KR20110104456A - Electro-conductive resin composition - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전파 송수신 기능이 요구되는 정보통신기기의 성형재료로 이용되기 위한 통전성 복합수지 조성물에 있어서, 고분자 수지 30 ~ 60 wt%; 도전성 소재로서 카본블랙 3 ~ 15 wt%, 카본나노튜브 2 ~ 10 wt%, 그리고 상기 도전성 카본블랙과 카본나노튜브 사이를 전기적으로 연결하기 위한 카본화이버 30 ~ 55 wt%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 통전성 복합수지 조성물에 관한 것이다.
이러한 본 발명에 의하면, 사출성형 또는 필요에 따라 인서트 사출 공정만으로 완제품 제작이 가능고, 또한 비금속 재질의 통전성 복합수지 조성물을 이용하여 휴대폰 안테나 단자 등을 제조하게 되므로, 종래의 금속 재질을 이용하는 경우에 비해 더욱 효과적으로 전자파를 차단할 수 있게 된다.
The present invention provides an electrically conductive composite resin composition for use as a molding material for an information and communication device requiring a radio wave transmission / reception function, comprising: 30 to 60 wt% of a polymer resin; And 3 to 15 wt% of carbon black as the conductive material, 2 to 10 wt% of carbon nanotubes, and 30 to 55 wt% of carbon fibers for electrically connecting the conductive carbon black to the carbon nanotubes. It relates to an electrically conductive composite resin composition.
According to the present invention, it is possible to manufacture a finished product only by injection molding or insert injection process, if necessary, and also to manufacture a mobile phone antenna terminal using a non-electrically conductive composite resin composition, when using a conventional metal material Compared with this, it is possible to block electromagnetic waves more effectively.

Description

통전성 복합수지 조성물{ELECTRO-CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION}Electroconductive composite resin composition {ELECTRO-CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION}

본 발명은 통전성 복합수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대폰 인테나 단자 등의 IT 기기를 제조함에 있어서 원가 절감 및 전자파 차단 등의 효과를 제공할 수 있도록 고분자 수지, 전도성 카본블랙, 카본나노튜브, 카본화이버 및 첨가제를 포함하여 구성되는 통전성 복합수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an electrically conductive composite resin composition, and more particularly, in the production of IT devices such as cellular phone terminals or terminals, polymer resin, conductive carbon black, carbon nanotube, It relates to a conductive composite resin composition comprising a carbon fiber and an additive.

최근에는 전자제품 기술의 발달로 전자제품의 소형화와 고집적화, 고성능화가 이루어지고 있으며, 이에 따라 전자제품 기기에 내장된 전자부품 내에서 발생하는 열을 효율적으로 제거하기 위하여 열전도도가 높은 소재가 강하게 요구되고 있으며, 동시에 효율적인 전자파(electromagnetic interference, EMI) 차단이 가능한 소재의 개발이 요구되고 있다.Recently, due to the development of electronic technology, miniaturization, high integration, and high performance of electronic products have been achieved. Accordingly, a material with high thermal conductivity is strongly required to efficiently remove heat generated in electronic components embedded in electronic devices. At the same time, there is a demand for development of a material capable of effectively blocking electromagnetic interference (EMI).

특히, 이동통신 산업의 발달과 더불어 이동통신 단말기(휴대폰) 안테나 기술도 발달되어 경단박소(소형화, 경량화)의 특성이 요구되고 있다. 기존의 외장형 안테나로부터 시작되었지만, 휴대성과 디자인을 고려하여 안테나 기구물을 휴대폰 내부에 부착시킨 내장형 안테나인 MPA(Metal Plate Antenna) 형태의 인테나(Intenna)가 채택되고 있다. 현재 주로 사용되는 MPA재질로는 다이캐스팅에 의해 가공되는 마그네슘 합금기판을 주로 사용하고 있으나, 플라스틱 재질에 비하여 상대적으로 외관상의 미려함이 떨어지며 또한 무겁기 때문에 경량화가 필요하다.In particular, with the development of the mobile communication industry, mobile communication terminal (mobile phone) antenna technology has also been developed, and the characteristics of light and short (small size, light weight) are required. Although it started with the existing external antenna, intenna in the form of a metal plate antenna (MPA), which is an internal antenna that attaches the antenna mechanism to the inside of a mobile phone in consideration of portability and design, has been adopted. Currently, the most commonly used MPA material is a magnesium alloy substrate processed by die casting. However, the appearance is less beautiful and heavy compared to the plastic material.

그러나 종래의 마그네슘 합금의 경우에는 용해, 주형, 후가공 및 표면처리 등의 과정을 모두 수행하기 때문에, 원가가 상승되고 공정이 길어지는 문제가 있었다.However, in the case of the conventional magnesium alloy, since all processes such as melting, casting, post-processing and surface treatment are performed, there is a problem that the cost is increased and the process is long.

즉, 기존의 금속 다이캐스팅에 의한 마그네슘 합금 기판의 경우에는 치수공차 및 평탄성 확보를 위해 추가적인 표면 후가공이 필요하며, 또한 부식방지를 위한 도금공정, PCB기판을 부착하기 위한 체결용 스루홀(through-hole) 가공 등과 같은 2차적인 후가공이 필요하고, 표면에 발생되는 미세 핀홀(pin hole)에 의한 불량발생 요인 역시 공정비용 상승요인으로 존재한다.That is, in case of magnesium alloy substrate by conventional metal die casting, additional surface finishing is required to secure dimensional tolerance and flatness, and also plating process to prevent corrosion and through-hole for fastening to attach PCB substrate. Secondary post-processing, such as), is required, and defects caused by fine pinholes on the surface also exist as factors of increasing process costs.

또한 마그네슘 합금은 본질적으로 금속 재질이기 때문에 전자파 발생이 용이하여, 전자파로 인한 통신 장애가 발생할 소지도 있었다.
In addition, since magnesium alloy is essentially a metal material, it is easy to generate electromagnetic waves, which may cause communication interference due to electromagnetic waves.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 제반 문제점들을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 마그네슘 합금을 대체하여 휴대폰 안테나 단자에 이용됨으로써, 원가 절감 및 공정 단축, 그리고 전자파 차단 효율이 향상될 수 있는 통전성 복합수지 조성물을 제공하는 것을 주요한 해결 과제로 한다.The present invention was created in view of the above-described problems in the prior art, and is used to replace a magnesium alloy in a mobile phone antenna terminal, thereby reducing the cost, shortening the process, and conduction efficiency which can improve electromagnetic wave shielding efficiency. It is a main subject to provide a composite resin composition.

또한 안테나의 성능은 크기와 체적에 비례하여 송수신 성능이 증가하기 때문에, 휴대폰 내부의 상당히 부분을 차지하여 휴대폰의 슬림화에 장애요인으로 작용하고 있으므로, 마그네슘 합금보다 가벼우면서도 전기적 통전성이 확보된 대체 소재를 제공하는 것을 본 발명의 또 다른 해결 과제로 한다.In addition, since the performance of the antenna increases in proportion to the size and volume, the transmission and reception performance is increased. Therefore, since the antenna occupies a substantial portion of the inside of the mobile phone, it acts as a barrier to the slimming of the mobile phone. It is another object of the present invention to provide.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 통전성 복합수지 조성물은, 전파 송수신 기능이 요구되는 정보통신기기의 성형재료로 이용되기 위한 통전성 복합수지 조성물에 있어서, 고분자 수지 30 ~ 60 wt%; 도전성 소재로서 카본블랙 3 ~ 15 wt%와, 상기 카본블랙 사이를 전기적으로 연결하기 위한 카본화이버 30 ~ 55 wt%;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The conductive composite resin composition according to the present invention for solving the above problems, in the conductive composite resin composition for use as a molding material for information and communication devices requiring radio wave transmission and reception function, 30 to 60 wt% of a polymer resin; And 3 to 15 wt% of carbon black as the conductive material and 30 to 55 wt% of carbon fiber for electrically connecting the carbon black to each other.

또한 본 발명에 따른 통전성 복합수지 조성물은, 전파 송수신 기능이 요구되는 정보통신기기의 성형재료로 이용되기 위한 통전성 복합수지 조성물에 있어서, 고분자 수지 30 ~ 60 wt%; 도전성 소재로서 카본나노튜브 2 ~ 10 wt%와, 상기 카본나노튜브 사이를 전기적으로 연결하기 위한 카본화이버 30 ~ 55 wt%;를 포함하도록 구성될 수 있다.In addition, the conductive composite resin composition according to the present invention, in the conductive composite resin composition for use as a molding material for information and communication devices that require radio wave transmission and reception function, 30 to 60 wt% of a polymer resin; 2 to 10 wt% of carbon nanotubes and 30 to 55 wt% of carbon fibers for electrically connecting the carbon nanotubes as conductive materials.

또한 본 발명에 따른 통전성 복합수지 조성물은, 전파 송수신 기능이 요구되는 정보통신기기의 성형재료로 이용되기 위한 통전성 복합수지 조성물에 있어서, 고분자 수지 30 ~ 60 wt%; 도전성 소재로서 카본블랙 3 ~ 15 wt%, 카본나노튜브 2 ~ 10 wt%, 그리고 상기 도전성 카본블랙과 카본나노튜브 사이를 전기적으로 연결하기 위한 카본화이버 30 ~ 55 wt%;를 포함하도록 구성될 수도 있다.In addition, the conductive composite resin composition according to the present invention, in the conductive composite resin composition for use as a molding material for information and communication devices that require radio wave transmission and reception function, 30 to 60 wt% of a polymer resin; It may be configured to include 3 to 15 wt% of carbon black, 2 to 10 wt% of carbon nanotubes, and 30 to 55 wt% of carbon fibers for electrically connecting the conductive carbon black and carbon nanotubes as conductive materials. have.

이외에도, 본 발명에 따른 통전성 복합수지 조성물은, 상기 고분자 수지와 도전성 소재를 결합시키기 위한 결합제(Coupling Agent)가 0.2 ~ 5 wt%를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the conductive composite resin composition according to the present invention preferably further comprises a coupling agent (Coupling Agent) for bonding the polymer resin and the conductive material further comprises 0.2 to 5 wt%.

여기서, 상기 결합제는, 무수말레인산(maleic anhydride)과; 상기 무수말레인산(maleic anhydride)과 결합하고, 에폭시기를 가지고 있는 아크릴산(glycidylmethaacrylate) 또는 옥사졸라인(oxazoline);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Here, the binder, maleic anhydride (maleic anhydride); It is characterized in that it comprises a; combined with the maleic anhydride (maleic anhydride), having an epoxy group (glycidylmethaacrylate) or oxazolline (oxazoline).

아울러, 본 발명에 따른 통전성 복합수지 조성물은, 원활한 압출 작업을 위한 윤활제 또는 분산제 1 ~ 3 wt%를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the electrically conductive composite resin composition according to the present invention further comprises 1 to 3 wt% of a lubricant or a dispersant for a smooth extrusion operation.

여기서, 상기 윤활제 또는 분산제는, 왁스류(PE wax, LC wax), 아연스테아레이트(zinc stearate), 칼슘스테아레이트(Ca stearate), 마그네슘스테아레이트(Mg stearate) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The lubricant or dispersant may include at least one of waxes (PE wax, LC wax), zinc stearate, zinc stearate, magnesium stearate, and magnesium stearate. It is characterized by.

또한 상기 고분자 수지는, 폴리프로필렌(PP), 폴리우레탄(PU), 폴리에틸렌(PE), 폴리아마이드(PA-6, PA-66; 나일론), 폴리스티렌(PA), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS), 페닐프로판올아민(PPA), 및 모디파이드 폴리페닐렌에테르(m-PPE) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the polymer resin, polypropylene (PP), polyurethane (PU), polyethylene (PE), polyamide (PA-6, PA-66; nylon), polystyrene (PA), acrylonitrile butadiene styrene (ABS) , Phenylpropanolamine (PPA), and modified polyphenylene ether (m-PPE), characterized in that it comprises at least one.

또한 본 발명에 따른 통전성 복합수지 조성물은, 기계적 강도를 보강하기 위한 무기물 충진제 5 ~ 20 wt%를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the conductive composite resin composition according to the present invention further comprises 5 to 20 wt% of an inorganic filler for reinforcing mechanical strength.

여기서, 상기 무기물 충진제는, 그라스화이버, 탈크(talc), 탄산칼슘, 실리카 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
Here, the inorganic filler is characterized in that it comprises at least one of glass fiber, talc (talc), calcium carbonate, silica.

본 발명에 따르면, 사출성형 또는 필요에 따라 인서트 사출 공정만으로 완제품 제작이 가능하게 되므로, 종래의 마그네슘 등과 같은 고가의 금속 재질에 비해 원가 절감 및 공정 단축이 가능하게 되는 효과가 기대된다.According to the present invention, since the finished product can be manufactured only by injection molding or an insert injection process, if necessary, cost reduction and process shortening can be expected as compared with conventional metal materials such as magnesium.

또한 본 발명에 따르면, 비금속 재질의 통전성 복합수지 조성물을 이용하여 휴대폰 안테나 단자 등을 제조하게 되므로, 종래의 금속 재질을 이용하는 경우에 비해 더욱 효과적으로 전자파를 차단할 수 있게 된다.In addition, according to the present invention, since the cell phone antenna terminal, etc. are manufactured using the non-metal conductive composite resin composition, it is possible to block electromagnetic waves more effectively than when using a conventional metal material.

또한 본 발명에 따르면, 통전성 복합수지 조성물이 전기 전도체인 동시에 상자성체(para-magnetic)이므로 휴대폰의 EMI/ESD 차폐 기능을 기대할 수 있다.In addition, according to the present invention, the conductive composite resin composition is an electrical conductor and paramagnetic (para-magnetic), so can expect the EMI / ESD shielding function of the mobile phone.

또한 본 발명에 따르면, 휴대폰 안테나를 통전성 복합수지 조성물을 사용하여 일축 사출 또는 인서트 사출에 의한 도전성 플라스틱 기판으로 대체함으로써, 금속 다이캐스팅에서 요구되는 2차 후가공 공정이 생략되므로 제조공정 비용을 획기적으로 절감할 수 있을 것으로 기대된다.In addition, according to the present invention, by replacing the mobile phone antenna with a conductive plastic substrate by uniaxial injection or insert injection using an electrically conductive composite resin composition, the secondary post-processing process required for metal die casting is omitted, thereby significantly reducing the manufacturing process cost. It is expected to be able.

아울러, 본 발명에 따른 복합수지 조성물의 비중(1.15)이 마그네슘 합금의 비중(1.8)보다 약 35% 정도 작으므로, 그에 따른 휴대폰의 경량화 효과도 기대할 수 있게 된다.
In addition, since the specific gravity (1.15) of the composite resin composition according to the present invention is about 35% smaller than the specific gravity (1.8) of the magnesium alloy, the weight reduction effect of the mobile phone can be expected.

도 1은 전자파 차폐효율의 구성을 나타내는 개략도.1 is a schematic diagram showing the configuration of electromagnetic shielding efficiency.

이하에서는, 본 발명에 따른 통전성 복합수지 조성물의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the electrically conductive composite resin composition according to the present invention will be described in more detail.

본 발명에 따른 통전성 복합수지 조성물은, 고분자 수지를 기반으로 도전성 소재가 첨가되는 구조로 이루어져서 통전성이 발현되도록 구성된다.The conductive composite resin composition according to the present invention has a structure in which a conductive material is added based on a polymer resin, and is configured to express electrical conductivity.

여기서, 상기 고분자 수지는 분자량 160,000 ~ 200,000 정도로 이루어지는 것이 바람직하고, 예를 들어 폴리프로필렌(PP), 폴리우레탄(PU), 폴리에틸렌(PE), 폴리아마이드(PA-6, PA-66; 나일론), 폴리스티렌(PA), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS), 페닐프로판올아민(PPA), 및 모디파이드 폴리페닐렌에테르(m-PPE)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상으로 이루어질 수 있다.Here, the polymer resin is preferably made of a molecular weight of about 160,000 ~ 200,000, for example, polypropylene (PP), polyurethane (PU), polyethylene (PE), polyamide (PA-6, PA-66; nylon), Polystyrene (PA), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), phenylpropanolamine (PPA), and may be composed of one or two or more selected from the group consisting of modified polyphenylene ether (m-PPE).

또한 상기 고분자 수지는 본 발명의 통전성 복합수지 조성물에 30 ~ 60 wt%로 포함되는 것이 바람직하다. 여기서, 고분자 수지가 30 wt% 미만이면 물성 강도가 저하되고, 60 wt%를 초과하면 상대적으로 첨가되는 도전성 소재의 양이 줄어서 통전성이 저하된다.In addition, the polymer resin is preferably included in the conductive composite resin composition of the present invention in 30 ~ 60 wt%. Here, when the polymer resin is less than 30 wt%, the physical strength is lowered. When the polymer resin is more than 60 wt%, the amount of the conductive material to be added relatively decreases, and the electrical conductivity is lowered.

그리고 상기 도전성 소재는 본 발명의 통전성 복합수지 조성물에 전기전도성을 부여하는 역할을 하는 것으로써, 카본블랙, 카본화이버, 카본나노튜브 및 금속 분말(metalic powder)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1군 이상으로 이루어질 수 있다.The conductive material serves to impart electrical conductivity to the conductive composite resin composition of the present invention, and includes at least one group selected from the group consisting of carbon black, carbon fiber, carbon nanotube, and metal powder. Can be made.

예를 들어, 본 발명의 통전성 복합수지 조성물에서 전도성 카본블랙은 3 ~ 15 wt%, 카본나노튜브는 2 ~ 10 wt%, 그리고 카본화이버는 30 ~ 55 wt%로 포함되는 것이 바람직하다.For example, in the conductive composite resin composition of the present invention, the conductive carbon black may contain 3 to 15 wt%, 2 to 10 wt% of carbon nanotubes, and 30 to 55 wt% of carbon fibers.

여기서, 상기 카본블랙은 흑연과 마찬가지로 주성분이 탄소(C)이고 구조상 반결정질로서 통전성을 가지면서, 상대적으로 가격이 저렴한 소재이다.Here, the carbon black is a material having a relatively low cost, while the main component is carbon (C) and has electrical conductivity as a structural semi-crystalline like the graphite.

반면, 상기 카본나노튜브는 방향성을 가지는 결정 구조로서 카본블랙보다 상대적으로 통전성은 높으나 가격이 고가인 소재이다.On the other hand, the carbon nanotubes are a crystalline structure having a directionality, but a material having a relatively high electrical conductivity but high price than carbon black.

또한 상기 카본화이버는 섬유 구조로 이루어지는 통전성 소재로서 카본블랙과 카본나노튜브 사이, 카본블랙과 카본블랙 사이, 그리고 카본나노튜브와 카본나노튜브 사이를 연결하는 매개체로 작용한다.In addition, the carbon fiber is a conductive material having a fiber structure, and serves as a medium for connecting carbon black and carbon nanotubes, between carbon black and carbon black, and between carbon nanotubes and carbon nanotubes.

이처럼 고분자 수지에 첨가되는 도전성 소재는 카본블랙과, 카본나노튜브, 그리고 카본화이버가 유기적으로 연결되어 전체적으로 통전성을 높일 수 있는 구조로 이루어지게 된다.As such, the conductive material added to the polymer resin has a structure in which carbon black, carbon nanotubes, and carbon fibers are organically connected to increase the overall electrical conductivity.

한편, 카본블랙이 3 wt% 미만이면 통전성이 떨어지고, 15 wt%를 초과하면 기계적 강도가 낮아질 수 있다. 아울러, 카본블랙이 15 wt%를 초과하면, 카본블랙이 고분자 수지로부터 유리되면서 함께 부착된 전자회로기판을 오염시킬 수 있다.On the other hand, when the carbon black is less than 3 wt%, the electrical conductivity is inferior, and if it exceeds 15 wt%, the mechanical strength may be lowered. In addition, when the carbon black exceeds 15 wt%, the carbon black may be released from the polymer resin and contaminate the electronic circuit boards attached thereto.

그리고 카본나노튜브가 2 wt% 미만이면 통전성이 떨어지고, 10 wt%를 초과하면 효율성에 비해 고가의 카본나노튜브에 따른 원가 상승의 문제가 발생하게 된다.If the carbon nanotubes are less than 2 wt%, the electrical conductivity is lowered. If the carbon nanotubes are more than 10 wt%, the cost of the carbon nanotubes increases due to the expensive carbon nanotubes.

또한 카본화이버가 30 wt% 미만이면 유효 통전성이 떨어지고, 55 wt%를 초과하면 기본적인 고분자 수지 함량이 저하되어 물성 강도가 떨어지게 된다.In addition, if the carbon fiber is less than 30 wt%, the effective electrical conductivity is lowered, if it exceeds 55 wt%, the basic polymer resin content is lowered, the physical strength is lowered.

또한 본 발명의 통전성 복합수지 조성물에는 상기 고분자 수지와 도전성 소재를 결합시키기 위한 첨가제가 더 포함될 수 있고, 이러한 첨가제에는 결합제(Coupling Agent)가 0.2 ~ 5 wt%, 그리고 윤활제 또는 분산제가 1 ~ 3 wt%로 포함될 수 있다.In addition, the conductive composite resin composition of the present invention may further include an additive for combining the polymer resin and the conductive material, such additives are 0.2 to 5 wt% of a coupling agent, and 1 to 3 wt% of a lubricant or a dispersant. May be included as a%.

즉, 기본 수지로 사용되는 폴리프로필렌(PP)과 무기물 보강제로 사용되는 탈크, 탄산칼슘, 그라스화이바와, 도전성 소재인 카본화이버 사이의 계면접착력을 향상시키기 위하여 결합제(coulpling agent)를 사용한다. 이러한 결합제는 고분자 수지에 대하여 이종(異種) 무기물 첨가제들과의 상용성을 향상시킴으로써 보다 많은 양의 도전성 소재가 포함될 수 있게 할 수 있을 뿐만 아니라, 신율, 굴곡강도, 충격강도, 탄성율 등과 같은 기계적 강도를 향상시키는 역할을 수행하게 된다.That is, a binder (coulpling agent) is used to improve the interfacial adhesion between polypropylene (PP) used as the base resin, talc, calcium carbonate, glass fiber used as an inorganic reinforcing agent, and carbon fiber which is a conductive material. Such a binder can improve the compatibility with heterogeneous inorganic additives with respect to the polymer resin, so that a larger amount of conductive material can be included, as well as mechanical strength such as elongation, flexural strength, impact strength, and elastic modulus. It will play a role in improving the quality.

예를 들어, 무수말레인산(maleic anhydride)과 같은 산 무수물(acid anhydride)과, 디에틸아민(DEA)과 같은 아민(amine)류를 첨가하여 공압출(co-extrusion) 된 결합제를 사용하면, 폴리프로필렌(PP) 수지와 이들 결합제 사이에 표면 개질이 발생하면서 물성 보강 효과가 나타나게 된다. 이러한 대표적인 결합제로는 무수말레인산(maleic anhydride), 에폭시기를 가지고 있는 아크릴산(glycidylmethaacrylate) 또는 옥사졸라인(oxazoline)류가 사용되는 것이 바람직하다.For example, using an acid anhydride such as maleic anhydride and a co-extruded binder by adding amines such as diethylamine (DEA), As surface modification occurs between the propylene (PP) resin and these binders, physical reinforcing effects are exhibited. As the representative binder, maleic anhydride, acrylic acid having an epoxy group (glycidylmethaacrylate), or oxazoline (oxazoline) is preferably used.

여기서, 상기 무수말레인산(maleic anhydride)과 같은 산 무수물(acid anhydride)은 아민과 반응하여 개열(ring open)이 되면서, 이민(imine) 화합물이 된 후 다시 탈수반응이 일어나면서 이종간 결합이 이루어지게 된다.Here, the acid anhydride such as maleic anhydride is ring-opened by reaction with an amine, and becomes an imine compound, followed by a dehydration reaction, thereby forming a heterogeneous bond. .

그리고 상기 결합제로 사용되는 산 무수물(acid anhydride)은 0.2 ~ 5 wt% 범위에서 첨가되는 것이 바람직하다. 산 무수물은 일반적으로 5 wt%를 초과하여 첨가되면 반응 압출 중에 발생하는 수분들과 격렬한 반응을 일으켜 발화될 수 있고, 또한 첨가량이 0.2 wt% 미만으로 첨가되면 이종간 결합반응이 매우 약하게 일어나므로 상용성 또는 물성 보강 효과를 기대하기 어렵다.And acid anhydride (acid anhydride) used as the binder is preferably added in the range of 0.2 ~ 5 wt%. Acid anhydrides can generally be ignited by violently reacting with moisture generated during the reaction extrusion if they are added in excess of 5 wt%, and when the addition amount is less than 0.2 wt%, cross-linking reactions are very weak. Or it is difficult to expect a physical reinforcing effect.

이와는 별도로 비반응성 상용화제로 폴리프로필렌(PP)과의 상용성을 가지면서 자체 극성을 가지고 있는 에틸렌과 아크릴산이 중합된 에틸렌 코폴리머류(EMA, EEA, EBA가 사용될 수도 있다.Apart from this, ethylene copolymers (EMA, EEA, EBA) in which ethylene and acrylic acid are polymerized with their own polarity while having compatibility with polypropylene (PP) may be used as non-reactive compatibilizers.

또는 상용화된 대표적인 결합제로 DuPont사의 Fusabond M613-05 등이 사용되기도 한다.Alternatively, DuPont's Fusabond M613-05 may be used as a representative commercial binder.

한편, 고분자 수지에 이종 무기물 소재가 첨가되어 컴파운딩 작업을 할 때 이종 화합물 간의 상용성 부재 및 무기물 함량이 상대적으로 수지량에 비하여 많을 때 원활한 압출 작업이 이루어지지 않는 경우가 발생할 수 있다.On the other hand, when the heterogeneous inorganic material is added to the polymer resin to perform the compounding operation, when the compatibility member and the inorganic content between the heterogeneous compounds are relatively higher than the resin amount, the smooth extrusion may not occur.

이때, 원활한 압출 작업을 위하여 내부 윤활제 또는 분산제를 사용하는 것이 바람직하고, 이러한 윤활제 또는 분산제로는 저분자량의 왁스류(PE wax, LC wax), 아연스테아레이트(zinc stearate), 칼슘스테아레이트(Ca stearate), 마그네슘스테아레이트(Mg stearate) 등과 같은 금속스테아린산을 사용한다.In this case, it is preferable to use an internal lubricant or a dispersant for smooth extrusion, and such a lubricant or dispersant is low molecular weight wax (PE wax, LC wax), zinc stearate, calcium stearate (Ca) metal stearic acid such as stearate, magnesium stearate, and the like.

그리고 본 발명에서 사용되는 윤활제/분산제는 1 ~ 3 wt% 범위 내로 한정되는 것이 바람직하다.And the lubricant / dispersant used in the present invention is preferably limited to 1 to 3 wt% range.

윤활제/분산제가 3 wt%를 초과하게 되면, 저분자량인 왁스류나 금속스테아린산이 쉽게 용출(blooming)되어 구조물의 표면에 왁스 성분이 이행(migration)되어 표면불량 발생의 원인이 되기도 한다. 또한 왁스 성분이 사출 구조물(인테나 기판)의 표면으로 이행되면 전기전도성이 저하되어 통전 기능이 약화되는 역기능을 나타내기도 한다.When the lubricant / dispersant exceeds 3 wt%, low molecular weight waxes or metal stearic acid are easily eluted, causing wax components to migrate to the surface of the structure, causing surface defects. In addition, when the wax component is transferred to the surface of the injection structure (intena substrate), the electrical conductivity is lowered, and thus the reverse function may be weakened.

그리고 윤활제/분산제가 1 wt% 미만으로 사용되면 충분한 혼련 효과를 기대하기 어려워 첨가되는 무기물 충진제의 분산/분포 정도가 떨어지므로, 이로 인하여 기계적 강도가 저하될 수 있다.When the lubricant / dispersant is used at less than 1 wt%, it is difficult to expect a sufficient kneading effect, so that the dispersion / distribution degree of the inorganic filler to be added decreases, and thus mechanical strength may be lowered.

한편, 또 다른 실시예로서 상기에서 설명한 성분 이외에도, 본 발명의 통전성 복합수지 조성물에는 기계적 강도를 보강하기 위하여 그라스화이버, 탈크(talc), 탄산칼슘, 실리카 중에서 적어도 1군 이상으로 이루어지는 무기물 충진제(filler)가 더 포함될 수 있다.On the other hand, in addition to the components described above as another embodiment, the electrically conductive composite resin composition of the present invention, the inorganic filler made of at least one group of glass fibers, talc, calcium carbonate, silica to reinforce the mechanical strength ) May be further included.

순수한 폴리프로필렌 고분자 수지의 경우에는 굴곡탄성율이 높아 상대적인 치수안정성 및 기계적 강도가 약하므로, 이를 보강하기 위하여 그라스화이버, 탈크(talc), 탄산칼슘, 실리카 등과 같은 무기물 파우더를 첨가함으로써 강성 보강 효과(stiffness reinforce effect)를 기대할 수 있다.Pure polypropylene polymer resins have high flexural modulus, so their relative dimensional stability and mechanical strength are weak.In order to reinforce them, stiffness is added by adding inorganic powders such as glass fiber, talc, calcium carbonate, and silica. expect a reinforce effect.

즉, 상기 무기물 파우더 입자들이 폴리프로필렌 수지의 결정 생성에 영향을 주는 핵제(nuclearing agent)로 역할을 하면서 일종의 앵커(anchor) 효과를 일으켜 기계적 강도를 향상시킨다.That is, the inorganic powder particles act as a nucleating agent (nuclearing agent) that affects the crystal formation of the polypropylene resin and produces a kind of anchor effect to improve mechanical strength.

여기서, 상기 무기물 충진제는 본 발명의 통전성 복합수지 조성물에 5 ~ 20 wt%로 포함되는 것이 바람직하다.Here, the inorganic filler is preferably included in the conductive composite resin composition of 5 to 20 wt% of the present invention.

상기 무기물 충진제가 5 wt% 미만으로 첨가되면, 폴리프로필렌 수지의 결정 생성에 영향을 주는 핵제(nuclearing agent)로 역할을 못하게 되어 기계적 강도가 떨어지게 된다.When the inorganic filler is added at less than 5 wt%, the inorganic filler may not serve as a nucleating agent that affects the crystal formation of the polypropylene resin, thereby lowering the mechanical strength.

반면, 무기물 충진제가 20 wt%를 초과하여 첨가되면, 기존의 도전성 첨가제인 카본블랙, 카본화이버, 카본나노튜브와 함께 컴파운딩 되므로, 이들 필러류를 함침하는 고분자 수지류의 함량이 매우 작아지게 되어 바인딩 역할을 충분히 하지 못하기 때문에, 기계적 강도가 오히려 떨어지는 악영향을 미친다.On the other hand, when the inorganic filler is added in excess of 20 wt%, it is compounded with the existing conductive additives carbon black, carbon fiber, carbon nanotubes, so that the content of the polymer resin impregnating these fillers is very small Because of insufficient binding role, the mechanical strength is rather adversely affected.

또한 본 발명의 통전성 복합수지 조성물은 통전성(표면저항)이 10 ohm 이하, 바람직하게는 5 ohm 이하, 더욱 바람직하게는 1 ~ 3 ohm 범위의 전기적 저항을 가지도록 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the conductive composite resin composition of the present invention is preferably configured such that the electrical conductivity (surface resistance) is 10 ohm or less, preferably 5 ohm or less, and more preferably 1 to 3 ohm.

즉, 기존의 마그네슘 합금 기판을 사용하는 안테나 기판의 전기적 특성, 표면저항은 약 1 ~ 3 ohm 범위가 요구되므로, 이러한 마그네슘 합금 기판을 전도성 열가소성 복합수지로 대체하기 위하여 부도체인 폴리프로필렌 복합수지에 적당한 함량의 도전성 소재(카본블랙, 카본화이버, 카본나노튜브)와 무기물 필러를 첨가하여 요구되는 전기적 특성(통전성, 표면저항)을 충족시키는 것이 바람직하다.In other words, the electrical characteristics and surface resistance of the antenna substrate using a conventional magnesium alloy substrate is required in the range of about 1 ~ 3 ohm, so it is suitable for the polypropylene composite resin, which is an insulator, to replace the magnesium alloy substrate with a conductive thermoplastic composite resin. It is desirable to add an electrically conductive material (carbon black, carbon fiber, carbon nanotube) and an inorganic filler in an amount to satisfy the required electrical properties (conductivity, surface resistance).

한편, 도 1을 참조하면 전자파 차폐효율은 우발적으로 발생된 전자파 파동(E1)에 대해 차폐제 표면으로부터 반사된 반사파동(Er)과 차폐제에 자체 흡수된 흡수파동(Ea)이 제거된 후, 실제적으로 차폐제를 투과한 전송 파동(E2) 사이의 차이로 나타낼 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 1, the electromagnetic wave shielding efficiency is substantially reduced after the reflected wave Er reflected from the shielding agent surface and the absorbing wave Ea absorbed by the shielding agent with respect to the electromagnetic wave E1 generated by accident. It can be expressed as the difference between the transmission waves E2 transmitted through the shielding agent.

즉, 전자파 차폐효율은 차폐제의 전도성(표면저항 G 값)과 투과성(μ, 체적저항의 역수; Ω/㎠)에 비례하므로 통전성 복합수지의 도전성은 매우 중요한 인자로 작용한다.That is, the electromagnetic shielding efficiency is proportional to the conductivity (surface resistance G value) and the permeability (μ, reciprocal of volume resistance; Ω / cm 2) of the shielding agent, so the conductivity of the conductive composite resin is a very important factor.

이처럼 본 발명에 따른 통전성 복합수지 조성물은 카본블랙과, 카본나노튜브, 그리고 카본화이버가 유기적으로 연결된 구조로 이루어져서 도전성이 매우 높기 때문에 전자파 차폐효율이 우수하다.
As such, the conductive composite resin composition according to the present invention has excellent electromagnetic shielding efficiency because the conductive composition is very high because carbon black, carbon nanotubes, and carbon fibers are organically connected.

실시예 1.Example 1.

코폴리머 폴리프로필렌(c-PP) 45 wt%와 평균 입자 크기가 25 내지 50nm 정도인 도전성 카본블랙(Kejchen Black 600J 또는 유사 등급) 10 wt%, 나노튜브의 입경 분포가 40∼300nm, 길이 분포 10∼30㎛ 정도인 카본나노튜브 5 wt%, 그리고 필라멘트 직경 분포가 4∼12㎛, 길이 분포 7∼10㎜ 정도인 카본화이버 35wt%, 이종(異種) 재질간의 원활한 결합을 위하여 상용화제(compatibilizer)로 저분자량 PE wax 15 wt%를 각각 첨가하여 일축 압출기(single screw extruder)에서 복합수지화 시켜 ASTM 규격의 물성 시편을 각각 사출하였다.
45 wt% of copolymer polypropylene (c-PP) and 10 wt% of conductive carbon black (Kejchen Black 600J or similar grade) having an average particle size of about 25-50 nm, particle size distribution of nanotubes 40-40 nm, length distribution 10 5 wt% of carbon nanotubes with a diameter of about 30 µm, 35 wt% of carbon fibers with a diameter of 4-12 µm with a filament diameter distribution, and a compatibilizer for smooth bonding between different materials 15 wt% of low molecular weight PE wax was added to the composite resin in a single screw extruder to inject ASTM specimens.

실시예 2.Example 2.

코폴리머 폴리프로필렌(c-PP) 45 wt%와 평균 입자 크기가 25 내지 50nm 정도인 도전성 카본블랙(Kejchen Black 600J 또는 유사 등급) 10 wt%, 나노튜브의 입경 분포가 40∼300nm, 길이 분포 10∼30㎛ 정도인 카본나노튜브 5 wt%, 그리고 필라멘트 직경 분포가 4∼12㎛, 길이 분포 5∼7㎜ 정도인 카본화이버 35 wt%, 기계적 강도를 보강하기 위한 그라스화이버(G/F) 8 wt%, 그리고 이종(異種) 재질간의 결합력을 향상시키기 위하여 실란 계열의 결합제 1 wt%와 폴리우레탄 계열의 싸이징제(sizing agent) 3 wt%, 컴파운드 혼련시 내부응력, 마찰 감소 및 원활한 분산 위한 내부 활제(Lubricant)/분산제(dispersion agent)로 칼슘스테아레이트(Ca/st) 또는 마그네슘스테아레이트(Mg/st) 3 wt%를 각각 첨가하여 일축 압출기에서 복합수지화 시켜 ASTM 규격의 물성 시편을 각각 사출하였다.
45 wt% of copolymer polypropylene (c-PP) and 10 wt% of conductive carbon black (Kejchen Black 600J or similar grade) having an average particle size of about 25-50 nm, particle size distribution of nanotubes 40-40 nm, length distribution 10 5 wt% of carbon nanotubes having a diameter of ˜30 μm, 35 wt% of carbon fibers having a diameter of 4-12 μm with a filament diameter distribution, and 35 wt% of carbon fibers having a length distribution of 5-7 mm, and glass fibers (G / F) for reinforcing mechanical strength 8 wt%, and 1 wt% of silane-based binder and 3 wt% of polyurethane-based sizing agent to improve the bonding force between different materials, the internal stress during compound kneading, the internal stress to reduce friction and smooth dispersion 3 wt% of calcium stearate (Ca / st) or magnesium stearate (Mg / st) is added as a lubricant / dispersion agent, respectively, and composite resin is formed in a single screw extruder to inject each of the physical properties of the ASTM standard. It was.

실시예 3.Example 3.

코폴리머 폴리프로필렌(c-PP)60 wt%와 평균입자크기가 25 내지 50nm 정도인 도전성 카본블랙(Kejchen Black 600J 또는 유사 등급) 5 wt%, 나노튜브의 입경 분포가 40∼300nm, 길이 분포 10∼30㎛ 정도인 카본나노튜브 3 wt%, 그리고 필라멘트 직경 분포가 4∼12㎛, 길이 분포 5∼7㎜ 정도인 카본화이버 10 wt%, 기계적 강도를 보강하기 위한 그라스화이버(G/F) 15wt% 그리고 이종(異種) 재질간의 결합력을 향상시키기 위하여 실란 계열의 결합제 1 wt%와 폴리우레탄 계열의 싸이징제(sizing agent) 3 wt%, 컴파운드 혼련시 내부응력, 마찰 감소 및 원활한 분산을 위한 내부 활제(Lubricant)/분산제(dispersion agent)로 칼슘스테아레이트(Ca/st) 또는 마그네슘스테아레이트(Mg/st) 3wt%를 각각 처방하여 kneader 및 일축 압출기를 사용하여 복합수지화 시켜 ASTM 규격의 물성 시편을 각각 사출하였다.
60 wt% of copolymer polypropylene (c-PP) and 5 wt% of conductive carbon black (Kejchen Black 600J or similar grade) having an average particle size of about 25-50 nm, particle size distribution of nanotubes 40-300 nm, length distribution 10 3 wt% of carbon nanotubes with a diameter of about 30 µm, 10 wt% of carbon fibers having a diameter of 4-12 µm with a filament diameter distribution, and 15 wt of glass fiber (G / F) for reinforcing mechanical strength. % And 1 wt% of silane-based binder and 3 wt% of polyurethane-based sizing agent to improve the bonding force between dissimilar materials, internal lubricant for compound kneading, reduction of internal stress, friction and smooth dispersion Formulate calcium stearate (Ca / st) or magnesium stearate (Mg / st) 3wt% as a lubricant / dispersion agent, respectively, and composite the resin using a kneader and a single screw extruder Each was injected.

시험예.Test example.

상기 실시예 1 내지 3에 의하여 만들어진 복합수지(컴파운드) 조성비에 따른 각각의 기계적 강도와 전기적 특성 등을 측정하기 위하여 ASTM 규정에 의한 시편을 일축 압출기를 이용하여 제조하였으며, 각각의 측정 물성치는 아래의 방법에 따라 측정하였고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.In order to measure the mechanical strength and electrical properties of each of the composite resin (compound) composition ratios made in Examples 1 to 3, specimens prepared according to ASTM were manufactured using a single screw extruder. It was measured according to the method, the results are shown in Table 1.

- 비중 : ASTM D 792 방법에 따라 측정.Specific gravity: measured according to ASTM D 792 method.

- 인장강도 : ASTM D 638 방법에 따라 측정.Tensile strength: measured according to ASTM D 638 method.

- 굴곡강도/굴곡탄성률 : ASTM D 790 방법에 따라 측정.Flexural strength / flexural modulus: measured according to ASTM D 790 method.

- 충격강도 : ASTM D 256 방법에 따라 측정.Impact strength: measured according to ASTM D 256 method.

- 도전성(체적저항) : ASTM D 257 방법에 따라 측정.Conductivity (volume resistance): measured according to ASTM D 257 method.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 마그네슘합금 기판 (MG)Magnesium Alloy Substrate (MG) 비중importance 1.181.18 1.151.15 1.121.12 1.811.81 인장강도 (kgf/㎠)Tensile Strength (kgf / ㎠) 530530 580580 740740 2,3002,300 굴곡강도 (kgf/㎠)Flexural Strength (kgf / ㎠) 520520 605605 1,2001,200 16,50016,500 굴곡탄성율 (kgf/㎠)Flexural modulus (kgf / ㎠) 163,000163,000 136,500136,500 180,000180,000 300,000300,000 충격강도 (kgf/㎠)Impact strength (kgf / ㎠) 6.36.3 6.46.4 8.68.6 1414 도전성 (Ω㎝)Conductivity (Ωcm) 4.24.2 1.81.8 8.28.2 2.02.0

상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따라 열가소성 수지인 코폴리머 폴리프로필렌 수지에 카본블랙(C/B), 카본나노튜브(CNT), 카본화이버(C/F) 및 금속분말(metallic powder)과 같은 도전성 필러가 첨가된 복합수지에서 우수한 도전성 발현이 구현되었다As shown in Table 1, carbon black (C / B), carbon nanotubes (CNT), carbon fibers (C / F) and metallic powders in the copolymer polypropylene resin which is a thermoplastic resin according to the present invention. Excellent conductivity was realized in the composite resin to which the conductive filler was added.

또한 실시예 2의 경우에는, 실시예 1에 비해 미세한 카본화이버를 사용함으로써, 통전성이 더욱 높아졌음을 확인할 수 있다.In addition, in the case of Example 2, it can be confirmed that the electrical conductivity is further improved by using a fine carbon fiber compared to Example 1.

아울러, 실시예 3의 경우에는, 실시예 1 및 2에 비해 카본나노튜브와 카본화이버의 양이 적게 첨가됨으로써, 통전성이 상대적으로 낮게 평가되었다.In addition, in the case of Example 3, compared with Examples 1 and 2, the amount of carbon nanotubes and carbon fibers was added, whereby the electrical conductivity was relatively low.

이와 더불어 물리적 강도 보강을 위하여 첨가제(결합제, 싸이징제, 활제 등)와 그라스화이버를 첨가하였을 때, 더욱 우수한 기계적 강도를 확보할 수 있었다.In addition, when the additives (binders, sizing agents, lubricants, etc.) and glass fibers were added to reinforce the physical strength, excellent mechanical strength could be obtained.

한편, 현재 당 업계에서 통상적으로 적용가능한 인테나용 기판의 기계적 강도 범위는 다음과 같다.On the other hand, the mechanical strength range of the substrate for intenna commonly applicable in the art is as follows.

- 인장강도 : 500∼1,200kgf/㎠Tensile Strength: 500 ~ 1,200kgf / ㎠

- 굴곡강도 : 500∼2,500kgf/㎠-Flexural Strength: 500 ~ 2,500kgf / ㎠

- 굴곡탄성율 : 100,000∼200,000kgf/㎠-Flexural modulus: 100,000 ~ 200,000kgf / ㎠

- 충격강도 : 6∼16kgf/㎠-Impact strength: 6 ~ 16kgf / ㎠

- 도전성 : 10Ω㎝ 이하 Conductivity: 10Ω㎝ or less

비록, 본 실험예에서 보는 바와 같이 기존의 마그네슘합금 기판(MG)의 경우에는 본 발명에 따른 실시예에 비하여 매우 강한 기계적 강도를 가지고 있으나, 당 업계의 요구수준을 고려해 볼 때, 상기 본 발명에 따른 실시예 1 내지 3의 통전성 복합수지 조성물은 기존의 마그네슘합금 기판(MG)에 비하여 비중이 낮아 약 35% 정도의 경량화가 가능하면서도 요구되는 기계적 강도와 전기적 특성을 만족하는 것을 확인할 수 있다.Although, as shown in the present experimental example, the conventional magnesium alloy substrate (MG) has a very strong mechanical strength compared to the embodiment according to the present invention, in view of the requirements of the art, the present invention According to Examples 1 to 3, the conductive composite resin composition has a specific gravity lower than that of the conventional magnesium alloy substrate MG, and can be confirmed to satisfy the required mechanical strength and electrical properties while being about 35% lighter.

본 발명의 실시예에 따르면, 기존의 마그네슘 합금 기판(MG)의 물성치 수준을 만족함과 동시에 비중이 낮아 경량화 효과가 크고, 더불어 적당한 기계적 강도를 가지고 있어 안테나 기판으로 적용 가능함을 확인할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to satisfy the physical property level of the existing magnesium alloy substrate (MG) and at the same time have a low specific gravity, thereby increasing the weight reduction effect and having a suitable mechanical strength.

이처럼 구성되는 본 발명의 통전성 복합수지 조성물은, 주로 전파 송수신 기능이 요구되는 IT 기기, 예를 들어 핸드폰용 인테나 기판, 자동차용 텔레메틱스 기판, DMB 기판 등의 성형재료로 이용될 수 있다.The conductive composite resin composition of the present invention configured as described above may be used as a molding material such as an IT device, for example, an intena substrate for a mobile phone, a telematics substrate for a vehicle, a DMB substrate, and the like, which require a radio wave transmission and reception function.

또한 본 발명의 통전성 복합수지 조성물을 사용함으로써, 외장형 안테나 또는 내장형 인테나의 송수신 출력 향상을 보조적으로 지원할 수 있는 기능도 구현될 수 있다.In addition, by using the conductive composite resin composition of the present invention, a function capable of assisting the transmission / reception improvement of the external antenna or the internal antenna may be implemented.

이처럼 구성되는 본 발명의 통전성 복합수지 조성물을 이용하여 휴대폰 안테나 단자를 제조하면, 사출성형 또는 필요에 따라 인서트 사출 공정만으로 완제품 제작이 가능하게 되므로, 마그네슘 등과 같은 고가의 금속 재질을 다이캐스팅하여 기본 구조물을 형성한 후 CNC 가공 등과 같은 후가공 공정을 거치는 종래 기술에 비해 원가 절감 및 공정 단축이 가능하게 된다.When manufacturing a mobile phone antenna terminal using the conductive composite resin composition of the present invention configured as described above, it is possible to manufacture the finished product only by injection molding or insert injection process, if necessary, die-cast expensive metal materials such as magnesium and the basic structure After forming, cost reduction and process shortening are possible as compared with the prior art which undergoes a post-processing process such as CNC machining.

또한 비금속 재질의 통전성 복합수지 조성물을 이용하여 휴대폰 안테나 단자 등을 제조하게 되므로, 종래의 금속 재질을 이용하는 경우에 비해 더욱 효과적으로 전자파를 차단할 수 있게 된다.In addition, since the mobile terminal antenna is manufactured using the non-metal conductive composite resin composition, it is possible to block electromagnetic waves more effectively than when using a conventional metal material.

이상의 설명에서 본 발명은 특정의 실시 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.While the invention has been shown and described with respect to the specific embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Anyone with it will know easily.

Claims (10)

전파 송수신 기능이 요구되는 정보통신기기의 성형재료로 이용되기 위한 통전성 복합수지 조성물에 있어서,
고분자 수지 30 ~ 60 wt%;
도전성 소재로서 카본블랙 3 ~ 15 wt%와, 상기 카본블랙 사이를 전기적으로 연결하기 위한 카본화이버 30 ~ 55 wt%;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 통전성 복합수지 조성물.
In the electrically conductive composite resin composition for use as a molding material for information and communication devices that require radio wave transmission and reception function,
30 to 60 wt% of a polymer resin;
30 to 55 wt% of carbon fibers for electrically connecting between 3 to 15 wt% of carbon black as the conductive material and the carbon black;
Conductive composite resin composition comprising a.
전파 송수신 기능이 요구되는 정보통신기기의 성형재료로 이용되기 위한 통전성 복합수지 조성물에 있어서,
고분자 수지 30 ~ 60 wt%;
도전성 소재로서 카본나노튜브 2 ~ 10 wt%와, 상기 카본나노튜브 사이를 전기적으로 연결하기 위한 카본화이버 30 ~ 55 wt%;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 통전성 복합수지 조성물.
In the electrically conductive composite resin composition for use as a molding material for information and communication devices that require radio wave transmission and reception function,
30 to 60 wt% of a polymer resin;
2 to 10 wt% of carbon nanotubes as the conductive material and 30 to 55 wt% of carbon fibers for electrically connecting the carbon nanotubes;
Conductive composite resin composition comprising a.
전파 송수신 기능이 요구되는 정보통신기기의 성형재료로 이용되기 위한 통전성 복합수지 조성물에 있어서,
고분자 수지 30 ~ 60 wt%;
도전성 소재로서 카본블랙 3 ~ 15 wt%, 카본나노튜브 2 ~ 10 wt%, 그리고 상기 도전성 카본블랙과 카본나노튜브 사이를 전기적으로 연결하기 위한 카본화이버 30 ~ 55 wt%;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 통전성 복합수지 조성물.
In the electrically conductive composite resin composition for use as a molding material for information and communication devices that require radio wave transmission and reception function,
30 to 60 wt% of a polymer resin;
3 to 15 wt% of carbon black as the conductive material, 2 to 10 wt% of carbon nanotubes, and 30 to 55 wt% of carbon fibers for electrically connecting the conductive carbon black to the carbon nanotubes;
Conductive composite resin composition comprising a.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고분자 수지와 도전성 소재를 결합시키기 위한 결합제(Coupling Agent)가 0.2 ~ 5 wt%;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통전성 복합수지 조성물.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A coupling agent (Coupling Agent) for bonding the polymer resin and the conductive material is 0.2 to 5 wt%;
An electrically conductive composite resin composition, further comprising a.
제4항에 있어서, 상기 결합제는,
무수말레인산(maleic anhydride)과;
상기 무수말레인산(maleic anhydride)과 결합하고, 에폭시기를 가지고 있는 아크릴산(glycidylmethaacrylate) 또는 옥사졸라인(oxazoline);
을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 통전성 복합수지 조성물.
The method of claim 4, wherein the binder,
Maleic anhydride;
Acrylic acid (glycidylmethaacrylate) or oxazoline combined with the maleic anhydride and having an epoxy group;
Conductive composite resin composition, characterized in that comprises a.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
원활한 압출 작업을 위한 윤활제 또는 분산제 1 ~ 3 wt%;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통전성 복합수지 조성물.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Lubricants or dispersants 1-3 wt% for smooth extrusion;
An electrically conductive composite resin composition, further comprising a.
제6항에 있어서, 상기 윤활제 또는 분산제는,
왁스류(PE wax, LC wax), 아연스테아레이트(zinc stearate), 칼슘스테아레이트(Ca stearate), 마그네슘스테아레이트(Mg stearate) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 통전성 복합수지 조성물.
The method of claim 6, wherein the lubricant or dispersant,
Electrically conductive composite resin composition comprising at least one of wax (PE wax, LC wax), zinc stearate, zinc stearate, Ca stearate, Mg stearate .
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고분자 수지는,
폴리프로필렌(PP), 폴리우레탄(PU), 폴리에틸렌(PE), 폴리아마이드(PA-6, PA-66; 나일론), 폴리스티렌(PA), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS), 페닐프로판올아민(PPA), 및 모디파이드 폴리페닐렌에테르(m-PPE) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 통전성 복합수지 조성물.
The polymer resin according to any one of claims 1 to 3, wherein
Polypropylene (PP), Polyurethane (PU), Polyethylene (PE), Polyamide (PA-6, PA-66; Nylon), Polystyrene (PA), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS), Phenylpropanolamine (PPA ), And a modified polyphenylene ether (m-PPE) at least any one comprising a conductive composite resin composition.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
기계적 강도를 보강하기 위한 무기물 충진제 5 ~ 20 wt%;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통전성 복합수지 조성물.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Inorganic filler 5 to 20 wt% to reinforce mechanical strength;
An electrically conductive composite resin composition, further comprising a.
제9항에 있어서, 상기 무기물 충진제는,
그라스화이버, 탈크(talc), 탄산칼슘, 실리카 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 통전성 복합수지 조성물.
The method of claim 9, wherein the inorganic filler,
An electrically conductive composite resin composition comprising at least one of glass fibers, talc, calcium carbonate and silica.
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