KR20110028144A - Mobile communication module and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR20110028144A
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조윤희
이종면
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A mobile communication module and a method of manufacturing the same are provided to form a dielectric object with low permittivity in an area where a radiator is formed, thereby increasing a transfer property of the radiator. CONSTITUTION: A cavity is formed on one side of a laminating substrate(110) with high permittivity. A dielectric object(120) with low permittivity is buried in the cavity. A radiator(130) is formed on an exposed side of the dielectric object with low permittivity. A feed line(140) supplies a signal to the radiator. A ground part(150) is formed on the laminating substrate with high permittivity. Electronic components(161,162) are mounted on the laminating substrate with high permittivity.

Description

무선통신 모듈 및 그 제조방법{MOBILE COMMUNICATION MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Wireless communication module and its manufacturing method {MOBILE COMMUNICATION MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 무선통신 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 안테나의 특성 향상 및 소형화가 가능한 무선통신 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a wireless communication module and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a wireless communication module and a manufacturing method capable of improving and miniaturizing the characteristics of the antenna.

최근에 개발되고 있는 무선통신 시스템은 신호를 만드는 역할을 하는 부분과 신호를 주고 받는 역할을 하는 안테나 부분을 통합하여 소형화시키는 방향으로 개발되고 있다. 이처럼 무선통신 시스템을 이루는 여러 부분들을 하나로 통합할 때 사용될 수 있는 집적기술이 다층 세라믹 기판 기술이다. Recently developed wireless communication system has been developed in the direction of miniaturization by integrating the part to make a signal and the antenna part to send and receive signals. The integrated technology that can be used when integrating the various parts of the wireless communication system into one is a multilayer ceramic substrate technology.

그러나, 다층 세라믹 기판(Multi-layer Ceramic Substrate)은 기판을 이루는 유전체의 유전율이 높기 때문에 평면형 마이크로 스트립 패치 안테나를 구현할 때 표면파, 좁은 대역폭, 낮은 효율 등과 같은 문제가 발생하게 된다. 따라서 안테나를 다층 세라믹 기판에 형성하는 경우에는 기판의 유전율을 낮추어 안테나의 특성을 향상시키기 위한 노력이 계속되고 있다. 반면, 상기 통합된 다른 부품들의 형성 을 위해서는 상기 기판은 어느정도의 유전율을 유지해야 한다. 따라서, 안테나의 특성 및 다른 부품의 특성을 모두 만족시킬 수 있도록 무선통신 모듈을 형성하고자 하는 연구가 계속되고 있다. However, multi-layer ceramic substrates have high dielectric constants of substrates, and thus, problems such as surface waves, narrow bandwidths, and low efficiencies occur when implementing planar microstrip patch antennas. Therefore, when the antenna is formed on a multilayer ceramic substrate, efforts have been made to improve the characteristics of the antenna by lowering the dielectric constant of the substrate. On the other hand, the substrate must maintain some dielectric constant to form the integrated other components. Therefore, studies to form a wireless communication module to satisfy both the characteristics of the antenna and the characteristics of the other components continue.

상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 안테나 특성 향상 및 소형화를 이룰 수 있는 무선통신 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a wireless communication module that can achieve the improvement and miniaturization of antenna characteristics.

본 발명의 일측면은, 복수개의 세라믹층으로 형성되며 일면에 캐비티가 형성된 고유전율 적층 기판과, 상기 캐비티에 매립되며 일면이 외부로 노출된 저유전율 유전체와, 상기 저유전율 유전체의 노출된 일면상에 형성된 방사체와, 상기 방사체에 신호를 공급하는 급전선과, 상기 고유전율 적층 기판에 형성되는 접지부, 및 상기 고유전율 적층 기판에 실장되는 적어도 하나의 전자소자를 포함하는 무선통신 모듈을 제공할 수 있다. One side of the present invention, a high dielectric constant laminated substrate formed of a plurality of ceramic layers, the cavity is formed on one surface, a low dielectric constant dielectric embedded in the cavity and one surface exposed to the outside, and the exposed one surface of the low dielectric constant dielectric It can provide a wireless communication module including a radiator formed in the, a feeder for supplying a signal to the radiator, a ground portion formed on the high dielectric constant laminated substrate, and at least one electronic element mounted on the high dielectric constant laminated substrate. have.

본 발명의 다른 일측면은, 복수개의 세라믹 시트를 적층하여 일면에 캐비티가 형성된 적층체를 형성하는 단계와, 상기 캐비티에 저유전율 유전체를 매립하는 단계와, 상기 적층체를 저온소성하여 LTCC 적층 기판을 형성하는 단계와, 상기 저유전율 유전체의 노출된 일면에 방사체를 형성하는 단계, 및 상기 LTCC 적층 기판에 전자소자를 실장하는 단계를 포함하는 무선통신 모듈 제조방법을 제공할 수 있다. According to another aspect of the present invention, a plurality of ceramic sheets are stacked to form a laminate having a cavity formed on one surface thereof, a step of embedding a low dielectric constant dielectric in the cavity, and the laminate is low-temperature baked LTCC laminated substrate And forming a radiator on an exposed surface of the low dielectric constant, and mounting an electronic device on the LTCC laminate.

본 발명에 따르면, 무선통신 모듈의 소형화가 가능하고 무선통신 모듈 내의 안테나의 방사특성을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, it is possible to miniaturize the wireless communication module and improve the radiation characteristics of the antenna in the wireless communication module.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 무선통신 모듈의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a wireless communication module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시형태에 따른 무선통신 모듈(100)은 고유전율 적층 기판(110), 저유전율 유전체(120), 방사체(130), 급전선(140), 접지부(150) 및 전자소자(161 ,162)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the wireless communication module 100 according to the present embodiment includes a high dielectric constant laminated substrate 110, a low dielectric constant dielectric 120, a radiator 130, a feed line 140, a grounding part 150, and an electron. Devices 161 and 162 may be included.

상기 고유전율 적층 기판(110)에는, 일부가 노출된 캐비티가 형성될 수 있다. 본 실시형태에서 상기 고유전율 적층 기판(110)은 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 적층기판일 수 있다.A portion of the high dielectric constant laminated substrate 110 may be formed with an exposed cavity. In the present embodiment, the high dielectric constant laminated substrate 110 may be a low temperature co-fired ceramic (LTCC) laminated substrate.

상기 LTCC 적층기판(110)은 복수의 그린시트를 적층하고 상기 적층된 적층체를 저온에서 소성하는 공정에 의해 형성될 수 있다. 본 실시형태에서 상기 LTCC 적층기판을 형성하기 위한 그린시트의 유전율은 일반적으로 약 7 내지 8 정도일 수 있다. 본 실시형태와 같이 캐비티를 기판에 형성하기 위해서 복수개의 그린시트 적층후 펀칭에 의해 캐비티를 형성할 수 있다. The LTCC laminated substrate 110 may be formed by stacking a plurality of green sheets and firing the stacked laminates at low temperature. In the present embodiment, the dielectric constant of the green sheet for forming the LTCC laminated substrate may be about 7 to about 8 in general. In order to form a cavity in a board | substrate like this embodiment, a cavity can be formed by punching after lamination | stacking a some green sheet.

본 실시형태에서는 상기 LTCC 적층기판(110)에 실장되는 전자소자(161, 162)들을 연결할 수 있는 회로패턴이 상기 적층된 그린시트의 적층면 사이에 형성될 수 있으며, 상기 회로패턴들은 적층된 그린시트를 관통하는 도전성 비아에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 도면에서 상세한 회로패턴 및 도전성 비아에 대해서는 생략하였다. 또한, 상기 적층기판의 적층면에는 캐패시터를 이루는 전극이 형성될 수도 있다. In this embodiment, a circuit pattern for connecting the electronic devices 161 and 162 mounted on the LTCC multilayer board 110 may be formed between the stacked surfaces of the stacked green sheets, and the circuit patterns may be stacked green. It may be electrically connected by conductive vias through the sheet. In the drawings, detailed circuit patterns and conductive vias are omitted. In addition, an electrode constituting a capacitor may be formed on the laminated surface of the laminated substrate.

상기 저유전율 유전체(120)는 상기 고유전율 적층기판(110)에 형성된 캐비티에 매립될 수 있다. 본 실시형태에서 상기 저유전율 유전체(120)의 유전율은 상기 고유전율 적층기판의 유전율보다 작은 유전율을 갖는 유전체일 수 있다. 본 실시형태에서 상기 저유전율 유전체(120)는 일면이 노출될 수 있으며 상기 노출된 일면은 상기 고유전율 적층기판의 일면과 동일한 면이 될 수 있다. The low dielectric constant 120 may be embedded in a cavity formed in the high dielectric constant laminated substrate 110. In this embodiment, the dielectric constant of the low dielectric constant 120 may be a dielectric having a dielectric constant smaller than that of the high dielectric constant laminated substrate. In the present embodiment, one surface of the low dielectric constant dielectric 120 may be exposed, and the exposed one surface may be the same surface as one surface of the high dielectric constant laminated substrate.

상기 방사체(130)는, 상기 저유전율 유전체(120)의 일면에 형성될 수 있다. 안테나의 특성은 방사체가 형성된 기판의 유전율에 의해 크게 좌우될 수 있다. 본 실시형태와 같이 LTCC 적층기판을 안테나의 기판으로 사용하는 경우에 안테나의 소형화 측면에서는 이점이 있으나, 상기 LTCC 적층기판의 유전율이 높으므로 저유전율의 PCB 기판 등에 방사체를 형성하는 경우에 비해 안테나 특성이 열화되는 문제점이 생길 수 있다. 본 실시형태에서는 무선통신 모듈의 기본적인 기판은 고유전율을 갖는 LTCC 적층기판을 사용하되, 안테나의 방사체(130)가 형성되는 부분은 저유 전율의 유전체(120)를 형성함으로서 상기 방사체에 대한 기판 전체의 유전율을 낮출 수 있다. 본 실시형태에서 상기 저유전율 유전체의 유전율은 약 1.5 내지 3일 수 있다. 이처럼 방사체가 형성되는 영역에 저유전율 유전체를 형성함으로서 LTCC 적층기판 전체의 유전율은 상기 저유전율 유전체 영역이 없는 LTCC 적층기판의 유전율에 비해 낮아질 수 있다. 따라서, 상기 방사체에 의한 전달 특성이 향상될 수 있다.The radiator 130 may be formed on one surface of the low dielectric constant dielectric 120. The characteristics of the antenna can be largely determined by the dielectric constant of the substrate on which the radiator is formed. When the LTCC laminated substrate is used as the antenna substrate as in the present embodiment, there is an advantage in terms of miniaturization of the antenna. However, the antenna characteristic is higher than that in the case of forming a radiator on a PCB substrate having a low dielectric constant because the LTCC laminated substrate has a high dielectric constant. This deterioration problem may occur. In this embodiment, the basic substrate of the wireless communication module uses an LTCC laminated substrate having a high dielectric constant, and the portion where the radiator 130 of the antenna is formed forms a dielectric having a low dielectric constant 120 so that the entire substrate for the radiator is formed. The dielectric constant can be lowered. In this embodiment, the dielectric constant of the low dielectric constant may be about 1.5 to 3. By forming the low dielectric constant in the region where the emitter is formed, the dielectric constant of the entire LTCC laminated substrate can be lower than that of the LTCC laminated substrate without the low dielectric constant region. Therefore, the transmission characteristic by the radiator can be improved.

상기 급전선(140)은 상기 방사체(130)에 신호를 공급할 수 있다. 상기 급전선(140)은 상기 방사체(130)에 직접 연결될 수도 있지만, 본 실시형태에서는 상기방사체(130)와 소정 간격 이격되도록 형성될 수도 있다. 상기 급전선(140)이 방사체(130)와 소정간격 이격된 경우에는 서로 전자기적으로 결합되어 상기 방사체(130)에 신호가 흐를 수 있다. 본 실시형태에서 상기 급전선(140)은 상기 LTCC 적층 기판(110) 중 캐비티 내에 형성될 수 있다. The feeder line 140 may supply a signal to the radiator 130. The feed line 140 may be directly connected to the radiator 130, but may be formed to be spaced apart from the radiator 130 by a predetermined interval in the present embodiment. When the feeder line 140 is spaced apart from the radiator 130 by a predetermined distance, a signal may flow through the radiator 130 by being electromagnetically coupled to each other. In the present embodiment, the feed line 140 may be formed in a cavity of the LTCC stacked substrate 110.

상기 접지부(150)는 상기 방사체(130)에서 방사되는 전파에 대한 접지를 제공함으로서 안테나를 구성할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 접지부(150)는 상기 LTCC 적층기판의 하면에 형성될 수 있다. The ground unit 150 may configure an antenna by providing a ground for radio waves radiated from the radiator 130. In the present embodiment, the ground unit 150 may be formed on the bottom surface of the LTCC laminate.

상기 전자소자(161, 162)는 상기 LTCC 적층기판에 실장될 수 있다. 상기 전자소자들은 상기 적층기판의 내부에 형성된 회로패턴 및 도전성 비아에 의해 전기 적으로 연결되어 정해진 기능을 수행하도록 작동할 수 있다. The electronic devices 161 and 162 may be mounted on the LTCC laminated substrate. The electronic devices may be electrically connected to each other by a circuit pattern and a conductive via formed in the multilayer board to operate a predetermined function.

이처럼, 본 실시형태에 따른 무선통신 모듈(100)은, LTCC 적층기판의 일부를 이용하여 패치 안테나를 형성하고, 상기 LTCC 적층기판의 다른 영역에는 전자소자를 실장할 수 있도록 하여 무선통신 모듈의 소형화를 도모할 수 있다. 이러한 무선통신 모듈을 형성하는 경우에 상기 LTCC 적층기판의 고유전율에 의해 상기 안테나의 특성이 열화되는 것을 방지하기 위해서 본 실시형태에서는 상기 방사체가 형성되는 영역에 저유전율의 유전체를 형성할 수 있다. 이처럼, 저유전율 유전체가 형성된 LTCC 적층기판을 사용함으로서, 무선통신 모듈의 소형화 및 안테나 특성의 향상 효과를 얻을 수 있다.As described above, the wireless communication module 100 according to the present embodiment forms a patch antenna by using a part of the LTCC laminated substrate, and allows the electronic device to be mounted in another area of the LTCC laminated substrate, thereby miniaturizing the wireless communication module. Can be planned. In the case of forming such a wireless communication module, in order to prevent deterioration of the characteristics of the antenna due to the high dielectric constant of the LTCC laminate, in this embodiment, a dielectric having a low dielectric constant may be formed in a region where the radiator is formed. As such, by using the LTCC laminated substrate having the low dielectric constant dielectric, it is possible to obtain the effect of miniaturization of the wireless communication module and improvement of antenna characteristics.

도 2의 (a) 내지 (f)는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 무선통신 모듈을 제조하는 방법을 나타내는 순서도이다. 2A to 2F are flowcharts showing a method of manufacturing a wireless communication module according to another embodiment of the present invention.

도 2의 (a)는 복수개의 세라믹 시트를 적층하여 일면에 캐비티가 형성된 적층체를 형성하는 단계이다. 적층체(210a)를 형성하기 위해서 복수개의 그린시트를 적층할 수 있다. 여기서 상기 복수의 그린시트는 세라믹 분말 및 글래스 성분이 포함된 세라믹 슬러리로부터 제조될 수 있다. 상기 무선통신 모듈의 기능을 수행하기 위해서 상기 각각의 그린시트에 도전패턴 및 도전성 비아홀을 형성한 후 상기 복수개의 그린시트를 적층할 수 있다. 2A illustrates a step of forming a laminate in which a cavity is formed on one surface by stacking a plurality of ceramic sheets. In order to form the laminate 210a, a plurality of green sheets may be stacked. Here, the plurality of green sheets may be manufactured from ceramic slurry containing ceramic powder and glass components. In order to perform the function of the wireless communication module, a plurality of green sheets may be stacked after forming a conductive pattern and a conductive via hole in each green sheet.

상기 적층체에 캐비티를 형성하기 위해서는 복수개의 그린시트를 적층하기 전에 일부 그린시트에 대해 미리 캐비티 영역을 펀칭한 후 펀칭된 그린시트를 적층할 수도 있고, 적층 후 상기 일부 그린시트에 대해서만 펀칭하여 상기 캐비티를 형성할 수도 있다. In order to form a cavity in the stack, a plurality of green sheets may be pre-punched in a cavity region and then punched green sheets may be laminated before stacking a plurality of green sheets. It may also form a cavity.

도 2의 (b)는 캐비티 내에 급전선(240)을 형성하는 단계이다. 본 단계에서 상기 급전선은 프린팅 공정에 의해 형성될 수 있다. 도전성 페이스트를 이용하여 원하는 형태의 급전선을 프린트하고 건조시켜 상기 급전선을 형성할 수 있다. 상기 급전선을 형성하는 방법으로는 스퍼터링 또는 증착 공정이 수행될 수도 있다. 2B illustrates a step of forming the feed line 240 in the cavity. In this step, the feed line may be formed by a printing process. The feeder may be printed and dried using a conductive paste to form the feeder. As a method of forming the feed line, a sputtering or deposition process may be performed.

본 실시예에서는 방사체에 전류를 공급하는 급전선을 상기 캐비티 내에 형성하기 위해 본 단계에서 급전선을 형성할 수 있다. 상기 급전선이 다른 위치에 형성되도록 하기 위해서 공정의 순서가 바뀔 수 있다. 예를 들어 급전선을 캐비티 영역이 아닌 LTCC 적층기판의 외부에 형성하는 경우에는 급전선 형성 단계는 적층체의 소성공정 이후에 진행될 수 있다. 또한, 상기 캐비티 내에 급전선을 형성하는 경우라도 펀칭 영역이 없는 그린시트 상에 급전선을 형성하고, 펀칭 영역이 있는 그린시트를 추가로 적층하여 상기 캐비티 내에 급전선이 위치하도록 할 수도 있다. In this embodiment, the feed line may be formed in this step to form a feed line for supplying current to the radiator in the cavity. The order of the processes may be reversed so that the feed lines are formed at different locations. For example, when the feed line is formed outside the LTCC laminated substrate instead of the cavity area, the feed line forming step may be performed after the firing process of the laminate. In addition, even when the feed line is formed in the cavity, the feed line may be formed on the green sheet having no punching area, and the feed line may be positioned in the cavity by further stacking the green sheet having the punching area.

본 실시형태에서는 4 개의 그린시트를 적층하는 것으로 설명하였으나, 상기 적층체에 캐비티가 형성되는 한 상기 그린시트 내부에 형성되는 회로패턴 및 전자소자에 따라 상기 그린시트의 적층수는 다양하게 변화될 수 있다. In the present embodiment, four green sheets are described as being stacked. However, as long as the cavity is formed in the laminate, the number of stacked green sheets may vary depending on the circuit pattern and the electronic device formed inside the green sheet. have.

도 2의 (c)는, 상기 적층체의 캐비티 영역에 저유전율 유전체(220a)를 매립 하는 단계이다. 상기 저유전율 유전체는 상기 적층체를 이루는 그린시트의 유전율보다 작은 유전율을 갖는 물질일 수 있다. FIG. 2C is a step of embedding a low dielectric constant 220a in the cavity region of the laminate. The low dielectric constant may be a material having a dielectric constant smaller than that of the green sheet forming the laminate.

본 단계 이후에 상기 적층된 적층체에 대해서 일정온도 및 일정 압력하에서 압착하는 단계가 포함될 수 있다. 상기 압착하는 단계는 1차 가압착 단계후 2차 등방압력(iso-static press)을 이용하여 압착하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 등방압력을 이용한 공정은, 적층된 적층체를 물 또는 기름내에서 전방향으로 압력을 가하는 것일 수 있다.After the step may be a step of compressing the laminated laminate under a certain temperature and pressure. The pressing may include pressing using a second isostatic press after the first pressing step. The process using the isotropic pressure may be to apply the laminated laminate to water in all directions in water or oil.

도 2의 (d)는, 상기 적층된 적층체를 소성하여 LTCC 적층기판(210)을 형성하는 공정이다. 도 2의 (c)에서 형성된 적층체는 상기 적층된 그린시트의 소성온도로 동시소성(co-firing)될 수 있다. 즉, 약 800℃ 내지 1000℃의 저온에서 소성공정이 이루어질 수 있다. 이러한 소성 공정동안 상기 적층체의 상부 및 하부에 소성용 지그를 유지할 수 있다. 저온 소성 공정이 실시되면 그린시트 적층체(210a)는 수평방향으로 수축이 일어나 형태가 변형될 수 있다. 이러한 소성시 형태 변형을 방지하기 위해서 적층체의 최상층 및 최하층에 일정한 압력으로 소성용 지그를 유지할 수 있다. 따라서 소성용 지그와 고착되어 있는 적층체(210a)는 수평방향(X 방향 및 Y 방향)으로는 수축이 억제되고 수직방향(Z 방향), 즉 두께방향으로만 수축이 일어날 수 있다. 이와 같이 소성시 그린시트층이 수평방향으로 수축되는 것을 방지하기 위해서 그린시트층의 상층 및 하층에 소성용 지그를 적층하여 동시소성하는 것을 무수축 공정이라고 한다. 상기 무수축 공정을 위해서 소성용 지그 대신에 저온에서 소성되지 않는 고온 소성용 시트를 접착하여 상기 소성 공정 후 고온 소성용 시트를 제거할 수도 있다. FIG. 2D is a step of forming the LTCC laminated substrate 210 by firing the laminated laminate. The laminate formed in FIG. 2C may be co-fired at the firing temperature of the laminated green sheet. That is, the firing process may be performed at a low temperature of about 800 ℃ to 1000 ℃. During this firing process, the firing jig may be maintained at the top and the bottom of the laminate. When the low temperature firing process is performed, the green sheet laminate 210a may be deformed in a horizontal direction to deform its shape. In order to prevent form deformation during the firing, the jig for baking may be maintained at a constant pressure on the uppermost layer and the lowermost layer of the laminate. Accordingly, the laminate 210a fixed to the firing jig may be suppressed in the horizontal direction (X and Y directions) and contracted only in the vertical direction (Z direction), that is, in the thickness direction. In this way, in order to prevent the green sheet layer from shrinking in the horizontal direction during firing, laminating a firing jig on the upper and lower layers of the green sheet layer is referred to as a no shrinkage process. For the non-shrinkage step, instead of firing jig, a hot baking sheet that is not baked at low temperature may be bonded to remove the hot baking sheet after the firing process.

본 실시형태에서는 고유전율의 적층체(210a) 및 저유전율 유전체(220)를 형성후 소성 공정을 진행하는 것으로 설명하였으나, 먼저 캐비티가 형성된 고유전율 적층체 형성 및 상기 적층체에 대한 소성 공정을 진행하고, 상기 소성 후 상기 캐비티에 저유전율 유전체를 매립하여 건조시키거나 소성 공정을 진행할 수도 있다. In the present embodiment, the high dielectric constant laminate 210a and the low dielectric constant dielectric 220 are formed and then the firing process is described. However, first, the cavity is formed and the high dielectric constant laminate is formed and the firing process is performed on the laminate. After the firing, a low dielectric constant may be embedded in the cavity to be dried, or the firing process may be performed.

도 2의 (e)는, 상기 LTCC 적층기판에 방사체(230) 및 접지부(250)를 형성하는 단계이다. 본 단계는 상기 소성된 LTCC 적층기판(210)에 도전성 페이스트를 이용하여 방사체(230) 및 접지부(250)를 인쇄하고 건조시키는 순서로 진행될 수 있다. 2E is a step of forming a radiator 230 and a ground part 250 on the LTCC laminate. This step may be performed in the order of printing and drying the radiator 230 and the grounding part 250 using the conductive paste on the fired LTCC laminated substrate 210.

도 2의 (f)는, 상기 LTCC 적층기판에 전자 소자를 실장하는 단계이다. 상기에서 설명한 바와 같이 상기 LTCC 적층기판의 내부에는 상기 전자 소자의 전기적 연결을 위한 회로패턴이 형성될 수 있다. FIG. 2F is a step of mounting an electronic device on the LTCC laminated substrate. As described above, a circuit pattern for electrical connection of the electronic device may be formed in the LTCC laminate.

도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 무선통신 모듈의 제조방법 중 캐비티가 형성된 적층체를 형성하는 단계의 일실시예이다.3A and 3B illustrate an example of forming a laminate in which a cavity is formed in a method of manufacturing a wireless communication module according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에서는 먼저 복수개의 그린시트(311, 312, 313, 314)를 차례로 적층하여 적층체를 형성할 수 있다. 상기 복수개의 그린시트 중 일부의 그린시 트(313, 314)에 대해서만 펀칭 공정을 수행하여 캐비티 영역을 형성할 수 있다. 상기 펀칭 공정은 기계적인 펀칭 공정일 수도 있고 레이저 공정으로 진행될 수도 있다. In the present exemplary embodiment, a plurality of green sheets 311, 312, 313, and 314 may be sequentially stacked to form a laminate. A cavity region may be formed by performing a punching process on only some of the green sheets 313 and 314 of the plurality of green sheets. The punching process may be a mechanical punching process or may be a laser process.

도 4의 (a) 및 (b)는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 무선통신 모듈의 제조방법 중 캐비티가 형성된 적층체를 형성하는 단계의 다른 일실시예이다.4A and 4B illustrate another example of forming a laminate in which a cavity is formed in a method of manufacturing a wireless communication module according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에서는 먼저 제1 그린시트(411) 및 제2 그린시트(412)를 적층할 수 있다. 상기 제1 및 제2 그린시트는 펀칭 가공이 되지 않은 그린시트일 수 있다. 상기 적층된 제2 그린시트(412)상에 제3 그린시트(413) 및 제4 그린시트(414)를 적층할 수 있다. 상기 제3 및 제4 그린시트(413, 414)는 상기 적층공정 이전에 기계적 펀칭 또는 레이저 펀칭 가공된 그린시트일 수 있다. 상기 제1 내지 제4 그린시트의 적층에 의해 캐비티를 갖는 적층체(410a)가 형성될 수 있다. In the present exemplary embodiment, first green sheet 411 and second green sheet 412 may be stacked. The first and second green sheets may be green sheets which are not punched out. The third green sheet 413 and the fourth green sheet 414 may be stacked on the stacked second green sheets 412. The third and fourth green sheets 413 and 414 may be green sheets mechanically punched or laser punched before the lamination process. A stack 410a having a cavity may be formed by stacking the first to fourth green sheets.

본 실시예에서 상기 캐비티 내에 급전선을 형성하는 경우, 상기 제1 및 제2 그린시트를 적층하고, 상기 캐비티가 형성될 위치에 급전선을 형성한 후 상기 펀칭가공된 제3 및 제4 그린시트를 적층함으로서 상기 캐비티 내에 급전선이 위치하도록 할 수 있다. In the present embodiment, when the feed line is formed in the cavity, the first and second green sheets are stacked, the feed line is formed at the position where the cavity is to be formed, and the punched processed third and fourth green sheets are stacked. As a result, a feeder may be positioned in the cavity.

이와 같이, 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 즉, 적층체의 두께, 그린시트의 성분 등은 다양하게 구현될 수 있다. 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사 상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.As such, the present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings. That is, the thickness of the laminate, components of the green sheet, and the like may be variously implemented. It is intended to limit the scope of the claims by the claims, and that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims to those skilled in the art. Will be self explanatory.

도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 무선통신 모듈의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a wireless communication module according to an embodiment of the present invention.

도 2의 (a) 내지 (f)는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 무선통신 모듈 제조방법의 순서도이다. 2A to 2F are flowcharts of a method for manufacturing a wireless communication module according to another embodiment of the present invention.

도 3의 (a) 및 (b)는, 본 발명의 다른 실시형태인 무선통신 모듈의 제조방법 중 캐비티가 형성된 적층체를 형성하는 단계의 일실시예를 나타내는 순서도이다. 3 (a) and 3 (b) are flowcharts illustrating one example of forming a laminate having a cavity in a method of manufacturing a wireless communication module according to another embodiment of the present invention.

도 4의 (a) 및 (b)는, 본 발명의 다른 실시형태인 무선통신 모듈의 제조방법 중 캐비티가 형성된 적층체를 형성하는 단계의 다른 실시예를 나타내는 순서도이다. 4 (a) and 4 (b) are flowcharts showing another example of the step of forming a laminate having a cavity in a method of manufacturing a wireless communication module according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

110 : 고유전율 적층기판 120 : 저유전율 유전체110: high dielectric constant laminated substrate 120: low dielectric constant dielectric

130 : 방사체 140 : 급전선130: radiator 140: feeder

150 : 접지부150: grounding part

Claims (8)

복수개의 세라믹층으로 형성되며 일면에 캐비티가 형성된 고유전율 적층 기판;A high dielectric constant laminated substrate formed of a plurality of ceramic layers and having a cavity formed on one surface thereof; 상기 캐비티에 매립되며 일면이 외부로 노출된 저유전율 유전체;A low dielectric constant embedded in the cavity and exposed at one surface thereof to the outside; 상기 저유전율 유전체의 노출된 일면상에 형성된 방사체;A radiator formed on the exposed surface of the low dielectric constant dielectric; 상기 방사체에 신호를 공급하는 급전선;A feed line for supplying a signal to the radiator; 상기 고유전율 적층 기판에 형성되는 접지부; 및A ground part formed on the high dielectric constant laminated substrate; And 상기 고유전율 적층 기판에 실장되는 적어도 하나의 전자소자At least one electronic device mounted on the high-k laminate 를 포함하는 무선통신 모듈.Wireless communication module comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 급전선은 상기 캐비티 내에 형성된 것을 특징으로 하는 무선통신 모듈.And the feeder line is formed in the cavity. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접지부는 상기 고유전율 적층 기판의 타면에 형성된 것을 특징으로 하는 무선통신 모듈.The ground portion is a wireless communication module, characterized in that formed on the other surface of the high dielectric constant laminated substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고유전율 적층기판은 LTCC 기판인 것을 특징으로 하는 무선통신 모듈.The high dielectric constant laminated substrate is a wireless communication module, characterized in that the LTCC substrate. 복수개의 세라믹 시트를 적층하여 일면에 캐비티가 형성된 적층체를 형성하는 단계;Stacking a plurality of ceramic sheets to form a laminate having a cavity formed on one surface thereof; 상기 캐비티에 저유전율 유전체를 매립하는 단계;Embedding a low dielectric constant dielectric in said cavity; 상기 적층체를 저온소성하여 LTCC 적층 기판을 형성하는 단계;Calcining the laminate to form an LTCC laminate substrate; 상기 저유전율 유전체의 노출된 일면에 방사체를 형성하는 단계; 및Forming a radiator on an exposed surface of the low dielectric constant; And 상기 LTCC 적층 기판에 전자소자를 실장하는 단계Mounting an electronic device on the LTCC laminate 를 포함하는 무선통신 모듈 제조방법.Wireless communication module manufacturing method comprising a. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 캐비티가 형성된 적층체를 형성하는 단계는,Forming the laminate in which the cavity is formed, 복수개의 세라믹 시트를 순차적으로 적층하는 단계; 및Sequentially stacking a plurality of ceramic sheets; And 상기 적층된 세라믹 시트의 일부영역을 제거하여 캐비티를 형성하는 단계Removing a portion of the laminated ceramic sheet to form a cavity 를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신 모듈 제조방법.Wireless communication module manufacturing method comprising a. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 캐비티가 형성된 적층체를 형성하는 단계는,Forming the laminate in which the cavity is formed, 적어도 하나의 제1 세라믹 시트를 적층하는 단계; 및Stacking at least one first ceramic sheet; And 관통 영역을 갖는 적어도 하나의 제2 세라믹 시트를 상기 제1 세라믹 시트 상에 적층하는 단계Laminating at least one second ceramic sheet having a through area on the first ceramic sheet 를 포함하며,Including; 상기 관통영역에 의해 캐비티가 형성되는 것을 특징으로 하는 무선통신 모듈 제조방법.And a cavity is formed by the through area. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제1 세라믹 시트를 적층하는 단계와 제2 세라믹 시트를 적층하는 단계 사이에Between laminating the first ceramic sheet and laminating the second ceramic sheet 상기 캐비티가 형성될 영역에 급전선을 형성하는 단계Forming a feed line in a region where the cavity is to be formed; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신 모듈 제조방법.Wireless communication module manufacturing method comprising a further.
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