KR20110041989A - 조명장치 - Google Patents

조명장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20110041989A
KR20110041989A KR1020100090098A KR20100090098A KR20110041989A KR 20110041989 A KR20110041989 A KR 20110041989A KR 1020100090098 A KR1020100090098 A KR 1020100090098A KR 20100090098 A KR20100090098 A KR 20100090098A KR 20110041989 A KR20110041989 A KR 20110041989A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
substrate
heat dissipation
emitting device
heat
Prior art date
Application number
KR1020100090098A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101167415B1 (ko
Inventor
핑-유 첸
잉-취 루
정-제이 황
지엔-팅 루
궈-펑 지앙
Original Assignee
폭스세미콘 인티그리티드 테크놀로지, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 폭스세미콘 인티그리티드 테크놀로지, 인코포레이티드 filed Critical 폭스세미콘 인티그리티드 테크놀로지, 인코포레이티드
Publication of KR20110041989A publication Critical patent/KR20110041989A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101167415B1 publication Critical patent/KR101167415B1/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/021Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/061Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being glass
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/062Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being plastics
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 조명장치는, 제1단 및 상기 제1단에 마주 대하고 있는 제2단을 구비하는 방열부품과; 적어도 하나의 관통구멍을 가지는 기판과; 상기 기판의 관통구멍을 통해 상기 방열부품의 제1단에 접속되는 적어도 하나의 고체발광소자와; 상기 방열부품의 제2단에 설치되어 상기 기판에 전기접속되는 전기연결부를 구비하여 구성되고, 상기 고체발광소자가 상기 기판과 결합되고, 상기 고체발광소자의 전극이 상기 기판의 회로에 전기접속되는 것을 특징으로 한다.

Description

조명장치{ILLUMINATING DEVICE}
본 발명은 조명장치에 관한 것으로, 특히 방열효율이 높은 조명장치에 관한 것이다.
발광다이오드(LED)는 휘도가 높고, 동작전압이 낮으며, 소모율이 작고, 구동이 간편하며, 수명이 긴 등의 이점을 갖고 있으므로, 냉음극형광램프(CCFL)를 대신하여 조명장치의 광원으로서 광범위하게 사용되고 있다.
종래의 발광다이오드 램프는 방열부품, 꼭지쇠, 기판 및 복수개의 발광다이오드를 구비한다. 상기 꼭지쇠는 상기 방열부품의 일단에 접속되어 있고, 상기 기판은 상기 방열부품의 타단에 접속되어 있으며, 상기 복수개의 발광다이오드는 상기 기판 위에 설치되어 있다.
상기 기판은 유리섬유 등의 재질로 이루어지는 인쇄회로기판으로, 고온에 견디는 효과를 갖고 있기 때문에, 열전도효과가 나쁘다. 발광다이오드 램프의 동작시간이 길어짐에 따라 발생되는 열이 점점 많아지지만, 상기 열은 기판에 막혀 방열부품에 빨리 전송될 수 없고, 온도가 일정한 정도에 도달하면, 발광다이오드의 내부양자효율이 낮아져 발광다이오드의 수명이 짧아진다. 따라서, 발광다이오드가 동작할 때 발생되는 열을 제때에 방열하지 않으면 안된다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 방열효율이 높은 조명장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 조명장치는, 제1단 및 상기 제1단에 마주 대하고 있는 제2단을 구비하는 방열부품과; 적어도 하나의 관통구멍을 가지는 기판과; 상기 기판의 관통구멍을 통해 상기 방열부품의 제1단에 접속되는 적어도 하나의 고체발광소자와; 상기 방열부품의 제2단에 설치되어 상기 기판에 전기접속하는 전원연결부를 구비하여 구성되고, 상기 고체발광소자가 상기 기판과 결합되고, 상기 고체발광소자의 전극이 상기 기판의 회로에 전기접속되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 조명장치에 있어서는, 고체발광소자가 방열부품에 직접 접촉되기 때문에, 상기 고체발광소자가 작동할 때 생기는 열이 상기 방열부품에 직접 신속히 전송되어 열교환을 진행하므로, 상기 고체발광소자의 수명이 짧아지지 않고, 상기 조명장치의 방열효율을 높이며, 상기 조명장치의 제품성능을 높일 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치의 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 조명장치의 구조를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 조명장치의 구조를 도시한 도면이다.
이하, 예시도면을 참조하면서 본 발명에 따른 조명장치에 대해 상세히 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치(100)는 방열부품(10), 고체발광소자(20), 기판(30), 전원연결부(40) 및 램프 커버(50)를 구비한다.
상기 방열부품(10)은 제1단 및 상기 제1단에 마주 대하고 있는 제2단을 구비한다. 상기 방열부품(10)의 외주면에는 방열 핀(12)이 설치되어 있기 때문에, 상기 방열부품(10)의 열교환 효율을 높일 수 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 방열부품(10)은 동, 알루미늄 등과 같은 열전도성이 우수한 방열재료로 제조되며, 상기 제1단은 단일평면이다.
상기 고체발광소자(20)는 아래면 및 상기 아래면에 마주 대하고 있는 출사면을 구비한다. 상기 고체발광소자(20)의 아래면은 열전도 고무에 의해 상기 방열부품(10)의 제1단에 접속된다. 상기 고체발광소자(20)의 수량은 실제의 조명수요에 의해 결정된다. 본 실시예에 있어서, 상기 고체발광소자(20)는 발광다이오드이다.
상기 기판(30)에는 관통구멍(32)이 설치되어 있다. 상기 고체발광소자(20)는 상기 관통구멍(32)을 통해 상기 기판(30)에 결합되고, 상기 고체발광소자(20)의 전극은 상기 기판(30)의 전기회로에 전기접속된다. 본 실시예에 있어서, 상기 기판(30)은 플렉시블 프린트 기판이다. 상기 관통구멍(32)의 크기 및 수량은 상기 고체발광소자(20)의 크기 및 수량에 대응된다. 상기 기판(30)의 아래면과 상기 방열부품(10)의 제1단 사이에는 틈이 형성된다.
상기 전원연결부(40)는 상기 방열부품(10)의 제2단에 접속된다. 상기 전원연결부(40)의 외부에 상기 전원연결부(40)를 외부전원에 전기접속하기 위한 나사산이 설치되어 있다. 전기접속용 도선(도시되지 않았음)은 상기 방열부품(10)을 통해 상기 전원연결부(40) 및 상기 기판(30)에 전기접속되고, 상기 기판(30) 및 상기 고체발광소자(20)에 전력을 제공한다.
상기 램프 커버(50)는 상기 방열부품(10)의 제1단에 결합된 개방단(54)으로부터 개방되는 수용부(52)를 구비하고, 상기 기판(30) 및 상기 고체발광소자(20)는 상기 수용부(52)에 수용된다. 상기 램프 커버(50)는 상기 고체발광소자(20)의 광학소자로서 상기 고체발광소자(20)의 광 필드(light field) 분포를 조절할 수 있다. 광학소자는 렌즈 또는 반사 커버일 수 있고, 상기 고체발광소자(20)로부터 발사되는 광선의 출사 각도 또는 배광곡선을 개변할 수 있다.
상기 고체발광소자(20)는 상기 방열부품(10)에 직접 접촉되기 때문에, 상기 고체발광소자(20)가 작동할 때 생기는 열은 상기 방열부품(10)에 직접 신속히 전송되어 열교환을 진행하므로, 상기 고체발광소자(20)의 수명이 짧아지지 않고, 상기 조명장치(100)의 방열효율을 높이고, 상기 조명장치(100)의 제품성능을 높일 수 있게 된다.
고체발광소자의 수량을 증가시키는 것으로 조명장치의 휘도를 높일 수 있다. 도 2을 참조하여 보면, 본 발명의 제2실시예에 따른 조명장치(100a)는 방열부품(10), 복수개의 고체발광소자(20a), 기판(30a), 전원연결부(40) 및 램프 커버(50)를 구비한다. 상기 제1실시예에 따른 조명장치(100)와 비교하여 보면, 본 실시예에 따른 조명장치(100a)에 있어서, 복수개의 고체발광소자(20a)의 아래면이 각각 상기 방열부품(10)의 제1단의 서로 다른 곳에 직접 접촉되고, 상기 기판(30a)에는 상기 복수개의 고체발광소자(20a)에 대응되는 복수개의 관통구멍(32a)이 설치되어 있다. 상기 복수개의 고체발광소자(20a)는 각각 대응하는 상기 관통구멍(32a)를 통해 상기 기판(30a)에 결합되고, 상기 고체발광소자(20a)의 전극은 상기 기판(30a)의 전기회로에 전기접속된다.
상기 복수개의 고체발광소자(20a)는 각각 상기 방열부품(10)의 제1단의 서로 다른 곳에 직접 접촉되기 때문에, 상기 복수개의 고체발광소자(20a)가 작동할 때 생기는 열은 상기 방열부품(10)에 직접 신속히 전송되어 열교환을 진행하므로, 상기 고체발광소자(20a)의 수명이 짧아지지 않고, 상기 조명장치(100a)의 방열효율을 높이고, 상기 조명장치(100a)의 제품성능을 높일 수 있게 된다.
도 3을 참조하여 보면, 본 발명의 제3실시예에 따른 조명장치(100b)는 방열부품(10), 복수개의 고체발광소자(20b), 기판(30b), 전원연결부(40) 및 램프 커버(50)를 구비한다. 상기 제2실시예에 따른 조명장치(100a)와 비교하여 보면, 본 실시예에 따른 조명장치(100b)에 있어서, 상기 방열부품(10)의 제1단에 복수개의 경사면(14 및 16)이 설치되어 있고, 상기 복수개의 고체발광소자(20b)는 각각 상기 기판(30b)의 복수개의 관통구멍(32b)을 통해 대응되는 상기 경사면(14 및 16)에 접속되며, 상기 복수개의 고체발광소자(20b)는 각각 다른 방향을 향하여 발광하기 때문에, 상기 조명장치(100b)의 조명 범위가 커진다.
상기 복수개의 고체발광소자(20b)는 각각 상기 방열부품(10)의 제1단의 복수개의 경사면(14 및 16)에 직접 접촉되기 때문에, 상기 복수개의 고체발광소자(20b)가 작동할 때 생기는 열은 상기 방열부품(10)에 직접 신속히 전송되어 열교환을 진행하므로, 상기 고체발광소자(20b)의 수명이 짧아지지 않고, 상기 조명장치(100b)의 방열효율을 높이고, 상기 조명장치(100b)의 제품성능을 높일 수 있게 된다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니고, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
10 --- 방열부품 12 --- 방열핀
14,16 --- 경사면 20,20a,20b ---고체발광소자
30,30a,30b --- 기판 32,320a,32b --- 관통구멍
40 --- 전원연결부 50 --- 램프 커버
52 --- 수용부 54 --- 개방단
100,100a,100b --- 조명장치

Claims (9)

  1. 제1단 및 상기 제1단에 마주 대하고 있는 제2단을 구비하는 방열부품과;
    적어도 하나의 관통구멍을 가지는 기판과;
    상기 기판의 관통구멍을 통해 상기 방열부품의 제1단에 접속되는 적어도 하나의 고체발광소자와;
    상기 방열부품의 제2단에 설치되어 상기 기판에 전기접속되는 전기연결부를 구비하여 구성되고,
    상기 고체발광소자가 상기 기판과 결합되고, 상기 고체발광소자의 전극이 상기 기판의 회로에 전기접속되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열부품의 제1단이 단일평면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 조명장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열부품의 제1단이 복수개의 경사면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 조명장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열부품의 외주면에 방열 핀이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 고체발광소자의 수량이 복수개이고, 상기 방열부품의 제1단에 균일하게 분포되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 조명장치가 1개의 개방단으로부터 개방되는 수용공간을 가지는 램프 커버를 추가로 구비하고, 상기 개방단이 상기 방열부품의 제1단에 결합되며, 상기 기판 및 상기 적어도 하나의 고체발광소자가 상기 수용공간 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 램프커버가 상기 고체발광소자의 광학소자로서, 상기 고체발광소자의 광 필드 분포를 조절할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 조명장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 고체발광소자가 전기절연되는 열전도 고무에 의해 상기 방열부품의 제1단에 접속되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 아래면과 상기 방열부품의 제1단 사이에 틈이 형성되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
KR1020100090098A 2009-10-16 2010-09-14 조명장치 KR101167415B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910308355.6 2009-10-16
CN2009103083556A CN102042518A (zh) 2009-10-16 2009-10-16 照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110041989A true KR20110041989A (ko) 2011-04-22
KR101167415B1 KR101167415B1 (ko) 2012-07-19

Family

ID=43003500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100090098A KR101167415B1 (ko) 2009-10-16 2010-09-14 조명장치

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2312918A1 (ko)
JP (1) JP2011086618A (ko)
KR (1) KR101167415B1 (ko)
CN (1) CN102042518A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101399750B1 (ko) 2012-05-15 2014-05-27 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 기반 조명장치
CN103208470A (zh) * 2012-03-30 2013-07-17 江苏汉莱科技有限公司 一种非介质嵌合导热方法及其应用

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040264195A1 (en) * 2003-06-25 2004-12-30 Chia-Fu Chang Led light source having a heat sink
JP2005100810A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Seiko Epson Corp 光源装置及びプロジェクタ
US7044620B2 (en) * 2004-04-30 2006-05-16 Guide Corporation LED assembly with reverse circuit board
JP2006244725A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Led照明装置
TWI307799B (en) * 2005-05-25 2009-03-21 Coretronic Corp Backlight module
TWI256454B (en) * 2005-06-03 2006-06-11 Au Optronics Corp Light module
JP3998027B2 (ja) * 2005-07-25 2007-10-24 松下電工株式会社 Ledを用いた照明器具
DE202005012652U1 (de) * 2005-08-11 2005-11-10 Kotzolt, Michael Leistungs-LED-Modell
TWI333576B (en) * 2005-08-17 2010-11-21 Au Optronics Corp Bottom lighting module
JP2006080095A (ja) * 2005-12-05 2006-03-23 Elna Co Ltd 発光ダイオード集合体ランプ
JP2008021505A (ja) * 2006-07-12 2008-01-31 Stanley Electric Co Ltd 照明装置
TWI324669B (en) * 2007-03-15 2010-05-11 Ind Tech Res Inst Light modules
JP4980152B2 (ja) * 2007-06-19 2012-07-18 シャープ株式会社 照明装置
WO2008148036A1 (en) * 2007-05-25 2008-12-04 Molex Incorporated Heat sink for a heat generator and a power source
WO2009044716A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Koha Co., Ltd. 発光装置
JP4651701B2 (ja) * 2008-10-17 2011-03-16 三洋電機株式会社 照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2312918A1 (en) 2011-04-20
CN102042518A (zh) 2011-05-04
JP2011086618A (ja) 2011-04-28
KR101167415B1 (ko) 2012-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101253199B1 (ko) 조명 장치
KR101227527B1 (ko) 조명 장치
KR101261096B1 (ko) 램프, 조명기구, 및 램프와 조명기구를 포함하는 장치
KR20090031870A (ko) 높은 출력 및 높은 열발산 효율을 갖는 발광 다이오드 조명장비
KR101021722B1 (ko) 조명장치
CN103968279A (zh) 灯装置、发光装置以及照明装置
US10364970B2 (en) LED lighting assembly having electrically conductive heat sink for providing power directly to an LED light source
KR20130024450A (ko) 조명 장치
JP2011096594A (ja) 電球型ledランプ
JP4427539B2 (ja) 交換可能な発光ダイオードモジュール
KR101227526B1 (ko) 조명 장치
KR20110003221U (ko) 전방 발열이 가능한 엘이디 조명기구
KR101167415B1 (ko) 조명장치
US8517569B2 (en) Illumination device
KR200457085Y1 (ko) Led조명 조립체
KR100914610B1 (ko) 점프방열수단을 구비한 엘이디 조명기구
CA2680066A1 (en) Outdoor-type high-power light emitting diode illumination device
KR101356464B1 (ko) 방열 led 드라이버를 사용한 led 전구
KR20110041992A (ko) 조명장치
KR20110035864A (ko) 발광다이오드 램프
TW201430271A (zh) 發光二極體裝置
KR101059084B1 (ko) 방열장치가 구비된 고휘도 엘이디조명기구
KR100951411B1 (ko) Led 조명등
JP2012227057A (ja) ランプユニット及びランプソケット
JP6646881B2 (ja) 照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee