KR20110069394A - Temperature control apparatus for controlling load heating having two way valve - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A temperature control device with two way valve for controlling lead heat is provided to reduce installation and maintenance costs by supplying cooled fluid to a processing device at a constant temperature without an additional heater. CONSTITUTION: A water tank(2) is divided into a cold water filler(21) and a warm water filter(22). A partition wall(23) is formed in the center of the water tank. A cooling device(3) cools fluid filled in the cold water filler to a preset temperature. The cooling device is comprised of an evaporator(31) and a refrigerator(32). A temperature control unit(4) controls the load heat of the processing device by receiving fluid from a cold water outlet(41) and a warm water outlet(42).

Description

이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치{Temperature Control Apparatus for controlling load heating having Two way valve}Temperature control device with anisotropic valve {Temperature Control Apparatus for controlling load heating having Two way valve}

본 발명은 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 냉동기에 의해 냉각된 유체를 별도의 가열수단 없이 일정한 온도로 가공장치에 공급할 수 있어, 별도의 가열수단을 설치하지 않아도 되는 효과가 있으며, 이에따른 설치비와 유지보수비용을 절감할 수 있는 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치에 관한 것이다.The present invention relates to a temperature control apparatus for controlling load heat provided with an anisotropic valve, and more particularly, a fluid cooled by a refrigerator can be supplied to a processing apparatus at a constant temperature without a separate heating means, thereby providing a separate heating means. There is an effect that does not need to be installed, and thus relates to a temperature control device for load heat control provided with an anisotropic valve that can reduce the installation and maintenance costs.

일반적으로 기판 가공장치는 반도체 웨이퍼, LCD, 태양전지 등을 가공하여 제품화 시키는 장치이다. In general, a substrate processing apparatus is a device for processing a semiconductor wafer, LCD, solar cell, etc. into a product.

상기한 기판 가공장치는 반도체 웨이퍼나 LCD, 태양전지 등의 제조 공정에서 공정 온도의 변화로 인하여 제품의 불량 발생율이 현저히 상승하게 되는 문제점이 있었다.The substrate processing apparatus has a problem in that a defect occurrence rate of a product is significantly increased due to a change in process temperature in a manufacturing process of a semiconductor wafer, an LCD, a solar cell, or the like.

이러한, 문제점을 해결하고자 종래에는 가공장치에는 냉동기가 연동되어, 상기한 부하열을 작업공정상 최적의 온도로 조절하게 된다. 상기한 냉동기는 유체가 충진된 탱크와 탱크의 유체를 냉각시키는 것으로 콤프레서,응축기 및 증발기로 구성된 냉각기와 냉각된 유체의 온도를 체크하는 온도감지센서와 온도감지센서의 신호를 전달받아 냉각된 유체의 온도를 가공장치의 공급온도로 상승되게 조절하는 히터로 이루어진다.In order to solve such a problem, conventionally, a refrigerator is interlocked with a processing apparatus to adjust the load heat to an optimal temperature in a work process. The refrigerator cools a fluid-filled tank and a fluid in the tank, and receives a temperature sensor and a temperature sensor for checking the temperature of the cooled fluid and a cooler composed of a compressor, a condenser, and an evaporator. It consists of a heater that adjusts the temperature to increase the supply temperature of the processing apparatus.

그러나, 종래의 부하열 조절장치는 냉동기에서 냉각된 유체를 가공장치의 공급온도로 조절하기 위해 히터로 가열하여 유체의 온도를 조절해야하는 번거로움과 부하열 조절장치에 별도의 히터와 제어장치를 설치해야하므로 설치비용과 유지보수비용이 과도하게 발생되는 문제점이 있었다.However, the conventional load heat control device has to install a separate heater and control device in the load heat control device and the hassle of controlling the temperature of the fluid by heating with a heater to control the fluid cooled in the freezer to the supply temperature of the processing equipment. Since there was a problem that excessive installation costs and maintenance costs.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 냉동기에 의해 냉각된 유체를 별도의 가열수단 없이 일정한 온도로 가공장치에 공급하는 한조의 이방변 밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to control the load heat provided with a set of anisotropic valve for supplying the fluid cooled by the freezer to the processing apparatus at a constant temperature without a separate heating means The purpose is to provide a thermostat.

본 발명은 반도체 웨이퍼, LCD 및 태양전지 를 가공하는 가공장치에서 발생되는 부하열을 조절하는 온도조절장치로서, 내부가 냉수충진부와 온수충진부로 구획,분할되도록 격벽이 구비된 수조탱크와 상기 냉수충진부에 충진되는 유체를 냉각 시키는 냉각장치와 상기 냉수충진부와 상기 온수충진부의 유체를 혼합한 후 상기 가공장치에 순환되게 공급하여 부하열을 조절하는 온도조절부로 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention is a temperature control device for controlling the load heat generated in the processing device for processing semiconductor wafers, LCDs and solar cells, the tank and the cold water tank having a partition so as to partition and divide the inside into a cold water filling unit and a hot water filling unit. The cooling device for cooling the fluid filled in the filling unit and the cold water filling unit and the hot water filling unit is mixed with the fluid, characterized in that consisting of a temperature control unit for controlling the load heat by circulating supply to the processing device.

또한, 상기 냉각장치는 상기 냉수충진부의 내부에 배치되는 증발기와 상기 증발기에 냉매가스를 순환되게 공급하여 상기 냉수충진부의 유체를 냉각시키는 냉동기로 구성된 것을 특징으로 한다.The cooling apparatus may include an evaporator disposed inside the cold water filling unit and a freezer configured to cool the fluid of the cold water filling unit by circulating a refrigerant gas to the evaporator.

또한, 상기 온도조절부는 상기 냉수충진부와 연통되게 설치된 냉수유출관과, 상기 온수충진부와 연통되게 설치된 온수유출관과, 상기 가공장치에 인입되게 설치되어 상기 냉수유출관과 상기 온수유출관으로 부터 유체를 공급받아 부하열을 조절하고, 열교환된 유체를 재차 상기 냉수충진부와 상기 온수충진부에 전달하는 온도조절유로와, 상기 온도조절유로에 설치되어 상기 냉수충진부와 상기 온수충진부의 유체를 순환시키는 순환펌프와, 상기 순환펌프에 의해 순환되는 유체의 온도를 감지하는 온도감지센서와, 상기 냉수유출관 및 상기 온수유출관에 설치되어 유체의 이동을 단속하는 이방변밸브와, 상기 온도감지센서의 신호를 전달받아 상기 이방변밸브를 제어하는 제어부로 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the temperature control unit is installed in communication with the cold water filling unit, the hot water outflow pipe installed in communication with the hot water filling unit, and installed to be introduced into the processing device to the cold water outlet pipe and the hot water outlet pipe. The load is supplied from the fluid to control the heat load, the heat-exchanging flow path for transferring the heat-exchanged fluid to the cold water filling unit and the hot water filling unit again, the temperature control passage is installed in the fluid of the cold water filling unit and the hot water filling unit A circulation pump for circulating the temperature, a temperature sensor for sensing a temperature of the fluid circulated by the circulation pump, an anisotropic valve installed in the cold water discharge pipe and the hot water discharge pipe to control the movement of the fluid, and the temperature Receives a signal from the sensor is characterized in that consisting of a control unit for controlling the anisotropic valve.

또한, 상기 가공장치의 내부에는 신속하게 부하열을 조절하도록 상기 수조탱크 및 상기 제어부가 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the water tank and the control unit is installed in the processing apparatus to quickly adjust the load heat.

또한, 상기 온수충진부에는 수위조절장치가 더 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the hot water filling unit is characterized in that the water level control device is further installed.

본 발명인 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치은 냉동기에 의해 냉각된 유체를 별도의 가열수단 없이 일정한 온도로 가공장치에 공급할 수 있어, 별도의 가열수단을 설치하지 않아도 되는 효과가 있으며, 이에따른 설치비와 유지보수비용을 절감할 수 있는 효과와 전력사용량을 대폭감소시키는 효과가 있다.Temperature control device for load heat control provided with an anisotropic valve of the present invention can supply the fluid cooled by the freezer to the processing apparatus at a constant temperature without a separate heating means, there is an effect that does not need to install a separate heating means, It is possible to reduce installation and maintenance costs, and to drastically reduce power consumption.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the temperature control device for load heat control provided with an anisotropic valve in accordance with the present invention. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

또한, 하기 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 단지 예시로 제시하는 것이며, 본 기술 사상을 통해 구현되는 다양한 실시예가 있을 수 있다.In addition, the following examples are not intended to limit the scope of the present invention but merely presented by way of example, and there may be various embodiments implemented through the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치를 나타낸 측면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치의 작동상태를 나타낸 흐름도이며, 도 3은 본 발명에 따른 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치의 다른 실시예를 나타낸 흐름도이고, 도 4는 본 발명에 따른 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치의 또 다른 실시예를 나타낸 흐름도이다.1 is a side view showing a temperature control device for load heat control with an anisotropic valve according to the present invention, Figure 2 is a flow chart showing an operating state of the temperature control device for load heat control with an anisotropic valve according to the present invention. 3 is a flowchart illustrating another embodiment of a load heat control temperature regulating device having an anisotropic valve according to the present invention, and FIG. 4 is a view illustrating a load regulating temperature regulating device having an anisotropic valve according to the present invention. A flowchart illustrating another embodiment.

도면에 도시된 바와 같이 본 발명인 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치(1)(이하 온도조절장치)는 반도체 웨이퍼 및 LCD를 가공하는 가공장치에서 발생되는 부하열을 조절하는 온도조절장치로서, 수조탱크(2)와 냉각장치(3)와 온도조절부(4)로 구성된다.As shown in the drawings, the present invention, the heat regulation temperature control device 1 (hereinafter referred to as a temperature control device) equipped with an anisotropic valve is a temperature control device for controlling the load heat generated in the processing device for processing a semiconductor wafer and LCD As a water tank (2), the cooling device (3) and the temperature control section (4).

상기 수조탱크(2)는 내부가 냉수충진부(21)와 온수충진부(22)로 구획,분할되도록 중앙에 격벽(23)이 구비되며, 상기 냉수충진부(21) 및 상기 온수충진부(22)에는 유체가 충진되며 상기 유체는 통상의 물이 사용된다. 이때 상기 유체는 상기 온도조절부(4)에 의해 냉각되어 상기 가공장치(100)의 부하열을 낮출 수 있는 액상의 물질이면 어느것이 사용되도 무방하다.The water tank (2) is partitioned and divided into a cold water filling unit 21 and the hot water filling unit 22, the partition 23 is provided in the center, the cold water filling unit 21 and the hot water filling unit ( 22) is filled with a fluid, and the fluid is conventional water. At this time, the fluid may be used as long as it is a liquid substance that is cooled by the temperature control unit 4 to lower the load heat of the processing apparatus 100.

이때, 상기 격벽(23)은 도 1에 도시된 바와 같이 수조탱크(2)의 높이보다 낮게 형성되어, 열교환되 유입되는 유체가 냉수충진부(21) 또는 온수충진부(22)에서 넘칠경우 유체가 격벽(23)을 넘어 상호 이동(overflow)되게 구성된다.At this time, the partition wall 23 is formed to be lower than the height of the water tank (2) as shown in Figure 1, when the fluid flowing into the heat exchange overflows in the cold water filling unit 21 or hot water filling unit 22 It is configured to overflow each other over the partition wall (23).

상기 냉각장치(3)는 냉수충진부(21)에 충진된 유체를 일정온도로 냉각시키는 것으로서, 이러한 냉각장치(3)는 상기 냉각장치는 상기 냉수충진부의 내부에 배치되는 증발기(31)와 상기 증발기(31)에 냉매가스를 순환되게 공급하여 상기 냉수충진부의 유체를 냉각시키는 냉동기(32)로 구성된다.The cooling device (3) is to cool the fluid filled in the cold water filling unit 21 to a constant temperature, such a cooling device (3) is the cooling device is the evaporator 31 is disposed inside the cold water filling unit and the It is composed of a refrigerator (32) for cooling the fluid of the cold water filling unit by supplying the refrigerant gas to the evaporator (31) circulating.

상기 증발기(31)는 도 1에 도시된 바와 같이 가스순환배관에 의해 상기 냉수 충진부(21)의 중앙에 배치되게 하는 것이 바람직하며, 상기 냉동기(32)는 상기 증발기(31)에 냉매가스를 순환시켜 충진된 유체를 일정온도로 냉각시키도록 통상의 콤프레서, 응축기, 팽창밸브로 구성된다.As shown in FIG. 1, the evaporator 31 may be disposed at the center of the cold water filling unit 21 by a gas circulation pipe, and the freezer 32 supplies refrigerant gas to the evaporator 31. It consists of a conventional compressor, a condenser, and an expansion valve to circulate and cool the filled fluid to a constant temperature.

이때, 상기 냉수충진부(21)에는 상기 냉동기(32)와 연동되게 온도센서가 더 구비되어, 상기 온도센서의 신호에 의해 상기 냉동기가 냉매가스의 공급을 제어함으로서, 상기 냉수충진부(21)에 충진된 유체가 설정온도로 냉각,유지되게 하는 것이 바람직하다.At this time, the cold water filling unit 21 is further provided with a temperature sensor to interlock with the refrigerator 32, the cold water filling unit 21 by controlling the supply of the refrigerant gas by the signal of the temperature sensor, It is desirable to allow the fluid filled in to be cooled and maintained at a set temperature.

상기 온도조절부(4)는 상기 냉수충진부(21)와 상기 온수충진부(22)의 유체를 혼합한 후 상기 가공장치(100)에 순환되게 공급하여 부하열을 조절하는 것으로서, 이에 이와 같은 온도조절부(4)는 상기 가공장치(100)에 일부가 인입되어 발생되는 부하열(기판 가공시 발생되는 열)을 조절하도록 상기 냉수충진부(41)와 연통되게 하향으로 돌출형성된 설치된 냉수유출관(41)과, 상기 온수충진부(22)와 연통되게 하향으로 돌출되게 설치된 온수유출관(42)과, 도 1에서와 같이 일부가 상기 가공장치(100)에 인입되게 설치되고 상기 냉수유출관(41)과 상기 온수유출관(42)으로 부터 유체를 공급받아 가공장치의 부하열을 조절하며, 열교환된 유체를 재차 상기 냉수충진부(21)와 상기 온수충진부(22)에 전달하는 배관형태의 온도조절유로(43)와, 상기 온도조절유로(43)에 설치되어 상기 냉수충진부(21)와 상기 온수충진부(22)의 유체를 순환시키는 순환펌프(44)로 구성된다.The temperature control unit 4 is to mix the fluid of the cold water filling unit 21 and the hot water filling unit 22 and then circulated to the processing device 100 to adjust the load heat, such as Temperature control unit 4 is installed cold water outflow protruding downwardly in communication with the cold water filling unit 41 to adjust the load heat (heat generated during substrate processing) generated by a part of the processing device 100 is introduced into Pipe 41, the hot water outflow pipe 42 is installed to protrude downwardly in communication with the hot water filling portion 22, as shown in Figure 1 is installed to be introduced into the processing device 100 and the cold water outflow The fluid is supplied from the pipe 41 and the hot water outlet pipe 42 to adjust the load heat of the processing apparatus, and the heat-exchanged fluid is again transferred to the cold water filling part 21 and the hot water filling part 22. It is provided in the temperature control passage 43 and the temperature control passage 43 of the pipe form It consists of a circulation pump 44 for circulating the fluid of the cold water filling unit 21 and the hot water filling unit 22.

또한, 상기 온도조절부(4)는 상기 온도조절유로(43)에 설치되며 상기 순환펌프(44)에 의해 순환되는 유체의 온도를 감지하는 온도감지센서(45)와 상기 냉수유 출관(41) 및 상기 온수유출관(42)에 설치되어 유체의 이동을 단속하는 이방변밸브(46)와 상기 온도감지센서(45)의 신호를 전달받아 상기 이방변밸브(46)들을 제어하는 제어부(47)가 더 포함되어 구성되며, 상기 제어부(47)는 상기 순환펌프(44)의 작동을 제어하게 된다.In addition, the temperature control unit 4 is installed in the temperature control passage 43 and the temperature sensor 45 for detecting the temperature of the fluid circulated by the circulation pump 44 and the cold water discharge pipe 41 And a control unit 47 installed in the hot water discharge pipe 42 to control the anisotropic valve 46 by receiving a signal from the anisotropic valve 46 and the temperature sensor 45 to control the movement of the fluid. Is configured to further include, the control unit 47 is to control the operation of the circulation pump (44).

이때, 상기 온도조절유로(43)는 열교환된 유체가 상기 냉수충진부(21) 및 상기 온수충진부(22)에 각각 전달되도록 단부가 분기되게 설치된다.At this time, the temperature control passage 43 is installed so that the end is branched so that the heat-exchanged fluid is delivered to the cold water filling unit 21 and the hot water filling unit 22, respectively.

도 3을 참조하면, 상기에서는 이방변밸브가 구비된 수조탱크(2)가 가공장치 외부에 설치되어, 유체의 온도를 조절하여 가공장치로 공급하는 것으로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 3, in the above description, the water tank 2 having an anisotropic valve is installed outside the processing apparatus, and is supplied to the processing apparatus by controlling the temperature of the fluid, but is not limited thereto. .

예를들면, 상기 가공장치(100)의 내부에 신속하게 부하열을 조절하도록 상기 수조탱크(2) 및 상기 제어부(47)가 설치되어, 상기 제어부의 제어신호에 의해 가공장치(100)로 전달되는 유체의 경로가 짧아 이동중 온도변화없이 일정한 온도로 유체를 공급할 수 있게 되고, 정밀하게 제어할 수 있게 된다.For example, the water tank 2 and the controller 47 are installed in the processing apparatus 100 to quickly adjust the load heat, and are transferred to the processing apparatus 100 by the control signal of the controller. As the path of the fluid becomes short, the fluid can be supplied at a constant temperature without a temperature change during the movement, and precise control is possible.

도 4를 참조하면, 상기에서는 열교환된 유체를 온도조절유로(43)를 통해 상기 냉수충진부(21) 및 상기 온수충진부(22)에 전달되게 구성된다.Referring to FIG. 4, the heat exchanged fluid is transferred to the cold water filling unit 21 and the hot water filling unit 22 through a temperature control passage 43.

이때, 상기 온수충진부(22)에는 양변기에 적용되는 통상의 수위조절장치(221)를 더 설치하여 상기 수위조절장치(221)의 작동에 따라 온수충진부(22)로 우선 열교환된 유체를 유입시킨 다음 상기 냉수충진부(21)로 유체를 유입시키게 된 다.At this time, the hot water filling unit 22 is further provided with a conventional water level control device 221 applied to the toilet bowl inflow of the first heat exchanged fluid to the hot water filling unit 22 in accordance with the operation of the water level control device 221. Then, the fluid is introduced into the cold water filling unit 21.

상기와 같이 구성된 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치(1)의 작동관계를 설명하면, 최초 상기 냉수충진부(21)와 상기 온수충진부(22)의 유체를 상기 가공장치(100)에 공급하게 되고, 가공장치(100)에서 부하열을 흡수하여 되돌아 오는 설정온도(15℃)보다 높아진 유체가 냉수충진부(21)와 온수충진부(22)에 각각 충진된다. Referring to the operation relationship of the load heat control temperature control device (1) with an anisotropic valve configured as described above, first the fluid of the cold water filling unit 21 and the hot water filling unit 22 to the processing device (100) ) Is supplied to the cold water filling unit 21 and the hot water filling unit 22, respectively, which are higher than the set temperature (15 ° C.) that absorbs the load heat and returns from the processing apparatus 100.

이때, 상기 냉각장치(3)는 냉수충진부(21)에 충진된 유체의 온도를 설정온도(15℃)보다 1~3℃정도 낮게 유지되도록 상기 증발기(31)에 냉매가스를 공급하게 되고, 상기 온수충진부(22)에는 가공장치(100)에서 전달되는 순환되는 설정온도보다 높아진 온도의 유체가 충진된다.At this time, the cooling device 3 is supplied to the refrigerant gas to the evaporator 31 to maintain the temperature of the fluid filled in the cold water filling unit 21 1 ~ 3 ℃ lower than the set temperature (15 ℃), The hot water filling unit 22 is filled with a fluid of a temperature higher than the set temperature circulated from the processing device 100.

이후, 제어부(47)가 신호를 보내 냉수유출관(41)의 이방변밸브(46)를 개방함과 아울러 상기 순환펌프(44)를 구동시키면 냉수충진부(21)의 유체가 상기 온도조절유로(43)를 따라 이동되는데, 이때 상기 가공장치(100)로 유입되는 유체의 온도는 설정온도(15℃)를 유지해야 하므로, 입구측(가공장치의 인입전) 온도조절유로(43)의 유체 온도가 설정온도(15℃) 보다 이하일 경우 상기 온도감지센서(45)가 이를 감지하여 그 신호를 상기 제어부(47)에 전달하게 되고, 상기 제어부(47)는 상기 온수유출관(42)의 이방변밸브(46)를 점차 개방하고 상기 냉수유출관(41)의 이방변밸브(46)를 점차 폐쇄하여 냉수충진부(41)의 유체와 온수충진부(22)의 유체를 혼합시켜 유체의 온도를 설정온도(15℃)로 유지시킨 다음 상기 가공장치(100)에 공급 하게 된다.Thereafter, the control unit 47 sends a signal to open the anisotropic valve 46 of the cold water discharge pipe 41 and drives the circulation pump 44 so that the fluid of the cold water filling unit 21 flows into the temperature control oil. While moving along 43, at this time the temperature of the fluid flowing into the processing apparatus 100 should maintain a set temperature (15 ℃), the fluid of the inlet side (before the inlet of the processing apparatus) temperature control flow path 43 When the temperature is lower than the set temperature (15 ℃) the temperature sensor 45 detects this and transmits the signal to the control unit 47, the control unit 47 is anisotropic of the hot water outlet pipe 42 The valve 46 is gradually opened, and the anisotropic valve 46 of the cold water outlet pipe 41 is gradually closed to mix the fluid of the cold water filling part 41 and the fluid of the hot water filling part 22 to obtain a temperature of the fluid. It is maintained at a set temperature (15 ℃) and then supplied to the processing device (100).

반대로, 상기 온도감지센서(45)가 감지한 유체의 온도가 설정온도(15℃) 보다 이상이면 상기 제어부(47)의 신호에 따라 상기 온수유출관(42)의 이방변밸브(46)를 점차폐쇄하고 상기 냉수유출관(41)의 이방변밸브(46)를 점차개방하여 설정온도인 15℃를 유지시키게 된다.On the contrary, if the temperature of the fluid sensed by the temperature sensor 45 is greater than or equal to the set temperature (15 ° C.), the anisotropic valve 46 of the hot water outlet pipe 42 is gradually increased in response to a signal from the controller 47. It closes and gradually opens the anisotropic valve 46 of the said cold water outflow pipe 41, and maintains the set temperature of 15 degreeC.

여기서, 상기한 설정온도는 가공장치의 용량 및 가공품의 종류 등에 따가 가변될 수 있음은 물론이다.Here, it is a matter of course that the set temperature may vary depending on the capacity of the processing apparatus and the type of the workpiece.

상기한 바와 같이 온도감지센서(43)의 신호에 의해 제어부(46)가 상기 이방변밸브(46)들을 제어하여 일정한 온도의 유체를 별도의 가열수단 없이 가공장치에 공급하게 된다.As described above, the controller 46 controls the anisotropic valves 46 by the signal of the temperature sensor 43 to supply the fluid of a constant temperature to the processing apparatus without a separate heating means.

상기와 같이 가공장치에 의해 열교환된 유체는 상기 냉수충진부(21)와 상기 온수충진부(22)에 재차 충진되며, 냉수충진부(21)에 충진된 유체는 냉각장치(3)로 냉각시키게 된다. 이때, 수조탱크(2)는 냉수충진부와 온수충진부가 각각 나누어져 있어 냉각효율이 향상되며, 상기 냉수충진부와 상기 온수충진부의 크기는 상기 냉각장치의 용량 및 가공장치의 크기에 따라 가변되게 형성시킬 수 있게 된다.The fluid heat-exchanged by the processing device as described above is filled again in the cold water filling unit 21 and the hot water filling unit 22, and the fluid filled in the cold water filling unit 21 is cooled by the cooling device (3). do. At this time, the water tank (2) is divided into the cold water filling unit and the hot water filling unit is respectively improved cooling efficiency, the size of the cold water filling unit and the hot water filling unit is variable depending on the capacity of the cooling device and the size of the processing device. It can be formed.

도 1은 본 발명에 따른 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치를 나타낸 측면도이다.1 is a side view showing a temperature control device for load heat control provided with an anisotropic valve according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치의 작동상태를 나타낸 흐름도이다.Figure 2 is a flow chart showing an operating state of the load regulating temperature control device with an anisotropic valve in accordance with the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치의 다른 실시예를 나타낸 흐름도이다.Figure 3 is a flow chart showing another embodiment of a load regulating temperature control apparatus with an anisotropic valve in accordance with the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치의 또 다른 실시예를 나타낸 흐름도이다.Figure 4 is a flow chart showing another embodiment of a load regulating temperature control apparatus with an anisotropic valve according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

1 : 온도조절장치 2 : 수조탱크1: temperature controller 2: water tank

3 : 냉각장치 4 : 온도조절부3: cooling device 4: temperature control unit

21 : 냉수충진부 22 : 온수충진부21: cold water filling unit 22: hot water filling unit

221 : 수위조절장치 23 : 격벽221: level control device 23: bulkhead

31 : 증발기 32 : 냉동기31: evaporator 32: freezer

41 : 냉수유출관 42 : 온수유출관 41: cold water outflow pipe 42: hot water outflow pipe

43 : 온도조절유로 44 : 순환펌프 43: temperature control flow path 44: circulation pump

45 : 온도감지센서 46 : 이방변밸브 45: temperature sensor 46: anisotropic valve

47 : 제어부 100 : 가공장치47: control unit 100: processing equipment

Claims (5)

반도체 웨이퍼 및 태양전지를 가공하는 가공장치에서 발생되는 부하열을 조절하는 온도조절장치로서,A temperature control device for controlling the load heat generated in the processing device for processing semiconductor wafers and solar cells, 내부가 냉수충진부와 온수충진부로 구획,분할되도록 격벽이 구비된 수조탱크;A tank having a partition wall partitioned and divided into a cold water filling unit and a hot water filling unit; 상기 냉수충진부에 충진되는 유체를 냉각시키는 냉각장치; 및A cooling device for cooling the fluid filled in the cold water filling part; And 상기 냉수충진부와 상기 온수충진부의 유체를 혼합한 후 상기 가공장치에 순환되게 공급하여 부하열을 조절하는 온도조절부로 이루어진 것을 특징으로 하는 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치.The temperature control device for load heat control with an anisotropic valve, characterized in that consisting of a temperature control unit for controlling the load heat by mixing the cold water filling unit and the fluid of the hot water filling unit and then circulated to the processing device. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 냉각장치는 상기 냉수충진부의 내부에 배치되는 증발기와 The cooling device is an evaporator disposed inside the cold water filling unit 상기 증발기에 냉매가스를 순환되게 공급하여 상기 냉수충진부의 유체를 냉각시키는 냉동기로 구성된 것을 특징으로 하는 이방변 밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치.The temperature control device for load heat control provided with an anisotropic valve, characterized in that configured to supply a refrigerant gas to the evaporator to circulate to cool the fluid of the cold water filling unit. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 온도조절부는 상기 냉수충진부와 연통되게 설치된 냉수유출관과,The temperature control unit and the cold water discharge pipe installed in communication with the cold water filling unit, 상기 온수충진부와 연통되게 설치된 온수유출관과,A hot water outlet pipe installed in communication with the hot water filling part, 상기 가공장치에 인입되게 설치되어 상기 냉수유출관과 상기 온수유출관으로 부터 유체를 공급받아 부하열을 조절하고, 열교환된 유체를 재차 상기 냉수충진부와 상기 온수충진부에 전달하는 온도조절유로와,A temperature control flow passage installed to be introduced into the processing apparatus to receive a fluid from the cold water discharge pipe and the hot water discharge pipe to regulate load heat, and to transfer the heat-exchanged fluid to the cold water filling part and the hot water filling part; , 상기 온도조절유로에 설치되어 상기 냉수충진부와 상기 온수충진부의 유체를 순환시키는 순환펌프와,A circulation pump installed in the temperature control passage to circulate fluid in the cold water filling unit and the hot water filling unit; 상기 순환펌프에 의해 순환되는 유체의 온도를 감지하는 온도감지센서와,A temperature sensor for sensing a temperature of the fluid circulated by the circulation pump; 상기 냉수유출관 및 상기 온수유출관에 설치되어 유체의 이동을 단속하는 이방변밸브와,An anisotropic valve installed in the cold water discharge pipe and the hot water discharge pipe to control the movement of the fluid; 상기 온도감지센서의 신호를 전달받아 상기 이방변밸브를 제어하는 제어부로 이루어진 것을 특징으로 하는 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치.Load control temperature control device with an anisotropic valve, characterized in that consisting of a control unit for receiving the signal of the temperature sensor to control the anisotropic valve. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 가공장치의 내부에는 신속하게 부하열을 조절하도록 상기 수조탱크 및 상기 제어부가 설치되는 것을 특징으로 하는 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치.The temperature control device for load heat control provided with an anisotropic valve, characterized in that the water tank and the control unit is installed in the processing apparatus to quickly adjust the load heat. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 온수충진부에는 수위조절장치가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 이방변밸브가 구비된 부하열 제어용 온도조절장치.The temperature control device for load heat control with an anisotropic valve characterized in that the water level control unit is further installed in the hot water filling unit.
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