KR20110067354A - 발광소자 및 이를 이용한 백 라이트 유닛 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 발광 소자(Light Emitting Device)의 리드 프레임 상에 복수의 발광 칩(Light Emitting Chip)이 구비되도록 하여 그 발광 휘도 및 밝기를 향상시킬 수 있도록 함과 아울러 리드 프레임의 방열 특성을 향상시킬 수 있도록 한 발광소자와 이를 이용한 백 라이트 유닛에 관한 것으로, 서로 직렬 또는 병렬 구조로 연결되어 광을 발생하는 복수의 발광 칩; 상기 복수의 발광 칩이 안착되도록 패키지 프레임의 홈부 및 그 외부를 관통하여 형성된 리드 프레임; 및 상기 복수의 발광 칩을 커버하도록 상기 패키지 프레임의 홈부에 충진되는 형광 몰딩부를 구비한 것을 특징으로 한다.
발광 소자(Light Emitting Device), 발광 칩(Light Emitting Chip),
Description
본 발명은 발광소자(Light Emitting Device)에 관한 것으로, 특히 발광 소자의 리드 프레임 상에 복수의 발광 칩(Light Emitting Chip)이 구비되도록 하여 그 발광 휘도 및 밝기를 향상시킬 수 있도록 함과 아울러 리드 프레임의 방열 특성을 향상시킬 수 있도록 한 발광소자와 이를 이용한 백 라이트 유닛에 관한 것이다.
최근 들어, 발광 소자로는 우수한 단색성 피크 파장을 가지며 광 효율성이 우수하고, 소형화가 가능하다는 장점을 가진 발광소자(Light Emitting Device)로 발광 다이오드(Light Emitting Diode)가 주로 이용되고 있다. 이러한, 발광 다이오드는 다양한 디스플레이 장치, 핸드폰 및 경관 조명등의 소자로 널리 사용되고 있는데, 특히 백색 발광 다이오드는 조명장치 또는 액정 표시장치의 백 라이트 광원으로 사용되고 있는 형광램프를 대처할 수 있는 고출력, 고효율 광원으로서 적극적으로 개발되고 있다.
일반적인 발광 다이오드는 패키지 프레임의 홈부에 구비되어 광을 발생하는 발광 칩(Light Emitting Chip), 발광 칩에 구동전원을 인가하는 리드 전극 및 와이 어 및 상기의 발광 칩을 커버하도록 패키지 프레임의 홈에 채워진 형광 몰딩부를 구비한다.
근래에는 디스플레이 장치들의 경량 박형화 추세에 따라 이들 부품으로 사용되는 발광 다이오드 또한 더욱 소형화가 진행되고 있다. 하지만, 종래의 소형화된 발광 다이오드 패키지는 발광 칩을 실장하기 위한 공간이 확보되지 못하여 주로 1개의 발광 칩만을 구비되어 그 발광 휘도 및 밝기가 충분하지 못하다는 문제점이 있었다.
이에, 발광 칩의 발광 휘도나 밝기를 향상시키기 위한 연구가 더욱 진행되고 있지만, 발광 칩의 발광 휘도나 밝기를 향상시키는 경우 발광 칩의 발열특성 또한 증가하기 때문에 그 대체 방안이 필요한 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 발광 소자의 리드 프레임 상에 복수의 발광 칩이 구비되도록 하여 그 발광 휘도 및 밝기를 향상시킬 수 있도록 함과 아울러 리드 프레임의 방열 특성을 향상시킬 수 있도록 한 발광소자와 이를 이용한 백 라이트 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자는 서로 직렬 또는 병렬 구조로 연결되어 광을 발생하는 복수의 발광 칩(Light Emitting Chip); 상기 복수의 발광 칩이 안착되도록 패키지 프레임의 홈부 및 그 외부를 관통하여 형성된 리드 프레임; 및 상기 복수의 발광 칩을 커버하도록 상기 패키지 프레임의 홈부에 충진되는 형광 몰딩부를 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 리드 프레임은 두개로 분리되어 제 1 및 제 2 리드 프레임으로 구분되며, 상기 제 1 리드 프레임은 상기 패키지 프레임의 홈부 바닥면 일부와 상기 패키지 프레임의 일측 외부면을 관통하도록 구성되고, 상기 제 2 리드 프레임은 상기 패키지 프레임의 홈부 바닥면 일측과 상기 패키지 프레임의 타측 외부면을 관통하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 및 2 리드 프레임 각각에는 상기 패키지 프레임의 외부면으로 돌출되는 복수의 돌출부가 구비되며, 상기 제 1 및 2 리드 프레임 각각에 형성된 돌출부는 서로 전기적으로 연결되어 상기 제 1 및 2 리드 프레임의 방열 특성을 향상 시키는 것을 특징으로 한다.
상기 패키지 프레임의 외부면으로 돌출되는 복수의 돌출부들은 상기 패키지 프레임의 홈부에 구비되는 복수의 발광 칩들과 전기적으로 모두 연결되어 상기 복수의 발광 칩들로부터 발생된 열을 상기 패키지 프레임의 외부로 방출시키는 것을 특징으로 한다.
상기 패키지 프레임의 외부면으로 돌출되는 상기 제 1 및 2 리드 프레임의 각 돌출부들은 상기 패키지 프레임의 외부 측면 일부와 상기 패키지 프레임의 하부면 일부를 감싸도록 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자를 이용한 백 라이트 유닛은 광을 발생시키는 복수의 발광 소자; 상기 복수의 발광 소자를 수납하는 바텀커버; 상기 복수의 발광 소자에 대향되도록 바텀커버의 전면에 배치된 확산판; 및 상기 확산판으로부터의 광을 확산시켜 출광시키는 복수의 광학 시트들을 구비하며, 상기 복수의 발광 소자는 상기에서 상술한 본 발명에 따른 발광 소자들의 특징들 중 적어도 하나의 특징을 갖는 발광 소자인 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 특징을 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자와 이를 이용한 백 라이트 유닛은 발광 소자의 리드 프레임 상에 복수의 발광 칩이 구비되도록 하여 그 발광 휘도 및 밝기를 향상시킬 수 있도록 함과 아울러 리드 프레임의 방열 특성 또한 더욱 향상시킬 수 있다.
이하, 상기와 같은 특징 및 효과를 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자 및 이를 이용한 백 라이트 유닛을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광소자를 나타낸 구성 단면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 발광소자의 평면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 발광소자는 서로 직렬 또는 병렬 구조로 연결되어 광을 발생하는 복수의 발광 칩(Light Emitting Chip; 16a,16b); 상기 복수의 발광 칩(16a,16b)이 안착되도록 패키지 프레임(12)의 홈부 및 그 외부를 관통하여 형성된 리드 프레임(14a,14b); 및 상기 복수의 발광 칩(16a,16b)을 커버하도록 상기 패키지 프레임(12)의 홈부에 충진되는 형광 몰딩부(18)를 구비한다.
패키지 프레임(12)은 플라스틱 등의 수지 계열로 형성될 수 있으며, 각 발광 칩(16a,16b)의 방열을 위해 히트 금속 등으로 이루어질 수도 있다. 패키지 프레임(12)이 플라스틱 등의 수지 계열이나 실리콘 기판 또는 유리기판으로 이루어진 경우에는 히트 금속인 리드 프레임(14a,14b)이 복수의 발광 칩(16a,16b)에 접속되도록 구성된다.
패키지 프레임(12)에는 상기의 형광 몰딩부(18)가 충진될 수 있도록 홈이 형성되는데, 이 홈에는 상기의 복수의 발광 칩(16a,16b)이 안착된 후 형광 몰딩부(18)가 충진된다. 도 1의 경우는 패키지 프레임(12)이 인쇄 회로기판(PCB) 상에 안착된 형태를 나타내며, 이 경우 외부로 돌출된 리드 프레임(14a,14b)이 인쇄 회 로기판(PCB)에 접촉될 수 있다.
리드 프레임(14a,14b)은 상기 복수의 발광 칩(16)이 안착되도록 패키지 프레임(12)의 홈부 바닥면과 외부면을 관통하도록 패키지 프레임(12)의 내부 및 외부에 형성되는데, 이러한 리드 프레임(14)은 두개로 분리되어 제 1 및 제 2 리드 프레임(14a,14b)으로 구분되기도 한다. 이때, 제 1 리드 프레임(14a)은 패키지 프레임(12)의 홈부 바닥면 일부와 패키지 프레임(12)의 일측 외부면을 관통하도록 구성되며, 제 2 리드 프레임(14b)은 패키지 프레임(12)의 홈부 바닥면 일측과 패키지 프레임(12)의 타측 외부면을 관통하도록 구성된다.
제 1 및 2 리드 프레임(14a,14b) 각각에는 상기 패키지 프레임(12)의 외부면으로 돌출되는 복수의 돌출부가 구비되며, 이러한 각각의 돌출부는 서로 전기적으로 연결되어 제 1 및 2 리드 프레임(14a,14b)의 방열 특성을 향상시키게 된다. 이러한 제 1 및 제 2 리드 프레임(14a,14b) 각각에는 제 1 리드 전극(19)과 제 2 리드 전극(15)이 연결되어 각 발광 칩(16a,16b) 간에 연결된 제 3 리드 전극(17)에 의해 외부로부터 공급되는 구동전압이 각각의 발광 칩(16a,16b)으로 직렬 공급되도록 한다.
복수의 발광 칩(16a,16b)은 자발분극 현상을 감소시켜 광 발생 경로가 일정할 수 있도록 한 4원계 질화 화합물 소자 등으로 이루어질 수 있다. 다시 말하여, 복수의 발광 칩(16a,16b) 각각에는 도전성 불순물이 도핑된 버퍼층, 버퍼층 상에 형성되는 발광층, 버퍼층의 하부에 형성되는 제 1 전극 및 발광층 상부에 형성되는 제 2 전극이 구비될 수 있다. 이러한 복수의 발광 칩(16a,16b)은 본딩물질에 의해 상기의 제 1 리드 프레임(14a) 상에 안착되는데, 복수의 발광 칩(16a,16b)의 제 1 전극과 제 2 전극에 상기 각각의 리드 전극(15,17,19)으로부터 구동전압이 인가되면, 구동전압에 의한 에너지가 발광층에서 빛으로 변환되어 발광하게 된다.
형광 몰딩부(18)는 패키지 프레임(12)의 홈부에 노출된 제 1 리드 프레임(14a)과 그 리드 프레임(14a)에 안착된 복수의 발광 칩(16a,16b) 및 각각의 리드 전극(15,17,19)을 모두 커버하도록 패키지 프레임(12)의 홈부에 충진됨으로써 형성된다. 여기서, 형광 몰딩부(18)는 투명 또는 불투명의 합성수지에 서로 다른 색을 가지는 복수의 형광체가 소정의 비율로 혼합되어 투명 또는 불투명한 몰드물질로 형성된다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 제 1 및 제 2 리드 프레임을 좀 더 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 3에 도시된 제 1 및 제 2 리드 프레임(14a,14b)은 복수의 발광 칩(16)이 안착되도록 패키지 프레임(12)의 홈부 바닥면과 외부면을 관통하도록 패키지 프레임(12)의 내부 및 외부에 형성되는데, 이때 제 1 리드 프레임(14a)은 패키지 프레임(12)의 홈부 바닥면 일부와 패키지 프레임(12)의 일측 외부면을 관통하도록 구성되며, 제 2 리드 프레임(14b)은 패키지 프레임(12)의 홈부 바닥면 일측과 패키지 프레임(12)의 타측 외부면을 관통하도록 구성된다.
제 1 및 2 리드 프레임(14a,14b) 각각에는 패키지 프레임(12)의 외부면으로 돌출되는 복수의 돌출부가 구비되며, 이러한 각각의 돌출부는 서로 전기적으로 연결되어 제 1 및 2 리드 프레임(14a,14b)의 방열 특성을 향상시키게 된다.
구체적으로, 패키지 프레임(12)의 외부면으로 돌출되는 복수의 돌출부들은 패키지 프레임(12)의 홈부에 구비되는 복수의 발광 칩(16a,16b)들과 전기적으로 모두 연결되어 복수의 발광 칩(16a,16b)들로부터 발생된 열을 패키지 프레임(12)의 외부로 방출한다. 이렇게, 제 1 및 2 리드 프레임(14a,14b) 각각은 패키지 프레임(12)의 외부로 관통하는 복수의 돌출부를 구비하고 그 돌출부들이 복수의 발광 칩(16a,16b)과도 전기적으로 연결되도록 구성되어 그 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광소자를 나타낸 구성 단면도이다.
도 4에 도시된 발광소자는 서로 직렬 또는 병렬 구조로 연결되어 광을 발생하는 복수의 발광 칩(16a,16b); 상기 복수의 발광 칩(16a,16b)이 안착되도록 패키지 프레임(12)의 홈부 및 그 외부를 관통하여 형성된 리드 프레임(14a,14b); 및 발광 칩(16)을 커버하도록 패키지 프레임(12)의 홈부에 충진되는 형광 몰딩부(18)를 구비한다.
여기서, 도 4에 도시된 패키지 프레임(12)과 복수의 발광 칩(16a,16b) 등의 구성은 도 1 등을 참조하여 설명한 제 1 실시 예에 따른 구성들과 동일하다. 이에 따라, 동일 부호로 표시한 구성들에 대한 설명은 상기의 제 1 실시 예에 따른 설명으로 대신하기로 한다.
다만, 도 4로 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 및 제 2 리드 프레임(14a,14b)은 패키지 프레임(12)의 홈부 바닥면과 외부면을 관통하도록 패키지 프레임(12)의 내부 및 외부에 형성되는데, 이때 제 1 리드 프레임(14a)은 상기 패키 지 프레임(12)의 홈부 바닥면 일부와 패키지 프레임(12)의 일측 외부면을 관통하도록 구성되며, 제 2 리드 프레임(14b)은 패키지 프레임(12)의 홈부 바닥면 일측과 패키지 프레임(12)의 타측 외부면을 관통하도록 구성된다.
제 1 및 2 리드 프레임(14a,14b) 각각에는 패키지 프레임(12)의 외부면으로 돌출되는 복수의 돌출부가 구비되며, 이러한 각각의 돌출부는 서로 전기적으로 연결되어 제 1 및 2 리드 프레임(14a,14b)의 방열 특성을 향상시키게 된다.
구체적으로, 패키지 프레임(12)의 외부면으로 돌출되는 제 1 및 2 리드 프레임(14a,14b)의 각 돌출부들은 패키지 프레임(12)의 외부 측면 일부와 패키지 프레임(12)의 하부면 일부를 감싸도록 구성된다. 이러한, 복수의 돌출부들은 패키지 프레임(12)의 홈부에 구비되는 복수의 발광 칩(16a,16b)들과 전기적으로 모두 연결되어 복수의 발광 칩(16a,16b)들로부터 발생된 열을 패키지 프레임(12)의 외부로 방출한다. 이렇게 제 1 및 2 리드 프레임(14a,14b) 각각은 패키지 프레임(12)의 외부 측면에서 하부면까지 관통하는 복수의 돌출부를 구비하고, 그 돌출부들이 상기 복수의 발광 칩(16a,16b)과도 전기적으로 연결되도록 구성되어 그 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 발광 소자가 적용된 백 라이트 유닛과 액정 표시장치를 개략적으로 나타낸 분해 단면도이다.
도 5에 도시된 액정 표시장치는 백 라이트 유닛(20); 패널 가이드(27); 액정패널(30); 케이스(41)를 구비한다.
백 라이트 유닛(20)은 복수의 발광 칩(16a,16b)이 구비된 복수의 발광 소 자(22), 복수의 발광 소자(22)를 수납하는 바텀커버(23), 복수의 발광 소자(22)에 대향되도록 바텀커버(23)의 전면에 배치된 확산판(25) 및 확산판(25)으로부터의 광을 확산시켜 출광시키는 복수의 광학 시트(26)들을 구비한다.
각각의 발광 소자(22)는 도 1 내지 도 4를 참조하여 구체적으로 설명한 제 1 및 제 2 실시 예에 따른 발광 소자들 즉, 복수의 발광 칩(16a,16b)이 실장되는 제 1 및 제 2 리드 프레임(14a,14b)이 구비된 발광 소자(22)들이 사용될 수 있다. 상술한 바와 같이 제 1 및 2 리드 프레임(14a,14b)에 구비된 복수의 돌출부는 서로 전기적으로 연결되어 발광 소자의 외무면으로 광통된 형태이다. 이러한, 발광 소자(22)들에 구비된 제 1 및 2 리드 프레임(14a,14b)의 돌출부들은 소켓들에 착탈 가능하게 장착되어 액정패널(30)과 대향되도록 구비된다.
바텀커버(23)는 복수의 발광 소자(22)와 대향되는 바닥면, 발광 소자(22)의 길이 방향에 대응되도록 바닥면의 상부 및 하부로부터 일정한 기울기로 경사진 경사면, 바닥면에 대향되도록 경사면으로부터 연장된 안착부를 포함하도록 제작된다. 또한, 바텀커버(23)의 바닥면 및 경사면에는 각 발광 소자(22)로부터의 광을 액정패널(30) 쪽으로 반사시키기 위한 반사시트(24)가 형성된다.
확산판(25)은 바텀커버(23)의 전면 개구부 상에 적층된다. 즉, 확산판(25)은 바텀커버(23)의 안착부 상면에 적층되는데, 이러한 확산판(25)은 복수의 발광 소자(22)로부터 조사되는 광을 액정패널(30)의 전 영역으로 확산시킨다.
복수의 광학 시트(26)는 확산판(25)에 의해 확산된 광이 액정패널(30)에 수직하게 조사되도록 한다. 여기서, 광학 시트들(26)은 확산판(25)에서 출사된 광을 전 영역으로 확산시키는 하나의 확산 시트와, 상기 확산 시트에 의해 확산된 광의 진행각도를 액정패널(30)에 수직하도록 변환하는 제 1 및 제 2 프리즘 시트 등으로 구성된다.
한편, 패널 가이드(27)는 확산판(25) 및 복수의 광학 시트(26)의 가장자리 및 측면을 감쌈과 아울러 바텀커버(23)의 측면을 감싸도록 바텀커버(23)의 안착부에 장착된다. 그리고, 패널 가이드(27)는 액정패널(30)을 지지하는 패널 지지부를 포함하여 구성된다. 패널 지지부는 액정패널(30)의 배면 비표시영역과 측면을 지지하도록 단턱지도록 형성된다.
액정패널(30)은 패널 가이드(27)의 패널 지지부에 적층되어, 전면으로 입사되는 광을 반사시키거나 백 라이트 유닛(20)으로부터의 입사되는 광의 투과율을 조절하여 화상을 표시한다.
케이스(41)는 액정패널(30)의 전면 비표시영역과 바텀커버(23)의 측면을 감싸도록 절곡된다. 이때, 케이스(41)는 커버(23)의 측면을 감싸는 패널 가이드(27)에 체결되어 고정된다.
이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 발광소자(22)와 이를 이용한 백 라이트 유닛(20)은 복수의 발광 칩(16a,16b)이 구비됨과 아울러 그 방열 구조가 더욱 향상되도록 형성된 발광소자(22)들을 이용하여 광을 발생하게 된다. 각각의 발광소자(22)들은 복수의 발광 칩(16a,16b)을 이용하여 광을 발샹하기 때문에 그 발광 휘도와 밝기는 더욱 향상될 수 있다. 또한, 각 발광 소자(22)에서 발생되는 열은 각각의 리드 프레임(14a,14b)에 의해 보다 효율적으로 방출될 수 있 고, 이에 발광 소자(22)들의 발광 효율 및 그 신뢰성은 더욱 향상될 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광소자를 나타낸 구성 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 발광소자의 평면도.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 제 1 및 제 2 리드 프레임을 좀 더 구체적으로 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광소자를 나타낸 구성 단면도.
도 5는 본 발명의 발광 소자가 적용된 백 라이트 유닛과 액정 표시장치를 개략적으로 나타낸 분해 단면도.
＊도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명＊
12: 패키지 프레임 14a,14b: 제 1 및 제 2 리드 프레임
16a,16b: 발광 칩 18: 형광 몰딩부
20: 백 라이트 유닛 22: 발광 소자
23: 바텀 커버 24: 반사판
25: 확산판 26: 광학시트
Claims (6)
- 서로 직렬 또는 병렬 구조로 연결되어 광을 발생하는 복수의 발광 칩(Light Emitting Chip);상기 복수의 발광 칩이 안착되도록 패키지 프레임의 홈부 및 그 외부를 관통하여 형성된 리드 프레임; 및상기 복수의 발광 칩을 커버하도록 상기 패키지 프레임의 홈부에 충진되는 형광 몰딩부를 구비한 것을 특징으로 하는 발광 소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 리드 프레임은두개로 분리되어 제 1 및 제 2 리드 프레임으로 구분되며,상기 제 1 리드 프레임은 상기 패키지 프레임의 홈부 바닥면 일부와 상기 패키지 프레임의 일측 외부면을 관통하도록 구성되고, 상기 제 2 리드 프레임은 상기 패키지 프레임의 홈부 바닥면 일측과 상기 패키지 프레임의 타측 외부면을 관통하도록 구성된 것을 특징으로 하는 발광 소자.
- 제 2 항에 있어서,상기 제 1 및 2 리드 프레임 각각에는상기 패키지 프레임의 외부면으로 돌출되는 복수의 돌출부가 구비되며,상기 상기 제 1 및 2 리드 프레임 각각에 형성된 돌출부는 서로 전기적으로 연결되어 상기 제 1 및 2 리드 프레임의 방열 특성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 발광 소자.
- 제 3 항에 있어서,상기 패키지 프레임의 외부면으로 돌출되는 복수의 돌출부들은상기 패키지 프레임의 홈부에 구비되는 복수의 발광 칩들과 전기적으로 모두 연결되어 상기 복수의 발광 칩들로부터 발생된 열을 상기 패키지 프레임의 외부로 방출시키는 것을 특징으로 하는 발광 소자.
- 제 4 항에 있어서,상기 패키지 프레임의 외부면으로 돌출되는 상기 제 1 및 2 리드 프레임의 각 돌출부들은 상기 패키지 프레임의 외부 측면 일부와 상기 패키지 프레임의 하부면 일부를 감싸도록 구성된 것을 특징으로 하는 발광 소자.
- 광을 발생시키는 복수의 발광 소자;상기 복수의 발광 소자를 수납하는 바텀커버;상기 복수의 발광 소자에 대향되도록 바텀커버의 전면에 배치된 확산판; 및상기 확산판으로부터의 광을 확산시켜 출광시키는 복수의 광학 시트들을 구비하며,상기 복수의 발광 소자는상기 제 1 내지 제 5 항 중 적어도 한 항의 특징을 갖는 발광 소자인 것을 특징으로 하는 백 라이트 유닛.
Priority Applications (1)
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| KR1020090123923A KR20110067354A (ko) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | 발광소자 및 이를 이용한 백 라이트 유닛 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| KR20110067354A true KR20110067354A (ko) | 2011-06-22 |
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ID=44399817
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Country Status (1)
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| KR (1) | KR20110067354A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150031830A (ko) * | 2013-09-17 | 2015-03-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 액정표시장치 |
-
2009
- 2009-12-14 KR KR1020090123923A patent/KR20110067354A/ko not_active Application Discontinuation
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