KR20110055970A - Camera module and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A camera module and manufacturing method of the same are provided to perform exact focusing. CONSTITUTION: A camera module includes a housing assembly(100), an image sensor(210), a substrate(200), and a hardening resin printing layer(300). The housing assembly has a lens(130), and an IR filter(140). The image sensor converts an electrical signal by sensing the light passed through the lens. The substrate has the image sensor mounted. The hardening resin printing layer fixes the housing assembly on the substrate.

Description

카메라 모듈 및 그의 제조 방법 { Camera module and method for manufacturing the same }Camera module and manufacturing method thereof {Camera module and method for manufacturing the same}

본 발명은 정확한 포커싱을 수행할 수 있는 카메라 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same that can perform accurate focusing.

일반적으로, 카메라폰이나 PDA(Personal Digital Assistants), 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 IT 기기에 적용되고 있는 카메라 모듈은 소형으로 제작되고 있으며, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 다양한 기능을 가진 카메라 모듈이 장착된 이동 통신기기의 출시가 점차 늘어나고 있다.In general, camera modules applied to portable mobile communication devices such as camera phones, PDAs (Personal Digital Assistants), smart phones, and IT devices are being made compact, and recently, various functions are adapted to various tastes of consumers. Increasingly, mobile communication devices equipped with a camera module have a larger number.

이러한 카메라는 다수개의 렌즈를 포함하고 있으며, 각각의 렌즈를 이동시켜 그 상대거리를 변화시킴으로써 광학적인 촛점거리를 조절하도록 구성된다.Such a camera includes a plurality of lenses, and is configured to adjust the optical focal length by moving each lens to change its relative distance.

본 발명은 정확한 포커싱을 수행할 수 있는 과제를 해결하는 것이다.The present invention is to solve the problem that can perform accurate focusing.

본 발명은, The present invention,

렌즈와 IR 필터(Infrared Filter)가 내장된 하우징 어셈블리와; A housing assembly incorporating a lens and an IR filter;

상기 렌즈를 통과한 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와; An image sensor detecting light passing through the lens and converting the light into an electrical signal;

상기 이미지 센서가 실장된 기판과; A substrate on which the image sensor is mounted;

상기 하우징 어셈블리를 상기 기판에 고정시키는 경화성 수지 인쇄층을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.A camera module is provided that includes a curable resin printing layer for fixing the housing assembly to the substrate.

또한, 본 발명은, In addition, the present invention,

기판에 이미지 센서를 실장하고, 상기 이미지 센서의 주변에 경화성 수지 인쇄층을 형성하는 단계와;Mounting an image sensor on a substrate, and forming a curable resin printing layer around the image sensor;

렌즈와 IR 필터가 내장된 하우징 어셈블리를 상기 경화성 수지 인쇄층 상부에 올려놓는 단계와;Placing a housing assembly including a lens and an IR filter on the curable resin printing layer;

상기 하우징 어셈블리를 상기 기판 방향으로 가압하면서 포커싱을 수행하는 단계와;Performing focusing while pressing the housing assembly toward the substrate;

상기 포커싱이 완료된 경우, 자외선을 조사하여 상기 경화성 수지 인쇄층을 경화시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공된다.When the focusing is completed, there is provided a camera module manufacturing method comprising the step of curing the curable resin printed layer by irradiating ultraviolet rays.

본 발명은 하우징 어셈블리와 기판의 사이에 경화성 수지 인쇄층을 개재한 후, 렌즈를 통한 피사체 상의 초점을 이미지 센서의 입사면에 맞추는 포커싱 공정을 수행한 다음, 경화성 수지 인쇄층을 경화시켜 하우징 어셈블리를 기판에 고정시킴과 동시에 포커싱을 수행할 수 있는 효과가 있다.After the curable resin printing layer is interposed between the housing assembly and the substrate, the present invention performs a focusing process of focusing the subject on the subject through the lens to the incident surface of the image sensor, and then curing the curable resin printing layer to form the housing assembly. Fixing to the substrate and at the same time has the effect of performing the focusing.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 경화성 수지 인쇄층으로 렌즈의 포커싱을 수행함으로써, 카메라 모듈의 구성을 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the camera module according to the embodiment of the present invention has the effect of simplifying the configuration of the camera module by performing the focusing of the lens with the curable resin printing layer.

또, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 하우징 어셈블리와 기판의 사이에 경화성 수지 인쇄층을 개재하여 하우징 어셈블리를 가압하면서 포커싱 공정을 수행함으로써, 렌즈 면과 이미지 센서의 입사면의 거리를 원활하게 맞출 수 있어 정확한 포커싱을 수행할 수 있는 효과가 있다.In addition, the method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention by performing a focusing process while pressing the housing assembly through the curable resin printing layer between the housing assembly and the substrate, the distance between the lens surface and the incident surface of the image sensor It is possible to smoothly fit the effect that can perform accurate focusing.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 이미지 센서의 접착시 발생되는 틸트(Tilt) 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.In addition, the manufacturing method of the camera module according to an embodiment of the present invention has an effect that can solve the tilt (Tilt) problem generated when the image sensor is bonded.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈(130)와 IR 필터(Infrared Filter)(140)가 내장된 하우징 어셈블리(100)와; 상기 렌즈(130)를 통과한 빛을 감 지하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서(210)와; 상기 이미지 센서(210)가 실장된 기판(200)과; 상기 하우징 어셈블리(100)를 상기 기판(200)에 고정시키는 경화성 수지 인쇄층(300)을 포함한다.Camera module according to an embodiment of the present invention comprises a housing assembly 100, the lens 130 and the IR filter (Infrared Filter) 140 is built; An image sensor 210 for detecting light passing through the lens 130 and converting the light into an electrical signal; A substrate 200 on which the image sensor 210 is mounted; It includes a curable resin printing layer 300 for fixing the housing assembly 100 to the substrate 200.

여기서, 상기 하우징 어셈블리(100)는 투명창(150)이 마련된 하우징(110)과; 상기 하우징(110) 내부 공간에 장착된 렌즈(130)와 IR 필터(140)를 포함하고, 상기 렌즈(130)와 IR 필터(140)가 상기 하우징(110)에 조립된 단일 광학 부품으로 정의할 수 있다.Here, the housing assembly 100 includes a housing 110 provided with a transparent window 150; And a lens 130 and an IR filter 140 mounted in the inner space of the housing 110, and the lens 130 and the IR filter 140 may be defined as a single optical component assembled to the housing 110. Can be.

여기서, 상기 하우징(110)은 홀더로 정의될 수도 있다.Here, the housing 110 may be defined as a holder.

또, 상기 렌즈(130)는 적어도 하나의 렌즈이며, 카메라를 구현할 수 있는 다양한 렌즈들의 렌즈 광학계를 구현할 수도 있다.In addition, the lens 130 is at least one lens, and may implement a lens optical system of various lenses that can implement a camera.

그리고, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 상기 하우징 어셈블리(100)를 상기 기판(200)에 고정시키기 위한 수단으로 이용됨과 동시에, 상기 하우징 어셈블리(100)의 렌즈(130)의 포커싱에 이용된다.In addition, the curable resin printing layer 300 is used as a means for fixing the housing assembly 100 to the substrate 200 and is used for focusing the lens 130 of the housing assembly 100.

즉, 상기 하우징 어셈블리(100)와 상기 기판(200)의 사이에 상기 경화성 수지 인쇄층(300)을 개재한 후, 상기 렌즈(130)를 통한 피사체 상의 초점을 상기 이미지 센서(210)의 입사면에 맞추는 포커싱 공정을 수행한 다음, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)을 경화시켜 상기 하우징 어셈블리(100)를 상기 기판(200)에 고정시킴과 동시에 포커싱을 수행할 수 있다.That is, after the curable resin printing layer 300 is interposed between the housing assembly 100 and the substrate 200, the focal point on the subject through the lens 130 is incident on the incident surface of the image sensor 210. After performing a focusing process according to, the curable resin printing layer 300 may be cured to fix the housing assembly 100 to the substrate 200 and to simultaneously perform focusing.

그러므로, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 경화성 수지 인쇄층으로 렌즈의 포커싱을 수행함으로써, 카메라 모듈의 구성을 단순화시킬 수 있는 장점이 있다.Therefore, the camera module according to the embodiment of the present invention has an advantage of simplifying the configuration of the camera module by performing the focusing of the lens with the curable resin printing layer.

그리고, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 두께(T)는 0.1㎛ ~ 50㎛인 것이 좋은데, 0.1㎛ 보다 작은 경우 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 두께가 지극히 얇아 원활한 포커싱 공정을 수행할 수 없고, 50㎛ 보다 큰 경우 수지의 점성에 의해 일정한 패턴을 구현할 수 없다.In addition, the thickness T of the curable resin printing layer 300 is preferably 0.1 μm to 50 μm, but when the thickness T is smaller than 0.1 μm, the thickness of the curable resin printing layer 300 is extremely thin and thus a smooth focusing process may be performed. If it is larger than 50 μm, a constant pattern may not be realized by the viscosity of the resin.

또, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 자외선(UV)으로 경화되는 수지의 인쇄층으로 구현할 수 있다.In addition, the curable resin printing layer 300 may be implemented as a printing layer of resin cured by ultraviolet (UV).

또한, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 에폭시(Epoxy) 계열의 수지로 형성할 수 있다.In addition, the curable resin printing layer 300 may be formed of an epoxy resin.

이런 카메라 모듈은 상기 하우징 어셈블리(100)의 투명창(150)과 렌즈(130)를 통하고, 상기 IR 필터(140)에서 필터링된 피사체의 빛을 상기 이미지 센서(210)가 감지하여 전기적 신호로 변환함으로써, 피사체의 상을 촬상할 수 있는 것이다.The camera module passes through the transparent window 150 and the lens 130 of the housing assembly 100 and the image sensor 210 detects the light of the subject filtered by the IR filter 140 as an electrical signal. By converting, the image of the subject can be captured.

도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.2A to 2E are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention.

먼저, 기판(200)에 이미지 센서(210)를 실장하고, 그 이미지 센서(210)의 주변에 경화성 수지 인쇄층(300)을 형성한다.(도 2a)First, the image sensor 210 is mounted on the substrate 200, and the curable resin printing layer 300 is formed around the image sensor 210 (FIG. 2A).

상기 기판(200)으로 인쇄회로기판을 적용할 수 있으며, 상기 이미지 센서(210)는 칩(Chip) 형태로 상기 기판(200)에 다이 본딩(Die bonding)되거나, 또는 플립칩(Flip chip) 본딩될 수 있다.A printed circuit board may be applied to the substrate 200, and the image sensor 210 may be die bonded or flip chip bonding to the substrate 200 in the form of a chip. Can be.

또, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 상기 이미지 센서(210)로부터 이격된 영역에 경화성 수지가 인쇄되어 형성될 수 있으며, 상기 이미지 센서(210) 주위를 둘러싼 장벽 형상의 패턴으로 형성될 수 있다.In addition, the curable resin printing layer 300 may be formed by printing a curable resin in an area spaced from the image sensor 210, and may be formed in a barrier-shaped pattern surrounding the image sensor 210. .

즉, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 링(Ring) 형상의 패턴으로 형성될 수 있으며, 상기 이미지 센서(210)는 상기 링 형상의 패턴인 상기 경화성 수지 인쇄층(300) 내측에 위치된다.That is, the curable resin printed layer 300 may be formed in a ring-shaped pattern, and the image sensor 210 is positioned inside the curable resin printed layer 300 in the ring-shaped pattern.

그 후, 렌즈(130)와 IR 필터(140)가 내장된 하우징 어셈블리(100)를 상기 경화성 수지 인쇄층(300) 상부에 올려놓는다.(도 2b)Thereafter, the housing assembly 100 in which the lens 130 and the IR filter 140 are embedded is placed on the curable resin printing layer 300 (FIG. 2B).

여기서, 상기 렌즈(130)와 상기 이미지 센서(210) 사이의 거리(d)는 카메라 모듈의 조립 공정에서 포커싱을 수행하기 위한 팩터(Factor)이다.Here, the distance d between the lens 130 and the image sensor 210 is a factor for performing focusing in the assembly process of the camera module.

이어서, 상기 하우징 어셈블리(100)를 상기 기판(200) 방향으로 가압하면서 포커싱을 수행한다.(도 2c)Subsequently, focusing is performed while pressing the housing assembly 100 toward the substrate 200 (FIG. 2C).

이때, 상기 포커싱은 액티브 얼라이먼트(Active Alignment) 장비를 이용하여 수행되며, 상기 액티브 얼라이먼트 장비는 상기 하우징 어셈블리(100)를 가압할 수 있는 기능도 구비될 수 있다.In this case, the focusing may be performed by using an active alignment device, and the active alignment device may also have a function of pressing the housing assembly 100.

그리고, 상기 포커싱은 도 2c의 'A'방향으로 입사되는 피사체의 빛을 상기 이미지 센서(210)가 감지하여 포커싱 정도를 판단하면서 상기 하우징 어셈블리(100)를 가압하여 수행한다.In addition, the focusing is performed by pressing the housing assembly 100 while the image sensor 210 detects the light of the subject incident in the 'A' direction of FIG. 2C to determine the focusing degree.

또, 상기 하우징 어셈블리(100)를 가압하고, 그립(Grip)할 수 있도록 도 2c의 '500'과 같은 별도의 지그(Jig)가 준비될 수 있다.In addition, a separate jig such as '500' of FIG. 2C may be prepared to press and grip the housing assembly 100.

또한, 상기 하우징 어셈블리(100)가 상기 기판(200) 방향으로 가압되면, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 경화되지 않은 상태라 가압된 힘에 의해 눌려지게 되어 상기 하우징 어셈블리(100)는 상기 기판(200) 방향으로 접근하게 된다.In addition, when the housing assembly 100 is pressed in the direction of the substrate 200, the curable resin printing layer 300 is not cured and is pressed by the pressurized force so that the housing assembly 100 is pressed on the substrate. Approach in the direction (200).

그러므로, 상기 하우징 어셈블리(100)의 렌즈(130)는 상기 이미지 센서(210)에 접근하면서 초점이 맞추어지게 된다.Therefore, the lens 130 of the housing assembly 100 is focused while approaching the image sensor 210.

즉, 상기 하우징 어셈블리(100)가 가압되었을 때의 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 제 2 두께(도 2c의 'T2')는 상기 경화성 수지 인쇄층(300)이 인쇄되었을 때의 제 1 두께(도 2b의 'T1')보다 얇게 된다.That is, the second thickness ('T2' of FIG. 2C) of the curable resin printing layer 300 when the housing assembly 100 is pressed is the first thickness when the curable resin printing layer 300 is printed. ('T1' in Fig. 2b).

계속, 포커싱이 완료된 경우, 자외선을 조사하여 상기 경화성 수지 인쇄층(300)을 경화시킨다.(도 2d)Subsequently, when focusing is completed, ultraviolet light is irradiated to cure the curable resin printed layer 300 (FIG. 2D).

상기 경화는 대략 3초 정도의 순간 경화 공정을 수행할 수 있다.The curing may perform an instant curing process of about 3 seconds.

그리고, 상기 자외선을 조사하는 시점은 포커싱이 완료된 것을 인지한 시점이고, 상기 하우징 어셈블리(100)는 외부에서 그립(Grip)하고 있지 않으면, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 점성에 의해 상기 포커싱된 위치를 유지하지 못하게 된다.The time point at which the ultraviolet rays are irradiated is a time point at which the focusing is completed, and when the housing assembly 100 is not gripped from the outside, the focus is set by the viscosity of the curable resin printing layer 300. You will not be able to maintain your position.

그러므로, 상기 자외선 조사 시점부터 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 경화가 완료된 시점까지 상기 포커싱된 상태를 유지하기 위하여 상기 하우징 어셈블 리(100)는 외부 수단에 의해 그립될 수도 있다.Therefore, the housing assembly 100 may be gripped by external means to maintain the focused state from the time of ultraviolet irradiation to the time when curing of the curable resin printing layer 300 is completed.

상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 경화가 완료되면, 상기 하우징 어셈블리(100)는 초점이 맞춰진 상태로 상기 기판(200)에 고정되어 도 2e의 카메라 모듈을 제조할 수 있는 것이다.When curing of the curable resin printing layer 300 is completed, the housing assembly 100 is fixed to the substrate 200 in a focused state to manufacture the camera module of FIG. 2E.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 하우징 어셈블리와 기판의 사이에 경화성 수지 인쇄층을 개재하여 하우징 어셈블리를 가압하면서 포커싱 공정을 수행함으로써, 렌즈 면과 이미지 센서의 입사면의 거리를 원활하게 맞출 수 있어 정확한 포커싱을 수행할 수 있는 장점이 있다.Therefore, the method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention by performing a focusing process while pressing the housing assembly through the curable resin printing layer between the housing assembly and the substrate, the distance between the lens surface and the incident surface of the image sensor It can be matched smoothly has the advantage of performing accurate focusing.

즉, 나사 조립을 이용하여 포커싱하는 비교예는 렌즈의 조립 공차 및 이미지 센서의 틸트 등에 의해 렌즈의 모든면(렌즈의 굴곡을 이루는 모든 면)과 이미지 센서의 모든 입사면간의 거리가 일정해지지 않아 정확한 포커싱을 수행할 수가 없다.In other words, the comparative example of focusing using screw assembly is not accurate because the distance between all surfaces of the lens (all surfaces forming the bend of the lens) and all incident surfaces of the image sensor is not constant due to the assembly tolerance of the lens and the tilt of the image sensor. Focusing cannot be performed.

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 하우징 어셈블리를 경화성 수지 인쇄층에 올려놓기 전의 상태를 도시한 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view showing a state before placing the housing assembly on the curable resin printing layer according to the embodiment of the present invention.

전술된 바와 같이, 하우징 어셈블리(100)는 투명창이 마련된 하우징(110)과; 상기 하우징(110) 내부 공간에 장착된 렌즈와 IR 필터를 포함하여 구성된다.As described above, the housing assembly 100 includes a housing 110 provided with a transparent window; The housing 110 is configured to include a lens and an IR filter mounted in the inner space.

이때, 상기 하우징(110)은 기판(200)에 형성된 경화성 수지 인쇄층(300)에 접촉되는데, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 상기 하우징(110)의 접촉면을 고려한 패턴 형상으로 형성되어 있다.At this time, the housing 110 is in contact with the curable resin printing layer 300 formed on the substrate 200, the curable resin printing layer 300 is formed in a pattern shape considering the contact surface of the housing 110.

그리고, 상기 하우징(110)이 상기 렌즈와 IR 필터를 내장시킬 수 있는 용기 형상이라면, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 용기 상단과 동일한 패턴 형상으로 형성된다.If the housing 110 has a container shape in which the lens and the IR filter are embedded, the curable resin printing layer 300 is formed in the same pattern shape as the top of the container.

도 4는 본 발명의 실시예에 따라 틸트(Tilt)된 이미지 센서를 포커싱하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view for describing a method of focusing a tilted image sensor according to an embodiment of the present invention.

이미지 센서(210)는 기판(200)에 실장될 때 본딩 수단에 의해 틸트될 가능성이 있고, 상기 이미지 센서(210)가 틸트되는 경우 피사체의 빛을 입사받는 이미지 센서(210)의 입사면(211)도 틸트된다.When the image sensor 210 is mounted on the substrate 200, the image sensor 210 may be tilted by a bonding means, and when the image sensor 210 is tilted, the incident surface 211 of the image sensor 210 that receives the light of the subject is incident. ) Is also tilted.

그러므로, 상기 틸트된 이미지 센서(210)의 입사면(211)에는 렌즈(130)의 초점이 맞지 않게 되어 카메라 모듈의 성능을 저하시키게 된다.Therefore, the lens 130 is not focused on the incident surface 211 of the tilted image sensor 210, thereby degrading the performance of the camera module.

그러나, 본 발명은 경화성 수지 인쇄층(300)으로 하우징 어셈블리(100)를 기판(200)에 본딩시킴과 동시에 포커싱을 수행하여 상기 이미지 센서(210)의 접착시 발생되는 틸트 문제를 해결할 수 있다.However, the present invention may solve the tilt problem generated when the image sensor 210 is bonded by bonding the housing assembly 100 to the substrate 200 with the curable resin printing layer 300 and simultaneously performing focusing.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 이미지 센서(210)는 틸트되어 상기 기판(200)에 실장되어 있고, 상기 이미지 센서(210)가 틸트되어 있는 영역에 근접된 상기 하우징 어셈블리(100) 영역에 가압된 힘(B1)이, 상기 틸트되어 있는 영역 반대의 이미지 센서(210) 영역에 근접된 상기 하우징 어셈블리(100) 영역에 가압된 힘(B2)보다 크게 하여 포커싱함으로써, 상기 이미지 센서(210)의 틸트 문제를 해결 할 수 있는 것이다.That is, as shown in FIG. 4, the image sensor 210 is tilted and mounted on the substrate 200, and the housing assembly 100 region close to the region where the image sensor 210 is tilted. Is pressed against the area of the image sensor 210 opposite the tilted area by focusing on the area of the housing assembly 100 closer to the area of the image sensor 210, thereby focusing the image sensor 210. ) Tilt problem can be solved.

이때, 상기 하우징 어셈블리(100)도 상기 기판(200)에 틸트되어 본딩된다.In this case, the housing assembly 100 is also tilted and bonded to the substrate 200.

그리고, 상기 이미지 센서(210)의 틸트 각도(θ1)와 상기 하우징 어셈블리(100)의 틸트 각도(θ2)는 동일하게 된다.The tilt angle θ1 of the image sensor 210 and the tilt angle θ2 of the housing assembly 100 are the same.

더 상세하게 설명하면, 상기 이미지 센서(210)의 입사면(211)에는 제 1 가장자리 영역(b1)와 상기 제 1 가장자리 영역(b1)과 대향되는 제 2 가장자리 영역(b2)를 포함하고 있는 경우, 상기 이미지 센서(210)는 틸트되면 상기 제 1 가장자리 영역(b1)에서 상기 제 2 가장자리 영역(b2)으로 기울어지게 된다.In more detail, when the incident surface 211 of the image sensor 210 includes a first edge region b1 and a second edge region b2 opposite to the first edge region b1. When the image sensor 210 is tilted, the image sensor 210 is inclined from the first edge area b1 to the second edge area b2.

그리고, 상기 제 1 가장자리 영역(b1)의 위치는 상기 제 2 가장자리 영역(b2)의 위치보다 낮게 된다.The position of the first edge region b1 is lower than that of the second edge region b2.

이때, 상기 제 1 가장자리 영역(b1)에 근접된 상기 하우징 어셈블리(100) 영역에 가압된 힘(B1)이, 상기 제 2 가장자리 영역(b2)에 근접된 상기 하우징 어셈블리(100) 영역에 가압된 힘(B2)보다 크게 하여 포커싱하는 것이다.In this case, the force B1 pressed against the housing assembly 100 region proximate the first edge region b1 is pressed against the housing assembly 100 region proximate the second edge region b2. Focusing is made larger than the force (B2).

한편, 상기 이미지 센서(210)가 상기 기판(200)에 다이 본딩(Die bonding)을 위한 접착제, 또는 플립칩(Flip chip) 본딩을 위한 솔더볼에 가압된 힘이 상기 이미지 센서(210)에 균일하지 전달되지 않으면 상기 이미지 센서(210)는 틸트되어 실장된다.Meanwhile, the force applied to the solder ball for die bonding or flip chip bonding of the image sensor 210 to the substrate 200 is not uniform to the image sensor 210. If not, the image sensor 210 is tilted and mounted.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 이미지 센서의 접착시 발생되는 틸트 문제를 해결할 수 있는 장점이 있다.Therefore, the manufacturing method of the camera module according to the embodiment of the present invention has an advantage of solving the tilt problem generated when the image sensor is bonded.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention

도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도2A to 2E are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 하우징 어셈블리를 경화성 수지 인쇄층에 올려놓기 전의 상태를 도시한 개략적인 사시도Figure 3 is a schematic perspective view showing a state before placing the housing assembly on the curable resin printing layer according to an embodiment of the present invention

도 4는 본 발명의 실시예에 따라 틸트(Tilt)된 이미지 센서를 포커싱하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도4 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of focusing a tilted image sensor according to an embodiment of the present invention.

Claims (9)

렌즈와 IR 필터(Infrared Filter)가 내장된 하우징 어셈블리와; A housing assembly incorporating a lens and an IR filter; 상기 렌즈를 통과한 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와; An image sensor detecting light passing through the lens and converting the light into an electrical signal; 상기 이미지 센서가 실장된 기판과; A substrate on which the image sensor is mounted; 상기 하우징 어셈블리를 상기 기판에 고정시키는 경화성 수지 인쇄층을 포함하는 카메라 모듈.And a curable resin printing layer fixing the housing assembly to the substrate. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 경화성 수지 인쇄층의 두께는,The thickness of the said curable resin printing layer is 0.1㎛ ~ 50㎛인 카메라 모듈.Camera module of 0.1㎛ 50㎛. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 경화성 수지 인쇄층은,The curable resin printing layer, 자외선(UV)으로 경화되는 수지의 인쇄층인 카메라 모듈.Camera module, which is a printed layer of resin cured by ultraviolet (UV) light. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 이미지 센서 및 하우징 어셈블리는 틸트되어 있고,The image sensor and housing assembly is tilted, 상기 이미지 센서의 틸트 각도와 상기 하우징 어셈블리의 틸트 각도는 동일한 카메라 모듈.The tilt angle of the image sensor and the tilt angle of the housing assembly are the same. 기판에 이미지 센서를 실장하고, 상기 이미지 센서의 주변에 경화성 수지 인쇄층을 형성하는 단계와;Mounting an image sensor on a substrate, and forming a curable resin printing layer around the image sensor; 렌즈와 IR 필터가 내장된 하우징 어셈블리를 상기 경화성 수지 인쇄층 상부에 올려놓는 단계와;Placing a housing assembly including a lens and an IR filter on the curable resin printing layer; 상기 하우징 어셈블리를 상기 기판 방향으로 가압하면서 포커싱을 수행하는 단계와;Performing focusing while pressing the housing assembly toward the substrate; 상기 포커싱이 완료된 경우, 자외선을 조사하여 상기 경화성 수지 인쇄층을 경화시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.When the focusing is completed, the method of manufacturing a camera module comprising the step of curing the curable resin printed layer by irradiating ultraviolet rays. 청구항 5에 있어서, The method according to claim 5, 상기 경화성 수지 인쇄층은,The curable resin printing layer, 링(Ring) 형상의 패턴으로 형성되어 있고, It is formed in a ring-shaped pattern, 상기 이미지 센서는,The image sensor, 상기 링 형상의 패턴인 상기 경화성 수지 인쇄층 내측에 위치된 카메라 모듈 의 제조 방법.A method of manufacturing a camera module located inside the curable resin printed layer that is the ring-shaped pattern. 청구항 5에 있어서, The method according to claim 5, 상기 경화성 수지 인쇄층을 경화시키는 단계의 상기 경화성 수지 인쇄층의 두께는,The thickness of the curable resin printing layer of the step of curing the curable resin printing layer, 상기 기판에 경화성 수지 인쇄층을 형성하는 단계의 상기 경화성 수지 인쇄층의 두께보다 얇은 카메라 모듈의 제조 방법.The method of manufacturing a camera module thinner than the thickness of the curable resin printing layer in the step of forming a curable resin printing layer on the substrate. 청구항 5에 있어서, The method according to claim 5, 기판에 이미지 센서를 실장하고, 상기 이미지 센서의 주변에 경화성 수지 인쇄층을 형성하는 단계에서,In the step of mounting the image sensor on the substrate, and forming a curable resin printing layer around the image sensor, 상기 이미지 센서는 틸트되어 상기 기판에 실장되어 있고, The image sensor is tilted and mounted on the substrate, 상기 하우징 어셈블리를 상기 기판 방향으로 가압하면서 포커싱을 수행하는 단계에서,Performing focusing while pressing the housing assembly toward the substrate; 상기 이미지 센서가 틸트되어 있는 영역에 근접된 상기 하우징 어셈블리 영역에 가압된 힘이, 상기 틸트되어 있는 영역 반대의 이미지 센서 영역에 근접된 상기 하우징 어셈블리 영역에 가압된 힘보다 큰 카메라 모듈의 제조 방법.And a force applied to the housing assembly region proximate to the region where the image sensor is tilted is greater than a force applied to the housing assembly region proximate the image sensor region opposite the tilted region. 청구항 5에 있어서, The method according to claim 5, 상기 포커싱이 완료된 경우, 자외선을 조사하여 상기 경화성 수지 인쇄층을 경화시키는 단계에서,When the focusing is completed, in the step of curing the curable resin printing layer by irradiating ultraviolet rays, 상기 자외선 조사 시점부터 상기 경화성 수지 인쇄층의 경화가 완료된 시점까지 상기 포커싱된 상태를 유지하기 위하여 상기 하우징 어셈블리가 그립(Grip)되어 있는 카메라 모듈의 제조 방법.And the housing assembly is gripped to maintain the focused state from the UV irradiation time to the completion of curing of the curable resin printing layer.
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