KR20110039113A - 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치 Download PDF

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KR20110039113A
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조양식
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Abstract

본 발명은, 이미지 센서의 회로 연결 구조를 개선함으로써, 간단한 구조로 칩 크기 레벨로 구현할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 빛이 입사되는 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합되어 상기 렌즈부를 통과하여 입력되는 영상을 입력받는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서의 양면에 접하는 연성 기판을 구비하는 카메라 모듈을 제공한다.

Description

카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치{Camera module and digital image processing apparatus therewith}
본 발명은 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 렌즈를 통하여 입력된 영상을 회로기판 위에 실장된 촬상 소자에 의하여 받아들이는 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치에 관한 것이다.
통상적으로, 디지털 영상 처리장치는 디지털 카메라, PDA(personal digital assistant), 폰 카메라, PC 카메라 등의 영상을 처리하거나 영상 인식 센서를 사용하는 모든 장치를 포함한다. 이러한 디지털 영상 처리장치에는 영상을 입력받는 카메라 모듈이 구비될 수 있다.
카메라 모듈은 렌즈를 통하여 영상이 입력되고, 입력된 영상이 촬상 소자에 맺히고, 촬상 소자에 연결된 회로 구조에 의하여 그 영상을 획득하여 이미지 파일로 저장할 수 있다.
이를 위하여, 종래의 카메라 모듈은 렌즈 모듈이 하우징에 결합되고, 촬상 소자가 실장된 인쇄회로기판과 하우징이 결합되는 구조를 포함할 수 있다. 이때, 카메라 모듈이 COB(Chip On Board) 방식, COF(Chip on Film) 방식, 또는 관통 전극(Through Silicon Via, TSV) 기술을 이용한 WLM(Wafer Level Module) 방식으로 제작될 수 있다.
전형적인 COB 유형 또는 COF 유형의 카메라 모듈은 구조상 이미지 센서 칩 크기의 1.5~2배 정도의 크기를 가지게 된다. 디바이스 크기의 소형화를 위하여 칩 크기의 카메라모듈을 구현하는 것이 요구되나, 현재의 전형적인 카메라모듈 제조 방법으로는 센서 칩 크기 대비 모듈 크기의 축소에 한계가 있다.
한편, 현재의 카메라 모듈은 SMT(Surface Mount Technology) 기술에 의한 열적 리플로우(reflow) 공정을 적용하지 못하여 수작업으로 기판에 장착되고 있어, 조립 비용이 증가할 수 있다.
본 발명은, 이미지 센서의 회로 연결 구조를 개선함으로써, 간단한 구조로 칩 크기 레벨로 구현할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 빛이 입사되는 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합되어 상기 렌즈부를 통과하여 입력되는 영상을 입력받는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서의 양면에 접하는 연성 기판을 구비하는 카메라 모듈을 제공한다.
상기 이미지 센서가, 상기 렌즈부를 통과하여 입력되는 영상이 입력되는 부분인 픽셀 영역, 및 상기 이미지 센서의 일면에 배치되는 다이 패드를 구비할 수 있다.
상기 연성 기판이, 일면에 배치되어 상기 다이 패드와 접속되는 본드 리드, 및 다른 일면에 배치되어 상기 이미지 센서를 외부와 연결하는 외부 단자를 구비할 수 있다.
상기 다이 패드가 상기 이미지 센서의 상기 렌즈부와 결합되는 제1면의 상기 픽셀 영역을 제외한 영역에 위치되고, 상기 외부 단자가 상기 이미지 센서의 상기 다이 패드가 위치되는 면의 반대면인 제2면에 위치될 수 있다.
상기 연성 기판이 상기 제1면, 상기 이미지 센서의 측면, 및 상기 제2면을 걸쳐 연결될 수 있다.
상기 외부 단자가, 상기 다른 일면에 배치되는 솔더볼 패드, 및 상기 솔더볼 패드 위에 형성되어 외부의 회로 기판과 접속되는 솔더 볼을 구비할 수 있다.
상기 연성 기판이 상기 연성 기판의 일면으로부터 상기 연성 기판의 다른 일면을 관통하여 상기 본드 리드와 상기 솔더볼 패드를 전기적으로 연결하는 회로 패턴을 더 구비할 수 있다.
상기 본드 리드와 상기 다이 패드 사이에 스터드 범프가 배치되고, 상기 본드 리드와 상기 다이 패드 및 상기 스터드 범프를 둘러싸는 접착제에 의하여, 상기 연성 기판이 상기 이미지 센서의 일면에 접착될 수 있다.
상기 연성 기판의 상기 외부 단자가 배치되는 면의 반대면과 상기 이미지 센서 사이에 도포되는 접착제에 의하여, 상기 연성 기판이 상기 이미지 센서의 다른 일면에 접착될 수 있다.
상기 렌즈부와 상기 이미지 센서 사이의 상기 픽셀 영역을 제외한 영역에 배치되어, 상기 렌즈부와 상기 이미지 센서를 접착시키는 접착부를 더 구비할 수 있다.
상기 렌즈부가, 적어도 하나 이상의 렌즈, 상기 렌즈를 지지하는 지지부, 상기 렌즈를 통과하여 입사되는 빛을 필터링 하는 필터부, 및 상기 렌즈, 상기 지지부, 및 상기 필터 중의 적어도 일부를 일면으로부터 둘러싸는 하우징을 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 상기 카메라 모듈을 구비하는 디지털 영상 처리장치를 제공한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치에 의하면, 이미지 센서의 회로 연결 구조를 개선함으로써, 카메라 모듈을 간단한 구조로 칩 크기 레벨로 구현할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1에는 본 발명에 따른 바람직한 실시예로서, 카메라 모듈(100)을 개략적으로 도시한 분해 사시도가 도시되어 있다. 도 2에는 도 1의 카메라 모듈(100)에서 Ⅱ-Ⅱ를 따라 자른 단면도가 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 카메라 모듈(100)은 렌즈부(110); 이미지 센서(120); 연성 기판(130) 및 접착부(140)를 구비할 수 있다.
렌즈부(110)를 통하여 빛이 입사된다. 이미지 센서(120)는 렌즈부(110)와 결합되어 렌즈부(110)를 통과하여 입력되는 영상을 입력받는다. 연성 기판(130)은 이미지 센서(120)의 양면에 접한다. 접착부(140)는 렌즈부(110)와 이미지 센서(120) 사이의 픽셀 영역(121a)을 제외한 영역에 배치되어, 렌즈부(110)와 이미지 센서(120)를 접착시킨다.
이미지 센서(120)는 이미지 센서의 본체(121), 및 다이 패드(122)를 구비할 수 있다. 이미지 센서의 본체(121)에는 렌즈부(110)를 통과하여 영상이 입력되는 부분에 픽셀 영역(121a)이 배치된다. 다이 패드(122)는 이미지 센서의 본체(121)의 일면에 배치된다.
연성 기판(130)은 연성 부재(130a), 본드 리드(131), 회로 패턴(133), 및 외부 단자(132, 134)를 구비한다. 본드 리드(131)는 필름 타입의 연성 부재(130a)의 일면에 배치되어 다이 패드(122)와 접속된다. 외부 단자(132, 134)는 연성 부재(130a)의 다른 일면에 배치되어 이미지 센서(120)를 외부와 연결한다.
외부 단자(132, 134)는 솔더볼 패드(132), 및 솔더 볼(134)을 구비할 수 있다. 솔더볼 패드(132)는 본드 리드(131)가 위치되는 면의 반대 면에 배치될 수 있다. 솔더 볼(134)은 솔더볼 패드(132) 위에 형성되어 외부의 회로 기판과 접속된다.
이때, 다이 패드(122)는 이미지 센서(120)의 렌즈부(110)와 결합되는 제1면에 배치되는 픽셀 영역(121a)을 제외한 영역에 위치되고, 외부 단자(132, 134)는 이미지 센서(120)의 다이 패드(122)가 위치되는 면의 반대 면인 제2면에 위치될 수 있다.
따라서, 연성 기판(130)은 이미지 센서(120)의 렌즈부(110)와 결합되는 제1면, 이미지 센서(120)의 측면, 및 이미지 센서(120)의 다이 패드(122)가 위치되는 면의 반대 면인 제2면을 걸쳐 유연하게 구부려져서 연결될 수 있다. 즉, 하나의 연성 기판(130)이 유연하게 휘어져서 하나의 이미지 센서(120)에 접합될 수 있다.
이때, 연성 기판(130)은 양면에 회로 패턴(133)이 형성되는 양면 기판이 될 수 있다.
한편, 도 3에는 카메라 모듈(100)에서 이미지 센서(120)가 렌즈부(110)와 결 합되는 전면과 연성 기판(130)의 접합부(150)가 더욱 상세하게 도시되어 있다. 여기서, 본드 리드(131)와 다이 패드 사이(122)에 스터드 범프(151)가 배치되고, 접착제(152)가 본드 리드(131)와 다이 패드(122) 및 스터드 범프(151)를 둘러싸도록 함으로써, 연성 기판(130)이 이미지 센서(120)의 전면에 접착될 수 있다.
이때, 접착제(152)로는 이방성 도전성 접착필름인 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 비전도성 접착 필름인 NCF(Wafer Level Non-conductive Film)가 사용되어, 열압착 공정에 의하여 연성 기판(130)이 이미지 센서(120)의 전면에 부착될 수 있다.
이에 따라, 스터드 범프(151)를 통하여 이미지 센서(120)와 연성 기판(130)의 전기적 접속을 원활하게 하고, 접착제(152)에 의하여 이미지 센서(120)와 연성 기판(130)의 확실하게 접합하고, 접합부(150)부 외부로부터 보호 및 지지할 수 있게 된다.
한편, 도 4에는 카메라 모듈(100)에서 펼쳐진 연성 기판(130)이 도시되어 있으며, 도 5에는 카메라 모듈(100)에서 Ⅴ-Ⅴ를 따라 자른 단면도가 도시되어 있다.
이때, 연성 기판(130)에는 연성 기판(130)의 연성 부재(130a)의 양면에 형성되는 회로 패턴(133)이 더 구비될 수 있다. 회로 패턴(133)은 연성 기판(130)의 연성 부재(130a)의 일면으로부터 다른 일면을 관통하여 본드 리드(131)와 솔더볼 패드(132)를 전기적으로 연결할 수 있다.
이에 따라, 회로 패턴(133)에 의하여 연성 기판(130)의 연성 부재(130)의 양면을 간단하게 연결하여 연성 기판(130)에 의하여 칩 스케일의 카메라 모듈(100)을 구현할 수 있도록 한다.
또한, 접착제(160)가 연성 기판(130)의 외부 단자(132, 134)가 배치되는 면의 반대면에 대응되는 위치와 이미지 센서(120) 사이에 도포 및 소성되어, 연성 기판(130)이 이미지 센서(120)의 배면에 접착될 수 있다. 접착제(160)로는 통상의 접착체 또는 에폭시(epoxy) 등의 접착 물질이 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 연성 기판(130)의 유연한(flexible) 특성을 이용하여 이미지 센서(120)의 측면을 감싸면서 이미지 센서의 본체(121)의 양면에 배치될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(100)의 크기를 이미지 센서 칩의 크기와 거의 같은 크기로 줄일 수 있게 된다.
다이 패드(122)는 이미지 센서의 본체(121)의 이미지 센서(120)가 렌즈부(110)와 결합되는 면인 제1면에 위치되고, 외부 단자(123)는 이미지 센서의 본체(121)의 다이 패드(122)가 위치되는 면의 반대 면인 제2면에 위치될 수 있다. 외부 단자(132, 134)는 촬상 소자가 장착되는 외부의 회로 기판(미도시)과 접속되는 솔더 볼(134)을 포함할 수 있다.
연성 기판(130)은 이미지 센서(120)가 렌즈부(110)와 결합되는 전면, 이미지 센서(120)의 측면, 및 이미지 센서(120)의 다이 패드(122)가 위치되는 배면에 걸쳐 유연하게 구부려져서 연결될 수 있다. 이때, 도면에 도시된 바와 같이 이미지 센서(120)가 사각형 평면 형상을 가지며, 연성 기판(130)의 네 면이 모두 접혀질 수 있다.
도 6에는 카메라 모듈(100)에서 이미지 센서(120)의 전면에 연성 기판(130) 이 결합되는 것이 도시되어 있으며, 도 7에는 카메라 모듈(100)에서 이미지 센서(120)의 양면에 연성 기판이 결합된 것이 도시되어 있다.
이때, 이미지 센서의 본체(121)의 표면을 따라 유연하게 구부려져서 연결되는 연성 기판(130)에 의하여 이미지 센서의 본체(121)에 관통홀을 뚫고 관통홀에 도전성 연결부를 형성할 필요 없이 이미지 센서의 본체(121)의 양면의 다이 패드(122)와 외부 단자(132, 134) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 간단한 공정에 의하여 칩 크기 레벨의 카메라 모듈(100)을 제조할 수 있게 된다.
종래의 카메라 모듈에서는 유연한 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 적용한 경우에는, 디자인의 특성상 실제 이미지 센서 칩의 외부로 패턴이 형성될 수밖에 없다. 즉, 종래의 FPCB에서는 한 방향으로 입출력 선을 놓을 수밖에 없어 FPCB를 접는 구조로 하여도 입출력 선이 모이는 한 변의 면적이 칩의 크기와 비슷하여 네 변을 접을 수 없는 구조이다. 하지만, 본 발명은 네 변에 모두 입출력 선을 놓을 수 있어 입출력 선이 한 변으로 몰리는 현상을 제거할 수 있고, 이로 인해 네 면을 모두 접을 수 있어 카메라 모듈을 칩 크기로 구현할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)에서는 종래의 커넥션 핀(connection pin) 단자 부위를 미세 피치(Fine pitch)가 가능한 솔더 볼 또는 범프(Solder ball or bump) 타입으로 변경하여 FPCB의 크기를 축소하였으며, 이로 인해 네 변을 접는 것이 가능하게 된다.
또한, 외부 회로 기판에 핀 단자 결합 시 장비 적용이 불가하여 사람 수작업에 의한 직접적인 결합방식으로 높은 임가공 비용이 소요되나, 이를 솔더 볼 또는 범프(Solder ball or bump) 타입에 의한 표면 실장(Surface mount) 방식으로 변경함으로써, 최종적으로 외부 회로 기판에 카메라 모듈(100)을 조립할 때, 표면 실장 장비에 의한 조립으로 임가공 비용이 낮아져 경쟁력을 확보할 수 있게 된다.
종래에는 카메라 모듈의 소형화를 추진하기 위하여, 칩 크기 레벨의 이미지 센서를 제조하기 위하여 TSV 공법을 이용하는데, 이미지 센서에 관통홀을 뚫고 그 관통홀을 메워 연결부를 형성하는 등 그 제조 공정이 복잡하게 된다. 또한, 이 경우 제조 설비를 갖추기 위하여 대규모의 투자가 요구되며, 공정도 고비용이 요구되어 제조 비용이 상승하는 문제점이 있었다.
하지만, 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 그 크기를 TSV 공법을 적용한 카메라 모듈과 비슷한 크기로 줄일 수 있으며, TSV 공법을 적용하는 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 열적 리플로우(reflow)가 가능한 구조로서 SMT 공법을 적용하여 외부의 회로 기판에 실장이 가능하며 그 제조비용도 감소시킬 수 있다.
즉, TSV와 같은 비슷한 크기의 WLM이 구현 가능하다. 또한, 복잡한 설비 및 고비용 공정인 TSV 공법을 적용하지 않아도 되므로, 저가의 비용으로 칩 크기 레벨의 카메라 모듈을 구현할 수 있다.
또한, 종래의 카메라 모듈보다 신뢰성이 향상된 구조를 갖게 되므로, SMT 실장기술에 의한 열적 리플로우(reflow)가 가능하다. 종래의 카메라 모듈의 경우 SMT를 사용하지 못하고 수작업으로 카메라 모듈을 장착하였으나, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 SMT로 대체할 수 있어 자동화에 의한 조립비용을 감소시킬 수 있다.
종래의 카메라 모듈에서는 열적 리플로우(reflow) 공정 시에 모듈의 균 열(crack), 박리(delamination) 등이 발생할 수 있어, 카메라 모듈의 신뢰성을 보장하지 못하고 원소재 자체가 열에 취약하여 열에 의한 변형이 발생하기 용이하다. 하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 모듈 내부의 공극 부분을 최소화 하였다. 그에 따라, 카메라 모듈의 신뢰성을 높이고 SMT에 효과적인 솔더 볼의 연결 구조(solder ball connection)를 모듈 하부에 적용하였으며, 모듈 크기 소형화로 변형에 대한 내응력성을 높일 수 있다.
한편, 접착부(140)가, 이미지 센서(120)의 렌즈부(110)를 향하는 면에 에폭시 등의 접착물질이 픽셀 영역(121a)을 제외한 영역에 도포되고, 렌즈부(110)를 이미지 센서(120)와 부착시킨 후에 경화시켜, 형성될 수 있다.
도면에 도시된 실시예에서는 접착부(140)가 접착 물질에 의하여 형성되는 접착부에 의하여 형성될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하고, 렌즈부(110)와 이미지 센서(120)가 기계적 또는 기구적으로 고정될 수도 있다.
렌즈부(110)에는 적어도 하나 이상 바람직하게는 복수개의 렌즈들(111), 지지부(112), 필터부(113), 및 하우징(114)이 구비될 수 있다. 지지부(112)는 렌즈들(111)을 지지한다. 필터부(113)는 렌즈들(111)을 통과하여 입사되는 빛을 필터링한다.
즉, 렌즈부(110)에는 외부로부터 입력되는 빛을 굴절시켜 이미지 센서의 본체(121)의 픽셀 영역(121a)에 모으는 렌즈(112)가 구비되어, 렌즈부(110)를 통하여 외부로부터 영상이 입력된다. 이때, 렌즈들(111)은 지지부(112)에 의하여 지지되어 렌즈들(111) 상호간의 상대적 위치가 고정된다.
하우징(114)은 일 측으로부터 타측으로 빈 공간이 형성되고, 그 빈 공간에 렌즈(111), 지지부(112), 및 필터(113) 중의 적어도 일부를 일면으로부터 둘러싼다. 하우징(114)은 렌즈(111), 지지부(112), 및 필터(113)를 지지 및 보호한다.
필터(113)는 외부로부터 렌즈들(111)을 통과하여 입사되는 적외선을 차단하는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 또한, 필터(113)는 이에 한정되지 아니하고, 반사 방지 필터 등을 포함한 다양한 종류의 필터를 포함할 수 있다.
이미지 센서(120)는 렌즈 모듈(110)을 통하여 입사되는 영상을 전기 신호로 변환한다. 렌즈(112)는 입사되는 빛을 굴절시켜 이미지 센서의 본체(121)의 픽셀 영역(121a)에 모아, 이미지 센서(120)가 영상을 입력받을 수 있도록 한다.
이미지 센서(120)는 렌즈부(110)를 통과하여 입력되는 빛을 전기적 아날로그 신호로 변환시킬 수 있다. 이를 위하여 이미지 센서(120)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide- Semiconductor)를 포함할 수 있다.
외부에 연결되는 회로 기판에는 회로 소자들(예를 들어, CDS-ADC, Correlation Double Sampler and Analog-to-Digital Converter)을 포함하여 이루어지는 아날로그-디지털 변환부가 포함될 수 있다. 회로 기판으로는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 또는 경성 회로 기판(Hard Printed Circuit Board, HPCB)이 될 수 있다.
아날로그-디지털 변환부는 이미지 센서(120)로부터의 아날로그 신호를 처리하여, 그 고주파 노이즈를 제거하고 진폭을 조정한 후, 디지털 신호로 변환시킬 수 있다. 또한, 회로기판에는 디지털 신호 처리기(DSP, Digital Signal Processor)가 포함될 수 있으며, 디지털 신호 처리기(DSP)는 타이밍 회로를 제어하여 이미지 센서(120)와 아날로그-디지털 변환부의 동작을 제어할 수 있다.
본 발명에 따르면, 이미지 센서의 회로 연결 구조를 개선함으로써, 카메라 모듈을 간단한 구조로 칩 크기 레벨로 구현할 수 있다.
도 8에는 도 1 의 카메라 모듈(100)이 장착되는 디지털 영상 처리장치의 일 실시예인 카메라 폰(10)이 개략적으로 도시되어 있다. 카메라 폰(10)의 휴대폰 본체(200)에 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)이 장착될 수 있다.
카메라 폰(10)에 장착되는 카메라 모듈(100)에서, 연성 기판(130)의 유연한(flexible) 특성을 이용하여 이미지 센서(120)의 측면을 감싸면서 이미지 센서의 본체(121)의 양면에 배치되도록 함으로써, 카메라 모듈(100)을 간단한 구조의 칩 크기 레벨로 구현할 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 도 5에 도시된 카메라 폰(10) 뿐만 아니라, 사진 촬영 및 전송 등이 가능한 노트북 컴퓨터(notebook computer), 개인 휴대 단말기(PDA), 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰 등의 다양한 영상 처리 장치에 적용될 수 있다.
본 발명에 따르면, 이미지 센서의 회로 연결 구조를 개선함으로써, 카메라 모듈을 간단한 구조로 칩 크기 레벨로 구현함으로써, 카메라 폰(10) 등의 디지털 영상 처리장치의 소형화를 달성할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다 양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 바람직한 실시예로서, 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈에서 Ⅱ-Ⅱ를 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 1의 카메라 모듈에서 이미지 센서의 전면과 연성 기판의 접합부를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1의 카메라 모듈에서 펼쳐진 연성 기판을 도시한 도면이다.
도 5는 도 1의 카메라 모듈에서 Ⅴ-Ⅴ를 따라 자른 단면도이다.
도 6은 도 1의 카메라 모듈에서 이미지 센서의 전면에 연성 기판이 결합된 것을 도시한 도면이다.
도 7은 도 1의 카메라 모듈에서 이미지 센서의 양면에 연성 기판이 결합된 것을 도시한 도면이다.
도 8은 도 1의 카메라 모듈이 장착된 디지털 영상 처리장치의 일 실시예로서, 카메라 폰을 개략적으로 도시한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 디지털 영상 처리장치, 100: 카메라 모듈,
110: 렌즈부, 120: 이미지 센서,
130: 연성 기판.

Claims (12)

  1. 빛이 입사되는 렌즈부;
    상기 렌즈부와 결합되어 상기 렌즈부를 통과하여 입력되는 영상을 입력받는 이미지 센서; 및
    상기 이미지 센서의 양면에 접하는 연성 기판을 구비하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이미지 센서가,
    상기 렌즈부를 통과하여 입력되는 영상이 입력되는 부분인 픽셀 영역, 및
    상기 이미지 센서의 일면에 배치되는 다이 패드를 구비하는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연성 기판이,
    일면에 배치되어 상기 다이 패드와 접속되는 본드 리드, 및
    다른 일면에 배치되어 상기 이미지 센서를 외부와 연결하는 외부 단자를 구비하는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 다이 패드가 상기 이미지 센서의 상기 렌즈부와 결합되는 제1면의 상기 픽셀 영역을 제외한 영역에 위치되고,
    상기 외부 단자가 상기 이미지 센서의 상기 다이 패드가 위치되는 면의 반대 면인 제2면에 위치되는 카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 연성 기판이 상기 제1면, 상기 이미지 센서의 측면, 및 상기 제2면을 걸쳐 연결되는 카메라 모듈.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 외부 단자가,
    상기 다른 일면에 배치되는 솔더볼 패드, 및
    상기 솔더볼 패드 위에 형성되어 외부의 회로 기판과 접속되는 솔더 볼을 구비하는 카메라 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 연성 기판이
    상기 연성 기판의 일면으로부터 상기 연성 기판의 다른 일면을 관통하여 상기 본드 리드와 상기 솔더볼 패드를 전기적으로 연결하는 회로 패턴을 더 구비하는 카메라 모듈.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 본드 리드와 상기 다이 패드 사이에 스터드 범프가 배치되고, 상기 본드 리드와 상기 다이 패드 및 상기 스터드 범프를 둘러싸는 접착제에 의하여, 상기 연성 기판이 상기 이미지 센서의 일면에 접착되는 카메라 모듈.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 연성 기판의 상기 외부 단자가 배치되는 면의 반대면과 상기 이미지 센서 사이에 도포되는 접착제에 의하여, 상기 연성 기판이 상기 이미지 센서의 다른 일면에 접착되는 카메라 모듈.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 렌즈부와 상기 이미지 센서 사이의 상기 픽셀 영역을 제외한 영역에 배치되어, 상기 렌즈부와 상기 이미지 센서를 접착시키는 접착부를 더 구비하는 카메라 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈부가,
    적어도 하나 이상의 렌즈,
    상기 렌즈를 지지하는 지지부,
    상기 렌즈를 통과하여 입사되는 빛을 필터링 하는 필터부, 및
    상기 렌즈, 상기 지지부, 및 상기 필터 중의 적어도 일부를 일면으로부터 둘러싸는 하우징을 구비하는 카메라 모듈.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 카메라 모듈; 및 본체를 구비하는 디지털 영상 처리장치.
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