KR20110079501A - 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents
배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110079501A KR20110079501A KR20100123483A KR20100123483A KR20110079501A KR 20110079501 A KR20110079501 A KR 20110079501A KR 20100123483 A KR20100123483 A KR 20100123483A KR 20100123483 A KR20100123483 A KR 20100123483A KR 20110079501 A KR20110079501 A KR 20110079501A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- barrier
- heat shrink
- metal
- Prior art date
Links
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims abstract description 238
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 86
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 104
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 102
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910001512 metal fluoride Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910003455 mixed metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 103
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 12
- -1 polybutylenes Polymers 0.000 description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 7
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001795 coordination polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940073561 hexamethyldisiloxane Drugs 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004439 Aclar® Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052767 actinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- WHEATZOONURNGF-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutadiene Chemical compound C1=CC=C2C=CC2=C1 WHEATZOONURNGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- AJFSCGYVPDBENN-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenyl acetate Chemical compound C=C.CC(=O)OC=C.CC(=O)OC=C AJFSCGYVPDBENN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHZOMAXECYYXGP-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-2-enoic acid Chemical compound C=C.OC(=O)C=C QHZOMAXECYYXGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- VVRQVWSVLMGPRN-UHFFFAOYSA-N oxotungsten Chemical class [W]=O VVRQVWSVLMGPRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 229920000090 poly(aryl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920003257 polycarbosilane Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N stibanylidynetin;hydrate Chemical compound O.[Sn].[Sb] SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
- Y10T428/24612—Composite web or sheet
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명의 일 측면에 의하면, 물체와 접촉하는 일면은 상기 물체의 표면 형상에 정합되는 표면을 가지고, 타면은 편평하게 형성된 열수축층; 및 상기 열수축층 보다 얇고, 상기 열수축층의 타면에 편평하게 형성된 배리어층;을 포함하는 배리어 필름 복합체를 제공한다.
Description
본 발명은 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
다층의 배리어(barrier) 재료와 디커플링(decoupling) 재료가 교번하는 층을 갖는 박막의 배리어 복합체가 잘 알려져 있다. 이러한 복합체는 전형적으로 증기 증착과 같이, 배리어 재료와 디커플링 재료가 교번하는 층을 증착함으로써 형성된다. 디커플링층들은 일반적으로 수 십 마이크로미터(㎛) 이하의 두께를 가지는 반면, 배리어층들은 전형적으로 몇 백 옴스트롱(Å)의 두께를 가진다.
수축가능한(shrinkable) 다층의 배리어 필름 복합체와 제조 방법, 및 상기 신장가능한 다층의 배리어 필름 복합체를 포함하는 표시장치와 그 제조 방법이 요구된다.
본 발명은 신장가능한 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 배리어 필름 복합체의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 물체와 접촉하는 일면은 상기 물체의 표면 형상에 정합되는 표면을 가지고, 타면은 편평하게 형성된 열수축층; 및 상기 열수축층의 타면에 편평하게 형성된 배리어층;을 포함하는 배리어 필름 복합체를 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층의 최소 두께는 상기 배리어층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층은 소정 온도에서 수축되어 물체와 열수축층 사이에 형성된 공극을 메꿈으로써, 상기 물체와 접촉하는 면에 상기 물체의 표면 형상에 정합되는 표면을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층의 최소 두께는 상기 물체와의 사이에 형성된 공극의 최대 크기보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층은 유기 고분자를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 배리어층은 금속, 둘 또는 그 이상의 재료를 포함하는 금속 혼합물, 금속간 화합물 또는 합금, 금속과 혼합 금속 산화물, 금속과 혼합 금속 불화물, 금속과 혼합 금속 질화물, 금속과 혼합 금속 탄화물, 금속과 혼합 금속 탄화질화물, 금속과 혼합 금속 산화질화물, 금속과 혼합 금속 붕소화물, 금속과 혼합 금속 산화붕소화물, 금속과 혼합 금속 실리사이트, 및 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층과 배리어 층은 복수 회 교번하여 적층될 수있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 위치한 발광 소자; 및 상기 발광 소자와 접촉하는 일면은 상기 발광 소자의 표면 형상에 정합되는 표면을 가지고, 타면은 편평하게 형성된 열수축층과, 상기 열수축층의 타면에 편평하게 형성된 배리어층을 포함하는 배리어 필름 복합체;를 포함하는 표시 장치를 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층의 최소 두께는 상기 배리어층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층은 소정 온도에서 수축되어 상기 발광 소자와 열수축층 사이에 형성된 공극을 메꿈으로써, 상기 발광 소자와 접촉하는 면에 상기 발광 소자의 표면 형상에 정합될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층의 최소 두께는 상기 발광 소자와의 사이에 형성된 공극의 최대 크기보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층과 배리어 층은 복수 회 교번하여 적층될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층은 상기 발광 소자에서 발생된 광을 투과할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 배리어층의 표면에 화상이 구현될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 발광 소자는 유기 발광 소자일 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 소정 두께의 열수축층, 및 상기 열수축층의 일면에 형성된 배리어층을 포함하는 배리어 필름 복합체를 준비함; 및 기판 상에 발광 소자를 형성함; 및 상기 발광 소자가 형성된 기판에 상기 열수축층이 상기 발광 소자를 향하도록 얼라인하고, 상기 열수축층에 소정의 열을 가함;을 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층의 최소 두께는 상기 배리어층의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층에 소정의 열을 가하면, 상기 열수축층이 수축되어 상기 발광 소자와 열수축층 사이에 형성된 공극을 메꿈으로써, 상기 발광 소자와 접촉하는 면에 상기 발광 소자의 표면 형상에 정합되는 표면이 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 발광 소자와 상기 배리어 필름 복합체의 얼라인 시, 소정의 압력을 가할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 열수축층과 배리어 층은 복수 회 교번하여 적층될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 발광 소자는 유기 발광 소자로 준비될 수 있다.
본 실시예에 따른 대상 물체의 표면에 정합된 열수축층 및 평탄한 배리어층을 포함하는 배리어 필름 복합체 및 이를 포함하는 표시 장치, 및 그 제조 방법을 제공한다.
도 1a 내지 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 배리어 필름 복합체 및 그의 제조 방법에 대한 개략도,
도 2는 도 1c의 배리어 필름 복합체가 적용된 유기 발광 표시 장치의 개략도,
도 3a 내지 3c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체 및 그의 제조 방법에 대한 개략도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 5a 및 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 8은 도 7의 배리어 필름 복합체가 적용된 유기 발광 표시 장치의 개략도,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 10a 및 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체 및 그 제조 방법의 개략도, 및
도 11a 및 11b는 유기 발광 소자에 배리어 필름 복합체가 적용된 유기 발광 표시 장치의 개략도이다.
도 2는 도 1c의 배리어 필름 복합체가 적용된 유기 발광 표시 장치의 개략도,
도 3a 내지 3c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체 및 그의 제조 방법에 대한 개략도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 5a 및 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 8은 도 7의 배리어 필름 복합체가 적용된 유기 발광 표시 장치의 개략도,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체의 개략도,
도 10a 및 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체 및 그 제조 방법의 개략도, 및
도 11a 및 11b는 유기 발광 소자에 배리어 필름 복합체가 적용된 유기 발광 표시 장치의 개략도이다.
다층 배리어가 코팅된 필름은, 본 출원에서 참조로 인용된 문헌들로서, 2001년 7월 31일자 제목 "Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making,"으로 발행된 미국등록특허 제6,268,695호; 2003년 2월 18일자 제목 "Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making,"으로 발행된 미국등록특허 제6,522,067호; 2003년 5월 27일자 제목 "Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making"으로 발행된 미국등록특허 제6,570,325호; 2005년 3월 15일자 제목 "Method for Edge Sealing Barrier Films"으로 발행된 미국등록특허 제6,866,901호, 2007년 4월 3일자 제목 "Method for Edge Sealing Barrier Films"으로 발행된 미국등록특허 제7,198,832호; 2005년 2월 28일자 제목 "Method for Edge Sealing Barrier Films"으로 출원된 미국특허출원 제11/068,356호, 2007년 3월 29일자 제목 "Method for Edge Sealing Barrier Films"으로 출원된 미국특허출원 제11/693,020호, 2007년 3월 29일자 제목 "Method for Edge Sealing Barrier Films"으로 출원된 미국특허출원 제11/693,022호, 및 2007년 7월 12일자 "Multilayer Barrier Stacks and Methods of Making Multilayer Barrier Stacks" 제목으로 출원된 미국특허출원 제11/776616호에 개시된 대로, 매우 뛰어난 배리어 성능을 가진 배리어 필름을 만들어낸다.
배리어 스택의 수는 제한이 없다. 필요한 배리어 스택의 수는 사용된 기판 재료와 특별한 적용을 위해 필요한 침투 저항(permeation resistance)의 수준에 달려있다. 일부 적용에 있어서는 하나 또는 두 개의 배리어 스택이면 충분한 배리어 특성을 제공할 수 있다. 가장 엄격한 적용에 있어서는 다섯 개 또는 그 이상의 배리어 스택이 요구될 수 있다.
배리어 스택은 하나 또는 그 이상의 디커플링층, 및 하나 또는 그 이상의 배리어층을 가질 수 있다. 하나의 디커플링층과 하나의 배리어층이 위치하거나, 하나 또는 그 이상의 배리어층의 일면에 하나 또는 그 이상의 디커플링층이 위치하거나, 하나 또는 그 이상의 배리어층의 양면에 하나 또는 그 이상의 디커플링층이 위치하거나, 하나 또는 그 이상의 디커플링층의 양면에 하나 또는 그 이상의 배리어층이 위치할 수 있다. 중요한 특징은 배리어 스택이 적어도 하나의 디커플링층과 적어도 하나의 배리어층을 가진다는 것이다. 배리어 스택에 포함된 배리어층들은, 디커플링층들과 마찬가지로 동일한 재료 또는 다른 재료로 이루어질 수 있다.
배리어층들은 전형적으로 약 100Å 내지 약 2000Å의 두께를 가진다. 바람직하게, 최초 배리어층은 후속 배리어층들보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 최초 배리어층은 약 1000Å 내지 약 1500Å의 범위인 반면, 후속 배리어층들은 약 400Å 내지 약 500Å의 범위일 수 있다. 다른 상황에서, 최초 배리어층은 후속 배리어층들보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 최초 배리어층이 약 100Å 내지 약 400Å의 범위 일 수 있고, 반면 후속 배리어층들은 약 400Å 내지 약 500Å 일 수 있다. 디커플링층들은 전형적으로 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛의 두께일 수 있다. 바람직하게, 최초 디커플링층은 후속 디커플링층들보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 최초 디커플링층은 약 3㎛ 내지 5㎛ 범위인 반면, 후속 디커플링층들은 약 0.1㎛ 내지 2㎛ 일 수 있다.
상기 배리어 스택들은 동일 층들 또는 다른 층들을 가질 수 있고, 상기 층들은 동일하거나 다른 순서로 형성될 수 있다.
디커플링층들은 동일한 디커플링 재료 또는 다른 디커플링 재료들로 형성될 수 있다. 디커플링층은 유기 고분자, 무기 원소를 포함하는 고분자, 유기금속 고분자, 유/무기 혼합(hybrid) 고분자 시스템 및 이들의 조합에서 선택된 임의의 적절한 디커플링 재료들로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 유기 고분자는 우레탄(urethanes), 폴리아미드(polyamides), 폴리이미드(polyimides), 폴리부틸렌(polybutylenes), 폴리이소부틸렌(polyisobutylene), 폴리이소프렌(polyisoprene) 폴리올레핀(polyolefins), 에폭시(epoxies), 파릴렌(parylenes), 벤조사이클로부타다이엔(benzocyclobutadiene), 폴리노르보넨(polynorbornenes), 폴리아릴에테르(polyarylethers), 폴리카보네이트(polycarbonates), 알키드(alkyds), 폴리아닐린(polyaniline), 에틸렌 비닐 아세테이트(ethylene vinyl acetate), 에틸렌 아크릴산(ethylene acrylic acid), 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 무기 원소를 포함하는 고분자는 실리콘(silicones), 폴리포스파젠(polyphosphazenes), 폴리실라잔(polysilazanes), 폴리카르보시레인(polycarbosilanes), 폴리카르보란(polycarboranes), 카르보란 실록산(carborane siloxanes), 폴리시레인(polysilanes), 포스포니트릴(phosphonitriles), 질화황고분자(sulfur nitride polymers), 실록산(siloxanes), 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 유기금속 고분자는 주 그룹 금속(main group metals), 전이 금속, 및 란탄/악티늄족 금속의 유기금속 또는 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 유/무기 혼합(hybrid) 고분자 시스템은 유기적으로 수정된 규산염(organically modified silicates), 프리세라믹 고분자(preceramic polymers), 폴리이미드-실리카 하이브리드(polyimide-silica hybrids), (메스)아크릴레이트-실리카 하이브리드((meth)acrylate-silica hybrids), 폴리디메틸실록산-실리카 하이브리드(polydimethylsiloxane-silica hybrids), 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
배리어층들은 동일한 배리어 재료 또는 다른 배리어 재료들로 형성될 수 있다. 배리어층들은 임의의 적절한 배리어 재료들로 구성될 수 있다. 금속에 기반한 적절한 무기 재료들은 개별 금속, 둘 또는 그 이상의 재료를 포함하는 금속 혼합물, 금속간 화합물 또는 합금, 금속과 혼합 금속 산화물, 금속과 혼합 금속 불화물, 금속과 혼합 금속 질화물, 금속과 혼합 금속 탄화물, 금속과 혼합 금속 탄화질화물, 금속과 혼합 금속 산화질화물, 금속과 혼합 금속 붕소화물, 금속과 혼합 금속 산화붕소화물, 금속과 혼합 금속 실리사이트, 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속은 전이("d" 구간) 금속, 란탄계("f" 구간) 금속, 알루미늄(aluminum), 인듐(indium), 게르마늄(germanium), 주석(tin), 안티몬(antimony)과 비스무스(bismuth) 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 재료들에 기반한 최종 금속의 상당수는 도체 또는 반도체가 될 수 있을 것이다. 불화물 및 산화물은 유전체(절연체), 반도체 및 금속 도전체를 포함할 수 있을 것이다. 도전체 산화물은 알루미늄 도핑된 징크옥사이드(aluminum doped zinc oxide), 인듐틴옥사이드(indium tin oxide, ITO), 안티몬틴옥사이드(antimony tin oxide), 티타늄옥사이드(titanium oxides, TiOx, 여기서 0.8 ≤ x ≤ 1)), 및 텅스텐옥사이드(tungsten oxides, Wox, 여기서 2.7 ≤ x < 3.0))을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. P 블록 반도체 및 비금속에 기반한 적절한 무기 재료들은 실리콘, 실리콘 혼합물, 붕소, 붕소 혼합물, 비정질 탄소를 포함하는 탄소 혼합물, 다이아몬드상(diamond-like) 탄소, 및 이들의 조합으로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 실리콘 혼합물은 실리콘 산화 (SiOx, 여기서 1 ≤ x ≤ 2), 폴리무수규산(polysilicic acids), 알칼리 및 알칼리토 규산염(alkali and alkaline earth silicates), 알루미늄규산물(aluminosilicates, AlxSiOy), 실리콘 질화물(SnxHy, 여기서 0 ≤ y < 1), 실리콘 산화질화물(SiNxOyHz, 여기서 0 ≤ z < 1), 실리콘 탄화물(SiCxHy, 여기서 0 ≤ y < 1), 및 실리콘 알루미늄 산화질화물(SiAlONs)에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 붕소 혼합물은 붕소 탄화물, 붕소 질화물, 붕소 산화질화물, 붕소 탄화질화물, 및 이들의 조합에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일반적인 진공 공정인 스퍼터링, 증발, 승화, 화학기상증착(chemical vapor deposition, CVD), 플라즈마강화 화학기상증착(plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD), 전자사이클로트론공명-플라즈마강화화학기상증착(electron cyclotron resonance-plasma enhanced vapor deposition ECR-PECVD), 및 이들의 조합에서 선택된 적절한 공정으로 증착 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
대기 공정 및 진공 공정을 포함하여 개선된 표면 평탄도를 제공하는 복수의 공지의 공정으로 제조될 수 있다. 디커플링층은 액체층을 증착한 뒤, 상기 액체층을 고체 필름으로 처리하는 공정으로 형성될 수 있다. 디커플링층을 액체로 증착하는 것은 액체가 기판이나 이전 층에 있던 결점 위로 흐르게 하여, 낮은 영역을 채우고 높은 위치의 점들을 덮어서, 매우 개선된 평탄도를 가진 표면을 제공할 수 있다. 디커플링층이 고체 필름으로 처리될 때, 개선된 표면 평탄도는 유지된다. 액체 재료로 층을 증착하고, 그 액체층을 고체 필름으로 처리하는 적절한 공정은 진공 공정 및 대기 공정을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 적절한 진공 공정은, 본 출원에서 참조로 인용된 문헌들로서, 미국등록특허 제5,260,095호, 제5,395,644호, 제5,547,508호, 제5,691,615호, 제5,902,641호, 제5,440,446호, 및 제5,725,909호에 개시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 미국등록특허 제5,260,095호, 제5,395,644호, 및 제5,547,508호에 개시된 액체 확산 장치(liquid spreading apparatus)는 액체 단량체(monomer)를 수용 기판의 분리되어 위치한 영역에 정확하게 인쇄하는 특징을 더 개시하고 있다.
적절한 대기 공정은 스핀 코팅, 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 및/또는 스프레이법 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 대기 공정에 의하면, 주변 대기를 이용할 수 있는 약 1 대기압 하에서 공정을 진행할 수 있음을 의미한다. 대기 공정의 이용은 배리어층을 증착하는 진공 환경과 디커플링층에 대한 주변 조건들 사이를 순환해야 하는 요구, 및 환경적으로 민감한 소자를 산소 및 수분과 같은 환경적 오명원에 노출시키는 것을 포함하여 많은 어려움을 제공한다. 이와 같은 문제점들을 완화하기 위한 한 가지 방법은 대기 공정 동안 수용 기판의 환경적 오염원에 대한 노출을 조절하기 위하여 특별한 가스(퍼지 가스)를 사용하는 것이다. 예를 들어, 상기 공정은 배리어층 증착을 위한 진공 환경과 대기 공정을 위한 주변 압력(ambient pressure) 질소 환경 사이를 순환하는 것을 포함할 수 있다. 잉크젯 인쇄법을 포함한 인쇄 공정들은 마스크의 사용 없이 디커플링층을 정확한 영역에 증착 가능하게 할 수 있다.
디커플링층을 만드는 한 방법은 고분자 전구체를 포함하는 (메스)아크릴레이트((meth)acrylate)와 같은 고분자 전구체를 증착하고, 상기 고분자 전구체를 인시츄(in situ)로 고분자화하여 디커플링층을 형성하는 것이다. 여기에 사용된 것처럼, 고분자 전구체 용어는 고분자화되어 단량체(monomer), 저중합체(oligomer), 및 레진을 포함하는 고분자를 형성할 수 있는 재료를 의미하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 디커플링층을 만드는 다른 방법으로서, 프리세라믹(preceramic) 전구체가 스핀 코팅으로 액체로 증착 된 후, 고체층으로 전환될 수 있다. 글라스 또는 산소 코팅된 기판 위에 직접 형성된 이런 타입의 필름은 전체 열 전환(full thermal conversion)이 가능하다. 일부 유연성 기판과 호환되는 온도에서 세라믹으로 전부 전환될 수는 없지만, 횡단선 망 구조(cross-lined network structure)로의 부분 전환은 만족할 만 하다. 이러한 타입의 고분자 일부를 교차 결합 및/또는 조밀하게 하는데 전자 빔 기술이 사용될 수 있으며, 만약 기판이 전자 빔의 노출을 조절할 수 있다면, 기판의 열적 제한을 극복하기 위하여 열 기술과 결합될 수 있다. 디커플링층을 만드는 또 다른 방법은, 고분자 전구체와 같은 재료를 액체 상태로 녹는 점 이상의 온도에서 증착하고, 연속하여 증착된 고분자 전구체를 적소에서 냉각하는 것을 포함한다.
배리어 필름 복합체를 만드는 방법은 기판을 제공하고, 배리어 증착 스테이션(station)에서 상기 기판에 인접한 곳에 배리어 층을 증착하는 것을 포함한다. 배리어층이 형성된 기판은 디커플링 재료 증착 스테이션으로 이동된다. 개구가 구비된 마스크가 제공되며, 상기 개구는 상기 배리어층에 의해 덮인 영역보다 작은 영역으로 디커플링층의 증착을 제한한다. 증착된 제1층은 배리어층 또는 디커플링층이 될 수 있으며, 이는 배리어 필름 복합체의 설계에 따른다.
이와 같이 형성된 다층, 배리어 코팅 및 배리어 필름은 각각 유연하다. 이들은 전형적으로 7mm 반경 스핀들로 싸였을 때 크랙킹(cracking)이 겨우 시작된다. 현재, 배리어 코팅에 있는 얇은(약 60nm) 알루미늄 옥사이드 배리어층은 약 0.75% 인장 스트레인(tensile strain) 근처에서 크랙을 보이기 시작한다. 재료들과 접착의 최적화는 최초 크랙의 문턱값(threshold)을 더 높은 값으로 이동시킬 수 있는 동안, 이와 같은 다층 배리어 필름은 수 퍼센트 연신률로 신장될 수 있다.
원래의 다층 배리어 필름은 거의 무응력(stress free)(알루미늄 옥사이드 층의 인장 스트레스는 단지 471MPa이고, 고분자 층들의 인장 스트레스는 이보다 훨씬 낮음)을 보여왔는데, 결과적으로 상기 공정에 따른 다층 배리어 필름은 평탄하고, 열 처리 하에서 컬(curl)이 생기지 않는다.
원래의 다층 배리어 필름의 배리어 특성은1x10-6 g/m2/day의 WVTR(water vapor transmission rate)을 나타낸다.
신장가능한 배리어 필름 복합체는 환경적으로 민감한 재료와 대상에 적용될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이와 태양 전지에서 자동차 범퍼까지, 부식 방지를 위한 의료적 적용에 까지 넓은 범위에서 보호할 수 있다.
(예를 들어 페인트를 칠하는 것과 같이) 3차원 대상에 습식 또는 스프레이 코팅을 적용하는 대신에, 점점 많은 산업에서, 환경 비친화적인 케미컬로 습식 공정을 진행하고, 결과적으로 격리 및 쓰레기 처리 문제를 야기시키는 제조 회사 없이, (예를 들어 카 범퍼와 같이) 대상에 랩핑(wrapping) 될 수 있는 몰딩가능한(moldable) 코팅이 요구되고 있다.
신장가능한 배리어 필름 복합체는 배리어 필름을 몰드에 넣고, 프라스틱을 상기 몰더에 주입하여 바깥쪽에 배리어 코팅이 형성된 3차원 물체를 만드는 것에 적용될 수 있다.
신장가능한 배리어 필름 복합체는 알약 개별 포장을 위한 의료용 포장에 또한 잠재적으로 적용될 수 있다.
상기와 같은 구조체를 인식하는 수많은 방법이 있다. 이러한 방법들은 상기 배리어층의 유연성을 사용하거나, 상기 배리어층이 신장 시 부서지는 것을 고려하게 한다.
본 발명의 목적은 배리어층이 크랙되는 것을 방지하거나 크랙을 최소화하고 보상하는 것이다. 상기 결과적인 배리어는 1x10-6 g/m2/day의 WVTR을 충족시키지 않을 수 있으나, 여전히 폴리클로로트리플루오렌 필름(Honeywell International, Inc.로부터 구입 가능한 ACLAR® 필름)과 같은 동종의(homogeneous) 배리어 필름보다 100배 더 우수한 WVTR을 가질 수 있다.
도 1a 내지 1C는 본 발명의 일 실시예에 따른 배리어 필름 복합체 및 그의 제조 방법에 대한 개략도이다.
도 1a를 참조하면, 물결 모양 또는 버블 모양의 표면(110)을 구비한 몰더(105)가 구비된다. 상기와 같이 물결 모양 또는 버블 모양의 표면(110)을 만들기 위하여 몰더(105)는 부조세공되거나 사진식각의 방법으로 형성될 수 있다.
상기 몰더(105)의 표면(110)에 정합되도록 디커플링층(115) 및 배리어층(120)이 형성된다. 따라서, 디커플링층(115) 및 배리어층(120)은 매우 유연하고 탄성있는 물결 모양의 구조를 형성하게 된다. 결과적으로, 디커플링층(115) 및 배리어층(120)은 신장가능한(stretchable) 구조가 된다. 디커플링층(115)이 몰드(105)의 표면(110) 상에 코팅되고, 그 다음에 배리어층(120)이 정합된 디커플링층(115) 상으로 스퍼터링 된다. 상기 도면에는 디커플링층(115)이 몰더(105)의 표면(110)에 직접 형성되었지만, 전술한 바와 같이 이는 예시이며, 디커플링층(115)과 배리어층(120)의 적층 순서는 바뀔 수 있다. 디커플링층(115)은 교차결합(cross-link)되고 낮은 유리전이온도(Tg)(예를 들어, 약 80℃ 내지 약 40℃)의 아크릴레이트(acrylates)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 공정은 필요할 경우 수회 반복될 수 있으며, 정합된 디커플링층(115)과 배리어층(120)이 교번된 층을 만든다.
도 2B를 참조하면, 디커플링층(115)과 배리어층(120)이 교번된 층의 일면에 필름(125)이 적층된다. 필름(125)에는 디커플링층(115)과 배리어층(120)의 물결 모양이 전사되어 일면이 물결 모양을 형성한다. 필름(125)은 신장가능한(stretchable) 재료로 형성된다. 따라서, 기저 필름(125)은 신장가능한 구조가 된다. 이러한 기저 필름(125)은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리카보네이트(polycarbonate) 및 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3c를 참조하면, 디커플링층(115)과 배리어층(120)이 교번된 층, 및 필름(125)으로 구성된 배리어 필름 복합체(1)로부터 몰더(105)가 릴리즈(release) 된다. 몰더(105)와 배리어 필름 복합체(1)와의 릴리즈를 원할히 하기 위하여, 몰더(105)의 표면(110)과 상기 표면(110)에 직접 형성되는 층과의 접착력은 디커플링층(115)과 배리어층(120), 및 필름(125)과의 접착력보다 작은 것이 좋다.
결과적으로, 몰더(105)가 릴리즈 되고, 남은 디커플링층(115)과 배리어층(120)이 교번된 층과 필름(125)으로 구성된 배리어 필름 복합체(1)는 매우 유연하고 탄성있는 고분자의 물결치는 구조체를 제공할 수 있다. 또한, 습식 또는 스프레이 코팅 대신에, 상술한 것과 같이 몰더(105)를 이용한 몰딩 방법을 이용하여 물결치는 구조체를 형성함으로써 환경 오염 문제를 줄일 수 있다.
도 2는 도 1c의 배리어 필름 복합체가 적용된 유기 발광 표시 장치의 개략도이다.
전술한 바와 같이, 배리어 필름 복합체는 환경적으로 민감한 재료와 대상에 적용될 수 있으며, 또한 플렉서블 표시 장치에 적용될 수 있다. 유기 발광 표시 장치는 산소와 수분에 취약한 유기 발광층을 구비하며, 차세대 표시 장치로서 플렉서블 표시 장치로서의 요구가 높다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는 기판(10) 일면에 유기 발광 소자(20)가 구비되고, 유기 발광 소자(20)를 배리어 필름 복합체(1)가 봉지하고 있다. 상기 도면에는 배리어 필름 복합체(1)가 유기 발광 소자(20)의 봉지 부재로 사용된 예가 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 배리어 필름 복합체(1)는 기판(10)으로도 사용될 수 있다. 배리어 필름 복합체(1)가 봉지 부재로만 사용될 경우, 기판(10)은 플라스틱, 폴리이미드와 같은 플렉서블 재료를 포함할 있다.
유기 발광 소자(20)는 제1전극층(21), 유기 발광층(23), 및 제2전극층(25)을 포함한다.
제1전극층(21) 및 제2전극층(25)은 각각 애노드 및 캐소드 중 하나로 사용될 수 있으며, 반사 전극, 투명 전극, 및 반투명 전극 중 하나로 사용될 수 있다.
유기 발광층(23)은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물일 수 있다. 유기 발광층(23)이 저분자 유기물일 경우, 발광층(23)을 중심으로 홀 수송층(hole transport layer: HTL), 홀 주입층(hole injection layer: HIL), 전자 수송층(electron transport layer: ETL) 및 전자 주입층(electron injection layer: EIL) 등이 적층될 수 있다. 이외에도 필요에 따라 다양한 층들이 적층 될 수 있다. 이때, 사용 가능한 유기 재료로 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N'-디(나프탈렌-1-일)-N(N'-Di(naphthalene-1-yl)-N), N'-디페닐-벤지딘(N'-diphenyl-benzidine: NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯하여 다양하게 적용 가능하다. 한편, 유기 발광층(23)이 고분자 유기물일 경우, 유기 발광층(23) 외에 홀 수송층(HTL)이 포함될 수 있다. 홀 수송층은 폴리에틸렌 디히드록시티오펜 (PEDOT: poly-(2,4)-ethylene-dihydroxy thiophene)이나, 폴리아닐린(PANI: polyaniline) 등을 사용할 수 있다. 이때, 사용 가능한 유기 재료로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등의 고분자 유기물을 사용할 수 있다.
상술한 바와 같이 배리어 필름 구조체를 포함한 유기 발광 표시 장치(100)는 결과적으로 유연하고 탄성있는 구조체를 형성함으로써 플렉서블 디스플레이를 구현할 수 있다. 또한 크랙 발생을 억제하거나 최소화 하여 외부 수분과 산소로부터 유기 발광층을 보호할 수 있다.
상술한 설명은 유기 발광 표시 장치를 중심으로 기술되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 실시예에 따른 배리어 필름 복합체는 다양한 표시 장치에 적용될 수 있다.
도 3a 내지 3C는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체 및 그의 제조 방법에 대한 개략도이다.
도 3a를 참조하면, 제1층(140) 및 제1층 상에 제2층(145)이 형성되고, 상기 제2층(145) 상에 국부적으로 제1 광조사(L1)가 실시된다. 제1층(140)은 유연성 재료인 플라스틱을 포함할 수 있다. 제2층은 유연성 단량체를 포함할 수 있다. 제1 광조사(L1)는 레이저 라이팅(laser writing), 또는 마스크를 통한 조사로 진행될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 제1 광조사(L1)에 의해 제2층(145)의 일면에 물결 모양의 표면(150)이 형성된다. 제1 광조사(L1)에 의해 국지적으로 조사된 제2층(145)의 일면은 수축되거나 확장되어 물결 모양을 형성하고, 제2 광조사(미도시)에 의해 물경 모양이 고정된다.
도 3c를 참조하면, 제2층(145)의 물결 모양의 표면(150) 상에 전술한 실시예에서와 마찬가지로 디커플링층(115)과 배리어층(120)을 적층한다. 제2층(145) 상에는 디커플링층(115)과 배리어층(120)의 물결 모양이 전사되어 일면이 물결 모양을 형성한다.
상술한 바와 같이 제1층(140), 상기 제1층(140) 상에 일면이 물결 모양으로 형성된 제2층(145)과, 물결 모양의 디커플링층(115)과 배리어층(120)이 교번된 층으로 구성된 배리어 필름 복합체(2)는 매우 유연하고 탄성있는 고분자의 물결치는 구조체를 제공할 수 있다. 또한, 습식 또는 스프레이 코팅 대신에, 상술한 것과 같이 광 조사를 이용하여 물결치는 구조체를 형성함으로써 환경 오염 문제를 줄일 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체(3)의 개략도이다.
2007년 1월 26일자 제목"Three Dimensional Multilayer Barrier And Method Of Making"으로 제출된 미국특허출원 제 11/627583호에 기재된 3차원 배리어의 제조는 본 출원에 참조로서 인용된다.
도 3을 참조하면, 고분자 재료의 버블들(310)은 배리어 물질(315)로 둘러싸인다. 고분자 재료(310)는 유연하고 신장가능하다. 신장될 때, 대부분의 버블들은 연장되지만 파손되지는 않는다. 일부 버블들이 파손되더라도, 그 파손된 부분은 다른 버블들에 의해 덮여지기 때문에 그 바깥쪽으로 직접 통하는 경로를 제공하지는 않을 것이다.
도 5a 및 5B는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체(4-1, 4-2)의 개략도이다.
도 5a를 참조하면, 배리어 필름 복합체(4-1)는 이중 배리어층(405, 410)의 형성을 포함한다. 단층의 배리어층 대신에, 배리어층(405, 410)은 고무 같이 신장가능한 박막층(약 10nm 내지 약 100nm)의 고분자(415)에 의해 분리되는 두 개의 배리어층(405, 410)으로 이루어진다. 고무같이 신장가능한 고분자는 낮은 유리전이온도(Tg)을 갖는 교차 결합된 아크릴레이트(acrylates)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5b를 참조하면, 배리어 필름 복합체(4-2)의 고분자층(415)은 게터(getter) 재료(420)를 포함할 수 있다. 게터 재료(120)의 입자 크기는 나노미터 스케일의 입자(예를 들어, 약 1nm 내지 약 100nm)일 수 있다. 상기 고무 같이 신장가능한 고분자층(415)은 무기 산화물 또는 질화물 입자들을 포함하여 수분에 대하여 구불구불한 경로를 제공할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체(5)의 개략도이다.
도 6을 참조하면, 배리어 필름 복합체(5)는 무기 배리어층들(505)과 디커플링층들(510)의 교번층을 가진다. 각 무기 배리어층들(505)은 게터 재료의 박막층(515)에 의해 덮여있다. 배리어 필름 복합체(5)가 신장될 때, 무기 배리어층(505)에 크랙이 생기지만, 게터층(515)은 상기 크랙의 영향을 줄여줄 수 있을 것이다.
배리어 필름 복합체를 만드는 다른 방법으로 주석과 같이 연성(ductile)의 유연한 금속 또는 금속 합금으로부터 무기 배리어층을 만드는 것을 포함할 수 있다. 이와 같은 다층의 구조체는 사용된 층의 수와 두께에 따라 반투명 또는 불투명 할 수 있다. 그러나, 투명한 배리어를 필요로 하지 않는 경우라면, 상기 배리 필름 복합체가 적용될 수 있다.
배리어 필름 복합체를 만드는 다른 방법으로, 무기 산화물 또는 질화물의 나노 입자들의 박막층으로 무기 배리어층을 덮는 것이다. 무기 배리어층은 신장될 때 크랙이 생길 수 있지만, 나노 입자들은 경로 길이를 구불구불하게 증가시킴으로써 생성된 크랙의 효과를 감소시킬 것 이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체(6)의 개략도이다.
도 7을 참조하면, 배리어 필름 복합체(6)는 교번하여 적층된 복수의 배리어층(605)과 디커플링층(610)을 포함한다.
배리어층(605)은 무기 재료를 포함할 수 있으며, 전술한 바와 같이 금속, 둘 또는 그 이상의 재료를 포함하는 금속 혼합물, 금속간 화합물 또는 합금, 금속과 혼합 금속 산화물, 금속과 혼합 금속 불화물, 금속과 혼합 금속 질화물, 금속과 혼합 금속 탄화물, 금속과 혼합 금속 탄화질화물, 금속과 혼합 금속 산화질화물, 금속과 혼합 금속 붕소화물, 금속과 혼합 금속 산화붕소화물, 금속과 혼합 금속 실리사이트, 및 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
배리어층(605)는 제1 부분(615)과, 상기 제1 부분(615)보다 얇은 제2 부분(620)을 포함한다. 따라서, 제2 부분(620)은 제1 부분(615)보다 작은 역학적 강도를 가진다. 따라서, 배리어 필름 복합체(6)에 인장력이 가해질 때, 제2 부분(620)은 응력을 완화하여 배리어 필름 복합체(6)가 신장될 수 있도록 해준다.
제1 부분(615) 및 제2 부분(620)은 동일 재료로 형성될 수 있다. 또한, 제1 부분(615)과 제2 부분(620)은 다른 재료로 형성될 수 있으며, 제2 부분(620)을 형성하는 재료는 제1 부분(615)을 형성하는 재료보다 역학적 강도가 낮은 재료일 수 있다.
제2 부분(620)의 두께는 가변적일 수 있다. 상기 도면에 도시된 바와 같이 제2 부분(620)의 두께는 모서리에서 중앙부로 갈수록 얇아지는 쐐기 형상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
하나의 배리어층(605)에 복수개의 제2 부분(620)이 형성될 수 있다. 이때, 복수개의 제2 부분(620)의 피치(pitch, P)는 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기와 같은 복수개의 제2 부분(620)은 섀도우 마스크를 사용함으로써 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
배리어 필름 복합체(6)는 복수의 배리어층(605)을 구비할 수 있으며, 이때 각 배리어층(605)에 형성된 각 제2 부분(620)의 위치는 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 따라서, 배리어 필름 복합체(6)이 신장될 때, 배리어층(605) 내부에 크랙(crack)이 발생하더도, 각 배리어층(605)에 위치한 제2 부분들(620) 사이의 간격은 더욱 멀어져서 바깥쪽으로 통하는 경로가 길어지기 때문에 상기 크랙에 대한 영향을 줄여줄 수 있다.
도 8은 도 7의 배리어 필름 복합체가 적용된 유기 발광 표시 장치(200)의 개략도 이다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(200)는 기판(10) 일면에 유기 발광 소자(20)가 구비되고, 유기 발광 소자(20)를 배리어 필름 복합체(6)가 봉지하고 있다. 상기 도면에는 배리어 필름 복합체(6)가 유기 발광 소자(20)의 봉지 부재로 사용된 예가 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 배리어 필름 복합체(6)는 기판(10)으로도 사용될 수 있다. 배리어 필름 복합체(6)가 봉지 부재로만 사용될 경우, 기판(10)은 플라스틱, 폴리이미드와 같은 플렉서블 재료를 포함할 있다.
유기 발광 소자(20)는 제1전극층(21), 유기 발광층(23), 및 제2전극층(25)을 포함한다. 전술한 유기 발광 표시 장치(100)를 참조하도록 하고, 유기 발광 소자(20)에 대한 자세한 설명은 생략한다.
상술한 바와 같이 배리어 필름 복합체(6)를 포함한 유기 발광 표시 장치(200)는 결과적으로 유연하고 탄성있는 구조체를 형성함으로써 플렉서블 디스플레이를 구현할 수 있다. 또한 크랙 발생을 억제하거나, 크랙이 발생하더라도 제2 부분들(620) 사이의 간격이 멀어져서 바깥쪽으로 통하는 경로가 길어지기 때문에 상기 크랙에 대한 영향을 줄여 외부 수분과 산소로부터 유기 발광층을 보호할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체(7)의 개략도이다.
도 9를 참조하면, 배리어 필름 복합체(7)는 기판(705) 상에 교번하는 무기층들(710)과 디커플링층들(715)이 구비된다. 부분적인 투과도의 상실이 허용된다면, 상기 무기층들(710) 내부에 금속 리브들(720)이 위치할 수 있다. 금속 리브들(720)은 금속 또는 합금, Tin, Indium 및 그 조합에서 선택된 재료를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 금속 리브들(720)은 파손 없이 신장될 수 있다. 상기 금속 리브들(720)은 이차원일 수 있다.
도 10a 및 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배리어 필름 복합체(8) 및 그 제조 방법의 개략도이다.
도 10a 및 10b를 참조하면, 배리어 필름 복합체(8)는 열수축층(810)과 배리어층(815)를 포함한다.
열수축층(810)은 소정의 두께를 가지며, 열수축층(810)의 일면에는 배리어 층(815)이 편평하게 형성된다. 이때, 열수축층(810)은 배리어층(815)보다 두껍게 형성한다. 바람직하게는 열수축층(810)의 최소 두께는 배리어층(815)의 두께보다 두껍게 형성한다. 이와 같이 배리어층(815)이 구비된 열수축층(810)을 포함하는 배리어 필름 복합체(8)는 열수축층(810)이 대상 물체(O)를 향하도록 덮어진다. 배리어 필름 복합체(8)가 대상 물체(O)를 덮을 때, 대상 물체(O)와 열수축층(810) 사이에는 공극(G)이 형성될 수 있다.
10b를 참조하면, 배리어 필름 복합체(8)에 소정 온도와 소정 압력이 가해지면, 배리어 필름 복합체(8)가 대상 물체(O)에 부착되고, 열수축층(810)이 수축되면서 대상 물체(O)와 열수축층(810) 사이에 형성된 공극(G)이 메워진다. 즉, 열수축층(810)이 수축되면서 열수축층(810)의 대상 물체(O)와 접촉하는 면(805)은 대상 물체(O)의 표면 형상에 정합되는 표면을 갖도록 형성된다. 이때, 열수축층(810)은 상당한 두께를 갖기 때문에 열수축층(810)의 대상 물체(O)를 향하지 않은 타면은 편평함을 유지하고, 타면 상에 형성된 배리어층(815)도 편평한 상태를 유지한다. 열수축층(810)의 최소 두께는 대상 물체(O)와의 사이에 형성된 공극(G)의 최대 크기보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다.
열수축층(810)은 소정 온도에서 수축되는 유기 고분자를 포함할 수 있다. 열수축은 3차원 전체로 일어날 수 있으며, 적어도 1차원 수축, 바람직하게는 두께 방향의 수축이 일어날 수 있다.
배리어층(815)은 금속, 둘 또는 그 이상의 재료를 포함하는 금속 혼합물, 금속간 화합물 또는 합금, 금속과 혼합 금속 산화물, 금속과 혼합 금속 불화물, 금속과 혼합 금속 질화물, 금속과 혼합 금속 탄화물, 금속과 혼합 금속 탄화질화물, 금속과 혼합 금속 산화질화물, 금속과 혼합 금속 붕소화물, 금속과 혼합 금속 산화붕소화물, 금속과 혼합 금속 실리사이트, 및 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 배리어층(815)은 열수축층(810)의 일면에 처음부터 형성된 채로 대상 물체(O)를 덮을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 배리어층(815)은 열수축층(810)이 대상 물체(O)를 덮은 다음에 열수축층(810)에 증착 될 수 있다. 다만, 어느 경우에도 배리어층(815)은 열수축층(810) 상에서 평탄함을 유지할 수 있다.
도 11a 및 11b는 유기 발광 소자(OLED)에 배리어 필름 복합체(8)가 적용된 유기 발광 표시 장치(300)의 예를 도시하고 있다,
도 11a 및 11b를 참조하면, 기판(10) 상에 유기 발광 소자(20)가 배치되고, 상기 유기 발광 소자(20)를 배리어 필름 복합체(8)가 덮는다.
배리어 필름 복합체(8)에 소정 온도와 소정 압력을 가하면, 배리어 필름 복합체(8)는 유기 발광 소자(20)를 덮으며 기판(10)에 부착되고, 열수축층(810)이 수축되면서 유기 발광 소자(20)와 열수축층(810) 사이에 형성된 공극(G)을 메꾸게 된다. 즉, 열수축층(810)이 수축되면서 유기 발광 소자(20)의 표면 형상에 정합되는 표면을 갖도록 형성된다. 이때, 열수축층(810)의 최소 두께는 적어도 공극(G)의 초대 크기 보다는 두꺼운 상당한 두께를 갖기 때문에 열수축층(810)의 유기 발광 소자(20)를 향하지 않은 타면은 편평함을 유지하고, 타면 상에 형성된 배리어층(815)도 편평한 상태를 유지한다.
유기 발광 소자(20)는 제1전극층(21)과 제2전극층(25) 사이에 수분 및 산소에 취약한 유기 발광층(23)이 배치된다. 상기 도면에는 상세히 도시되지 않았으나, 일반적으로 유기 발광 소자(20)의 표면은 다양한 굴곡을 가지게 되는데, 열수축층(810)은 상기 다양한 굴곡에 의해 만들어진 유기 발광 소자(20)와 열수축층(810) 사이의 공극(G)을 메울 수 있다. 이와 같이 열수축층(810)은 유기 발광 소자(20)와 열수축층(810) 사이의 공극(G)을 메움으로써 유기 발광 소자(20)에서 방출되는 빛이 공극(G)의 통과 없이 직접 열수축층(810)과 배리어층(815)을 통과하게 함으로써 광효율의 감소를 방지할 수 있다.
또한, 배리어층(815)은 수분과 산소에 취약한 유기 발광 소자(20)를 보호한다. 또한 배리어층(815)이 열수축층(810) 상에 평탄하게 형성되면, 배리어층(815)으로 화상이 구현될 수 있는 전면 발광의 경우, 편평한 배리어층(815)은 구현되는 화상의 왜곡을 줄일 수 있다. 이러한 열수축층(810)과 배리어층(815)은 교번하여 복수 층 형성될 수 있음은 물론이다.
다른 방법은 헥사메틸 디실리칸(hexamethyl disiloxane, HMDSO) 및 산소 또는 유사 혼합물을 다층 배리어 스택의 무기층으로 사용하는 것이다. 상기 층들은 PECVD 또는 옵셔널 플라즈마 큐어링과 함께 스핀-온(spin-on) 공정으로 증착될 수 있다. 이와 같이 탄소-리치(carbon-rich) 물질들의 탄성은 순수 무기물보다 훨씬 뛰어나다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
8: 배리어 필름 복합체 10: 기판
20: 유기 발광 소자 21: 제1전극층
23: 유기 발광층 25: 제2전극층
300: 유기 발광 표시 장치 805: 접합면
810: 열수축층 815: 배리어층
O: 대상 물체
20: 유기 발광 소자 21: 제1전극층
23: 유기 발광층 25: 제2전극층
300: 유기 발광 표시 장치 805: 접합면
810: 열수축층 815: 배리어층
O: 대상 물체
Claims (21)
- 물체와 접촉하는 일면은 상기 물체의 표면 형상에 정합되는 표면을 가지고, 타면은 편평하게 형성된 열수축층; 및
상기 열수축층의 타면에 편평하게 형성된 배리어층;을 포함하는 배리어 필름 복합체. - 제 1 항에 있어서,
상기 열수축층의 최소 두께는 상기 배리어층의 두께보다 두꺼운 배리어 필름 복합체. - 제 1 항에 있어서,
상기 열수축층은 소정 온도에서 수축되어 상기 물체와 열수축층 사이에 형성된 공극을 메꿈으로써, 상기 물체와 접촉하는 면에 상기 물체의 표면 형상에 정합되는 표면을 갖는 배리어 필름 복합체. - 제 1 항에 있어서,
상기 열수축층의 최소 두께는 상기 물체와의 사이에 형성된 공극의 최대 크기보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성된 배리어 필름 복합체. - 제 1 항에 있어서,
상기 열수축층은 유기 고분자를 포함하는 배리어 필름 복합체. - 제 1 항에 있어서,
상기 배리어층은 금속, 둘 또는 그 이상의 재료를 포함하는 금속 혼합물, 금속간 화합물 또는 합금, 금속과 혼합 금속 산화물, 금속과 혼합 금속 불화물, 금속과 혼합 금속 질화물, 금속과 혼합 금속 탄화물, 금속과 혼합 금속 탄화질화물, 금속과 혼합 금속 산화질화물, 금속과 혼합 금속 붕소화물, 금속과 혼합 금속 산화붕소화물, 금속과 혼합 금속 실리사이트, 및 이들의 조합에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 배리어 필름 복합체. - 제 1 항에 있어서,
상기 열수축층과 배리어 층은 복수 회 교번하여 적층된 배리어 필름 복합체. - 제1 기판;
상기 제1 기판 상에 위치한 발광 소자; 및
상기 발광 소자와 접촉하는 일면은 상기 발광 소자의 표면 형상에 정합되는 표면을 가지고, 타면은 편평하게 형성된 열수축층과, 상기 열수축층의 타면에 편평하게 형성된 배리어층을 포함하는 배리어 필름 복합체;를 포함하는 표시 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 열수축층의 최소 두께는 상기 배리어층의 두께보다 두꺼운 표시 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 열수축층은 소정 온도에서 수축되어 상기 발광 소자와 열수축층 사이에 형성된 공극을 메꿈으로써, 상기 발광 소자와 접촉하는 면에 상기 발광 소자의 표면 형상에 정합되는 표면을 갖는 표시 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 열수축층의 최소 두께는 상기 발광 소자와의 사이에 형성된 공극의 최대 크기보다 두꺼운 표시 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 열수축층과 배리어 층은 복수 회 교번하여 적층된 표시 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 열수축층은 상기 발광 소자에서 발생된 광을 투과하는 표시 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 배리어층의 표면에 화상이 구현되는 표시 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 발광 소자는 유기 발광 소자인 표시 장치. - 소정 두께의 열수축층, 및 상기 열수축층의 일면에 형성된 배리어층을 포함하는 배리어 필름 복합체를 준비함; 및
기판 상에 발광 소자를 형성함; 및
상기 발광 소자가 형성된 기판에 상기 열수축층이 상기 발광 소자를 향하도록 얼라인하고, 상기 열수축층에 소정의 열을 가함;을 포함하는 표시 장치의 제조 방법. - 제 16 항에 있어서,
상기 열수축층의 최소 두께를 상기 배리어층의 두께보다 두껍게 형성하는 표시 장치의 제조 방법. - 제 16 항에 있어서,
상기 열수축층에 소정의 열을 가하면, 상기 열수축층이 수축되어 상기 발광 소자와 열수축층 사이에 형성된 공극을 메꿈으로써, 상기 발광 소자와 접촉하는 면에 상기 발광 소자의 표면 형상에 정합되는 표면이 형성되는 표시 장치의 제조 방법. - 제 16 항에 있어서,
상기 발광 소자와 상기 배리어 필름 복합체의 얼라인 시, 소정의 압력을 가하는 표시 장치의 제조 방법. - 제 16 항에 있어서,
상기 열수축층과 배리어 층은 복수 회 교번하여 적층하는 표시 장치의 제조 방법. - 제 16 항에 있어서,
상기 발광 소자는 유기 발광 소자로 준비하는 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100123483A KR101202354B1 (ko) | 2009-12-31 | 2010-12-06 | 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 |
| JP2010293907A JP5611812B2 (ja) | 2009-12-31 | 2010-12-28 | バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置及び表示装置の製造方法 |
| US12/981,353 US9412970B2 (en) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Barrier film composite, display apparatus including the barrier film composite, and method of manufacturing display apparatus including the barrier film composite |
| EP10252255.4A EP2341566B1 (en) | 2009-12-31 | 2010-12-30 | Method of manufacturing a display apparatus including a barrier film composite |
| TW099146959A TWI449230B (zh) | 2009-12-31 | 2010-12-30 | 阻隔膜合成物、包括該阻隔膜合成物的顯示裝置以及製造包括該阻隔膜合成物的顯示裝置的方法 |
| EP15165523.0A EP2924760B8 (en) | 2009-12-31 | 2010-12-30 | Barrier film composite |
| CN201010624538.1A CN102148337B (zh) | 2009-12-31 | 2010-12-31 | 阻挡膜复合材料、显示装置及制造显示装置的方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US29140609P | 2009-12-31 | 2009-12-31 | |
| US61/291,406 | 2009-12-31 | ||
| KR1020100123483A KR101202354B1 (ko) | 2009-12-31 | 2010-12-06 | 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110079501A true KR20110079501A (ko) | 2011-07-07 |
| KR101202354B1 KR101202354B1 (ko) | 2012-11-16 |
Family
ID=53939076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100123483A KR101202354B1 (ko) | 2009-12-31 | 2010-12-06 | 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101202354B1 (ko) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005111702A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性基材とディスプレイ用基板および有機ｅｌディスプレイ |
| JP2006094782A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Asahi Kasei Life & Living Corp | 酸素吸収接着ラベル、包装方法、包装体 |
-
2010
- 2010-12-06 KR KR1020100123483A patent/KR101202354B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101202354B1 (ko) | 2012-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101202353B1 (ko) | 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 배리어 필름 복합체의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법 | |
| US9412970B2 (en) | Barrier film composite, display apparatus including the barrier film composite, and method of manufacturing display apparatus including the barrier film composite | |
| EP2341759B1 (en) | Barrier film composite and display apparatus including the barrier film composite | |
| US8963423B2 (en) | Barrier film composite, display apparatus including the barrier film composite, method of manufacturing barrier film composite, and method of manufacturing display apparatus including the barrier film composite | |
| US20070132375A1 (en) | Electronic device comprising a protective barrier layer stack | |
| US20110100458A1 (en) | Multi-layer thin film for encapsulation and method thereof | |
| US20130248828A1 (en) | Organic electronic packages having hermetically sealed edges and methods of manufacturing such packages | |
| US10673015B2 (en) | Organic luminescence display device and method of manufacturing the same | |
| CN109088006B (zh) | 柔性基板及显示面板 | |
| WO2017033823A1 (ja) | 電子装置 | |
| KR101202354B1 (ko) | 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 | |
| KR101827854B1 (ko) | 패시베이션 필름 및 이의 제조 방법과, 이를 포함하는 표시 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151030 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171101 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191028 Year of fee payment: 8 |