KR20110022512A - Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A thin film deposition apparatus and an OLED(Organic Light Emitting Diode) manufacturing method using the same are provided to improve the manufacturing yield and deposition efficiency and facilitate the recycle of a deposition material. CONSTITUTION: A thin film deposition apparatus comprises a loading unit(710), a deposition unit(730), an unloading unit(720), a first circulation unit(610), and a second circulation unit(620). The loading unit fixes a substrate(500) with an electrostatic chuck(600). The deposition unit comprises a vacuum chamber and a thin film deposition assembly which is arranged in the chamber to deposit a thin film on the substrate fixed by the electrostatic chuck. The unloading unit separates the deposition-completed substrate from the electrostatic chuck. The first circulation part successively transfers the electrostatic chuck holding the substrate to the loading unit, the deposition unit, and the unloading unit. The second circulation part returns the electrostatic chuck separated from the substrate to the loading unit.

Description

박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법{Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same} The method of film deposition apparatus, and this organic light emitting display device using {Apparatus for thin layer deposition and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same}

본 발명은 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있고, 제조 수율이 향상된 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention of manufacturing a thin film deposition apparatus, and relates to a method of manufacturing an organic light emitting display device using the same, particularly, can be easily applied to a large substrate production process, production yield is enhanced film deposition apparatus and the OLED using the same display device It relates to a method.

디스플레이 장치들 중, 유기 발광 표시장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다. Of the display device, the OLED display has got the advantage that, as well as wide viewing angle contrast is excellent fast response time is drawing attention as a next generation display device.

유기 발광 표시장치는 서로 대향된 제1 전극 및 제2 전극 사이에 발광층 및 이를 포함하는 중간층을 구비한다. The organic light emitting display device is provided with an intermediate layer including a light emitting layer, and this between the first and second electrodes opposed to each other. 이때 상기 전극들 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 독립 증착 방식이다. At this time, the electrodes and the intermediate layer may be formed in many ways, it is one way of which is independent deposition. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 표시장치를 제작하기 위해서는, 박막 등이 형성될 기판 면에, 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 파인 메탈 마스크(fine metal mask: FMM)를 밀착시키고 박막 등의 재료를 증착하여 소정 패턴의 박막을 형성한다. In order to produce a vapor deposition method Organic light-emitting display device using, the substrate surface is a thin film, etc. is formed, fine metal mask having the same pattern as the pattern of the thin film and so on to be formed: contact the (fine metal mask FMM) and a thin film including by depositing a material to form a thin film of a predetermined pattern.

그러나, 이러한 파인 메탈 마스크를 이용하는 방법은 5G 이상의 마더 글래스(mother-glass)를 사용하는 대면적화에는 부적합하다는 한계가 있다. However, the method using such a fine metal mask has a limit that is not appropriate to use the large area mother glass (mother-glass) or more 5G. 즉, 대면적 마스크를 사용하면 자중에 의해 마스크의 휨 현상이 발생되는 데, 이 휨 현상에 의한 패턴의 왜곡이 발생될 수 있기 때문이다. That is, because when using the large-sized mask for that warpage of the mask caused by its own weight, the pattern distortion due to the warpage can be generated. 이는 패턴에 고정세를 요하는 현 경향과 배치되는 것이다. This is in place and the current tends to require fixing to the three patterns.

본 발명은 상기와 같은 종래의 파인 메탈 마스크를 이용한 증착 방법의 한계를 극복하기 위한 것으로 대형 기판의 양산 공정에 더욱 적합하고, 고정세의 패터닝이 가능한 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is made in the conventional fine as to overcome the limitations of the deposition method using a metal mask and more suitable for mass production of large-area substrate, and the film deposition is patterned in the fixed three available devices and organic light emitting display using the same device, such as the to provide a method for the purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 피증착용 기판을 정전척으로 고정시키는 로딩부; In order to achieve the above object, the present invention, scleroderma loading unit for wear holding a substrate by an electrostatic chuck; 진공으로 유지되는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 배치되고 상기 정전척에 고정된 기판에 박막을 증착하는 박막 증착 어셈블리를 포함하는 증착부와, 상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 언로딩부와, 상기 기판이 고정된 정전척을 상기 로딩부, 증착부 및 언로딩부로 순차 이동시키는 제1순환부와, 상기 언로딩부에서 기판과 분리된 정전척을 상기 로딩부로 환송시키는 제2순환부를 포함하고, 상기 제1순환부는 상기 증착부를 통과할 때에 상기 챔버 내부로 관통하도록 구비된 박막 증착 장치를 제공한다. And the chamber is kept under vacuum and unloading to and disposed in the chamber and the deposition unit including the thin film deposition assembly for depositing a thin film on the substrate fixed on the electrostatic chuck, separating the substrate deposition is completed from the electrostatic chuck unit, and a second rotation of said substrate is farewell the fixed chuck to the first circular portion, and the electrostatic chuck separated from the substrate in the unloading unit for sequentially moving parts of the loading unit, the deposition unit, and the unloading portion the loading include a, the first rotation unit provides a film deposition apparatus provided so as to penetrate into the chamber when passing through the deposition unit.

상기 챔버 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 구비될 수 있다. Within the chamber it may be provided with a plurality of thin film deposition assemblies.

상기 챔버는 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 각각 구비된 제1챔버와 제2챔버를 포함하고, 상기 제1챔버와 제2챔버가 서로 연계된 것일 수 있다. The chamber may comprise a first chamber and a second chamber, a plurality of thin film deposition assemblies are provided respectively therein, and a second chamber, the first chamber may be linked to each other.

상기 제1순환부 또는 제2순환부는 상기 정전척을 이송하는 캐리어를 포함할 수 있다. The first circulation unit or the second circulation unit may include a carrier for transporting the said electrostatic chuck.

상기 캐리어는, 상기 챔버를 관통하도록 배설되고, 상기 제1순환부 또는 제2순환부를 따라 연장되는 제1지지대 및 제2지지대를 포함하는 지지대와, 상기 제1지지대 위에 배치되고 상기 정전척의 가장자리를 지지하는 이동대와, 상기 제1지지대와 이동대의 사이에 개재되고 상기 이동대를 상기 제1지지대를 따라 이동시키는 제1구동부를 포함할 수 있다. The carrier, is arranged so as to pass through the chamber, the support comprising a first support and a second support extending along the first circulation unit or the second circulation, is arranged on the first support to the electrostatic chuck, the edge interposed between the support and the moving base, wherein the first support and the transfer zone which may include a first drive unit for moving along the first support to the moving base.

상기 박막 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 증착원과, 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 기판이 상기 박막 증착 어셈블리에 대하여 상기 제1방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되고, 상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성될 수 있다. The thin film deposition assemblies, the evaporation source for emitting a vapor deposition material and, disposed on one side of the evaporation source, a plurality of deposition source nozzles are formed in the evaporation source nozzle unit and the deposition source nozzle unit and the opposite side in a first direction presented are arranged, along a second direction perpendicular to the first direction and comprises a patterning slit sheet that is a plurality of patterning slits are formed, while the substrate moves along the first direction with respect to the thin film deposition assembly evaporation is performed, and, the evaporation source, the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet may be integrally formed.

상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성될 수 있다. The evaporation source and the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet are coupled by a connecting member which guides a movement path of the deposition material may be integrally formed.

상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성될 수 있다. The connecting member may be formed to seal a space between the evaporation source and the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet from the outside.

상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성될 수 있다. The thin film deposition assembly may be formed so as to be spaced apart from the substrate to the desired extent.

상기 박막 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성될 수 있다. The patterning slit sheet of the thin film deposition assembly may be smaller than the substrate.

상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성될 수 있다. Evaporation source of the plurality of nozzles may be formed such that the predetermined tilt angle.

상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트되어 있을 수 있다. Deposition source nozzles of the plurality of deposition source nozzles may include deposition source and the nozzle, the two columns (列) of two columns (列) formed along the first direction may be tilted toward each other.

상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치될 수 있다. The plurality of deposition source nozzles comprise a deposition source nozzles in the two columns (列) formed along the first direction, the two deposition source nozzles arranged in a first side of the deposition source nozzles in the column (列) are patterned are disposed to at a second side end of the slit sheet, the both the deposition source nozzles arranged in a second side of the deposition source nozzles in the column (列) may be arranged to at a first side end portion of the patterning slit sheet .

또한, 상기 박막 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 증착원과, 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트와, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리를 포함하고, 상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 이격되도록 배치되며, 상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판은 서로 상대적으로 이동되는 것일 수 있다. In addition, the thin film deposition assemblies, and an evaporation source for emitting a vapor deposition material, is disposed to one side of the deposition source, the deposition source nozzle unit formed with a plurality of deposition source nozzles in the first direction, the deposition source nozzle unit and being opposite disposed, wherein arranged along the first direction between the plurality of patterning slits are patterning slit sheet, and the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet that is disposed along the first direction, the deposition source nozzle unit and the patterning slit block comprises a plate assembly, wherein the thin film deposition assembly having a plurality of barrier plates that partition a space into a plurality of deposition spaces between the sheets are arranged to be spaced apart from the substrate, and the thin film deposition assembly the the substrate may be one which is moved relative to each other.

상기 박막 증착 어셈블리의 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성되는 것일 수 있다. The patterning slit sheet of the thin film deposition assembly may be formed to be smaller than the substrate.

상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성된 것일 수 있다. Each of the plurality of blocking plates can be formed so as to extend along the perpendicular to the second direction in the first direction is substantially.

상기 복수 개의 차단판들은 등간격으로 배치되는 것 일 수 있다. May be is disposed to have an equal interval of the plurality of blocking plates.

상기 차단판 어셈블리는, 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함하는 것 일 수 있다. The blocking plate assembly may be, it comprises a second blocking plate assembly comprising a first shield plate assembly, and a plurality of second blocking plate having a plurality of first blocking plate.

상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성된 것 일 수 있다. Each of the plurality of first barrier plates and the plurality of second barrier plates may be provided so as to extend along the vertical in a second direction in the first direction is substantially.

상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 서로 대응되도록 배치되는 것 일 수 있다. Each of the plurality of first barrier plates and the plurality of second barrier plates may be arranged so as to correspond to each other.

상기 서로 대응되는 제1 차단판 및 제2 차단판은 실질적으로 동일한 평면상에 위치하도록 배치되는 것 일 수 있다. A first blocking plate and a second block corresponding to each other in which the plate may be one which is substantially configured to be placed on the same plane.

상기 증착원과 상기 차단판 어셈블리는 서로 이격된 것 일 수 있다. And the evaporation source block the plate assembly may be spaced apart from each other will be.

상기 차단판 어셈블리와 상기 패터닝 슬릿 시트는 서로 이격된 것 일 수 있다. The blocking plate assembly and the patterning slit sheet may be being spaced apart from each other.

상기 패터닝 슬릿 시트는 제1마크를 포함하고, 상기 기판은 제2마크를 포함하며, 상기 박막 증착 어셈블리는 제1마크와 제2마크의 얼라인 정도를 촬영하는 카메라 어셈블리를 포함하며, 상기 카메라 어셈블리는, 통상이고, 일단에 개구를 갖는 후드와, 상기 후드 내에 장착된 카메라와, 상기 카메라와 개구의 사이에 위치한 광학계와, 상기 광학계와 개구의 사이에 위치한 보호 윈도와, 상기 보호 윈도에 형성된 히터를 포함하는 것일 수 있다. The patterning slit sheet, and the substrate, including a first mark and a second mark, and the thin film deposition assembly comprises a camera assembly for photographing the alignment degree of the first mark and the second mark, wherein the camera assembly is usually, and one heater and a hood having an opening, and with a mounted camera in the hood, the camera and positioned between the aperture optical system, and a protection, located between the optical system and the opening window formed in the protection window in It may be to include a.

상기 패터닝 슬릿 시트는 제1마크를 포함하고, 상기 기판은 제2마크를 포함하며, 상기 박막 증착 어셈블리는 제1마크와 제2마크의 얼라인 정도를 촬영하는 카메라 어셈블리와, 상기 카메라 어셈블리에 의한 제1마크와 제2마크의 얼라인 정도에 대한 정보를 통해 상기 제1마크를 상기 제2마크에 얼라인 시키도록 상기 박막 증착 어셈블리를 구동하는 제2구동부를 더 포함하는 것 일 수 있다. And the camera assembly of the patterning slit sheet may include a first mark, and the substrate is taken to align the degree of and a second mark, and the thin film deposition assembly comprises a first mark second mark, according to the camera assembly Article may be a further comprising a second driving unit for driving the thin film deposition assembly so as to align the first mark with information about the degree of alignment of the first mark and the second mark to the second mark.

상기 챔버에 연계되고 상기 박막 증착 어셈블리의 증착원이 출입하도록 구비된 소스 챔버와, 상기 챔버와 소스 챔버 사이를 개폐하는 밸브와, 상기 증착원이 상기 챔버에 위치할 때에 상기 챔버와 소스 챔버 사이를 폐쇄하는 셔터를 더 포함하는 것 일 수 있다. And a valve for opening and closing between the source chamber and the chamber and the source chamber with being associated with the chamber to and out a vapor deposition source of the thin film deposition assembly, when said evaporation source to be positioned in the chamber between the chamber and the source chamber a shutter that can be closed to further included.

본 발명은 또한 전술한 목적을 달성하기 위하여, 기판을 정전척으로 고정시키는 단계와, 상기 기판이 고정된 정전척을, 챔버를 관통하도록 설치된 제1순환부를 이용하여 진공으로 유지되는 상기 챔버 내로 이송하는 단계와, 상기 챔버 내에 배치된 박막 증착 어셈블리를 이용하고, 상기 기판과 상기 박막 증착 어셈블리의 상대적 이동에 의해 상기 기판에 유기막을 증착하는 단계와, 상기 제1순환부를 이용해 상기 증착이 완료된 기판을 상기 챔버로부터 빼내는 단계와, 상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 단계와, 상기 기판과 분리된 정전척을 상기 챔버의 외부에 설치된 제2순환부를 이용하여 상기 기판을 정전척에 고정시키는 단계로 환송시키는 단계를 포함하는 유기 발광 표시장치의 제조방법을 제공한다. The invention also to attain the above object, the steps and, the electrostatic chuck the substrate is fixed to fix the substrate to the electrostatic chuck by using a first circulation is installed to pass through a chamber transfer into the chamber maintained at a vacuum ; and a substrate on which the deposition is completed with use of the thin film deposition assembly disposed in the chamber, comprising the steps of: by the relative movement of the substrate and the thin film deposition assembly depositing an organic film on the substrate, the parts of the first cycle of and separating the phases and, the substrate deposition is completed, from the electrostatic chuck, taking out from the chamber, the electrostatic chuck separated from the substrate using a second rotation provided outside of the chamber that holds the substrate to the electrostatic chuck It provides a method for producing the organic light emitting diode display, comprising the step of the step farewell.

상기 챔버 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 구비되어 각 박막 증착 어셈블리들에 의해 상기 기판에 연속적으로 증착이 이뤄지는 것 일 수 있다. A plurality of thin film deposition assemblies are provided inside the chamber may be one by each of the thin film deposition assembly goes is continuously deposited on the substrate.

상기 챔버는, 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 각각 구비되고, 서로 연계된 제1챔버와 제2챔버를 포함하고, 상기 기판이 상기 제1챔버 및 제2챔버에 걸쳐 이동하며 연속적으로 증착이 이뤄지도록 된 것 일 수 있다. The chamber, and each having a plurality of thin film deposition assemblies are inside, and comprising a first chamber and a second chamber associated with each other, the substrate is moved across the first chamber and the second chamber and yirwoji is continuously deposited there will be a to.

상기 박막 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 증착원과, 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, 상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성되며, 상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 이격되도록 배치되어, 증착이 진행되는 동안 상기 기판이 상기 박막 증착 어셈블리에 대하여 상기 제1방향을 따라 이동하면서 증착이 이뤄질 수 있다. The thin film deposition assemblies, the evaporation source for emitting a vapor deposition material and, disposed on one side of the evaporation source, a plurality of deposition source nozzles are formed in the evaporation source nozzle unit and the deposition source nozzle unit and the opposite side in a first direction be disposed, wherein the plurality of patterning slits are included, the patterning slit sheet is formed along a perpendicular to the second direction to the first direction, the deposition source, the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet are integrally formed the thin film deposition assembly is disposed to be spaced apart from the substrate, the substrate may be made is deposited while moving along the first direction with respect to the thin film deposition assembly during deposition is in progress.

상기 박막 증착 어셈블리는, 증착 물질을 방사하는 증착원과, 상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부와, 상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트와, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리를 포함하고, 상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 이격되도록 배치되어, 증착이 진행되는 동안 상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판이 서로 상대적으로 이동됨으로써 기판에 대한 증착이 이뤄지는 것 일 수 있다. The thin film deposition assemblies, the evaporation source for emitting a vapor deposition material and, disposed on one side of the evaporation source, a plurality of deposition source nozzles are formed in the evaporation source nozzle unit and the deposition source nozzle unit and the opposite side in a first direction be disposed, and a patterning slit sheet that is a plurality of patterning slits are arranged along the first direction, is arranged along the first direction between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet, and the deposition source nozzle unit and the It includes a blocking plate assembly having a plurality of barrier plates that partition a space between the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces, wherein the thin film deposition assembly is disposed to be spaced apart from the substrate, the thin film deposited during the deposition is in progress assembly and moving the substrate relative to each other whereby there will be a deposit for this goes to the substrate.

상기 패터닝 슬릿 시트는 제1마크를 포함하고, 상기 기판은 제2마크를 포함하며, 상기 박막 증착 어셈블리는 제1마크와 제2마크의 얼라인 정도를 촬영하는 카메라 어셈블리를 포함하고, 상기 카메라 어셈블리는, 통상이고, 일단에 개구를 갖는 후드와, 상기 후드 내에 장착된 카메라와, 상기 카메라와 개구의 사이에 위치한 광학계와, 상기 광학계와 개구의 사이에 위치한 보호 윈도와, 상기 보호 윈도에 형성된 히터를 포함하며, 상기 증착이 진행되는 동안 상기 제1마크와 제2마크의 얼라인 정도를 감지하는 것 일 수 있다. The patterning slit sheet substrate, including a first mark and a second mark, and the thin film deposition assembly comprises a camera assembly for photographing the alignment degree of the first mark and the second mark, wherein the camera assembly is usually, and one heater and a hood having an opening, and with a mounted camera in the hood, the camera and positioned between the aperture optical system, and a protection, located between the optical system and the opening window formed in the protection window in to include, and may be to detect the degree of alignment of the first mark and the second mark during the said deposition process.

상기 패터닝 슬릿 시트는 제1마크를 포함하고, 상기 기판은 제2마크를 포함하며, 증착이 진행되는 동안 상기 박막 증착 어셈블리는 제1마크와 제2마크가 얼라인되도록 상기 박막 증착 어셈블리를 구동하는 것 일 수 있다. The patterning slit sheet may include a first mark, wherein the substrate comprises a second mark, and the thin film deposition assembly during deposition is in progress is for driving the thin film deposition assemblies have a first mark and a second mark that is aligned it can be.

상기 챔버에 연계되고 상기 박막 증착 어셈블리의 증착원이 출입하도록 구비된 소스 챔버와, 상기 챔버와 소스 챔버 사이를 개폐하는 밸브와, 상기 증착원이 상기 챔버에 위치할 때에 상기 챔버와 소스 챔버 사이를 폐쇄하는 셔터를 더 포함하고, 상기 기판에 대한 증착이 종료된 후에 상기 증착원을 상기 소스 챔버로 이송하는 단계와, 상기 밸브로 상기 챔버와 소스 챔버 사이를 폐쇄하는 단계와, 상기 증착원을 교체하는 단계를 포함하는 것 일 수 있다. And a valve for opening and closing between the source chamber and the chamber and the source chamber with being associated with the chamber to and out a vapor deposition source of the thin film deposition assembly, when said evaporation source to be positioned in the chamber between the chamber and the source chamber replacing the step with the evaporation source to close between the chamber and the source chamber further comprises a closure shutter which, and after the deposition on the substrate the end of the evaporation source in a step of conveying to the source chamber, the valve comprising the step may be.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 제조 수율 및 증착 효율이 향상되고, 증착 물질의 재활용이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. According to the manufacturing method of the organic light emitting display device using the same film deposition apparatus of the present invention and made as described above, and manufacturing can easily and readily applied to a large substrate production process, the manufacturing yield and deposition efficiency is improved, the deposition the recycling of the materials can be obtained easily becomes effective.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도, Figure 1 is a system illustrating a film deposition apparatus according to an embodiment of the invention configured,
도 2는 도 1의 변형례를 도시한 시스템 구성도, Figure 2 is a system configuration showing a modification of Figure 1,
도 3은 정전척의 일 예를 도시한 개략도, Figure 3 is a schematic view showing an electrostatic chuck example,
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제1순환부의 단면을 도시한 단면도, Figure 4 illustrates a first circular cross section, according to an embodiment of the present invention cross-sectional view,
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제2순환부의 단면을 도시한 단면도, 5 is a sectional view of a second circulation unit section in accordance with a preferred embodiment of the invention,
도 6은 본 발명의 박막 증착 어셈블리의 제1실시예를 도시한 사시도, Figure 6 is a perspective view showing a first embodiment of the thin film deposition assembly of the present invention,
도 7은 도 6의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측단면도, 7 is a schematic sectional side view of the thin film deposition assembly of Figure 6,
도 8은 도 6의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평단면도, 8 is a schematic horizontal sectional view showing a thin film deposition assembly of Figure 6,
도 9는 본 발명의 박막 증착 어셈블리의 제2실시예를 도시한 사시도, Figure 9 is a perspective view showing a second embodiment of the thin film deposition assembly of the present invention,
도 10은 본 발명의 박막 증착 어셈블리의 제3실시예를 도시한 사시도, 10 is a perspective view showing a third embodiment of the thin film deposition assembly of the present invention,
도 11은 본 발명의 박막 증착 어셈블리의 제4실시예를 도시한 사시도, Figure 11 is a perspective view showing a fourth embodiment of a thin film deposition assembly of the present invention,
도 12는 도 11의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측단면도, 12 is a schematic sectional side view of the thin film deposition assembly of Figure 11,
도 13은 도 11의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평단면도, 13 is a schematic horizontal sectional view showing a thin film deposition assembly of Figure 11,
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 소스 챔버를 도시한 단면도, Figure 14a and Figure 14b is a cross-sectional view showing the source chamber, according to a preferred embodiment of the invention,
도 15는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라 어셈블리를 도시한 단면도, FIG 15 shows a camera assembly in accordance with a preferred embodiment of the invention section,
도 16은 본 발명의 바람직한 다른 일 실시예에 따른 박막 증착 어셈블리를 도시한 사시도, Figure 16 is a perspective view of the thin film deposition assembly according to another preferred embodiment of the invention,
도 17은 본 발명에 따른 박막 증착 어셈블리로 제조될 수 있는 유기 발광 표시장치의 단면도. 17 is a cross-sectional view of the OLED display, which may be prepared as a thin film deposition assembly according to the invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. In more detail a preferred embodiment according to the present invention with reference to the accompanying drawings as follows.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이고, 도 2는 도 1의 변형례를 도시한 것이다. 1 is a configuration in which the system shows a film deposition apparatus according to an embodiment of the invention, and Fig 2 shows a modification of Figure 1; 도 3은 정전척(600)의 일 예를 도시한 개략도이다. Figure 3 is a schematic diagram illustrating one example of the electrostatic chuck 600.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치는 로딩부(710), 증착부(730), 언로딩부(720), 제1순환부(610) 및 제2순환부(620)를 포함한다. Unit 1, a film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, the loading section 710, the deposition unit 730 and unloading unit 720, the first circulation unit 610 and the second circulation ( 620) a.

로딩부(710)는 제1래크(712)와, 도입로봇(714)과, 도입실(716)과, 제1반전실(718)을 포함할 수 있다. The loading unit 710 may include a first rack 712, and introduced into the robot 714, and the introduction chamber 716, and a first inversion chamber 718.

제1래크(712)에는 증착이 이루어지기 전의 기판(500)이 다수 적재되어 있고, 도입로봇(714)은 상기 제1래크(712)로부터 기판(500)을 잡아 제2순환부(620)로부터 이송되어 온 정전척(600)에 기판(500)을 얹은 후, 기판(500)이 부착된 정전척(600)을 도입실(716)로 옮긴다. From the first rack 712 has a substrate 500 prior to being deposited is achieved are numerous loading, introducing the robot 714 of the first holding a substrate 500 from the rack 712, the second circulation unit 620 after mounting the substrate 500 on the electrostatic chuck 600 that has been transported, the substrate 500 is transferred to a chamber (716) introduced the electrostatic chuck 600 with the attachment.

도입실(716)에 인접하게는 제1반전실(718)이 구비되며, 제1반전실(718)에 위치한 제1반전 로봇(719)이 정전척(600)을 반전시켜 정전척(600)을 증착부(730)의 제1순환부(610)에 장착한다. It is provided with the introduction chamber 716 adjacent to the first inversion chamber 718, the first inversion chamber 718, the first inversion robot 719, to the inverting the electrostatic chuck 600. The electrostatic chuck 600 is located on the to be mounted to the first circulation unit 610 of the deposition unit 730.

정전척(Electro Static Chuck, 600)은 도 3에서 볼 수 있듯이, 세라믹으로 구비된 본체(601)의 내부에 전원이 인가되는 전극(602)이 매립된 것으로, 이 전극(602)에 고전압이 인가됨으로써 본체(601)의 표면에 기판(500)을 부착시키는 것이다. The electrostatic chuck (Electro Static Chuck, 600) is, as shown in Figure 3, as the electrode which is powered in the interior of the main body 601 provided with a ceramic is 602 is buried, a high voltage to the electrode 602 is by attaching to the substrate 500 to the surface of the body 601.

도 1에서 볼 때, 도입 로봇(714)은 정전척(600)의 상면에 기판(500)을 얹게 되고, 이 상태에서 정전척(600)은 도입실(716)로 이송되며, 제1반전 로봇(719)이 정전척(600)을 반전시킴에 따라 증착부(730)에서는 기판(500)이 아래를 향하도록 위치하게 된다. When also found on the first, introducing the robot 714 and lay the board 500 in the top surface of the electrostatic chuck 600, a chuck 600 in this state is transferred to the introduction chamber 716, the first inversion robot 719. the evaporation unit 730 in accordance with having to reverse the electrostatic chuck 600 is positioned face-down on the substrate 500.

언로딩부(720)의 구성은 위에서 설명한 로딩부(710)의 구성과 반대로 구성된다. Configuration of the unloading unit 720 is configured as opposed to the configuration of the loading unit 710 described above. 즉, 증착부(730)를 거친 기판(500) 및 정전척(600)을 제2반전실(728)에서 제2반전로봇(729)이 반전시켜 반출실(726)로 이송하고, 반출로봇(724)이 반출실(726)에서 기판(500) 및 정전척(600)을 꺼낸 다음 기판(500)을 정전척(600)에서 분리하여 제2래크(722)에 적재한다. That is, the deposition unit 730, the rough substrate 500 and electrostatic chuck 600 in a second inversion chamber 728, the second inversion robot 729 the reversal and transfer to the passing chamber 726, the carry-out robot ( 724) is taken out to remove the substrate 500 and electrostatic chuck 600 in the passing chamber 726. the substrate 500 in the electrostatic chuck 600 to be mounted on the second rack (722). 기판(500)과 분리된 정전척(600)은 제2순환부(620)를 통해 로딩부(710)로 회송된다. Substrate 500. The electrostatic chuck 600 separated is returned to the loading unit 710 via the second circulation unit 620.

그러나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판(500)이 정전척(600)에 최초 고정될 때부터 정전척(600)의 하면에 기판(500)을 고정시켜 그대로 증착부(730)로 이송시킬 수도 있다. However, the present invention is to be not limited to this, the substrate 500 is an electrostatic chuck 600, first when to secure the substrate 500, the deposition unit 730 as the electrostatic chuck 600 from when fixed to the It may be transferred. 이 경우, 예컨대 제1반전실(718) 및 제1반전로봇(719)과 제2반전실(728) 및 제2반전로봇(729)은 필요없게 된다. In this case, for example, the first inversion chamber 718 and the first inversion robot 719 and the second inversion chamber 728 and the second inversion robot 729 are not necessary.

증착부(730)는 적어도 하나의 증착용 챔버를 구비한다. The deposition unit 730 includes at least one deposition chamber. 도 1에 따른 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 증착부(730)는 제1챔버(731)를 구비하며, 이 제1챔버(731) 내에 복수의 박막 증착 어셈블리들(100)(200)(300)(400)이 배치된다. Fig. According to a preferred embodiment of the present invention according to the first, the evaporation unit 730 is first provided with a chamber 731, a first plurality of thin film deposition assembly in the first chamber (731) 100 (200 ) 300, 400 are disposed. 도 1에 도시된 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 제1챔버(731) 내에 제1박막 증착 어셈블리(100), 제2박막 증착 어셈블리(200), 제3박막 증착 어셈블리(300) 및 제4박막 증착 어셈블리(400)의 네개의 박막 증착 어셈블리들이 설치되어 있으나, 그 숫자는 증착 물질 및 증착 조건에 따라 가변 가능하다. According to a preferred embodiment of the present invention shown in Figure 1, the first chamber 731, a first thin film deposition assembly 100 in the second thin film deposition assembly 200, the third thin film deposition assembly 300, and 4, but the four thin film deposition assembly of the thin film deposition assembly 400 are installed, the number can vary depending on the deposition material and the deposition conditions. 상기 제1챔버(731)는 증착이 진행되는 동안 진공으로 유지된다. The first chamber 731 is maintained at a vacuum during the deposition is in progress.

또한, 도 2에 따른 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면 상기 증착부(730)는 서로 연계된 제1챔버(731) 및 제2챔버(732)를 포함하고, 제1챔버(731)에는 제1,2박막 증착 어셈블리들(100)(200)가, 제2챔버(732)에는 제3,4박막 증착 어셈블리들(300)(400)이 배치될 수 있다. Further, Fig. According to another embodiment of the invention according to the second the deposition unit 730 includes a first chamber 731 and the second includes a chamber 732, the first chamber 731 in conjunction with each other, the the second thin film deposition assembly 100, 200 is a second chamber 732, there may be third and fourth thin film deposition assemblies 300, 400 are disposed. 이 때, 챔버의 수가 추가될 수 있음은 물론이다. In this case, it is understood that the number of chambers can be added.

한편, 도 1에 따른 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 기판(500)이 고정된 정전척(600)은 제1순환부(610)에 의해 적어도 증착부(730)로, 바람직하게는 상기 로딩부(710), 증착부(730) 및 언로딩부(720)로 순차 이동되고, 상기 언로딩부(720)에서 기판(500)과 분리된 정전척(600)은 제2순환부(620)에 의해 상기 로딩부(710)로 환송된다. On the other hand, according to an embodiment of the present invention according to Figure 1, the electrostatic chuck 600. The substrate 500 is fixed is is to, preferably in at least the deposition unit 730 by the first circulation unit 610 the loading unit 710, the deposition unit 730 and unloading are sequentially moved to the loading unit 720, separate from the substrate 500 from the unloading unit 720. the electrostatic chuck 600 includes a second circulation unit ( by 620) it is farewell to the loading section (710).

상기 제1순환부(610)는 상기 증착부(730)를 통과할 때에 상기 제1챔버(731)를 관통하도록 구비되고, 상기 제2순환부(620)는 정전 척이 이송되도록 구비된다. The first circulation unit 610 is provided so as to extend through the first chamber 731 when passing through the deposition unit 730, the second circulation unit 620 is provided so that the transport chuck.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제1순환부(610)의 단면을 도시한 것이다. Figure 4 illustrates a cross-section of the first circulation unit 610 according to an embodiment of the present invention.

제1순환부(610)는 기판(500)을 고정하고 있는 정전 척(600)을 이동시키는 제1캐리어(611)를 포함한다. A first circulation unit 610 includes a first carrier 611 to move the electrostatic chuck 600 that secures the substrate 500.

상기 제1캐리어(611)는 제1지지대(613)와, 제2지지대(614)와, 이동대(615)와, 제1구동부(616)를 포함한다. And wherein the first carrier 611 includes a first support 613 and second support 614, and a transfer zone 615, a first driving unit (616).

상기 제1지지대(613) 및 제2지지대(614)는 상기 증착부(730)의 챔버, 예컨대 도 1의 실시예에서는 제1챔버(731), 도 2의 실시예에서는 제1챔버(731)와 제2챔버(732)를 관통하도록 설치된다. The first brace 613 and second brace 614 in the embodiment of the chamber, for example, Figure 1 of the deposition unit 730, the first chamber 731, also in the embodiment of Figure 2 the first chamber 731 and it is provided so as to penetrate the second chamber (732).

상기 제1지지대(613)는 제1챔버(731) 내에서 상부를 향해 배치되고 제2지지대(614)는 제1챔버(731)에서 제1지지대(613)의 하부에 배치된다. The first support 613 is disposed toward the top in the first chamber 731, second brace 614 is disposed below the first support 613 in the first chamber 731. 도 4에 도시된 실시예에 따르면 상기 제1지지대(613)와 제2지지대(614)가 서로 수직하게 절곡된 구조로 구비되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 제1지지대(613)가 상부에, 제2지지대(614)가 하부에 있는 구조라면 어떠한 것이든 무방하다. According to the embodiment shown in Figure 4 the first brace 613 and second brace 614, but is provided with a vertically folded structure with each other, to be sure it is the top is not the first brace 613 is limited to a second support (614), if the structure on the bottom but may be for any.

이동대(615)는 제1지지대(613)를 따라 이동하도록 구비된 것으로, 적어도 일단이 상기 제1지지대(613)에 의해 지지되고, 타단이 정전 척(600)의 가장자리를 지지하도록 구비된다. Moving base 615 is provided so as to support the edge of the to be adapted to move along the first support 613, and at least one end supported by the first support 613, the other end a chuck (600). 상기 정전 척(600)은 상기 이동대(615)에 고정적으로 지지되어 이동대(615)에 의해 제1지지대(613)를 따라 이동될 수 있다. The electrostatic chuck 600 can be moved along the first support 613 by moving base 615 is fixedly supported on the moving base 615. 이동대의 정전 척(600)을 지지하는 부분은 박막 증착 어셈블리(100)를 향하도록 절곡되어 기판(500)을 박막 증착 어셈블리(100)에 가깝게 위치시킬 수 있다. Portion for supporting the transfer zone electrostatic chuck 600 may be positioned close to the substrate 500 is bent so as to face the thin film deposition assembly 100, the thin film deposition assembly 100.

이동대(615)와 제1지지대(613)의 사이에는 제1구동부(616)가 포함된다. Between the moving base 615 and the first support (613) includes a first driving unit (616). 이 제1구동부(616)는 제1지지대(613)를 따라 구를 수 있는 롤러(617)를 포함할 수 있다. The first driving unit 616 may include a roller 617 which can roll along the first support (613). 상기 제1구동부(616)는 이동대(615)를 제1지지대(613)를 따라 이동시키는 것으로, 그 자체에서 구동력을 제공하는 것일 수도 있고, 별도의 구동원으로부터의 구동력을 이동대(615)에 전달하는 것이어도 무방하다. The first driving unit 616 that moves along the first support 613, a moving base 615, may be to provide a driving force in itself, to move the driving force from a separate driving source for 615 but it may even be delivered. 상기 제1구동부(616)는 롤러(617) 외에도 이동대(615)를 이동시키는 것이면 어떠한 구동장치이건 적용 가능하다. The first drive unit 616 is applicable to any drive device as long as it moves the moving base 615 in addition to roller (617).

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제2순환부(620)의 단면을 도시한 것이다. Figure 5 illustrates a cross-section of a second circulation unit 620 according to an embodiment of the present invention.

제2순환부(610)는 기판(500)이 분리된 정전 척(600)을 이동시키는 제2캐리어(621)를 포함한다. The second circulation unit 610 includes a second carrier 621 to move the substrate chuck 600, the 500 is removed.

상기 제2캐리어(621)도 제3지지대(623)와, 이동대(615)와, 제1구동부(616)를 포함한다. The second carrier 621 also includes a third support 623, and a transfer zone (615); a first driving unit (616).

상기 제3지지대(623)는 제1캐리어(611)의 제1지지대(613)와 동일하게 연장된다. The third support 623 extends in the same manner as the first support 613 of the first carrier (611). 이 제3지지대(623)에는 제1구동부(616)를 갖춘 이동대(615)가 지지되며, 이 이동대(615)에 기판(500)과 분리된 정전 척(600)이 장착된다. The third support 623, the first driving unit 616, a moving base 615 is supported with, the transfer zone 615, the substrate 500, an electrostatic chuck 600 separated from this is mounted. 이동대(615) 및 제1구동부(616)의 구조는 전술한 바와 같다. The structure of the moving base 615 and the first driving unit 616 are as described above.

다음으로, 상기 제1챔버(731) 내에 배치되는 박막 증착 어셈블리(100)를 설명한다. Next, the thin film deposition assembly 100 disposed in the first chamber 731.

도 6은 본 발명의 박막 증착 어셈블리의 제1실시예를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측면도이고, 도 8은 도 6의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평면도이다. Figure 6 is a first embodiment of a perspective view schematically showing, Figure 7 is a schematic side view of the thin film deposition assembly of Figure 6, Figure 8 is a schematic plan view of a thin film deposition assembly of FIG. 6 of the thin film deposition assembly of the present invention to be.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다. 6 through With reference to Figure 8, the thin film deposition assembly 100 according to the first embodiment of the present invention includes a deposition source 110, a deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150.

상세히, 증착원(110)에서 방출된 증착 물질(115)이 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 기판(500)에 원하는 패턴으로 증착되게 하려면, 기본적으로 제1챔버(731) 내부는 FMM 증착 방법과 동일한 고진공 상태를 유지해야 한다. In detail, the deposition source 110 passes through the deposition material 115. The deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 is released from the to be deposited in the desired pattern on the substrate 500, by default, the first chamber 731 inner shall maintain the same high vacuum conditions and the FMM deposition method. 또한 패터닝 슬릿 시트(150)의 온도가 증착원(110) 온도보다 충분히 낮아야(약 100°이하) 한다. Also, the patterning slit sheet 150 is sufficiently lower than the temperature of the evaporation source 110, temperature (up to about 100 °). 왜냐하면, 패터닝 슬릿 시트(150)의 온도가 충분히 낮아야만 온도에 의한 패터닝 슬릿 시트(150)의 열팽창 문제를 최소화할 수 있기 때문이다. This is because there is a temperature of the patterning slit sheet 150 to minimize the problem of thermal expansion of the patterning slit sheet 150 by only the temperature be sufficiently low.

이러한 제1챔버(731) 내에는 피 증착체인 기판(500)이 배치된다. Within this first chamber 731 is disposed a vapor-deposited substrate chain 500. 상기 기판(500)은 평판 표시장치용 기판이 될 수 있는데, 다수의 평판 표시장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다. The substrate 500 is a flat panel display device, there can be a substrate for, a large-area substrate such as a mother glass (mother glass) capable of forming a plurality of flat panel display devices can be applied.

여기서, 본 발명의 일 실시예에서는, 기판(500)이 박막 증착 어셈블리(100)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착이 진행되는 것을 일 특징으로 한다. Here, in one embodiment of the invention, it is characterized in that the one substrate 500, the deposition is in progress, while relatively moving with respect to the thin film deposition assembly 100.

상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 FMM 크기가 기판 크기와 동일하게 형성되어야 한다. In detail, in the conventional FMM deposition method it should be the FMM size formed in the same manner as the substrate size. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 FMM도 대형화되어야 하며, 이로 인해 FMM 제작이 용이하지 않고, FMM을 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다. Thus, with increasing size of the substrate to be even larger FMM, which is a problem making the FMM does not readily, and may not easily pulled the FMM (align) aligned in a precise pattern was observed due.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는, 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(500)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. In order to solve this problem, the thin film deposition assembly 100 according to one embodiment of the present invention is that the thin film deposition assembly 100 and the substrate 500 is relatively deposition is made by moving to each other in one aspect. 다시 말하면, 박막 증착 어셈블리(100)와 마주보도록 배치된 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. In other words, it is successively performed by moving the deposition disposed so as to face the thin film deposition assembly 100, the substrate 500 along the Y-axis direction. 즉, 기판(500)이 도 6의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. In other words, the substrate 500 is moved in the direction of arrow A of Figure 6, while the deposition is performed by scanning (scanning) scheme.

본 발명의 박막 증착 어셈블리(100)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있다. In the thin film deposition assembly 100 of the present invention can be made much smaller patterning slit sheet 150 as compared to the conventional FMM. 즉, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(100)의 경우, 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향 및 Y축 방향의 길이는 기판(500)의 길이보다 훨씬 작게 형성될 수 있는 것이다. That is, in the case of the thin film deposition assembly 100 according to the present invention, the substrate 500 is continuously moving along the Y-axis direction, that is, to carry out the deposition in the scanning (scanning) scheme, X of the patterning slit sheet 150, axis direction and the length in the Y-axis direction is to be formed much smaller than the length of the substrate 500. 이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(150)는 그 제조가 용이하다. Thus, it is possible to create a much smaller patterning slit sheet 150 compared to a conventional FMM, the patterning slit sheet 150 of the present invention, it is easy for manufacturing. 즉, 패터닝 슬릿 시트(150)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(150)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. That is, the etching operation or the patterning slit sheet 150, which is advantageous compared to the subsequent tensioning and precision welding, moving, and cleaning operation, etc. In any process, the patterning slit sheet 150, the FMM deposition method of a small size. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다. Further, it is more advantageous the more large-sized display device.

한편, 챔버 내에서 상기 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. On the other hand, when the evaporation source 110, which is the side of the deposition material 115 is housed, and heating to face the substrate 500 is disposed in the chamber. 상기 증착원(110) 내에 수납되어 있는 증착 물질(115)이 기화됨에 따라 기판(500)에 증착이 이루어진다. As the evaporation source 110, a deposition material 115, which is housed in the vaporization takes place is deposited on the substrate 500.

상세히, 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(112)와, 도가니(112)를 가열시켜 도가니(112) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 도가니(112)의 일 측, 상세하게는 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 냉각 블록(111)을 포함한다. In detail, the evaporation source 110 of deposition material 115 is filled in the crucible 112 and, by heating the crucible 112, a crucible 112, a deposition material 115, the crucible 112 is filled inside therein one side, specifically, includes a cooling block 111 for evaporating toward the evaporation source nozzle unit (120). 냉각 블록(111)은 도가니(112)로부터의 열이 외부, 즉, 제1챔버 내부로 발산되는 것을 최대한 억제하기 위한 것으로, 이 냉각 블록(111)에는 도가니(111)를 가열시키는 히터(미도시)가 포함되어 있다. Cooling block 111 heat from the crucible 112, the external, i.e., the first to be emitted into the chamber as to significantly suppressed, the cooling block 111 has a heater (not shown for heating the crucible (111) a) is included.

증착원(110)의 일측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(500)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. One side of the deposition source 110, and specifically, the deposition source nozzle unit 120 towards the side of the substrate 500 from the deposition source 110 is disposed. 그리고, 증착원 노즐부(120)에는, Y축 방향 즉 기판(500)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. Then, the deposition source nozzle unit 120 is, Y axis direction, that is along the scan direction of the substrate 500 is formed with a plurality of deposition source nozzles 121. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. Here, the plurality of deposition source nozzles 121 may be formed at equal intervals. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 이와 같은 증착원 노즐부(120)를 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다. Evaporation source 110. The deposition material 115 that is vaporized in the is In this connection, such as through the deposition source nozzle unit (120) facing towards the vapor-deposited substrate chain 500. 이와 같이, 증착원 노즐부(120) 상에 Y축 방향 즉 기판(500)의 스캔 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성할 경우, 패터닝 슬릿 시트(150)의 각각의 패터닝 슬릿(151)들을 통과하는 증착 물질에 의해 형성되는 패턴의 크기는 증착원 노즐(121) 하나의 크기에만 영향을 받으므로(즉, X축 방향으로는 증착원 노즐(121)이 하나만 존재하는 것에 다름 아니므로), 음영(shadow)이 발생하지 않게 된다. Thus, the deposition source nozzle unit (120), Y-axis direction on that is, to a plurality of deposition source nozzles 121 are formed along the scan direction of the substrate 500, each of the patterning slits of the patterning slit sheet 150 ( 151) the size of the pattern formed by the deposited material that passes through the deposition source nozzle 121, because only affected one size (that is, X axis direction as the deposition source nozzles 121 is not different from that present in only one is a) shade (shadow) does not occur. 또한, 다수 개의 증착원 노즐(121)들이 스캔 방향으로 존재하므로, 개별 증착원 노즐 간 플럭스(flux) 차이가 발생하여도 그 차이가 상쇄되어 증착 균일도가 일정하게 유지되는 효과를 얻을 수 있다. Further, the plurality of deposition source nozzles 121 are therefore present in the scan direction, are also offset by the difference in the individual evaporation sources the flux (flux), difference occurs between a nozzle effect can be obtained that remains a constant deposition uniformity.

한편, 증착원(110)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(150) 및 프레임(155)이 더 구비된다. On the other hand, between the evaporation source 110 and the substrate 500, the patterning slit sheet 150 and a frame 155 are further provided. 프레임(155)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(150)가 결합된다. Frame 155 is substantially formed in the shape such as a window frame, the patterning slit sheet 150 is coupled to its inside. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된다. Then, the patterning slit sheet 150 includes a plurality of patterning slits 151 are formed along the X-axis direction. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다. The deposition material 115 is vaporized in the deposition source 110 is to be directed towards the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit through the sheet 150, the vapor-deposited substrate chain 500. 이때, 상기 패터닝 슬릿 시트(150)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM) 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법과 동일한 방법인 에칭을 통해 제작될 수 있다. At this time, the patterning slit sheet 150 may be manufactured through the same method as the etching method for manufacturing a mask of a conventional fine metal mask (FMM), in particular a stripe type (stripe type). 이때, 증착원 노즐(121)들의 총 개수보다 패터닝 슬릿(151)들의 총 개수가 더 많게 형성될 수 있다. At this time, the total number of patterning slits 151 than the total number of deposition source nozzles 121 may be formed of a lot more.

한편, 상술한 증착원(110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(120))과 패터닝 슬릿 시트(150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 증착원(110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(120))과 패터닝 슬릿 시트(150)는 제1연결 부재(135)에 의하여 서로 연결될 수 있다. On the other hand, the evaporation source mentioned above (110) (and the combined deposition source nozzle unit 120) is and the patterning slit sheet 150 may be formed to each other to some extent apart, the evaporation source 110 (and the coupled deposition source nozzle unit 120) and the patterning slit sheet 150 may be connected to each other by the first connection member 135. 즉, 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)가 제1연결 부재(135)에 의해 연결되어 서로 일체로 형성될 수 있는 것이다. That is, the evaporation source 110, a deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 connected by a first connection member 135 to each other, which may be integrally formed. 여기서 제1연결 부재(135)들은 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다. The first connecting member 135 may guide the movement path of the deposition material from being dispersed the deposited material is discharged through the deposition source nozzles 121. 도면에는 제1연결 부재(135)가 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)의 좌우 방향으로만 형성되어 증착 물질의 X축 방향만을 가이드 하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시의 편의를 위한 것으로, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 제1연결 부재(135)가 박스 형태의 밀폐형으로 형성되어 증착 물질의 X축 방향 및 Y축 방향 이동을 동시에 가이드 할 수도 있다. The figure is shown that the first connecting member 135 has an evaporation source 110, the deposition source is formed only in the lateral direction of the nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 guides only the X-axis direction of the deposited material, but , which are for the convenience of illustration, shall not features of the present invention is limited to the first connection member 135 is formed in a closed type of box shape can also guide the X-axis direction and the Y-axis direction movement of the deposition material at the same time have.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 박막 증착 어셈블리(100)가 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(150)는 기판(500)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. As described above, the thin film deposition assembly 100 according to one embodiment of the present invention with respect to the while relative movement performs a deposition, thus the thin film deposition assembly 100, the substrate 500 to the substrate 500, in order to relatively move to the patterning slit sheet 150 it is formed to some extent away from the substrate 500.

상세히, 종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. In detail, in the conventional FMM deposition method, the deposition process was carried out by close contact with the mask on the substrate in order to prevent the shade (shadow) occur on the substrate. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. However, in this case thus to contact the mask to the substrate, a problem that a bad problem caused by contact between the substrate and the mask generation was observed. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. In addition, because it can not be moved relative to the mask substrate, the mask should be formed of the same size as the substrate. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다. Thus, keojyeoya to the size of the mask as the display device is enlarged, a problem that it is not easy to form such a large mask was present.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)에서는 패터닝 슬릿 시트(150)가 피 증착체인 기판(500)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. In order to solve the problems, in the thin film deposition assembly 100 according to one embodiment of the present invention so that the patterning slit sheet 150 is disposed so as to be spaced by a chain-deposited substrate 500 with a predetermined interval.

이와 같은 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. Such being able to perform after formation of the mask to be smaller than the substrate by the present invention, while moving the deposition masks relative to the substrate, it is possible to obtain the effect that mask fabrication is easy. 또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. In addition, it is possible to obtain the effect of preventing the failure due to contact between the substrate and the mask. 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다. In addition, since it requires no time to contact the substrate and the mask in the process, it is possible to obtain the effect of the production rate is improved.

도 9는 본 발명의 박막 증착 어셈블리의 제2실시예를 나타내는 도면이다. 9 is a view showing a second embodiment of the thin film deposition assembly of the present invention. 도면을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 박막 증착 어셈블리는 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다. Referring to the drawings, the thin film deposition assembly according to another embodiment of the present invention includes a deposition source 110, a deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150. 여기서, 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(112)와, 도가니(112)를 가열시켜 도가니(112) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 냉각 블록(111)을 포함한다. Here, the evaporation source 110 and the deposition material 115 is filled in the crucible (112) therein and depositing a crucible deposition material 115 is filled inside the crucible 112 is heated to 112 source nozzle unit ( 120) includes a cooling block 111 for evaporating side. 한편, 증착원(110)의 일 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치되고, 증착원 노즐부(120)에는 Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. On the other hand, is arranged one deposition source nozzle unit 120 side of the evaporation source 110, a deposition source nozzle unit 120 has a plurality of deposition source nozzles 121 are formed along the Y-axis direction. 한편, 증착원(110)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(150) 및 프레임(155)이 더 구비되고, 패터닝 슬릿 시트(150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된다. On the other hand, the evaporation source 110 and the substrate 500 between is provided with more patterning slit sheet 150 and the frame 155, the patterning slit sheet 150 includes a plurality of patterning slits 151 along the X-axis direction are It is formed. 그리고, 증착원(110) 및 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 제2연결 부재(133)에 의해서 결합된다. Then, the evaporation source 110 and the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 is bonded by the second connecting member 133.

본 실시예에서는, 증착원 노즐부(120)에 형성된 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 소정 각도 틸트(tilt)되어 배치된다는 점에서 전술한 박막 증착 어셈블리의 제1실시예와 구별된다. In this embodiment, the plurality of deposition source nozzles 121 formed on the deposition source nozzle unit 120 are distinguished from the first embodiment of the thin film deposition assembly described above in that it is arranged with a predetermined tilt angle (tilt). 상세히, 증착원 노즐(121)은 두 열의 증착원 노즐(121a)(121b)들로 이루어질 수 있으며, 상기 두 열의 증착원 노즐(121a)(121b)들은 서로 교번하여 배치된다. In detail, the evaporation source nozzle 121 may be comprised of two rows of evaporation source nozzle (121a), (121b), the two rows of evaporation source nozzles (121a) (121b) are arranged alternately with each other. 이때, 증착원 노즐(121a)(121b)들은 XZ 평면상에서 소정 각도 기울어지도록 틸트(tilt)되어 형성될 수 있다. In this case, the deposition source nozzles (121a) (121b) may be formed to tilt (tilt) tilted a predetermined angle on the XZ plane.

본 실시예에서는 증착원 노즐(121a)(121b)들이 소정 각도 틸트되어 배치되도록 한다. In this embodiment, the evaporation source such that the nozzle (121a) (121b) are disposed in a predetermined tilt angle. 여기서, 제1 열의 증착원 노즐(121a)들은 제2 열의 증착원 노즐(121b)들을 바라보도록 틸트되고, 제2 열의 증착원 노즐(121b)들은 제1 열의 증착원 노즐(121a)들을 바라보도록 틸트될 수 있다. Here, the first row of the evaporation source nozzle (121a) are the second column, the vapor deposition source nozzle (121b) being's tilt at the second column, the vapor source nozzles (121b) are tilted to look the deposition source nozzles in the first row (121a) It can be. 다시 말하면, 왼쪽 열에 배치된 증착원 노즐(121a)들은 패터닝 슬릿 시트(150)의 오른쪽 단부를 바라보도록 배치되고, 오른쪽 열에 배치된 증착원 노즐(121b)들은 패터닝 슬릿 시트(150)의 왼쪽 단부를 바라보도록 배치될 수 있는 것이다. That is, the left end of the deposition source nozzles (121a) are the patterning slit sheet 150, the deposition source nozzles (121b) positioned and arranged to at the right end, the right column of their patterning slit sheet 150 is disposed in the left column which it will be placed at look.

이와 같은 구성에 의하여, 기판의 중앙과 끝 부분에서의 성막 두께 차이가 감소하게 되어 전체적인 증착 물질의 두께가 균일하도록 증착량을 제어할 수 있으며, 나아가서는 재료 이용 효율이 증가하는 효과를 얻을 수 있다. Thus, by such a configuration, the reduced film forming the difference of the thickness between at the center and ends of the substrate and to control the deposition amount of the thickness of the entire deposition material is uniform, and further advantages can be obtained for the material use efficiency is increased .

도 10은 본 발명의 박막 증착 어셈블리의 제3실시예를 나타내는 도면이다. 10 is a view showing a third embodiment of the thin film deposition assembly of the present invention. 도면을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 박막 증착 장치는 도 6 내지 도 8에서 설명한 박막 증착 어셈블리가 복수 개 구비되는 것을 일 특징으로 한다. Referring to the drawings, the film deposition apparatus according to a third embodiment of the present invention is characterized in that the one having a plurality of the thin film deposition assembly described in FIGS. 6-8. 다시 말하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치는, 적색 발광층(R) 재료, 녹색 발광층(G) 재료, 청색 발광층(B) 재료가 한꺼번에 방사되는 멀티 증착원(multi source)을 구비할 수 있는 것이다. In other words, the film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, the red light emitting layer (R) material, a green light-emitting layer (G) material, the blue light-emitting layer (B) material is to be provided with a multi-evaporation source (multi source) is at the same time the radiation that would be.

상세히, 본 실시예는 제1 박막 증착 어셈블리(100), 제2 박막 증착 어셈블리(200) 및 제3 박막 증착 어셈블리(300)를 포함한다. In detail, the present embodiment comprises a first thin film deposition assembly 100, the second thin film deposition assembly 200, and a third thin film deposition assembly 300. 이와 같은 제1 박막 증착 어셈블리(100), 제2 박막 증착 어셈블리(200) 및 제3 박막 증착 어셈블리(300) 각각의 구성은 도 6 내지 도 8에서 설명한 박막 증착 어셈블리와 동일하므로 여기서는 그 상세한 설명은 생략하도록 한다. The so as same as that of the first thin film deposition assembly 100, the second thin film deposition assembly 200, and a third thin film deposition assembly 300. Each of the configuration is the thin film deposition assembly described in Figs. 6 to 8 herein and a detailed description thereof will be omitted.

여기서, 제1 박막 증착 어셈블리(100), 제2 박막 증착 어셈블리(200) 및 제3 박막 증착 어셈블리(300)의 증착원에는 서로 다른 증착 물질들이 구비될 수 있다. Here, the evaporation source of the first thin film deposition assembly 100, the second thin film deposition assembly 200, and a third thin film deposition assembly 300 may be each provided with other deposited material. 예를 들어, 제1 박막 증착 어셈블리(100)에는 적색 발광층(R)의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제2 박막 증착 어셈블리(200)에는 녹색 발광층(G)의 재료가 되는 증착 물질이 구비되고, 제3 박막 증착 어셈블리(300)에는 청색 발광층(B)의 재료가 되는 증착 물질이 구비될 수 있다. For example, the first thin film deposition assembly 100 is provided with a deposition material that is the material of the red light-emitting layer (R), the second thin film deposition assembly 200 is provided with a deposition material that is the material of the green light-emitting layer (G) and the third thin film deposition assembly 300 may be provided with a deposition material that is the material of the blue light-emitting layer (B).

즉, 종래의 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에서는, 각 색상별로 별도의 챔버와 마스크를 구비하는 것이 일반적이었으나, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 이용하면, 하나의 멀티 소스로 적색 발광층(R), 녹색 발광층(G) 및 청색 발광층(B)을 한꺼번에 증착할 수 있는 것이다. That is, in the manufacturing method of the conventional organic light emitting display device, each color yieoteuna generally provided with a separate chamber and mask, by using the film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, the red light-emitting layer as a multi-source (R), which is a green light-emitting layer (G), and blue light-emitting layer (B) can be deposited at the same time. 따라서, 유기 발광 디스플레이 장치의 생산 시간이 획기적으로 감소하는 동시에, 구비되어야 하는 챔버 수가 감소함으로써, 설비 비용 또한 현저하게 절감되는 효과를 얻을 수 있다. Accordingly, it is possible to obtain by the production time of the organic light emitting display device is at the same time dramatically decreasing, reducing the number of chambers to be provided, equipment costs are also markedly reduced effect.

이 경우, 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 제1 박막 증착 어셈블리(100), 제2 박막 증착 어셈블리(200) 및 제3 박막 증착 어셈블리(300)의 패터닝 슬릿 시트들은 서로 일정 정도 오프셋(offset)되어 배치됨으로써, 그 증착 영역이 중첩되지 아니하도록 할 수 있다. In this case, the drawing in detail, although not shown, the first thin film deposition assembly 100, the second thin film deposition assembly 200, and a third thin film patterning slit sheet are arranged to each other to some extent offset (offset) of the deposition assembly 300 thereby, it is possible to so as not to be superposed is the deposition area. 다시 말하면, 제1 박막 증착 어셈블리(100)가 적색 발광층(R)의 증착을 담당하고, 제2 박막 증착 어셈블리(200)가 녹색 발광층(G)의 증착을 담당하고, 제3 박막 증착 어셈블리(300)가 청색 발광층(B)의 증착을 담당할 경우, 제1 박막 증착 어셈블리(100)의 패터닝 슬릿(151)과 제2 박막 증착 어셈블리(200)의 패터닝 슬릿(251)과 제3 박막 증착 어셈블리(300)의 패터닝 슬릿(351)이 서로 동일 선상에 위치하지 아니하도록 배치됨으로써, 기판상의 서로 다른 영역에 각각 적색 발광층(R), 녹색 발광층(G), 청색 발광층(B)이 형성되도록 할 수 있다. In other words, the first thin film deposition assembly 100 is responsible for the deposition of the red light-emitting layer (R), and the second thin film deposition assembly 200 is responsible for the deposition of the green light-emitting layer (G), and the third thin film deposition assemblies (300 ) sometimes be responsible for the deposition of the blue light-emitting layer (B), first thin film deposition assembly (patterning slits 151 and the second thin film deposition assembly 200, patterning slits 251, and the third thin film deposition assembly of 100) ( 300), the patterning slits 351 arranged so as not to position on the same line with each other, whereby each of the red light emitting layer (R), green light-emitting layer (G), blue luminescent layer (B) on different regions on the substrate may be formed .

여기서, 적색 발광층(R)의 재료가 되는 증착 물질과, 녹색 발광층(G)의 재료가 되는 증착 물질과, 청색 발광층(B)의 재료가 되는 증착 물질은 서로 기화되는 온도가 상이할 수 있으므로, 상기 제1 박막 증착 어셈블리(100)의 증착원(110)의 온도와 상기 제2 박막 증착 어셈블리(200)의 증착원의 온도와 상기 제3 박막 증착 어셈블리(300)의 증착원의 온도가 서로 다르도록 설정되는 것도 가능하다 할 것이다. Here, the deposition material being the material of the red light-emitting layer (R) the deposition material and the green light-emitting layer (G) depositing material, the blue light-emitting layer (B) which is a material of which the material of the so that the temperature at which the gasification each other can be different, wherein the temperature of the evaporation source of the first thin film deposition assembly 100, deposition source 110, the temperature and the second thin film evaporation source temperature, and the third thin film deposition assembly 300 of the deposition assembly 200 of a different, it is set so that it is possible to.

한편, 도면에는 박막 증착 어셈블리가 세 개 구비되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. On the other hand, the drawings are illustrated as being provided with three thin film deposition assemblies, and features of the present invention is not limited to this. 즉, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치는 박막 증착 어셈블리를 다수 개 구비할 수 있으며, 상기 다수 개의 박막 증착 어셈블리 각각에 서로 다른 물질들을 구비할 수 있다. That is, the film deposition according to one embodiment of the invention the device may have a different material may be provided in a plurality of thin film deposition assemblies, the plurality of thin film deposition assemblies respectively. 예를 들어, 박막 증착 어셈블리를 다섯 개 구비하여, 각각의 박막 증착 어셈블리에 적색 발광층(R), 녹색 발광층(G), 청색 발광층(B) 및 적색 발광층의 보조층(R')과 녹색 발광층의 보조층(G')을 구비할 수 있다. For example, by having five thin film deposition assemblies, each of the thin film deposition assembly in the red light-emitting layer (R), green light-emitting layer (G), blue luminescent layer (B) and the auxiliary layer (R ') of the red light-emitting layer and the green luminescent layer It may be provided with an auxiliary layer (G ').

이와 같이, 복수 개의 박막 증착 어셈블리를 구비하여, 다수 개의 박막층을 한번에 형성할 수 있도록 함으로써, 제조 수율 및 증착 효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. In this way, by having a plurality of thin film deposition assemblies, by providing a plurality of thin film layers can be formed at a time, it is possible to obtain the effect of the manufacturing yield and deposition efficiency are improved. 또한, 제조 공정이 간단해지고 제조 비용이 감소하는 효과를 얻을 수 있다. In addition, a manufacturing process can be simplified and an effect that the manufacturing cost decreases.

도 11은 본 발명의 박막 증착 어셈블리의 제4실시예를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 12는 도 11의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측단면도이고, 도 13은 도 11의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평단면도이다. Figure 11 is a perspective view schematically showing a fourth embodiment of a thin film deposition assembly of the present invention, Figure 12 is a schematic sectional side view of the thin film deposition assembly of Figure 11, Figure 13 is a schematic of a thin film deposition assembly of FIG. 11 a flat section.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 차단판 어셈블리(130) 및 패터닝 슬릿(151)을 포함한다. 11 through Referring to Figure 13, the thin film deposition assembly 100 according to the fourth embodiment of the present invention, the evaporation source 110, a deposition source nozzle unit 120, the shield plate assembly 130 and the patterning slit (151 ) a.

여기서, 도 11 내지 도 13에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 11 내지 도 13의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. Here, 11 to 13 although not shown the chamber for ease of explanation, all the configuration of Figure 11 to 13 are preferably disposed in the chamber an appropriate degree of vacuum maintained. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. This is to ensure the straightness of the deposition material.

이러한 챔버 내에는 피 증착체인 기판(500)이 정전척(600)에 의해 이송된다. Within this chamber are deposited chains substrate 500 P is conveyed by the electrostatic chuck (600). 상기 기판(500)은 평판 표시장치용 기판이 될 수 있는 데, 다수의 평판 표시장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다. The substrate 500 can be subject to a large area substrate, such as a flat panel display device to which can be a substrate for, a mother glass (mother glass) capable of forming a plurality of flat panel display devices.

여기서, 본 발명의 일 실시예에서는, 기판(500)이 박막 증착 어셈블리(100)에 대하여 상대적으로 이동하는 데, 바람직하게는 박막 증착 어셈블리(100)에 대하여 기판(500)이 A방향으로 이동하도록 할 수 있다. Here, in one embodiment of the present invention, the substrate 500 is used to relatively move with respect to the thin film deposition assembly 100, preferably, the substrate 500 with respect to the thin film deposition assembly 100 is to move in the direction A can do.

전술한 제1실시예와 같이 본 발명의 박막 증착 어셈블리(100)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있다. In the thin film deposition assembly 100 of the present invention as shown in the above-described first embodiment can be made much smaller for the patterning slit sheet 150 as compared to the conventional FMM. 즉, 본 발명의 박막 증착 어셈블리(100)의 경우, 기판(500)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향으로의 폭과 기판(500)의 X축 방향으로의 폭만 실질적으로 동일하게 형성되면, 패터닝 슬릿 시트(150)의 Y축 방향의 길이는 기판(500)의 길이보다 훨씬 작게 형성되어도 무방하게 된다. That is, in the case of the thin film deposition assembly 100 according to the present invention, the substrate 500 is continuously moving along the Y-axis direction, that is, to carry out the deposition in the scanning (scanning) scheme, X of the patterning slit sheet 150, If only the width of the shaft in the X-axis direction of the width of the substrate 500 in a direction substantially identically formed, the length in the Y-axis direction of the patterning slit sheet 150 may be may be formed much smaller than the length of the substrate 500 do. 물론, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향으로의 폭이 기판(500)의 X축 방향으로의 폭보다 작게 형성되더라도, 기판(500)과 박막 증착 어셈블리(100)의 상대적 이동에 의한 스캐닝 방식에 의해 충분히 기판(500) 전체에 대하여 증착을 할 수 있게 된다. Of course, the patterning slit sheet (150) X-axis, even if forming a width in a direction smaller than the width in the X axis direction of the substrate 500, the substrate 500 and the thin film deposition assembly scanning scheme by a relative movement of 100 of enough to be able to make the deposition with respect to the entire substrate 500 by the.

이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(150)는 그 제조가 용이하다. Thus, it is possible to create a much smaller patterning slit sheet 150 compared to a conventional FMM, the patterning slit sheet 150 of the present invention, it is easy for manufacturing. 즉, 패터닝 슬릿 시트(150)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(150)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. That is, the etching operation or the patterning slit sheet 150, which is advantageous compared to the subsequent tensioning and precision welding, moving, and cleaning operation, etc. In any process, the patterning slit sheet 150, the FMM deposition method of a small size. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다. Further, it is more advantageous the more large-sized display device.

한편, 제1챔버 내에서 상기 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. On the other hand, the evaporation source 110, which is the side of the deposition material 115 is housed, and heating to face the substrate 500 in the first chamber are arranged.

상기 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(112)와, 이 도가니(112)를 둘러싸는 냉각 블록(111)이 구비된다. The evaporation source 110 is a deposition material 115 is filled in the crucible 112 and, surrounding the crucible (112) therein is provided with a cooling block 111. 냉각 블록(111)은 도가니(112)로부터의 열이 외부, 즉, 제1챔버 내부로 발산되는 것을 최대한 억제하기 위한 것으로, 이 냉각 블록(111)에는 도가니(111)를 가열시키는 히터(미도시)가 포함되어 있다. Cooling block 111 heat from the crucible 112, the external, i.e., the first to be emitted into the chamber as to significantly suppressed, the cooling block 111 has a heater (not shown for heating the crucible (111) a) is included.

증착원(110)의 일 측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(500)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. One side of the deposition source 110, and specifically, the deposition source nozzle unit 120 towards the side of the substrate 500 from the deposition source 110 is disposed. 그리고, 증착원 노즐부(120)에는, X축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. Then, the deposition source nozzle unit 120 has a plurality of deposition source nozzles 121 are formed along the X-axis direction. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. Here, the plurality of deposition source nozzles 121 may be formed at equal intervals. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 이와 같은 증착원 노즐부(120)의 증착원 노즐(121)들을 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 되는 것이다. The deposition material 115 is vaporized in the deposition source 110 is to be In the same pass through the deposition source nozzles 121 of the deposition source nozzle unit (120) facing towards the vapor-deposited substrate chain 500.

증착원 노즐부(120)의 일 측에는 차단판 어셈블리(130)가 구비된다. One side of the deposition source nozzle unit 120 is provided with a shield plate assembly 130. 상기 차단판 어셈블리(130)는 복수 개의 차단판(131)들과, 차단판(131)들 외측에 구비되는 차단판 프레임(132)을 포함한다. And the shield plate assembly 130 includes a shield plate frame 132 which is provided on the outside of a plurality of blocking plates 131 and the blocking plate 131. 상기 복수 개의 차단판(131)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 배치될 수 있다. The plurality of blocking plates 131 may be arranged in parallel to each other along the X-axis direction. 여기서, 상기 복수 개의 차단판(131)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. Here, the plurality of blocking plates 131 may be formed at equal intervals. 또한, 각각의 차단판(131)들은 도면에서 보았을 때 YZ평면을 따라 연장되어 있고, 바람직하게는 직사각형으로 구비될 수 있다. In addition, each of the blocking plate 131 are, as seen from the figure and extends in the YZ plane, and preferably can be made is provided with a rectangular shape. 이와 같이 배치된 복수 개의 차단판(131)들은 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획한다. Thus arranged plurality of blocking plate 131 must divide the space between the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit 150, a plurality of deposition spaces (S). 즉, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 상기 차단판(131)들에 의하여, 도 13에서 볼 수 있듯이, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간(S)이 분리된다. That is, the thin film deposition assembly 100 according to one embodiment of the present invention is deposited by each of the evaporation source nozzle 121 which, as shown in Figure 13 by the the shield plate 131, and, the deposited material injection space the (S) is separated.

여기서, 각각의 차단판(131)들은 서로 이웃하고 있는 증착원 노즐(121)들 사이에 배치될 수 있다. Here, each of the blocking plates 131 may be disposed between the deposition source nozzles 121 that are adjacent to each other. 이는 다시 말하면, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 하나의 증착원 노즐(121)이 배치되는 것이다. This is in other words, a deposition source nozzle 121 is disposed between the blocking plate 131, which neighbor each other. 바람직하게, 증착원 노즐(121)은 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치할 수 있다. Preferably, the deposition source nozzles 121 may be located between the center of the shield plate 131, which neighbor each other. 그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되지 않으며, 서로 이웃하고 있는 차단판(131)들 사이에 복수의 증착원 노즐(121)이 배치하여도 무방하다. However, the present invention be not limited thereto, but may be a plurality of deposition source nozzles 121, disposed between the blocking plate 131, which neighbor each other. 다만, 이 경우에도 복수의 증착원 노즐(121)들이 서로 이웃하고 있는 차단판(131) 사이의 정 중앙에 위치하도록 하는 것이 바람직하다. However, it is preferable that a plurality of deposition source nozzles 121, even if that is positioned in the center of the block between the plate 131, which neighbor each other.

이와 같이, 차단판(131)이 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간(S)으로 구획함으로써, 하나의 증착원 노즐(121)로부터 배출되는 증착 물질은 다른 증착원 노즐(121)로부터 배출된 증착 물질들과 혼합되지 않고, 패터닝 슬릿(151)을 통과하여 기판(500)에 증착되는 것이다. In this way, the blocking plate 131 by the partition a space between the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150 into a plurality of deposition spaces (S), the deposition is discharged from a vapor deposition source nozzle 121 material is deposited on the other deposition source nozzles 121, the substrate 500 without being mixed with the discharged deposition material passes through the patterning slits 151 from. 즉, 상기 차단판(131)들은 각 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않고 직진성을 유지하도록 증착 물질의 Z축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다. That is, plays a role of the blocking plate 131 may guide a movement path of the Z-axis direction of the deposited material so as to maintain the straightness of the deposited material is not dispersed is discharged through each of the deposition source nozzles 121.

이와 같이, 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 줄일 수 있으며, 따라서 박막 증착 어셈블리(100)와 기판(500)을 일정 정도 이격시키는 것이 가능해진다. Thus, blocking By having the plates 131 to secure the straightness of the deposition material, it is possible to reduce the size of the shadow (shadow) formed on the substrate in a significantly, and therefore a constant film deposition assembly 100 and the substrate 500 which enables the degree spacing. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다. This respect will be described in detail later.

한편, 상기 복수 개의 차단판(131)들의 외측으로는 차단판 프레임(132)이 더 구비될 수 있다. On the other hand, to the outside of the plurality of blocking plates 131 may shield plate frame 132 can be further provided. 차단판 프레임(132)은, 복수 개의 차단판(131)들의 측면에 각각 구비되어, 복수 개의 차단판(131)들의 위치를 고정하는 동시에, 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 Y축 방향으로 분산되지 않도록 증착 물질의 Y축 방향의 이동 경로를 가이드 하는 역할을 수행한다. Shield plate frame 132, are respectively provided on the side of the plurality of blocking plates 131, at the same time to fix the position of the plurality of blocking plate 131, a deposition material discharged through the deposition source nozzles (121) Y shaft serves to guide a movement path of the Y-axis direction of the deposition material from being distributed in the direction.

상기 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)는 일정 정도 이격된 것이 바람직하다. The deposition source nozzle unit 120 and the barrier plate assembly 130 are preferably spaced a certain degree. 이에 따라, 증착원(110)으로부터 발산되는 열이 차단판 어셈블리(130)에 전도되는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent the heat dissipation from the evaporation source 110 is conducted to the barrier plate assembly 130. 그러나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. However, the concept of the present invention is not limited to this. 즉, 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130) 사이에 적절한 단열 수단이 구비될 경우 증착원 노즐부(120)와 차단판 어셈블리(130)가 결합하여 접촉할 수도 있을 것이다. That is, the evaporation source would also be in contact together, the deposition source nozzle unit 120 and the barrier plate assembly 130, if provided with a proper heat insulating means between the nozzle unit 120 and the barrier plate assembly 130.

한편, 상기 차단판 어셈블리(130)는 박막 증착 어셈블리(100)로부터 착탈 가능하도록 형성될 수 있다. On the other hand, the shield plate assembly 130 may be formed to be detachable from the thin film deposition assembly 100. 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)에서는 차단판 어셈블리(130)를 이용하여 증착 공간을 외부 공간과 분리하였기 때문에, 기판(500)에 증착되지 않은 증착 물질은 대부분 차단판 어셈블리(130) 내에 증착된다. In the thin film deposition assembly 100 according to one embodiment of the invention blocked by the plate assembly 130 because it separated from the external space, the evaporation space, the deposited material is not deposited on the substrate 500 is mostly blocked plate assembly ( 130) is deposited in the. 따라서, 차단판 어셈블리(130)를 박막 증착 어셈블리(100)로부터 착탈가능하도록 형성하여, 장시간 증착 후 차단판 어셈블리(130)에 증착 물질이 많이 쌓이게 되면, 차단판 어셈블리(130)를 박막 증착 어셈블리(100)로부터 분리하여 별도의 증착 물질 재활용 장치에 넣어서 증착 물질을 회수할 수 있다. Accordingly, the shielding plate is formed so as to detachably the assembly 130 from the thin film deposition assembly 100, if left to build up a lot of deposited material on after a long period of time deposition shield plate assembly 130, the shield plate assembly to the thin film deposition assembly 130 ( isolated from 100) can be recovered in the evaporation material put in a separate deposition material recycling apparatus. 이와 같은 구성을 통하여, 증착 물질 재활용률을 높임으로써 증착 효율이 향상되고 제조 비용이 절감되는 효과를 얻을 수 있다. Thus through such a configuration, it is possible to obtain an effect that the evaporation efficiency is improved by increasing the deposition material recycling rate and reducing the production cost.

한편, 증착원(110)과 기판(500) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(150) 및 프레임(155)이 더 구비된다. On the other hand, between the evaporation source 110 and the substrate 500, the patterning slit sheet 150 and a frame 155 are further provided. 상기 프레임(155)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(150)가 결합된다. The frame 155 is substantially formed in the shape such as a window frame, the patterning slit sheet 150 is coupled to its inside. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된다. Then, the patterning slit sheet 150 includes a plurality of patterning slits 151 are formed along the X-axis direction. 각 패터닝 슬릿(151)들은 Y축 방향을 따라 연장되어 있다. Each of the patterning slits 151 may extend along the Y-axis direction. 증착원(110) 내에서 기화되어 증착원 노즐(121)을 통과한 증착 물질(115)은 패터닝 슬릿(151)들을 통과하여 피 증착체인 기판(500) 쪽으로 향하게 된다. Deposition source 110 is vaporized in the deposition that has passed through the deposition source nozzle 121, material 115 is directed toward the deposit chain substrate 500 through the patterning slits 151.

상기 패터닝 슬릿 시트(150)는 금속 박판으로 형성되고, 인장된 상태에서 프레임(155)에 고정된다. The patterning slit sheet 150 is formed of a thin metal plate, and is fixed to the frame 155 in the stretched state. 상기 패터닝 슬릿(151)은 스트라이프 타입(stripe type)으로 패터닝 슬릿 시트(150)에 에칭을 통해 형성된다. The patterning slits 151 are formed through etching in the patterning slit sheet 150 in a stripe type (stripe type).

여기서, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원 노즐(121)들의 총 개수보다 패터닝 슬릿(151)들의 총 개수가 더 많게 형성된다. Here, the thin film deposition assembly 100 according to one embodiment of the present invention is formed of a lot more the total number of patterning slits 151 than the total number of deposition source nozzles 121. 또한, 서로 이웃하고 있는 두 개의 차단판(131) 사이에 배치된 증착원 노즐(121)의 개수보다 패터닝 슬릿(151)들의 개수가 더 많게 형성된다. Also, to form the number of patterning slits 151 than the number of deposition source nozzles 121 disposed between two shielding plate 131 that are adjacent to each other a lot more. 상기 패터닝 슬릿(151)의 개수는 기판(500)에 형성될 증착 패턴의 개수에 대응되도록 하는 것이 바람직하다. The number of the patterning slits 151 are preferably so as to correspond to the number of deposition patterns to be formed on the substrate 500.

한편, 상술한 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)는 별도의 제2연결 부재(133)에 의하여 서로 연결될 수 있다. On the other hand, the above-described shield plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 may be formed to each other to some extent apart, blocking plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 is a separate second connection member (133 ) it may be connected to each other by. 상세히, 고온 상태의 증착원(110)에 의해 차단판 어셈블리(130)의 온도는 최대 100℃ 이상 상승하기 때문에, 상승된 차단판 어셈블리(130)의 온도가 패터닝 슬릿 시트(150)로 전도되지 않도록 차단판 어셈블리(130)와 패터닝 슬릿 시트(150)를 일정 정도 이격시키는 것이다. In detail, the temperature of the shield plate assembly 130 by deposition source 110, a high-temperature state due to rise up to above 100 ℃, from being conducted to the patterning slit sheet 150, the temperature of the raised blocking plate assembly 130 the shield plate assembly 130 and the patterning slit sheet 150 is to some degree apart.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 박막 증착 어셈블리(100)가 기판(500)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(150)는 기판(500)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다. As described above, the thin film deposition assembly 100 according to one embodiment of the present invention with respect to the while relative movement performs a deposition, thus the thin film deposition assembly 100, the substrate 500 to the substrate 500, in order to relatively move to the patterning slit sheet 150 it is formed to some extent away from the substrate 500. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)와 기판(500)을 이격시킬 경우 발생하는 음영(shadow) 문제를 해결하기 위하여, 증착원 노즐부(120)와 패터닝 슬릿 시트(150) 사이에 차단판(131)들을 구비하여 증착 물질의 직진성을 확보함으로써, 기판에 형성되는 음영(shadow)의 크기를 대폭적으로 감소시킨 것이다. Then, the patterning slit sheet blocking plate 131, between 150 and occurs when to separate the substrate 500 shade (shadow) in order to correct the problem, the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150, which by securing the straightness of the deposition material, which would greatly reduce the size of the shadow (shadow) formed on the substrate having.

종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. In the conventional FMM deposition method, the deposition process was carried out by close contact with the mask on the substrate in order to prevent the shade (shadow) occur on the substrate. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의해 기판에 이미 형성되어 있던 패턴들이 긁히는 등 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. However, a problem that when this way to close the mask to the substrate, such as a bad problem that the pattern that has been formed on the substrate by the contact between the substrate and the mask scratching occurs was observed. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. In addition, because it can not be moved relative to the mask substrate, the mask should be formed of the same size as the substrate. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다. Thus, keojyeoya to the size of the mask as the display device is enlarged, a problem that it is not easy to form such a large mask was present.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)에서는 패터닝 슬릿 시트(150)가 피 증착체인 기판(500)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다. In order to solve the problems, in the thin film deposition assembly 100 according to one embodiment of the present invention so that the patterning slit sheet 150 is disposed so as to be spaced by a chain-deposited substrate 500 with a predetermined interval. 이것은 차단판(131)을 구비하여, 기판(500)에 생성되는 음영(shadow)이 작아지게 됨으로써 실현 가능해진다. It is possible realized by shade (shadow) is generated by a block provided with a plate 131, the substrate 500 is reduced.

이와 같은 본 발명에 의해서 패터닝 슬릿 시트를 기판보다 작게 형성한 후, 이 패터닝 슬릿 시트가 기판에 대하여 상대 이동되도록 함으로써, 종래 FMM 방법과 같이 큰 마스크를 제작해야 할 필요가 없게 된 것이다. This was smaller than the substrate, the patterning slit sheet by the present invention, the patterning slit sheet is such that by a relative movement with respect to the substrate, to prevent the need to manufacture a large FMM mask as in the prior method. 또한, 기판과 패터닝 슬릿 시트 사이가 이격되어 있기 때문에, 상호 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. In addition, because the spacing between the substrate and the patterning slit sheet, it is possible to obtain the effect of preventing the failure due to contact with each other. 또한, 공정에서 기판과 패터닝 슬릿 시트를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다. In addition, since it requires no time to contact the substrate and the patterning slit sheet in the process, it is possible to obtain the effect of the production rate is improved.

상기 박막 증착 어셈블리(100)에서 증착원(110)은 도 14a 및 도 14b에서 볼 수 있듯이, 증착이 이뤄지는 제1챔버(731)에 연결된 소스 챔버(113)에 수용될 수 있다. Evaporation source 110 in the thin film deposition assembly 100 may be accommodated in a source chamber 113 connected to the first chamber 731 goes is, as shown in Fig. 14a and 14b deposited.

즉, 증착이 이뤄지는 제1챔버(731)에는 별도의 소스 챔버(113)가 연결되고, 이 소스 챔버(113)와 제1챔버(731)의 사이는 고진공 밸브(118)를 통해 개폐되도록 한다. That is, the first chamber 731, the deposition goes is provided with a separate source chamber 113 is connected between the source chamber 113 and first chamber 731 is to be opened and closed via a high-vacuum valve 118.

증착이 끝나고 증착원(110)에 증착 물질을 재충진하기 위해서는 제1챔버(731) 내를 대기압으로 벤트하지 않으면 안된다. In order to re-fill the deposition material in the evaporation source 110, the deposition is over should not unless the vent in the first chamber 731 to the atmospheric pressure. 그런데, 이렇게 제1챔버(731)를 대기압으로 한 후 다시 증착을 위해 진공으로 할 경우에는 시간이 많이 소요되어 택타임의 증대를 가져온다. By the way, this second case for the vacuum for deposition again after the first chamber 731 to the atmospheric pressure has been time-consuming and results in an increase in tack time.

이를 위해 본 발명의 바람직한 일 실시예에서는 상기 소스 챔버(113) 내에 증착원(110)을 지지하는 스테이지(114)를 배치하고 이 스테이지(114)가 벨로우즈(116)와 연결되도록 한다. To this end, one preferred embodiment of the present invention place the stage 114 that supports the deposition source 110 within the source chamber 113 and so that the stage 114 is connected to the bellows (116). 이 벨로우즈(116)의 구동에 의해 상기 스테이지(114)가 구동하며, 이에 따라 증착원(110)이 소스 챔버(113)와 제1챔버(731) 사이를 이동할 수 있게 된다. By the drive of a bellows 116 and drives the stage 114, so that the evaporation source 110 is able to move between the source chamber 113 and the first chamber 731.

증착원(110)의 주위에는 셔터(117)를 배치하여 도 14a에서 볼 수 있듯이 증착원(110)이 제1챔버(731)의 내부로 올라갔을 때에는 소스 챔버(113)와의 연결 개구를 차단해 증착 물질에 의해 소스 챔버(113) 내부가 오염되지 않도록 한다. Around the deposition source 110, as seen in Figure 14a to position the shutter 117 to the evaporation source 110 is cut off the connection opening between the source chamber 113 when went up into the interior of the first chamber 731 Do source chamber 113 inside is not contaminated by the deposited material. 증착이 끝난 후에는 도 9b에서 볼 수 있듯이 셔터(117)를 개방한 상태에서 소스 챔버(113)의 내부로 증착원(110)을 내리고 고진공 밸브(118)로 소스 챔버(113)를 제1챔버(731)에 대하여 기밀되게 폐쇄한다. As the deposition is completed can is seen in Figure 9b after the evaporation source 110, a high vacuum valve 118 to the source chamber (113) makes a to the interior of the source chamber 113 in a state of opening the shutter 117, the first chamber It shall be closed airtight with respect to 731. 이 상태에서 소스 챔버(113)를 대기압으로 변경하고, 소스 챔버(113)에 구비된 별도의 도어(미도시)를 열어 증착원(110)을 소스 챔버(113) 밖으로 빼내어 증착물질을 재충진한다. Changing the source chamber 113. In this state, the atmospheric pressure, and opening a separate door (not shown) provided in the source chamber 113 is filled with material the deposited material was removed by evaporation source 110 out of the source chamber 113 . 이러한 구조에 따라 제1챔버(731) 전체가 배기되지 않고도 간단하게 증착원(110)에 증착물질을 충진할 수 있게 된다. According to this structure, it is possible to fill the first deposition material on the first chamber 731, an evaporation source 110, a simple total is not without exhaust.

한편, 상기와 같은 박막 증착 어셈블리(100)는 도 4에서 볼 수 있듯이, 제2지지대(614)에 장착될 수 있다. On the other hand, the thin film deposition assembly 100 as described above may be mounted to the second support 614, as shown in FIG. 이 때, 제2지지대(614)에는 제2구동부(618)가 위치하며, 이 제2구동부(618)는 박막 증착 어셈블리(100)의 프레임(155)에 연결되어 기판(500)과 박막 증착 어셈블리(100)의 얼라인을 위해 박막 증착 어셈블리(100)의 위치를 미세 조정시킨다. At this time, the second supporter 614, the second driving part 618 is located, and the second driving unit 618 is connected to the frame 155 of the thin film deposition assembly 100, substrate 500 and the thin film deposition assembly thereby fine-tuning the position of the thin film deposition assembly 100 for alignment (100). 이러한 얼라인을 위한 미세 조정은 증착이 이루어지는 동안 실시간으로 가능하다. Fine adjustment for such alignment is available in real time during the deposition is made.

이러한 기판(500)과 박막 증착 어셈블리(100)의 얼라인을 위해 상기 박막 증착 어셈블리(100)에는 도 11 및 도 13에서 볼 수 있듯이 얼라인용 카메라 조립체(170)를 구비할 수 있다. For the alignment of this substrate 500 and the thin film deposition assembly 100, as shown in FIGS. 11 and 13, the thin film deposition assembly 100 may be provided with a camera incorporated alignment assembly 170. The 이 카메라 조립체(170)는 프레임(155)에 형성된 제1마크(159)와 기판(500)에 형성된 제2마크(501)를 실시간으로 얼라인한다. The camera assembly 170 is aligned the second mark 501 formed on the first mark 159 and the substrate 500 formed in the frame 155 in real time.

상기 카메라 조립체(170)는 도 15에서 볼 수 있듯이, 증착이 진행중인 진공 챔버 내에서 원활한 시야 확보를 할 수 있도록 구비된다. The camera assembly 170 is provided to ensure the smooth visual field as shown in the deposition is in progress in the vacuum chamber 15. 즉, 도 15에서 볼 수 있듯이, 원통형 후드(171) 내에 카메라(172)가 배치되고, 이 카메라(172)와 후드(171)의 개구(176) 사이에는 렌즈를 포함하는 광학계(173)가 배치된다. That is, as shown at 15, the camera 172 is disposed in a cylindrical hood 171, a camera optical system 173, which includes a lens between the aperture 176 of the 172 and hood 171 are placed do. 그리고 광학계(173)와 개구(176)의 사이에는 히팅 패턴(175)이 형성된 보호 윈도(174)가 배치된다. And an optical system 173 and the protective window (174) is formed with a heating pattern 175 between the opening 176 is disposed. 히팅 패턴(175)에 의해 증착이 진행되는 동안 보호 윈도(174) 표면에 유기물이 성막되지 않도록 한다. And so that the organic material be deposited on the protective window (174) surface while the deposition is carried out by heating the pattern (175). 이에 따라 증착이 진행되는 동안에도 진공 챔버 내에서 보호 윈도(174)를 통해 카메라(172)가 얼라인을 알 수 있게 된다. Thus even while the deposition progresses along the camera 172 in the vacuum chamber through the protective window 174 is able to know the alignment.

도 16은 본 발명의 박막 증착 어셈블리의 제5실시예를 개략적으로 도시한 사시도이다. 16 is a perspective view schematically illustrating a fifth embodiment of the thin film deposition assembly of the present invention.

도 16에 도시된 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120), 제1 차단판 어셈블리(130), 제2 차단판 어셈블리(140), 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다. Thin film deposition assembly 100 according to the embodiment shown in Figure 16, the evaporation source 110, a deposition source nozzle unit 120, a first barrier plate assembly 130, a second barrier plate assembly 140, the patterning slit and a sheet (150).

여기서, 도 16에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 16의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. Here, FIG. 16, although not shown in the chamber for ease of explanation, all the configuration of Figure 16 is preferably disposed in the chamber an appropriate degree of vacuum maintained. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다. This is to ensure the straightness of the deposition material.

이러한 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(500)이 배치된다. Within this chamber (not shown) is disposed in the vapor-deposited substrate chain 500. 그리고, 챔버(미도시) 내에서 기판(500)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. Then, the chamber (not shown) in the side opposite to the substrate 500, deposition material evaporation source (110) 115 is accommodated and the heating is arranged.

증착원(110) 및 패터닝 슬릿 시트(150)의 상세한 구성은 전술한 도 11에 따른 실시예와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다. Detailed configuration of the evaporation source 110 and the patterning slit sheet 150 may be omitted for the same, the embodiments and the description according to the above-described Fig. 그리고 상기 제1차단판 어셈블리(130)는 도 11에 따른 실시예의 차단판 어셈블리와 동일하므로 역시 상세한 설명은 생략한다. And the first barrier plate assembly 130 embodiment of the blocking plate assembly and the same, also the description according to Figure 11 will be omitted.

본 실시예에서는 제1 차단판 어셈블리(130)의 일 측에 제2 차단판 어셈블리(140)가 구비된다. In this embodiment it is provided with a second barrier plate assembly 140 to one side of the first barrier plate assembly 130. 상기 제2 차단판 어셈블리(140)는 복수 개의 제2 차단판(141)들과, 제2 차단판(141)들 외측에 구비되는 제2 차단판 프레임(142)을 포함한다. The second shield plate assembly 140 includes a second barrier plate frame 142 that is provided with a plurality of second blocking plate 141 and a second block plate 141 outwardly.

상기 복수 개의 제2 차단판(141)들은 X축 방향을 따라서 서로 나란하게 구비될 수 있다. The plurality of second barrier plates 141 may be provided in parallel to each other along the X-axis direction. 그리고, 상기 복수 개의 제2 차단판(141)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. In addition, the plurality of second barrier plates 141 may be formed at equal intervals. 또한, 각각의 제2 차단판(141)은 도면에서 보았을 때 YZ평면과 나란하도록, 다시 말하면 X축 방향에 수직이 되도록 형성된다. Each of the second blocking plate 141, also, is as seen in the drawing is, back to parallel with the YZ plane is formed so that it is perpendicular to the X-axis direction.

이와 같이 배치된 복수 개의 제1 차단판(131) 및 제2 차단판(141)들은 증착원 노즐부(120)과 패터닝 슬릿 시트(150) 사이의 공간을 구획하는 역할을 수행한다. The plurality of the arrangement as a first blocking plate 131 and the second shielding plate 141 are serves to partition the space between the deposition source nozzle unit 120 and the patterning slit sheet 150. 즉, 상기 제1 차단판(131) 및 제2 차단판(141)에 의하여, 증착 물질이 분사되는 각각의 증착원 노즐(121) 별로 증착 공간이 분리되는 것을 일 특징으로 한다. In other words, is characterized in that the work by the first blocking plate 131 and the second blocking plate 141, the deposition space separated for each of the deposition source nozzles 121 that spray deposited material.

여기서, 각각의 제2 차단판(141)들은 각각의 제1 차단판(131)들과 일대일 대응하도록 배치될 수 있다. Here, each of the second blocking plate 141 can be arranged so that a one-to-one correspondence with each of the first blocking plate 131. The 다시 말하면, 각각의 제2 차단판(141)들은 각각의 제1 차단판(131)들과 얼라인(align) 되어 서로 나란하게 배치될 수 있다. In other words, each of the second blocking plate 141 will be the (align) of each of the first blocking plate 131 and the alignment can be arranged side by side each other. 즉, 서로 대응하는 제1 차단판(131)과 제2 차단판(141)은 서로 동일한 평면상에 위치하게 되는 것이다. That is, the first blocking plate 131 and the second blocking plate 141 corresponding to each other is to be positioned on the same plane with each other. 도면에는, 제1 차단판(131)의 길이와 제2 차단판(141)의 X축 방향의 폭이 동일한 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. The drawing, but the first block plate 131. The length and width of the second block in the X-axis direction of the plate 141 is shown to be the same, the scope of the present invention is not limited to this. 즉, 패터닝 슬릿(151)과의 정밀한 얼라인(align)이 요구되는 제2 차단판(141)은 상대적으로 얇게 형성되는 반면, 정밀한 얼라인이 요구되지 않는 제1 차단판(131)은 상대적으로 두껍게 형성되어, 그 제조가 용이하도록 하는 것도 가능하다 할 것이다. That is, the patterning slits 151 and the precise alignment (align) the second block that are required of the plate 141, while the relatively thinner, precise alignment is not required first blocking plate 131 is relatively is thickly formed, it will be possible to those produced for easy.

이상 설명한 바와 같은 박막 증착 어셈블리(100)는 도 1에서 볼 수 있듯이 제1챔버(731) 내에 복수개가 연속하여 배치될 수 있다. Thin film deposition assembly 100 as described above may be arranged in a plurality of consecutive in the first chamber 731, as shown in FIG. 이 경우, 각 박막 증착 어셈블리(100)(200)(300)(400)는 서로 다른 증착 물질을 증착하도록 할 수 있으며, 이 때, 각 박막 증착 어셈블리(100)(200)(300)(400)의 패터닝 슬릿의 패턴이 서로 다른 패턴이 되도록 하여, 예컨대 적, 녹, 청색의 화소를 일괄 증착하는 등의 성막 공정을 진행할 수 있다. In this case, it is possible to each of the thin film deposition assembly 100, 200, 300, 400 is to deposit different deposition materials, and in this case, 400, each of the thin film deposition assembly 100, 200, 300 a pattern of the patterning slit can proceed with the film-forming step, such as to ensure that the different patterns, such as red, the bulk deposition of the green pixel, and blue.

도 17은 본 발명의 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 표시장치의 단면을 도시한 것이다. Figure 17 shows a cross-section of the active matrix type organic light emitting display device manufactured by using the deposition device of the present invention.

도 17을 참조하면, 상기 액티브 매트리스형의 유기 발광 표시 장치는 기판(30) 상에 형성된다. 17, the organic light emitting display apparatus of the active-type mattress is formed on the substrate 30. 상기 기판(30)은 투명한 소재, 예컨대 글래스재, 플라스틱재, 또는 금속재로 형성될 수 있다. The substrate 30 may be formed of a transparent material such as glass material, plastic material, or metal material. 상기 기판(30)상에는 전체적으로 버퍼층과 같은 절연막(31)이 형성되어 있다. The substrate has an insulating film 31 is formed as a buffer layer formed on the whole (30).

상기 절연막(31) 상에는 도 17에서 볼 수 있는 바와 같은 TFT(40)와, 커패시터(50)와, 유기 발광 소자(60)가 형성된다. The TFT (40), a capacitor 50 and the organic light emitting element 60 such as that formed on the insulating film 31 shown in Figure 17 is formed.

상기 절연막(31)의 윗면에는 소정 패턴으로 배열된 반도체 활성층(41)이 형성되어 있다. The upper surface of the insulating film 31 has a semiconductor active layer (41) arranged in a predetermined pattern is formed. 상기 반도체 활성층(41)은 게이트 절연막(32)에 의하여 매립되어 있다. The semiconductor active layer 41 is buried by the gate insulating film 32. 상기 활성층(41)은 p형 또는 n형의 반도체로 구비될 수 있다. The active layer 41 may be formed of a semiconductor of p-type or n-type.

상기 게이트 절연막(32)의 윗면에는 상기 활성층(41)과 대응되는 곳에 TFT(40)의 게이트 전극(42)이 형성된다. The upper surface of the gate insulating film 32, the gate electrode 42 of the TFT (40) where corresponding to the active layer 41 is formed. 그리고, 상기 게이트 전극(42)을 덮도록 층간 절연막(33)이 형성된다. Then, the interlayer insulating film 33 to cover the gate electrode 42 is formed. 상기 층간 절연막(33)이 형성된 다음에는 드라이 에칭등의 식각 공정에 의하여 상기 게이트 절연막(32)과 층간 절연막(33)을 식각하여 콘택 홀을 형성시켜서, 상기 활성층(41)의 일부를 드러나게 한다. After the interlayer insulating film 33 is formed is by forming a contact hole by etching the gate insulating film 32 and the interlayer insulating film 33 by the etching process such as dry etching, to expose a portion of the active layer 41.

그 다음으로, 상기 층간 절연막(33) 상에 소스/드레인 전극(43)이 형성되는 데, 콘택 홀을 통해 노출된 활성층(41)에 접촉되도록 형성된다. Next, to become the interlayer insulating film 33, source / drain electrodes 43 on the formation, it is formed so as to be in contact with the active layer 41 exposed through the contact hole. 상기 소스/드레인 전극(43)을 덮도록 보호막(34)이 형성되고, 식각 공정을 통하여 상기 드레인 전극(43)의 일부가 드러나도록 한다. So as to cover the source / drain electrode 43. The protective film 34 is formed, and so that a portion of the drain electrode 43 exposed through the etching process. 상기 보호막(34) 위로는 보호막(34)의 평탄화를 위해 별도의 절연막을 더 형성할 수도 있다. The protective film 34 to the top may be further formed to separate the insulating film for planarization of the protective film 34.

한편, 상기 유기 발광 소자(60)는 전류의 흐름에 따라 적,녹,청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하기 위한 것으로서, 상기 보호막(34)상에 제 1 전극(61)을 형성한다. On the other hand, the organic light emitting element 60 is formed a first electrode 61 on the protection film 34 serves to emit light of red, green, and blue light according to a flow of current displays predetermined image information do. 상기 제 1 전극(61)은 TFT(40)의 드레인 전극(43)과 전기적으로 연결된다. The first electrode 61 is electrically connected to drain electrode 43 of the TFT (40) and.

그리고, 상기 제 1 전극(61)을 덮도록 화소정의막(35)이 형성된다. And, the pixel defining layer 35 to cover the first electrode 61 is formed. 이 화소정의막(35)에 소정의 개구(64)를 형성한 후, 이 개구(64)로 한정된 영역 내에 유기 발광막(63)을 형성한다. After forming a predetermined opening 64 in the pixel defining layer 35 to form the organic light emitting film 63 in the area defined by the opening 64. 유기 발광막(63) 위로는 제 2 전극(62)을 형성한다. The organic light emitting film 63 is formed over the second electrode (62).

상기 화소정의막(35)은 각 화소를 구획하는 것으로, 유기물로 형성되어, 제 1 전극(61)이 형성되어 있는 기판의 표면, 특히, 보호층(34)의 표면을 평탄화한다. The pixel defining layer 35 to planarize the surface of that partition the respective pixels, is formed of an organic substance, a first electrode 61, the surface of the substrate which is formed, in particular, the protective layer 34.

상기 제 1 전극(61)과 제 2 전극(62)은 서로 절연되어 있으며, 유기 발광막(63)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 발광이 이뤄지도록 한다. And wherein the first electrode 61 and second electrode 62 are insulated from each other, applying a voltage of different polarities to the organic light emitting film 63 to emit light so that the yirwoji.

상기 유기 발광막(63)은 저분자 또는 고분자 유기물이 사용될 수 있는 데, 저분자 유기물을 사용할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. The organic light emitting film 63 when it is used with, a low-molecular organic material having that can be used are low-molecular or polymer organic material hole injection layer (HIL: Hole Injection Layer), a hole transport layer (HTL: Hole Transport Layer), emitting layer (EML: Emission Layer ), an electron transport layer (ETL: electron transport layer), an electron injection layer (EIL: electron injection layer), etc. can be formed are laminated in the structure of the single or multiple, of available organic materials are copper phthalocyanine (CuPc: copper phthalocyanine) , N, N- di (naphthalene-1-yl) -N, N'- diphenyl-benzidine (N, N'-di (naphthalene-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine: NPB), and the like as well as tris-8-hydroxyquinoline aluminum (tris-8-hydroxyquinoline aluminum) (Alq3) may be variously applied. 이들 저분자 유기물은 도 1 내지 도 16에서 볼 수 있는 증착 장치 및 증착 소스 유닛(10)을 이용하여 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다. These low-molecular organic materials may be used to Figures 1 to a deposition apparatus and a deposition source unit 10 can be seen in Figure 16, formed by the method of vacuum vapor deposition.

먼저, 화소정의막(35)에 개구(64)를 형성한 후, 이 기판(30)을 도 1과 같이 챔버(20)내로 이송한다. First, after forming the opening 64 on the pixel defining layer 35, it is transferred into the chamber 20 as the substrate 30 and Fig. 그리고, 제1증착 소스(11)와 제2증착 소스(12)에 목표 유기물을 수납한 후, 증착한다. And, after the storage of the target organisms in the first deposition source 11 and the second deposition source 12 it is deposited. 이 때, 호스트와 도펀트를 동시에 증착시킬 경우에는 제1증착 소스(11)와 제2증착 소스(12)에 각각 호스트 물질과 도펀트 물질을 수납하여 증착토록 한다. At this time, when the host and the dopant to deposit simultaneously, and ever deposited in each housing the host material and the dopant material in the first deposition source 11 and the second deposition source 12.

이러한 유기 발광막을 형성한 후에는 제2전극(62)을 역시 동일한 증착 공정으로 형성할 수 있다. After forming such an organic light emitting film may be formed by the same deposition process, the second electrode 62, too.

한편, 상기 제 1 전극(61)은 애노우드 전극의 기능을 하고, 상기 제 2 전극(62)은 캐소오드 전극의 기능을 할 수 있는 데, 물론, 이들 제 1 전극(61)과 제 2 전극(62)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. On the other hand, the first electrode 61 is a function of the anode electrode and the second electrode 62 is used to the function of the cathode electrode, of course, these first electrodes 61 and the second electrode the polarity of 62 but may be reversed. 그리고, 제 1 전극(61)은 각 화소의 영역에 대응되도록 패터닝될 수 있고, 제 2 전극(62)은 모든 화소를 덮도록 형성될 수 있다. The first electrode 61 may be patterned to correspond to areas of each pixel, the second electrode 62 may be formed to cover all pixels.

상기 제 1 전극(61)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, 및 이들의 화합물 등으로 반사층을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3로 투명전극층을 형성할 수 있다. The first electrode 61 may be formed of ITO, IZO, ZnO, or In2O3, when used as a transparent electrode to which may be provided with a transparent electrode or a reflective electrode, when used as a reflective electrode Ag, Mg, Al, after forming the reflection layer as Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, and combinations thereof, etc., that can be formed over the transparent electrode layer with ITO, IZO, ZnO, or In2O3. 이러한 제1전극(61)은 스퍼터링 방법 등에 의해 성막된 후, 포토 리소그래피법 등에 의해 패터닝된다. The first electrode 61 is patterned after the film formation or the like by a sputtering method, a photolithography method.

한편, 상기 제 2 전극(62)도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 이 제 2 전극(62)이 캐소오드 전극으로 사용되므로, 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물이 유기 발광막(63)의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등으로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. On the other hand, the second electrode 62 that is also a transparent electrode, or so having to be provided with a reflective electrode, a second electrode 62, when used as a transparent electrode is used as a cathode electrode, a metal function is small, as Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and combinations after the compound is deposited to face the direction of the organic light emitting film 63, the above ITO, IZO, ZnO, or In2O3, etc. It can form an auxiliary electrode layer or a bus electrode line. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg, 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다. And, when used as a reflective electrode to form the above Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and combinations thereof to the front deposit. 이 때, 증착은 전술한 유기 발광막(63)의 경우와 마찬가지의 방법으로 행할 수 있다. At this time, the deposition can be carried out in a manner similar to the case of the above-described organic light-emitting film 63.

본 발명은 이 외에도, 유기 TFT의 유기막 또는 무기막 등의 증착에도 사용할 수 있으며, 기타, 다양한 소재의 성막 공정에 적용 가능하다. The present invention In addition to this, and can also be used for deposition of the organic TFT, such as an organic film or an inorganic film, and is applicable to other film formation process of the various materials.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. The present invention has been described for the embodiment shown in the drawings as it will be understood that it is the only, and those skilled in the art various modifications and equivalent other embodiments are possible from it as exemplary. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다. Therefore, the true technical protection scope of the invention as defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (29)

  1. 피증착용 기판을 정전척으로 고정시키는 로딩부; Scleroderma loading unit for wear holding a substrate by an electrostatic chuck;
    진공으로 유지되는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 배치되고 상기 기판과 소정 정도 이격되어 상기 정전척에 고정된 기판에 박막을 증착하는 박막 증착 어셈블리를 포함하는 증착부; And the chamber is kept under vacuum, and disposed in the interior of the chamber are spaced apart from the substrate and a predetermined degree of vapor deposition unit including a thin film deposition assembly for depositing a thin film on the substrate fixed on the electrostatic chuck;
    상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 언로딩부; An unloading unit separating the substrate from the deposition is completed, said electrostatic chuck;
    상기 기판이 고정된 정전척을 상기 로딩부, 증착부 및 언로딩부로 순차 이동시키는 제1순환부; Part 1 cycle to sequentially move the electrostatic chuck, the substrate is fitted into the said loading unit, the deposition unit, and unloading; And
    상기 언로딩부에서 기판과 분리된 정전척을 상기 로딩부로 환송시키는 제2순환부;를 포함하고, Includes,, a second circular part of the portion farewell the electrostatic chuck separated from the substrate in the unloading unit loading
    상기 제1순환부는 상기 증착부를 통과할 때에 상기 챔버 내부로 관통하도록 구비된 박막 증착 장치. The film deposition apparatus provided so as to penetrate into the chamber when the first cycle portion to pass through the deposition unit.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 챔버 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 구비된 박막 증착 장치. The film deposition apparatus includes a plurality of thin film deposition assemblies within the chamber.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 챔버는 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 각각 구비된 제1챔버와 제2챔버를 포함하고, 상기 제1챔버와 제2챔버가 서로 연계된 박막 증착 장치. The chamber includes a plurality of thin film deposition assemblies have a first film deposition apparatus that includes a chamber and a second chamber, the first chamber and a second chamber associated with each other respectively provided therein.
  4. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 제1순환부 또는 제2순환부는 상기 정전척을 이송하는 캐리어를 포함하는 박막 증착 장치. The first circulation unit or the second circulation unit of the thin film deposition apparatus includes a carrier for transporting the said electrostatic chuck.
  5. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 캐리어는, The carrier,
    상기 챔버를 관통하도록 배설되고, 상기 제1순환부 또는 제2순환부를 따라 연장되는 제1지지대 및 제2지지대를 포함하는 지지대; Being arranged so as to pass through the chamber, the support comprising a first support and a second support extending along the first circulation unit or the second circulation;
    상기 제1지지대 위에 배치되고 상기 정전척의 가장자리를 지지하는 이동대; It is disposed over the first support for movement to support the edge of the electrostatic chuck; And
    상기 제1지지대와 이동대의 사이에 개재되고 상기 이동대를 상기 제1지지대를 따라 이동시키는 제1구동부;를 포함하는 박막 증착 장치. Wherein interposed between the first support and the transfer zone a first driving unit for moving along the first support to the moving base; the film deposition apparatus comprising a.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 5,
    상기 박막 증착 어셈블리는, The thin film deposition assemblies,
    증착 물질을 방사하는 증착원; An evaporation source for emitting a deposition material;
    상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부; Arranged on one side of the deposition source, the deposition source nozzle unit formed with a plurality of deposition source nozzles in the first direction; And
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, Wherein the evaporation source is arranged to face the nozzle unit and the patterning slit sheet including a plurality of patterning slits are formed along a perpendicular to the second direction with respect to the first direction,
    상기 기판이 상기 박막 증착 어셈블리에 대하여 상기 제1방향을 따라 이동하면서 증착이 수행되고, The substrate is deposited is carried out while moving along the first direction with respect to the thin film deposition assembly,
    상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The evaporation source, a thin film deposition apparatus, characterized in that the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet are integrally formed.
  7. 제 6 항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 증착 물질의 이동 경로를 가이드 하는 연결 부재에 의해 결합되어 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The evaporation source and the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet is a thin film deposition apparatus, characterized in that formed integrally coupled by a connecting member which guides a movement path of the deposition material.
  8. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 연결 부재는 상기 증착원 및 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 외부로부터 밀폐하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The connecting member is a thin film deposition apparatus, characterized in that is formed to seal a space between the evaporation source and the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet from the outside.
  9. 제 6 항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 복수 개의 증착원 노즐들은 소정 각도 틸트 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The plurality of deposition source nozzles film deposition apparatus, characterized in that formed such that the predetermined tilt angle.
  10. 제 9 항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, 상기 두 열(列)의 증착원 노즐들은 서로 마주보는 방향으로 틸트되어 있는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The plurality of deposition source nozzles comprise a deposition source nozzles in the two columns (列) formed along the first direction, the two deposition source nozzles in the column (列) are characterized in that which is tilted toward each other the film deposition apparatus.
  11. 제 9 항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 복수 개의 증착원 노즐들은 상기 제1 방향을 따라 형성된 두 열(列)의 증착원 노즐들을 포함하며, The plurality of deposition source nozzles may include deposition source nozzles of the two columns (列) formed along the first direction,
    상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제1 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제2 측 단부를 바라보도록 배치되고, Wherein the two evaporation source nozzles arranged in a first side of the deposition source nozzles in the column (列) are arranged to at a second side edge portion of the patterning slit sheet,
    상기 두 열(列)의 증착원 노즐들 중 제2 측에 배치된 증착원 노즐들은 패터닝 슬릿 시트의 제1 측 단부를 바라보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. Wherein the two evaporation source nozzles arranged in a second side of the deposition source nozzles in the column (列) are thin film deposition apparatus is arranged to look for a first-side end portion of the patterning slit sheet.
  12. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 5,
    상기 박막 증착 어셈블리는, The thin film deposition assemblies,
    증착 물질을 방사하는 증착원; An evaporation source for emitting a deposition material;
    상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부; Arranged on one side of the deposition source, the deposition source nozzle unit formed with a plurality of deposition source nozzles in the first direction;
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; A patterning slit sheet that is disposed facing the deposition source nozzle unit, a plurality of patterning slits are arranged along the first direction; And
    상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하고, Are arranged along the first direction between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet having a plurality of barrier plates that partition a space between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces blocking plate assembly; including and
    상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 이격되도록 배치되며, The thin film deposition assembly is disposed to be spaced apart from the substrate,
    상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판은 서로 상대적으로 이동되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The film deposition apparatus, characterized in that the thin film deposition assembly with which the substrate is moved relative to each other.
  13. 제 12 항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. Each of the plurality of blocking plates are thin-film vapor deposition apparatus characterized in that is formed so as to extend along the perpendicular to the second direction in the first direction is substantially.
  14. 제 12 항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 차단판 어셈블리는, 복수 개의 제1 차단판들을 구비하는 제1 차단판 어셈블리와, 복수 개의 제2 차단판들을 구비하는 제2 차단판 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The film deposition apparatus comprises a second blocking plate assembly comprising a first shield plate assembly, and a plurality of second blocking plate for blocking the plate assembly, comprising a plurality of the first blocking plate.
  15. 제 14 항에 있어서, 15. The method of claim 14,
    상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향을 따라 연장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. Each of the plurality of first barrier plates and the plurality of the second shielding plate is a thin film deposition apparatus, characterized in that formed so as to extend along the perpendicular to the second direction in the first direction is substantially.
  16. 제 15 항에 있어서, 16. The method of claim 15,
    상기 복수 개의 제1 차단판들 및 상기 복수 개의 제2 차단판들 각각은 서로 대응되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The plurality of first barrier plates, and a thin film deposition apparatus is arranged such that each of the plurality of second barrier plates are associated with each other.
  17. 제 12 항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 증착원과 상기 차단판 어셈블리는 서로 이격된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The film deposition apparatus of the shield plate assembly is characterized in that spaced apart from one another and the evaporation source.
  18. 제 12 항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 차단판 어셈블리와 상기 패터닝 슬릿 시트는 서로 이격된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. The film deposition apparatus of the shield plate assembly and the patterning slit sheet is characterized in that spaced apart from each other.
  19. 제 6 항 또는 제 12 항에 있어서, 7. The method of claim 6 or 12,
    상기 패터닝 슬릿 시트는 제1마크를 포함하고, 상기 기판은 제2마크를 포함하며, 상기 박막 증착 어셈블리는 제1마크와 제2마크의 얼라인 정도를 촬영하는 카메라 어셈블리를 포함하며, 상기 카메라 어셈블리는, The patterning slit sheet, and the substrate, including a first mark and a second mark, and the thin film deposition assembly comprises a camera assembly for photographing the alignment degree of the first mark and the second mark, wherein the camera assembly It is
    통상이고, 일단에 개구를 갖는 후드; Etc., and it is usually, once the hood has an opening on;
    상기 후드 내에 장착된 카메라; A camera mounted in the hood;
    상기 카메라와 개구의 사이에 위치한 광학계; An optical system located between the camera and the opening;
    상기 광학계와 개구의 사이에 위치한 보호 윈도; Protection located between the optical system and the window opening; And
    상기 보호 윈도에 형성된 히터;를 포함하는 박막 증착 장치. The film deposition apparatus including; a heater formed on the protection window.
  20. 제 6 항 또는 제 12 항에 있어서, 7. The method of claim 6 or 12,
    상기 패터닝 슬릿 시트는 제1마크를 포함하고, 상기 기판은 제2마크를 포함하며, 상기 박막 증착 어셈블리는 제1마크와 제2마크의 얼라인 정도를 촬영하는 카메라 어셈블리와, 상기 카메라 어셈블리에 의한 제1마크와 제2마크의 얼라인 정도에 대한 정보를 통해 상기 제1마크를 상기 제2마크에 얼라인 시키도록 상기 박막 증착 어셈블리를 구동하는 제2구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. And the camera assembly of the patterning slit sheet may include a first mark, and the substrate is taken to align the degree of and a second mark, and the thin film deposition assembly comprises a first mark second mark, according to the camera assembly the thin film deposition according to claim 1, further comprising a second driving unit for driving the thin film deposition assembly so as to align the first mark with the information on the alignment degree of the first mark and the second mark to the second mark Device.
  21. 제 6 항 또는 제 12 항에 있어서, 7. The method of claim 6 or 12,
    상기 챔버에 연계되고 상기 박막 증착 어셈블리의 증착원이 출입하도록 구비된 소스 챔버; Is linked to the chamber, the source chamber provided with a deposition source of the thin film deposition assembly so as to access;
    상기 챔버와 소스 챔버 사이를 개폐하는 밸브; Valves for opening and closing between the chamber and the source chamber; And
    상기 증착원이 상기 챔버에 위치할 때에 상기 챔버와 소스 챔버 사이를 폐쇄하는 셔터;를 더 포함하는 것을 특징으로 박막 증착 장치. Further comprising a thin film deposition apparatus is characterized in that the; the evaporation source shutter is closed between the chamber and the source chamber when positioned in the chamber.
  22. 기판을 정전척으로 고정시키는 단계; Fixing the substrate to the electrostatic chuck;
    상기 기판이 고정된 정전척을, 챔버를 관통하도록 설치된 제1순환부를 이용하여 진공으로 유지되는 상기 챔버 내로 이송하는 단계; Transferring into the chamber maintained an electrostatic chuck the substrate is fixed, in a vacuum, using a first circulation is installed to pass through said chamber;
    상기 챔버 내에 배치된 박막 증착 어셈블리를 이용하고, 상기 기판과 상기 박막 증착 어셈블리의 상대적 이동에 의해 상기 기판에 유기막을 증착하는 단계; The method comprising using a thin film deposition assembly disposed in the chamber and depositing an organic film on the substrate by relative movement of the substrate and the thin film deposition assembly;
    상기 제1순환부를 이용해 상기 증착이 완료된 기판을 상기 챔버로부터 빼내는 단계; Step taking out the substrate on which the deposition is completed with parts of the first cycle from the chamber;
    상기 정전척으로부터 증착이 완료된 상기 기판을 분리시키는 단계; Separating the substrate from the deposition is completed, said electrostatic chuck; And
    상기 기판과 분리된 정전척을 상기 챔버의 외부에 설치된 제2순환부를 이용하여 상기 기판을 정전척에 고정시키는 단계로 환송시키는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시장치의 제조방법. The method of manufacturing an organic light emitting display apparatus including a; farewell step of the electrostatic chuck separated from the substrate by fixing the substrate to the electrostatic chuck using a second rotation provided outside of the chamber.
  23. 제22항에 있어서, 23. The method of claim 22,
    상기 챔버 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 구비되어 각 박막 증착 어셈블리들에 의해 상기 기판에 연속적으로 증착이 이뤄지는 유기 발광 표시장치의 제조방법. The method of manufacturing an organic light emitting display device is provided with a plurality of thin film deposition assembly by the thin film deposition assembly goes is continuously deposited on the substrate within the chamber.
  24. 제22항에 있어서, 23. The method of claim 22,
    상기 챔버는, 내부에 복수의 박막 증착 어셈블리들이 각각 구비되고, 서로 연계된 제1챔버와 제2챔버를 포함하고, 상기 기판이 상기 제1챔버 및 제2챔버에 걸쳐 이동하며 연속적으로 증착이 이뤄지도록 된 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치의 제조방법. The chamber, and each having a plurality of thin film deposition assemblies are inside, and comprising a first chamber and a second chamber associated with each other, the substrate is moved across the first chamber and the second chamber and yirwoji is continuously deposited the method of manufacturing an organic light emitting diode display, characterized in that a so.
  25. 제22항에 있어서, 23. The method of claim 22,
    상기 박막 증착 어셈블리는, The thin film deposition assemblies,
    증착 물질을 방사하는 증착원; An evaporation source for emitting a deposition material;
    상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부; Arranged on one side of the deposition source, the deposition source nozzle unit formed with a plurality of deposition source nozzles in the first direction; And
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트를 포함하고, Wherein the evaporation source is arranged to face the nozzle unit and the patterning slit sheet including a plurality of patterning slits are formed along a perpendicular to the second direction with respect to the first direction,
    상기 증착원, 상기 증착원 노즐부 및 상기 패터닝 슬릿 시트는 일체로 형성되며, The evaporation source, the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet are integrally formed,
    상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 이격되도록 배치되어, 증착이 진행되는 동안 상기 기판이 상기 박막 증착 어셈블리에 대하여 상기 제1방향을 따라 이동하면서 증착이 이뤄지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치의 제조방법. The thin film deposition assembly method of manufacturing an organic light emitting diode display, characterized in that the substrate is a deposited goes while moving along the first direction with respect to the thin film deposition assembly while disposed so that spaced apart from the substrate, the deposition is in progress.
  26. 제22항에 있어서, 23. The method of claim 22,
    상기 박막 증착 어셈블리는, The thin film deposition assemblies,
    증착 물질을 방사하는 증착원; An evaporation source for emitting a deposition material;
    상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성된 증착원 노즐부; Arranged on one side of the deposition source, the deposition source nozzle unit formed with a plurality of deposition source nozzles in the first direction;
    상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 배치되는 패터닝 슬릿 시트; A patterning slit sheet that is disposed facing the deposition source nozzle unit, a plurality of patterning slits are arranged along the first direction; And
    상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하고, Are arranged along the first direction between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet having a plurality of barrier plates that partition a space between the deposition source nozzle unit and the patterning slit sheet into a plurality of deposition spaces blocking plate assembly; including and
    상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 이격되도록 배치되어, 증착이 진행되는 동안 상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판이 서로 상대적으로 이동됨으로써 기판에 대한 증착이 이뤄지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치의 제조방법. The thin film deposition assembly method of manufacturing an organic light emitting diode display, characterized in that is arranged to be spaced apart from the substrate, the deposition is deposited goes on to a substrate thereby moving the thin film deposition assembly and the substrate relatively to each other during the process.
  27. 제25항 또는 제26항에 있어서, 26. The method of claim 25 or claim 26,
    상기 패터닝 슬릿 시트는 제1마크를 포함하고, 상기 기판은 제2마크를 포함하며, 상기 박막 증착 어셈블리는 제1마크와 제2마크의 얼라인 정도를 촬영하는 카메라 어셈블리를 포함하고, 상기 카메라 어셈블리는, The patterning slit sheet substrate, including a first mark and a second mark, and the thin film deposition assembly comprises a camera assembly for photographing the alignment degree of the first mark and the second mark, wherein the camera assembly It is
    통상이고, 일단에 개구를 갖는 후드; Etc., and it is usually, once the hood has an opening on;
    상기 후드 내에 장착된 카메라; A camera mounted in the hood;
    상기 카메라와 개구의 사이에 위치한 광학계; An optical system located between the camera and the opening;
    상기 광학계와 개구의 사이에 위치한 보호 윈도; Protection located between the optical system and the window opening; And
    상기 보호 윈도에 형성된 히터;를 포함하며, Includes; heater formed on the protection window
    상기 증착이 진행되는 동안 상기 제1마크와 제2마크의 얼라인 정도를 감지하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치의 제조방법. The method of the first mark and the organic light emitting diode display, characterized in that for sensing the degree of alignment of the second mark during the said deposition process.
  28. 제25항 또는 제26항에 있어서, 26. The method of claim 25 or claim 26,
    상기 패터닝 슬릿 시트는 제1마크를 포함하고, 상기 기판은 제2마크를 포함하며, 증착이 진행되는 동안 상기 박막 증착 어셈블리는 제1마크와 제2마크가 얼라인되도록 상기 박막 증착 어셈블리를 구동하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치의 제조방법. The patterning slit sheet may include a first mark, wherein the substrate comprises a second mark, and the thin film deposition assembly during deposition is in progress is for driving the thin film deposition assemblies have a first mark and a second mark that is aligned the method of manufacturing an organic light emitting diode display, characterized in that.
  29. 제25항 또는 제26항에 있어서, 26. The method of claim 25 or claim 26,
    상기 챔버에 연계되고 상기 박막 증착 어셈블리의 증착원이 출입하도록 구비된 소스 챔버; Is linked to the chamber, the source chamber provided with a deposition source of the thin film deposition assembly so as to access;
    상기 챔버와 소스 챔버 사이를 개폐하는 밸브; Valves for opening and closing between the chamber and the source chamber; And
    상기 증착원이 상기 챔버에 위치할 때에 상기 챔버와 소스 챔버 사이를 폐쇄하는 셔터;를 더 포함하고, When said evaporation source to be positioned in the chamber for closing the shutter between the chamber and the source chamber, and further comprising a,
    상기 기판에 대한 증착이 종료된 후에 상기 증착원을 상기 소스 챔버로 이송하는 단계; After the deposition on the substrate is finished transferring the deposition source to the source chamber;
    상기 밸브로 상기 챔버와 소스 챔버 사이를 폐쇄하는 단계; Step of closing between the chamber and the source chamber to said valve; And
    상기 증착원을 교체하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치의 제조방법. The method of manufacturing an organic light emitting display device comprising: a; the method comprising replacing the deposition source.
KR20100011480A 2009-08-27 2010-02-08 The method of film deposition apparatus and the organic light emitting diode display using the same. KR101174877B1 (en)

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TW99128569A TWI427681B (en) 2009-08-27 2010-08-26 Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
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US12869830 US9450140B2 (en) 2009-08-27 2010-08-27 Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US13943221 US20130298829A1 (en) 2009-08-27 2013-07-16 Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same

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Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101297381B1 (en) * 2012-01-02 2013-08-19 주식회사 에스에프에이 Source assembly and thin layers deposition apparatus for flat panel display having the same
KR20140007682A (en) * 2012-07-10 2014-01-20 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for organic layer deposition, method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same, and organic light emitting display apparatus manufactured by the method
KR101403424B1 (en) * 2012-11-09 2014-06-03 주식회사 선익시스템 A Sub-Chamber for Preventing Overpressure and Deposition Apparatus Having the Same
KR101436901B1 (en) * 2012-12-28 2014-09-02 주식회사 에스에프에이 Thin layers deposition apparatus for manufacturing oled
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8951349B2 (en) 2009-11-20 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8956697B2 (en) 2012-07-10 2015-02-17 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus and organic light-emitting display apparatus manufactured by using the method
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8969858B2 (en) 2012-11-08 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9012258B2 (en) 2012-09-24 2015-04-21 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing an organic light-emitting display apparatus using at least two deposition units
US9206501B2 (en) 2011-08-02 2015-12-08 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using an organic layer deposition apparatus having stacked deposition sources
US9234270B2 (en) 2011-05-11 2016-01-12 Samsung Display Co., Ltd. Electrostatic chuck, thin film deposition apparatus including the electrostatic chuck, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus by using the thin film deposition apparatus
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9306191B2 (en) 2012-10-22 2016-04-05 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9461277B2 (en) 2012-07-10 2016-10-04 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
US9466647B2 (en) 2012-07-16 2016-10-11 Samsung Display Co., Ltd. Flat panel display device and method of manufacturing the same
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140135563A (en) 2013-05-16 2014-11-26 삼성디스플레이 주식회사 Deposition apparatus, method for manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus
KR20140139360A (en) 2013-05-27 2014-12-05 삼성디스플레이 주식회사 Substrate transfer unit for deposition, deposition apparatus comprising the same, method for manufacturing organic light emitting display apparatus using the same, organic light emitting display apparatus manufacture by the method
KR20140146448A (en) * 2013-06-17 2014-12-26 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for organic layer deposition, and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7918940B2 (en) * 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9224591B2 (en) 2009-10-19 2015-12-29 Samsung Display Co., Ltd. Method of depositing a thin film
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8951349B2 (en) 2009-11-20 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9660191B2 (en) 2009-11-20 2017-05-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9453282B2 (en) 2010-03-11 2016-09-27 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9136310B2 (en) 2010-04-28 2015-09-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
US9234270B2 (en) 2011-05-11 2016-01-12 Samsung Display Co., Ltd. Electrostatic chuck, thin film deposition apparatus including the electrostatic chuck, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus by using the thin film deposition apparatus
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9206501B2 (en) 2011-08-02 2015-12-08 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using an organic layer deposition apparatus having stacked deposition sources
KR101297381B1 (en) * 2012-01-02 2013-08-19 주식회사 에스에프에이 Source assembly and thin layers deposition apparatus for flat panel display having the same
US9461277B2 (en) 2012-07-10 2016-10-04 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
US8956697B2 (en) 2012-07-10 2015-02-17 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus and organic light-emitting display apparatus manufactured by using the method
KR20140007682A (en) * 2012-07-10 2014-01-20 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for organic layer deposition, method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same, and organic light emitting display apparatus manufactured by the method
US9466647B2 (en) 2012-07-16 2016-10-11 Samsung Display Co., Ltd. Flat panel display device and method of manufacturing the same
US9012258B2 (en) 2012-09-24 2015-04-21 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing an organic light-emitting display apparatus using at least two deposition units
US9306191B2 (en) 2012-10-22 2016-04-05 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US8969858B2 (en) 2012-11-08 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
KR101403424B1 (en) * 2012-11-09 2014-06-03 주식회사 선익시스템 A Sub-Chamber for Preventing Overpressure and Deposition Apparatus Having the Same
KR101436901B1 (en) * 2012-12-28 2014-09-02 주식회사 에스에프에이 Thin layers deposition apparatus for manufacturing oled

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