KR20110025288A - The etching method for ultra-thin glass of display panel - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An etching method for ultra-thinning a display panel glass sheet is provided to prevent the breakage of a glass panel in a modulating process by forming a double sided glass panel with thickness differences. CONSTITUTION: A film is attached to one surface of a glass panel(100). An etching solution is sprayed to the entire display panel with the film, and the rear side of glass panel without the film is primarily etched(200). The film is eliminated(300). The etching solution is sprayed to the entire display panel, and both surfaces of the glass panel are secondarily etched(400). Double sides glass panel with thickness differences is obtained. A cleaning process with respect to the display panel is implemented(500).

Description

디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법{The etching method for ultra-thin glass of display panel}The etching method for ultra-thin glass of display panel

본 발명은 TFT, PDP, AM(PM)-OLED 등 디스플레이 패널을 구성하는 유리판을 초박형화 하기 위하여 디스플레이 패널 유리판을 에칭방법에 관한 것으로써,The present invention relates to a method of etching a display panel glass plate in order to ultra-thin the glass plate constituting the display panel such as TFT, PDP, AM (PM) -OLED,

종래 디스플레이 패널을 구성하는 양면 유리판을 산성의 에칭액을 이용하여 에칭하는 습식에칭공법에 있어서, 디스플레이 패널 일면(一面)의 유리판표면에 필름(50)을 결착시키는 필름결착공정(100)과; 필름(50)이 미결착된 이면(裏面)의 유리판을 에칭하는 1차 에칭공정(200)과; 디스플레이 패널에서 필름(50)을 제거하는 필름제거공정(300)과; 디스플레이 패널에 에칭액(20)을 분사하여 양면의 유리판을 에칭하는 2차 에칭공정(400)을 포함하고, 상기의 구성으로 디스플레이 패널 양면 유리판이 소정의 두께차를 갖아 에칭공정 이후의 공정에서 유리판이 파손되지 않도록 공정수행이 가능하고 양질의 초박형화된 디스플레이 패널을 제조가능한 디스플레이 패널 유리판의 에칭방법에 관한 분야이다.A wet etching method for etching a double-sided glass plate constituting a conventional display panel using an acidic etching solution, the method comprising: a film bonding step (100) of binding a film (50) to a glass plate surface of one surface of a display panel; A primary etching step (200) for etching the glass plate on the back surface to which the film (50) is not bound; A film removing process (300) for removing the film (50) from the display panel; And a secondary etching process 400 for etching the glass plates on both sides by spraying the etching solution 20 on the display panel, wherein the display panel double-sided glass plates have a predetermined thickness difference so that the glass plates in the process after the etching process The present invention relates to a method of etching a display panel glass plate capable of performing a process so as not to be damaged and manufacturing a high quality ultra-thin display panel.

현대사회는 영상산업의 발전으로 보다 선명하고 밝게 구현되는 디스플레이 장치에 대한 요구가 증대되고 이에 부응하여 디스플레이에 관한 지속적인 발전이 있었다. 종래 디스플레이의 일부 종류와 각 디스플레이에 관한 특징은 다음과 같다.In modern society, with the development of the video industry, there is an increasing demand for display devices that are more vivid and brighter. Some types of conventional displays and features related to each display are as follows.

PDP(Plasma Display Panel)는 전면유리와 뒷유리 사이의 밀폐된 공간에 네온, 크세논, 아르곤 등의 가스를 넣은 뒤 내부전극에 전압을 가해 네온광을 발광시키는 전자표시장치이고; LCD(Liquid Crystal Display)는 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는 액정의 전기·광학적 성질을 표시장치에 응용한 것으로써, 액체처럼 유동성을 갖는 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖기 때문에 이 분자배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 표시소자로 만든 것이고, 상기 방식에서 액정에 걸어주는 전압을 통제하는 데 얇은 막 형태의 트랜지스터를 이용하는 것이 바로 TFT(초박막)-LCD이며; OLED(Organic Light Emitting Diode)는 음극에서 전자(-)가 전자수송층의 도움으로 발광층으로 이동하고, 양극에서는 홀(Hole, +개념, 전자가 빠져나간 상태)이 홀수송층의 도움으로 발광층으로 이동하며 발광층에서 만난 전자와 홀이 결합하여 높은 에너지 상태로 된 후 낮은 에너지로 떨어지면서 빛을 발생하는 원리를 이용한다. 이때 발광층을 구성하고 있는 유기물질에 따라 발하는 색이 달라지므로 R, G, B를 내는 각각의 유기물질을 이용하여 풀컬러(Full Color)를 구현할 수 있는 장점이 있다.Plasma Display Panel (PDP) is an electronic display device that emits neon light by applying a voltage to an internal electrode after putting a gas such as neon, xenon, argon into a closed space between the front glass and the rear glass; LCD (Liquid Crystal Display) is an application of the electro-optical properties of liquid crystals, which have intermediate properties between liquid and solid, to display devices. The arrangement is made of a display element using a property of changing by an external electric field, and in this manner, a thin film transistor is used to control the voltage applied to the liquid crystal; TFT (ultra thin film) -LCD; Organic Light Emitting Diode (OLED) moves electrons (-) from the cathode to the light emitting layer with the help of the electron transport layer, and holes (Hole, + concept, electrons out) move from the cathode to the light emitting layer with the help of the hole transport layer. Electrons and holes met in the light emitting layer combine to be in a high energy state and then fall to low energy to generate light. In this case, since the color emitted according to the organic material constituting the light emitting layer is different, there is an advantage that a full color can be realized by using each organic material emitting R, G, and B.

아울러 상기 디스플레이 장치들은 양면이 유리판으로 구성되어 있는 공통점이 있고, 상기 유리판은 디스플레이의 경량-슬림화에 밀접한 관련성을 갖기 때문에 유리판의 경량-슬림화를 위하여 유리판 에칭방법에 관한 많은 연구개발이 진행되고 있으며 그에 관한 공지기술은 다음과 같다.In addition, the display apparatuses have a common surface in which both surfaces are composed of glass plates, and since the glass plates are closely related to the light weight and slimming of displays, many researches and developments on the glass plate etching method for the light weight and slimming of glass plates are being conducted. Known technologies are as follows.

종래 습식에칭공법을 이용한 디스플레이 패널 유리판의 에칭은 디스플레이 패널 전체에 에칭액을 분사하여 디스플레이 패널 양면의 유리판을 동시에 에칭하는 방식이기 때문에 패널 양면 유리판이 항상 같은 두께를 갖기 때문에 패널 유리판의 초박화에는 한계가 있다. 즉 양면의 유리판을 모두 초박화하게 되면 디스플레이 패널 양면 유리판의 에칭공정 이후 편광판 결착, TAB결착, 탈포(Autoclave), PCB결착, B/L소립 등의 모듈(Module)공정에서 각각의 유리판에 가해지는 물리적인 작용이 다르므로 공정 중에 유리판이 파손되는 문제가 발생한다.Since the etching of the display panel glass plate using the conventional wet etching method is a method of etching the glass plates on both sides of the display panel by spraying the etching liquid on the entire display panel at the same time, there is a limit to the ultra thin panel glass plate because the panel double-sided glass plates always have the same thickness. have. In other words, when both surfaces of the glass plate are ultra thin, the glass plates on both sides are applied to each glass plate in the module process such as polarizing plate binding, TAB binding, autoclave, PCB bonding, and B / L granules after the etching process of the display panel double-sided glass plate. Due to the different physical action, the glass plate is broken during the process.

아울러 국내등록특허 제10-0725468은 유리판 표면의 에칭 방법, 유리판 에칭 장치, 평판디스플레이용 유리판 및 평판 디스플레이에 관한 것으로써, 유리판의 표면에 에칭액을 내뿜어 상기 유리판 표면을 에칭하는 에칭공정과; 상기 내뿜어진 에칭액을 상기 유리판으로부터 제거하는 에칭액 제거공정; 을 포함하고, 상기 에칭공정에서는 개구부를 가지며 유리판의 단부를 끼워 고정하여 수납하는 수납 유닛에 상기 유리판이 수납되어 있는 것을 특징으로 하는 유리판 표면의 에칭방법이고, 상기 에칭공정 전에, 유리판 표면에 소정의 패턴으로 마스킹제를 피복하는 마스킹제 피복공정을 포함하는 것인 에칭방법이다. 상기 공지기술은 에칭액에 유리판을 침지하지 않고 유리판 표면에 에칭액을 균일하게 내뿜음으로써 에칭을 행하기 때문에 균일성이 높은 유리 표면의 에칭을 실현할 수 있고 유리판에 마스킹제가 피복되어 있는 경우에는 내뿜어진 에칭액에 의해 마스킹제가 압압(押壓)되기 때문에 에칭 중 에 마스킹제의 박리가 억제되는 효과가 있으나, 유리판을 에칭액에 침지하지 않고 유리판 표면에 분사하여 유리판을 에칭하는 기술은 습식에칭공법의 보편화된 기술이고, 에칭액에 의하여 일부분의 유리판이 에칭되는 것을 방지하기 위하여 피복하는 마스킹제는 접착력이 있기 때문에 유리판의 에칭공정 이후 유리판에 잔류하는 접착제가 많아 표면이 균일한 디스플레이 패널 제조 어려운 문제가 발생하며, 이러한 문제 때문에 디스플레이 제품을 경량-슬림화하는 것에 한계가 발생하여 지속적인 연구개발이 요구된다.In addition, Korean Patent No. 10-0725468 relates to an etching method of a glass plate surface, a glass plate etching apparatus, a glass plate for a flat panel display, and a flat panel display, and etching the surface of the glass plate by etching the liquid on the surface of the glass plate; An etching solution removing step of removing the flushed etching solution from the glass plate; In the etching process, the glass plate is housed in an accommodating unit which has an opening and is fitted with an end portion of the glass plate to fix the glass plate, wherein the glass plate is etched. And a masking agent coating step of coating the masking agent in a pattern. In the above known technique, since etching is performed by uniformly spraying the etching solution on the surface of the glass plate without immersing the glass plate in the etching solution, the etching of the glass surface with high uniformity can be realized, and when the masking agent is coated on the glass plate, the sprayed etching solution The masking agent is pressed to suppress the peeling of the masking agent during etching, but the technique of etching the glass plate by spraying the glass plate on the surface of the glass plate without immersing the glass plate in the etching solution is a general technique of the wet etching method. In order to prevent the etching of a part of the glass plate by the etching solution, since the masking agent to be coated has an adhesive force, it is difficult to manufacture a display panel having a uniform surface due to the large amount of adhesive remaining on the glass plate after the etching process of the glass plate. Problems Make Display Products Lightweight and Slim Continuous research and development is required to limit what occurred.

본 발명은 종래 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법에 관한 기술에 따른 문제점들을 개선하고자 안출된 기술로써,The present invention has been made to improve the problems according to the technology related to the etching method for the ultra-thin display panel glass plate,

종래 습식에칭공법을 이용한 디스플레이 패널 유리판의 에칭은 디스플레이 패널 전체에 에칭액을 분사하여 디스플레이 패널 양면의 유리판을 동시에 에칭하는 방식이기 때문에 패널 양면 유리판이 항상 같은 두께를 갖아 유리판의 초박화에는 한계가 있다. 즉 양면의 유리판을 모두 초박화하게 되면 디스플레이 패널 양면 유리판의 에칭공정 이후 편광판 결착, TAB결착, 탈포(Autoclave), PCB결착, B/L소립 등의 모듈(Module)공정에서 각각의 유리판에 가해지는 물리적인 작용이 달라 공정 중에 유리판이 파손되는 문제가 발생한다. 또한 마스킹제로써 에칭방지막을 형성하여 에칭을 방지하는 공법은 에칭공정 이후 유리판에 잔류하는 접착제가 많아 표면이 균일한 디스플레이 패널 제조 어려운 문제가 발생한다. 또한 종래기술은 상기의 문제들을 해결하기 위하여 디스플레이 패널 양면 유리판을 모두 일정 두께 이상으로 에칭하기 때문에 디스플레이 제품을 경량-슬림화하게 하는 것에 한계가 있으므로, 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제를 해결하는 해결점을 제공하는 것을 목적으로 한다.Since the etching of the display panel glass plate using the conventional wet etching method is a method of simultaneously etching the glass plates on both sides of the display panel by spraying etching liquid on the entire display panel, the panel double-sided glass plates always have the same thickness, and thus there is a limitation in ultra-thin glass plate. In other words, when both surfaces of the glass plate are ultra thin, the glass plates on both sides are applied to each glass plate in the module process such as polarizing plate binding, TAB binding, autoclave, PCB bonding, and B / L granules after the etching process of the display panel double-sided glass plate. Due to the different physical action, the glass plate is broken during the process. In addition, a method of preventing etching by forming an anti-etching film as a masking agent has a problem that it is difficult to manufacture a display panel having a uniform surface due to a large amount of adhesive remaining on the glass plate after the etching process. In addition, since the prior art has a limitation in making the display product light-slim because all the display panel double-sided glass plate is etched to a predetermined thickness or more to solve the above problems, the present invention solves the problems of the prior art as described above. It aims to provide a solution.

본 발명은 상기와 같은 소기의 목적을 실현하고자,The present invention is to realize the desired object as described above,

디스플레이 패널 일면(一面)의 유리판표면에 소정의 면적을 갖는 필름(50)을 결착시키는 필름결착공정(100)과; 필름결착공정(100) 처리된 디스플레이 패널 전체에 에칭액(20)을 분사하여 필름(50)이 미결착된 이면(裏面)의 유리판을 에칭하는 1차 에칭공정(200)과; 1차 에칭공정(200) 처리된 디스플레이 패널에서 필름(50)을 제거하는 필름제거공정(300)과; 필름제거공정(300) 처리된 디스플레이 패널 전체에 에칭액(20)을 분사하여 양면의 유리판을 에칭하는 2차 에칭공정(400)을 포함하고, 필름제거공정(300) 이후 TFT-LCD 패널을 세척하는 세척공정(500)을 더 포함가능한 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법을 제시한다.A film bonding step (100) for binding the film (50) having a predetermined area to the glass plate surface of one surface of the display panel; A film etching step 100 for spraying an etching solution 20 on the entire processed display panel to etch the glass plate on the back surface where the film 50 is not bound; A film removal process 300 for removing the film 50 from the display panel treated with the primary etching process 200; The film removal process 300 includes a secondary etching process 400 for etching the glass plate on both sides by spraying the etching solution 20 on the entire processed display panel, and after the film removal process 300 to clean the TFT-LCD panel An etching method for ultra-thin display panel glass plate which can further include a cleaning process 500 is provided.

본 발명은 상기의 수단으로써 디스플레이 패널 양면 유리판의 에칭공정 이후 편광판 결착, TAB결착, 탈포(Autoclave), PCB결착, B/L소립 등의 모듈(Module)공정에서 유리판이 파손되지 않도록 공정수행이 가능하고, 마스킹제로써 에칭방지막을 형성하여 에칭을 방지하는 공법에 비하여 잔류하는 접착제가 적어 균일한 디스플레이 패널 유리판 제조가 가능하며, 또한 본 발명은 상기 효과를 통하여 디스플레이 패널 유리판을 초박형화를 가능하게 함으로써 디스플레이 제품을 경량-슬림화하게 하는 효과가 있다.The present invention is capable of performing a process such that the glass plate is not damaged in a module process such as polarizing plate binding, TAB binding, autoclave, PCB binding, and B / L granules after the etching process of the display panel double-sided glass plate by the above means. In addition, compared to a method of forming an anti-etching film as a masking agent to reduce the amount of residual adhesive, a uniform display panel glass plate can be manufactured, and the present invention enables the ultra-thin display panel glass plate through the above effect. It has the effect of making the display product light-slim.

본 발명은 TFT, PDP, AM(PM)-OLED 등 디스플레이 패널을 구성하는 유리판을 초박형화 하기 위하여 디스플레이 패널 양면 유리판을 에칭하는 방법에 있어서,The present invention is a method of etching a display panel double-sided glass plate in order to ultra-thin the glass plate constituting the display panel such as TFT, PDP, AM (PM) -OLED,

디스플레이 패널 일면(一面)의 유리판표면에 소정의 면적을 갖는 필름(50)을 결착시키는 필름결착공정(100)과; 필름결착공정(100) 처리된 디스플레이 패널 전체에 에칭액(20)을 분사하여 필름(50)이 미결착된 이면(裏面)의 유리판을 에칭하는 1차 에칭공정(200)과; 1차 에칭공정(200) 처리된 디스플레이 패널에서 필름(50)을 제거하는 필름제거공정(300)과; 필름제거공정(300) 처리된 디스플레이 패널 전체에 에칭액(20)을 분사하여 양면의 유리판을 에칭하는 2차 에칭공정(400)을 포함하고, 상기 2차 에칭공정(400) 처리된 디스플레이 패널 양면 유리판은 소정의 두께차를 갖는 디스플레이 패널 유리판을 실현함으로써, 에칭공정 이후 편광판 결착, TAB결착, 탈포(Autoclave), PCB결착, B/L소립 등의 모듈(Module)공정에서 유리판이 파손되지 않도록 공정수행이 가능하고, 마스킹제로써 에칭방지막을 형성하여 에칭을 방지하는 공법에 비하여 잔류하는 접착제가 적어 표면이 균일한 디스플레이 패널 유리판 제조가 가능하며, 디스플레이 패널 유리판을 초박형화함으로써 디스플레이 제품을 경량-슬림화하게 하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법에 관한 것이다.A film bonding step (100) for binding the film (50) having a predetermined area to the glass plate surface of one surface of the display panel; A film etching step 100 for spraying an etching solution 20 on the entire processed display panel to etch the glass plate on the back surface where the film 50 is not bound; A film removal process 300 for removing the film 50 from the display panel treated with the primary etching process 200; The film removing process 300 includes a secondary etching process 400 for etching the glass plate on both sides by spraying the etching solution 20 on the entire processed display panel, and the display panel double-sided glass plate treated with the secondary etching process 400. By implementing the display panel glass plate having a predetermined thickness difference, the process is performed to prevent the glass plate from being damaged in the module process such as polarizing plate binding, TAB bonding, autoclave, PCB bonding, and B / L granule after etching process. It is possible to produce a display panel glass plate with a uniform surface due to less residual adhesive than a method of preventing etching by forming an anti-etching film as a masking agent, and by making the display panel glass plate ultra thin, it is possible to lighten and slim display products. It relates to an etching method for ultra-thin display panel glass plate characterized in that.

이하 디스플레이 패널의 한 종류인 TFT-LCD 제조공정에 본 발명을 적용한 실시예를 나타내는 첨부 도면 1내지 11을 참고하여 본 발명을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings 1 to 11 showing an embodiment in which the present invention is applied to a TFT-LCD manufacturing process, which is one type of display panel.

우선 모듈(Module)제조공정 처리 이전에 셀(Cell) 제조공정된 디스플레이 패널의 양면을 구성하는 유리판을 에칭하여 유리판의 두께를 최소화하는 에칭공정에 있어서, 디스플레이 패널(이하, TFT-LCD 패널) 일면(一面)의 유리판(TFT-array 기판 또는 Color filter 기판)표면에 소정의 면적을 갖는 필름(50)을 결착시키는 필름결착공정(100)은 하기의 1차 에칭공정(200)에서 필름(50)이 결착된 TFT-LCD 패널의 일면(一面) 유리판표면이 에칭액(20)에 의하여 에칭되는 것을 방지하여 필름(50)이 미결착된 이면(裏面) 유리판만을 에칭함으로써 두께차를 갖는 패널의 양면 유리판을 제조하기 위한 공정이다.First, in the etching process of minimizing the thickness of the glass plate by etching the glass plates constituting both sides of the display panel subjected to the cell manufacturing process before the module manufacturing process, one surface of the display panel (hereinafter referred to as TFT-LCD panel) The film bonding process 100 which binds the film 50 having a predetermined area to the surface of a glass plate (TFT-array substrate or color filter substrate) of a single surface is performed in the following primary etching process 200. The double-sided glass plate of the panel having a thickness difference by preventing the one-side glass plate surface of the bound TFT-LCD panel from being etched by the etching liquid 20 to etch only the backside glass plate to which the film 50 is not bound. It is a process for manufacturing.

이와 연관하여 도 2와 같이 유리판으로 된 TFT-array 기판(40'a)과 Color filter 기판(30'a)으로 구성되는 TFT-LCD 패널을 에칭액(20)으로써 에칭함에 있어서, 종래의 습식에칭공법은 TFT-array 기판 표면과 Color filter 기판표면 전체에 에칭액(20)을 분사하여 양면을 동시에 에칭시키므로 에칭공정 완료 후 두 기판은 항상 동일한 두께만큼 에칭되어, 모듈공정 중에 가해지는 압력 또는 열 등의 물리적인 작용에 대응하면서도 경량-슬림화된 TFT-LCD 패널 제조하는 것에 한계가 있었다.In connection with this, the conventional wet etching method for etching a TFT-LCD panel composed of a TFT-array substrate 40'a made of a glass plate and a color filter substrate 30'a with an etching solution 20 as shown in FIG. Since the etching solution 20 is sprayed on the surface of the TFT-array substrate and the entire surface of the color filter substrate to simultaneously etch both surfaces, the two substrates are always etched to the same thickness after the etching process is completed. In spite of the phosphorus action, there has been a limitation in manufacturing a light-slim TFT-LCD panel.

즉, 유리판으로 된 TFT-array 기판(40'a)과 Color filter 기판(30'a)의 두께가 모두 얇아지면 에칭공정 이후 에칭된 패널에 편광판 결착, TAB결착, 탈포(Autoclave), PCB결착, B/L소립 등의 단계로 이루어진 모듈공정 시, 각 기판에 가해지는 압력 또는 열로 인하여 상대적으로 강한 물리력이 가해지는 어느 한쪽의 기판이 깨짐은 물론, 패널 전체에 불량이 생기는 문제가 발생하기 때문에 TFT-array 기판(40'a)과 Color filter 기판(30'a)은 모듈공정 시 각 기판에 가해지는 압력 또는 열을 견딜 수 있는 최소한의 두께를 유지해야 하고, 이러한 공정특성을 만족시키기 위하여 종래 에칭방법은 상대적으로 강한 물리력이 가해지는 유리판을 기준하여 에칭공정을 실시하기 때문에 양면의 유리판은 두꺼운 두께를 갖을 수밖에 없었다.That is, when both the TFT-array substrate 40'a made of glass and the color filter substrate 30'a become thin, the polarizer is bonded to the etched panel after the etching process, the TAB is bonded, the autoclave, the PCB is bonded, and the B is thinned. In the process of module consisting of L / S granules, any one of the substrates to which a relatively strong physical force is applied due to the pressure or heat applied to each substrate is broken, and a problem occurs in the entire panel. The array substrate 40'a and the color filter substrate 30'a must maintain a minimum thickness that can withstand the pressure or heat applied to each substrate during the module process. Since the etching process is performed based on the glass plate to which a relatively strong physical force is applied, the glass plates on both sides had to have a thick thickness.

이에 본 공정은 TFT-LCD 패널 일면(一面)의 유리판표면에 소정의 면적을 갖는 필름(50)을 결착하여 필름(50)이 미결착된 이면(裏面)의 유리판만을 에칭시킴으로써 일면(一面)의 유리판의 두께를 더 두껍게 하는 TFT-LCD 패널 제조가 가능하고, 상기 양쪽 유리판이 각기 다른 두께를 갖는 단차에칭된 TFT-LCD 패널은 이후 모듈공정의 각 단계에서 각각의 기판에 가해지는 압력 또는 열에 효과적으로 대응 가능함으로 모듈공정 중의 물리적인 안정성을 확보하여 양질의 패널 생산이 가능하며, 전체적으로 경량-슬림화된 TFT-LCD 패널 제조를 가능하게 하는 효과가 있다.Accordingly, the present step binds the film 50 having a predetermined area to the glass plate surface of one side of the TFT-LCD panel, and then etches only the glass plate of the back side to which the film 50 is unbonded. It is possible to manufacture a TFT-LCD panel which makes the thickness of the glass plate thicker, and the step-etched TFT-LCD panel in which both glass plates have different thicknesses can be effectively applied to the pressure or heat applied to each substrate in each step of the module process. It is possible to produce high-quality panels by securing physical stability during the module process, and it is possible to manufacture a light-slim TFT-LCD panel as a whole.

또한 필름결착공정(100)에서 사용가능한 바람직한 필름(50)은 산성의 에칭액(20)에 대한 내산성이 강하고, 하기 1차 에칭공정(200) 중에 발생하는 고온에 대한 내열성이 강한 PET, PE, PV, PVC 등 합성수지계의 비접착성 필름(50)으로써, 종래기술과 같이 액체의 마스킹제를 유리판에 직접 분사하거나 상기 마스킹제를 접착성 필름(50)화하여 사용하면 접착성 필름(50)이 결착된 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판표면에 접착제가 잔류하게 되고, 이로 인하여 상기 접착제를 제거하기 위한 별도의 세척공정이 더 요구되거나 세척공정 없이 하기의 2차 에칭공정(400)을 수행하면 유리판표면에 잔류한 접착제로 인하여 균일한 에칭효과를 기대할 수 없는 문제를 해결하기 위하여 PET, PE, PV, PVC 등 합성수지계의 비접착성 필름(50)을 사용하고, 이는 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판이 에칭액(20)으로부터 에칭되는 것 을 방지한다.In addition, the preferred film 50 usable in the film bonding process 100 has strong acid resistance to the acidic etching solution 20, and has high heat resistance to high temperature generated during the primary etching process 200 described below. As a non-adhesive film 50 made of synthetic resin, such as PVC, a liquid masking agent is directly sprayed onto a glass plate as in the prior art, or when the masking agent is used as an adhesive film 50, the adhesive film 50 is used. Adhesive remains on the glass plate surface of one side of the TFT-LCD panel which is bound, and thus a separate washing process for removing the adhesive is required or when the following secondary etching process 400 is performed without washing process In order to solve the problem that the uniform etching effect cannot be expected due to the adhesive remaining on the surface of the glass plate, a non-adhesive film 50 made of synthetic resin such as PET, PE, PV, and PVC is used. Glass plate And which prevents the etching from the etching solution (20).

아울러 상기 필름결착공정(100)을 도 1내지 11을 참고하여 보다 바람직한 공정단계를 상세하면 다음과 같다. In addition, the film bonding process 100 with reference to Figures 1 to 11 in more detail the preferred process steps are as follows.

필름(50)을 일면(一面) 유리판표면에 올려를 놓는 안착단계(100-A)와;A seating step (100-A) for placing the film 50 on one surface of the glass plate;

안착단계(100-A) 처리된 필름(50)의 테두리와 일면(一面) 유리판 테두리를 접착성-내열테이프(70)를 사용하여 라미네이트 방식으로 테이핑하는 1차 테이핑단계(100-B-1)와; 상기 1차 테이핑처리된 부분 상면을 포함하도록 하여, 접착성-내산테이프(80)를 이용하여 라미네이트 방식으로 테이핑하는 2차 테이핑단계(100-B-2)로 구성된 테이핑단계(100-B)와; 상기 테이핑단계(100-B) 처리된 TFT-LCD 패널에 테이핑부(70, 80)와 TFT-LCD 패널 측면부(81)를 포함하여 UV-박리수지(90)를 결착시키는 마스킹단계(100-C)와; 마스킹단계(100-C) 처리된 TFT-LCD 패널에 UV를 조사하여 UV-박리수지(90)를 TFT-LCD 패널에 실링하는 실링단계(100-D)를 포함하는 단계로 구성된 공정으로써,The first taping step (100-B-1) of taping the edges of the film 50 treated with the seating step (100-A) and the one-side glass plate edge in a laminate manner using an adhesive heat-resistant tape 70. Wow; The taping step (100-B) comprising a second taping step (100-B-2) of taping in a laminate manner using an adhesive-resistant tape (80) to include the first tapered partial upper surface and ; Masking step (100-C) of binding the UV-peelable resin 90 including the taping parts 70 and 80 and the TFT-LCD panel side part 81 to the taping step 100-B processed TFT-LCD panel. )Wow; A process comprising a sealing step (100-D) of sealing the UV-peelable resin (90) to the TFT-LCD panel by irradiating UV to the TFT-LCD panel subjected to the masking step (100-C),

본 공정단계는 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판의 크기에 따라 소정의 면적을 갖는 필름(50)을 TFT-LCD 패널에 결착시킴에 있어서 접착성 테이프를 이용한 테이핑부(70, 80)의 면적을 최소화하고; 1차 에칭공정(200) 중에 발생하는 열로 인하여 테이핑부(70)가 단락되는 것을 방지하고; 산성을 갖는 에칭액(20)으로 인하여 테이핑부(70, 80)가 단락되는 것을 방지하고; 에칭액(20)이 TFT-LCD 패널의 측면부(81)와 테이핑부(70, 80) 사이로 스며드는 것을 방지하는 효과를 갖는다. In this process step, in bonding the film 50 having a predetermined area to the TFT-LCD panel according to the size of the glass plate on one side of the TFT-LCD panel, the areas of the taping parts 70 and 80 using the adhesive tape are used. Minimizes; Preventing the taping portion 70 from shorting due to heat generated during the primary etching process 200; Preventing the tapering portions 70 and 80 from shorting out due to the etching liquid 20 having acidity; The etching solution 20 has an effect of preventing penetration between the side portions 81 and the taping portions 70 and 80 of the TFT-LCD panel.

즉, 필름결착공정(100)은 필름(50)을 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판에 결 착시킴으로써 효과적으로 TFT-LCD 패널 이면(裏面) 유리판만을 에칭하여 패널 양면 유리판을 단차에칭하는 것을 목적으로 하기에, 도 5와 같이 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판에 안착된 필름(50)의 테두리를 25~85℃의 내열성을 갖는 접착성-내열테이프(70)를 이용하여, 접착성이 우수한 라미네이트 방식으로 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판 테두리부에 테이핑하는 1차 테이핑단계(100-B-1)는 접착성 테이프를 사용하여 안착된 필름(50)의 테두리부와 패널 유리판의 테두리부를 테이핑하기 때문에 패널 유리판의 접착제 잔류를 최소화하면서 필름(50)을 효과적으로 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판에 안착시키는 효과가 있고, 25~85℃의 내열성을 갖는 내열성 테이프를 사용함으로써 하기 1차 에칭공정(200) 시 발생하는 열에 의하여 고온가열된 TFT-LCD 패널에 대한 대응력을 갖기 때문에 필름(50)을 효과적으로 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판에 결착시키는 효과가 있으며; 상기 1차 테이핑처리된 부분의 상면을 포함하도록 하여, pH 1~5의 내산성을 갖는 접착성-내산테이프(80)를 이용하여 1차 테이핑단계(100-B-1)와 같은 방식으로 테이핑하는 2차 테이핑단계(100-B-2)는 패널 일면(一面) 유리판에 있어서, 1차 테이핑처리된 부분 이외에 부분에 접착력을 갖는 내산성테이프를 사용하기 때문에 최소한의 접착면적으로써 필름(50)과 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판을 더욱 견고하게 결착시키는 효과 가 있고, pH 1~5의 내산성을 갖는 내산성테이프를 사용하기 때문에 산성의 액성을 갖는 에칭액(20)으로부터 접착성-내열테이프(70)를 보호하는 효과가 있다. 또한 테이핑단계(100-B) 처리된 TFT-LCD 패널에 테이핑부(70, 80)와 TFT-LCD 패널 측면부(81)를 포함하도록 하여 UV-박리수지(90)를 결착시키는 마스킹단계(100-C) 및 도 8과 같이 마스킹단계(100-C) 처리된 TFT-LCD 패널에 UV를 조사하여 UV-박리수지(90)를 TFT-LCD 패널에 실링하는 실링단계(100-D)는 테이핑단계(100-B) 처리된 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판과 필름(50)을 더욱 견고하게 결착시키는 효과와 하기 1차 에칭공정(200)에서 에칭액(20)이 TFT-LCD 패널의 측면부(81)와 테이핑부 사이로 스며들어 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판의 표면을 부분손상시키는 것을 방지하는 효과가 있다.That is, the film bonding process 100 is intended to effectively etch only the TFT-LCD panel backside glass plate by bonding the film 50 to the TFT-LCD panel one side glass plate so as to etch the stepped glass plate on both sides of the panel. Hereinafter, as shown in FIG. 5, the edge of the film 50 seated on the one-side glass plate of the TFT-LCD panel is used by using the adhesive-heat-resistant tape 70 having heat resistance of 25 to 85 ° C. The first taping step (100-B-1) of taping one side of the glass plate of the TFT-LCD panel by laminating method is the edge of the film 50 and the edge of the panel glass plate seated using adhesive tape. Since the tape is taped, the film 50 is effectively deposited on the TFT-LCD panel one side glass plate while minimizing the adhesive residue of the panel glass plate, and the following primary etching is performed by using a heat resistant tape having heat resistance of 25 to 85 ° C. Process (2 00) has an effect of coping with the TFT-LCD panel heated by high temperature due to the heat generated at the time, thereby effectively binding the film 50 to the TFT-LCD panel one side glass plate; To include the upper surface of the first tapered portion, taping in the same manner as the first taping step (100-B-1) using an adhesive-resistant acid tape 80 having acid resistance of pH 1-5 The second taping step (100-B-2) uses an acid resistant tape having adhesion to parts other than the first taped part in the panel one-side glass plate, so that the film 50 and the TFT are formed with a minimum adhesion area. -The adhesive-heat-resistant tape 70 from the etching liquid 20 having acidic liquidity because the acid-resistant tape having an acid resistance of pH 1 to 5 is used since the LCD panel is firmly bound to one glass plate. It is effective to protect. In addition, the masking step (100-B) of binding the UV-peel resin 90 by including the taping parts 70 and 80 and the TFT-LCD panel side part 81 in the TFT-LCD panel which has been subjected to the taping step 100-B. C) and the sealing step (100-D) of sealing the UV-peel resin 90 to the TFT-LCD panel by irradiating UV to the TFT-LCD panel treated with the masking step (100-C) as shown in FIG. 8 is a taping step. (100-B) The effect of more firmly binding the glass plate and the film 50 on one side of the processed TFT-LCD panel, and the etching solution 20 in the following primary etching process 200 is the side portion of the TFT-LCD panel ( 81) has an effect of preventing partial damage to the surface of the TFT-LCD panel one-side glass plate penetrating between the taping portion and the taping portion.

아울러 1차 에칭공정(200)은 도 9와 같이 상기 필름결착공정(100) 처리된 TFT-LCD 패널 전체에 산성의 에칭액(20)을 분사하여 필름(50)이 미결착된 이면(裏面) 유리판을 에칭하는 공정으로써, TFT-LCD 패널 전체에 에칭액(20)을 분사하는 방식으로 에칭공정을 수행하지만 일면(一面) 유리판에 결착된 필름(50)이 에칭액(20)에 의하여 일면(一面) 유리판이 에칭되는 것을 방지하기 때문에 TFT-LCD 패널의 이면(裏面) 유리판만이 에칭되고, 본 공정으로 인하여 양면 유리판이 두께차를 갖는 TFT-LCD 패널 제조가 가능한 효과가 있다.In addition, the primary etching process 200 is spraying an acidic etching solution 20 to the entire TFT-LCD panel treated with the film bonding process 100 as shown in FIG. 9 so that the film 50 is unbonded. The etching process is performed by spraying the etching liquid 20 over the entire TFT-LCD panel, but the film 50 bonded to the one-side glass plate is etched by the etching liquid 20. Since this is prevented from being etched, only the back glass plate of the TFT-LCD panel is etched, and due to this process, there is an effect that the TFT-LCD panel can be manufactured in which the double-sided glass plate has a thickness difference.

또한 상기 1차 에칭공정(200) 처리된 TFT-LCD 패널은 필름(50)을 제거하는 필름제거공정(300)을 수행함으로써 2차 에칭공정(400)을 준비한다. 즉, 본 공정은 상기 1차 에칭공정(200)으로 단차에칭된 TFT-LCD 패널에서 일면(一面) 유리판의 에칭을 방지하는 필름(50)을 제거함으로써 2차 에칭공정(400)에서 TFT-LCD 패널 양면 유리판을 모두 에칭하기위한 전처리 공정이고, 상기 테이핑단계(100-B)의 수행과 유사한 라미네이트 방식으로 테이핑부(70, 80)를 제거하지만 접착성테이프가 결착된 롤러(61) 이용한 라미네이트 방식을 수행함으로써 필름(50) 및 결착된 테이프의 접착제가 잔류하지 않도록 효과적으로 제거 가능하다.In addition, the TFT-LCD panel treated with the primary etching process 200 prepares the secondary etching process 400 by performing the film removing process 300 to remove the film 50. That is, the present process is a TFT-LCD in the secondary etching process 400 by removing the film 50 to prevent the etching of the one-side glass plate in the step-etched TFT-LCD panel in the primary etching process 200 It is a pretreatment process for etching both sides of the panel glass plate, and the laminating method using the roller 61 with the adhesive tape is removed while the taping parts 70 and 80 are removed in a laminating manner similar to that of the taping step 100-B. By performing this, the adhesive of the film 50 and the bound tape can be effectively removed so as not to remain.

상기 필름제거공정(300)으로써 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판의 에칭을 방지하는 필름(50)이 제거된 TFT-LCD 패널은 패널 전체에 에칭액(20)을 분사하여 양면의 유리판을 에칭하는 2차 에칭공정(400)을 수행한다. 이는 종래의 습식에칭공법을 이용한 TFT-LCD 패널 양면 유리판의 에칭과 동일한 공정으로써 TFT-LCD 패널 양면 유리판을 동시에 같은 두께를 에칭하는 공정은 동일하지만, 본 발명에 의한 TFT-LCD 패널은 상기 1차 에칭공정(200) 처리된 패널 양면 유리판이 서로 다른 두께를 갖기 때문에 2차 에칭공정(400)에서 같은 두께의 패널 양면 유리판을 에칭하더라도 본 공정 완료 후에는 확연히 다른 효과를 갖는다.The TFT-LCD panel in which the film 50 which prevents etching of the TFT-LCD panel one side glass plate by the film removing process 300 is removed is used to etch the glass plate on both sides by spraying the etching solution 20 on the entire panel. The secondary etching process 400 is performed. This is the same process as the etching of the TFT-LCD panel double-sided glass plate using the conventional wet etching method, the process of etching the same thickness of the TFT-LCD panel double-sided glass plate at the same time, the TFT-LCD panel according to the present invention is the primary Since the panel double-sided glass plate treated by the etching process 200 has different thicknesses, even if the panel double-sided glass plates having the same thickness are etched in the secondary etching process 400, the panel double-sided glass plates have different thicknesses.

또한 상기 2차 에칭공정(400) 처리된 TFT-LCD 패널을 포함한 디스플레이 패널의 양면 유리판은 디스플레이 패널의 사용목적 및 용도, 에칭공정 이후의 기타 공정에서 가해지는 물리적인 작용 등을 고려하여 1.01~5배의 바람직한 두께차를 갖을 수 있다. 이는 디스플레이 패널의 양면 중 어느 한 면의 두께가 다른 면에 비하여 5배를 초과하면 지나친 두께차이로 인하여 에칭공정 이후의 기타 공정처리시 유리판이 깨지는 문제가 발생할 수 있고, 1.01배 미만으로 차이를 갖으면 단차에칭의 효과가 미미하기 때문이다.In addition, the double-sided glass plate of the display panel including the TFT-LCD panel treated with the secondary etching process 400 may be 1.01 to 5 in consideration of the purpose and use of the display panel and physical effects applied in other processes after the etching process. It can have a desired thickness difference twice. If the thickness of either side of the display panel exceeds 5 times compared to the other side, the glass plate may be broken during other processing after the etching process due to excessive thickness difference, and the difference is less than 1.01 times. This is because the step etching is insignificant.

아울러 본 발명은 상기 2차 에칭공정(400)에 앞서 상기 필름제거공정(300)에서 테이프 또는 필름(50)이 확실하게 제거되지 아니한 경우에는, 필름제거공정(300) 이후 TFT-LCD 패널을 세척하는 세척공정(500)을 더 포함가능하여 필름(50)이 결착되어 있던 TFT-LCD 패널 일면(一面) 유리판에서 접착제를 확실하게 제거하 여 양질의 초박형화 유리판 표면을 갖는 TFT-LCD 패널 제조가 가능하다.In addition, the present invention, if the tape or film 50 is not removed in the film removing step 300 prior to the secondary etching step 400, the TFT-LCD panel after the film removal step 300 is washed It is possible to further include a washing process 500 to remove the adhesive from the TFT-LCD panel one-side glass plate to which the film 50 is bound, thereby producing a TFT-LCD panel having a high quality ultra-thin glass plate surface. It is possible.

상기와 같은 구성을 하는 본 발명은 디스플레이 패널 양면 유리판의 에칭공정 이후 편광판 결착, TAB결착, 탈포(Autoclave), PCB결착, B/L소립 등의 모듈(Module)공정에서 유리판이 파손되지 않도록 공정수행이 가능하고, 마스킹제로써 에칭방지막을 형성하여 에칭을 방지하는 공법에 비하여 패널의 유리판표면에 잔류하는 접착제가 적어 표면이 균일한 디스플레이 패널 유리판 제조가 가능하며, 또한 본 발명은 상기 효과를 통하여 디스플레이 패널 유리판을 초박형화를 가능하게 함으로써 디스플레이 제품을 경량-슬림화하게 하는 효과가 있다.The present invention having the configuration as described above is performed to prevent the glass plate from being damaged in the module process such as polarizing plate binding, TAB binding, autoclave, PCB bonding, B / L granules after the etching process of the display panel double-sided glass plate. It is possible to produce a display panel glass plate having a uniform surface due to less adhesive remaining on the glass plate surface of the panel as compared to a method of forming an anti-etching film as a masking agent to prevent etching. By making the panel glass sheet ultra-thin, there is an effect of making the display product lightweight and slim.

도 1은 본 발명의 실시를 위한 공정순서를 나타내는 블럭도.1 is a block diagram showing a process sequence for practicing the present invention.

도 2는 종래 에칭방법에 의한 에칭공정 전후의 디스플레이 패널 양면 유리판 두께를 나타내는 간략도.Figure 2 is a simplified diagram showing the thickness of the display panel double-sided glass plate before and after the etching process by a conventional etching method.

도 3은 본 발명에 의한 실시예의 에칭공정 전후의 디스플레이 패널 양면 유리판 두께를 나타내는 간략도.Figure 3 is a simplified view showing the display panel double-sided glass plate thickness before and after the etching process of the embodiment according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 실시예의 필름결착공정(100) 중 안착단계(100-A)를 나타내는 간략도.Figure 4 is a simplified diagram showing the seating step (100-A) of the film bonding process 100 of the embodiment according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 실시예의 필름결착공정(100) 중 1차 테이핑단계(100-B-1)를 나타내는 간략도.Figure 5 is a simplified diagram showing the first taping step (100-B-1) of the film bonding process 100 of the embodiment according to the present invention.

도 6은 본 발명에 의한 실시예의 필름결착공정(100) 중 2차 테이핑단계(100-B-2)를 나타내는 간략도.Figure 6 is a simplified diagram showing a second taping step (100-B-2) of the film bonding process 100 of the embodiment according to the present invention.

도 7은 본 발명에 의한 실시예의 필름결착공정(100) 중 마스킹단계(100-C)를 나타내는 간략도.Figure 7 is a simplified diagram showing the masking step (100-C) of the film bonding process 100 of the embodiment according to the present invention.

도 8은 본 발명에 의한 실시예의 필름결착공정(100) 중 실링단계(100-D)를 나타내는 간략도.Figure 8 is a simplified diagram showing the sealing step (100-D) of the film bonding process 100 of the embodiment according to the present invention.

도 9는 본 발명에 의한 실시예의 1차 에칭공정(200)을 나타내는 간략도.9 is a simplified diagram showing a primary etching process 200 of the embodiment according to the present invention.

도 10은 본 발명에 의한 실시예의 필름제거공정(300)을 나타내는 간략도.Figure 10 is a simplified diagram showing a film removal process 300 of the embodiment according to the present invention.

도 11은 본 발명에 의한 실시예의 2차 에칭공정(400)을 나타내는 간략도.11 is a simplified diagram showing a secondary etching process 400 of the embodiment according to the present invention.

[도면의 주요부호에 대한 부호의 설명][Description of Code for Major Code in Drawing]

20 : 에칭액20: etching solution

30a, 30'a, 30b, 30'b : 이면(裏面)의 유리판(Color filter 기판)30a, 30'a, 30b, 30'b: back glass plate (Color filter substrate)

40a, 40'a, 40b, 40'b : 일면(一面)의 유리판(TFT-array 기판)40a, 40'a, 40b, 40'b: one side glass plate (TFT-array substrate)

50 : 필름50: film

60 : 라미네이트 롤러60: laminate roller

61 : 접착성테이프가 결착된 롤러61: roller with adhesive tape

70 : 접착성-내열테이프70: adhesive heat-resistant tape

80 : 접착성-내산테이프80: adhesive-acid-resistant tape

81 : 디스플레이 패널 측면부(TFT-LCD 패널 측면부)81: display panel side part (TFT-LCD panel side part)

90 : UV-박리수지90 UV-peelable resin

91 : UV-Lamp91: UV-Lamp

81 : 디스플레이 패널의 측면부81: side portion of the display panel

100 : 필름결착공정100: film bonding process

200 : 1차 에칭공정200: primary etching process

300 : 필름제거공정300 film removal process

400 : 2차 에칭공정400: secondary etching process

500 : 세척공정500: washing process

Claims (10)

디스플레이 패널의 양면 유리판을 에칭하는 방법에 있어서,In the method of etching the double-sided glass plate of the display panel, 일면(一面)의 유리판표면에 소정의 면적을 갖는 필름(50)을 결착시키는 필름결착공정(100)과;A film bonding step (100) for binding the film (50) having a predetermined area to one surface of the glass plate surface; 결착공정(100) 처리된 디스플레이 패널 전체에 에칭액(20)을 분사하여 필름(50)이 미결착된 이면(裏面)의 유리판을 에칭하는 1차 에칭공정(200)과;A first etching step 200 for etching the glass plate on the back surface of which the film 50 is not bound by spraying the etching solution 20 on the entire processed display panel; 1차 에칭공정(200) 처리된 디스플레이 패널에서 필름(50)을 제거하는 필름제거공정(300)과;A film removal process 300 for removing the film 50 from the display panel treated with the primary etching process 200; 필름제거공정(300) 처리된 디스플레이 패널 전체에 에칭액(20)을 분사하여 양면의 유리판표면을 에칭하는 2차 에칭공정(400)을 포함하고;A film removing step 300 includes a secondary etching step 400 of etching the glass plate surfaces on both sides by spraying the etching solution 20 over the entire processed display panel; 상기 2차 에칭공정(400) 처리된 디스플레이 패널 양면 유리판은 소정의 두께차를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법.The display panel double-sided glass plate subjected to the secondary etching step (400) has a predetermined thickness difference, the etching method for ultra-thin display panel glass plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 필름제거공정(300) 후, 디스플레이 패널을 세척하는 세척공정(500)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법.After the film removal step (300), the etching method for ultra-thin display panel glass plate further comprises a washing step (500) for washing the display panel. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 필름결착공정(100)의 소정의 면적을 갖는 필름(50)은 비접착성 필름(50)인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법.Etching method for ultra-thin display panel glass plate, characterized in that the film (50) having a predetermined area of the film bonding process (100) is a non-adhesive film (50). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 필름제거공정(300)의 디스플레이 패널에서 필름(50)을 제거하는 방식은 접착성테이프가 결착된 롤러(61)를 이용한 라미네이트 방식인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법.Etching method for ultra-thin display panel glass plate, characterized in that the method of removing the film (50) from the display panel of the film removal process (300) is a laminate method using a roller 61, the adhesive tape is bonded. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 2차 에칭공정(400) 처리된 디스플레이 패널 양면 유리판은 1.01~5배의 두께차를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법.Secondary etching process (400) Etching method for the ultra-thin display panel glass plate characterized in that the display panel double-sided glass plate has a thickness difference of 1.01 ~ 5 times. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 비접착성 필름(50)은 합성수지인 PET, PE, PV, PVC 중 1종인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법.Non-adhesive film 50 is an etching method for ultra-thin display panel glass plate, characterized in that one of the synthetic resin PET, PE, PV, PVC. 제 1항 내지 6항에 있어서,The method according to claim 1 to 6, 필름결착공정(100)은,Film bonding process 100, 필름(50)을 일면(一面) 유리판표면에 올려를 놓는 안착단계(100-A)와;A seating step (100-A) for placing the film 50 on one surface of the glass plate; 안착단계(100-A) 처리된 필름(50)의 테두리와 일면(一面) 유리판 테두리를 상호 테이핑하는 테이핑단계(100-B)와;A taping step (100-B) of mutually taping the edge of the film 50 treated with the seating step (100-A) and the one-side glass plate edge; 테이핑단계(100-B) 처리된 디스플레이 패널에 테이핑부(70, 80)와 디스플레이 패널 측면부(81)를 포함하여 UV-박리수지(90)를 결착시키는 마스킹단계(100-C)와;A masking step (100-C) for binding the UV-peelable resin (90) including the taping parts (70, 80) and the display panel side parts (81) to the display panel which has been subjected to the taping step (100-B); 마스킹단계(100-C) 처리된 디스플레이 패널에 UV를 조사하여 UV-박리수지(90)를 디스플레이 패널에 실링하는 실링단계(100-D)를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법.Ultra-thin display panel glass plate comprising a sealing step (100-D) for sealing the UV- peeling resin 90 to the display panel by irradiating UV to the display panel treated with the masking step (100-C) Etching method. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 테이핑단계(100-B)는,Taping step (100-B), 접착성-내열테이프(70)를 라미네이트 방식으로 테이핑하는 1차 테이핑단계(100-B-1)와;A first taping step (100-B-1) of taping the adhesive-heat-resistant tape 70 in a laminate manner; 상기 1차 테이핑처리된 부분 상면을 포함하도록 하여, 접착성-내산테이프(80)를 이용하여 라미네이트 방식으로 테이핑하는 2차 테이핑단계(100-B-2)를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법.Display panel glass plate, characterized in that it comprises a secondary taping step (100-B-2) to tape the laminate by using the adhesive-resistant tape (80) to include the upper surface of the first taped portion Etching method for ultra thin. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 접착성-내열테이프(70)는 25~85℃의 내열성을 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법.Adhesive-heat-resistant tape (70) is an etching method for ultra-thin display panel glass plate, characterized in that it has a heat resistance of 25 ~ 85 ℃. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 접착성-내산테이프(80)는 pH 1~5의 내산성을 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 유리판의 초박형화를 위한 에칭방법.Adhesive-resistant acid tape (80) is an etching method for ultra-thin display panel glass plate, characterized in that it has an acid resistance of pH 1-5.
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