KR20110077398A - Solar cell and method of fabricating the same - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 49
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 26
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 26
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1884—Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L31/075—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PIN type
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
Description
본 발명은 공정을 단순화함과 아울러 광효율을 증가시킬 수 있는 태양 전지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a solar cell and a method of manufacturing the same that can simplify the process and increase the light efficiency.
태양전지는 차세대 청정 에너지원으로서 지난 수십 년간 많은 연구가 되어 왔다. 현재 상용화된 단결정 벌크 실리콘을 이용한 태양 전지는 높은 제조 단가 및 설치 비용으로 인하여 적극적인 활용이 이루어지지 못하는 상황이다. 이러한 비용 문제를 해결하기 위하여 박막형 태양전지에 관한 연구가 활발히 이루어지고 있으며, 특히 비정질 실리콘을 이용한 박막형 태양전지는 대면적 태양전지 모듈을 저가로 제작할 수 있는 기술로서 많은 관심을 끌고 있다.Solar cells are the next generation of clean energy sources and have been studied for many decades. Currently, commercially available solar cells using single crystal bulk silicon cannot be actively utilized due to high manufacturing cost and installation cost. In order to solve such a cost problem, researches on thin film solar cells have been actively conducted, and in particular, thin film solar cells using amorphous silicon have attracted much attention as a technology for manufacturing large-area solar cell modules at low cost.
종래 박막형 태양 전지는 태양 전지 내부로 입사되는 빛의 경로를 증가시켜 광효율을 증가시키기 위해 기판 상에 형성되는 전극의 표면을 요철형태로 형성한다.In the conventional thin film solar cell, the surface of the electrode formed on the substrate is formed in the form of irregularities to increase the light efficiency by increasing the path of light incident into the solar cell.
그러나, 종래 전극의 표면을 요철 형태로 형성하기 위해서는 기판에 도전박막을 증착한 후 산(Acid)용액인 식각액을 이용한 습식식각 공정을 이용한다. 습식 식각 공정은 산용액인 식각액을 이용함으로써 다수번의 세정 공정이 필요하므로 공정이 복잡하고 비용이 상승하는 문제점이 있다.However, in order to form the surface of the electrode in the form of irregularities, a wet etching process using an etching solution which is an acid solution is deposited after depositing a conductive thin film on a substrate. In the wet etching process, since a plurality of cleaning processes are required by using an etching solution which is an acid solution, the process is complicated and costs increase.
또한, 습식 식각 공정을 이용하여 전극이 표면을 요철 형태로 형성하는 경우, 전극 손상을 최소화하기 위해서 요철의 형상 및 크기는 매우 제한적이기 때문에 광효율 증가에 한계가 있다.In addition, when the electrode forms the surface in the form of unevenness by using a wet etching process, the shape and size of the unevenness are very limited in order to minimize electrode damage, thereby limiting the increase in light efficiency.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 공정을 단순화함과 아울러 광효율을 증가시킬 수 있는 태양 전지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the present invention is to provide a solar cell and a method of manufacturing the same that can simplify the process and increase the light efficiency.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 태양 전지의 제조 방법은 기판 상에 유기물로 이루어진 유기막과 무기물로 이루어진 제1 전극 각각의 표면을 요철 형태로 동시에 형성하는 단계와; 상기 제1 전극 상에 반도체층을 형성하는 단계와; 상기 반도체층 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the method of manufacturing a solar cell according to the present invention comprises the steps of simultaneously forming the surface of each of the organic film and the first electrode made of an inorganic material of the organic material on the substrate in the form of irregularities; Forming a semiconductor layer on the first electrode; And forming a second electrode on the semiconductor layer.
상기 유기막과 제1 전극의 표면을 요철 형태로 동시에 형성하는 단계는 상기 기판 상에 상기 유기물과 무기물을 순차적으로 적층하는 단계와; 상기 유기물과 무기물을 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Simultaneously forming the surfaces of the organic film and the first electrode in the form of irregularities may include sequentially stacking the organic material and the inorganic material on the substrate; It characterized in that it comprises the step of heat-treating the organic material and inorganic material.
상기 유기막과 제1 전극의 표면을 요철 형태로 동시에 형성하는 단계는 상기 기판 상기 유기물을 형성하는 단계와; 상기 유기물을 오목 렌즈 형상의 홈을 가지 는 임프린트용 몰드로 가압하여 다수의 볼록 렌즈를 가지는 유기막을 형성하는 단계와; 상기 다수의 볼록 렌즈를 가지는 유기막 상에 무기물인 제1 전극을 적층하는 단계와; 상기 유기막과 제1 전극을 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Simultaneously forming the surfaces of the organic film and the first electrode in the form of irregularities may include forming the organic material on the substrate; Pressing the organic material into an imprint mold having a concave lens-shaped groove to form an organic film having a plurality of convex lenses; Stacking an inorganic first electrode on an organic film having the plurality of convex lenses; And heat treating the organic layer and the first electrode.
상기 열처리하는 단계는 50~300℃에서 1~30분 동안 열처리하는 것을 특징으로 한다.The heat treatment is characterized in that the heat treatment for 1 to 30 minutes at 50 ~ 300 ℃.
상기 유기물은 상기 무기물보다 열팽창 계수가 높은 것을 특징으로 한다.The organic material has a higher coefficient of thermal expansion than the inorganic material.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 태양 전지는 기판 상에 요철 형태로 형성된 유기막과; 상기 유기막을 따라 요철 형태로 형성되며, 상기 유기막과 열팽창 계수가 다른 무기물로 형성되는 제1 전극과; 상기 제1 전극 상에 형성된 반도체층과; 상기 반도체층 상에 형성된 제2 전극을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the solar cell according to the present invention and the organic film formed in the form of concave-convex on the substrate; A first electrode formed in an uneven shape along the organic film and formed of an inorganic material having a different thermal expansion coefficient from the organic film; A semiconductor layer formed on the first electrode; And a second electrode formed on the semiconductor layer.
상기 유기막은 기판 반대방향으로 돌출된 다수개의 볼록 렌즈를 가지며, 상기 볼록 렌즈 각각은 요철 형상인 것을 특징으로 한다.The organic layer has a plurality of convex lenses protruding in a direction opposite to the substrate, and each of the convex lenses has a concave-convex shape.
본 발명에 따른 태양 전지 및 그 제조 방법은 요철 형태의 유기막을 따라 제1 전극이 요철 형태로 형성됨에 따라서 태양 전지 내부로 들어온 광의 경로를 증가시키므로 광효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 태양 전지 및 그 제조 방법은 무기물인 제1 전극과 열팽창 계수가 다른 유기막을 이용한 열처리 공정을 통해 제1 전극의 표면을 요철 형태로 형성함으로써 산을 이용한 식각공정이 불 필요하므로 공정을 단순화함과 아울러 비용을 절감할 수 있다. 뿐만 아니라, 임프린트 공정을 통해 유기막이 다수의 볼록렌즈를 가지도록 형성함으로써 광경로를 증가시킬 수 있어 광효율을 최대화할 수 있다.In the solar cell and the method of manufacturing the same according to the present invention, since the first electrode is formed in the uneven form along the uneven form of the organic film, the path of light entering the solar cell may be increased, thereby improving the light efficiency. In addition, since the solar cell and the method of manufacturing the same according to the present invention do not require an etching process using an acid by forming the surface of the first electrode into an uneven form through a heat treatment process using an organic film having a different coefficient of thermal expansion and an inorganic first electrode. In addition to simplifying the process, costs can be reduced. In addition, by forming the organic film to have a plurality of convex lenses through the imprint process can increase the light path can be maximized the light efficiency.
이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and embodiments.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 태양 전지를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a solar cell according to a first embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 태양 전지는 기판(101) 상에 순차적으로 형성되는 유기막(102)과, 제1 전극(104), 반도체층(106), 반사방지막(108) 및 제2 전극(110)을 구비한다.The solar cell illustrated in FIG. 1 includes an
유기막(102)은 기판(101) 상에 요철 형태로 형성되며, 제1 전극(104)보다 열팽창 계수가 높은 아크릴계 수지, 이미드계 수지 등의 유기물 재질로 형성된다. The
제1 전극(104)은 유기막(102) 상에 유기막(102)을 따라 요철 형태로 형성됨으로써 태양 전지의 표면적이 평면일 때보다 넓어져 광효율을 증가시킬 수 있어 더 많은 전력을 생성할 수 있다. 이러한 제1 전극(104)은 유기막(102)보다 열팽창 계수가 낮고, 태양광을 투과할 수 있는 ITO, IZO 또는 ITZO과 같은 투명 도전성 물질로 형성된다. The
반도체층(106)은 N형 실리콘층(106c)과 I형 실리콘층(106b) 및 P형 실리콘층(106a)이 순차적으로 적층 형성된 PIN 접합층으로 형성된다. 이 반도체층(106)은 외부로부터 입사되는 빛과 상호작용에 의해 전자와 정공이 발생되고, 그 전자는 N형 실리콘층(106c)으로 정공은 P형 실리콘층(106a)으로 각각 확산하게 된다. 이때, N형 실리콘층(106c)와 P형 실리콘층(106a)을 결선하게 되면 전자 및 정공의 이동에 의해 전력이 생성되게 된다.The
반도체층(106) 상에는 태양광에 대한 반사율을 낮추기 위해 반사방지막(108)이 형성된다. 이러한 반사 방지막(108)은 유기막(106)의 요철 형상을 따라 요철 형태로 형성된 반도체층(106)의 표면을 평탄화시킨다.An
제2 전극(110)은 반사방지막(108) 상에 알루미늄 또는 은과 같은 도전성 금속으로 이루어진다.The
이와 같이, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 태양 전지는 요철 형태의 유기막(102)을 따라 제1 전극(104)이 요철 형태로 형성됨에 따라서 태양 전지 내부로 들어온 광의 경로를 증가시키므로 광효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the solar cell according to the first embodiment of the present invention increases the path of the light entering the solar cell as the
도 2a 내지 도 2g는 도 1에 도시된 태양 전지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.2A to 2G are diagrams for describing the method of manufacturing the solar cell shown in FIG. 1.
도 2a에 도시된 바와 같이 기판(101) 상에 유기막(102)과 제1 전극(104)이 순차적으로 증착된다. 여기서, 유기막(102)은 유기물인 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지로 형성되며, 제1 전극(104)은 무기물인 투명 도전막(TCO)으로서, ITO, IZO등으로 형성된다. 이러한 유기막(102)과 제1 전극(104)은 1~30분동안 50~300℃의 열처리(Hard baking)된다. 이 경우, 유기막(102)과 무기물인 제1 전극(104)의 열팽창계수차이로 인해 유기막(102)의 표면과 제1 전극(104)의 표면은 도 2b에 도시된 바와 같이 요철 형태로 형성된다. 구체적으로, 열에 의한 팽창 수준이 무기 물보다 유기물이 크기 때문에 유기막(102)은 제1 전극(104)보다 상대적으로 많이 팽창하게 되며, 유기막(102) 상에 형성되는 제1 전극(104)은 팽창되는 유기막(102)을 따라 팽창하게 된다. 따라서, 유기막(102)과 제1 전극(104) 각각의 표면은 요철 형태로 형성된다.As shown in FIG. 2A, the
유기막(102)과 제1 전극(104)의 표면이 요철 형태로 형성된 후, 제1 전극(104) 상에 도 2c에 도시된 바와 같이 반도체층(106)이 형성된다. 반도체층(106)은 P형 실리콘층(106a), I형 실리콘층(106b) 및 N형 실리콘층(106c)이 순차적으로 적층된 PIN접합층으로서 CVD, PECVD 증착 공정을 통해 형성된다. 여기서, P형 실리콘층(106a)은 붕소(boron) 등의 제3족 원소인 p형 불순물이 도핑된 층이며, i형 실리콘층(106b)은 불순물이 포함되지 않은 실리콘층인 유전체층이며, N형 실리콘층(106c)은 인(P:Phosphorous), 질소(N:Nitrogen) 등과 같이 n형의 불순물이 도핑(doping)된 층이다. 한편, 반도체층(106)은 CuInGaSe 또는 Cdte화합물 반도체층의 단층으로 형성될 수 있다. 또한, 반도체층(106)은 P형 실리콘층(106a)과 N형 실리콘(106c)이 적층된 pn접합층으로 형성될 수도 있다.After the surfaces of the
이러한 반도체층(106)이 형성된 후 반도체층(106) 상에 도 2d에 도시된 바와 같이 반사방지막(108)이 형성된다. 반사 방지막(108)으로는 태양광에 대한 반사율을 낮추기 위해 SiNx등으로 형성된다.After the
그런 다음, 반사방지막(108) 상에 도 2e에 도시된 바와 같이 제2 전극(110)이 형성된다. 제2 전극(110)으로는 제1 전극(104)과 동일하게 투명 도전막 또는 알루미늄(Al) 또는 은(Ag) 등과 같은 불투명 재질로 형성된ㄷ다.Then, the
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 태양 전지를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a solar cell according to a second embodiment of the present invention.
도 3에 도시된 태양 전지는 도 1에 도시된 태양 전지와 대비하여 유기막(102)이 다수의 볼록 렌즈(112)로 이루어지는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다. 따라서, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The solar cell shown in FIG. 3 has the same components except that the
도 3에 도시된 태양전지의 유기막(102)은 기판(101)의 반대방향으로 돌출되는 다수의 볼록 렌즈(112)로 이루어진다. 유기막(102)의 각 볼록렌즈(112)의 표면은 요철 형태로 형성됨으로써 도 3에 도시된 태양 전지의 광경로는 도 1에 도시된 태양 전지의 광경로보다 증가되므로 광의 증가가 배가되어 효율 상승이 극대화된다.The
도 4a 내지 도 4g는 도 3에 도시된 태양 전지의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.4A to 4G are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the solar cell shown in FIG. 3.
도 4a에 도시된 바와 같이 기판(101) 상에 스핀 코팅 등의 방법으로 액상 형태의 유기막(102)이 형성된다. 이 유기막(102) 상부에 임프린트(imprint)용 몰드(120)가 정렬된다. 임프린트용 몰드(120)는 돌출부(124)와 홈(122)을 가진다. 여기서, 홈(122)은 추후에 형성될 유기막의 각 볼록렌즈와 반대 형태로 오목 렌즈 형태으로 형성된다.As shown in FIG. 4A, the
이러한 임프린트용 몰드(120)는 유기막(102)을 가압함과 동시에 유기막(102)은 자외선 등과 같은 광 또는 열에 의해 경화된다. 그러면, 유기막(102)이 임프린트용 몰드(120)의 홈(122) 내로 이동한다. 이에 따라, 임프린트용 몰드(120)의 홈(122)과 반전 전사된 형태의 다수개의 볼록 렌즈(112)를 가지는 유기막(102)이 형성된다. 이와 같이, 유기막(102)이 형성된 기판(101)은 도 4c에 도시된 바와 같이 임프린트용 몰드(120)로부터 분리된다. While the
유기막(102)이 형성된 기판(101) 상에 제1 전극(104)이 형성된다. 여기서, 제1 전극(104)은 무기물인 투명 도전막으로서, TCO, ITO, IZO등으로 형성된다. 그런 다음, 유기막(102)과 제1 전극(104)은 1~30분동안 50~300℃의 열처리(Hard baking)된다. 이 경우, 유기막(102)과 무기물인 제1 전극(104)의 열팽창계수차이로 인해 유기막(102)의 표면과 제1 전극(104)의 표면은 도 4d에 도시된 바와 같이 요철 형태로 형성된다. 구체적으로, 열에 의한 팽창 수준이 무기물보다 유기물이 크기 때문에 유기막(102)은 제1 전극(104)보다 상대적으로 많이 팽창하게 되며, 유기막(102) 상에 형성되는 제1 전극(104)은 팽창되는 유기막(102)을 따라 팽창하게 된다. 따라서, 유기막(102)과 제1 전극(104) 각각의 표면은 요철 형태로 형성된다.The
유기막(102)과 제1 전극(104)의 표면이 요철 형태로 형성된 후, 제1 전극(104) 상에 도 4e에 도시된 바와 같이 반도체층(106)이 형성된다. 반도체층(106)은 P형 실리콘층(106a), i형 실리콘층(106b) 및 N형 실리콘층(106c)이 순차적으로 적층된 pin접합층으로서 CVD, PECVD 증착 공정을 통해 형성된다. 여기서, P형 실리콘층(106a)은 붕소(boron) 등의 제3족 원소인 p형 불순물이 도핑된 층이며, i형 실리콘층(106b)은 불순물이 포함되지 않은 실리콘층인 유전체층이며, N형 실리콘층(106c)은 인(P:Phosphorous), 질소(N:Nitrogen) 등과 같이 n형의 불순물이 도핑(doping)된 층이다. 한편, 반도체층(106)은 CuInGaSe 또는 Cdte호합물 반도체 층의 단층으로 형성될 수 있다. 또한, 반도체층(106)은 P형 실리콘층(106a)과 N형 실리콘(106c)이 적층된 pn접합층으로 형성될 수도 있다.After the surfaces of the
이러한 반도체층(106)이 형성된 후 반도체층(106) 상에 도 4f에 도시된 바와 같이 반사 방지막(108)이 형성된다. 반사 방지막(108)으로는 SiNx등으로 형성된다.After the
그런 다음, 반사 방지막(108) 상에 도 4g에 도시된 바와 같이 제2 전극(110)이 형성된다. 제2 전극(110)으로는 제1 전극(104)과 동일하게 투명 도전막 또는 알루미늄(Al) 또는 은(Ag) 등과 같은 불투명 재질로 형성된다.Then, the
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 태양전지를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a solar cell according to a first embodiment of the present invention.
도 2a 내지 도 2e는 도 1에 도시된 태양 전지의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.2A to 2E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the solar cell shown in FIG. 1.
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 태양전지를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a solar cell according to a second embodiment of the present invention.
도 4a 내지 도 4g는 도 1에 도시된 태양 전지의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.4A to 4G are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the solar cell shown in FIG. 1.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
102 : 유기막 104,110 : 전극102:
106 : 반도체층 108 : 반사방지막106: semiconductor layer 108: antireflection film
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090133960A KR20110077398A (en) | 2009-12-30 | 2009-12-30 | Solar cell and method of fabricating the same |
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Family
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Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013141651A1 (en) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 한국에너지기술연구원 | Method for manufacturing chalcogenide solar cell having dual texture structure comprising texture layer, and chalcogenide solar cell manufactured thereby |
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2009
- 2009-12-30 KR KR1020090133960A patent/KR20110077398A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2013141651A1 (en) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 한국에너지기술연구원 | Method for manufacturing chalcogenide solar cell having dual texture structure comprising texture layer, and chalcogenide solar cell manufactured thereby |
KR101334055B1 (en) * | 2012-03-23 | 2013-11-29 | 한국에너지기술연구원 | Manufacturing method of chalcogenide solar cell with double texture structure having texture layer and chalcogenide solar cell by the same |
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