KR20110095631A - 엘이디 모듈 케이스 - Google Patents

Abstract

본 발명은 케이스 본체의 바닥면에는 전선이 굴곡지는 것을 방지하기 위해 전선을 덮도록 상면고정부가 일체로 형성되고, 상면고정부 상에는 케이스 본체를 사출 성형하는 공정에서 상부금형핀이 관통하여 전선의 상부를 가압할 때 생기는 상부홀이 형성되며, 케이스 본체의 저면에는 케이스 본체를 사출 성형하는 공정에서 하부금형핀이 관통하여 전선의 하부를 가압할 때 생기는 하부홀이 형성되게 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 케이스를 개시한다. 본 발명은 엘이디 모듈 케이스가 전선과 일체로 사출 성형될 때 전선이 정확하게 일직선으로 고정되어 나사 체결시 발생되는 불량률을 최소화한 효과가 있다.

Description

엘이디 모듈 케이스{LED MODULE CASE}

본 발명은 광고판이나 간판 등에 설치되어 조명 기능을 하는 엘이디 모듈 케이스에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전선과 일체로 사출 성형될 때 전선이 정확하게 일직선으로 고정되어 나사 체결시 발생되는 불량률을 최소화한 엘이디 모듈 케이스에 관한 것이다.

일반적으로 엘이디(LED ; light-emitting diode)란 발광 다이오드 소자를 칭하는 것으로, GaP, GaAs 등의 화합물 반도체의 PN접합에 전류가 흐를 때 빛이 발생하는 현상을 이용한 소자를 말한다. 이러한 엘이디는 그 사용 범위가 광범위하며, 따라서 다양한 제품에 적용되고 있다.

예를 들면, 엘이디가 모듈 형태로 제조되어 다양한 광고판이나 간판 등에 설치되어 조명으로 사용되기도 한다. 물론, 다양한 구조의 엘이디 모듈이 개시되어 있다.

도 1과 도 2를 참조하여 종래의 엘이디 모듈의 일례를 설명하면, 통상적으로 케이스 본체(1)는 상면에 설치공간(1a)이 형성되고, 설치공간(1a)의 바닥면에는 전선(3)이 매립되어 일체로 형성되며, 설치공간(1a)에는 LED(5)가 설치된 인쇄회로기판(7)이 조립된 후, 인쇄회로기판(7)에 형성된 나사공(7a)에 체결된 나사(S)가 전선(3)을 관통하도록 체결되어 전선(3)과 인쇄회로기판(7)이 서로 전기적으로 연결되게 구성된다. 따라서 전선(3)으로 전류가 흐르면 나사(S)를 통해 전류가 안내되어 LED(5)가 발광하게 되는 것이다.

이와 같이 구성된 엘이디 모듈은 전선과 케이스 본체가 일체로 사출 성형될 때 전선이 일직선으로 놓이지 않고 도 2에 가상선으로 도시된 바와 같이 상하 또는 좌우로 굴곡지게 놓인 상태에서 사출 성형이 이루어져 불량 제품이 생기는 문제점이 있었다. 즉, 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이 엘이디 모듈을 사출 성형할 때는 통상적으로 상부금형(10)과 하부금형(20) 사이에 전선(3)을 배치한 상태에서 금형 내로 소재를 주입하여 케이스 본체(1)가 전선(3)과 함께 사출 성형되도록 한다. 그런데 금형 내에 놓은 전선(3)을 잡아줄 때 종래에는 전선(3)의 양단만을 잡아 움직이지 않도록 지지하기 때문에 전선(3)의 중간 부분이 굴곡지는 현상을 개선할 수는 없었으며, 이로 인해 케이스 본체(1)를 사출 성형할 때 불량 제품이 생기는 것이다.

또한, 종래의 엘이디 모듈에 사용되는 본체 케이스는 전선이 일직선으로 펴져 있지 않은 경우가 종종 발생할 뿐 아니라 나사를 박는 위치가 정확하게 안내되지 않기 때문에 나사가 전선을 정확하게 관통하지 않는 상태로 체결되어 불량 제품이 생기는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로, 그 목적은 케이스 본체가 사출 성형될 때 전선이 일직선으로 펼쳐진 상태로 함께 사출 성형되도록 구조가 개선된 엘이디 모듈 케이스를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 인쇄회로기판과 전선을 연결하는 나사가 체결될 때 나사가 전선의 상면에 정확하게 박히게 체결되도록 안내하는 구조를 갖는 엘이디 모듈 케이스를 제공하는 데 있다.

상술한 목적은, 케이스 본체의 상면에 형성된 설치공간의 바닥면에 전선이 일부 매립되어 일체로 형성된 엘이디 모듈 케이스에 있어서, 상기 케이스 본체의 바닥면에는 전선이 굴곡지는 것을 방지하기 위해 전선을 덮도록 상면고정부가 일체로 형성되고, 상기 상면고정부 상에는 케이스 본체를 사출 성형하는 공정에서 상부금형핀이 관통하여 전선의 상부를 가압할 때 생기는 상부홀이 형성되며, 상기 케이스 본체의 저면에는 케이스 본체를 사출 성형하는 공정에서 하부금형핀이 관통하여 전선의 하부를 가압할 때 생기는 하부홀이 형성되게 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 케이스에 의해 달성된다.

그리고 상기 상부홀은 전선의 상면과 일치되는 위치에 형성되고, 상기 하부홀은 전선과 전선 사이의 골 부분과 일치되는 위치에 형성되어, 케이스 본체를 사출 성형할 때 상부금형핀은 전선의 상면을 눌러주고 하부금형핀은 전선과 전선 사이의 골 부분을 눌러주어 전선이 직선으로 펴진 상태에서 유동되지 않도록 잡아주게 구성되며, 상기 상부홀은 케이스 본체의 설치공간에 LED가 일체로 부착 형성된 인쇄회로기판이 안착된 후 인쇄회로기판을 관통하도록 체결되는 나사가 전선의 상면에 정확하게 박히도록 안내하는 기능을 추가로 갖도록 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명은 케이스 본체의 바닥면에 일부 매립된 전선이 상방향으로 굴곡되지 않도록 전선의 상면을 상부고정부가 감싸 지지하는 구조를 가질 뿐만 아니라 케이스 본체를 제조할 때 상부홀과 하부홀을 형성하는 상부금형핀과 하부금형핀이 안내되어 전선의 상부와 하부를 눌러서 잡아주기 때문에 전선이 일직선으로 펴진 상태로 흘들림없이 지지되어 케이스 본체를 사출 성형할 때 전선이 굴곡되는 불량이 생기지 않는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판과 전선을 연결하는 나사가 상부고정부에 형성된 상부홀로 안내되어 체결되기 때문에 나사가 항상 전선의 상면에 정확하게 박히는 효과가 있다.

도 1은 종래의 엘이디 모듈의 일례를 나타낸 분리 사시도,
도 2는 종래의 엘이디 모듈 케이스를 나타낸 평면도,
도 3은 종래의 엘이디 모듈 케이스의 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 도면,
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스가 적용된 엘이디 모듈을 나타낸 분리 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 평면도,
도 6은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 저면도,
도 7은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 도면.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부된 도 4는 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스가 적용된 엘이디 모듈을 나타낸 분리 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 평면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 저면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 단면도이며, 도 8은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 도면이다.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스는 케이스 본체(100)와 전선(3)이 일체로 사출 성형되되, 전선(3)이 항상 일직선으로 펼쳐진 상태로 제조된다.

본 발명에 따르면, 케이스 본체(100)는 상면에 인쇄회로기판(PCB)(7)이 삽입되어 안착되는 설치공간(102)이 형성되고, 설치공간(102)의 바닥면에는 전선(3)의 하부 일부분이 매립된 구조를 갖는다. 그리고 케이스 본체(100)의 바닥면에는 전선(3)이 굴곡지는 것을 방지하기 위해 전선(3)을 덮도록 상면고정부(110)가 일체로 형성된다. 그리고 케이스 본체(100)의 상면고정부(110) 상에는 케이스 본체(100)를 사출 성형하는 공정에서 상부금형핀(210)이 관통하여 전선(3)의 상부를 가압할 때 생기는 상부홀(120)이 형성되며, 케이스 본체(100)의 저면에는 케이스 본체(100)를 사출 성형하는 공정에서 하부금형핀(310)이 관통하여 전선(3)의 하부를 가압할 때 생기는 하부홀(130)이 형성된 구조를 갖는다.

여기서, 상부홀(120)은 전선(3)의 상면과 일치되는 위치에 형성되고, 하부홀(130)은 전선(3)과 전선(3) 사이의 골 부분과 일치되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 그리고 상부홀(120)은 케이스 본체(100)의 설치공간(102)에 LED(5)가 일체로 부착 형성된 인쇄회로기판(7)이 안착된 후 인쇄회로기판(7)의 나사공(7a)을 관통하도록 체결되는 나사(S)가 전선(3)의 상면에 정확하게 박히도록 안내하는 기능을 추가로 갖게 된다. 즉, 체결되는 나사(S)는 인쇄회로기판(7)의 나사공(7a)을 관통하여 상부홀(120) 내로 안내된 상태로 체결되기 때문에 항상 전선(3)의 상면에 박히도록 체결되는 것이다.

이해를 돕기 위해 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스의 제조방법을 설명하면, 상부금형(200)과 하부금형(300)의 사이에 전선(3)이 놓이도록 한 다음, 전선(3)의 양단을 잡아 전선(3)이 펴지도록 한 상태에서 상부금형핀(210)을 하강시켜 전선(3)의 상면을 눌러주게 하고 동시에 하부금형핀(310)을 상승시켜 전선(3)과 전선(3) 사이의 골 부분을 눌러주게 하여 상부금형핀(210)과 하부금형핀(310)에 의해 전선(3)이 유동되지 않고 일직선 상태를 유지하도록 한 후, 금형 내로 소재를 주입하여 엘이디 모듈 케이스가 제조되도록 한다. 이와 같은 방식으로 제조된 본 발명에 따른 케이스 본체(100)는 상면에 상부금형핀(210)이 빠지면서 상부홀(120)이 형성되고 저면에는 하부금형핀(310)이 빠지면서 하부홀(130)이 형성되는 것이다. 물론, 상부홀(120)은 전선(3)의 상면을 누르고 있는 상부금형핀(210)이 빠지면서 생긴 것이기 때문에 상부홀(120)로 나사(S)가 안내되도록 하면 나사(S)는 항상 전선(3)의 상면에 정확하게 박히도록 체결되는 것이다.

계속해서 도 4 내지 도 7을 보면, 본 발명에 따른 케이스 본체(100)는 상면고정부(110)의 일부분에 상방향으로 돌출되는 위치안내핀(140)이 일체로 형성된다. 위치안내핀(140)은 인쇄회로기판(7)이 설치공간(102)에 삽입 안착될 때 인쇄회로기판(7) 상에 형성된 위치안내홀(7b)이 위치안내핀(140)에 끼워지도록 안착되어 인쇄회로기판(7)이 정확한 위치에 안착될 수 있도록 하기 위한 것이다.

한편, 본 실시예의 도면에서는 케이스 본체가 직사각형의 구조를 갖는 것으로만 도시되어 있지만, 본 발명은 정사각형 구조를 갖는 케이스 본체에도 적용될 수 있고, 전선이 2선 뿐만 아니라 4선으로 이루어진 케이스 본체에도 적용될 수 있을 것이다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 엘이디 모듈 케이스는 전선(3)과 함께 케이스 본체(100)를 사출 성형할 때 상부금형핀(210)과 하부금형핀(310)이 전선(3)의 상면과 하면을 눌러주면서 굴곡되지 않도록 잡아주기 때문에 전선(3)이 항상 일직선으로 펴진 상태로 제조되며, 제조된 후에도 전선(3)의 상부를 상면고정부(110)가 감싸면서 잡아주기 때문에 전선(3)은 항상 일직선 상태를 유지하게 된다.

이상에서와 같이 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.

3: 전선 5: LED
7: 인쇄회로기판 7a:나사공
7b: 위치안내홀 100: 케이스 본체
110: 상면고정부 120: 상부홀
130: 하부홀 140: 위치안내핀
200: 상부금형 210: 상부금형핀
300: 하부금형 310: 하부금형핀

Claims (3)

1. 케이스 본체의 상면에 형성된 설치공간의 바닥면에 전선이 일부 매립되어 일체로 형성된 엘이디 모듈 케이스에 있어서,
   상기 케이스 본체의 바닥면에는 전선이 굴곡지는 것을 방지하기 위해 전선을 덮도록 상면고정부가 일체로 형성되고,
   상기 상면고정부 상에는 케이스 본체를 사출 성형하는 공정에서 상부금형핀이 관통하여 전선의 상부를 가압할 때 생기는 상부홀이 형성되며,
   상기 케이스 본체의 저면에는 케이스 본체를 사출 성형하는 공정에서 하부금형핀이 관통하여 전선의 하부를 가압할 때 생기는 하부홀이 형성되게 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 케이스.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 상부홀은 전선의 상면과 일치되는 위치에 형성되고, 상기 하부홀은 전선과 전선 사이의 골 부분과 일치되는 위치에 형성되어, 케이스 본체를 사출 성형할 때 상부금형핀은 전선의 상면을 눌러주고 하부금형핀은 전선과 전선 사이의 골 부분을 눌러주어 전선이 직선으로 펴진 상태에서 유동되지 않도록 잡아주게 구성되며,
   상기 상부홀은 케이스 본체의 설치공간에 LED가 일체로 부착 형성된 인쇄회로기판이 안착된 후 인쇄회로기판을 관통하도록 체결되는 나사가 전선의 상면에 정확하게 박히도록 안내하는 기능을 추가로 갖도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 케이스.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 상면고정부의 일부분에는 상방향으로 위치안내핀이 일체로 돌출 형성되어 상기 인쇄회로기판이 설치공간에 안착될 때 인쇄회로기판 상에 형성된 위치안내홀이 위치안내핀에 끼워지도록 안착되어 인쇄회로기판이 정확한 위치에 안착될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 케이스.
   

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