KR20110028158A - Magnetic complex structure, fabricating method the same, conductor pattern structure using the same and forming method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 실시형태들은 전도체 패턴을 형성하는 기술에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to techniques for forming conductor patterns.
일반적으로 기판, 안테나와 같은 구조물에 전도체 패턴을 형성하는 방법으로 도금 기술이 널리 이용되고 있다. 도금은 도전성 액으로 이루어진 도금액에 도금을 형성할 구조물을 담지시켜 상호 간의 반응에 의해 전도체 패턴을 형성하는 방법이다. 상기 구조물 상에 도금에 의해 전도체 패턴을 형성하면, 이후 2차, 3차 도금을 수행하여 다양한 층을 형성할 수 있다.In general, plating technology is widely used as a method of forming a conductor pattern on a structure such as a substrate or an antenna. Plating is a method of forming a conductor pattern by mutual reaction by supporting a structure to form a plating in a plating liquid made of a conductive liquid. When the conductor pattern is formed on the structure by plating, various layers may be formed by performing secondary and tertiary plating.
그러나 도금 기술을 이용하여 구조물 상에 전도체 패턴을 형성하려면, 전도체 패턴을 형성하기 위한 부분만을 도금액과 반응시켜야 하는 어려움이 있다. However, in order to form a conductor pattern on a structure by using a plating technique, there is a difficulty in reacting only a portion for forming the conductor pattern with the plating liquid.
이를 위해, 전도체 패턴 형성 부위에만 도금이 가능한 물질이 외부로 나오도록 하고, 그 이외의 부분은 도금이 되지 않는 물질로 덮는 이중 사출 방법 및 전도체 패턴 형성 부위를 제외한 부분에 마스크를 형성하여 도금액이 침투하지 못하도 록 하는 마스킹 방법 등이 제안되었다.For this purpose, the plating material is allowed to come out to the outside of the conductive pattern forming part only, and the other part is covered with the non-plating material and the mask is formed on the part except the conductive pattern forming part to infiltrate the plating liquid. Masking methods have been proposed to prevent this.
그러나, 이중 사출 방법은 사출 조건이 까다롭고, 금형 수정의 어려움이 있으며, 마스킹 방법은 구조물 상에 마스크를 형성하고, 마스크를 통해 전도체 패턴을 형성한 후, 마스크를 제거해야 하는 등 과정이 복잡하고 번거로운 문제점이 있다.However, the dual injection method is difficult in injection conditions, difficult to modify the mold, and the masking method is complicated by forming a mask on the structure, forming a conductor pattern through the mask, and then removing the mask. There is a troublesome problem.
따라서, 구조물 상에 전도체 패턴을 형성하고자 하는 부위에만 전도체 패턴을 간편하고 용이하게 형성할 수 있는 방안이 요구된다.Accordingly, there is a need for a method of easily and easily forming a conductor pattern only at a portion where a conductor pattern is to be formed on a structure.
본 발명의 실시형태들은 비도전성 물질과 자성체 물질을 융합하여 자성체 복합 구조물을 형성하고 물리적 가공을 통해 트랙을 형성한 후 트랙에 전도체 패턴을 형성함으로써, 원하는 부위에만 전도체 패턴을 용이하게 형성하고자 한다.Embodiments of the present invention are to fuse the non-conductive material and the magnetic material to form a magnetic composite structure and to form a track through physical processing, and then to form a conductor pattern on the track, thereby easily forming a conductor pattern only on the desired portion.
본 발명의 실시형태들에 의한 다른 기술적 해결 과제는 하기의 설명에 의해 이해될 수 있으며, 특허청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있다.Other technical problems according to embodiments of the present invention can be understood by the following description, and can be realized by the means and combinations thereof shown in the claims.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시형태에 따른 자성체 복합 구조물의 제조방법은, (A) 비도전성 물질과 자성체 물질을 혼합 기계에 투입하여 복합체를 형성하는 단계; 및 (B) 상기 복합체를 사출 성형하여 자성체 복합 구조물을 형성하는 단계;를 포함한다.According to one aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a magnetic composite structure, the method comprising: (A) injecting a non-conductive material and a magnetic material into a mixing machine to form a composite; And (B) injection molding the composite to form a magnetic composite structure.
상기 (A) 단계는, (A-1) 비도전성 물질과 자성체 물질을 혼합 기계에 투입하는 단계; (A-2) 상기 비도전성 물질과 자성체 물질을 혼합시킨 후, 상기 비도전성 물질의 녹는점까지 가열하여 융합물을 형성하는 단계; 및 (A-3) 상기 융합물을 건조시킨 후, 소정 크기로 분쇄하여 복합체를 형성하는 단계를 포함한다.Step (A) comprises the steps of: (A-1) injecting the non-conductive material and the magnetic material into the mixing machine; (A-2) mixing the non-conductive material and the magnetic material, and then heating to the melting point of the non-conductive material to form a fusion; And (A-3) drying the fusion to form a complex by grinding to a predetermined size.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시형태에 따른 전도체 패턴 형성 방법은, (A) 비도전성 물질과 자성체 물질을 혼합 기계에 투입하여 복합체를 형성 하는 단계; 및 (B) 상기 복합체를 사출 성형하여 자성체 복합 구조물을 형성하는 단계; (C) 상기 자성체 복합 구조물에 물리적 가공을 통해 소정 깊이의 트랙을 형성하는 단계; 및 (D) 도금 공정을 수행하여 상기 트랙이 형성된 부위에 전도체 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.In order to solve the above problems, a method of forming a conductor pattern according to an embodiment of the present invention includes: (A) adding a non-conductive material and a magnetic material to a mixing machine to form a composite; And (B) injection molding the composite to form a magnetic composite structure; (C) forming a track having a predetermined depth through physical processing on the magnetic composite structure; And (D) performing a plating process to form a conductor pattern on a portion where the track is formed.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시형태에 따른 전도체 패턴 구조물은, 비도전성 물질과 자성체 물질을 융합하여 형성한 자성체 복합 구조물; 상기 자성체 복합 구조물에 소정 깊이로 형성된 트랙; 및 상기 트랙에 형성된 전도체 패턴을 포함한다.A conductive pattern structure according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, a magnetic composite structure formed by fusing a non-conductive material and a magnetic material; A track formed at a predetermined depth in the magnetic composite structure; And a conductor pattern formed on the track.
본 발명의 실시형태에 의하면, 기계적, 열적 특성이 우수하나 그 표면에 도금을 형성할 수 없는 비도전성 물질에 자성체를 혼합함으로써, 비도전성 물질에 전도체 패턴을 용이하게 형성할 수 있으며, 원하는 부위에만 전도체 패턴을 형성할 수 있게 된다. 또한, 자성체와의 혼합을 통해 투자율을 통한 부가적인 전기적 특성을 이용할 수 있게 된다.According to the embodiment of the present invention, the conductive pattern can be easily formed on the non-conductive material by mixing the magnetic material with the non-conductive material, which has excellent mechanical and thermal characteristics but cannot form a plating on the surface thereof. It is possible to form a conductor pattern. In addition, by mixing with the magnetic material it is possible to take advantage of the additional electrical properties through the permeability.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 자성체 복합 구조물 및 그 제조방법과 이를 이용한 전도체 패턴 구조물 및 그 형성방법의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시형태에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, with reference to Figures 1 to 4 will be described a specific embodiment of the magnetic composite structure of the present invention, a method for manufacturing the same, and a conductor pattern structure using the same and a method of forming the same. However, this is only an exemplary embodiment and the present invention is not limited thereto.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.
또한, 이하 실시되는 본 발명의 실시형태는 본 발명을 이루는 기술적 구성요소를 효율적으로 설명하기 위해 발명의 기능 구성에 기 구비되어 있거나, 또는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적으로 구비되는 발명의 기능 구성은 가능한 생략하고, 본 발명을 위해 추가적으로 구비되어야 하는 기능 구성을 위주로 설명한다. 만약 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 하기에 도시하지 않고 생략된 기능 구성 중에서 종래에 기 사용되고 있는 구성요소의 기능을 용이하게 이해할 수 있을 것이며, 또한 상기와 같이 생략된 구성 요소와 본 발명을 위해 추가된 구성 요소 사이의 관계도 명백하게 이해할 수 있을 것이다.In addition, the embodiment of the present invention to be carried out below is provided in the functional configuration of the invention in order to efficiently describe the technical components constituting the present invention, or the functional configuration of the invention usually provided in the technical field to which the present invention belongs. Omit possible, and focus on the functional configuration to be additionally provided for the present invention. If those skilled in the art to which the present invention pertains, it will be easy to understand the functions of the components that are used in the prior art among the omitted functional configuration not shown below, and also the configuration omitted as described above The relationship between the elements and the components added for the present invention will also be clearly understood.
결과적으로, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시형태는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.As a result, the technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are one means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art to which the present invention pertains. It is only.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전도체 패턴 형성 방법을 나타낸 순서 도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전도체 패턴 형성 공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a flowchart illustrating a method of forming a conductor pattern according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view schematically illustrating a process of forming a conductor pattern according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 먼저 비도전성 물질과 자성체 물질을 혼합 기계(예를 들어, 스크류 인젝션 몰딩 기계)에 투입하여 복합체를 형성한다(S 100).1 and 2, first, a non-conductive material and a magnetic material are introduced into a mixing machine (eg, a screw injection molding machine) to form a composite (S 100).
상기 비도전성 물질은 도금이 형성되지 않는 물질로, 상기 비도전성 물질로는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지 등을 예로 사용할 수 있다. The non-conductive material is a material in which plating is not formed. As the non-conductive material, a thermosetting resin or a thermoplastic resin may be used as an example.
상기 자성체 물질은 페라이트, 자성 금속 및 비정질 자성 재료로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 재료로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 자성체 물질은 Fe을 기본으로 포함하며, Fe 이외에 Ni, Mn, Co, Mg, Zn, Ba, 및 Sr 등으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 원소를 더 포함하는 자성 산화물로 이루어 질 수 있다. 그러나 상기 자성체 물질은 이에 한정되는 것은 아니며, 그 이외의 다양한 물질을 사용할 수 있다.The magnetic material may be made of one or more materials selected from the group consisting of ferrite, magnetic metal and amorphous magnetic material. In addition, the magnetic material may be made of a magnetic oxide further including Fe, and further comprising at least one element selected from the group consisting of Ni, Mn, Co, Mg, Zn, Ba, and Sr in addition to Fe. However, the magnetic material is not limited thereto, and various other materials may be used.
구체적으로, 펠릿(Pellet) 상태의 비도전성 물질과 분말 상태의 자성체 물질을 스크류 인젝션 몰딩 기계에 투입한다. 상기 스크류 인젝션 몰딩 기계에 투입된 비도전성 물질 및 자성체 물질은 스크류에 의해 서로 혼합된다.Specifically, the non-conductive material in the pellet state and the magnetic material in the powder state are introduced into a screw injection molding machine. The non-conductive material and the magnetic material introduced into the screw injection molding machine are mixed with each other by a screw.
그리고 상기 스크류 인젝션 몰딩 기계는 상기 비도전성 물질의 녹는점까지 열을 가하여 융합물을 형성한다. 그 후, 상기 융합물을 건조시킨 후, 일정 크기로 분쇄하여 펠릿(Pellet) 형태의 복합체를 형성한다.The screw injection molding machine then heats up to the melting point of the non-conductive material to form a fusion. Thereafter, the fusion is dried and then pulverized to a certain size to form a pellet-shaped composite.
다음으로, 상기 복합체를 사출 성형하여 원하는 형태의 자성체 복합 구조물 (예를 들어, 기판 또는 안테나 캐리어 등)을 형성한다(S 110). 여기서, 상기 자성체 복합 구조물은 전도체 패턴을 형성하는데 베이스가 되는 물질을 말한다. 상기 사출 성형 공정은 이미 공지된 기술이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.Next, the composite is injection molded to form a magnetic composite structure (eg, a substrate or an antenna carrier, etc.) of a desired shape (S 110). Here, the magnetic composite structure refers to a material that is a base for forming a conductor pattern. Since the injection molding process is a known technique, a detailed description thereof will be omitted.
그 후, 상기 자성체 복합 구조물의 전도체 패턴을 형성할 부위에 물리적(또는 기계적) 공정을 통해 트랙(Track)을 형성한다(S 120).Thereafter, a track is formed on the site where the conductor pattern of the magnetic composite structure is to be formed through a physical (or mechanical) process (S 120).
예를 들어, 상기 자성체 복합 구조물의 전도체 패턴을 형성할 부위에 엔드 밀(End Mill) 가공을 수행하여 소정 깊이의 트랙을 형성한다. 이때, 상기 트랙의 폭과 깊이 등은 상기 자성체 복합 구조물에 형성할 전도체 패턴에 따라 달라지게 된다. 여기서, 상기 트랙은 엔드 밀 공정 이외의 다른 다양한 물리적 또는 기계적 공정을 통해 형성할 수 있다.For example, an end mill process is performed on a portion of the magnetic composite structure to form a conductor pattern to form a track having a predetermined depth. In this case, the width and the depth of the track will vary depending on the conductor pattern to be formed in the magnetic composite structure. Here, the track may be formed through various physical or mechanical processes other than the end mill process.
상기 자성체 복합 구조물에 상기 트랙을 형성하면, 비도전성 물질과 자성체 물질의 혼합으로 이루어진 자성체 복합 구조물 중 자성체 물질이 외부로 노출되고, 노출된 자성체 물질이 도금액과 반응하여 상기 트랙이 형성된 부위에만 도금이 형성되게 된다.When the track is formed on the magnetic composite structure, the magnetic material is exposed to the outside of the magnetic composite structure including a mixture of non-conductive material and magnetic material, and the exposed magnetic material reacts with the plating solution so that plating is performed only on the portion where the track is formed. Will be formed.
구체적으로, 상기 자성체 복합 구조물은 비도전성 물질과 자성체 물질의 혼합 물질로 이루어지나, 상기 자성체 물질이 상기 비도전성 물질보다 비중이 크기 때문에, 상기 자성체 복합 구조물의 표면은 대부분 비도전성 물질이 차지하게 된다. Specifically, the magnetic composite structure is made of a mixture of non-conductive material and magnetic material, but since the magnetic material has a specific gravity higher than that of the non-conductive material, the surface of the magnetic composite structure is mostly occupied by the non-conductive material. .
즉, 상기 자성체 물질의 비중은 일반적으로 5 ~ 5.5에 해당하나, 상기 비도 전성 물질(특히, 고분자 물질)의 비중은 일반적으로 1.1 ~ 2.0에 해당한다. 따라서, 상기 스크류 인젝션 몰딩 기계를 통해 형성된 복합체는 자성체 물질을 비도전성 물질이 둘러싼 형태가 된다.That is, the specific gravity of the magnetic material generally corresponds to 5 to 5.5, but the specific gravity of the non-conductive material (particularly, the polymeric material) generally corresponds to 1.1 to 2.0. Thus, the composite formed through the screw injection molding machine is in the form of a magnetic material surrounding the non-conductive material.
이러한 복합체는 사출 성형 시 고속의 압력에 의해 금형에 투입되는데, 이때 비도전성 물질은 금형과 접촉하여 급히 식게 되므로 자성체 복합 구조물의 표면에 존재할 확률이 높고, 자성체 물질은 비도전성 물질보다 비중이 커서 상대적으로 이동 속도가 느리므로 자성체 복합 구조물의 표면보다는 자성체 복합 구조물의 내부에 존재할 확률이 높게 된다.Such a composite is injected into a mold by a high pressure during injection molding. In this case, the non-conductive material is rapidly cooled in contact with the mold, so that the composite is more likely to exist on the surface of the magnetic composite structure, and the magnetic material has a higher specific gravity than the non-conductive material. Because of the slow moving speed, the probability of being present inside the magnetic composite structure is higher than that of the magnetic composite structure.
또한, 상기 비도전성 물질은 유동성을 가진 반면 상기 자성체 물질은 유동성이 없어, 상기 사출 성형 공정을 통해 자성체 복합 구조물을 형성할 때 상기 비도전성 물질이 상기 자성체 물질을 둘러싸는 형태로 형성되게 된다. 따라서, 상기 자성체 복합 구조물의 표면에는 주로 비도전성 물질이 존재하게 되고, 자성체 물질은 상기 자성체 복합 구조물의 내부에 존재하게 된다.In addition, the non-conductive material has fluidity, while the magnetic material does not have fluidity, so that the non-conductive material surrounds the magnetic material when the magnetic composite structure is formed through the injection molding process. Accordingly, a non-conductive material mainly exists on the surface of the magnetic composite structure, and the magnetic material is present inside the magnetic composite structure.
이와 같이 주로 비도전성 물질이 자성체 복합 구조물의 표면에 존재하는 상태에서는 비도전성 물질이 도금액과 반응하지 않아 도금이 형성되지 않는 반면에, 상기 자성체 복합 구조물에 소정 깊이의 트랙을 형성하여 상기 자성체 물질을 외부로 노출시키면, 외부로 노출된 자성체 물질이 도금액과 반응하여 트랙이 형성된 부위에만 전도체 패턴을 형성시킬 수 있게 된다.As described above, in the state in which the non-conductive material is mainly present on the surface of the magnetic composite structure, the non-conductive material does not react with the plating solution so that no plating is formed, whereas a track having a predetermined depth is formed in the magnetic composite structure to form the magnetic material. When exposed to the outside, the magnetic material exposed to the outside reacts with the plating liquid to form a conductor pattern only at the portion where the track is formed.
다음으로, 상기 자성체 복합 구조물의 트랙이 형성된 부위에 도금 공정을 수 행하여 전도체 패턴을 형성한다(S 130). 이때, 상기 전도체 패턴은 무전해 도금 공정을 통해 형성한다.Next, the conductive pattern is formed by performing a plating process on a portion where the track of the magnetic composite structure is formed (S 130). In this case, the conductor pattern is formed through an electroless plating process.
예를 들어, 상기 자성체 복합 구조물의 트랙이 형성된 부위에 팔라듐(Pd)을 이용한 표면 활성화 처리를 한 후, 상기 자성체 복합 구조물을 도금액에 담지하여 구리(Cu) 도금을 수행한다. For example, after surface activation treatment using palladium (Pd) is formed on a portion where a track of the magnetic composite structure is formed, copper (Cu) plating is performed by supporting the magnetic composite structure in a plating solution.
이 경우, 도금액 내의 구리가 상기 트랙을 통해 노출된 자성체 물질과 반응하여 트랙 부위에만 전도체 패턴을 형성할 수 있게 된다. 그 후, 니켈(Ni)이나 금(Au) 도금을 수행하여 다양한 도금층을 더 형성할 수 있다.In this case, copper in the plating liquid may react with the magnetic material exposed through the track to form a conductor pattern only at the track portion. Thereafter, nickel (Ni) or gold (Au) plating may be performed to further form various plating layers.
따라서, 기계적, 열적 특성이 우수하나 그 표면에 도금을 형성할 수 없는 비도전성 물질에 자성체를 혼합함으로써, 비도전성 물질에 전도체 패턴을 용이하게 형성할 수 있으며, 원하는 부위에만 전도체 패턴을 형성할 수 있게 된다. 또한, 자성체와의 혼합을 통해 투자율을 통한 부가적인 전기적 특성을 이용할 수 있게 된다.Therefore, by mixing a magnetic material with a non-conductive material that has excellent mechanical and thermal properties but cannot form a plating on its surface, a conductor pattern can be easily formed on the non-conductive material, and a conductor pattern can be formed only on a desired portion. Will be. In addition, by mixing with the magnetic material it is possible to take advantage of the additional electrical properties through the permeability.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 자성체 복합 구조물에 트랙을 형성한 상태를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a state in which a track is formed on the magnetic composite structure according to the embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태로 비전도성 물질과 자성체 물질을 혼합하여 형성한 자성체 복합 구조물(100)에 링 형상의 트랙(110)을 형성하였다. 상기 트랙(110)은 엔드 밀 공정을 통해 형성하였다.Referring to FIG. 3, in one embodiment of the present invention, a ring-shaped
상기 엔드 밀 공정과 같은 물리적 가공을 통해 상기 자성체 복합 구조 물(100)을 소정 깊이 제거하여 상기 트랙(110)을 형성하면, 상기 자성체 복합 구조물(100) 내부의 자성체 물질이 상기 트랙(110)을 통해 외부로 노출되게 된다.When the
이 경우, 도금을 위해 별도의 에칭 공정을 수행할 필요가 없으므로, 전도체 패턴을 형성하는 과정을 간단하게 할 수 있다.In this case, since it is not necessary to perform a separate etching process for plating, the process of forming the conductor pattern can be simplified.
도 4는 본 발명의 실시형태에 다른 자성체 복합 구조물에 전도체 패턴을 형성한 상태를 나타낸 도면이다. 4 is a view showing a state in which a conductor pattern is formed on a magnetic composite structure according to the embodiment of the present invention.
여기서, 도 4a는 자성체 물질의 체적비를 20%로 형성한 경우를 나타내었고, 도 4b는 자성체 물질의 체적비를 35%로 형성한 경우를 나타내었다. 여기서, 체적비는 자성체 복합 구조물의 전체 체적에서 자성체 물질이 차지하는 체적의 비율을 말한다.4A illustrates a case where the volume ratio of the magnetic material is 20%, and FIG. 4B illustrates a case where the volume ratio of the magnetic material is 35%. Here, the volume ratio refers to the ratio of the volume of the magnetic material to the total volume of the magnetic body composite structure.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 링 형상의 트랙(110) 부위에 도금 공정을 수행하여 전도체 패턴(150)을 형성한다. 상기 자성체 복합 구조물(100)의 표면은 주로 비도전성 물질이 차지하므로, 도금 공정을 수행하는 경우 상기 트랙(110) 부위에만 전도체 패턴(150)을 형성할 수 있게 된다.3 and 4, the
이와 같이 비도전성 물질과 자성체 물질을 혼합하여 자성체 복합 구조물(100)을 형성하고, 전도체 패턴을 형성할 부위에 물리적 가공을 통해 트랙(110)을 형성함으로써, 도금 공정을 통해 원하는 부위에만 전도체 패턴(150)을 용이하게 형성할 수 있게 된다.In this way, the non-conductive material and the magnetic material are mixed to form the magnetic
한편, 자성체 물질의 체적비를 20%로 형성한 경우(도 3a)와 자성체 물질의 체적비를 35%로 형성한 경우(도 3b)를 비교해보면, 자성체 물질의 체적비를 35%로 형성한 경우가 전도체 패턴(150)이 보다 잘 형성된 것을 볼 수 있다.On the other hand, when the volume ratio of the magnetic material is formed at 20% (FIG. 3A) and the volume ratio of the magnetic material is formed at 35% (FIG. 3B), the volume ratio of the magnetic material is formed at 35%. It can be seen that the
자성체 물질의 체적비를 20%로 형성한 경우에는 전체적으로 도금이 제대로 형성되지 않았음을 볼 수 있는 반면에, 자성체 물질의 체적비를 35%로 형성한 경우에는 전체적으로 도금이 잘 형성되었음을 볼 수 있다. 다만, 부분적으로 도금 번짐 현상이 관찰되었다.When the volume ratio of the magnetic material was formed to 20%, it could be seen that the plating was not properly formed as a whole, whereas when the volume ratio of the magnetic material was formed to 35%, the plating was well formed as a whole. However, partial plating bleeding phenomenon was observed.
이러한 자성체 물질의 체적비는 자성체 복합 구조물(100)의 투자율 요구 정도, 전도체 패턴(150)의 전도성 요구 정도 등 다양한 요소들을 고려하여 적절하게 조절할 수 있다.The volume ratio of the magnetic material may be appropriately adjusted in consideration of various factors such as the magnetic permeability requirement of the magnetic
상기와 같은 본 발명의 실시형태에 따른 전도체 패턴 구조물은 다양한 산업 분야에 적용할 수 있으며, 예를 들어 내장형 안테나에 방사체 패턴을 형성하는 경우 본 발명의 실시형태에 따르면 그 제조 공정을 보다 간소화시킬 수 있게 된다.The conductor pattern structure according to the embodiment of the present invention as described above can be applied to various industrial fields, for example, in the case of forming a radiator pattern on the built-in antenna according to the embodiment of the present invention can simplify the manufacturing process more Will be.
이상에서 대표적인 실시형태를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시형태에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. Although the present invention has been described in detail through the exemplary embodiments above, those skilled in the art to which the present invention pertains can make various modifications to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. I will understand.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시형태에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the claims below but also by the equivalents of the claims.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전도체 패턴 형성 방법을 나타낸 순서도.1 is a flow chart showing a conductor pattern forming method according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전도체 패턴 형성 공정을 개략적으로 나타낸 도면.2 is a view schematically showing a conductor pattern forming process according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 자성체 복합 구조물에 트랙을 형성한 상태를 나타낸 도면.3 is a view showing a state in which a track is formed in the magnetic composite structure according to the embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시형태에 다른 자성체 복합 구조물에 전도체 패턴을 형성한 상태를 나타낸 도면.4 is a view showing a state in which a conductor pattern is formed on a magnetic composite structure according to the embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 자성체 복합 구조물 110 : 트랙100: magnetic composite structure 110: track
150 : 전도체 패턴150: conductor pattern
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