KR20110090406A - 광피씨비용 커넥팅장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광신호모듈과 광피씨비 내에 적층되어 있는 광도파로 간에 광접속을 이루기 위한 광피씨비용 커넥팅장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 광피씨비용 커넥팅장치는 베이스부재와, 상기 베이스부재의 상면에 길이방향을 따라 연장되며 광도파로를 제공하는 광섬유부재와, 상기 광섬유부재를 베이스부재에 고정하도록 상기 베이스부재의 상부에 결합되며, 상기 광섬유부재가 상방으로 연장될 수 있도록 상하면을 관통하는 광섬유관통홀이 형성되어 있는 커버부재를 구비한다.
본 발명에 따른 광피씨비용 커넥팅장치는 광피씨비 상에서 광신호모듈과 전자부품들 사이의 광신호를 손실없이 전달할 수 있으며 설치와 구성이 간단한 이점이 있다.

Description

광피씨비용 커넥팅장치 {Connecting apparatus for optical-PCBs}
본 발명은 광피씨비용 커넥팅장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 광피씨비용 광신호모듈과 광피씨비 내에 적층되어 있는 광도파로 간에 광접속을 이루기 위한 광피씨비용 커넥팅장치에 관한 것이다.
집적회로(Integrated Circuit:IC) 기술이 점차적으로 진보되고 이들의 동작속도 및 집적 규모가 향상됨에 따라 마이크로 프로세서의 고성능화 및 메모리 칩의 대용량화가 매우 빠른 속도로 현실화되고 있다. 이에 따라 대용량 병렬 커퓨터로 구성되는 차세대 정보통신 시스템이나 대용량의 정보를 고속으로 전송하는 테라비트급 이상의 비동기 전송모드 스위칭 시스템 등에서는 더욱 향상된 신호 처리 능력을 필요로 하기 때문에 신호 전송의 고속화 및 배선의 고밀도화가 요구된다.
그러나 종래의 디바이스는 보드와 보드, 혹은 칩과 칩 사이와 같이 비교적 짧은 거리 간의 정보 전달이 주로 전기 신호에 의해 이루어지기 때문에 신호의 고속화 및 배선의 고밀도화에 한계가 있으며, 배선의 자체 저항으로 인한 신호지연이 문제점으로 부각되고 있다. 또한 신호 전송의 고속화 및 배선의 고밀도화는 전자기 간섭으로인한 노이즈 발생의 원인으로 작용하기 때문에 그에 대한 대책도 필요하다.
최근들어 이러한 문제점을 해결하기 위한 수단으로 고분자 중합체와 유리섬유를 이용하여 빛으로 신호를 송수신할 수 있는 광도파로를 피씨비에 삽입하게 되었으며, 이를 광백플레인(Electro-Optical Circuit Board:EOCB)이라 한다. 이러한 광백플레인은 전기적인 신호와 광신호를 혼재하여 동일 보드 내에서 초고속 데이터 통신은 광신호로 전송되며, 소자내에서는 데이터의 저장/신호 처리를 위해 전기적인 신호로 변환할 수 있도록 구리판 회로 패턴을 형성한 상태에서 광도파로 및 유리판을 삽입한 기판을 말한다.
이렇게 빛을 통해 신호를 송수신 하기 위해 광신호모듈과, 이 광신호모듈로부터 신호가 전달되거나 신호를 전달하는 전달체 사이에서 광섬유를 이용한 커넥터를 설치하게 되는데, 종래에는 신호의 전달방향이 바뀌거나 단차진 부분에서는 빛을 굴절시키거나 변경된 방향으로 연장되는 별도의 광섬유가 연결될 수있는 연결블럭을 설치해야만 하였다.
따라서 굴절률이 변화되거나 접속부분에서 광손실이 발생하면 광신호가 정상적으로 전달되지 못하게 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 광도파로의 방향이 변경되는 지점에서도 일체의 광섬유를 통해 광신호의 전달이 가능해지도록 함으로써 광피씨비에서 광신호모듈과 전자부품들 사이에서의 광신호의 전달이 정확하게 이루어질 수 있는 광피씨비용 커넥팅장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광피씨비용 커넥팅장치는 베이스부재와, 상기 베이스부재의 상면에 길이방향을 따라 연장되며 광도파로를 제공하는 광섬유부재와, 상기 광섬유부재를 베이스부재에 고정하도록 상기 베이스부재의 상부에 결합되며, 상기 광섬유부재가 상방으로 연장될 수 있도록 상하면을 관통하는 광섬유관통홀이 형성되어 있는 커버부재를 구비한다.
상기 커버부재는 상기 섬유관통홀의 양 측에 상하방향으로 관통되어 상부에 장착되는 광신호모듈과 체결할 수 있는 제1 체결홀이 형성되어 있고, 상기 베이스부재는 상기 제1 체결홀에 대응하도록 상하면을 관통하는 제2 체결홀들이 마련되어 있는 것이 바람직하다.
상기 베이스부재는 광피씨비에 고정시키기 위해 상기 광피씨비로부터 돌출되는 가이드핀이 인입될 수 있도록 길이방향 상의 양 단부에 각각 외측에서 내측으로 소정깊이 인입되어 있는 제1 인입홈이 형성되어 있으며, 상기 커버부재는 상기 제1 인입홈으로부터 연장되어 상기 광섬유관통홀에 인접하도록 연장되는 제2 인입홈이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 베이스부재는 상기 커버부재가 안착될 수 있는 안착홈이 상면에 형성되어 있으며, 상기 안착홈의 가장자리에 상기 안착홈을 향해 소정길이 돌출되며 상기 안착홈의 바닥면으로부터 상방으로 이격된 걸림훅이 마련되어 있고, 상기 커버부재는 상기 안착홈에 안착되었을 때 상기 베이스부재에 고정될 수 있도록 상면 가장자리에 상기 걸림훅이 걸리는 걸림턱이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한 상기 커버부재는 하면에 상기 광섬유부재가 수용될 수 있도록 상방으로 소정 깊이 인입된 인입홈이 형성되어 있으며, 상기 수용홈과 상기 광섬유관통홀이 연결되는 연결부분에는 광섬유부재의 휘어짐이 용이하도록 소정의 곡률을 갖는 만곡부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 광피씨비용 커넥팅장치는 광피씨비 상에서 광신호모듈과 전자부품들 사이의 광신호를 손실없이 전달할 수 있으며 설치와 구성이 간단한 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 광피씨비용 커넥팅장치의 바람직한 일 실시예를 도시한 사시도,
도 2는 도 1의 광피씨비용 커넥팅장치가 광피씨비에 매립 장착된 상태를 도시한 개념도,
도 3은 도 1의 분리사시도,
도 4는 도 1의 커버부재를 도시한 부분절단 사시도,
도 5는 도 1의 베이스부재를 도시한 부분절단 사시도,
도 6은 광섬유부재의 수용 방식은 다른 커버부재의 다른 실시예를 도시한 부분절단 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 광피씨비용 커넥팅장치(이하 '커넥팅장치'라 함)를 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 커넥팅장치(100)는 광피씨비(10)의 상부에 결합되며 적층되는 광신호모듈(20)의 광신호를 광섬유부재(130)를 통해 전달하기 위한 것이다.
커넥팅장치(100)는 광피씨비(10)에 장착되는 베이스부재(110)와, 베이스부재(110)의 상부에 안착되는 커버부재(120)와, 베이스부재(110)와 커버부재(120)의 사이를 경유해 연장되는 다수개의 광섬유부재(130)를 포함한다.
상기 베이스부재(110)는 상면에 광섬유부재(130)와 커버부재(120)가 안착될 수 있는 안착홈(111)이 하방으로 소정깊이 인입되도록 형성되어 있어서 커버부재(120)와 결합하여 광섬유부재(130)를 지지한다.
베이스부재(110)의 길이방향 상에서 양 단부에는 상기 안착홈(111)을 향해 인입된 제1 인입홈(112)이 형성되어 있는데, 이 제1 인입홈(112)은 광피씨비(10)에 형성되어 있는 체결가이드핀(미도시)을 통해 커넥팅장치(100)를 광피씨비(10) 상에 용이하게 장착하기 위해 형성된 것이다.
안착홈(111)의 양 단부측에는 후술하는 커버부재(120)의 제1 체결홀(126)에 대응하는 제2 체결홀(113)이 단부에 각각 두 개씩 형성되어 있다.
그리고 길이방향과 교차하는 방향으로 양측 가장자리의 상단에는 안착홈(111)을 향해 소정길이 돌출되어 있는 걸림훅(114)이 마련되어 있다. 걸림훅(114)은 하면이 안착홈(111)의 바닥면으로부터 상방으로 소정거리 이격되도록 형성되어 있고, 이 사이에 후술하는 커버부재(120)가 삽입됨으로써 커버부재(120)와 베이스부재(110)의 체결이 이루어지게 된다.
아울러 상기 걸림훅(114)이 돌출되어 있는 영역의 바닥면은 하방으로 관통되는 통공(115)이 형성되어 있는데, 이 통공(115)은 베이스부재(110)를 사출성형할 때, 상기 걸림훅(114)의 성형을 위해 베이스부재(110)의 바닥면을 관통하여 삽입된 코어부재에 의해 형성된 것이며, 이 통공(115)에 의해 커버부재(120)가 베이스부재(110)에 장착되거나 분리될 때 걸림훅(114)의 단부가 탄성변형이 용이하게 이루어진다.
커버부재(120)는 상기 안착홈(111)에 안착되도록 베이스부재(110)에 결합되는데, 커버부재(120)의 하면에는 상기 안착홈(111)의 바닥면과의 사이에 광섬유부재(130)가 수용될 수 있는 수용공간을 형성하도록 상방으로 인입된 수용홈(121)이 형성되어 있다.
또한 커버부재(120)는 상단의 양측 가장자리에 길이방향을 따라 연장되는 걸림턱(122)이 형성되어 있다. 따라서 커버부재(120)가 안착홈(111)에 안착되면 걸림훅(114)이 걸림턱(122)에 걸리게 됨으로써 베이스부재(110)에 대하여 커버부재(120)가 결합된다.
커버부재(120)에는 또한 수용홈(121)의 양 단부에 하면과 상면을 연통하는 광섬유관통홀(123)이 형성되어 있다. 상기 수용홈(121)에 수용된 광섬유의 단부가 광섬유관통홀(123)을 통해 상방으로 노출됨으로써 커넥팅장치(100)의 상부에 결합되는 광신호모듈(20)과 광신호의 송수신이 가능하도록 광섬유부재(130)가 연결될 수 있다.
상기 광섬유관통홀(123)은 하면과 상면을 수직상으로 관통하게 되므로 수용홈(121)을 따라 연장되는 광섬유부재(130)는 광섬유관통홀(123)을 통해 상방으로 연장될 수 있도록 휘어지는데, 광섬유관통홀(123)과 수용홈(121)의 연결부분에는 소정의 곡률을 갖는 만곡부(124)가 형성되어 있기 때문에 광섬유부재(130)가 만곡부(124)에 의해 가이드되어 광신호의 전달이 가능한 상태로 휘어질 수 있다.
광섬유관통홀(123)의 양 옆으로는 상하면을 관통하는 제1 체결홀(126)이 형성되어 있는데, 제1 체결홀(126)은 제2 체결홀(113)과 연통될 수 있는 위치에 형성되어 있어서 상술한 것처럼 커넥팅장치(100)의 상부에 설치되는 광신호모듈(20)과의 체결이 가능케 한다.
또한 커버부재(120)의 양측 단부에는 베이스부재(110)의 제1 인입홈(112)에 대응하는 제2 인입홈(125)이 형성되어 있어서, 제1 인입홈(112)과 함께 광피씨비(10) 상의 체결가이드핀이 끼워질 수 있는 홈을 형성하게 된다.
본 실시예에서는 복수개의 광섬유부재(130)들이 일렬로 정렬되어 있는 광섬유다발이 베이스부재(110)와 커버부재(120) 사이에 장착되며, 수용홈(121)의 폭과 광섬유관통홀(123)의 길이는 광섬유다발의 폭에 대응하도록 형성되어 있다. 하지만 이와는 달리 도 6에 도시되어 있는 것처럼 커버부재(120)는 광섬유부재(130)들이 상호 소정간격 이격되게 설치되도록 상기 한가닥의 광섬유부재(130)가 연장될 수 있는 다수개의 수용홈(121')들이 커버부재(120)의 바닥면에 길이방향과 교차하는 방향을 따라 다수개 배열되고, 상기 광섬유관통홀(123')도 하나의 광섬유부재(130)가 연장될 수 있는 직경으로 다수개가 형성될 수 있다.
도 1에 도시되어 있는 것처럼 베이스부재(110)와 커버부재(120)는 광섬유관통홀(123)이 형성되어 있는 양 단부가 그 사이 영역보다 상대적으로 상면의 높이가 높도록 단차져있다. 이는 광섬유관통홀(123)을 통해 상방으로 노출되어 광신호모듈(20)과 광신호의 전달이 가능하도록 연결되는 광섬유부재(130)의 단부 연마가 용이하도록 하기 위한 것이다.
상술한 바와 같이 형성된 본 발명에 따른 커넥팅장치는 광피씨비 내에 견고하게 매몰됨으로써 안정성을 확보할 수 있고, 광신호모듈을 광피씨비 상에 조립식으로 직접 패키징할 수 있는 장점이 있다.
10; 광피씨비
20; 광신호모듈
100; 커넥팅장치
110; 베이스부재
111; 안착홈 112; 제1 인입홈
113; 제2 체결홀 114; 걸림훅
115; 통공
120; 커버부재
121; 수용홈 122; 걸림턱
123; 광섬유관통홀 124; 만곡부
125; 제2 인입홈 126; 제1 체결홀
130; 광섬유부재

Claims (5)

  1. 베이스부재와;
    상기 베이스부재의 상면에 길이방향을 따라 연장되며 광도파로를 제공하는 광섬유부재와;
    상기 광섬유부재를 베이스부재에 고정하도록 상기 베이스부재의 상부에 결합되며, 상기 광섬유부재가 상방으로 연장될 수 있도록 상하면을 관통하는 광섬유관통홀이 형성되어 있는 커버부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 광피씨비용 커넥팅장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 커버부재는 상기 섬유관통홀의 양 측에 상하방향으로 관통되어 상부에 장착되는 광신호모듈과 체결할 수 있는 제1 체결홀이 형성되어 있고, 상기 베이스부재는 상기 제1 체결홀에 대응하도록 상하면을 관통하는 제2 체결홀들이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 광피씨비용 커넥팅장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스부재는 광피씨비에 고정시키기 위해 상기 광피씨비로부터 돌출되는 가이드핀이 인입될 수 있도록 길이방향 상의 양 단부에 각각 외측에서 내측으로 소정깊이 인입되어 있는 제1 인입홈이 형성되어 있으며,
    상기 커버부재는 상기 제1 인입홈으로부터 연장되어 상기 광섬유관통홀에 인접하도록 연장되는 제2 인입홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광피씨비용 커넥팅장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스부재는 상기 커버부재가 안착될 수 있는 안착홈이 상면에 형성되어 있으며, 상기 안착홈의 가장자리에 상기 안착홈을 향해 소정길이 돌출되며 상기 안착홈의 바닥면으로부터 상방으로 이격된 걸림훅이 마련되어 있고,
    상기 커버부재는 상기 안착홈에 안착되었을 때 상기 베이스부재에 고정될 수 있도록 상면 가장자리에 상기 걸림훅이 걸리는 걸림턱이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광피씨비용 커넥팅장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 커버부재는 하면에 상기 광섬유부재가 수용될 수 있도록 상방으로 소정 깊이 인입된 인입홈이 형성되어 있으며,
    상기 수용홈과 상기 광섬유관통홀이 연결되는 연결부분에는 광섬유부재의 휘어짐이 용이하도록 소정의 곡률을 갖는 만곡부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광피씨비용 커넥팅장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111065208A (zh) * 2019-12-31 2020-04-24 合肥速芯微电子有限责任公司 电路板及其制备方法

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