KR20110077137A - Led illumination lamp - Google Patents

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KR20110077137A
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    • Y10S362/80Light emitting diode

Abstract

PURPOSE: An LED device is provided to simultaneously facilitate an installation process and secure safety by applying power to a converter and a PCB through a wire or a connector. CONSTITUTION: A PCB mounts a plurality of LEDs which are arranged on a receiving part of a heat sink(110) with a constant space. A base includes a fixing pin(141). The fixing pin, made of insulation materials, is inserted into a socket and surrounds both sides of a tube(120) including the heat sink. A metal wire(160) penetrates through one side of the base and is connected into each LED. A connector pin(170) is connected to each end of the metal wire and applies external power.

Description

LED 조명장치{led illumination lamp}LED illumination device

본 발명은 조명장치에 관한 것으로, 특히 설치를 용이하게 함과 동시에 안전성을 확보하도록 한 LED 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting device, and more particularly to an LED lighting device to facilitate the installation and to ensure safety.

일반적으로 실내 또는 실외의 광고물 또는 간판 등에 설치되어 주간 또는 야간에 이미지를 식별할 수 있도록 여러 가지 조명장치들이 사용되고 있다. 이러한 조명장치들은 필라멘트 전구, 형광등, 네온사인 또는 엘이디(Light Emitting Diode: LED)를 사용하고 있다.In general, various lighting devices are used to be installed in indoor or outdoor advertisements or signs to identify images at day or night. These lighting devices use filament bulbs, fluorescent lights, neon signs or LEDs (Light Emitting Diodes).

특히 LED를 이용한 조명장치는 LED의 수명이 반영구적이고 가격이 저렴하며, 전력소비가 적은 장점을 가지고 있어 그 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다. In particular, the lighting device using the LED has the advantage that the life of the LED is semi-permanent, inexpensive, and low power consumption, the use is increasing.

여기서, LED란 발광 다이오드 소자를 칭하는 것으로, LED 반도체의 빠른 처리 속도와 낮은 전력소모 등의 장점이 있고, 환경 친화적이면서도 에너지 절약효과가 높아서 차세대 전략제품으로 각광받고 있다.Here, LED refers to a light emitting diode device, and has advantages such as fast processing speed and low power consumption of LED semiconductors, and has been spotlighted as a next-generation strategic product due to its environmentally friendly and high energy saving effect.

이러한 LED 소자는 p형과 n형의 반도체의 접합으로 이루어져 있으며, 전압을 가하면 전자(electron)와 정공(hole)의 결합으로 반도체의 밴드갭(bandgap)에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출하는 일종의 광전자 소자이다. The LED device is composed of p-type and n-type semiconductors, and when voltage is applied, electrons and holes are combined to emit energy corresponding to the bandgap of the semiconductor in the form of light. It is a kind of optoelectronic device.

최근에는 다양한 색상의 LED가 개발되어 천연색의 디스플레이가 가능하여 옥외용 대형 전광판이나, 교통신호등, 자동차 계기판, 가전제품, 네온대체 간판, 의료장비, 경고 및 유도등과 같은 다양한 곳에 적용되고 있다.Recently, various colors of LED have been developed to enable natural color display, and are being applied to various places such as outdoor large billboards, traffic lights, automobile dashboards, home appliances, neon replacement signs, medical equipment, warnings and induction lamps.

또한, LED 조명장치는 기존의 백열등이나 형광등에 비해 약 10% 내지 15%정도의 낮은 전력소모와 100,000 시간 이상의 반영구적인 수명, 환경 친화적인 특성을 가짐으로 인해 조명기구로서도 각광을 받고 있다.In addition, the LED lighting device has been in the spotlight as a lighting device due to its low power consumption of about 10% to 15%, a semi-permanent life of more than 100,000 hours, and environmentally friendly characteristics compared to conventional incandescent or fluorescent lamps.

종래 기술에 의한 LED 조명장치는 G13 베이스를 갖는 본체 케이스에 설치된 형광등을 LED 조명장치로 교체하기 위해서는 형광등을 제거한 후 본체 케이스의 내측 양단에 설치된 소켓에 맞추어 베이스 외측에 돌출된 접속핀을 삽입하여 설치하고 있다.In order to replace a fluorescent lamp installed in a main body case having a G13 base with an LED lighting apparatus, the LED lighting apparatus according to the prior art is installed by removing a fluorescent lamp and inserting a connecting pin protruding outside the base in accordance with a socket installed at both ends of the main body case. Doing.

그러나 상기와 같은 종래 기술에 LED 조명장치는 LED 발광시 방열을 위해 방열판을 PCB 기판의 배면에 부착하여 사용하므로 일반 형광등과 비교하여 그 무게가 무거워 일반 형광등 자리에 설치하는 경우에 LED 조명장치의 무게로 인하여 본체 케이스에 손상이 가거나 본체 케이스에서 LED 조명장치가 이탈할 우려가 있다.However, in the prior art as described above, since the LED lighting device is used by attaching a heat sink to the back of the PCB board for heat dissipation when emitting LEDs, the weight of the LED lighting device is greater than that of ordinary fluorescent lamps because the weight thereof is heavy. Due to this, the main body case may be damaged or the LED lighting device may be detached from the main body case.

즉, 일반 형광램프를 대체하기 위해 기존 G13 베이스를 사용하기 위한 LED 조명장치는 안전성 시험에 있어서 500g이하로 규정되어 있는데 무게가 이를 초과하여 부적합하고, 성능면에서도 전자식 안정기의 출력램프 전압이 맞지 않아 깜빡 거림은 물론 점등이 되지 않는 경우가 발생한다.In other words, the LED lighting device for using the existing G13 base to replace the general fluorescent lamp is prescribed to be less than 500g in the safety test, but the weight is not suitable for exceeding this, and the output lamp voltage of the electronic ballast does not match in terms of performance. Not only flickering, but also not turn on occurs.

또한, 기존 G13 베이스를 사용하는 LED 조명장치는 방식과 종류가 다양하고 구조적인 차이가 있어 소비자 혼란과 감전, 화재 등이 발생할 우려가 있다.In addition, the LED lighting device using the existing G13 base has a variety of methods and types and structural differences may cause consumer confusion, electric shock, and fire.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로 베이스와 그 양측의 접속핀을 절연재질로 형성하여 소켓에 삽입되어 지지하는 역할을 하도록 함과 함께 컨버터 및 PCB 기판에 직접 와이어를 통해 연결된 커넥터를 통해 전원을 인가함으로써 안전성을 확보하도록 한 LED 조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above to form a base and the connecting pins on both sides of the insulating material to play a role of being inserted into the socket and to support the connector connected directly through the wire to the converter and the PCB board The purpose is to provide an LED lighting device to ensure safety by applying power through the.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 조명장치는 표면에 다수의 방열 날개부 및 길이방향으로 개구된 수용부를 갖고 구성된 반구 형상의 방열판과, 상기 방열판을 덮으면서 반구 형상으로 이루어져 광이 투과되는 튜브와, 상기 방열판의 수용부위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED를 실장한 PCB 기판과, 상기 방열판을 포함한 상기 튜브의 양단을 감싸면서 소켓에 삽입되도록 절연성 재질로 이루어진 고정핀을 갖고 형성되는 베이스와, 상기 베이스의 일측을 관통하여 상기 각 LED와 접속하는 금속 와이어와, 상기 금속 와이어의 끝단에 연결되어 외부의 전원이 인가되는 커넥터 접속핀을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting device according to the present invention for achieving the above object is a hemispherical heat sink comprising a plurality of heat dissipation wings and the receiving portion opened in the longitudinal direction on the surface, and the light is made of a hemisphere while covering the heat sink It has a tube to be transmitted, a PCB board mounted with a plurality of LEDs arranged at regular intervals on the receiving portion of the heat sink, and a fixing pin made of an insulating material to be inserted into the socket while wrapping both ends of the tube including the heat sink. It is characterized in that it comprises a base formed, a metal wire penetrating one side of the base and connected to each of the LEDs, and a connector connecting pin connected to the end of the metal wire is applied external power.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명장치는 표면에 다수의 방열 날개부 및 길이방향으로 개구된 수용부를 갖고 구성된 반구 형상의 방열판과, 상기 방열판을 덮으면서 반구 형상으로 이루어져 광이 투과되는 튜브와, 상기 방열판의 수용부위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED를 실장한 PCB 기판과, 상기 방열판을 포함한 상기 튜브의 양단을 감싸면서 소켓에 삽입되도록 절연성 재질로 이루어진 고정핀을 갖고 형성되는 베이스와, 상기 방열판의 외부 표면에 소정깊이를 갖으면서 상기 각 LED와 전기적으로 연결되는 커넥터 삽입홈과, 상기 커넥터 삽입홈에 탈착이 가능하게 구성되어 외부의 전원을 공급하는 커넥터 연결단자를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention is a hemispherical heat sink comprising a plurality of heat dissipation wings and the receiving portion opened in the longitudinal direction on the surface, and the light is transmitted through the hemispherical shape while covering the heat sink It is formed having a tube, a PCB board mounted with a plurality of LEDs arranged at regular intervals on the receiving portion of the heat sink, and a fixing pin made of an insulating material to be inserted into the socket while wrapping both ends of the tube including the heat sink. Including a base, a connector insertion groove electrically connected to each of the LEDs having a predetermined depth on the outer surface of the heat sink, and a connector connection terminal configured to be detachably attached to the connector insertion groove to supply external power. It is characterized in that the configuration.

본 발명에 의한 LED 조명장치는 다음과 같은 효과가 있다.LED lighting apparatus according to the present invention has the following effects.

즉, 베이스와 그 양측의 접속핀을 절연재질로 형성하여 소켓에 삽입되어 지지하는 역할을 하도록 함과 함께 컨버터 및 PCB 기판에 직접 와이어 또는 커넥터를 통해 연결하여 전원을 인가함으로써 안전성을 확보함과 동시에 설치를 보다 용이하게 할 수 있다.That is, the base and the connecting pins on both sides are formed of an insulating material to be inserted and supported in the socket, and connected to the converter and the PCB board directly through a wire or a connector to secure power by applying power. Installation can be made easier.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 LED 조명장치를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 조명장치를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing the LED lighting apparatus along the line II-II 'of FIG.

본 발명에 의한 LED 조명장치(100)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 표면에 다수의 방열 날개부(111) 및 길이방향으로 개구된 수용부(117)를 갖고 구성된 반구 형상의 방열판(110)과, 상기 방열판(110)을 덮으면서 반구 형상의 투명 재질로 이루어진 튜브(120)와, 상기 방열판(110)의 수용부(117)위에 일정한 간격을 갖 고 배열되는 다수의 LED(131)를 실장한 금속 PCB 기판(130)과, 상기 방열판(110)을 포함한 상기 튜브(120)의 양단을 감싸면서 소켓(도시되지 않음)에 삽입되도록 절연성 재질로 이루어진 고정핀(141)을 갖고 형성되는 베이스(140)와, 상기 방열판(110)의 수용부(117)내에 구성되어 상기 LED(131)를 제어하는 컨버터(150)와, 상기 베이스(140)의 일측을 관통하여 상기 각 LED(131) 및 컨버터(150)와 접속하는 금속 와이어(160)와, 상기 금속 와이어(160)의 끝단에 연결되어 외부의 전원이 인가되는 커넥터 접속핀(170)을 포함하여 구성되어 있다. 1 and 2, the LED lighting apparatus 100 according to the present invention has a hemispherical heat dissipation plate having a plurality of heat dissipation vanes 111 and a receiving portion 117 opened in a longitudinal direction on a surface thereof. 110, a plurality of LEDs 131 arranged at regular intervals on the tube 120 made of a semi-spherical transparent material while covering the heat sink 110 and the receiving portion 117 of the heat sink 110. And a fixing pin 141 made of an insulating material to be inserted into a socket (not shown) while surrounding both ends of the tube 120 including the heat sink 110. The base 140, the converter 150 configured in the accommodating part 117 of the heat sink 110 to control the LED 131, and the LEDs 131 passing through one side of the base 140. And a metal wire 160 connected to the converter 150, and connected to an end of the metal wire 160 to the outside. It is configured to include a connector connecting pin 170 is applied to the power.

상기 방열판(110)은 양단에서 내향하며 절곡형성된 연장부(112)를 포함하여 구성되고, 상기 다수의 방열 날개부(111)는 방열면적을 넓혀 방열효율을 높이기 위해 구성되어 있다.The heat dissipation plate 110 includes an extension portion 112 that is bent inwardly at both ends, and the plurality of heat dissipation wings 111 is configured to increase heat dissipation area to increase heat dissipation efficiency.

상기 방열판(110)은 상기 금속 PCB 기판(130)이 부착되는 면과 반대면의 표면에 방열 효과를 극대화하기 위하여 다수의 방열 날개부(111)가 일정한 간격을 갖고 형성된 면을 갖는다.The heat dissipation plate 110 has a surface on which a plurality of heat dissipation wings 111 are formed at regular intervals in order to maximize a heat dissipation effect on a surface opposite to the surface on which the metal PCB substrate 130 is attached.

상기 방열판(110)의 연장부(112)에 얹혀지며 상기 금속 PCB 기판(130)이 탑제되도록 표면에 평탄한 구조를 갖는 플레이트(113)와 상기 플레이트(113) 양측에 연결된 수용돌기(114)를 포함하여 이루어진 고정부(115)가 구성된다.It includes a plate 113 and a receiving protrusion 114 connected to both sides of the plate 113 is mounted on the extension 112 of the heat sink 110 and having a flat structure on the surface so that the metal PCB substrate 130 is mounted. The fixing portion 115 is configured to.

상기 고정부(115)의 수용돌기(114) 사이에 상기 금속 PCB 기판(130)이 탑제된다.The metal PCB substrate 130 is mounted between the receiving protrusions 114 of the fixing part 115.

상기 방열판(110)의 상측 양측단에는 삽입부(116)가 형성되고, 상기 튜브(120)의 하측 양단부에는 상기 삽입부(116)에 결합되는 대응삽입부(121)가 형성 되어 있다.Inserts 116 are formed at both upper ends of the heat sink 110, and corresponding inserts 121 are coupled to the inserts 116 at lower ends of the tube 120.

또한, 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 결합 및 분리시 상기 삽입부(116)와 상기 대응삽입부(121)가 탄성을 발휘하여 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 결합 및 분리용이성을 보장하기 위해 구성되어 있다.In addition, when the heat sink 110 and the tube 120 is coupled and separated, the insertion portion 116 and the corresponding insertion portion 121 exert elasticity, so that the heat sink 110 and the tube 120 are coupled and It is configured to ensure the ease of separation.

상기 방열판(110)은 내부에 수용부(117)가 형성되고, 양단에서 내향하며 상부로 절곡형성된 연장부(112)로 이루어지데, 상기 방열판(110)은 반원형상으로 이루어진 슬림 또는 스틱타입으로 소정의 길이를 갖도록 형성되고, 본 발명에서 LED(131)를 이용한 조명등의 주된 몸체를 형성하게 된다.The heat sink 110 has an accommodating part 117 formed therein, and consists of an extension part 112 formed inwardly at both ends and bent upward. The heat sink 110 is a slim or stick type having a semi-circular shape. It is formed to have a length of, and in the present invention will form the main body of the lamp using the LED (131).

그리고 상기 수용부(117)는 상기 방열판(110) 내부를 관통하면서 길이방향을 따라 형성되고, 상기 연장부(112)는 서로 마주하는 한 쌍으로 길이방향을 따라 소정의 폭을 이루며 형성되어 상기 고정부(115)가 상기 연장부(112) 위에 얹혀지게 된다.The accommodating part 117 is formed along the longitudinal direction while penetrating the inside of the heat sink 110, and the extension part 112 is formed to have a predetermined width along the longitudinal direction in a pair facing each other. The government 115 is mounted on the extension 112.

또한, 상기 수용부(117) 내부에는 컨버터(150)가 내장되고, 상기 고정부(115)의 플레이트(113) 하부에 배열되어 상기 각 LED(131)과 연결되는데, 상기 컨버터(150)는 이미 설치되어 있는 수은방전관 형광등 프레임의 양측 소켓 어느 쪽에서 전원이 입력되더라도 각 LED(131)를 점등시킬 수 있어 LED 조명장치를 프레임에 설치시 그 결합방향을 고려할 필요가 없어 소비자의 편의성을 증진시키고, 입력전원의 과전압 및 과전류를 차단하고 외부에서 유입되는 서지전압 및 노이즈를 제거하고 항상 일정 크기의 안정적인 정전류를 LED(131)에 공급하여 각 LED(131)이 일정한 조도를 갖고 깜박이 없이 점등될 수 있도록 하는 양방향 입력전원 처리가 가능하게 된다.In addition, a converter 150 is built in the accommodating part 117, and is arranged under the plate 113 of the fixing part 115 to be connected to each of the LEDs 131. Each LED 131 can be turned on even when power is input from either socket of the mercury discharge tube fluorescent lamp frame installed, so it is not necessary to consider the coupling direction when installing the LED lighting device to the frame, thereby improving consumer convenience and inputting. It cuts off over voltage and over current of power, removes surge voltage and noise from outside and supplies stable constant current of constant size to LED 131 so that each LED 131 can be turned on without blinking with constant illuminance. Bidirectional input power processing is possible.

한편, 본 발명의 실시예에서는 상기 컨버터(150)를 내장하는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 상기 컨버터(150)를 외부의 본체 케이스에 탑제할 수도 있다.On the other hand, in the embodiment of the present invention has been described that the built-in converter 150, but not limited to this may be mounted on an external body case.

상기 방열 날개부(111)는 상기 방열판(110) 외측 표면에 길이방향을 따라 형성되고, 방열면적을 넓혀 방열효율을 높일 수 있도록 형성되는데, 상기 방열 날개부(111)는 상기 방열판(110)의 수용부(117) 내측벽면에 다수의 방열날개를 형성하여 방열면적을 최대한 확보할 수 있도록 상기 방열판(110)의 수용부(117)의 공간이 허용하는 한 최대 다수로 형성하여 방열효율을 높여, 과열로 인한 조명등의 손상을 막고, 아울러 화재발생의 위험을 미연에 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The heat dissipation wing 111 is formed along the longitudinal direction on the outer surface of the heat dissipation plate 110, and is formed to increase the heat dissipation area to increase heat dissipation efficiency, wherein the heat dissipation wing 111 is formed of the heat dissipation plate 110. To increase the heat dissipation efficiency by forming a plurality of heat dissipation wings on the inner wall surface of the accommodating part 117 as much as the space of the accommodating part 117 of the heat dissipating plate 110 allows to ensure the maximum heat dissipation area. It is desirable to prevent damage to the lamps due to overheating and to prevent the risk of fire.

상기 고정부(115)는 상기 방열판(110)의 연장부(112)에 얹혀지는 플레이트(113)와, 그리고 상기 플레이트(113) 양측에 연결된 수용돌기(114)를 포함하여 이루어진다. 즉 상기 고정부(115)에서 상기 플레이트(113)와 상기 플레이트(113) 양측에 연결된 수용돌기(114)가 상부로 돌출형성되고, 따라서 상기 플레이트(113) 상부면과 상기 각 수용돌기(114) 사이에는 일정한 공간이 형성되어, 상기 금속 PCB 기판(130)이 수용된다.The fixing part 115 includes a plate 113 mounted on the extension part 112 of the heat dissipation plate 110, and a receiving protrusion 114 connected to both sides of the plate 113. That is, in the fixing part 115, the plate 113 and the receiving protrusions 114 connected to both sides of the plate 113 protrude upwards, and thus the upper surface of the plate 113 and the respective receiving protrusions 114. A constant space is formed between the metal PCB substrate 130 is accommodated.

이 경우 상기 수용돌기(114)의 상부 내측 및 외측에는 테이퍼(114a)를 형성하여 상기 금속 PCB 기판(130)의 결합과, 이하에서 설명하는 상기 대응삽입부(121)의 대응삽입돌기(122)에 형성된 경사부(124)와 대응하여 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 분리 및 결합용이성을 보장할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In this case, a taper 114a is formed on the inner side and the outer side of the receiving protrusion 114 so that the metal PCB substrate 130 is coupled to each other, and the corresponding insertion protrusion 122 of the corresponding insertion portion 121 will be described below. Corresponding to the inclined portion 124 formed in the heat sink 110 and the tube 120 is preferably to ensure the ease of separation and coupling ease.

상기 금속 PCB 기판(130)은 상기 고정부(115)의 수용돌기(114) 사이에 안착되고, 다수의 LED(131)가 일정한 간격을 갖고 실장되는데, 상기 금속 PCB 기판(130)은 소정의 길이를 갖도록 형성되며, 상기 금속 PCB 기판(130) 상부에는 다수의 LED(131)가 실장되고, 길이방향을 따라 LED(131)가 소정의 간격으로 이격되어 형성된다.The metal PCB substrate 130 is seated between the receiving protrusions 114 of the fixing part 115, and a plurality of LEDs 131 are mounted at regular intervals, and the metal PCB substrate 130 has a predetermined length. Is formed to have a, a plurality of LED 131 is mounted on the metal PCB substrate 130, the LED 131 is formed spaced at predetermined intervals along the longitudinal direction.

이 경우 상기 LED(131)는 상기 금속 PCB 기판(130)상에 일렬로 형성될 수 있으며, 더 나아가 LED(131)가 양방향으로 지그재그 형상으로 배열될 수 있고, 또는 상기 금속 PCB 기판(130)이 플렉스블한 부재로 형성되어 일정한 구배를 형성하고 이러한 금속 PCB 기판(130)에 다수 열을 갖도록 LED(131)가 배열되어 조사범위를 확장할 수 있도록 형성될 수 있다.In this case, the LEDs 131 may be formed in a row on the metal PCB substrate 130, and furthermore, the LEDs 131 may be arranged in a zigzag shape in both directions, or the metal PCB substrate 130 may be The LED 131 may be arranged to form a predetermined gradient and have a plurality of rows on the metal PCB substrate 130 to extend the irradiation range.

상기 금속 PCB 기판(130) 중 각 LED(131)가 실장된 부분을 제외하고 표면 Ag, Al2O3, TiO2, Al, PEN, PET 중에서 어느 하나를 사용하여 백색 코팅을 하거나 별도의 반사판을 부착하여 각 LED(131) 발광시 광원을 반사시킬 수도 있다.Except for each LED 131 mounted portion of the metal PCB substrate 130, a white coating or a separate reflector using any one of the surface Ag, Al 2 O 3 , TiO 2 , Al, PEN, PET The light source may be reflected when the LEDs 131 emit light.

한편, 본 발명의 실시예에서는 금속 PCB 기판(130)을 하나의 실시예로 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 플라스틱 재질의 PCB 기판을 사용할 수도 있다.Meanwhile, although the metal PCB substrate 130 is described as one embodiment in the embodiment of the present invention, a PCB substrate made of a plastic material may be used without being limited thereto.

이때 상기 LED(131)는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W)의 발광다이오드 중에서 적어도 하나 또는 다수의 발광다이오드를 혼합하여 사용할 수가 있다. At this time, the LED 131 may be used by mixing at least one or a plurality of light emitting diodes of red (R), green (G), blue (B) and white (W).

상기 튜브(120)는 상기 방열판(110)을 덮고 반구형상으로 이루어지며, 상부 중심보다 양측부 두께가 상대적으로 얇게 형성되어, 양측부로 방사되는 빛의 투과 량을 높여 상기 각 LED(131)에서 조사되는 빛의 지향각을 확장시킬 수 있도록 형성된다.The tube 120 is formed in a hemispherical shape covering the heat sink 110, the thickness of both sides is relatively thinner than the upper center, thereby increasing the amount of light emitted to both sides to be irradiated from each LED 131 It is formed to extend the directing angle of the light.

즉, 상기 튜브(120)는 상기 방열판(110) 상부를 덮을 수 있도록 반구형상으로 이루어지며, 또 상기 튜브(120)의 상부 중심의 두께보다 양측부 두께가 상대적으로 얇게 형성하여 튜브(120)의 양측부로 방사되는 빛의 투과량을 높여 상기 각 LED(131)에서 조사되는 빛의 지향각을 확장하여 조명등의 조명효율을 높일 수 있도록 하는 것이 바람직하다.That is, the tube 120 is formed in a hemispherical shape so as to cover the upper portion of the heat sink 110, and the thickness of both sides is formed relatively thinner than the thickness of the upper center of the tube 120, the tube 120 It is preferable to increase the transmission amount of light emitted to both sides to extend the directing angle of the light irradiated from the respective LEDs 131 to increase the lighting efficiency of the lamp.

그리고 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 결합 및 분리를 위한 구성은 이하에서 설명하는 탈착수단에 의하여 구현되므로 함께 설명하기로 한다.And the configuration for the coupling and separation of the heat sink 110 and the tube 120 is implemented by the detachment means described below will be described together.

더 나아가 상기 튜브(120)는 투명 재질로 이루어는 것을 설명했지만, 이에 한정하지 않고 각 LED(131)로부터 조사되는 광원의 투과량을 보정하기 위한 반투명부재로 이루어질 수 있는데, 이는 상기 각 LED(131)의 직사광을 반투명부재로 형성된 튜브(120)를 통하여 투과함으로써 보다 자연스럽고 은은한 조명이 가능하여 사용자 눈의 피로감을 줄일 수 있게 된다.Furthermore, although the tube 120 has been described as being made of a transparent material, the present invention is not limited thereto, and the tube 120 may be made of a semi-transparent member for correcting a transmission amount of a light source irradiated from each LED 131, which is the LED 131. By transmitting the direct light of the through a tube 120 formed of a translucent member, more natural and soft lighting is possible to reduce the fatigue of the user's eyes.

상기 탈착수단은 상기 방열판(110)의 상단부에는 삽입부(116)가 형성되고, 상기 튜브(120)에 하단부에는 상기 삽입부(116)에 결합되는 대응삽입부(121)가 형성되어, 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 탈착시 상기 삽입부(116)와 상기 대응삽입부(121)가 탄성을 발휘하여 탈착됨으로써 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 결합 및 분리용이성을 보장할 수 있게 된다.The detachable means has an insertion portion 116 formed at the upper end of the heat sink 110, a corresponding insertion portion 121 coupled to the insertion portion 116 is formed at the lower end at the tube 120, the heat sink When inserting and detaching the 110 and the tube 120, the inserting portion 116 and the corresponding inserting portion 121 exert elasticity to be detached, thereby ensuring ease of coupling and detachment of the heat sink 110 and the tube 120. You can do it.

그리고 이를 구현하기 위한 탈착수단에서 상기 삽입부(116)는 상기 방열 판(110)의 양측 상단부에서 연장형성되고, 내측을 향해 절곡되어 삽입돌기(116a)와, 상기 삽입돌기(116a)와 상기 연장부(112) 및 상기 수용돌기(114)에 의하여 형성되는 삽입홈(116b)이며, 상기 대응삽입부(121)는 상기 튜브(120)의 양측하단부에서 내측 및 아래 방향으로 연속 절곡형성되고, 외측으로 돌출되어 상기 삽입홈(116b)에 결합되는 대응삽입돌기(122)와, 상기 대응삽입돌기(121) 상부에 형성되어 상기 삽입돌기(116a)가 결합되는 대응삽입홈(123)으로 이루어진다.And in the detachable means for implementing the insertion portion 116 is formed extending from the upper end of both sides of the heat dissipation plate 110, bent toward the inside insertion protrusion 116a, the insertion protrusion 116a and the extension Insertion groove 116b formed by the portion 112 and the receiving projection 114, the corresponding insertion portion 121 is continuously bent in the inner and downward direction at both lower ends of the tube 120, the outer side And a corresponding insertion protrusion 122 coupled to the insertion groove 116b and a corresponding insertion groove 123 formed on the corresponding insertion protrusion 121 and coupled to the insertion protrusion 116a.

즉, 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 결합 및 분리시 상기 삽입부(116)의 삽입돌기(116a)는 상기 대응삽입부(121)의 대응삽입홈(123)에 탄성을 발휘하여 탈착가능하고, 아울러 상기 대응삽입부(121)의 대응삽입돌기(122)는 상기 삽입부(116)의 삽입홈(116b)에 탄성을 발휘하여 탈착가능하게 형성되어, 상기 방열판(110)과 상기 튜브(120)의 결합 및 분리를 보다 용이하고 간편하게 구현할 수 있게 되고, 따라서 이를 통해 LED(131)를 이용한 조명등, 예컨데 LED(131)가 파손되거나 손상되는 경우, 또는 금속 PCB 기판(130)의 이상이 발생하는 경우 이들을 교체하거나 수리하기 위해 방열판(110)과 튜브(120)의 탈착이 신속하고 간편하게 그 편의성을 보장할 수 있게 된다.That is, when the heat sink 110 and the tube 120 are coupled and separated, the insertion protrusion 116a of the insertion portion 116 exerts elasticity on the corresponding insertion groove 123 of the corresponding insertion portion 121. Detachable, and the corresponding insertion protrusion 122 of the corresponding insertion portion 121 is formed to be detachable by exerting elasticity in the insertion groove 116b of the insertion portion 116, the heat sink 110 and the The coupling and detachment of the tube 120 can be more easily and simply implemented, and thus, when the lamp using the LED 131, for example, the LED 131 is broken or damaged, or an abnormality of the metal PCB substrate 130. When this occurs, the detachment of the heat sink 110 and the tube 120 to replace or repair them can be quickly and easily ensure its convenience.

특히 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 결합시 상기 대응삽입부(121)의 대응삽입돌기(122)는 상기 고정부(115)의 수용돌기(114) 외측면과 접하고 이를 타고 결합되는데, 이 경우 상기 대응삽입돌기(122) 내측 하부에는 외측으로 경사진 경사부(124)가 형성되어, 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 결합시 그 결합용이성을 보장하여 보다 신뢰할 수 있는 제품을 제공할 수 있게 된다.Particularly, when the heat sink 110 and the tube 120 are coupled, the corresponding insertion protrusion 122 of the corresponding insertion part 121 is in contact with the outer surface of the receiving protrusion 114 of the fixing part 115 and is coupled thereto. In this case, an inclined portion 124 inclined outward is formed at the inner lower portion of the corresponding insertion protrusion 122, thereby ensuring a coupling property when the heat sink 110 and the tube 120 are coupled to provide a more reliable product. It can be provided.

상기 베이스(140)는 상기 방열판(110)과 튜브(120)의 양측단에 결합되고 이들의 양단에 결합되어 이들을 고정하게 된다.The base 140 is coupled to both ends of the heat sink 110 and the tube 120 and is coupled to both ends thereof to fix them.

여기서, 상기 베이스(140) 중심에는 본체 케이스의 내측 양단에 설치되는 소켓에 삽입되어 고정되도록 돌출되는 고정핀(141)이 형성되는데, 상기 베이스(140)와 고정핀(141)은 일체형으로 형성되거나 분리형으로 형성될 수 있다.Here, a fixing pin 141 is formed at the center of the base 140 so as to be inserted into and fixed to a socket installed at both ends of the main body case, and the base 140 and the fixing pin 141 may be integrally formed. It can be formed detachably.

한편, 상기 고정핀(141)과 수직으로 상기 베이스(140)의 표면에 별도의 돌출부(도시되지 않음)를 추가로 형성하여 상기 본체 케이스에 상기 돌출부를 통해 고정하여 보다 견고하게 LED 조명장치를 고정할 수도 있다.Meanwhile, an additional protrusion (not shown) is additionally formed on the surface of the base 140 perpendicular to the fixing pin 141 to fix the LED lighting device more firmly by fixing the protrusion to the main body case. You may.

또한, 상기 베이스(140)와 방열판(110) 및 튜브(120)가 연결된 부위를 관통하여 금속 와이어(160)가 연결되어 있는데, 상기 금속 와이어(160)는 상기 금속 PCB 기판(130)에 실장된 각 LED(131) 및 컨버터(150)와 연결되거나 상기 금속 PCB 기판(130) 및 컨버터(150)에 연결되어 외부에서 연결되는 커넥터 접속핀(170)에 전원이 인가되어 각 LED(131)를 발광하게 된다.In addition, the metal wire 160 is connected to the base 140 through a portion where the heat sink 110 and the tube 120 are connected, and the metal wire 160 is mounted on the metal PCB substrate 130. Power is applied to the connector connection pins 170 connected to each LED 131 and the converter 150 or connected to the metal PCB board 130 and the converter 150 to be connected to the outside to emit each LED 131. Done.

상기 금속 와이어(160)는 상기 방열판(110)의 중심 부분을 관통하여 상기 금속 PCB 기판(130)에 실장된 각 LED(131) 및 컨버터(150)과 연결될 수도 있다.The metal wire 160 may be connected to each of the LEDs 131 and the converters 150 mounted on the metal PCB substrate 130 through the center portion of the heat sink 110.

상기 금속 와이어(160)의 일측 끝단에는 상기 커넥터 접속핀(170)이 연결되어 있는데, 이는 외부의 커넥터와 접속하는 것으로 외부의 커넥터를 통해 인가되는 전원을 상기 금속 와이어(160)를 통해 컨버터(150) 및 각 LED(131)에 공급하게 된다.One end of the metal wire 160 is connected to the connector connecting pin 170, which is connected to an external connector to convert the power applied through the external connector through the metal wire 160 through the converter 150 ) And each LED 131.

상기 방열판(110)위에 탑제되는 금속 PCB 기판(130)은 상기 방열판(110)의 배면을 관통하거나 상기 금속 PCB 기판(130)을 관통하여 스크류 체결 방식을 통해 고정된다.The metal PCB board 130 mounted on the heat sink 110 is fixed through a screw fastening method through the rear surface of the heat sink 110 or through the metal PCB board 130.

이에 한정하지 않고 상기 방열판(110)위에 상기 금속 PCB 기판(130)이 일측에서 삽입되도록 길이방향을 따라 슬라이딩홈(도시되지 않음)을 구성하고, 상기 슬라이딩홈에 금속 PCB 기판(130)을 삽입하여 별도의 고정수단을 사용하지 않고도 고정할 수 있다.Without being limited to this, a sliding groove (not shown) is formed along the length direction so that the metal PCB substrate 130 is inserted from one side on the heat sink 110, and the metal PCB substrate 130 is inserted into the sliding groove. Can be fixed without using a separate fixing means.

또한, 상기 금속 PCB 기판(130)과 방열판(110) 사이에 별도로 금속 재질로 이루어진 열흡열판(도시되지 않음)을 구성할 수 있는데, 이때 상기 열흡열판은 0.2㎜의 두께를 가지면서 상기 LED(131)로부터 발생된 열을 흡수하는 역할을 하고, 상기 각 LED(131)는 0.19W 밝기를 갖는다. In addition, a heat absorbing plate (not shown) made of a metal material may be separately configured between the metal PCB board 130 and the heat sink 110, wherein the heat absorbing plate has a thickness of 0.2 mm and the LEDs. It serves to absorb the heat generated from 131, each LED 131 has a 0.19W brightness.

상기 열흡열판은 상기 금속 PCB 기판(130)을 관통하여 상기 LED(131)의 배면에 연결되어 상기 LED(131) 발광시 열을 상기 방열판(110)을 전달할 수도 있다.The heat absorbing plate may be connected to the rear surface of the LED 131 through the metal PCB substrate 130 to transfer heat to the heat sink 110 when the LED 131 emits light.

한편, 상기 열흡열판의 두께는 0.2㎜로 한정되지 않고 필요에 따라 그 두께를 두껍게 하거나 얇게 구성할 수 있으며, 상기 LED(131)의 밝기도 0.19W로 한정하지 않고, 사용용도에 따라 당업자가 적절하게 선택하여 사용할 수가 있다.On the other hand, the thickness of the heat absorbing plate is not limited to 0.2mm and can be made thick or thin as needed, the brightness of the LED 131 is not limited to 0.19W, but those skilled in the art It can be selected appropriately.

또한, 상기 튜브(120)의 재질은 합성수지 또는 유리이고, 상기 합성수지는 아크릴, PE 또는 PVC, 폴리카보네이트 중 어느 하나이며, 상기 합성수지에는 광확산제가 혼합되어 있다.In addition, the material of the tube 120 is synthetic resin or glass, the synthetic resin is any one of acrylic, PE or PVC, polycarbonate, the light diffusion agent is mixed with the synthetic resin.

상기 금속 PCB 기판(130)은 열 전도성이 우수한 알루미늄 재질의 기판을 사용하고 있다.The metal PCB substrate 130 uses an aluminum substrate having excellent thermal conductivity.

상기 튜브(120)는 상기 방열판(110)의 전면에 고정 설치되어 상기 금속 PCB 기판(130)에 실장된 LED(131)를 보호하고, 상기 LED(131)로부터 조사된 빛을 외부로 조사하도록 구성되어 있다.The tube 120 is fixed to the front surface of the heat sink 110 to protect the LED 131 mounted on the metal PCB substrate 130, and configured to irradiate the light emitted from the LED 131 to the outside It is.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제 2 실시예에 의한 LED 조명장치는 제 1 실시예와 비교하여 베이스(140) 또는 방열판(110)의 일정부분을 관통하여 금속 와이어(160)를 구성하지 않고, 상기 방열판(110) 외부 표면의 소정부위에 각 LED(131) 및 컨버터(150)와 전기적으로 연결되는 커넥터 삽입홈(119)을 구성하고, 상기 커넥터 삽입홈(119)에 삽입되어 외부의 전원을 공급하는 커넥터 연결단자(180)을 제외하면 동일한 구성을 갖는다.The LED lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention does not form a metal wire 160 through the base 140 or a portion of the heat sink 110 as compared with the first embodiment, the heat sink 110 Connector insertion grooves 119 electrically connected to the LEDs 131 and the converters 150 are formed at predetermined portions of the outer surface, and the connector connection terminals are inserted into the connector insertion grooves 119 to supply external power. Except for 180, the configuration is the same.

즉, 본 발명의 제 2 실시예에 의한 LED 조명장치는 상기 베이스(140) 또는 방열판(110)에 금속 와이어(160)를 설치하는 경우에 상기 금속 와이어(160)의 접촉 불량으로 인해 각 LED(131) 또는 컨버터(150)에 외부의 전원을 인가할 때 불량이 발생할 수 있으므로, 이를 해결하기 위해 상기 방열판(110)의 외부 표면에 소정깊이를 갖으면서 상기 각 LED(131) 및 컨버터(150)와 전기적으로 연결되어 있는 커넥터 삽입홈(119)을 형성하고, 상기 커넥터 삽입홈(119)에 탈착이 가능하게 구성되어 외부의 전원을 공급하는 커넥터 연결단자(180)를 구성하고 있다.That is, in the LED lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention, when the metal wire 160 is installed on the base 140 or the heat sink 110, the LEDs may be damaged due to poor contact of the metal wires 160. When the external power is applied to the 131 or the converter 150, a defect may occur, so that each LED 131 and the converter 150 have a predetermined depth on the outer surface of the heat sink 110 to solve the problem. The connector insertion groove 119 is electrically connected to the connector insertion groove 119, and the connector insertion groove 119 is detachably configured to constitute a connector connection terminal 180 for supplying external power.

도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제 3 실시예에 의한 LED 조명장치는 제 1 실시예와 비교하여 베이스(140)의 표면을 관통하여 상기 방열판(110)의 수용부(117)와 대응되는 다수의 홀로 이루어진 에어벤트(142)가 구성되는 것을 제외하면 동일한 구성을 갖는다.The LED lighting apparatus according to the third embodiment of the present invention has a plurality of air vents that penetrate the surface of the base 140 and correspond to the receiving portion 117 of the heat sink 110 as compared with the first embodiment. It has the same configuration except that 142 is configured.

즉, 본 발명의 제 3 실시예에 의한 LED 조명장치는 상기 베이스(140)에 상기 방열판(110)의 수용부(117)와 대응되면서 상기 각 LED(131)의 발광시 발생하는 열을 상기 방열판(110)을 통해 외부로 방출할 때 보다 신속하게 방열할 수 있도록 다수의 홀을 갖는 에어벤트(142)가 구성되어 있다. 여기서, 상기 에어벤트(142)는 상기 방열판(110) 및 튜브(120) 양측단에 구성된 베이스(140)에 구성되어 있으므로 외부의 공기가 유입하거나 내부의 공기가 외부로 방출이 용이하여 방열판(110)만을 사용하는 것보다 방열 능력을 한층더 향상시킬 수 있다.That is, the LED lighting apparatus according to the third embodiment of the present invention corresponds to the accommodating portion 117 of the heat sink 110 on the base 140 and generates heat generated when the LEDs 131 emit light. The air vent 142 having a plurality of holes is configured to more quickly radiate heat when discharged to the outside through the 110. Here, since the air vent 142 is configured in the base 140 formed at both ends of the heat sink 110 and the tube 120, the outside air flows in or the inside air is easily discharged to the outside. The heat dissipation ability can be further improved than using only).

도 5는 본 발명의 제 4 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 4 실시예에 의한 LED 조명장치는 제 2 실시예와 비교하여 베이스(140)의 표면을 관통하여 상기 방열판(110)의 수용부(117)와 대응되는 다수의 홀로 이루어진 에어벤트(142)가 구성되는 것을 제외하면 동일한 구성을 갖는다.The LED lighting apparatus according to the fourth embodiment of the present invention has a plurality of air vents formed through the surface of the base 140 and corresponding to the receiving portion 117 of the heat sink 110 as compared with the second embodiment. It has the same configuration except that 142 is configured.

즉, 본 발명의 제 4 실시예에 의한 LED 조명장치는 상기 베이스(140)에 상기 방열판(110)의 수용부(117)와 대응되면서 상기 각 LED(131)의 발광시 발생하는 열을 상기 방열판(110)을 통해 외부로 방출할 때 보다 신속하게 방열할 수 있도록 다수의 홀을 갖는 에어벤트(142)가 구성되어 있다. 여기서, 상기 에어벤트(142)는 상기 방열판(110) 및 튜브(120) 양측단에 구성된 베이스(140)에 구성되어 있으므로 외부의 공기가 유입하거나 내부의 공기가 외부로 방출이 용이하여 방열판(110)만을 사용하는 것보다 방열 능력을 한층더 향상시킬 수 있다.That is, the LED lighting apparatus according to the fourth embodiment of the present invention corresponds to the accommodating portion 117 of the heat sink 110 on the base 140 and generates heat generated when the LEDs 131 emit light. The air vent 142 having a plurality of holes is configured to more quickly radiate heat when discharged to the outside through the 110. Here, since the air vent 142 is configured in the base 140 formed at both ends of the heat sink 110 and the tube 120, the outside air flows in or the inside air is easily discharged to the outside. The heat dissipation ability can be further improved than using only).

도 6은 본 발명의 제 5 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 6의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 LED 조명장치를 나타낸 단면도이다.FIG. 6 is a perspective view schematically illustrating an LED lighting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus taken along line III-III ′ of FIG. 6.

본 발명의 제 5 실시예에 의한 LED 조명장치는 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 제 3 실시예와 비교하여 방열판(110)의 방열 날개부(111) 사이에 적어도 하나의 흑연패턴 라인(190)이 상기 방열판(110)의 길이방향으로 구성되는 것을 제외하면 동일한 구성을 갖는다.As shown in FIGS. 6 and 7, the LED lighting apparatus according to the fifth embodiment of the present invention has at least one graphite pattern line between the heat dissipation vanes 111 of the heat dissipation plate 110 as compared with the third embodiment. Except that the 190 is configured in the longitudinal direction of the heat sink 110 has the same configuration.

상기 흑연패턴 라인(190)은 열용량이 큰 재질로서, 상기 각 LED(131)가 발광하여 열이 발생했을 때 보다 신속하게 열을 흡수하여 외부로 방열함으로써 방열시간을 단축할 수가 있다.The graphite pattern line 190 is a material having a large heat capacity. When the LEDs 131 emit light to generate heat, the graphite pattern line 190 absorbs heat more quickly and radiates heat to the outside, thereby shortening the heat dissipation time.

상기 흑연패턴 라인(190)은 상기 방열판(110)에 형성된 다수의 방열 날개(111) 사이에 소정깊이로 홈이 형성되어 있고, 상기 홈 내부에 흑연이 매립된 구조를 갖게 된다.The graphite pattern line 190 has a groove formed at a predetermined depth between the plurality of heat dissipation vanes 111 formed on the heat dissipation plate 110, and has a structure in which graphite is embedded in the groove.

한편, 상기 흑연패턴 라인(190)은 상기 방열 날개부(111) 사이에 슬라이딩 방식으로 체결되어 고정될 수도 있다.Meanwhile, the graphite pattern line 190 may be fastened and fixed between the heat dissipation vanes 111 in a sliding manner.

상기 방열 날개부(111)가 형성된 면에는 일정한 간격을 갖고 다수의 흑연패턴 라인(190)이 삽입되어 상기 금속 PCB 기판(130)에 실장된 LED(131)의 발광시 발생된 열을 보다 신속하게 흡수하여 방출하는 역할을 하게 된다.On the surface on which the heat dissipation wing 111 is formed, a plurality of graphite pattern lines 190 are inserted at regular intervals so that heat generated when the LED 131 mounted on the metal PCB substrate 130 is emitted more quickly. It absorbs and releases.

도 8은 본 발명의 제 6 실시예에 의한 LED 조명장치를 나타낸 사시도이다.8 is a perspective view showing an LED lighting apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 6 실시예에 의한 LED 조명장치는 제 5 실시예와 비교하여 베이스(140) 또는 방열판(110)의 일정부분을 관통하여 금속 와이어(160)를 구성하지 않고, 상기 방열판(110) 외부 표면의 소정부위에 각 LED(131) 및 컨버터(150)와 전기적으로 연결되는 커넥터 삽입홈(119)을 구성하고, 상기 커넥터 삽입홈(119)에 삽입되어 외부의 전원을 공급하는 커넥터 연결단자(180)을 제외하면 동일한 구성을 갖는다.The LED lighting apparatus according to the sixth embodiment of the present invention does not form the metal wire 160 through the base 140 or a portion of the heat sink 110 as compared with the fifth embodiment, the heat sink 110 Connector insertion grooves 119 electrically connected to the LEDs 131 and the converters 150 are formed at predetermined portions of the outer surface, and the connector connection terminals are inserted into the connector insertion grooves 119 to supply external power. Except for 180, the configuration is the same.

즉, 본 발명의 제 6 실시예에 의한 LED 조명장치는 상기 베이스(140) 또는 방열판(110)에 금속 와이어(160)를 설치하는 경우에 상기 금속 와이어(160)의 접촉 불량으로 인해 각 LED(131) 또는 컨버터(150)에 외부의 전원을 인가할 때 불량이 발생할 수 있으므로, 이를 해결하기 위해 상기 방열판(110)의 외부 표면에 소정깊이를 갖으면서 상기 각 LED(131) 및 컨버터(150)와 전기적으로 연결되어 있는 커넥터 삽입홈(119)을 형성하고, 상기 커넥터 삽입홈(119)에 탈착이 가능하게 구성되어 외부의 전원을 공급하는 커넥터 연결단자(180)를 구성하고 있다.That is, in the LED lighting apparatus according to the sixth exemplary embodiment of the present invention, when the metal wire 160 is installed on the base 140 or the heat sink 110, each LED (eg, due to a poor contact of the metal wire 160) is installed. When the external power is applied to the 131 or the converter 150, a defect may occur, so that each LED 131 and the converter 150 have a predetermined depth on the outer surface of the heat sink 110 to solve the problem. The connector insertion groove 119 is electrically connected to the connector insertion groove 119, and the connector insertion groove 119 is detachably configured to constitute a connector connection terminal 180 for supplying external power.

도 9는 본 발명의 제 7 실시예에 의한 LED 조명장치를 나타낸 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing an LED lighting apparatus according to a seventh embodiment of the present invention.

본 발명의 제 7 실시예에 의한 LED 조명장치는 도 9에 도시한 바와 같이, 도 7의 LED 조명장치와 비교하여 방열 날개부(111) 사이에 흑연패턴 라인(190)을 구성하지 않고 방열판(110)의 내부에 길이방향으로 다수의 홀(118)이 구성되고, 상기 다수의 홀(118) 중 적어도 어느 하나의 홀(118) 내부에 흑연패턴 라인(190)을 구성하는 것을 제외하면 동일한 구조를 갖는다.As shown in FIG. 9, the LED lighting apparatus according to the seventh embodiment of the present invention does not form a graphite pattern line 190 between the heat dissipation vanes 111 as compared to the LED lighting apparatus of FIG. 7. The same structure except that a plurality of holes 118 are formed in the longitudinal direction inside the 110, and a graphite pattern line 190 is formed in at least one hole 118 of the plurality of holes 118. Has

즉, 도 7의 LED 조명장치에서는 방열 날개부(111) 사이에 방열판(110)의 길 이방향으로 흑연패턴 라인(190)을 구성하여 열을 흡수하여 방열하고 있지만, 도 9의 LED 조명장치는 방열판(110)의 내부에 길이방향으로 다수의 홀(118)을 형성하고, 상기 흑연패턴 라인(190)을 상기 다수의 홀(118) 중 적어도 어느 하나의 홀(118) 내부에 삽입하여 방열을 하고 있다.That is, in the LED lighting apparatus of FIG. 7, the graphite pattern line 190 is formed in the longitudinal direction of the heat sink 110 between the heat dissipation vanes 111 to absorb heat and radiate heat. However, the LED lighting apparatus of FIG. A plurality of holes 118 are formed in the heat dissipation plate 110 in the longitudinal direction, and the graphite pattern line 190 is inserted into at least one hole 118 of the plurality of holes 118 to dissipate heat. Doing.

이때 도 5의 컨버터(150)는 상기 방열판(110)에 내장할 수도 있고 외부의 소켓에 내장할 수도 있다.In this case, the converter 150 of FIG. 5 may be embedded in the heat sink 110 or may be embedded in an external socket.

도 10은 본 발명의 제 8 실시예에 의한 LED 조명장치를 나타낸 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing an LED lighting apparatus according to an eighth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 8 실시예에 의한 LED 조명장치는 도 10에 도시한 바와 같이, 도 7의 LED 조명장치와 비교하여 방열판(110)의 구조를 제외하면 동일하다.As shown in FIG. 10, the LED lighting apparatus according to the eighth exemplary embodiment of the present invention is the same except for the structure of the heat sink 110 as compared to the LED lighting apparatus of FIG. 7.

즉, 도 10에서와 같이, 튜브(120)와 결합되는 방열판(110)은 표면에 일정한 간격을 갖고 다수의 방열 날개부(111)가 형성되어 있고, 상기 방열 날개부(111) 사이에 상기 방열판(110)의 표면을 기준으로 소정깊이로 연장되게 흑연패턴 라인(190)이 구성되어 있다.That is, as shown in FIG. 10, the heat dissipation plate 110 coupled to the tube 120 has a plurality of heat dissipation wings 111 formed at regular intervals on a surface thereof, and the heat dissipation plate 111 is disposed between the heat dissipation wings 111. The graphite pattern line 190 is configured to extend to a predetermined depth based on the surface of the 110.

도 11은 본 발명의 각 실시예에 의한 LED 조명장치를 장착한 본체 케이스를 개략적으로 나타낸 사시도이다.11 is a perspective view schematically showing a main body case equipped with an LED lighting apparatus according to each embodiment of the present invention.

도 11에 도시한 바와 같이, LED 조명장치(100)는 일정한 간격을 갖고 본체 케이스(200)에 장착되는데, 이때 상기 LED 조명장치(100)의 양단에 절연재질로 이루어진 절연핀(141)을 포함한 베이스(140)가 본체 케이스(200)의 소켓(210)에 삽입되어 장착된다.As shown in FIG. 11, the LED lighting device 100 is mounted to the body case 200 at regular intervals, and includes an insulating pin 141 made of an insulating material at both ends of the LED lighting device 100. The base 140 is inserted into and mounted in the socket 210 of the main body case 200.

아울러 상기 LED 조명장치(100)의 각 LED(131)를 발광하기 위한 전원은 상기 본체 케이스(200)의 뒷면에서 상기 LED 조명장치(100)의 양단에 금속 와이어 또는 커넥트를 통해 연결하여 공급하고 있다.In addition, the power for emitting each LED 131 of the LED lighting device 100 is connected to both ends of the LED lighting device 100 from the back of the main body case 200 through a metal wire or a connector is supplied. .

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.On the other hand, the present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, it is possible that various substitutions, modifications and changes within the scope without departing from the technical spirit of the present invention It will be apparent to those skilled in the art.

도 1은 본 발명에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도1 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to the present invention

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 조명장치를 나타낸 단면도FIG. 2 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus along line II-II ′ of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도3 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention

도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도4 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention

도 5는 본 발명의 제 4 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도5 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention

도 6은 본 발명의 제 5 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도6 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention

도 7은 도 6의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 LED 조명장치를 나타낸 단면도FIG. 7 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus along line III-III ′ of FIG. 6.

도 8은 본 발명의 제 6 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도8 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a sixth embodiment of the present invention

도 9는 본 발명의 제 7 실시예에 의한 LED 조명장치를 나타낸 단면도9 is a cross-sectional view showing an LED lighting apparatus according to a seventh embodiment of the present invention

도 10은 본 발명의 제 8 실시예에 의한 LED 조명장치를 나타낸 단면도10 is a cross-sectional view showing an LED lighting apparatus according to an eighth embodiment of the present invention

도 11은 본 발명의 각 실시예에 의한 LED 조명장치를 장착한 본체 케이스를 개략적으로 나타낸 사시도11 is a perspective view schematically showing a main body case equipped with LED lighting apparatus according to each embodiment of the present invention

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

110 : 방열판 120 : 튜브110: heat sink 120: tube

130 : 금속 PCB 기판 140 : 베이스130: metal PCB substrate 140: base

150 : 컨버터 160 : 금속 와이어150: converter 160: metal wire

Claims (12)

표면에 다수의 방열 날개부 및 길이방향으로 개구된 수용부를 갖고 구성된 반구 형상의 방열판과, A hemispherical heat dissipation plate comprising a plurality of heat dissipation vanes and a receiving portion opened in a longitudinal direction on a surface thereof; 상기 방열판을 덮으면서 반구 형상으로 이루어져 광이 투과되는 튜브와, Covering the heat sink and made of a hemispherical tube through which light is transmitted; 상기 방열판의 수용부위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED를 실장한 PCB 기판과, A PCB board mounted with a plurality of LEDs arranged at regular intervals on a receiving portion of the heat sink; 상기 방열판을 포함한 상기 튜브의 양단을 감싸면서 소켓에 삽입되도록 절연성 재질로 이루어진 고정핀을 갖고 형성되는 베이스와, A base formed with a fixing pin made of an insulating material to be inserted into a socket while surrounding both ends of the tube including the heat sink; 상기 베이스의 일측을 관통하여 상기 각 LED와 접속하는 금속 와이어와, A metal wire penetrating one side of the base and connected to each of the LEDs; 상기 금속 와이어의 끝단에 연결되어 외부의 전원이 인가되는 커넥터 접속핀을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치. LED lighting device comprising a connector connecting pin connected to the end of the metal wire to which external power is applied. 표면에 다수의 방열 날개부 및 길이방향으로 개구된 수용부를 갖고 구성된 반구 형상의 방열판과, A hemispherical heat dissipation plate comprising a plurality of heat dissipation vanes and a receiving portion opened in a longitudinal direction on a surface thereof; 상기 방열판을 덮으면서 반구 형상으로 이루어져 광이 투과되는 튜브와, Covering the heat sink and made of a hemispherical tube through which light is transmitted; 상기 방열판의 수용부위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED를 실장한 PCB 기판과, A PCB board mounted with a plurality of LEDs arranged at regular intervals on a receiving portion of the heat sink; 상기 방열판을 포함한 상기 튜브의 양단을 감싸면서 소켓에 삽입되도록 절연성 재질로 이루어진 고정핀을 갖고 형성되는 베이스와, A base formed with a fixing pin made of an insulating material to be inserted into a socket while surrounding both ends of the tube including the heat sink; 상기 방열판의 외부 표면에 소정깊이를 갖으면서 상기 각 LED와 전기적으로 연결되는 커넥터 삽입홈과,A connector insertion groove electrically connected to each of the LEDs having a predetermined depth on an outer surface of the heat sink; 상기 커넥터 삽입홈에 탈착이 가능하게 구성되어 외부의 전원을 공급하는 커넥터 연결단자를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.LED connector is characterized in that it is configured to be removable in the connector insertion groove comprises a connector connection terminal for supplying external power. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 PCB 기판과 상기 방열판 사이에 구성되는 열흡열판을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 1 or 2, further comprising a heat absorbing plate disposed between the PCB substrate and the heat sink. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 베이스의 표면을 관통하여 상기 방열판의 수용부와 대응되는 다수의 홀로 이루어진 에어벤트를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus according to claim 1 or 2, further comprising an air vent having a plurality of holes penetrating the surface of the base and corresponding to the receiving portion of the heat sink. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 방열판의 수용부 내에 구성되어 상기 LED를 제어하는 컨버터를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a converter configured in the accommodating part of the heat sink to control the LED. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 베이스와 고정핀은 일체형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 1 or 2, wherein the base and the fixing pin are integrally formed. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 방열판의 방열 날개부 사이에 상기 방열판의 길이방향으로 삽입되는 적어도 하나의 흑연패턴 라인을 더 포함하여 구성되 는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 1 or 2, further comprising at least one graphite pattern line inserted between the heat dissipation vanes of the heat dissipation plate in the longitudinal direction of the heat dissipation plate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 튜브는 투명재질 또는 반투명재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting device of claim 1 or 2, wherein the tube is made of a transparent material or a translucent material. 제 7 항에 있어서, 상기 흑연패턴 라인은 상기 방열판의 내부까지 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 7, wherein the graphite pattern line extends to the inside of the heat sink. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 방열판의 내부에 상기 방열판의 길이방향으로 다수의 홀이 형성되고, 상기 다수의 홀 중에서 적어도 어느 하나의 홀 내부에 상기 흑연패턴 라인이 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.According to claim 1 or 2, wherein the plurality of holes are formed in the longitudinal direction of the heat sink in the heat sink, characterized in that the graphite pattern line is formed in at least one hole among the plurality of holes. LED lighting equipment. 제 3 항에 있어서, 상기 열흡열판은 상기 PCB 기판을 관통하여 상기 LED의 배면에 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 3, wherein the heat absorbing plate is connected to the rear surface of the LED through the PCB substrate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 PCB 기판은 금속 PCB 기판인 것을 특징으로 하는 LED 표시장치.The LED display device according to claim 1 or 2, wherein the PCB substrate is a metal PCB substrate.
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