KR20110094722A - Haptic feedback device and electronic device - Google Patents

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KR20110094722A
KR20110094722A KR1020100014294A KR20100014294A KR20110094722A KR 20110094722 A KR20110094722 A KR 20110094722A KR 1020100014294 A KR1020100014294 A KR 1020100014294A KR 20100014294 A KR20100014294 A KR 20100014294A KR 20110094722 A KR20110094722 A KR 20110094722A
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Abstract

PURPOSE: A haptic feedback device and electronic device are provided to prevent vibration of an actuator which is transmitted to the case or an inside compartment. CONSTITUTION: A haptic device(110) receives a contact pressure. An actuator(120) generates vibration according to a contact signal of the haptic device. A damper(130) prevents vibration of the actuator which is transmitted to a part neighboring to the haptic device. The damper includes a rubber ring which is contacted to an edge of the case of an electronic device. The damper unit totally mounts a surface of the haptic device in which the actuator is mounted.

Description

햅틱 피드백 디바이스 및 전자 장치{Haptic feedback device and electronic device}Haptic feedback device and electronic device

본 발명은 햅틱 피드백 디바이스 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 햅틱 디바이스에 사용자의 접촉 신호를 인지하여 반응하는 햅틱 피드백 디바이스와 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a haptic feedback device and an electronic device including the same. More particularly, the present invention relates to a haptic feedback device and an electronic device including the same.

최근 전자제품을 간편하게 사용하려는 사용자의 요구에 따라 전자 제품을 터치하여 입력하는 터치 방식의 디바이스 사용이 보편화되고 있다. Recently, the use of a touch type device that touches and inputs an electronic product according to a user's demand for easy use of an electronic product is becoming common.

현재, 햅틱 피드백 디바이스란, 터치하여 입력하는 개념 이외에도 인터페이스에 사용자의 직관적 경험을 반영하고 피드백을 좀 더 다양화하는 개념이 포함되는 것을 의미한다.Currently, the haptic feedback device means that a concept of reflecting the user's intuitive experience and diversifying the feedback is included in addition to the concept of touch input.

이때, 햅틱 피드백 디바이스는 공간 절약이 가능하고 조작성 향상과 간편성을 이룰 수 있고, 사양변경이 간편하며 이용자 인식이 높다는 점 이외에도 IT 기기와의 연동성이 용이하다는 많은 장점이 있다.In this case, the haptic feedback device has a number of advantages such as space saving, improved operability and simplicity, easy specification change, and high user recognition.

이와 같은 장점으로 인해 산업, 교통, 서비스, 의료, 모바일 등 다양한 분야에서 폭 넓게 이용되고 있다.Due to these advantages, they are widely used in various fields such as industry, transportation, service, medical care, and mobile.

일반적으로, 햅틱 피드백 디바이스는 사용자에게 피드백 효과를 증가시키기 위해서 디스플레이 패널에 인접하게 엑츄에이터를 장착하게 된다.Generally, the haptic feedback device will mount the actuator adjacent to the display panel to increase the feedback effect to the user.

이때, 사용자가 터치하는 햅틱 디바이스에만 진동이 전달되어야 하는데, 햅틱 디바이스가 케이스 등에 접촉되어 있으므로 전자 기기 전체적으로 진동력이 전달되게 된다. 따라서, 사용자가 상기의 진동력을 제대로 피드백된다고 느끼지 못하는 경우가 발생될 수 있다. 이에 따라, 이러한 문제점을 해결하는 기술들이 요구된다.
At this time, the vibration should be transmitted only to the haptic device touched by the user. Since the haptic device is in contact with the case, the vibration force is transmitted to the entire electronic device. Therefore, a case may occur in which the user does not feel that the vibration force is properly fed back. Accordingly, there is a need for techniques to solve this problem.

본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 햅틱 디바이스에만 진동력이 전달될 수 있는 햅틱 피드백 디바이스 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and an object thereof is to provide a haptic feedback device and an electronic device including the vibration force can be transmitted only to the haptic device.

본 발명에 따른 햅틱 피드백 디바이스는 접촉 압력이 가해지는 햅틱 디바이스; 상기 햅틱 디바이스의 접촉 신호에 따라 진동을 발생시키는 엑츄에이터; 및 상기 엑츄에이터에서 발생되는 진동력이 상기 햅틱 디바이스 주변의 부분에 전달되는 것을 방지하기 위한 댐퍼부;를 포함할 수 있다.The haptic feedback device according to the present invention comprises a haptic device to which contact pressure is applied; An actuator for generating vibration in accordance with a contact signal of the haptic device; And a damper unit for preventing the vibration force generated by the actuator from being transmitted to a portion around the haptic device.

또한, 본 발명에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 상기 댐퍼부는 전자 기기의 케이스의 모서리부에 접촉되도록 형성되는 고무 링을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the damper portion of the haptic feedback device according to the present invention may be characterized in that it comprises a rubber ring which is formed to contact the corner portion of the case of the electronic device.

또한, 본 발명에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 상기 댐퍼부는 상기 엑츄에이터가 접착되는 상기 햅틱 디바이스의 면을 전체적으로 장착되도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the damper portion of the haptic feedback device according to the present invention may be formed so as to be mounted on the entire surface of the haptic device to which the actuator is bonded.

또한, 본 발명에 따른 햅틱 피드백 디바이스는 상기 엑츄에이터가 장착되어 상기 햅틱 디바이스에 접착되는 진동 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the haptic feedback device according to the present invention may be characterized in that it further comprises a vibration plate is mounted to the actuator is bonded to the haptic device.

또한, 본 발명에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 상기 댐퍼부는 상기 진동 플레이트가 접착되는 상기 햅틱 디바이스의 일면에 부분적으로 장착되도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
In addition, the damper portion of the haptic feedback device according to the present invention may be formed to be partially mounted on one surface of the haptic device to which the vibration plate is bonded.

한편, 본 발명에 따른 전자 장치는 내부공간이 형성되는 케이스; 상기 내부 공간에 수용되며, 접촉 압력이 가해지는 햅틱 디바이스; 상기 햅틱 디바이스의 접촉 신호에 따라 진동을 발생시키는 엑츄에이터; 및 상기 햅틱 디바이스가 상기 케이스 또는 상기 케이스의 내부에 수용되는 부품과 접촉되는 면에 형성되며, 상기 엑츄에이터에서 발생되는 진동력이 상기 케이스 또는 상기 부품에 전달되는 것을 방지하기 위한 댐퍼부;를 포함할 수 있다.On the other hand, the electronic device according to the present invention comprises a case in which an internal space is formed; A haptic device received in the inner space and to which a contact pressure is applied; An actuator for generating vibration in accordance with a contact signal of the haptic device; And a damper portion formed on a surface of the haptic device in contact with the case or a part accommodated in the case, and for preventing vibration force generated by the actuator from being transmitted to the case or the part. Can be.

또한, 본 발명에 따른 전자 장치의 상기 댐퍼부는 상기 케이스의 모서리부에 접촉되도록 형성되는 고무 링을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the damper unit of the electronic device according to the present invention may be characterized in that it comprises a rubber ring which is formed to contact the corner portion of the case.

또한, 본 발명에 따른 전자 장치의 상기 댐퍼부는 상기 엑츄에이터가 접착되는 상기 햅틱 디바이스의 면을 전체적으로 장착되도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the damper portion of the electronic device according to the present invention may be formed so as to mount the entire surface of the haptic device to which the actuator is bonded.

또한, 본 발명에 따른 전자 장치는 상기 엑츄에이터가 장착되어 상기 햅틱 디바이스에 접착되는 진동 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the electronic device according to the present invention may further include a vibration plate on which the actuator is attached and attached to the haptic device.

또한, 본 발명에 따른 전자 장치의 상기 댐퍼부는 상기 진동 플레이트가 접착되는 상기 햅틱 디바이스의 면에 부분적으로 장착되도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the damper portion of the electronic device according to the present invention may be formed to be partially mounted on a surface of the haptic device to which the vibration plate is bonded.

본 발명에 따른 햅틱 피드백 디바이스 및 전자 장치는 상기 엑츄에이터가 상기 햅틱 디바이스를 내부에 수용하는 케이스와 접촉되는 일면에 형성되는 댐퍼부를 포함하므로 상기 엑츄에이터에서 발생되는 진동력이 상기 케이스 또는 내부 부품에 전달되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 사용자가 접촉된 지점에만 진동력이 전달되어 진동 피드백 효과를 극대화할 수 있다.The haptic feedback device and the electronic device according to the present invention include a damper portion formed on one surface of the actuator in contact with a case accommodating the haptic device therein, so that the vibration force generated by the actuator is transmitted to the case or the internal part. The vibration force is transmitted only to the point of contact of the user, thereby maximizing the vibration feedback effect.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치인 이동통신 단말기의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기를 단면한 분해 단면도이다.
도 3은 본 발명에 일 실시예에 따른 전자 장치인 이동통신 단말기에서 댐퍼부의 효과를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4(a) 및 도 4(b)는 도 3의 일부분을 확대하여 도시한 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 5의 햅틱 피드백 디바이스의 댐퍼부를 설명하기 위한 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a mobile communication terminal which is an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded cross-sectional view of a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view for explaining the effect of the damper unit in a mobile communication terminal which is an electronic device according to an embodiment of the present invention.
4 (a) and 4 (b) are enlarged cross-sectional views showing portions of FIG. 3 in an enlarged manner.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a haptic feedback device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a damper portion of the haptic feedback device of FIG. 5.

본 발명에 따른 햅틱 피드백 디바이스 및 전자 장치에 관하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
The haptic feedback device and the electronic device according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 6. Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may deteriorate other inventions or the present invention by adding, modifying, or deleting other elements within the scope of the same idea. Other embodiments that fall within the scope of the inventive concept may be readily proposed, but they will also be included within the scope of the inventive concept.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.
In addition, components having the same functions within the same or similar scope shown in the drawings of each embodiment will be described using the same or similar reference numerals.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치인 이동통신 단말기의 분해 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신 단말기를 단면한 분해 단면도이다. 1 is an exploded perspective view of a mobile communication terminal which is an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded cross-sectional view of the mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 전자 장치는 이동통신 단말기(10)를 예로 들어 설명하나 이에 제한되지 않고, 각종 OA 기기, 의료기기, 모바일 통신기기, 교통 발권기 등의 사용자의 접촉에 따라 진동 변화가 발생하는 햅틱 기기 전반에 응용될 수 있다. The electronic device of the present invention is described by taking the mobile communication terminal 10 as an example, but is not limited thereto, and overall haptic devices in which vibration changes occur in accordance with user's contact with various OA devices, medical devices, mobile communication devices, and traffic ticket machines. It can be applied to.

이하에서는 전자 장치로 이동통신 단말기(10)를 기준으로 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the electronic device will be described in detail with reference to the mobile communication terminal 10.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치인 이동통신 단말기(10)는 케이스(12, 14) 및 햅틱 피드백 디바이스(100)를 포함할 수 있다. 1 to 3, a mobile communication terminal 10, which is an electronic device according to an embodiment of the present disclosure, may include cases 12 and 14 and a haptic feedback device 100.

상기 케이스(12, 14)는 상부 케이스(12)와 하부 케이스(14)로 이루어질 수 있으며, 상기 상부 케이스(12)와 하부 케이스(14)가 결합되어 내부공간이 형성될 수 있다. The cases 12 and 14 may be formed of an upper case 12 and a lower case 14, and an inner space may be formed by combining the upper case 12 and the lower case 14.

상기 내부공간에는 햅틱 피드백 디바이스(100)가 장착될 수 있으며, 엑츄에이터(30)를 구동할 수 있는 회로 기판(미도시)등이 실장될 수 있다.
The haptic feedback device 100 may be mounted in the internal space, and a circuit board (not shown) capable of driving the actuator 30 may be mounted.

여기서, 햅틱 피드백 디바이스(100)는 햅틱 디바이스(110), 엑츄에이터(120) 및 댐퍼부(130)를 포함할 수 있다. The haptic feedback device 100 may include the haptic device 110, the actuator 120, and the damper unit 130.

햅틱 디바이스(110)는 진동이 필요로 하는 기구물로서, 외부의 접촉 압력에 따라 반응이 필요한 전자 장치인 이동통신 단말기(10)의 내부 구성물이다. The haptic device 110 is a mechanism that requires vibration, and is an internal component of the mobile communication terminal 10 that is an electronic device that requires a reaction according to external contact pressure.

상기 햅틱 디바이스(110)는 이동통신 단말기(10)의 디스플레이 패널(112)뿐만 아니라, 실시예에 따라 접촉에 따라 진동이 필요한 입력 장치, OA 기기, 자판기, 침대, 카드, 운전장치, 티켓 등이 될 수도 있다. The haptic device 110 is not only a display panel 112 of the mobile communication terminal 10, but also an input device, OA device, a vending machine, a bed, a card, a driving device, a ticket, etc. May be

여기서, 디스플레이 패널(112)은 터치 스크린 패널(112)과 화상 표시부(114)를 포함할 수 있다. 그리고, 외부 표면에 형성되는 터치 스크린 패널은 외부 필름층, ITO 필름층 및 베이스 필름층을 적층하여 이루어진다. Here, the display panel 112 may include a touch screen panel 112 and an image display unit 114. The touch screen panel formed on the outer surface is formed by stacking an outer film layer, an ITO film layer, and a base film layer.

또한, 화상 표시부(114)는 터치 스크린 패널의 저면에 배치되며, 개인휴대단말기의 전면에 제공하도록 빛을 발광하게 된다. 이때, 화상 표시부(114)는 LCD(liquid Crystal Display), PDP(plasma display panel), EL(Electrolumine scenece) 중에서 하나를 선택적으로 사용할 수 있다. 그러나, 화상표시부(114)는 상기의 장치에 한정되지 않으며, 설계자의 의도에 따라 다양한 종류의 화상표시부에도 적용될 수 있는 것이다.In addition, the image display unit 114 is disposed on the bottom of the touch screen panel, and emits light so as to provide the front of the personal mobile terminal. In this case, the image display unit 114 may selectively use one of a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an electrolumine scene (EL). However, the image display unit 114 is not limited to the above apparatus, and can be applied to various kinds of image display units according to the intention of the designer.

본 실시예의 전자 장치인 이동통신 단말기(10)는 햅틱 디바이스(20)로써 영상을 제공하는 디스플레이 패널(112)이 이용된다. 즉, 디스플레이 패널(112)에 접촉이 가해져 접촉 압력이 변하게 되면, 디스플레이 패널(112) 자체가 접촉에 대해서 햅틱 반응한다. The mobile communication terminal 10, which is an electronic device of the present embodiment, uses a display panel 112 that provides an image as the haptic device 20. That is, when a contact is applied to the display panel 112 to change the contact pressure, the display panel 112 itself hapticly reacts to the contact.

상기 디스플레이 패널(112)이 햅틱 반응하기 위해 엑츄에이터(120)가 진동을 발생하여야 한다. 상기 엑츄에이터(120)의 구체적인 진동 발생 원리에 대해서는 후술하기로 한다. In order for the display panel 112 to hapticly react, the actuator 120 must generate vibration. Specific vibration generating principle of the actuator 120 will be described later.

상기 진동 플레이트(140)는 상기 엑츄에이터(120)에서 발생하는 진동을 디스플레이 패널(112)로 전달할 수 있다. 상기 엑츄에이터(120)가 직접적으로 디스플레이 패널(112)에 부착되어 디스플레이 패널(112)이 진동하게 할 수 있으나, 진동에 대한 충격 완화 또는 진동의 증폭을 위해 필요에 따라 선택되어 사용될 수 있다. The vibration plate 140 may transmit vibrations generated by the actuator 120 to the display panel 112. The actuator 120 may be directly attached to the display panel 112 to cause the display panel 112 to vibrate. However, the actuator 120 may be selected and used as necessary to alleviate shock or amplify the vibration.

즉, 상기 진동 플레이트(140)는 충격 완화용 재질을 사출하여 얻을 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 또한, 엑츄에이터(120)와의 상호 작용을 고려하여 두께를 변경할 수 있다. 다만, 실험적인 결과에 의하면, 진동 플레이트(140)가 특정 두께에서 진동이 가장 크며 진동이 가장 큰 두께는 재질에 따라 다르므로 진동의 요구범위에 따라 적절하게 선택할 수 있다. That is, the vibration plate 140 may be obtained by injecting a shock absorbing material, but is not limited thereto. In addition, the thickness may be changed in consideration of the interaction with the actuator 120. However, according to experimental results, the vibration plate 140 may have the largest vibration at a specific thickness and the thickness of the vibration may vary depending on the material, so that the vibration plate 140 may be appropriately selected according to the requirements of the vibration.

그리고, 엑츄에이터(120)는 압전체를 사용한 진동 수단일 수 있으며, 진동 플레이트(140)를 따라서 길이 방향으로 길게 형성될 수 있다. 따라서, 전압 인가에 따른 분극 방향에 의해서 좌우로 신축 진동을 하게 된다. In addition, the actuator 120 may be a vibration means using a piezoelectric body, and may be formed long in the longitudinal direction along the vibration plate 140. Therefore, the expansion and contraction oscillation from side to side by the polarization direction according to the voltage applied.

그러나, 엑츄에이터(120)의 재질은 이에 한정되지 않으며, 압전 또는 폴리머 또는 모터 중에서 선택적으로 사용하는 것도 가능하다. However, the material of the actuator 120 is not limited thereto, and may be selectively used among piezoelectric, polymer, or motor.

또한, 엑츄에이터(120)는 진동 플레이트(140)의 일면에 접착되므로, 상기의 진동이 진동 플레이트(140)에 직접적으로 전달될 수 있다.In addition, since the actuator 120 is adhered to one surface of the vibration plate 140, the vibration may be directly transmitted to the vibration plate 140.

여기서, 엑츄에이터(120)는 길이 방향으로 신축이 발생되는 데 진동 플레이트(140)는 길이 변화가 발생되지 않는 재질이기 때문에, 상기의 신축 방향으로 진동되는 것이 아니라 엑츄에이터(120)의 상하 방향으로 진동하게 될 수 있다.Here, since the actuator 120 is stretched in the longitudinal direction, but the vibration plate 140 is made of a material that does not cause a change in length, the actuator 120 is not vibrated in the stretched direction but is vibrated in the vertical direction of the actuator 120. Can be.

따라서, 엑츄에이터(120)가 이러한 상하 방향으로 진동함에 따라 길이 방향으로 진동하는 것보다 큰 진동력을 디스플레이 패널(112)에 전달할 수 있는 것이다.Therefore, as the actuator 120 vibrates in the vertical direction, a vibration force greater than that vibrating in the longitudinal direction may be transmitted to the display panel 112.

댐퍼부(130)는 하부 케이스(14)의 모서리부에 안착되도록 형성될 수 있으므로 하부 케이스(14)의 내부는 상기 모서리부에 안착된 댐퍼부(130)에 의해서 밀폐될 수 있다. 따라서, 상기 하부 케이스(14)의 내부로 먼지 등이 이동되는 것을 방지하는 집진 효과가 있다. 또한, 댐퍼부(130)는 하부 케이스(14)와 햅틱 디바이스(110)의 사이에 배치되어 각 구성이 서로 직접적으로 접촉되는 것을 방지할 수 있다. Since the damper unit 130 may be formed to be seated at the corner portion of the lower case 14, the interior of the lower case 14 may be sealed by the damper unit 130 seated at the corner portion. Therefore, there is a dust collecting effect to prevent the dust and the like moved into the lower case (14). In addition, the damper unit 130 may be disposed between the lower case 14 and the haptic device 110 to prevent each component from directly contacting each other.

이때, 댐퍼부(130)는 러버 재질의 링 형상으로 형성될 수 있으나 반드시 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 그 제조가 간편하고 조립 시에 간단하게 조립할 수 있다.
At this time, the damper 130 may be formed in a ring shape of a rubber material, but is not necessarily limited to such a material. Therefore, the manufacture is simple and can be easily assembled at the time of assembly.

도 3은 본 발명에 일 실시예에 따른 전자 장치인 이동통신 단말기에서 댐퍼부(130)의 효과를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view for explaining the effect of the damper unit 130 in the mobile communication terminal which is an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 엑츄에이터(120)에 의해서 햅틱 디바이스(110)가 진동되면 이러한 진동력이 직접적으로 댐퍼부(130)에 전달되게 된다(화살표).Referring to FIG. 3, when the haptic device 110 is vibrated by the actuator 120, the vibration force is directly transmitted to the damper unit 130 (arrow).

그러나, 이렇게 진동된 진동력은 댐퍼부(130)에서 하부 케이스(14)로 전달되지 않고 댐퍼부(130)에 흡수되게 되므로 하부 케이스(14)로 전달되는 것을 방지한다. However, the vibration force thus vibrated is not transmitted from the damper unit 130 to the lower case 14, but is absorbed by the damper unit 130, thereby preventing the vibration force from being transmitted to the lower case 14.

따라서, 본 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스 및 전자 장치는 댐퍼부(130)에 의해서 엑츄에이터(120)에서 발생되는 진동력이 케이스(12, 14)에 전달되는 것을 방지할 수 있으므로 사용자가 접촉된 지점에만 진동력이 전달될 수 있는 효과가 있다.
Accordingly, the haptic feedback device and the electronic device according to the present embodiment can prevent the vibration force generated from the actuator 120 from being transmitted to the cases 12 and 14 by the damper unit 130, and thus the point where the user is contacted. Only vibrating force is effective that can be transmitted.

도 4(a) 및 도 4(b)는 도 3의 일부분을 확대하여 도시한 확대 단면도이다. 4 (a) and 4 (b) are enlarged cross-sectional views showing portions of FIG. 3 in an enlarged manner.

도 4(a) 및 도 4(b)를 참조하면, 엑츄에이터(120)는 길이 방향으로 신축이 발생되는 데 진동 플레이트(140)는 길이 변화가 발생되지 않는 재질이기 때문에, 상기의 신축 방향으로 진동되는 것이 아니라 엑츄에이터(120)의 상하 방향으로 진동하게 될 수 있다.4 (a) and 4 (b), since the actuator 120 is stretched in the longitudinal direction but the vibration plate 140 is made of a material that does not occur in the length change, the vibration in the stretched direction Rather than being able to vibrate in the vertical direction of the actuator 120.

따라서, 엑츄에이터(120)가 이러한 상하 방향으로 진동함에 따라 길이 방향으로 진동하는 것보다 큰 진동력을 햅틱 디바이스에 전달할 수 있는 것이다.Therefore, as the actuator 120 vibrates in the vertical direction, it is possible to transmit a larger vibration force to the haptic device than to vibrate in the longitudinal direction.

이에 따라, 본 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스는 엑츄에이터(120)가 진동 플레이트(140)에 접착되어 전압 인가 시에 엑츄에이터(120)의 진동 방향을 길이 방향으로 전환시키므로 그 진동을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
Accordingly, in the haptic feedback device according to the present embodiment, the actuator 120 is adhered to the vibration plate 140 to convert the vibration direction of the actuator 120 in the longitudinal direction when voltage is applied, thereby maximizing the vibration. There is.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 햅틱 피드백 디바이스를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 5의 햅틱 피드백 디바이스의 댐퍼부를 설명하기 위한 단면도이다. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a haptic feedback device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a damper portion of the haptic feedback device of FIG. 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 햅틱 피드백 디바이스(200)는 햅틱 디바이스(210), 엑츄에이터(220) 및 댐퍼부(230)를 포함할 수 있다.5 and 6, the haptic feedback device 200 may include a haptic device 210, an actuator 220, and a damper unit 230.

이때, 본 실시예에서 햅틱 디바이스(210), 엑츄에이터(220) 및 진동 플레이트(140)는 실질적으로 그 구성이 앞선 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략할 수 있다. At this time, since the configuration of the haptic device 210, the actuator 220 and the vibration plate 140 in the present embodiment is substantially the same as the previous embodiment can be omitted a detailed description.

댐퍼부(230)에는 엑츄에이터(220)가 수용될 수 있는 수용 홈(232)이 형성될 수 있으며, 이러한 구조에 의해서 댐퍼부(230)가 진동 플레이트(230)와 직접적으로 접촉되게 된다. The damper part 230 may be provided with an accommodating groove 232 in which the actuator 220 may be accommodated, and the damper part 230 is in direct contact with the vibration plate 230 by this structure.

따라서, 엑츄에이터(220)에서 발생되는 진동력이 회로 기판 등과 같은 내부 부품으로 전달되지 않도록 댐퍼부(230)가 그 힘을 흡수하게 된다. Therefore, the damper unit 230 absorbs the force so that the vibration force generated from the actuator 220 is not transmitted to internal components such as a circuit board.

또한, 댐퍼부(230)가 햅틱 디바이스(210)와 근접하여 형성되므로 본 실시예에서는 댐퍼부(230)에 의해서 외부의 충격으로부터 햅틱 디바이스(210)를 보호하는 효과가 있다.In addition, since the damper unit 230 is formed in close proximity to the haptic device 210, the damper unit 230 protects the haptic device 210 from external shock by the damper unit 230.

그러나, 댐퍼부(230)는 진동 플레이트(230)와 접촉되도록 형성되는 구조에 한정되지 않으며, 상기 수용 홈(232)이 진동 플레이트(230)까지 수용하는 크기로 형성되어 직접적으로 햅틱 디바이스(210)에 접촉되도록 형성될 수도 있다.However, the damper unit 230 is not limited to the structure formed to be in contact with the vibration plate 230, the receiving groove 232 is formed to a size that accommodates up to the vibration plate 230, the haptic device 210 directly It may also be formed to contact.

12, 14.... 케이스 10.... 이동통신 단말기
100.... 햅틱 피드백 디바이스 110.... 햅틱 디바이스
120.... 엑츄에이터 130.... 댐퍼부
140.... 진동 플레이트 112.... 디스플레이 패널
114.... 화상 표시부12, 14 .... Case 10 .... Mobile terminal
100 .... Haptic Feedback Device 110 .... Haptic Device
120 .... Actuator 130 .... Damper
140 ... vibration plate 112 ... display panel
114 .... Image display section

Claims (10)

접촉 압력이 가해지는 햅틱 디바이스;
상기 햅틱 디바이스의 접촉 신호에 따라 진동을 발생시키는 엑츄에이터; 및
상기 엑츄에이터에서 발생되는 진동력이 상기 햅틱 디바이스 주변의 부분에 전달되는 것을 방지하기 위한 댐퍼부;
를 포함하는 햅틱 피드백 디바이스.
A haptic device to which contact pressure is applied;
An actuator for generating vibration in accordance with a contact signal of the haptic device; And
A damper unit for preventing the vibration force generated by the actuator from being transmitted to a portion around the haptic device;
Haptic feedback device comprising a.
제1항에 있어서,
상기 댐퍼부는,
전자 기기의 케이스의 모서리부에 접촉되도록 형성되는 고무 링을 포함하는 것을 특징으로 하는 햅틱 피드백 디바이스.
The method of claim 1,
The damper unit,
A haptic feedback device, characterized in that it comprises a rubber ring formed in contact with the corner portion of the case of the electronic device.
제1항에 있어서,
상기 댐퍼부는,
상기 엑츄에이터가 접착되는 상기 햅틱 디바이스의 면을 전체적으로 장착되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 햅틱 피드백 디바이스.
The method of claim 1,
The damper unit,
The haptic feedback device, characterized in that the actuator is formed to be mounted on the entire surface of the haptic device to be bonded.
제1항에 있어서,
상기 엑츄에이터가 장착되어 상기 햅틱 디바이스에 접착되는 진동 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 햅틱 피드백 디바이스.
The method of claim 1,
And a vibrating plate on which the actuator is mounted and adhered to the haptic device.
제4항에 있어서,
상기 댐퍼부는,
상기 진동 플레이트가 접착되는 상기 햅틱 디바이스의 일면에 부분적으로 장착되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 햅틱 피드백 디바이스.
The method of claim 4, wherein
The damper unit,
The haptic feedback device, characterized in that the vibration plate is formed to be partially mounted on one surface of the haptic device to be bonded.
내부공간이 형성되는 케이스;
상기 내부 공간에 수용되며, 접촉 압력이 가해지는 햅틱 디바이스;
상기 햅틱 디바이스의 접촉 신호에 따라 진동을 발생시키는 엑츄에이터; 및
상기 햅틱 디바이스가 상기 케이스 또는 상기 케이스의 내부에 수용되는 부품과 접촉되는 면에 형성되며, 상기 엑츄에이터에서 발생되는 진동력이 상기 케이스 또는 상기 부품에 전달되는 것을 방지하기 위한 댐퍼부;
를 포함하는 전자 장치.
A case in which an inner space is formed;
A haptic device received in the inner space and to which a contact pressure is applied;
An actuator for generating vibration in accordance with a contact signal of the haptic device; And
A damper part formed on a surface of the haptic device in contact with the case or a part accommodated inside the case, and configured to prevent a vibration force generated from the actuator from being transmitted to the case or the part;
Electronic device comprising a.
제6항에 있어서,
상기 댐퍼부는,
상기 케이스의 모서리부에 접촉되도록 형성되는 고무 링을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
The method of claim 6,
The damper unit,
And a rubber ring formed to be in contact with an edge of the case.
제6항에 있어서,
상기 댐퍼부는,
상기 엑츄에이터가 접착되는 상기 햅틱 디바이스의 면을 전체적으로 장착되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
The method of claim 6,
The damper unit,
And the actuator is formed such that the entire surface of the haptic device to which the actuator is bonded is mounted.
제6항에 있어서,
상기 엑츄에이터가 장착되어 상기 햅틱 디바이스에 접착되는 진동 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
The method of claim 6,
And a vibrating plate on which the actuator is mounted and adhered to the haptic device.
제9항에 있어서,
상기 댐퍼부는,
상기 진동 플레이트가 접착되는 상기 햅틱 디바이스의 면에 부분적으로 장착되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.10. The method of claim 9,
The damper unit,
And the vibrating plate is formed to be partially mounted on a surface of the haptic device to which the vibrating plate is bonded.
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