KR20110103501A - 스마트 카드 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스마트 카드 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 기판부와; 상기 기판부에 안착되는 IC칩과; 상기 IC칩과 전기적으로 접속되며, 상기 기판부의 외주면을 따라 권회되는 도선부와; 상기 기판부의 상, 하부에 결합되는 상, 하부커버;를 포함하며, 상기 도선부는, 상기 IC칩의 입력단 및 출력단에 각각 접속되는 입력도전선 및 출력도전선과 상기 입력도전선과 출력도전선을 연결시키는 권회도전선을 포함하며, 상기 도선부는 상기 출력도전선으로부터 연장되어 상기 기판부의 외주면을 따라 권회되되, 최초 권회된 권회도전선을 기준으로 권회에 따라 상기 권회도전선이 상기 기판부의 내측으로 일정거리 이격되어 권회되는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 안테나 패턴을 형성하는 도선부의 권회 구조를 개량함으로써, 도선부의 위치 이탈이 방지될 수 있으며, 도선부에 따라 융착압력을 상이하게 조절하여 도선부 간의 단락이 방지됨과 동시에, IC칩과 도선부의 접속이 신뢰적으로 유지될 수 있다.
또한, 출력도전선의 단부가 권회도전선에 의해 눌러짐으로써 IC칩의 출력단과 출력도전선의 접속 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

Description

스마트 카드 및 이의 제조 방법{SMART CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 스마트 카드 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 안테나 패턴을 형성하는 도선부의 권회 구조를 개량함으로써, 도선부의 위치 이탈이 방지되어 IC칩과 도선부의 접속이 신뢰적으로 유지될 수 있는 스마트 카드 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 스마트 카드라 함은, IC카드 또는 칩 카드(chip card)라고도 하며, IC(integrated circuit:집적회로)기억소자를 장착하여 대용량의 정보를 담을 수 있는 전자식 카드로서 IC칩이 1개 이상 내장되어 있는 카드를 의미한다.

여기서, 스마트 카드는 리더/라이터(reader/writer)와 접촉점을 공유함으로써 명령을 수행하는 접촉 IC카드와 리더/라이터로부터 생성된 전자기파를 코일 안테나를 통하여 받음으로써 명령을 수행하는 비접촉 IC카드로 분류된다.

특히, 비접촉 IC카드는 그 용도에 따라 메모리형 카드와 마이크로 프로세서형 카드로 크게 분류할 수 있으며, 간단한 메모리형의 경우는 IC칩 내부에 전지를 포함하거나 또는 카드 리더/라이터와의 전자기 유도에 의해 전원을 공급받음에 따라 전지를 전혀 포함하지 않을 수도 있다.

여기서, 상기 비접촉 IC카드는 통신 거리에 따라서 근접형(10mm 이하), 근거리형(10mm∼10cm) 및 원거리형(수십cm∼수 m)으로 분류할 수 있으며, 원거리형의 경우는 근거리형에 비하여 안테나의 코일을 더 많이 감아야 할 필요가 있다.

도 1 은 종래의 기술에 따른 스마트 카드의 평면도 및 부분 확대 단면도이다.

도 1 을 참조하면, 종래의 기술에 따른 스마트 카드는, 기판(1)과 상기 기판(1)에 안착되는 칩(2)과 상기 칩과 전기적으로 접속되며 상기 기판(1)의 모서리 부분을 따라 권회되어 안테나 패턴을 형성하는 도전선(3)으로 구성된다.

여기서, 상기 도전선(3)은 상기 칩(2)의 입력단 및 출력단에 각각 접속되는 입력도전선(6) 및 출력도전선(4)과 상기 입력도전선(6)과 출력도전선(4)을 연결시키는 권회도전선(5)으로 마련된다.

도 1 에서와 같이, 종래의 기술에 따른 스마트 카드는, 칩(2)에 접속되는 출력도전선(4)이 연장된 후, 수회 권회되어 권회도전선(5)이 형성되는데, 이 권회도전선(5)이 최초 권회된 권회도전선(5)의 외측(화살표 방향)으로 일정간격 이격되어 수회 권회된다.

이 후, 권회도전선(5)이 칩(2) 방향으로 절곡된 후, 입력도전선(6)이 형성되어 칩(2)과 접속되는데, 이 경우, 상기 입력도전선(6)과 권회도전선(5)의 교차부분(7)이 생기며, 상기 교차부분(7)은 단면상으로, 하부측에 권회도전선(5)이 배치되고, 상기 권회도전선(5) 상부로 입력도전선(6)이 배치되는 형태로 마련된다.

그러나, 종래의 기술에 따른 스마트 카드의 경우, 상기 교차부분(7)에서 입력도전선(6)이 권회도전선(5)의 상부에 배치되어 굴곡이 형성되므로 상기 교차부분(7)에서 입력도전선(6)의 위치가 이탈될 수 있다는 문제점이 있었다.

상기와 같은 도전선(3)의 위치 이탈은 칩(2)과 도전선(3)의 접속불량 또는 도전선(3)의 파손 발생의 원인이 되며, 이에 의해 생산된 스마트 카드의 불량율이 증대된다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 개선하기 위하여 창작된 것으로써, 본 발명의 목적은, 안테나 패턴을 형성하는 도선부의 권회 구조를 개량함으로써, 도선부의 위치 이탈이 방지될 수 있는 스마트 카드 및 이의 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 도선부에 따라 융착압력을 상이하게 조절하여 도선부 간의 단락이 방지됨과 동시에, IC칩과 도선부의 접속이 신뢰적으로 유지될 수 있는 스마트 카드 및 이의 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 출력도전선의 단부가 권회도전선에 의해 눌러짐으로써 IC칩의 출력단과 출력도전선의 접속 상태가 견고하게 유지될 수 있는 스마트 카드 및 이의 제조 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판부와; 상기 기판부에 안착되는 IC칩과; 상기 IC칩과 전기적으로 접속되며, 상기 기판부의 외주면을 따라 권회되는 도선부와; 상기 기판부의 상, 하부에 결합되는 상, 하부커버;를 포함하며, 상기 도선부는, 상기 IC칩의 입력단 및 출력단에 각각 접속되는 입력도전선 및 출력도전선과 상기 입력도전선과 출력도전선을 연결시키는 권회도전선을 포함하며, 상기 도선부는 상기 출력도전선으로부터 연장되어 상기 기판부의 외주면을 따라 권회되되, 최초 권회된 권회도전선을 기준으로 권회에 따라 상기 권회도전선이 상기 기판부의 내측으로 일정거리 이격되어 권회되는 스마트 카드에 의해 달성될 수 있다.

여기서, 상기 도선부는 초음파 융착에 의해 상기 기판부에 형성될 수 있다.

또한, 상기 도선부의 형성 위치에 따라 상기 초음파 융착에서 인가되는 융착압력이 상이하게 마련될 수 있다.

여기서, 상기 입력도전선과 출력도전선에 인가되는 융착압력은 상기 권회도전선에 인가되는 융착압력보다 강한 압력으로 인가될 수 있다.

또한, 상기 입력도전선과 출력도전선은 상기 기판부의 단면을 기준으로 상기 기판부의 표면으로부터 함몰된 상태로 형성될 수 있다.

여기서, 상기 도선부는 절연 물질에 의해 코팅 처리된다.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판부에 도선부를 형성시키는 단계와; 기판부에 IC칩을 안착시키는 단계와; 상기 도선부와 IC칩이 안착된 기판부를 보호하는 단계;를 포함하며, 상기 기판부에 도선부를 형성시키는 단계에서 상기 도선부는, 상기 IC칩의 입력단 및 출력단에 각각 접속되는 입력도전선 및 출력도전선과 상기 입력도전선과 출력도전선을 연결시키는 권회도전선으로 마련되며, 상기 기판부에 도선부를 형성시키는 단계는, 상기 출력도전선으로부터 연장되어 상기 기판부의 외주면을 따라 권회되되, 최초 권회된 권회도전선을 기준으로 권회에 따라 상기 권회도전선이 상기 기판부의 내측으로 일정거리 이격되어 권회되는 단계인 스마트 카드의 제조 방법에 의해서도 달성될 수 있다.

여기서, 상기 도선부를 형성시키는 단계는 초음파 융착 공정으로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 도선부를 형성시키는 단계에서, 상기 도선부는 형성 위치에 따라 상기 초음파 융착 공정에서 인가되는 융착압력이 상이하도록 마련될 수 있다.

여기서, 상기 도선부를 형성시키는 단계에서 상기 입력도전선과 출력도전선에 인가되는 융착압력은 상기 권회도전선에 인가되는 융착압력보다 강하게 마련될 수 있다.

또한, 상기 도선부를 형성시키는 단계에서 상기 입력도전선과 출력도전선은 상기 기판부의 단면을 기준으로 상기 기판부의 표면으로부터 함몰된 상태로 형성될 수 있다.

한편, 상기 도선부와 IC칩이 안착된 기판부를 보호하는 단계는 상기 기판부의 상, 하부에 상, 하부커버를 결합시키는 단계이다.

본 발명에 의해, 안테나 패턴을 형성하는 도선부의 권회 구조를 개량함으로써, 도선부의 위치 이탈이 방지될 수 있다.

또한, 도선부에 따라 융착압력을 상이하게 조절하여 도선부 간의 단락이 방지됨과 동시에, IC칩과 도선부의 접속이 신뢰적으로 유지될 수 있다.

또한, 출력도전선의 단부가 권회도전선에 의해 눌러짐으로써 IC칩의 출력단과 출력도전선의 접속 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

첨부의 하기 도면들은, 전술한 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 종래의 기술에 따른 스마트 카드의 평면도 및 부분 확대 단면도이며,
도 2 는 본 발명에 따른 스마트 카드의 사시도이며,
도 3 은 본 발명에 따른 스마트 카드의 평면도 및 부분 확대 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.

도 2 는 본 발명에 따른 스마트 카드의 사시도이며, 도 3 은 본 발명에 따른 스마트 카드의 평면도 및 부분 확대 단면도이다.

도 2 내지 도 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 스마트 카드는, 기판부(10)와; 상기 기판부(10)에 안착되는 IC칩(20)과; 상기 IC칩(20)과 전기적으로 접속되며, 상기 기판부(10)의 외주면을 따라 권회되는 도선부(30)와; 상기 기판부(10)의 상, 하부에 결합되는 상, 하부커버(40, 50);를 포함하며, 상기 도선부(30)는, 상기 IC칩(20)의 입력단 및 출력단에 각각 접속되는 입력도전선(32) 및 출력도전선(34)과 상기 입력도전선(32)과 출력도전선(34)을 연결시키는 권회도전선(36)을 포함하며, 상기 도선부(30)는 상기 출력도전선(34)으로부터 연장되어 상기 기판부(10)의 외주면을 따라 권회되되, 최초 권회된 권회도전선(36)을 기준으로 권회에 따라 상기 권회도전선(36)이 상기 기판부(10)의 내측으로 일정거리 이격되어 권회된다.

여기서, 상기 기판부(10)는 후술할 IC칩(20) 및 도선부(30)가 안착되는 공간을 제공하는 구성요소로써, 각종 합성수지로 마련될 수 있으며, 상기 IC칩(20)이 안착될 공간에 홈부가 형성된다.

또한, 상기 도선부(30)는 상기 기판부(10)에 안착된 IC칩(20)과 접속되는 구성요소로써, 단락을 방지하기 위하여 절연 물질에 의해 코팅 처리되며, 상기 기판부(10)에 외주면을 따라 수회 권회되어 카드리더, 카드라이터 등과 같은 각종 전자장치와 통신하기 위한 안테나 패턴을 형성한다.

한편, 상기 도선부(30)는 초음파 융착에 의해 상기 기판부(10)에 형성되는데, 상기 도선부(30)의 형성 위치에 따라 상기 초음파 융착에서 인가되는 융착압력이 상이하게 마련될 수 있다.

여기서, 상기 도선부(30)는 상기 IC칩(20)의 입력단 및 출력단과 각각 접속되는 입력도전선(32) 및 출력도전선(34)과 상기 입력도전선(32)과 출력도전선(34)을 연결시키는 권회도전선(36)으로 구성된다.

즉, 상기 융착압력을 상이하게 마련하는 것은 상기 입력도전선(32)과 출력도전선(34) 및 권회도전선(36)에 인가되는 융착압력을 상이하게 조절하여 상기 도선부(30)를 보다 견고하게 배치시킬 수 있는 것이다.

여기서, 상기 입력도전선(32)과 출력도전선(34)에 인가되는 융착압력은 상기 권회도전선(36)에 인가되는 융착압력보다 강한 압력으로 인가될 수 있으며, 상기 입력도전선(32)과 출력도전선(34)은 상기 기판부(10)의 단면을 기준으로 상기 기판부(10)의 표면으로부터 함몰된 상태로 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 스마트 카드는 도선부(30)를 형성함에 있어, 출력도전선(34)의 융착압력을 강하게 하여 기판부(10) 표면으로부터 상기 출력도전선(34)을 전체 또는 일부 함몰시켜 형성한다.

여기서, 상기 출력도전선(34)이 일정거리 형성되면, 이를 절곡시켜 권회도전선(36)을 형성시키는 데, 상기 권회도전선(36)은 상기 출력도전선(34)에 인가된 융착압력보다 낮은 융착압력으로 상기 기판부(10)의 외주면을 따라 귄회 형성된다.

또한, 상기 권회도전선(36)은 도 3 에서와 같이, 최초 권회된 권회도전선(36)을 기준으로 권회에 따라 내측으로 일정거리 이격되어 권회(화살표 방향)되며, 설정된 길이 만큼 권회된 후, 상기 IC칩(20) 방향으로 절곡되어 입력도전선(32)이 형성된다.

여기서, 상기 입력도전선(32)은 상기 권회도전선(36)에 인가된 융착압력보다 강한 융착압력이 인가되며, 이에 의해 상기 입력도전선(32)은 상기 출력도전선(34)과 같이 상기 기판부(10) 표면으로부터 전체 또는 일부 함몰형성된다.

즉, 본 발명에 따른 도선부(30)는 강한 융착압력으로 출력도전선(34)을 형성한 후, 상기 출력도전선(34)보다 낮은 융착압력으로 귄회도전선(36)을 형성하고, 설계된 권회 수를 채운 후, 다시 강한 융착압력으로 입력도전선(32)을 기판부(10) 상에 형성시키는 것으로 구현될 수 있다.

여기서, 상기 도선부(30)는 도 3 에서와 같이, 출력도전선(34)과 권회도전선(36)이 교차되는 교차부분(37)이 형성되는데, 이 교차부분(37)에서 상기 출력도전선(34)을 권회도전선(36)이 눌러주는 형태가 되어 상기 출력도전선(34)의 위치 이탈이 방지된다.

즉, 상기와 같은 도선부(30)의 구조에 의해 상기 출력도전선(34)이 견고하게 고정될 수 있는 것이다.

또한, 강한 융착압력이 작용되는 부분의 길이가 입력도전선(32)과 출력도전선(34)에 한정되어 최소화됨으로써, 도선부(30)을 형성시키는 초음파 융착공정이 신속하게 진행되는 추가적인 효과를 발휘할 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 스마트 카드 제조 방법에 대해 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 스마트 카드 제조 방법은, 기판부(10)에 도선부(30)를 형성시키는 단계와; 기판부(10)에 IC칩(20)을 안착시키는 단계와; 상기 도선부(30)와 IC칩(20)이 안착된 기판부(10)를 보호하는 단계;를 포함하며, 상기 기판부(10)에 도선부(30)를 형성시키는 단계에서 상기 도선부(30)는, 상기 IC칩(20)의 입력단 및 출력단에 각각 접속되는 입력도전선(32) 및 출력도전선(34)과 상기 입력도전선(32)과 출력도전선(34)을 연결시키는 권회도전선(36)으로 마련되며, 상기 기판부(10)에 도선부(30)를 형성시키는 단계는, 상기 출력도전선(34)으로부터 연장되어 상기 기판부(10)의 외주면을 따라 권회되되, 최초 권회된 권회도전선(36)을 기준으로 권회에 따라 상기 권회도전선(36)이 상기 기판부(10)의 내측으로 일정거리 이격되어 권회되는 단계로 마련될 수 있다.

먼저, 상기 도선부(30)를 형성시키는 단계는 초음파 융착 공정으로 이루어질 수 있으며, 상기 도선부(30)를 형성시키는 단계에서, 상기 도선부(30)는 형성 위치에 따라 상기 초음파 융착 공정에서 인가되는 융착압력이 상이하도록 마련될 수 있다.

즉, 상기 도선부(30)를 형성시키는 단계에서 상기 입력도전선(32)과 출력도전선(34)에 인가되는 융착압력은 상기 권회도전선(36)에 인가되는 융착압력보다 강하게 마련될 수 있으며, 상기 도선부(30)를 형성시키는 단계에서 상기 입력도전선(32)과 출력도전선(34)은 상기 기판부(10)의 단면을 기준으로 상기 기판부(10)의 표면으로부터 함몰된 상태로 형성될 수 있다.

여기서, 상기 출력도전선(34)이 강한 융착압력으로 상기 기판부(10)에 형성된 후, 절곡되어 권회도전선(36)이 형성되는데, 본 권회도전선(36)에 인가되는 융착압력은 상기 출력도전선(34)에 인가되는 융착압력에 비해 낮게 설정된다.

또한, 상기 권회도전선(36)이 최초 권회된 권회도전선(36)을 기준으로 내측으로 수회 권회되며, 설정된 권회 수를 만족시킨 후, 절곡되어 입력도전선(32)을 형성한다.

여기서, 상기 입력도전선(32)에 인가되는 융착압력은 상기 권회도전선(36)에 인가된 융착압력에 비해 강하게 인가되며, 이에 의해 상기 입력도전선(32)이 기판부(10) 표면으로부터 전체 또는 일부 함몰되어 IC칩(20)에 접속되는 것이다.

아울러, 상기 권회도전선(36)의 권회에 따라 본 권회도전선(36)과 출력도전선(34)에는, 도 3 에서와 같은, 교차부분(37)이 생기는데, 이 교차부분(37)에서 상기 권회도전선(36)이 출력도전선(34)을 눌러주기 때문에 본 출력도전선(34)의 위치 고정이 더욱 견고하게 된다.

다음, 도선부(30)가 형성된 기판부(10)에 IC칩(20)을 안착시켜, 상기 도선부(30)와 IC칩(20)의 접속을 구현한다.

다음, 상기 도선부(30)와 IC칩(20)이 안착된 기판부(10)를 보호하기 위하여 상기 기판부(10)의 상, 하부에 상, 하부커버(40, 50)를 결합시켜 스마트 카드의 제조가 완료된다.

여기서, 상기 상, 하부커버(40, 50)는 합성수지로 마련될 수 있으며, 상기 IC칩(20)과 도선부(30)가 배치된 상기 기판부(10)를 보호함과 동시에, 상기 도선부(30)를 고정시키는 역할을 수행한다.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 스마트 카드 및 이의 제조 방법은, 안테나 패턴을 형성하는 도선부의 권회 구조를 개량함으로써, 도선부의 위치 이탈이 방지될 수 있으며, 도선부에 따라 융착압력을 상이하게 조절하여 도선부 간의 단락이 방지됨과 동시에, IC칩과 도선부의 접속이 신뢰적으로 유지될 수 있다.

또한, 출력도전선의 단부가 권회도전선에 의해 눌러짐으로써 IC칩의 출력단과 출력도전선의 접속 상태가 견고하게 유지될 수 있다.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 기판부 20 : IC칩
30 : 도선부 32 : 입력도전선
34 : 출력도전선 36 : 권회도전선
37 : 교차부분 40 : 상부커버
50 : 하부커버

Claims (12)

1. 기판부와;
   상기 기판부에 안착되는 IC칩과;
   상기 IC칩과 전기적으로 접속되며, 상기 기판부의 외주면을 따라 권회되는 도선부와;
   상기 기판부의 상, 하부에 결합되는 상, 하부커버;를 포함하며,
   상기 도선부는,
   상기 IC칩의 입력단 및 출력단에 각각 접속되는 입력도전선 및 출력도전선과 상기 입력도전선과 출력도전선을 연결시키는 권회도전선을 포함하며,
   상기 도선부는 상기 출력도전선으로부터 연장되어 상기 기판부의 외주면을 따라 권회되되, 최초 권회된 권회도전선을 기준으로 권회에 따라 상기 권회도전선이 상기 기판부의 내측으로 일정거리 이격되어 권회되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 도선부는 초음파 융착에 의해 상기 기판부에 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 도선부의 형성 위치에 따라 상기 초음파 융착에서 인가되는 융착압력이 상이한 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 입력도전선과 출력도전선에 인가되는 융착압력은 상기 권회도전선에 인가되는 융착압력보다 강한 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 입력도전선과 출력도전선은 상기 기판부의 단면을 기준으로 상기 기판부의 표면으로부터 함몰된 상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 도선부는 절연 물질에 의해 코팅 처리되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
7. 기판부에 도선부를 형성시키는 단계와;
   기판부에 IC칩을 안착시키는 단계와;
   상기 도선부와 IC칩이 안착된 기판부를 보호하는 단계;를 포함하며,
   상기 기판부에 도선부를 형성시키는 단계에서 상기 도선부는, 상기 IC칩의 입력단 및 출력단에 각각 접속되는 입력도전선 및 출력도전선과 상기 입력도전선과 출력도전선을 연결시키는 권회도전선으로 마련되며,
   상기 기판부에 도선부를 형성시키는 단계는,
   상기 출력도전선으로부터 연장되어 상기 기판부의 외주면을 따라 권회되되, 최초 권회된 권회도전선을 기준으로 권회에 따라 상기 권회도전선이 상기 기판부의 내측으로 일정거리 이격되어 권회되는 단계인 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조 방법.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 도선부를 형성시키는 단계는 초음파 융착 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조 방법.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 도선부를 형성시키는 단계에서, 상기 도선부는 형성 위치에 따라 상기 초음파 융착 공정에서 인가되는 융착압력이 상이하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조 방법.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 도선부를 형성시키는 단계에서 상기 입력도전선과 출력도전선에 인가되는 융착압력은 상기 권회도전선에 인가되는 융착압력보다 강한 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조 방법.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 도선부를 형성시키는 단계에서 상기 입력도전선과 출력도전선은 상기 기판부의 단면을 기준으로 상기 기판부의 표면으로부터 함몰된 상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조 방법.
12. 제 7 항에 있어서,
    상기 도선부와 IC칩이 안착된 기판부를 보호하는 단계는 상기 기판부의 상, 하부에 상, 하부커버를 결합시키는 단계인 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조 방법.
    
    
    

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