KR20110038857A - 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 접촉 감지 패널은 일면을 통해 접촉 입력을 수용하고, 상기 일면과 반대되는 면에 감지 전극과 배선 패턴이 형성되는 윈도우, 및 상기 윈도우 일단의 본딩 영역에 부착되고, 상기 접촉 입력을 감지하는 컨트롤러 칩이 실장되는 회로 기판을 포함하고, 상기 본딩 영역은 제1영역 및 제2영역을 포함하고, 상기 제2영역은 상기 제1영역보다 빛 투과율이 높은 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 회로 기판과 윈도우를 부착하는 공정에서, 빛 투과율이 우수한 검사 영역을 형성함으로써, 회로 기판과 윈도우의 부착 상태 불량 여부를 효율적으로 판단할 수 있다.
접촉 감지 패널, 윈도우, 회로 기판, 이방성 전도 필름

Description

전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널 및 그 제조 방법{TOUCH SENSING APPARATUS INCLUDING WINDOW HAVING ELECTRODE FORMED THEREWITH AS ONE BODY, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 감지 전극과 배선 패턴이 형성된 윈도우와 회로 기판의 부착 상태 불량 여부를 효율적으로 검사할 수 있는 접촉 감지 패널 및 그 제조 방법에 관한 내용을 개시한다.
접촉 감지 패널은 LCD, OLED 등과 같은 디스플레이 장치에 부착되어 사용자의 입력을 감지하는 입력 장치로서, 동작 방식에 따라 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 적외선 방식 등으로 구분할 수 있다. 이 중에서 정전용량 방식은 접촉 감지 패널의 두께가 얇고 내구성이 뛰어나며, 멀티 터치가 가능한 장점으로 인해 최근 모바일 기기를 중심으로 그 적용 분야를 넓혀가고 있다.
도 1은 일반적인 방식의 접촉 감지 패널의 단면을 나타낸 도이다. 도 1을 참조하면, 일반적인 방식의 접촉 감지 패널(100)은 PET와 같은 기재의 베이스 필름(110)에 ITO와 같은 투명 전도성 물질로 감지 전극(120)을 형성한 후, 접촉을 수 용하는 윈도우(130)에 베이스 필름(120)을 부착함으로써 제조된다. 베이스 필름(120)의 일단에는 컨트롤러 칩(160)이 실장된 회로 기판(150)이 부착된다. 이때 회로 기판(150)은 감지 전극(120)과 컨트롤러 칩(160)을 전기적으로 연결하기 위해 이방성 전도 필름(170) 또는 이방성 전도 페이스트와 같은 재료로 베이스 필름(110)에 부착된다.
한편, 베이스 필름(120)은 OCA(Optical Clear Adhesive)와 같은 투명 접착 기재(140)를 이용한 라미네이션(lamination) 공정을 통해 윈도우(130)에 부착되는데, 라미네이션 공정은 그 특성상 접촉 감지 패널의 제조 공정에서 매우 높은 불량률을 나타낸다. 따라서 최근에는 일반적인 접촉 감지 패널(100)과 달리 윈도우(130)에 직접 감지 전극(120)을 형성함으로써 라미네이션 공정을 생략할 수 있는 형태의 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널에 대한 연구가 진행되고 있다.
그러나 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널은, 일반적인 접촉 감지 패널(100)과 달리 컨트롤러 칩(160)이 실장된 회로 기판(150)이 윈도우(130)에 이방성 전도 필름(170)등으로 직접 부착되므로, 회로 기판(150)과 윈도우(130)의 부착 상태 불량 여부를 검사하기가 곤란하다. 또한, 베이스 필름(110)과 윈도우(130)사이에 이방성 전도 필름(170)을 포함하는 부착 영역이 배치되는 접촉 감지 패널(100)과 달리 부착 영역이 그대로 노출되므로 회로 기판(150)이 윈도우(130)와 분리될 우려가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 회로 기판과 윈도우 사이의 부착 상태를 효율적으로 검사함으로써 수명과 신뢰성을 향상할 수 있는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널과 그 제조 방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널은, 일면을 통해 접촉 입력을 수용하고, 상기 일면과 반대되는 면에 감지 전극과 배선 패턴이 형성되는 윈도우, 및 상기 윈도우 일단의 본딩 영역에 부착되고, 상기 접촉 입력을 감지하는 컨트롤러 칩이 실장되는 회로 기판을 포함하고, 상기 본딩 영역은 제1영역 및 제2영역을 포함하고, 상기 제2영역은 상기 제1영역보다 빛 투과율이 높은 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 제조 방법은, 접촉 입력을 수용하는 윈도우의 일면에 감지 전극 및 배선 패턴을 형성하는 단계, 상기 윈도우 일단의 본딩 영역에 컨트롤러 칩이 실장된 회로 기판을 부착하는 단계, 및 상기 윈도우와 상기 회로 기판의 부착 상태를 검사하는 단계; 를 포함하고, 상기 본딩 영역은 빛 투과율이 서로 다른 제1영역 및 제2영역을 포함하며, 상기 검사 단계는 상기 제2영역에서 상기 윈도우와 상기 회로 기판의 부착 상태를 검사하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널을 제조함에 있어서, 빛 투과율이 서로 다른 복수의 영역이 형성되도록 윈도우와 회로 기판이 부착된다. 복수의 영역 중 빛 투과율이 높은 영역을 통해 윈도우와 회로 기판의 부착 상태를 검사함으로써, 높은 신뢰성과 수명을 확보할 수 있는 접촉 감지 패널을 제조할 수 있고 접촉 감지 패널의 불량 여부를 효율적으로 검사할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도면을 참고하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널을 나타낸 도이다. 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 접촉 감지 패널(200)은 윈도우(210), 감지 전극(220), 배선 패턴(230), 본딩 패드(240), 회로 기판(250), 및 컨트롤러 칩(260)을 포함한다. 본 실시예에 따른 접촉 감지 패널(200)은 전극-윈도우 일체형으로서 일면을 통해 접촉을 수용하는 윈도우(210)에 감지 전극(220)과 배선 패턴(230), 및 본딩 패드(240)가 직접 형성된다.
윈도우(210)는 일면을 통해 접촉을 수용하며, 강화 글라스(tempered glass), 또는 아크릴 계열 재료로 형성된다. 윈도우(210)는, 접촉을 수용하는 면을 통해 배선 패턴(230)과 본딩 패드(240) 등이 시각적으로 노출되지 않도록 가장 자리에 특정한 장식을 포함할 수 있다. 감지 전극(220)이 형성되는 영역은 시각적으로 광 투과율이 우수하고 투명도가 높은 표시 영역에 해당한다.
감지 전극(220)은 접촉 감지 패널(200)이 부착되는 디스플레이 장치가 표시하는 화면이 사용자에게 보일 수 있도록, 광 투과율 및 전기 전도성이 높은 ITO(Indium-Tin Oxide), ZnO(Zinc Oxide), 또는 IZO(Indium-Zinc Oxide) 등의 재료로 형성된다. 윈도우(210)의 일면에 접촉 입력이 가해지면, 접촉 물체와 감지 전극(220) 사이에서 정전용량 변화가 발생하며, 컨트롤러 칩(260)이 상기 정전용량 변화에 기초하여 접촉 입력의 위치를 감지한다. 이 때, 컨트롤러 칩(260)이 접촉 입력의 위치를 정확하게 판단할 수 있도록, 감지 전극(220)은 소정의 패턴으로 형성된다.
접촉 감지 패널(200)에서 감지 전극(220)은 다이아몬드 형상, 직사각형 형상 등 다양한 패턴으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 도 2에 도시한 바와 같이 복수의 오목부와 볼록부를 가지는 톱니 형상으로 감지 전극(220)이 형성되는 것을 가정한다. 도 2에 도시한 바와 같이 감지 전극(220)을 형성함으로써, 하나의 층에 모두 배치된 감지 전극(220)에서 형성되는 정전용량 변화에 기초하여 접촉 입력의 좌표를 판단할 수 있다. 따라서, 복수의 층에 감지 전극(220)을 형성하는 경우보다 제조 공정을 단순화하고, 수율을 높일 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 접촉 감지 패널(200)은 윈도우(210)와 감지 전극(220)이 일체형으로 형성된다. 이하, 본 명세서 전반에 걸쳐서 "윈도우와 전극이 일체형으로 형성된다"는 말은, PET 필름과 같은 별도의 부재에 감지 전극(220)을 형성한 후, OCA(Optical Clear Adhesive)등의 접착 부재로 감지 전극(220)이 형성된 PET 필름과 윈도우(210)를 부착하는 구조가 아니라, 윈도우(210)의 일면에 감지 전극(220)이 직접 형성된다는 의미로 해석되어야 할 것이다.
본 발명과 같이 윈도우(210)와 감지 전극(220)을 일체형으로 형성함으로써, 감지 전극(220)이 형성된 별도의 PET 필름을 윈도우(210)에 부착하는 라미네이션(lamination) 공정을 생략할 수 있다. 접촉 감지 패널(200)의 전체 생산 공정에서 높은 불량률을 보이는 라미네이션 공정을 생략함으로써, 접촉 감지 패널(200)의 생산 수율을 높일 수 있다. 한편, 본 발명에 따른 전극-윈도우 일체형 전극 감지 패널(200)에 도 2에 도시한 바와 같은 1층 전극 구조를 적용함으로써, 라미네이션 공정이 생략되는 전극-윈도우 일체형 전극 감지 패널(200)의 장점을 극대화할 수 있다.
배선 패턴(230)은 은 또는 구리와 같이 전기 전도성이 우수한 금속 물질로 형성될 수 있으며, 감지 전극(220)에 연결된다. 배선 패턴(230)을 금속 물질로 형성하는 경우, 불투명한 재료로 형성되는 배선 패턴(230)이 시각적으로 노출되는 것을 방지하기 위해 도 2에 도시한 바와 같이 윈도우(210)에 특정한 장식을 추가할 수 있다. 배선 패턴(230)의 일단에는 회로 기판(250)과 연결되기 위한 본딩 패드(240)가 마련된다.
윈도우(210)의 일단에는 컨트롤러 칩(260)이 실장된 회로 기판(250)이 부착된다. 회로 기판(250)은 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있으며, 컨트롤러 칩(260)과 연결되는 회로 패턴을 포함한다. 회로 기판(250)은 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 또는 이방성 전도 페이스트(Anisotropic Conductive Paste, ACP) 등으로 윈도우(210)에 부착되고, 컨트롤러 칩(260)은 감지 전극(220)과 전기적으로 연결되어 접촉 입력에 의해 감지 전극(220)에서 생성되는 정전용량 변화를 감지할 수 있다.
전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널(200)은 도 1에 도시한 일반적인 접촉 감지 패널(100)과 달리, 윈도우(210)에 감지 전극(220)과 배선 패턴(230), 본딩 패드(240)가 직접 형성되고, 그 위에 회로 기판(250)이 부착된다. 따라서, 불투명한 재료로 형성되는 것이 일반적인 회로 기판(250)의 특성 상, 이방성 전도 필름 또는 이방성 전도 페이스트를 이용한 회로 기판(250)과 윈도우(210)의 부착 상태, 또는 회로 기판(250)의 회로 패턴과 본딩 패드(240)의 정렬 상태 등을 검사하기가 곤란하다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에서는 상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 본딩 패드(240)와 회로 기판(250)이 부착되는 본딩 영역은 제1영역(S1)과 제2영역(S2)으로 구분된다. 즉, 회로 기판(250)과 윈도우(210)는 제1영역(S1)과 제2영역(S2)에 걸쳐서 부착되고, 제2영역(S2)에서 윈도우(210)와 부착되는 회로 기판(250)의 일부 영역은 커버 레이(Cover Lay)가 제거된다. 커버 레이를 제거함으로써 제2영역(S2)에 포함되는 회로 기판(250) 부분은 시각적으로 부착 상태 및 배선 패턴(230)과 회로 패턴의 정렬 상태 등을 확인할 수 있을 정도의 투명도를 나타낸다.
도 3은 도 2에 도시한 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸 단면도이다. 이하, 도 3 및 도 1을 참조하여 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널(200)과 일반적인 접촉 감지 패널(100)의 차이점 및 그에 따른 본 발명의 특징을 설명한다.
도 1에 나타난 바와 같이, 일반적인 접촉 감지 패널(100)은 감지 전극(120)과 배선 패턴(미도시)이 형성된 베이스 필름(120)이 OCA와 같은 투명 접착 기 재(140)로 윈도우(130)에 부착된다. 컨트롤러 칩(160)이 실장된 회로 기판(150)은 이방성 전도 필름(170)을 이용한 ACF 공정 등에 의해 베이스 필름(120)에 부착된다. 따라서, 회로 기판(150)과 베이스 필름(120)의 부착 상태 및 회로 기판(150)에 형성된 회로 패턴과 베이스 필름(120) 상의 배선 패턴의 얼라인 상태 등을 빛 투과율이 높은 베이스 필름(120)을 통해 검사, 확인할 수 있다.
반면, 도 3을 참조하면, 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널(200)은 윈도우(210)의 일면에 감지 전극(220)과 배선 패턴(230)이 직접 형성되고, 배선 패드(230) 일단에 마련되는 본딩 패드에 이방성 전도 필름(270) 등으로 회로 기판(250)이 부착된다. 일반적으로, 이방성 전도 필름(270)이 배치되는 부착 영역이 한쪽으로는 윈도우(210)의 장식 영역에 의해 시각적으로 차폐되고, 다른 한쪽으로는 회로 기판(250)에 의해 시각적으로 차폐되어 윈도우(210)와 회로 기판(250)의 부착 상태 및 회로 기판(250)의 회로 패턴과 배선 패턴(230)의 정렬 상태 등을 검사하기가 곤란하다.
따라서, 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서는 윈도우(210)와 부착되는 회로 기판(250)의 영역 중 일부분의 커버 레이를 제거함으로써 제2영역(S2)으로 할당한다. 제2영역(S2)에서 회로 기판(250)의 커버 레이를 제거하여 회로 기판(250)의 회로 패턴과 윈도우(210)에 형성된 배선 패턴(230)의 정렬 상태 및 회로 기판(250)과 윈도우(210)의 부착 상태를 보다 용이하게 검사할 수 있다.
이때, 회로 기판(250)과 윈도우(210)의 부착 강도를 확보하기 위해, 통상적인 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널(200)과 동일한 크기의 부착 영역으로 제1영 역(S1)을 확보하고, 추가로 검사를 위해 제2영역(S1)을 추가하는 것이 바람직하다. 일반적인 접촉 감지 패널(200)은 본딩 패드(240)가 형성된 영역에서 회로 기판(250)과 윈도우(210)가 부착된다. 본 실시예에서는, 도 2에 도시한 바와 같이 본딩 패드가 형성된 영역은 물론, 그 상측의 영역에서도 이방성 전도 필름(270)으로 회로 기판(250)과 윈도우(210)가 부착된다.
도 4는 도 2에 도시한 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 B 영역을 확대하여 나타낸 도이다. 도 4를 참조하면, 배선 패턴(230)이 연장되어 윈도우(210)의 일단에 배치되는 본딩 패드(240)와 인접한 영역에서 회로 기판(250)과 윈도우(210)가 부착된다. 특히, 도 1에 나타낸 종래의 접촉 감지 패널(100)에서 ACF 본딩 공정 등으로 회로 기판(150)의 회로 패턴이 베이스 필름(110) 일단에 마련된 본딩 패드와 연결되는 것과 달리, 본 실시예에서는 본딩 패드(240)와 회로 기판(250)의 회로 패턴이 연결되는 제1영역(S1) 이외에, 배선 패턴(230)이 배치된 제2영역(S2)에서도 회로 기판(250)과 윈도우(210)가 서로 부착된다. 따라서, 도 1에 나타낸 종래의 접촉 감지 패널(100)에 비해 넓은 폭의 이방성 전도 필름(ACF)이 필요할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널(200)은 일반적인 접촉 감지 패널(100)과 달리 회로 기판(250)이 부착된 본딩 영역(S1, S2)이 외부로 노출되기 쉽다. 따라서, 본 실시예와 같이 본딩 패드(240)가 형성되지 않는 제2영역(S2)을 본딩 영역에 포함시켜서 본딩 영역의 신뢰성을 확보할 수 있다. 한편, 제2영역(S2)에서 회로 기판(250)의 커버 레이가 제거함으로써, 제2영역(S2)에서 배선 패턴(230)과 회로 기판(250)에 형성된 회로 패턴의 정렬 상태 및 ACF 본딩 공정의 불량 여부를 검사할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 제조 방법을 설명하는데 제공되는 흐름도이다. 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널(200)의 제조 방법은 윈도우(210)에 감지 전극(220)과 배선 패턴(230)을 형성하는 것으로 시작된다(S10). 윈도우(210)는 강화 글라스 또는 아크릴 계열의 재료로서, 제1면에 감지 전극(220) 및 배선 패턴(230)이 형성되고, 제1면과 반대되는 제2면에서 접촉 입력을 수용한다.
감지 전극(220)은 전기 전도성이 우수한 재료로 형성되며, 일실시예로 ITO, IZO, ZnO, 탄소 나노 튜브 등과 같은 투명 전도성 물질로 형성될 수 있다. 감지 전극(220)은 컨트롤러 칩(260)이 접촉 입력의 위치를 판단할 수 있도록 특정 패턴으로 형성되며, 도 2에 도시한 바와 같이 복수의 직각 삼각형 패턴으로 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 도 2에 도시한 패턴으로 감지 전극(220)을 형성함으로써, 단층(single-layer)에 형성되는 감지 전극(220)으로 접촉 입력의 2차원 좌표를 정확히 판단할 수 있다.
배선 패턴(230)은 은 또는 구리와 같은 금속 물질로 형성되거나, 감지 전극(220)과 같은 투명 전도성 물질로 형성될 수 있으며, 컨트롤러 칩(260)이 감지 전극(220)에서 발생하는 정전용량 변화를 감지할 수 있도록 감지 전극(220)에 연결된다. 통상적으로 배선 패턴(230)은 윈도우(210)의 가장 자리에 배치되며, 금속 물질로 배선 패턴(230)이 형성되는 경우, 시각적으로 배선 패턴(230)이 노출되는 것을 방지하기 위해 배선 패턴(230)이 배치되는 윈도우(210)의 가장 자리 영역에 특 정한 장식(decoration)이 추가될 수 있다.
감지 전극(220)과 배선 패턴(230)이 형성되면, 윈도우(210)와 별도로 마련되는 회로 기판(250)에 컨트롤러 칩(260)을 실장한다(S20). 컨트롤러 칩(260)은 접촉 입력에 의해 감지 전극(220)에서 발생하는 정전용량 변화를 감지할 수 있는 회로부를 포함하며, 감지 전극(220)에서 발생하는 정전용량 변화에 기초하여 접촉 입력의 위치를 판단한다.
회로 기판(250)에 컨트롤러 칩(260)이 실장되면, 회로 기판(250)과 윈도우(210)를 부착한다(S30). 회로 기판(250)은 감지 전극(220)이 형성되는 접촉 감지 영역과 중첩되지 않도록 윈도우(210)의 일단에 부착된다. 특히, 배선 패턴(230)의 일단에 마련되는 본딩 패드(240)와 회로 기판(250)에 형성된 회로 패턴이 서로 접속되도록 부착될 수 있으며, 회로 패턴과 배선 패턴(230) 사이의 전기적 연결을 위해 이방성 전도 필름(ACF) 또는 이방성 전도 페이스트(ACP) 등으로 회로 기판(250)과 윈도우(210)를 부착할 수 있다.
본 실시예에서는 회로 기판(250)과 윈도우(210)가 복수의 영역에 걸쳐서 부착된다. 도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 본딩 패드(240)가 형성된 영역에서 회로 기판(250)이 부착되는 제1영역(S1)과, 배선 패턴(230)이 형성된 영역에서 회로 기판(250)이 부착되는 제2영역(S2)에 걸쳐서 회로 기판(250)과 윈도우(210)가 부착된다. 앞서 설명한 바와 같이, 제2영역(S2)에서는 회로 기판(250)의 커버 레이가 제거된다.
제2영역(S2)에서 커버 레이를 제거함으로써, 회로 기판(250)과 윈도우(210) 의 부착 상태, 및 회로 기판(250)에 형성된 회로 패턴과 윈도우(210)에 형성된 배선 패턴(230)의 정렬 상태 등을 효율적으로 검사할 수 있다(S40). 즉, 일반적으로 회로 기판(250)과 윈도우(210)가 부착되는 제1영역(S1) 이외에 추가로 제2영역(S2)에서 회로 기판(250)과 윈도우(210)를 부착하고, 제2영역(S2)에서 회로 기판(250)의 커버 레이를 제거함으로써, 회로 기판(250)이 부착된 방향에서 ACF 공정의 불량 여부를 육안 또는 기계로 검사할 수 있다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능하다. 또한, 첨부한 도면으로부터 용이하게 유추할 수 있는 사항은 상세한 설명에 기재되어 있지 않더라도 본 발명의 내용에 포함되는 것으로 보아야 할 것이며, 다양한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.
도 1은 일반적인 방식의 접촉 감지 패널의 단면을 나타낸 도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널을 나타낸 도,
도 3은 도 2에 도시한 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸 단면도,
도 4는 도 2에 도시한 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 B 영역을 확대하여 나타낸 도, 및
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 제조 방법을 설명하는데 제공되는 흐름도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 자세한 설명 *
200 : 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널
210 : 윈도우 220 : 감지 전극
230 : 배선 패턴 240 : 본딩 패드
250 : 회로 기판 260 : 컨트롤러 칩

Claims (13)

  1. 일면을 통해 접촉 입력을 수용하고, 상기 일면과 반대되는 면에 감지 전극과 배선 패턴이 형성되는 윈도우; 및
    상기 윈도우 일단의 본딩 영역에 부착되고, 상기 접촉 입력을 감지하는 컨트롤러 칩이 실장되는 회로 기판; 을 포함하고,
    상기 본딩 영역은 제1영역 및 제2영역을 포함하고, 상기 제1영역과 상기 제2영역은 투명도가 서로 다른 것을 특징으로 하는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널.
  2. 제1항에 있어서, 상기 윈도우는,
    강화 글라스 및 아크릴 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널.
  3. 제1항에 있어서, 상기 윈도우는,
    상기 감지 전극이 형성되는 접촉 입력 감지 영역과, 상기 접촉 입력 감지 영역의 외곽에 위치하는 베젤 영역을 포함하고, 상기 배선 패턴은 상기 배젤 영역 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1영역과 제2영역은 서로 인접하여 배치되고, 상기 제2영역은 상기 제1영역과 상기 접촉 입력 감지 영역 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 배선 패턴과 상기 회로 기판 상의 회로 패턴이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 윈도우와 상기 회로 기판을 부착하는 이방성 전도 필름; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 배선 패턴과 상기 회로 기판 상의 회로 패턴이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 윈도우와 상기 회로 기판을 부착하는 이방성 전도 페이스트; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널.
  7. 제1항에 있어서, 상기 회로 기판은,
    상기 제2영역에서 커버레이(Cover Lay)가 제거되는 것을 특징으로 하는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널.
  8. 접촉 입력을 수용하는 윈도우의 일면에 감지 전극 및 배선 패턴을 형성하는 단계;
    상기 윈도우 일단의 본딩 영역에 컨트롤러 칩이 실장된 회로 기판을 부착하는 단계; 및
    상기 윈도우와 상기 회로 기판의 부착 상태를 검사하는 단계; 를 포함하고,
    상기 본딩 영역은 투명도가 서로 다른 제1영역 및 제2영역을 포함하고,
    상기 검사 단계는 상기 제2영역에서 상기 윈도우와 상기 회로 기판의 부착 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 부착 단계는,
    이방성 전도 필름 및 이방성 전도 페이스트 중 적어도 하나를 이용하여 상기 본딩 영역에 상기 회로 기판을 부착하는 것을 특징으로 하는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2영역은 상기 제1영역보다 투명도가 높은 것을 특징으로 하는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 검사 단계는,
    상기 제1영역을 통해 상기 본딩 패드와 상기 회로 기판의 부착 강도 및 상기 본딩 패드와 상기 회로 패턴의 정렬 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 전극-윈 도우 일체형 접촉 감지 패널의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 검사 단계는,
    상기 제2영역에 포함되는 상기 회로 기판의 커버레이(Cover Lay)를 제거하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 제조 방법.
  13. 제8항에 있어서, 상기 부착 단계는,
    상기 배선 패턴의 일단에 마련되는 본딩 패드와 상기 회로 기판에 형성되는 회로 패턴이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 윈도우와 상기 회로 기판을 부착하는 것을 특징으로 하는 전극-윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 제조 방법.
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