KR20110102635A - Susceptor and subtrate treating appratus the same - Google Patents

Susceptor and subtrate treating appratus the same Download PDF

Info

Publication number
KR20110102635A
KR20110102635A KR1020100021737A KR20100021737A KR20110102635A KR 20110102635 A KR20110102635 A KR 20110102635A KR 1020100021737 A KR1020100021737 A KR 1020100021737A KR 20100021737 A KR20100021737 A KR 20100021737A KR 20110102635 A KR20110102635 A KR 20110102635A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cooling
plate
heater
cooling plate
unit
Prior art date
Application number
KR1020100021737A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101220307B1 (en
Inventor
고성근
Original Assignee
(주)티티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티티에스 filed Critical (주)티티에스
Priority to KR1020100021737A priority Critical patent/KR101220307B1/en
Publication of KR20110102635A publication Critical patent/KR20110102635A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101220307B1 publication Critical patent/KR101220307B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material

Abstract

본 발명에 따른 서셉터는 상부에 기판이 안치되는 히터판 및 히터판 내측에 삽입 설치된 열선을 구비하는 히터유닛, 히터유닛의 하측에 배치되어, 내부공간으로 냉매가 흐르는 냉각라인이 삽입 설치된 냉각판을 구비하는 냉각유닛, 히터유닛과 냉각유닛 사이에 배치된 버퍼부재를 포함하고, 일단이 상기 히터판에 결합되고 타단이 냉각판에 결합되며, 히터판과 냉각판 사이에 배치된 버퍼부재를 관통함으로써, 히터판, 버퍼부재 및 냉각판을 상호 결합시키는 복수의 결합부재를 구비한다.
따라서 본 발명의 실시예들에 의하면 히터판 상부에 안치된 기판을 공정 온도로 가열할 때, 히터판의 고온의 열이 버퍼부재를 거쳐 냉각판으로 서서히 전달된다. 따라서, 히터판의 고온의 열이 냉각판으로 빠르게 전달되어, 상기 냉각판의 급격한 온도 상승에 의해 그 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 공정이 종료된 후 서셉터를 냉각시키기 위해 냉각판을 냉각시킬 때, 상기 냉각판의 저온의 열이 버퍼부재를 거쳐 히터판으로 서서히 전달된다. 따라서, 냉각판의 저온의 온도가 히터판으로 빠르게 전달되어, 상기 히터판의 급격한 온도 감소에 의해 그 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다.The susceptor according to the present invention is a heater unit having a heater plate on which the substrate is placed and a heating wire inserted into the heater plate, disposed on the lower side of the susceptor, a cooling plate in which a cooling line through which a refrigerant flows into an internal space is inserted. Cooling unit having a, comprising a buffer member disposed between the heater unit and the cooling unit, one end is coupled to the heater plate and the other end is coupled to the cooling plate, penetrating the buffer member disposed between the heater plate and the cooling plate Thus, a plurality of coupling members for coupling the heater plate, the buffer member and the cooling plate to each other are provided.
Therefore, according to the embodiments of the present invention, when the substrate placed on the heater plate is heated to the process temperature, high temperature heat of the heater plate is gradually transferred to the cooling plate through the buffer member. Therefore, the high temperature heat of the heater plate is quickly transferred to the cooling plate, and the shape of the cooling plate can be prevented from being deformed by the rapid temperature rise. When the cooling plate is cooled to cool the susceptor after the process is completed, low temperature heat of the cooling plate is gradually transferred to the heater plate through the buffer member. Therefore, the low temperature of the cooling plate is quickly transmitted to the heater plate, and thus the shape of the cooling plate can be prevented from being deformed due to the sudden decrease in temperature of the heater plate.

Description

서셉터 및 이를 구비하는 기판 처리 장치{Susceptor and subtrate treating appratus the same}Susceptor and substrate processing apparatus having the same {Susceptor and subtrate treating appratus the same}

본 발명은 서셉터 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 기판을 지지하는 서셉터를 고온으로 가열하거나 가열된 서셉터를 냉각시킬 때 온도 변화에 따라 그 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있는 서셉터 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a susceptor and a substrate processing apparatus having the same, which can prevent the shape of the susceptor supporting the substrate from being deformed according to temperature change when the susceptor supporting the substrate is heated to a high temperature or the heated susceptor is cooled. A receptor and substrate processing apparatus.

일반적인 서셉터는 상부에 기판이 안치되며 내부에 열선이 삽입 장착되는 히터판, 히터판의 하부에 배치되어 내부에 냉매가 흐르는 냉각라인이 삽입 장착된 냉각판을 포함한다. 이러한 서셉터는 기판 처리 공정을 위해 기판을 지지하고, 상기 기판을 공정 온도로 가열한다. 이를 위해, 히터판의 내부에 삽입 장착된 열선에 전원을 인가하여 상기 히터판을 가열한다. 이에 상기 히터판의 상부에 안치된 기판이 가열된다. 열선에 전원을 인가하여 히터판을 가열하면, 상기 히터판의 고온의 열이 냉각판으로 전달된다. 여기서, 냉각판은 이전 공정에서 서셉터를 냉각시키기 위해 상기 냉각판을 냉각하였던 낮은 온도를 유지하고 있는 상태일 수 있다. 이때, 히터판의 고온의 열이 냉각판으로 빠르게 전달되면, 상기 냉각판의 형상이 변형될 수 있다. 즉, 히터판의 고온의 열이 냉각판으로 빠르게 전달되면, 급격한 온도 변화에 의해 상기 냉각판의 형상이 변형 예컨데, 뒤틀릴 수 있다.A typical susceptor includes a heater plate having a substrate placed thereon and a heating plate inserted therein, and a cooling plate inserted at a lower portion of the heater plate and having a cooling line inserted therein, through which a refrigerant flows. This susceptor supports the substrate for the substrate processing process and heats the substrate to the process temperature. To this end, power is applied to the heating wire inserted into the heater plate to heat the heater plate. Thus, the substrate placed on the heater plate is heated. When the heater plate is heated by applying power to the heating wire, the high temperature heat of the heater plate is transferred to the cooling plate. Here, the cooling plate may be in a state of maintaining a low temperature at which the cooling plate is cooled to cool the susceptor in the previous process. At this time, when the high temperature heat of the heater plate is quickly transferred to the cooling plate, the shape of the cooling plate may be deformed. That is, when the high temperature heat of the heater plate is quickly transferred to the cooling plate, the shape of the cooling plate may be deformed, for example, warped by a sudden temperature change.

그리고 기판 처리 공정이 종료되면, 신속한 공정 진행을 위해 바로 서셉터를 냉각시킨다. 즉, 기판 처리 공정이 종료된 후, 서셉터를 냉각시키기 위해 냉각판의 냉각라인에 냉매를 공급한다. 냉각라인에 냉매를 공급하여 냉각판을 냉각시키면, 상기 냉각판의 저온의 온도가 히터판으로 전달된다. 이때, 히터판은 이전 공정에서 기판 처리 공정을 위해 가열되었던 고온의 온도를 유지하고 있는 상태일 수 있다. 이때, 냉각판의 저온의 열이 히터판으로 빠르게 전달되면, 상기 히터판의 형상이 변형될 수 있다. 즉, 냉각판의 저온의 열이 히터판으로 빠르게 전달되면, 급격한 온도 변화에 의해 상기 히터판의 형상이 변형 예컨데, 뒤틀릴 수 있다.When the substrate processing process is completed, the susceptor is cooled immediately for rapid process progression. That is, after the substrate processing process is completed, the refrigerant is supplied to the cooling line of the cooling plate to cool the susceptor. When the cooling plate is cooled by supplying a coolant to the cooling line, the low temperature of the cooling plate is transferred to the heater plate. At this time, the heater plate may be in a state of maintaining a high temperature that was heated for the substrate processing process in the previous process. At this time, when the low-temperature heat of the cooling plate is quickly transferred to the heater plate, the shape of the heater plate may be deformed. That is, when the low temperature heat of the cooling plate is quickly transferred to the heater plate, the shape of the heater plate may be deformed, for example, warped by a sudden temperature change.

또한, 종래의 냉각라인의 일단은 냉매가 유입되는 유입구로써, 냉매 공급 배관과 연결되고, 타단은 냉매가 배출되는 배출구로써 냉매 배출 배관과 연결된다. 이에, 종래의 냉각라인은 하나의 유입구를 통해 냉매가 유입되어 일 방향으로 흐른뒤 하나의 배출구를 통해 배출된다. 즉, 종래에는 냉매가 하나의 유로를 통해 흐름에 따라, 상기 냉매가 냉각판 전체를 흐르기 까지는 소정의 시간이 소요된다. 이로 인해, 냉각판 및 히터판에 온도 차이가 발생되어 냉각판 및 히터판의 형상이 변형되는 예컨데, 뒤틀리는 현상이 발생되었다.In addition, one end of the conventional cooling line is an inlet through which the refrigerant is introduced, and is connected to the refrigerant supply pipe, and the other end is connected to the refrigerant discharge pipe as an outlet through which the refrigerant is discharged. Thus, in the conventional cooling line, the refrigerant flows through one inlet, flows in one direction, and is discharged through one outlet. That is, conventionally, as the refrigerant flows through one flow path, it takes a predetermined time for the refrigerant to flow through the entire cooling plate. As a result, a temperature difference occurs in the cooling plate and the heater plate, and thus, the shape of the cooling plate and the heater plate is deformed, for example, a distortion occurs.

본 발명의 일 기술적 과제는 서셉터의 온도 변화에 따라 그 형상이 변형되는 것을 방지하는 서셉터 및 기판 처리 장치를 제공한다.One technical problem of the present invention is to provide a susceptor and a substrate processing apparatus for preventing the shape of the susceptor from being deformed according to a change in temperature.

또한, 본 발명의 일 기술적 과제는 히터판과 냉각판 사이에 버퍼부재를 배치하는 서셉터 및 기판 처리 장치를 제공한다.Another object of the present invention is to provide a susceptor and a substrate processing apparatus for disposing a buffer member between a heater plate and a cooling plate.

또한, 본 발명의 일 기술적 과제는 복수의 유로를 갖는 냉각라인을 구비하는 서셉터 및 기판 처리 장치를 제공한다.In addition, an aspect of the present invention provides a susceptor and a substrate processing apparatus having a cooling line having a plurality of flow paths.

본 발명에 따른 서셉터는 상부에 기판이 안치되는 히터판 및 상기 히터판 내측에 삽입 설치된 열선을 구비하는 히터유닛, 상기 히터유닛의 하측에 배치되어, 내부공간으로 냉매가 흐르는 냉각라인이 삽입 설치된 냉각판을 구비하는 냉각유닛, 상기 히터유닛과 냉각유닛 사이에 배치된 버퍼부재를 포함하고, 일단이 상기 히터판에 결합되고 타단이 냉각판에 결합되며, 상기 히터판과 냉각판 사이에 배치된 버퍼부재를 관통함으로써, 상기 히터판, 버퍼부재 및 냉각판을 상호 결합시키는 복수의 결합부재를 포함한다.The susceptor according to the present invention is provided with a heater unit having a heater plate on which a substrate is placed and a heating wire inserted inside the heater plate, and a cooling line through which a coolant flows into an inner space is installed at a lower side of the heater unit. A cooling unit having a cooling plate, and a buffer member disposed between the heater unit and the cooling unit, one end coupled to the heater plate and the other end coupled to the cooling plate, and disposed between the heater plate and the cooling plate. By passing through the buffer member, a plurality of coupling members for coupling the heater plate, the buffer member and the cooling plate to each other.

상기 버퍼부재에는 상기 복수의 결합부재가 관통하는 복수의 관통홈이 마련된다. The buffer member is provided with a plurality of through grooves through which the plurality of coupling members pass.

상기 냉각판에는 상기 복수의 결합부재가 관통하는 복수의 관통홈이 마련되고, 상기 복수의 결합부재가 냉각판에 마련된 복수의 관통홈을 통해 상기 냉각판 하부로 노출된다.The cooling plate is provided with a plurality of through grooves through which the plurality of coupling members pass, and the plurality of coupling members are exposed to the lower portion of the cooling plate through the plurality of through grooves provided in the cooling plate.

상기 냉각판 하부로 노출된 복수의 결합부재와 상기 냉각판을 용접하여 접합시킴으로써, 상기 히터판, 버퍼부재 및 냉각판을 결합시킨다.The heater plate, the buffer member and the cooling plate are joined by welding and bonding the plurality of coupling members exposed to the lower portion of the cooling plate with the cooling plate.

상기 히터판, 버퍼부재 및 냉각판은 동일 재질의 금속 재료로 제작되는 것이 바람직하다.The heater plate, the buffer member and the cooling plate are preferably made of a metal material of the same material.

상기 히터판, 버퍼부재 및 냉각판은 STS(Stainless steel), Al, Ni,Mo, Ti 및 Ni합금 중 어느 하나로 제작되는 것이 효과적이다.The heater plate, the buffer member and the cooling plate is effectively made of any one of STS (Stainless steel), Al, Ni, Mo, Ti and Ni alloy.

상기 냉각라인은 냉매가 유입되는 유입구 및 상기 유입구와 각기 연결되어 각기 다른 방향으로 냉매가 흐르도록 하는 복수의 유로를 포함한다.The cooling line includes an inlet through which the refrigerant is introduced and a plurality of flow paths connected to the inlets to allow the refrigerant to flow in different directions.

상기 복수의 유로 각각의 끝단에 마련되어 상기 냉매가 배출되는 복수의 배출구를 포함한다.And a plurality of outlets provided at ends of each of the plurality of flow paths through which the refrigerant is discharged.

상기 냉각라인의 유입구는 상기 냉각판의 중심부에 배치된다.The inlet of the cooling line is disposed in the center of the cooling plate.

상기 냉각라인의 복수의 유로는 상호 동일한 면적으로 냉각판에 각기 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the plurality of flow paths of the cooling line are arranged on the cooling plate with the same area.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 내부공간을 가지는 챔버, 상기 챔버 내부에 배치되어 상부에 기판이 안치되고 상기 기판을 가열하는 히터유닛, 상기 히터유닛의 하측에 배치되며, 냉매가 흐르는 냉각라인이 삽입 설치된 냉각유닛, 상기 히터유닛과 냉각유닛 사이에 배치된 버퍼부재를 구비하는 서셉터, 상기 서셉터와 연결되어 상기 서셉터를 지지하는 샤프트 및 상기 샤프트와 연결되어 상기 샤프트를 승하강 및 회전시키는 구동부를 포함하고, 일단이 상기 히터유닛에 결합되고 타단이 냉각유닛에 결합되며, 상기 히터유닛과 냉각유닛 사이에 배치된 버퍼부재를 관통함으로써, 상기 히터유닛, 버퍼부재 및 냉각유닛을 상호 결합시키는 복수의 결합부재를 포함한다.The substrate processing apparatus according to the present invention includes a chamber having an internal space, a heater unit disposed inside the chamber and having a substrate placed thereon and heating the substrate, and disposed at a lower side of the heater unit, in which a cooling line in which a refrigerant flows is inserted. A cooling unit installed, a susceptor having a buffer member disposed between the heater unit and the cooling unit, a shaft connected to the susceptor to support the susceptor, and a driving unit connected to the shaft to move up and down and rotate the shaft It includes, one end is coupled to the heater unit and the other end is coupled to the cooling unit, by passing through the buffer member disposed between the heater unit and the cooling unit, a plurality of coupling the heater unit, the buffer member and the cooling unit mutually It includes a coupling member.

상기 버퍼부재에는 상기 복수의 결합부재가 관통되는 복수의 관통홈이 마련된다.The buffer member is provided with a plurality of through holes through which the plurality of coupling members pass.

상기 냉각유닛에는 상기 복수의 결합부재가 관통되는 복수의 관통홈이 마련되고, 상기 복수의 결합부재가 냉각유닛에 마련된 복수의 관통홈을 통해 상기 냉각유닛 하부로 노출된다.The cooling unit is provided with a plurality of through grooves through which the plurality of coupling members pass, and the plurality of coupling members are exposed to the lower portion of the cooling unit through the plurality of through grooves provided in the cooling unit.

상기 냉각라인은 냉매가 유입되는 유입구 및 상기 유입구와 각기 연결되어 각기 다른 방향으로 냉매가 흐르도록 하는 복수의 유로를 포함한다.The cooling line includes an inlet through which the refrigerant is introduced and a plurality of flow paths connected to the inlets to allow the refrigerant to flow in different directions.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 히터판과 냉각판 사이에 버퍼부재가 배치되도록 서셉터를 제작한다. 이에 히터판 상부에 안치된 기판을 공정 온도로 가열할 때, 히터판의 고온의 열이 버퍼부재를 거쳐 냉각판으로 서서히 전달된다. 따라서, 냉각판의 급격한 온도 상승에 의해 그 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 공정이 종료된 후 서셉터를 냉각시키기 위해 냉각판을 냉각시킬 때, 상기 냉각판의 저온의 열이 버퍼부재를 거쳐 히터판으로 서서히 전달된다. 따라서, 히터판의 급격한 온도 감소에 의해 그 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, the susceptor is manufactured such that the buffer member is disposed between the heater plate and the cooling plate. Accordingly, when the substrate placed on the heater plate is heated to the process temperature, high temperature heat of the heater plate is gradually transferred to the cooling plate through the buffer member. Therefore, the shape can be prevented from being deformed due to the rapid temperature rise of the cooling plate. When the cooling plate is cooled to cool the susceptor after the process is completed, low temperature heat of the cooling plate is gradually transferred to the heater plate through the buffer member. Therefore, it is possible to prevent the shape of the heater plate from being deformed due to a sudden temperature decrease.

또한, 실시예에 따른 냉각라인은 냉각판의 중심부에 배치되며, 냉매가 유입되는 유입구, 유입구를 통해 유입된 냉매가 각기 흐르는 복수의 유로 및 복수의 유로의 각 끝단에 마련되어 냉매가 배출되는 복수의 배출구를 포함한다. 이에, 유입구를 통해 유입된 냉매는 복수의 방향으로 흘러 복수의 각 배출구로 배출된다. 따라서, 냉매가 한 쪽 방향으로 흘러 냉각판 및 히터판의 대응 한쪽 영역의 온도가 급격히 낮아지는 것을 방지할 수 있다. 이에, 불균일한 온도 구배에 의해 서셉터의 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the cooling line according to the embodiment is disposed in the center of the cooling plate, a plurality of flow paths through which the refrigerant flows through the inlet, a plurality of flow paths through which the refrigerant flows through the inlet and a plurality of flow paths are provided It includes an outlet. Thus, the refrigerant introduced through the inlet flows in a plurality of directions and is discharged to each of the plurality of outlets. Therefore, it is possible to prevent the refrigerant from flowing in one direction and the temperature of the corresponding one region of the cooling plate and the heater plate is lowered rapidly. Thus, the shape of the susceptor can be prevented from being deformed due to the nonuniform temperature gradient.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 서셉터를 포함하는 기판 처리 장치의 단면도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 서셉터를 도시한 도면
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 히터유닛을 도시한 상면도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 냉각유닛을 나타낸 도면
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 냉각유닛의 냉각라인을 도시한 도면
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 냉각유닛을 도시한 상면도
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 복수의 결합부재의 일단이 히터판에 접합된 형상을 도시한 도면
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 복수의 결합부재에 의해 히터판과 버퍼부재가 상호 결합한 형상을 도시한 도면
도 9는 복수의 결합부재에 의해 히터판, 버퍼부재 및 히터판이 상호 결합한 형상을 도시한 도면1 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus including a susceptor according to an embodiment of the present invention.
2 illustrates a susceptor according to an embodiment of the present invention.
3 is a top view showing a heater unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a cooling unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a cooling line of the cooling unit according to the embodiment of the present invention.
6 is a top view showing a cooling unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a shape in which one end of a plurality of coupling members according to an embodiment of the present invention is bonded to a heater plate.
8 is a view showing a shape in which the heater plate and the buffer member are mutually coupled by a plurality of coupling members according to an embodiment of the present invention.
9 is a view illustrating a shape in which a heater plate, a buffer member, and a heater plate are mutually coupled by a plurality of coupling members.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, only the present embodiments to make the disclosure of the present invention complete, and the scope of the present invention to those skilled in the art. It is provided to inform you.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 서셉터를 포함하는 기판 처리 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus including a susceptor according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 내부 공간을 가지는 챔버(100), 챔버(100) 내에 위치하여 기판(s)을 지지 가열하는 서셉터(200), 서셉터(200)의 하부에 연결되어 상기 서셉터(200)를 지지하는 샤프트(300) 및 챔버(100) 외부로 돌출된 샤프트(300)의 하부에 연결되어 상기 샤프트(300)에 승하강 및 회전 동력을 제공하는 구동부(400)를 구비하는 기판 지지 모듈(700), 챔버(100) 내에서 서셉터(200) 상측에 대응 배치되어 기판(s) 상에 기판 처리 원료를 공급하는 원료 공급부(800)를 포함한다. 또한 챔버(100) 외부에 배치되어 서셉터(200)에 열원을 공급하는 전원 공급부(600), 상기 서셉터(200)에 냉매를 공급하는 냉매 공급부(500)를 포함한다. 그리고 도시되지는 않았지만, 챔버(100) 내부의 압력을 일정하게 유지시키는 압력 유지부, 챔버(100) 내부의 부산물 및 미반응 물질들을 배기하는 배기부를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chamber 100 having an internal space, a susceptor 200 and a susceptor 200 positioned in the chamber 100 to support and heat the substrate s. It is connected to the lower portion of the shaft 200 to support the susceptor 200 and the shaft 300 protruding out of the chamber 100 is connected to the lower portion of the shaft 300 to raise and lower the rotational power A substrate support module 700 having a driving unit 400 to be provided, and a raw material supply unit 800 corresponding to an upper side of the susceptor 200 in the chamber 100 to supply substrate processing raw materials to the substrate s. Include. In addition, the power supply unit 600 is disposed outside the chamber 100 to supply a heat source to the susceptor 200, and a coolant supply unit 500 to supply refrigerant to the susceptor 200. And although not shown, may include a pressure maintaining part for maintaining a constant pressure in the chamber 100, an exhaust part for exhausting the by-products and unreacted substances in the chamber 100.

챔버(100)는 내부공간을 갖는 통 형상으로 제작된다. 이러한 챔버(100)는 도시되지는 않았지만, 챔버 몸체와 챔버 리드로 분리되도록 제작된다. 이를 통해, 챔버(100)와 챔버(100) 내부에 설치된 장치들을 유지보수할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고 챔버(100)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 그리고 도시되지는 않았지만, 챔버(100) 일측에는 기판(s)이 출입하는 출입구가 마련되고, 상기 출입구를 개폐하기 위한 별도의 개폐 수단 예를 들어, 게이트 밸브, 슬랏 밸브가 마련된다.The chamber 100 is manufactured in the shape of a cylinder having an inner space. Although not shown, the chamber 100 is manufactured to be separated into a chamber body and a chamber lid. Through this, the chamber 100 and the devices installed in the chamber 100 can be maintained. Of course, the shape of the chamber 100 is not limited thereto and may be variously changed. Although not shown, an entrance through which the substrate s enters and exits is provided at one side of the chamber 100, and separate opening and closing means for opening and closing the entrance, for example, a gate valve and a slot valve, is provided.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 서셉터를 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 서셉터의 히터유닛을 도시한 상면도이다.2 is a diagram illustrating a susceptor according to an embodiment of the present invention. 3 is a top view illustrating the heater unit of the susceptor according to the embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 서셉터(200)는 상부에 기판(s)이 안치되며 상기 기판(s)을 가열하는 히터유닛(210), 히터유닛(210)의 하측에 배치되어 서셉터(200) 전체를 냉각 시키는 냉각유닛(230) 및 히터유닛(210)과 냉각유닛(230) 사이에 배치된 버퍼부재(220)를 포함한다. 또한, 히터유닛(210), 버퍼부재(220) 및 냉각유닛(230)을 결합시키는 복수의 결합부재(240)를 포함한다.1 and 2, the susceptor 200 according to the embodiment has a substrate s placed thereon and a heater unit 210 for heating the substrate s and a lower side of the heater unit 210. It includes a cooling unit 230 disposed to cool the entire susceptor 200 and a buffer member 220 disposed between the heater unit 210 and the cooling unit 230. In addition, the heater unit 210, the buffer member 220 and the cooling unit 230 includes a plurality of coupling members 240 for coupling.

히터유닛(210)은 상부에 기판(s)이 안치되는 히터판(211), 히터판(211) 내측에 설치되어 상기 히터판(211)을 가열하는 열선(212)을 포함한다. 여기서, 히터판(211)의 내측에는 열선(212)이 삽입되는 열선 수납홈(213)이 마련된다. 실시예에서는 원형의 판 형상으로 히터판(211)을 제작하였으나 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 이때, 히터판(211)은 기판(s)과 대응되는 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 히터판(211)은 원형의 반도체 웨이퍼에 대응되는 형상으로 제작되거나, 직사각형의 글라스(glass) 패널에 대응되는 형상으로 제작될 수 있다. 그리고 이러한 히터판(211)은 후술되는 복수의 결합부재(240)에 의해 버퍼부재(220) 및 냉각판(231)과 결합된다. 이때, 히터판(211)은 용융점이 높은 금속 재료로 제작되는 것이 바람직하다. 또한, 히터판(211)은 용접이 용이한 금속 재료로 제작되는 것이 더욱 바람직하다. 이에, 실시예에서는 STS(stainless steel), Al,Ni, Mo, Ti 및 Inconel,Hytolayr과 같은 Ni 합금 중 어느 하나를 사용한다.The heater unit 210 includes a heater plate 211 on which a substrate s is placed, and a heating wire 212 installed inside the heater plate 211 to heat the heater plate 211. Here, the heating wire receiving groove 213 into which the heating wire 212 is inserted is provided inside the heater plate 211. In the embodiment, the heater plate 211 is manufactured in a circular plate shape, but the present invention is not limited thereto and may be manufactured in various shapes. At this time, the heater plate 211 is preferably manufactured in a shape corresponding to the substrate (s). For example, the heater plate 211 may be manufactured in a shape corresponding to a circular semiconductor wafer or in a shape corresponding to a rectangular glass panel. The heater plate 211 is coupled to the buffer member 220 and the cooling plate 231 by a plurality of coupling members 240 to be described later. At this time, the heater plate 211 is preferably made of a metal material having a high melting point. In addition, the heater plate 211 is more preferably made of a metal material that is easy to weld. Therefore, in the embodiment, any one of STS (stainless steel), Al, Ni, Mo, Ti, and Ni alloys such as Inconel and Hytolola.

열선(212)은 히터판(211) 내측에 마련된 열선 수납홈(213)에 설치되어 상기 히터판(211)을 가열한다. 그리고 실시예에서는 원통 형상으로 제작된 열선(212)을 사용한다. 물론 이에 한정되지 않고 전기적 에너지를 이용하여 열을 발산하는 다양한 발열체를 사용할 수 있다. 이러한 열선(212)은 히터판(211) 전체에 균일하게 배치되는 것이 효과적이다. 실시예에서는 도 3에 도시된 바와같이 열선(212)이 환형 라인 형상으로 배치된다. 물론 이에 한정되지 않고 열선(212)이 다양한 형상의 라인으로 히터판(211) 전체에 균일하게 배치될 수 있다. 또한, 열선(212)의 끝단이 히터판(211)의 중심 영역에 위치하도록 한다. 물론 이에 한정되지 않고 히터판(211)의 가장자리 영역에 열선(212)의 끝단이 위치할 수도 있다. 여기서 열선(212)의 끝단은 후술되는 전원선(340)의 일단과 접속된다. 그리고 이러한 열선(212)은 히터판(211)의 내측에 삽입 장착되는데, 이를 위해 히터판(211)의 내부에는 열선(212)을 수납하기 위한 열선 수납홈(213)이 마련된다. 실시예에서는 원통 형상의 열선(212)을 사용하므로, 상기 원통 형상의 열선(212)을 용이하게 수납할 수 있도록 열선 수납홈(213)을 제작하는 것이 바람직하다. 그리고 열선(212)의 수납이 용이하도록 실시예에서는 열선 수납홈(213)의 하부가 히터판(211)의 하부 표면으로 노출되도록 제작한다. 즉, 열선 수납홈(213)은 히터판(211)의 하부에 마련되고, 상기 열선 수납홈(213)의 하부가 개방되도록 제작한다. 그리고 이러한 히터유닛(210)의 하측에 버퍼부재(220)가 배치되는데, 상기 버퍼부재(220)에 의해 히터판(211)의 열선 수납홈(213)이 밀폐된다. 버퍼부재(220)에 대한 상세한 설명은 하기에서 하기로 한다.The heating wire 212 is installed in the heating wire receiving groove 213 provided inside the heater plate 211 to heat the heater plate 211. In the embodiment, a hot wire 212 manufactured in a cylindrical shape is used. Of course, not limited to this, it is possible to use a variety of heating elements that emit heat using electrical energy. Such a heating wire 212 is effective to be uniformly disposed throughout the heater plate 211. In the embodiment, as shown in FIG. 3, the heating wire 212 is disposed in an annular line shape. Of course, the present invention is not limited thereto, and the heating wire 212 may be uniformly disposed on the entire heater plate 211 in a line having various shapes. In addition, the end of the heating wire 212 is located in the center region of the heater plate 211. Of course, not limited to this, the end of the heating wire 212 may be located in the edge region of the heater plate 211. Here, the end of the heating wire 212 is connected to one end of the power line 340 to be described later. The heating wire 212 is inserted into the heater plate 211, and a heating wire receiving groove 213 for accommodating the heating wire 212 is provided in the heater plate 211. In the embodiment, since the cylindrical heating wire 212 is used, it is preferable to manufacture the heating wire receiving groove 213 to easily accommodate the cylindrical heating wire 212. In addition, in the embodiment, the lower portion of the heating wire accommodating groove 213 is manufactured to be exposed to the lower surface of the heater plate 211 to facilitate the storage of the heating wire 212. That is, the heating wire accommodating groove 213 is provided under the heater plate 211, and manufactured to open the lower portion of the heating wire accommodating groove 213. The buffer member 220 is disposed below the heater unit 210, and the hot wire receiving groove 213 of the heater plate 211 is sealed by the buffer member 220. Detailed description of the buffer member 220 will be described below.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 냉각유닛을 나타낸 도면이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 냉각유닛의 냉각라인을 도시한 도면이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 냉각유닛을 도시한 상면도이다. 4 is a view showing a cooling unit according to an embodiment of the present invention. 5 is a view showing a cooling line of the cooling unit according to the embodiment of the present invention. 6 is a top view showing a cooling unit according to an embodiment of the present invention.

냉각유닛(230)은 히터유닛(210)에 의해 가열된 서셉터(200)를 냉각시킨다. 이러한 냉각유닛(230)은 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 히터유닛(210)의 히터판(211) 하측에 배치되는 냉각판(231) 및 냉각판(231) 내측에 삽입 장착되는 냉각라인(232)을 포함한다. 실시예에 따른 냉각판(231)은 상기에서 전술된 히터유닛(210)의 히터판(211)과 동일한 원형의 판 형상으로 제작된다. 이때, 냉각판(231)은 용융점이 높은 금속 재료로 제작되는 것이 바람직하다. 또한, 냉각판(231)은 용접이 용이한 금속 재료로 제작되는 것이 더욱 바람직하다. 그리고 냉각판(231)은 히터판(211)과 동일한 재료로 제작되는 것이 효과적이다. 이에, 실시예에서는 STS(stainless steel), Al,Ni, Mo, Ti 및 Inconel,Hytolayr과 같은 Ni 합금 중 어느 하나를 사용한다. 그리고 이러한 냉각판(231)의 내측에는 냉각라인(232)이 삽입되는 냉각라인 수납홈(233)이 마련된다. 이때 냉각라인 수납홈(233)은 냉각라인(232)이 용이하게 수납될 수 있도록 제작하는 것이 바람직하다. 실시예에서는 냉각라인 수납홈(233)의 상부가 냉각판(231)의 상부 표면으로 노출되도록 제작한다. 즉, 냉각라인 수납홈(233)은 냉각판(231)의 상부에 마련되고, 상기 냉각라인 수납홈(233)의 상부가 개방되도록 제작한다. 또한, 이러한 냉각판(231)에는 복수의 결합부재(240)이 관통하는 복수의 제 2 관통홈(230a)이 마련된다. 이때, 복수의 제 1 관통홈(220a)은 복수의 결합부재(240)과 대응되는 개수로 마련되는 것이 바람직하다.The cooling unit 230 cools the susceptor 200 heated by the heater unit 210. As shown in FIGS. 2 and 4, the cooling unit 230 is a cooling plate 231 disposed below the heater plate 211 of the heater unit 210 and a cooling plate 231 inserted into the cooling plate 231. Line 232. The cooling plate 231 according to the embodiment is manufactured in the same circular plate shape as the heater plate 211 of the heater unit 210 described above. At this time, the cooling plate 231 is preferably made of a metal material having a high melting point. In addition, the cooling plate 231 is more preferably made of a metal material that is easy to weld. In addition, the cooling plate 231 may be made of the same material as the heater plate 211. Therefore, in the embodiment, any one of STS (stainless steel), Al, Ni, Mo, Ti, and Ni alloys such as Inconel and Hytolola. In addition, a cooling line accommodating groove 233 into which the cooling line 232 is inserted is provided inside the cooling plate 231. At this time, the cooling line receiving groove 233 is preferably manufactured so that the cooling line 232 can be easily received. In the embodiment, the upper portion of the cooling line receiving groove 233 is manufactured to be exposed to the upper surface of the cooling plate 231. That is, the cooling line accommodating groove 233 is provided at the upper portion of the cooling plate 231, and manufactured to open the upper portion of the cooling line accommodating groove 233. In addition, the cooling plate 231 is provided with a plurality of second through holes 230a through which the plurality of coupling members 240 pass. In this case, the plurality of first through holes 220a may be provided in a number corresponding to the plurality of coupling members 240.

여기서, 냉각라인(232)은 서셉터(200)를 냉각시키는 냉매가 흐르는 유로로써, 전술한 바와 같이 냉각판(231)에 마련된 냉각라인 수납홈(233)에 삽입 설치된다. 실시예에서는 냉각라인(232)으로 내부공간이 마련된 통 형상의 파이프를 사용한다. 물론 이에 한정되지 않고 냉매가 흐를 수 있는 내부 공간이 마련된 다양한 형상으로 냉각라인(232)을 제작할 수 있다. 냉각라인(232)은 냉각판(231) 전체에 균일하게 배치되는 것이 효과적이며, 실시예에서는 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이 환형 라인 형상이 되도록 냉각라인(232)을 배치한다. 물론 이에 한정되지 않고 냉각라인(232)이 다양한 형상의 라인으로 냉각판(231) 전체에 균일하게 배치될 수도 있다.Here, the cooling line 232 is a flow path through which a coolant for cooling the susceptor 200 flows, and is inserted into the cooling line accommodating groove 233 provided in the cooling plate 231 as described above. In the embodiment, a tubular pipe provided with an internal space as the cooling line 232 is used. Of course, the cooling line 232 may be manufactured in various shapes provided with internal spaces through which the refrigerant may flow. The cooling line 232 is effective to be uniformly disposed throughout the cooling plate 231, and in the embodiment, the cooling line 232 is disposed to have an annular line shape as shown in FIGS. 4 and 6. Of course, the present invention is not limited thereto, and the cooling line 232 may be uniformly disposed on the entire cooling plate 231 in a line having various shapes.

도 4 및 도 5를 참조하면, 냉각라인(232)은 냉매가 유입되는 유입구(232a), 유입구(232a)로 유입된 냉매가 배출되는 제 1 및 제 2 배출구(232b-1, 232b-2), 유입구(232a)와 제 1 배출구(232b-1) 사이에 배치되어 냉매가 흐르는 제 1 유로(232c-1), 유입구(232a)와 제 2 배출구(232b-2) 사이에 배치되어 냉매가 흐르는 제 2 유로(232c-2)를 포함한다. 실시에에서는 냉각라인(232)을 유입구(232a), 제 1 및 제 2 배출구(232b-1, 232b-2), 제 1 및 제 2 유로(232c-1, 232c-2)로 나누어 설명하였으나, 냉각라인(232)는 냉매가 흐를 수 있는 파이프 형상의 일체형의 형상이다. 이와 같은 냉각라인(232)의 유입구(232a)는 냉각판(231)의 중심부에 배치되고, 제 1 및 제 2 배출구(232b-1, 232b-2)는 냉각판(231)의 중심부에 배치된 유입구(232a)에 인접하도록 배치된다. 이때, 유입구(232a)는 후술되는 냉매 공급 배관(330)과 연통되고, 제 1 배출구(232b-1)는 제 1 냉매 배출 배관(310)과 연통되며, 제 2 배출구(232b-2)는 제 2 냉매 배출 배관(320)과 연통된다. 그리고 냉각라인(232)의 유입구(232a)가 배치된 냉각판(231)의 중심부를 중심으로 상기 냉각판(231)을 1/2로 나눈다고 할 때, 제 1 유로(232c-1)는 환형 라인 형상으로 상기 냉각판(231)의 1/2 영역에 균일하게 배치된다. 또한, 제 2 유로(232c-2)는 환형 라인 형상으로 냉각판(231)의 나머지 1/2 영역에 균일하게 배치된다. 하기에서는 제 1 유로(232c-1)가 배치되는 냉각판(231) 영역을 제 1 영역이라 하고, 제 2 유로(232c-2)가 배치되는 냉각판(231) 영역을 제 2 영역이라 한다. 여기서, 제 1 유로(232c-1)는 냉각판(231)의 중심부에 배치된 유입구(232a)와 상기 유입구(232a)의 일측에 인접 배치된 제 1 배출구(232b-1)를 연결한다. 그리고 제 1 유로(232c-1)는 유입구(232a)를 기준으로, 냉각판(231)의 중심부에서 점차 바깥쪽을 항하다가 다시 냉각판(231)의 중심부에 인접 배치된 제 1 배출구(232b-1)를 향하는 환형 라인 형상으로 배치된다. 이에, 유입구(232a)를 통해 유입된 냉매는 제 1 유로(232c-1)를 따라 냉각판(231)의 제 1 영역을 고르게 흐른뒤 제 1 배출구(232b-1)를 통해 배출된다. 또한, 제 2 유로(232c-2)는 냉각판(231)의 중심부에 배치된 유입구(232a)와 상기 유입구(232a)의 타측에 인접 배치된 제 2 배출구(232b-2)를 연결한다. 그리고 제 2 유로(232c-2)는 유입구(232a)를 기준으로, 냉각판(231)의 중심부에서 점차 바깥쪽을 항하다가 다시 냉각판(231)의 중심부에 인접 배치된 제 2 배출구(232b-2)를 향하는 환형 라인 형상으로 배치된다. 이에, 유입구(232a)를 통해 유입된 냉매는 제 2 유로(232c-2)를 따라 냉각판(231)의 제 2 영역을 고르게 흐른뒤 제 2 배출구(232b-2)를 통해 배출된다. 이때 제 1 및 제 2 유로(232c-1, 232c-2)의 면적이 동일하도록 하는 것이 바람직하다. 따라서, 유입구(232a)를 통해 유입된 냉매는 상기 유입구(232a)를 중심으로 양방향으로 각기 흘러, 냉각판(231) 전체를 고르게 거친뒤 제 1 및 제 2 배출구(232b-1, 232b-2)를 통해 배출된다. 즉, 유입구(232a)를 통해 유입된 냉매는 냉각판(231)의 제 1 영역에 배치된 제 1 유로(232c-1) 및 상기 냉각판(231)의 제 2 영역에 배치된 제 2 유로(232c-2)로 각기 흐른다. 그리고 제 1 유로(232c-1)를 통해 흐른 냉매는 제 1 배출구(232b-1)로 배출되고 제 2 유로(232c-2)를 통해 흐른 냉매는 제 2 배출구(232b-1, 232b-2)로 배출된다. 이에, 유입구(232a)로 유입된 냉매가 어느 한쪽 방향으로 흐르지 않고 양 방향으로 흘러 제 1 및 제 2 배출구(232b-1, 232b-2)로 배출됨에 따라, 서셉터(200) 전체를 고르게 냉각시킬 수 있다. 즉, 어느 한쪽으로만 냉매가 흘러 발생할 수 있는 불균일한 온도 구배 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 온도 차이에 의해 서셉터(200)가 뒤틀리는 현상을 방지할 수 있다. 여기서, 냉매는 예를 들어, 냉기, He, PCW(Process Coolomg Water), 갈덴(Galden), 공기(Air) 및 N2 가스 중 어느 하나를 사용할 수 있다.4 and 5, the cooling line 232 includes an inlet 232a through which the refrigerant is introduced, and first and second outlets 232b-1 and 232b-2 through which the refrigerant introduced into the inlet 232a is discharged. , Disposed between the inlet port 232a and the first outlet port 232b-1 to allow the refrigerant to flow between the first flow path 232c-1 and the inlet port 232a and the second outlet port 232b-2 to allow the refrigerant to flow. The second flow path 232c-2 is included. In the embodiment, the cooling line 232 is divided into inlets 232a, first and second outlets 232b-1 and 232b-2, and first and second flow paths 232c-1 and 232c-2. The cooling line 232 is an integral shape of a pipe shape through which a refrigerant can flow. The inlet 232a of the cooling line 232 is disposed at the center of the cooling plate 231, and the first and second outlets 232b-1 and 232b-2 are disposed at the center of the cooling plate 231. It is arranged adjacent to the inlet 232a. At this time, the inlet 232a is in communication with the refrigerant supply pipe 330 to be described later, the first outlet 232b-1 is in communication with the first refrigerant discharge pipe 310, the second outlet 232b-2 is 2 is in communication with the refrigerant discharge pipe (320). In addition, when the cooling plate 231 is divided into 1/2 around the center of the cooling plate 231 in which the inlet 232a of the cooling line 232 is disposed, the first flow path 232c-1 is annular. The line is uniformly disposed in the 1/2 area of the cooling plate 231. In addition, the second flow path 232c-2 is uniformly disposed in the remaining half of the cooling plate 231 in an annular line shape. In the following description, an area of the cooling plate 231 in which the first flow path 232c-1 is disposed is called a first area, and an area of the cooling plate 231 in which the second flow path 232c-2 is disposed is called a second area. Here, the first flow path 232c-1 connects the inlet 232a disposed at the center of the cooling plate 231 and the first outlet 232b-1 disposed adjacent to one side of the inlet 232a. In addition, the first flow path 232c-1 is gradually located outward from the center of the cooling plate 231 with respect to the inlet 232a, and then is disposed adjacent to the center of the cooling plate 231. It is arranged in an annular line shape facing 1). Accordingly, the refrigerant introduced through the inlet 232a flows evenly through the first region of the cooling plate 231 along the first flow path 232c-1 and is discharged through the first outlet 232b-1. In addition, the second flow path 232c-2 connects the inlet 232a disposed at the center of the cooling plate 231 with the second outlet 232b-2 disposed adjacent to the other side of the inlet 232a. In addition, the second flow path 232c-2 is directed toward the outside from the center of the cooling plate 231 based on the inlet 232a, and then, the second outlet 232b − is disposed adjacent to the center of the cooling plate 231. It is arranged in the shape of an annular line facing 2). Accordingly, the refrigerant introduced through the inlet 232a flows evenly through the second area of the cooling plate 231 along the second flow path 232c-2 and is discharged through the second outlet 232b-2. In this case, it is preferable that the areas of the first and second flow paths 232c-1 and 232c-2 are the same. Therefore, the refrigerant introduced through the inlet 232a flows in both directions about the inlet 232a, and evenly passes through the entire cooling plate 231, and then the first and second outlets 232b-1 and 232b-2. Is discharged through. That is, the refrigerant introduced through the inlet 232a may include the first flow path 232c-1 disposed in the first area of the cooling plate 231 and the second flow path disposed in the second area of the cooling plate 231. 232c-2) respectively. The refrigerant flowing through the first flow path 232c-1 is discharged through the first discharge port 232b-1 and the refrigerant flowing through the second flow path 232c-2 is discharged through the second discharge ports 232b-1 and 232b-2. Is discharged. Thus, the refrigerant flowing into the inlet 232a flows in both directions instead of flowing in either direction, and is discharged to the first and second outlets 232b-1 and 232b-2, thereby cooling the entire susceptor 200 evenly. You can. That is, it is possible to prevent the non-uniform temperature gradient phenomenon that the refrigerant flows only to one side. Therefore, it is possible to prevent the susceptor 200 from warping due to the temperature difference. Here, the refrigerant may be any one of, for example, cold air, He, PCW (Process Coolomg Water), Galden, Air, and N 2 gas.

실시예에서는 2개의 유로(232c-1, 232c-2)를 마련하였으나, 이에 한정되지 않고 3개 이상의 유로를 마련할 수도 있다. 그리고 실시예에서는 2개의 배출구(232b-1, 232b-2)를 마련하였으나, 이에 한정되지 않고 하나의 2개의 유로(232c-1, 232c-2)를 통해 이동한 냉매가 하나의 배출구를 통해 배출되도록 할 수도 있다.In the embodiment, two flow paths 232c-1 and 232c-2 are provided. However, the present invention is not limited thereto, and three or more flow paths may be provided. In the embodiment, two outlets 232b-1 and 232b-2 are provided, but the present invention is not limited thereto, and the refrigerant moved through one of two flow paths 232c-1 and 232c-2 is discharged through one outlet. You can also

버퍼부재(220)는 히터유닛(210)과 냉각유닛(230) 사이에 배치되어, 상기 히터유닛(210)의 고온의 열이 냉각유닛(230)으로 빠르게 전달되거나, 냉각유닛(230)의 저온의 열이 히터유닛(210)으로 빠르게 전달되는 것을 방지한다. 이러한 버퍼부재(220)는 히터유닛(210)의 히터판(211)과 냉각유닛(230)의 냉각판(231) 사이에 배치된다. 실시예에 따른 버퍼부재(220)는 원형의 판 형상으로 제작된다. 물론 이에 한정되지 않고 히터판(211) 및 냉각판(231)의 형상과 동일한 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 이때, 버퍼부재(220)는 용융점이 높은 금속 재료로 제작되는 것이 바람직하다. 또한, 버퍼부재(220)는 용접이 용이한 재료로 제작되는 것이 더욱 바람직하다. 그리고 버퍼부재(220)는 히터판(211)과 동일한 재료로 제작되는 것이 효과적이다. 이에, 실시예에서는 STS(stainless steel), Al,Ni, Mo, Ti 및 Inconel,Hytolayr과 같은 Ni 합금 중 어느 하나를 사용한다. 그리고 이러한 버퍼부재(220)에는 복수의 결합부재(240)이 삽입되는 복수의 제 1 관통홈(220a)이 마련된다. 이때, 복수의 제 1 관통홈(220a)는 복수의 결합부재(240)과 대응되는 개수로 마련되는 것이 바람직하다. 히터판(211)에는 열선(212)이 수납되는 열선 수납홈(213)이 마련되고, 상기 열선 수납홈(213)은 히터판(211)의 하부에 마련되며, 하부가 개방된 형상으로 제작된다. 이때 히터판(211)의 하측에 버퍼부재(220)가 배치되므로, 상기 버퍼부재(220)는 히터판(211)의 열선 수납홈(213)을 밀폐하는 역할도 동시에 수행한다. 기판 처리 공정을 위해서는 기판(s)을 공정 온도로 가열한다. 즉, 히터유닛(210)의 열선(212)에 전원을 공급하여 히터판(211)을 가열함으로써, 상기 히터판(211) 상부에 지지된 기판(s)을 가열한다. 그리고 기판 처리 공정이 종료되면 냉각유닛(230)의 냉각라인(232)으로 냉매를 공급하여, 서셉터(200) 전체를 냉각시킨다. 이때 히터유닛(210)의 고온의 열이 냉각유닛(230)으로 전달되고, 냉각유닛(230)의 저온의 열이 히터유닛(210)으로 전달된다. 한편 실시예에서는 히터유닛(210)과 냉각유닛(230) 사이에 버퍼부재(220)가 배치된다. 이에, 히터판(211)의 고온의 열이 냉각판(231)으로 빠르게 전달되거나 냉각판(231)의 저온의 열이 히터판(211)으로 빠르게 전달되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 기판(s)을 공정 처리 온도로 가열하기 위해 히터판(211)을 가열할 때, 상기 히터판(211)의 고온의 열은 버퍼부재(220)를 거쳐 냉각판(231)으로 서서히 전달된다. 이에, 히터판(211)의 고온의 열이 냉각판(231)으로 빠르게 전달되어 급격한 온도 변화에 의해 상기 냉각판(231)이 뒤틀리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기판(s) 처리 공정이 종료된 후 서셉터(200)를 냉각시키기 위해 냉각라인(232)에 냉매를 공급할 때, 냉각판(231)의 저온의 열은 버퍼부재(220)를 거쳐 히터판(211)으로 서서히 전달된다. 이에, 냉각판(231)의 저온의 열이 히터판(211)으로 빠르게 전달되어 급격한 온도 변화에 의해 상기 히터판(211)이 뒤틀리는 것을 방지할 수 있다.The buffer member 220 is disposed between the heater unit 210 and the cooling unit 230, the high temperature heat of the heater unit 210 is quickly transferred to the cooling unit 230, or the low temperature of the cooling unit 230 The heat is prevented from being quickly transferred to the heater unit 210. The buffer member 220 is disposed between the heater plate 211 of the heater unit 210 and the cooling plate 231 of the cooling unit 230. The buffer member 220 according to the embodiment is manufactured in a circular plate shape. Of course, the present invention is not limited thereto and is preferably manufactured in the same shape as that of the heater plate 211 and the cooling plate 231. In this case, the buffer member 220 is preferably made of a metal material having a high melting point. In addition, the buffer member 220 is more preferably made of a material that is easy to weld. In addition, the buffer member 220 may be made of the same material as the heater plate 211. Therefore, in the embodiment, any one of STS (stainless steel), Al, Ni, Mo, Ti, and Ni alloys such as Inconel and Hytolola. In addition, the buffer member 220 is provided with a plurality of first through holes 220a into which the plurality of coupling members 240 are inserted. In this case, the plurality of first through holes 220a may be provided in a number corresponding to the plurality of coupling members 240. The heater plate 211 is provided with a heating wire accommodating groove 213 for accommodating the heating wire 212, and the heating wire accommodating groove 213 is provided under the heater plate 211, and the lower portion is manufactured in an open shape. . At this time, since the buffer member 220 is disposed below the heater plate 211, the buffer member 220 also serves to seal the heating wire receiving groove 213 of the heater plate 211 at the same time. In order to process the substrate, the substrate s is heated to the process temperature. That is, the substrate s supported on the heater plate 211 is heated by supplying power to the heating wire 212 of the heater unit 210 to heat the heater plate 211. When the substrate processing process is completed, the refrigerant is supplied to the cooling line 232 of the cooling unit 230 to cool the entire susceptor 200. At this time, the high temperature heat of the heater unit 210 is transferred to the cooling unit 230, the low temperature heat of the cooling unit 230 is transferred to the heater unit 210. Meanwhile, in the embodiment, the buffer member 220 is disposed between the heater unit 210 and the cooling unit 230. Accordingly, high temperature heat of the heater plate 211 may be quickly transmitted to the cooling plate 231 or low temperature heat of the cooling plate 231 may be quickly transmitted to the heater plate 211. That is, when the heater plate 211 is heated to heat the substrate s to a process temperature, the high temperature heat of the heater plate 211 is gradually transferred to the cooling plate 231 via the buffer member 220. do. Thus, the high temperature heat of the heater plate 211 is quickly transferred to the cooling plate 231 to prevent the cooling plate 231 from being warped by a sudden temperature change. In addition, when the refrigerant is supplied to the cooling line 232 to cool the susceptor 200 after the substrate s process is completed, the low temperature heat of the cooling plate 231 passes through the buffer member 220 to the heater. It is slowly transferred to the plate 211. As a result, the low temperature heat of the cooling plate 231 is rapidly transmitted to the heater plate 211, thereby preventing the heater plate 211 from being warped by a sudden temperature change.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 복수의 결합부재의 일단이 히터판에 접합된 형상을 도시한 도면이다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 복수의 결합부재에 의해 히터판과 버퍼부재가 상호 결합한 형상을 도시한 도면이다. 도 9는 복수의 결합부재에 의해 히터판, 버퍼부재 및 히터판이 상호 결합한 형상을 도시한 도면이다.7 is a view illustrating a shape in which one end of a plurality of coupling members according to an embodiment of the present invention is bonded to a heater plate. 8 is a view showing a shape in which the heater plate and the buffer member are mutually coupled by a plurality of coupling members according to an embodiment of the present invention. 9 is a view illustrating a shape in which the heater plate, the buffer member, and the heater plate are coupled to each other by a plurality of coupling members.

복수의 결합부재(240)는 히터판(211), 버퍼부재(220) 및 냉각판(231)을 결합시키는 역할을 한다. 도 7 내지 도 9를 참조하면, 이러한 복수의 결합부재(240)의 일단은 히터판(211)에 결합되고 타단은 버퍼부재(220) 및 냉각판(231)을 관통하여 상기 냉각판(231)의 하부와 결합된다. 이때, 복수의 결합부재(240)의 타단은 버퍼부재(220) 및 냉각판(231) 각각에 마련된 제 1 및 제 2 관통홈(220a, 230a)를 관통하여 상기 냉각판(231)의 하부로 노출된다. 그리고 실시예에서는 복수의 결합부재(240)의 타단과 냉각판(231)을 용접함으로써, 히터판(211), 버퍼부재(220) 및 냉각판(231)을 결합시킨다. 물론 이에 한정되지 않고 다양한 방법으로 복수의 결합부재(240)와 냉각판(231)을 접합시켜, 히터판(211), 버퍼부재(220) 및 냉각판(231)을 상호 결합시킬 수 있다. 여기서, 복수의 결합부재(240)는 용융점이 높은 금속 재료로 제작되는 것이 바람직하다. 또한, 복수의 결합부재(240)는 용접이 용이한 금속 재료로 제작되는 것이 더욱 바람직하다. 그리고, 냉각판(231)은 히터판(211)과 동일한 재료로 제작되는 것이 효과적이다. 이에, 실시예에서는 STS(stainless steel), Al,Ni, Mo, Ti 및 Inconel,Hytolayr과 같은 Ni 합금 중 어느 하나를 사용한다. 실시예에서는 원통 형상으로 복수의 결합부재(240)를 제작하고, 상기 복수의 결합부재(240)의 형상에 대응하도록 원형의 복수의 제 1 및 제 2 관통홈(220a, 230a)을 제작하였다. 하지만 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 복수의 결합부재(240)를 제작하고, 이에 대응하도록 복수의 복수의 제 1 및 제 2 관통홈(220a, 230a)을 제작할 수 있다. 또한, 히터판(211), 버퍼부재(220) 및 냉각판(231)을 상호 결합시키기 위하여, 상기 히터판(211)과 버퍼부재(220) 사이의 외주면 및 버퍼부재(220)와 냉각판(231) 사이의 외주면을 용접할 수 있다.The plurality of coupling members 240 serve to couple the heater plate 211, the buffer member 220, and the cooling plate 231. 7 to 9, one end of the plurality of coupling members 240 is coupled to the heater plate 211 and the other end passes through the buffer member 220 and the cooling plate 231 to form the cooling plate 231. Combined with the lower part of. In this case, the other ends of the coupling members 240 pass through the first and second through holes 220a and 230a provided in the buffer member 220 and the cooling plate 231, respectively, to the lower portion of the cooling plate 231. Exposed. In the embodiment, the other end of the plurality of coupling members 240 and the cooling plate 231 are welded to thereby couple the heater plate 211, the buffer member 220, and the cooling plate 231. Of course, the present invention is not limited thereto, and the plurality of coupling members 240 and the cooling plate 231 may be bonded to each other to couple the heater plate 211, the buffer member 220, and the cooling plate 231 to each other. Here, the plurality of coupling members 240 is preferably made of a metal material having a high melting point. In addition, the plurality of coupling members 240 is more preferably made of a metal material that is easy to weld. In addition, it is effective that the cooling plate 231 is made of the same material as the heater plate 211. Therefore, in the embodiment, any one of STS (stainless steel), Al, Ni, Mo, Ti, and Ni alloys such as Inconel and Hytolola. In the embodiment, a plurality of coupling members 240 are manufactured in a cylindrical shape, and a plurality of circular first and second through holes 220a and 230a are manufactured to correspond to the shapes of the plurality of coupling members 240. However, the present invention is not limited thereto, and a plurality of coupling members 240 may be manufactured in various shapes, and a plurality of first and second through holes 220a and 230a may be manufactured to correspond thereto. In addition, in order to couple the heater plate 211, the buffer member 220 and the cooling plate 231 to each other, an outer circumferential surface between the heater plate 211 and the buffer member 220 and the buffer member 220 and the cooling plate ( The outer circumferential surface between 231 may be welded.

샤프트(300)는 일단이 챔버(100) 내부로 삽입되어 서셉터(200)의 냉각판(231) 하부와 연결되고, 타단이 챔버(100) 외부로 돌출되어 구동부(400)와 연결된다. 여기서 구동부(400)는 샤프트(300)에 승하강 및 회전력을 제공하는 역할을 한다. 이에, 구동부(400)에 의해 샤프트(300)가 승하강 또는 회전하면 상기 샤프트(300)에 의해 서셉터(200)가 승하강 또는 회전한다. 그리고 이러한 샤프트(300) 내에는 히터유닛(210)의 열선(212)에 전원을 인가하는 전원선(340), 냉각라인(232)에 냉매를 공급하는 하나의 냉매 공급 배관(330), 냉각라인(232)의 냉매를 배출하는 2개의 냉매 배출 배관(310, 320)이 마련된다. 여기서 전원선(340)의 일단은 서셉터(200)의 냉각판(231)을 관통하여 히터판(211)의 내부에 설치된 열선(212)과 접속되고, 타단은 샤프트(300) 끝단으로 돌출되어 전원 공급부(600)와 접속된다. 또한, 냉매 공급 배관(330)의 일단은 서셉터(200)의 냉각판(231) 내부로 삽입되어 냉각라인(232)의 유입구(232a)와 연결되고, 타단은 샤프트(300) 끝단으로 돌출되어 냉매 공급부(500)에 접속된다. 그리고 제 1 및 제 2 냉매 배출 배관(310, 320) 각각의 일단은 서셉터(200)의 냉각판(231) 내부로 삽입되어 냉각라인(232)의 제 1 및 제 2 배출구(232b-1, 232b-2)와 연결되고 타단은 냉매 공급부(500)에 접속된다. 여기서, 냉매 공급부(500)는 냉매를 저장하여, 상기 냉매의 온도를 낮추어 냉매 공급 배관(330)으로 공급한다. 또한, 제 1 및 제 2 냉매 배출 배관(310, 320)으로 배출된 냉매를 공급 받아, 다시 상기 냉매의 온도를 낮춘 후, 냉매 공급 배관(330)으로 공급한다. One end of the shaft 300 is inserted into the chamber 100 to be connected to the lower portion of the cooling plate 231 of the susceptor 200, and the other end is protruded out of the chamber 100 to be connected to the driving unit 400. Here, the driving unit 400 serves to provide the lifting and lowering force to the shaft 300. Thus, when the shaft 300 is raised or lowered by the driving unit 400, the susceptor 200 is raised or lowered by the shaft 300. In the shaft 300, a power supply line 340 for applying power to the heating wire 212 of the heater unit 210, one refrigerant supply pipe 330 for supplying a refrigerant to the cooling line 232, and a cooling line. Two refrigerant discharge pipes 310 and 320 for discharging the refrigerant of 232 are provided. Here, one end of the power line 340 passes through the cooling plate 231 of the susceptor 200 and is connected to the heating wire 212 installed inside the heater plate 211, and the other end protrudes toward the end of the shaft 300. It is connected to the power supply unit 600. In addition, one end of the refrigerant supply pipe 330 is inserted into the cooling plate 231 of the susceptor 200 is connected to the inlet 232a of the cooling line 232, the other end is protruded to the end of the shaft 300 It is connected to the refrigerant supply unit 500. One end of each of the first and second refrigerant discharge pipes 310 and 320 is inserted into the cooling plate 231 of the susceptor 200 so that the first and second discharge ports 232b-1, 232b-2) and the other end is connected to the refrigerant supply unit 500. Here, the coolant supply unit 500 stores the coolant, lowers the temperature of the coolant, and supplies the coolant to the coolant supply pipe 330. In addition, the refrigerant discharged to the first and second refrigerant discharge pipes 310 and 320 is supplied, and after the temperature of the refrigerant is lowered again, the refrigerant is supplied to the refrigerant supply pipe 330.

원료 공급부(800)는 챔버(100) 내측에 설치되어 기판 처리 원료를 기판처리 공간에 분사하는 원료 분사부(810), 원료 분사부(810)에 기판 처리 원료를 공급하는 원료 저장부(820)를 포함한다. 원료 저장부(820)와 원료 분사부(810)는 별도의 공급 파이프에 의해 연결된다. 그리고 상기 공급 파이프에는 공급되는 원료량을 제어하기 위한 제어수단 예를 들어, MFC가 마련될 수도 있다. 그리고 원료 분사부(810)는 샤워헤드 형태로 제작되는 것이 효과적이다. 물론 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 기판 처리 원료는 챔버(100) 내측에서 수행되는 기판 처리 공정에 따라 다양한 물질을 사용할 수 있다. 이때 원료의 형태로는 가스, 액체 또는 전구체를 사용할 수 있다. 그리고 기판 처리 공정에 따라 원료 공급부(800)로 금속 타겟을 사용할 수도 있다.The raw material supply unit 800 is installed inside the chamber 100 to supply a substrate processing material to the substrate processing space to inject the substrate processing material, and the raw material storage unit 820 to supply the substrate processing material to the material injection part 810. It includes. The raw material storage unit 820 and the raw material injection unit 810 are connected by separate supply pipes. And the supply pipe may be provided with a control means for controlling the amount of raw material to be supplied, for example, MFC. In addition, the raw material injection part 810 is effectively manufactured in the form of a shower head. Of course, the present invention is not limited thereto and may be manufactured in various shapes. The substrate processing raw material may use various materials according to the substrate processing process performed inside the chamber 100. In this case, a gas, a liquid, or a precursor may be used as the form of the raw material. In addition, a metal target may be used as the raw material supplier 800 according to the substrate treating process.

하기에서는 도 1 내지 도 6을 참조하여 실시예에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명한다.Hereinafter, an operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

먼저 기판(s)을 챔버(100) 내부로 인입시켜 서셉터(200)의 상부에 안치시킨다. 즉, 서셉터(200)의 히터판(211) 상부에 기판(s)을 안치시킨다. 여기서 기판(s) 처리 공정은 기판(s) 상에 박막을 형성하는 공정이거나, 상기 기판(s) 또는 기판(s) 상에 형성된 박막을 식각하는 공정일 수 있다. 이어서, 서셉터(200)의 히터판(211) 상부에 안치된 기판(s)을 공정 온도로 가열한다. 이를 위해, 전원 공급부(600) 및 전원선(340)을 이용하여 히터유닛(210)의 열선(212)에 전원을 공급하여 히터판(211)을 가열한다. 이에, 히터판(211)의 상부에 안치된 기판(s)이 공정 온도로 가열된다. 이때 히터판(211) 하측에 냉각판(231)이 배치되어 있으므로, 상기 히터판(211)의 온도는 냉각판(231)으로 전달된다. 그리고 이때 냉각판(231)은 히터판(211)에 비해 낮은 온도를 유지하고 있는 상태일 수 있다. 하지만 실시예에서는 히터판(211)과 냉각판(231) 사이에 버퍼부재(220)가 배치되므로, 상기 히터판(210)의 고온의 열은 냉각판(231)으로 바로 전달되지 않고, 버퍼부재(220)를 거쳐 냉각판(231)으로 전달된다. 이에, 기판(s)을 공정 온도로 가열할 때 히터판(211)의 고온의 열이 버퍼부재(212)를 거쳐 냉각판(231)으로 서서히 전달된다. 따라서, 기판(s)을 공정온도로 가열할 때, 급격한 온도 변화로 인해 냉각판(231)의 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다.First, the substrate s is introduced into the chamber 100 and placed in the upper portion of the susceptor 200. That is, the substrate s is placed on the heater plate 211 of the susceptor 200. The substrate s processing may be a process of forming a thin film on the substrate s or a process of etching the thin film formed on the substrate s or the substrate s. Subsequently, the substrate s placed on the heater plate 211 of the susceptor 200 is heated to a process temperature. To this end, the heater plate 211 is heated by supplying power to the heating wire 212 of the heater unit 210 by using the power supply unit 600 and the power line 340. As a result, the substrate s placed on the heater plate 211 is heated to the process temperature. At this time, since the cooling plate 231 is disposed below the heater plate 211, the temperature of the heater plate 211 is transmitted to the cooling plate 231. In this case, the cooling plate 231 may be in a state of maintaining a lower temperature than the heater plate 211. However, in the embodiment, since the buffer member 220 is disposed between the heater plate 211 and the cooling plate 231, the high temperature heat of the heater plate 210 is not transferred directly to the cooling plate 231, the buffer member Passed through the 220 to the cooling plate 231. Thus, when the substrate s is heated to the process temperature, high temperature heat of the heater plate 211 is gradually transferred to the cooling plate 231 through the buffer member 212. Therefore, when the substrate s is heated to the process temperature, it is possible to prevent the shape of the cooling plate 231 from being deformed due to a sudden temperature change.

기판(s)이 공정 온도로 가열되면, 원료 저장부(820)의 원료를 원료 분사부(810)에 공급한다. 이때 원료는 기판(s) 상에 박막을 증착하거나 상기 기판(s) 또는 기판(s) 상에 형성된 박막을 식각하기 위한 원료일 수 있다. 그리고 원료 분사부(810)를 통해 원료를 분사하여 기판(s)을 처리한다.When the substrate s is heated to the process temperature, the raw material of the raw material storage unit 820 is supplied to the raw material injection unit 810. In this case, the raw material may be a raw material for depositing a thin film on the substrate (s) or etching the thin film formed on the substrate (s) or the substrate (s). The raw material is injected through the raw material spraying unit 810 to process the substrate s.

기판(s) 처리 공정이 종료되면, 히터유닛(210)의 열선(212)에 전원 공급을 중단한다. 그리고 신속한 공정 진행을 위해 냉각유닛(230)을 이용하여 서셉터(200)를 냉각시킨다. 즉, 냉매 공급부(500) 및 냉매 공급 배관(330)을 통해 냉각유닛(230)의 냉각라인(232)에 냉매를 공급하여, 서셉터(200) 전체를 냉각시킨다. 여기서, 냉매는 예를 들어, 냉기, He, PCW(Process Coolomg Water), 갈덴(Galden) 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 냉매 공급 배관(330)은 냉각라인(232)의 유입구(232a)와 연통되어 있다. 그리고 제 1 및 제 2 냉배 배출 배관은 냉각라인(232)의 제 1 및 제 2 배출구(232b-1, 232b-2)와 연통되어 있다. 여기서 냉각라인(232)의 유입구(232a)는 냉각판(231)의 중심부에 배치되고, 상기 유입구(232a)와 제 1 배출구(232b-1)를 연결하도록 제 1 유로(232c-1)가 배치되며, 상기 유입구(232a)와 제 2 배출구(232b-2)를 연결하도록 제 2 유로(232c-2)가 배치된다. 이때, 제 1 유로(232c-1)는 냉각판(231)의 제 1 영역에 환형 라인 형상으로 배치되고, 제 2 유로(232c-2)는 냉각판(231)의 제 2 영역에 환형 라인 형상으로 배치된다. 이에, 서셉터(200)를 냉각시키기 위해 냉각라인(232)의 유입구(232a)로 냉매를 공급하면, 유입구(232a)로 유입된 냉매는 양 방향으로 흐른다. 즉, 유입구(232a)를 통해 유입된 냉매는 제 1 및 제 2 유로(232c-1, 232c-2)를 통해 냉각판(231)의 제 1 및 제 2 영역을 고르게 거친 후 제 1 및 제 2 배출구(232c-1, 232b-2)를 통해 배출된다. 이로 인해, 냉매가 어느 한쪽 방향으로 흘러, 온도 차이에 의해 냉각판(231) 및 히터판(211)의 현상이 변형되는 것을 방지할 수 있다.When the substrate s processing process is completed, power supply to the heating wire 212 of the heater unit 210 is stopped. In addition, the susceptor 200 is cooled by using the cooling unit 230 in order to proceed quickly. That is, the refrigerant is supplied to the cooling line 232 of the cooling unit 230 through the refrigerant supply unit 500 and the refrigerant supply pipe 330 to cool the entire susceptor 200. Here, the refrigerant may be any one of, for example, cold air, He, PCW (Process Coolomg Water), and Galden (Galden). The refrigerant supply pipe 330 is in communication with the inlet port 232a of the cooling line 232. In addition, the first and second cold discharge pipes are in communication with the first and second outlets 232b-1 and 232b-2 of the cooling line 232. Here, the inlet 232a of the cooling line 232 is disposed at the center of the cooling plate 231, and the first flow passage 232c-1 is disposed to connect the inlet 232a and the first outlet 232b-1. The second flow path 232c-2 is disposed to connect the inlet 232a and the second outlet 232b-2. In this case, the first flow passage 232c-1 is disposed in an annular line shape in the first region of the cooling plate 231, and the second flow passage 232c-2 is formed in an annular line shape in the second region of the cooling plate 231. Is placed. Thus, when the refrigerant is supplied to the inlet 232a of the cooling line 232 to cool the susceptor 200, the refrigerant flowing into the inlet 232a flows in both directions. That is, the refrigerant introduced through the inlet 232a passes through the first and second regions of the cooling plate 231 evenly through the first and second flow paths 232c-1 and 232c-2, and then the first and second. It is discharged through the discharge ports 232c-1 and 232b-2. For this reason, it can prevent that a refrigerant | coolant flows in either direction and the phenomenon of the cooling plate 231 and the heater plate 211 is deformed by a temperature difference.

그리고 이와 같이 서셉터(200)를 냉각시키기 위해 냉각판(231)을 냉각시키면, 상기 냉각판(231)의 저온의 열이 히터유닛(210)의 히터판(211)으로 전달된다. 이때, 실시예에서는 히터판(211)과 냉각판(231) 사이에 버퍼부재(220)가 배치되어 있으므로, 상기 냉각판(231)의 저온의 온도가 히터판(211)으로 서서히 전달된다. 이에, 냉각판(231)의 저온의 열이 히터판(211)으로 빠르게 전달되됨으로써 급격한 온도 변화에 의해 상기 히터판(211)의 형상이 변형되는 것을 지할 수 있다.When the cooling plate 231 is cooled in order to cool the susceptor 200, the low temperature heat of the cooling plate 231 is transferred to the heater plate 211 of the heater unit 210. In this embodiment, since the buffer member 220 is disposed between the heater plate 211 and the cooling plate 231, the low temperature of the cooling plate 231 is gradually transmitted to the heater plate 211. As a result, the low-temperature heat of the cooling plate 231 is rapidly transmitted to the heater plate 211, and thus, the shape of the heater plate 211 may be deformed by a sudden temperature change.

100: 챔버 200: 서셉터
300: 샤프트 400: 구동부
500: 냉매 공급부 600: 전원 공급부100: chamber 200: susceptor
300: shaft 400: drive part
500: refrigerant supply unit 600: power supply unit

Claims (14)

상부에 기판이 안치되는 히터판 및 상기 히터판 내측에 삽입 설치된 열선을 구비하는 히터유닛;
상기 히터유닛의 하측에 배치되어, 내부공간으로 냉매가 흐르는 냉각라인이 삽입 설치된 냉각판을 구비하는 냉각유닛;
상기 히터유닛과 냉각유닛 사이에 배치된 버퍼부재를 포함하고,
일단이 상기 히터판에 결합되고 타단이 냉각판에 결합되며, 상기 히터판과 냉각판 사이에 배치된 버퍼부재를 관통함으로써, 상기 히터판, 버퍼부재 및 냉각판을 상호 결합시키는 복수의 결합부재를 포함하는 서셉터.A heater unit having a heater plate on which a substrate is placed and a heating wire inserted into the heater plate;
A cooling unit disposed below the heater unit and having a cooling plate in which a cooling line through which refrigerant flows is inserted into an internal space;
A buffer member disposed between the heater unit and the cooling unit,
One end is coupled to the heater plate and the other end is coupled to the cooling plate, a plurality of coupling members for coupling the heater plate, the buffer member and the cooling plate by passing through the buffer member disposed between the heater plate and the cooling plate Including susceptor. 청구항 1에 있어서,
상기 버퍼부재에는 상기 복수의 결합부재가 관통하는 복수의 관통홈이 마련되는 서셉터.The method according to claim 1,
The buffer member is provided with a plurality of through grooves through which the plurality of coupling members pass. 청구항 1에 있어서,
상기 냉각판에는 상기 복수의 결합부재가 관통하는 복수의 관통홈이 마련되고, 상기 복수의 결합부재가 냉각판에 마련된 복수의 관통홈을 통해 상기 냉각판 하부로 노출되는 서셉터.The method according to claim 1,
The cooling plate is provided with a plurality of through grooves through which the plurality of coupling members pass, and the plurality of coupling members are exposed to the lower portion of the cooling plate through a plurality of through grooves provided in the cooling plate. 청구항 3에 있어서,
상기 냉각판 하부로 노출된 복수의 결합부재와 상기 냉각판을 용접하여 접합시킴으로써, 상기 히터판, 버퍼부재 및 냉각판을 결합시키는 서셉터.The method according to claim 3,
A susceptor for coupling the heater plate, the buffer member and the cooling plate by welding and bonding the plurality of coupling members exposed to the lower portion of the cooling plate with the cooling plate. 청구항 4에 있어서,
상기 히터판, 버퍼부재 및 냉각판은 동일 재질의 금속 재료로 제작되는 서셉터.The method according to claim 4,
The heater plate, the buffer member and the cooling plate susceptor is made of a metal material of the same material. 청구항 5에 있어서,
상기 히터판, 버퍼부재 및 냉각판은 STS(Stainless steel), Al, Ni,Mo, Ti 및 Ni합금 중 어느 하나로 제작되는 서셉터.The method according to claim 5,
The heater plate, the buffer member and the cooling plate susceptor is made of any one of STS (Stainless steel), Al, Ni, Mo, Ti and Ni alloy. 청구항 1에 있어서,
상기 냉각라인은 냉매가 유입되는 유입구 및 상기 유입구와 각기 연결되어 각기 다른 방향으로 냉매가 흐르도록 하는 복수의 유로를 포함하는 서셉터.The method according to claim 1,
The cooling line includes a susceptor including an inlet through which the refrigerant flows and a plurality of flow paths connected to the inlets to allow the refrigerant to flow in different directions. 청구항 7에 있어서,
상기 복수의 유로 각각의 끝단에 마련되어 상기 냉매가 배출되는 복수의 배출구를 포함하는 서셉터.The method according to claim 7,
A susceptor provided at an end of each of the plurality of flow paths and including a plurality of discharge ports through which the refrigerant is discharged. 청구항 7에 있어서,
상기 냉각라인의 유입구는 상기 냉각판의 중심부에 배치되는 서셉터.The method according to claim 7,
The inlet of the cooling line is a susceptor disposed in the center of the cooling plate. 청구항 7에 있어서,
상기 냉각라인의 복수의 유로는 상호 동일한 면적으로 냉각판에 각기 배치되는 서셉터.The method according to claim 7,
The plurality of flow paths of the cooling line susceptors are respectively disposed on the cooling plate with the same area. 내부공간을 가지는 챔버;
상기 챔버 내부에 배치되어 상부에 기판이 안치되고 상기 기판을 가열하는 히터유닛, 상기 히터유닛의 하측에 배치되며, 냉매가 흐르는 냉각라인이 삽입 설치된 냉각유닛, 상기 히터유닛과 냉각유닛 사이에 배치된 버퍼부재를 구비하는 서셉터;
상기 서셉터와 연결되어 상기 서셉터를 지지하는 샤프트 및
상기 샤프트와 연결되어 상기 샤프트를 승하강 및 회전시키는 구동부를 포함하고,
일단이 상기 히터유닛에 결합되고 타단이 냉각유닛에 결합되며, 상기 히터유닛과 냉각유닛 사이에 배치된 버퍼부재를 관통함으로써, 상기 히터유닛, 버퍼부재 및 냉각유닛을 상호 결합시키는 복수의 결합부재를 포함하는 기판 처리 장치.A chamber having an inner space;
A heater unit disposed inside the chamber and having a substrate disposed thereon, the heater unit heating the substrate, disposed below the heater unit, and provided with a cooling line through which a refrigerant flows, and disposed between the heater unit and the cooling unit. A susceptor having a buffer member;
A shaft connected to the susceptor to support the susceptor;
A drive unit connected to the shaft to lift and rotate the shaft,
One end is coupled to the heater unit and the other end is coupled to the cooling unit, a plurality of coupling members for coupling the heater unit, the buffer member and the cooling unit by passing through the buffer member disposed between the heater unit and the cooling unit Substrate processing apparatus comprising. 청구항 11에 있어서,
상기 버퍼부재에는 상기 복수의 결합부재가 관통되는 복수의 관통홈이 마련되는 기판 처리 장치.The method of claim 11,
And a plurality of through grooves through which the plurality of coupling members pass. 청구항 11에 있어서,
상기 냉각유닛에는 상기 복수의 결합부재가 관통되는 복수의 관통홈이 마련되고, 상기 복수의 결합부재가 냉각유닛에 마련된 복수의 관통홈을 통해 상기 냉각유닛 하부로 노출되며,
상기 냉각판 하부로 노출된 복수의 결합부재와 상기 냉각판을 용접하여 접합시킴으로써, 상기 히터판, 버퍼부재 및 냉각판을 결합시키는 기판 처리 장치.The method of claim 11,
The cooling unit is provided with a plurality of through grooves through which the plurality of coupling members pass, and the plurality of coupling members are exposed to the lower portion of the cooling unit through a plurality of through grooves provided in the cooling unit.
And a plurality of coupling members exposed to the lower portion of the cooling plate and the cooling plate to bond the heater plate, the buffer member, and the cooling plate. 청구항 11에 있어서,
상기 냉각라인은 냉매가 유입되는 유입구 및 상기 유입구와 각기 연결되어 각기 다른 방향으로 냉매가 흐르도록 하는 복수의 유로를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 11,
The cooling line includes an inlet through which the refrigerant flows and a plurality of flow paths connected to the inlets to allow the refrigerant to flow in different directions.
KR1020100021737A 2010-03-11 2010-03-11 Susceptor and subtrate treating appratus the same KR101220307B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100021737A KR101220307B1 (en) 2010-03-11 2010-03-11 Susceptor and subtrate treating appratus the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100021737A KR101220307B1 (en) 2010-03-11 2010-03-11 Susceptor and subtrate treating appratus the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110102635A true KR20110102635A (en) 2011-09-19
KR101220307B1 KR101220307B1 (en) 2013-01-22

Family

ID=44954180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100021737A KR101220307B1 (en) 2010-03-11 2010-03-11 Susceptor and subtrate treating appratus the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101220307B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200076600A (en) * 2018-12-19 2020-06-29 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Mounting table, and method of manufacturing the mounting table
KR20220024313A (en) * 2019-12-05 2022-03-03 세메스 주식회사 Apparatus for treating a substrate

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101681493B1 (en) 2015-03-11 2016-12-05 (주)티티에스 Suscepter and temperature variable apparatus of susceptor

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299319A (en) * 2001-03-29 2002-10-11 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processor
JP4945031B2 (en) * 2001-05-02 2012-06-06 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Substrate heating apparatus and semiconductor manufacturing apparatus
KR100521373B1 (en) * 2003-02-04 2005-10-13 삼성전자주식회사 Cooling apparatus and apparatus for manufacturing semiconductor devices
KR100934403B1 (en) * 2007-11-30 2009-12-29 (주)위지트 Susceptor with cooling means

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200076600A (en) * 2018-12-19 2020-06-29 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Mounting table, and method of manufacturing the mounting table
US11425791B2 (en) 2018-12-19 2022-08-23 Tokyo Electron Limited Mounting table, and method of manufacturing the mounting table
KR20220024313A (en) * 2019-12-05 2022-03-03 세메스 주식회사 Apparatus for treating a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR101220307B1 (en) 2013-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5119297B2 (en) Substrate processing equipment
US8183502B2 (en) Mounting table structure and heat treatment apparatus
US9299595B2 (en) Susceptor heater and method of heating a substrate
KR101719444B1 (en) Substrate support device
TWI557787B (en) Thin heated substrate support
US6307184B1 (en) Thermal processing chamber for heating and cooling wafer-like objects
TWI469237B (en) A mounting apparatus, a processing apparatus, and a temperature control method
US20150090693A1 (en) Film formation apparatus and film formation method
WO2007007744A1 (en) Substrate stage mechanism and substrate processing apparatus
JP6093860B2 (en) Substrate processing equipment
TW201630108A (en) Dual-zone heater for plasma processing
JP6088659B2 (en) Substrate processing apparatus and heater temperature control method
KR101220307B1 (en) Susceptor and subtrate treating appratus the same
JP4742431B2 (en) Heat treatment equipment
KR102190566B1 (en) Substrate processing apparatus
JP2003247073A (en) Gas shower head, film deposition apparatus, and film deposition method
JP5376023B2 (en) Mounting table structure and heat treatment apparatus
KR101440416B1 (en) Vacuum processing appartus
KR101220306B1 (en) Susceptor and method for manufacturing the same
JP5957609B2 (en) Substrate processing equipment
JP2004311550A (en) Substrate processing device
TWI569346B (en) Substrate processing apparatus and method for adjusting temperature of heater
US20220010428A1 (en) Substrate support, apparatus for processing substrate, and method of adjusting temperature of substrate
KR101250522B1 (en) A gas supply unit of a chemical vapor deposition apparatus and a method for manufacturing thereof
KR20070010409A (en) Chemical vapor deposition apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151217

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170103

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180514

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181210

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200121

Year of fee payment: 8