KR20110021926A - 냉각 기기 - Google Patents

Abstract

냉장고 또는 냉동고와 같은 냉각 기기는 저온실(104)을 갖는 캐비넷(101)과 냉각 모듈(102)을 포함한다. 냉각 모듈은 냉각 공기를 저온실로 이송하는 공기 유출구(43)와, 저온실로부터 나온 공기를 수용하는 공기 유입구(44)와, 증발기(33)와, 공기 유입구로부터 증발기를 거쳐 공기 유출구를 빠져나가는 공기 흐름을 생성하는 증발기 팬(42)을 포함한다. 냉각 모듈은 저온실로부터 나온 공기가 증발기에 도달하기 전에 사전 성에 제거 디바이스로 안내되어 저온실로부터 나온 공기의 적어도 일부 습기가 사전 성에 제거 디바이스에 고착되도록 증발기에 인접하게 배치되는 사전 성에 제거 디바이스(47)를 더 포함한다.

Description

냉각 기기{COLD APPLIANCE}

본 발명은 냉각 기기에 관한 것이다.

식품 저장실과 와인 쿨러를 또한 포함하는 냉장고와, 개방 가능한 캐비넷 형태이고 주로 가정용 용도로 되어 있을 뿐만 아니라, 예컨대 레스토랑과 연구실에서도 사용될 수 있는 상자형 냉동고를 또한 포함하는 냉동고와 같은 가정용 냉각 기기 - 이하에서는 간단하게 냉각 기기라고 함 - 를 제조할 때, 제조지를 오히려 소비자에게 가깝게 배치하는 것이 통상적인 관례인데, 그 이유는 운송비가 상당하기 때문이다. 이로 인해, 비교적 많은 제조지가 형성된다. 더 정확히 말하자면, 소수의 대형 제조 플랜트를 마련하고, 제품을 이들 플랜트로부터 세계 각지로 분배하는 것이 바람직하다. 이러한 방식으로, 대량 생산의 이점에 관한 장점을 취하는 것이 가능하다. 예컨대, 냉각 기기를 운송하는 데 관련된 한가지 문제는, 냉각 기기가 다량의 공기를 포함하는 체적이 큰 제품에 해당하고, 이로 인해 중량당 운송비가 상당히 많이 든다는 것이다. 제품이 분해된 상태로 운송될 수 있고 설치 장소에서 또는 근접한 상점에서, 즉 조립 플랜트 또는 다른 서비스 시설에서 조립될 수 있도록 냉각 기기를 모듈형 방식으로 제조하는 것이 제안되었다. 그러나, 그러한 제품을 위한 어떠한 기능적 모듈형 시스템도 개발되지 않았다. 이는 캐비넷이 충족시켜야만 하는 다양한 요건으로 인한 것이다. 예컨대, 캐비넷은, 양호한 단열 특성을 갖고 수분 이동에 대해 실질적으로 불투과성일뿐만 아니라 미관상으로 매력적인 외관을 갖는 강성의 저항성이 있는 캐비넷을 형성하기 위해 용이하게 조립될 수 있도록 구성되어야만 한다. 추가로, 냉각 캐비넷은 상이한 기능을 수행하는 다수의 기술 장치를 포함한다. 이러한 장치는 현재의 구조를 가질 때에는, 조립과 상호 연결이 용이한 모듈로서 마련되는 것이 곤란하다.

종래의 냉각 기기의 제조에 관련된 다른 문제는, 종래의 냉각 기기가 생산 라인 등의 개발에 대한 높은 투자비를 수반한다는 것이다. 이로 인해, 주로 치수가 상이하고 소규모 시리즈의 다양한 장치 옵션을 갖는 냉각 기기를 제조하는 가능성에 관한 융통성이 매우 불량해진다. 통상적으로, 신규한 제품 구성은 경제적인 이유로 실현 가능한 대규모 제조 시리즈를 필요로 한다. 이것은 또한, 결과적으로 균일한 생산 라인에 있어서 경제적인 리스크가 매우 크기 때문에 제조업자가 새로운 접근법을 갖는 제품을 개발하는 것을 꺼려하도록 하고, 그렇지 않으면 보다 특이한 제품을 생산 및 구매하는 데 매우 많은 비용이 들도록 한다.

모듈형 냉각 기기와 관련된 다른 문제는 저온실(들)의 전방에 응결 방지 디바이스를 배치하는 방법에 관한 것이다. US 6,666,043에 개시되어 있는 바와 같은 종래 기술에 의해 제조되는 비(非)모듈형 냉각 기기에서는, 응결 방지 디바이스가 캐비넷의 냉각실(들)을 에워싸는 전방 프레임부를 따라 연장되는 열전달 관으로서 구성된다. 열전달 관이 열전달 유체로 채워지고, 열전달 관에는, 냉각 기기의 냉각 시스템에 포함되는 압축기 아래에 배치되는 열교환기 박스가 마련된다, US 6,666,043에는, 열전달 관이 실제적으로 어떻게 전방 프레임부에 배치되는지에 관한 정보는 없지만, 다른 한편으로 열전달 관의 장착에 수반되는 문제는 없다. 이와 달리, 냉각 기기가 본래의 공장에서 완성되는 것이 아니라, 다수의 부재로 운송되고 도착시에 조립될 때, 조립을 용이하게 하기 위해 다수의 부재를 어떻게 제조할 것인가에 관한 문제가 발생한다.

캐비넷이 현장에서 구성되는 종래의 방식으로 냉각 기기를 구성할 때, 제기능을 하도록 구성된 집합체를 얻는 것이 용이하다. 그러나, 차후에 장착되는 별도의 부품들을 마련할 때, 새로운 해결책이 필요하다. 해결해야 할 한가지 문제는, 예컨대 전술한 응결 방지 디바이스가 장착되는 경우 캐비넷과 도어 사이의 복잡한 인터페이스를 획득하는 방법에 관한 것이다.

종래의 냉각 기기에서는, 캐비넷의 내부에 장착되는 증발기가 다소 평평하고 직사각형인 디바이스로 형성된다. 본 발명은, 냉각 모듈이 증발기를 포함하는 모든 냉각 디바이스를 포함하는 별도의 모듈이고, 후속하여 캐비넷과 조립되는 다양한 냉각 분야에 속한다. 이때, 냉각 공기는 식품을 냉각하기 위해 캐비넷 내에서 순환된다. 공기는 증발기의 구성에 따라, 팬에 의해 증발기를 통과하거나 증발기 둘레로 안내됨으로써 냉각된다. 이때, 종래의 직사각형의 다소 평평한 형상은 최적이 아니다.

캐비넷 쉘을 제조하는 대신에, 후속하여 장착되고 발포체로 채워지는 별도의 캐비넷 패널을 제조할 때, 적어도 관련된 몇몇 유형의 패널에 대한 이러한 제조를 자동화하는 방법을 찾는 것이 가능해야만 하고 바람직하다.

냉각 효과가 내장형 냉각 모듈에 의해 생성되고 캐비넷 내부에서의 공기 흐름에 의해 분배되는 냉각 기기에서는, 냉각 모듈을 콤팩트하게 하는 것이 바람직하다. 냉각 모듈을 가능한 한 콤팩트하게 하기 위해서는, 가장 큰 부품, 즉 증발기와 압축기를 나란히, 물론 서로 단열되도록 배치하는 것이 바람직하다. 이러한 배치로 인해, 증발기의 적어도 일부가 압축기의 상부보다 아래에 배치된다. 이러한 상호 위치 설정은 성에 제거 시스템(defrost system), 즉 증발기 상에 생성된 성에와 결빙을 녹이기 위한 증발기의 가열과, 성에를 제거하여 생성된 최종적인 물의 배수 및 성에를 제거하여 생성된 물의 증발을 실시하는 시스템에 소정 악영향을 미친다. 종래, 서리가 녹은 물은, 따뜻한 압축기 케이싱이 물을 가열할 때 압축기의 상부 상의 영역으로부터 증발된다. 물은 중력에 의해, 관 등을 이용하여 증발기로부터 상기 영역으로 안내된다. 그러나, 증발기가 적어도 부분적으로 압축기보다 아래에 배치될 때, 이것은 가능한 해결책이 아니다. 결과적으로, 다른 해결책이 필요하다.

더욱이, 냉각 모듈을 캐비넷 아래에 배치 - 여러 용례에서 바람직함- 할 때, 공기를 캐비넷으로 그리고 캐비넷으로부터 순환시키는 공기 도관은, 자연 대류에 의해, 통상적으로 저온 공기를 이송하는 공기 도관을 통해 상승하는 고온 공기로 인해, 증발기에서 성에를 제거할 때 캐비넷의 저온실의 가열을 유발할 수 있다. 간단한 해결책은 공기 도관에, 성에 제거 기간 동안에 공기 도관을 폐쇄하는 공기 셔터를 마련함으로써 이러한 열 누출을 방지하는 것이다. 상기 해결책에 있어서의 결점은 상기 해결책이 보다 많은 가동형 부품뿐만 아니라 제어 장치의 배치를 필요로 하고, 이로 인해 냉각 모듈에 대한 비용이 증가한다는 것이다.

캐비넷의 저온실(들)에서의 강제 공기 순환을 위한 시스템이 필요한 모듈형 냉각 기기에서는, 공기 순환를 효율적으로 순환시키는 것이 필요하다.

본 발명의 목적은, 증발기의 열 효율 뿐만 아니라 비용 효율을 높이고 증발기 상의 성에 및 결빙의 형성을 방지하거나 적어도 감소시키는 디바이스를 제공하는 것이다.

상기 목적은 청구항 1에 특정되어 있는 본 발명에 따른 냉각 기기에 의해 달성된다. 냉각 기기의 유익한 개선은 청구항 1의 종속항에 따라 달성된다.

이에 따라, 저온실을 갖는 캐비넷과 냉각 모듈을 포함하고, 냉각 모듈은 냉각 공기를 저온실로 이송하는 공기 유출구와, 저온실로부터 나온 공기를 수용하는 공기 유입구와, 증발기와, 공기 유입구로부터 증발기를 거쳐 공기 유출구를 빠져나가는 공기 흐름을 생성하는 증발기 팬을 포함하는 냉장고 또는 냉동고와 같은 냉각 기기가 제공된다. 냉각 모듈은 저온실로부터 나온 공기가 증발기에 도달하기 전에 사전 성에 제거 디바이스로 안내되어 저온실로부터 나온 공기의 적어도 일부 습기가 사전 성에 제거 디바이스에 고착되도록 증발기에 인접하게 배치되는 사전 성에 제거 디바이스를 더 포함한다.

따라서, 본 발명의 근거는 상기 목적이 증발기 및/또는 증발기로부터 나온 저온 공기 흐름과 접촉하는 또는 가깝게 위치하는 사전 성에 제거 디바이스를 배치함으로써 달성될 수 있다는 식견이다. 저온실에서 나온 복귀 공기 흐름이 사전 성에 제거 디바이스를 통과하도록 하고, 이 공기 흐름에 포함되는 습기의 적어도 일부가 증발기에 도달하기 전에 사전 성에 제거 디바이스 상에 응축되고 응결된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 사전 성에 제거 디바이스는 증발기가 성에 제거를 위해 가열될 때에 사전 성에 제거 디바이스도 역시 성에 제거되도록 하기 위해 증발기와 열접촉하도록 배치된다. 따라서, 별도의 사전 성에 제거 디바이스의 성에 제거가 필요하지 않다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 사전 성에 제거 디바이스는 판을 포함하고, 증발기의 상부에 배치된다. 이에 의해, 사전 성에 제거 디바이스는 복귀 공기 흐름을 위한 공기 도관의 경계를 정하는 하부벽을 형성한다. 그러나, 사전 성에 제거 디바이스는 또한 많은 다른 형상, 예컨대 증발기 및/또는 증발기로부터 나온 저온 공기 흐름을 에워싸는 원형 또는 정사각형 관 형상을 가질 수 있기 때문에, 고온의 습한 복귀 공기 흐름은 증발기에 진입하기 전에 관 둘레의 외측에서 흐르게 된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 공기는, 예컨대 이격된 플랜지들을 구비하는 사전 성에 제거 디바이스를 배치함으로써, 또는 다공성 재료로 이루어진 사전 성에 제거 디바이스를 배치함으로써, 사전 성에 제거 디바이스를 통과하게 된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 사전 성에 제거 디바이스가 제1 단부와 제2 단부를 포함하며, 저온실로부터 나온 공기는 제2 단부에 앞서 제1 단부를 통과하고, 제1 단부는 증발기에 대한 주요 유입구로부터 소정 거리를 두고 배치된다. 이것은 공기가 증발기의 상부 부분과 자유롭게 접촉될 수 있거나, 또는 주요 유입 단부로부터 증발기에 진입하는 것뿐만 아니라 위에서부터 증발기의 일부분을 통과할 수 있다는 것을 의미한다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 증발기에 있는 핀 플레이트들 사이의 거리는 2 내지 10 mm, 바람직하게는 3 내지 5 mm이다. 이러한 거리는 사전 성에 제거 디바이스가 마련되지 않은 경우에 적절한 거리에 비해 더 작다.

첨부 도면을 참고하여, 본 발명을 포함하는 모듈형으로 구성된 냉각 기기의 실시예를 예로서 설명하겠다.

본 발명에 따르면, 증발기의 열 효율 뿐만 아니라 비용 효율을 높이고 증발기 상의 성에 및 결빙의 형성을 방지하거나 적어도 감소시키는 디바이스를 제공할 수 있다.

도 1a는 본 발명에 따른 모듈형 유닛으로부터 조립된 냉각 기기의 실시예의 부분적으로 절단된 사시도이고,
도 1b는 도 1a에 따른 냉각 기기의 분해 사시도이며,
도 2는 본 발명에 따른 캐비넷 패널을 제조하는 방법의 일실시예를 개략적으로 예시하는 흐름도이고,
도 3a 및 도 3b는 도 1a의 A-A를 따른, 냉각 기기 캐비넷의 측부 캐비넷 패널과 후방 캐비넷 패널 사이의 조인트에 관한 제1 실시예의 부분 단면도이며,
도 3c 및 도 3d는 도 1a의 A-A를 따른, 도 3a 및 도 3b에 따른 조인트에 관한 제2 실시예의 부분 단면도이고,
도 4는, 도 1a의 A-A를 따른, 도 3a 및 도 3b에 따른 조인트에 관한 제3 실시예의 부분 단면도이며,
도 5는, 도 1a의 A-A를 따른, 도 3에 따른 조인트에 관한 제4 실시예의 부분 단면도이고,
도 6은 측벽 패널의 전방 에지를 통과하는 도 7의 B-B를 따른 단면도이며,
도 7은 도어를 제거하여 캐비넷 개구 둘레의 열 사이펀의 위치를 보여주는, 조립된 캐비넷의 정면도이고,
도 8 및 도 9는 각각, 좌측 후방측 및 우측 후방측에서 본 냉각 모듈의 사시도이며,
도 10은 도 1a의 냉각 기기에 장착되는 냉각 모듈과, 다양한 설비의 위치 및 냉각 모듈의 고온 섹션을 통과하는 공기 흐름과 보여주는, 캐비넷의 저부판 위에서 본, 도 8의 C-C를 따른 부분 절단도이고,
도 11은 도 1a의 냉각 기기에 장착되는 냉각 모듈의 저온 섹션뿐만 아니라 고온 섹션의 상부 위에서 본, 도 8의 D-D를 따른 부분 절단도이며,
도 12는 증발기 팬을 관통하도록 도 9의 E-E를 따른, 도 1a의 냉각 기기에 장착되는 냉각 모듈을 뒤에서 본 단면도이며,
도 13은 도 1a의 냉각 기기에 장착되는 냉각 모듈의 전방측에서부터 후방측까지 증발기 팬을 관통하도록 도 9의 F-F를 따른 단면도이고,
도 14는 후방벽 패널의 내측부에 대해 배치된 내벽의 캐비넷의 개구를 보여주는 도면이며,
도 15는 도 14에 따른 후방벽 패널과 내벽을 관통하도록 도 14의 G-G를 따른 단면도이고,
도 16은 캐비넷 패널의 제조를 예시하는 사시도이며,
도 17은 도 7의 B-B를 따른, 벽 패널의 전방부와 프로파일형 전방 바아의 단면도이고,
도 18은 도 14의 H-H를 따른, 캐비넷의 실시예의 상부의 단면도이며,
도 19a 및 도 19b는 냉각 기기의 실시예의 사시도이고,
도 20a 및 도 20b는 캐비넷 패널들 간의 조인트의 실시예를 예시하는 도면으로서, 각각 뒤에서 본 사시도 및 K-K를 따른 단면도이며,
도 21은 프로파일형 전방 바아의 단면도이고,
도 22 및 도 23은 열 사이펀의 변형예를 예시한 도면이며,
도 24는 도 9의 F-F를 따른, 냉각 모듈의 변형예의 단면도이다.

도 1a는 모듈형으로 구성된 냉각 기기, 즉 냉장고나 냉동고 또는 이들의 조합체의 부분적으로 절단된 사시도이다. 조합체라 함은 저온 구역을 별도의 냉동고 격실과 별도의 냉장고 격실로 분할하는 단열 분리 섹션을 지닌 냉각 기기를 뜻한다. 본 실시예에서, 냉각 기기는 냉동고 또는 냉장고의 단일 기능을 갖는다. 냉각 기기(100)는 캐비넷(101)과, 캐비넷(101)의 내부 바닥(103) 아래에 배치되는 냉각 모듈(102)를 포함한다. 도시하지는 않지만, 냉각 기기는 통상 선반 지지체, 선반, 상자 및 로커(locker)와 같은 내부 피팅, 제어 패널, 조명 케이블, 센서 등을 포함한다.

도 1b는, 2개의 측벽 패널(1), 상부 패널(2), 및 하부 후방벽 패널(3)과 상부 후방벽 패널(4)로 구성된 다수의 캐비넷 패널로 이루어진 캐비넷(101)을 포함하는, 모듈형으로 구성된 냉각 기기(100)의 분해 사시도이다, 냉각 기기는 또한, 도어(6)와, 예컨대 압축기, 응결기, 증발기, 팬등을 포함하는, 냉각 효과를 얻기 위해 필요한 냉각 모듈(102)을 포함한다. 아래에서 보다 상세히 설명되는 냉각 모듈(102)은, 용이하게 캐비넷(101)에 장착될 수 있고 주전원에 연결될 수 있는 자기 수납형 또는 독립형 모듈로서 형성된다. 본 실시예에서, 냉각 모듈(102)은 캐비넷(101)의 저부에 배치된다. 냉각 모듈(102)은 저부판(31)을 갖고, 이 저부판은 또한 냉각 기기 전체의 저부판이기도 하다. 캐비넷은 저부판(31)에 의해 지지된다. 보다 구체적으로는, 측벽 패널(1)은 저부판(31) 상에 장착 가능하다. 또한, 저부판(31)은 휠, 즉 롤러를 포함하거나, 또는 대안으로서 롤러(110), 즉 레벨링 풋(levelling foot)과 조합된다. 하부 후방벽 패널(3)은 수리를 목적으로 냉각 모듈(102)에 접근 가능하도록 하기 위해, 개방 가능하거나 분리 가능하다. 변형예에서, 냉각 모듈은 캐비넷에서 상이한 위치에, 예컨대 상부에 배치된다. 또 다른 실시예에서, 캐비넷에는, 내부 바닥을 구성하는 별도의 저부 패널이 마련되며, 냉각 모듈은 상기 내부 바닥 아래에 배치되는 한편, 수리를 위해 집어넣을 수 있거나 접근 가능하다. 이에 따라, 캐비넷의 최상위 경계부와 최하위 경계부는 상부 부분과 저부 부분으로서 규정될 수 있는데, 그 이유는 이들 최상위 경계부와 최하위 경계부가 별도의 패널이거나, 냉각 모듈과 같은 다른 구조체의 부분일 수 있기 때문이다.

다른 실시예에서는, 도 19a 및 도 19b에 도시된 바와 같이 캐비넷(116)은 상부 패널, 측벽 패널, 후방벽 패널 및 저부 패널로부터 조립되며, 캐비넷(116)에는 캐비넷을 캐비넷(116) 아래에 배치되는 냉각 모듈(118)과 연결하기 위한 저부 연결 요소(121)가 마련된다. 냉각 모듈(118), 구체적으로는 저온 섹션(34)의 수리를 용이하게 하기 위해, 캐비넷(116)의 저부 패널에는, 개방 상태로 도시되어 있는 해치(120)가 마련된다.

도 1a 및 도 1b에 도시된 냉각 기기의 실시예에서, 도어(6), 상부 패널(2) 및 내부 바닥 패널(103)은 종래의 인시츄식 발포 성형(in situ foaming)과 같은 당업계에서 통상적인 방법에 의해 제조되는 반면, 측벽 패널(1)와 후방벽 패널(3, 4)은 아래에서 더 상세히 설명되는 방법에 의해 제조된다. 그러나, 변형예에서는 또한 내부 바닥 패널(103)뿐만 아니라 도어(6)와 상부 패널(2) 중 하나 이상이 본 발명에 따른 방법에 따라 제조될 수 있음을 이해해야 한다.

바람직하게는, 패널(1, 2, 3, 4, 103)은 강력하고 결속된 조인트를 제공하는 고착제, 즉 접착제를 이용하여 상호 연결된다. 추가로, 접착식 조인트는 열적으로 양호한 특성을 제공한다. 또한, 접착식 조인트의 결속성은, 통상적으로 식품을 수납하는 냉각 기기의 위생 수준이 높도록 보장한다. 보강 피팅(5)이 측벽 패널(1)과 상부 패널(2) 사이뿐만 아니라 측벽 패널(1)과 내부 바닥 패널(103) 사이의 모서리에 장착된다. 보강 피팅(5)은 표면에 접착되거나, 또는 적절한 파스닝 요소를 이용하여 부착된다. 보강 피팅(5)은, 바람직하게는 패널들을 서로 부착하는 데 사용되는 접착제가 경화하는 동안뿐만 아니라 사용 중에도 캐비넷(101)에 강도를 부여한다. 보강 피팅은 또한, 예컨대 도어 힌지 등을 부착하기 위한 보강 부품으로서도 활용된다. 그러나, 본 명세서에서 더 설명하는 바와 같이 보강 피팅을 추가하는 것이 필수적인 것은 아니라는 점에 유념해야 한다. 캐비넷은 또한 보강 피팅 없이도 충분히 높은 안정성을 달성할 수 있다.

본 명세서에서 설명되고 예시되는 실시예에 따르면, 캐비넷의 측벽 패널(1)과 후방벽 패널(3, 4)은 도 2의 개략적인 흐름도로 예시한 바와 같은 패널 제조 방법에 의해 형성된다. 상부 시트 재료와 하부 시트 재료, 예컨대 금속 시트(8)와 플라스틱 시트(9), 금속 시트(8)와 금속 시트(9), 또는 플라스틱 시트(8)와 플라스틱 시트(9)가 각각 유입 단부에 있는 상부 시트 롤러와 하부 시트 롤러로부터 시트 성형 및 발포 성형 적용 장치로 공급된다. 시트층들은 유입 단부에서부터 유출 단부를 향해 공급될 때, 초기에는 서로로부터 다소 먼 거리를 둔 상태로 유지된다. 제1 프로파일링 스테이션(10)에서, 시트는, 아래에서 더 상세히 설명하는 바와 같이, 그리고 예컨대 전술한 실시예를 얻기 위해, 종방향 에지를 내측 방향으로, 예컨대 시트의 나머지 부분에 대해 직각으로 굴곡시키거나, 시트를 내측 방향으로 만곡시킴으로써 홈을 형성하거나, 또는 시트를 외측 방향으로 만곡시킴으로써 리브를 형성하는 것과 같이, 소망하는 프로파일로 프로파일링된다. 후속하여, 발포 성형 스테이션(11)에서, 연속적인 이중 벨트 발포 성형 공정이 수행된다. 연속적인 이중 벨트 발포 성형 공정은, 시트 재료의 웹이 발포 성형 스테이션(11)을 통과하고, 소망하는 양의 단열 발포체, 예컨대 폴리우레탄 발포체가 시트층들 사이의 공간에서 하부 시트 표면 위에 분배되는 것으로 이루어진다. 그 후, 시트층들이 서로 근접하여 소망하는 두께의 샌드위치 패널이 형성된다. 이어서, 경화 스테이션(12)에서 발포체가 경화된다. 그 후, 연속적인 샌드위치 웹은 절단 스테이션(13)에서 소망하는 길이의 캐비넷 패널로 절단된다. 절단 스테이션(13)에서, 시트와 발포체는 상이한 길이로 절단될 수 있는데, 이는 아래에서 설명되는 바와 같은 장착 목적에 대해 유리하다. 그 후, 패널은 냉각된다(14). 냉각 공정은 패널의 휨을 방지하도록 제어된다. 조립 피팅, 선반 지지체 또는 프로파일형 바아와 같은 임의의 추가의 부착 부품이 하나 이상의 에지를 따라, 냉각된 캐비넷 패널 상에 장착되어, 운송과 냉각 기기 캐비넷을 형성하기 위한 후속 조립에 대해 준비된 완성된 모듈형 캐비넷 패널(15)을 얻을 수 있다.

대안으로서, 발포 성형 공정 이전에, 이후의 단계에서 상기 추가의 부착 부품을 장착하도록 시트 재료가 준비된다. 이에 따라, 시트 재료에는 부착 부품을 장착하는 데 사용되는 보링(boring) 등이 마련된다. 선택적으로, 시트 재료는 캐비넷 패널의 내부를 향하도록 된 그 표면 상에 보강 요소, 스크루 시트 등과 같은 파스닝 요소가 마련된다. 후속하는 발포 성형 공정 동안, 이들 파스닝 요소는 발포체에 의해 매립된다.

패널 제조 방법은 여러 면에서 유익하다. 예컨대, 냉각 기기에 대한 에너지 요건은 높고, 아마도 차후에 훨씬 더 증가할 것이다. 상기 패널 제조 방법을 이용하여, 공동을 발포체로 충전하는 것이 보장된다. 기포와 충전되지 않은 공동에 관한 우려는 종래의 사출 성형에 비해 줄어든다. 또한, 단열 특성이 더 높아진다. 발포체의 소정 방위를 선택하는 것이 가능하다. 이들 장점 모두로 인해, 단열 재료, 즉 발포체와, 이에 따라 패널의 두께가 최소로 된다.

도 16에 가장 개략적으로 도시된 바와 같이, 상기 패널 제조 방법의 변형예에서는 프로파일형 바아(23)가 샌드위치 웹(60)의 에지 중 적어도 하나의 에지를 따라 삽입된다. 이와 같은 프로파일형 바아(23)는 이하에서 도 6과 함께 더 설명하겠다. 이에 따라, 발포 성형 스테이션에서 발포체(17)가 상부 시트(8)와 하부 시트(9) 사이에 도포되고 상부 시트(8)가, 예컨대 도 16에서 점선으로 나타낸 바와 같은 성형 롤러(61)에 의해 하부 시트에 근접했을 때, 프로파일형 바아(23)가 샌드위치 웹(60)의 측부로부터 도포되고 측부에 부착된다. 부착은 여러가지 상이한 방식으로 이루어질 수 있으며, 바람직한 부착은 아래에서 설명한다. 그러나, 통상적으로 프로파일형 바아(23)의 길이를 따라 연장되는 긴 리브를 갖는 프로파일형 바아(23)와, 시트들 중 하나의 일부분에 형성된 홈으로의 진입, 그리고 프로파일형 바아(23)와 비경화 발포체(17) 간의 접착제에 의한 접촉이 조합된다. 이러한 실시예의 장점은 캐비넷을 장착하는 데 걸리는 시간이 줄어든다는 것이다.

캐비넷을 조립할 때, 캐비넷 패널은 다양한 방식으로 서로 연결될 수 있다. 상기 연결 방식으로는, 예컨대 접착, 스크루 피팅 및 리벳팅이 있다. 바람직하게는, 외측 시트층(8)은 페인팅된 금속제 시트인 반면, 내측 시트(9)는 플라스틱 시트이지만, 내면과 외면 모두가 플라스틱 시트 또는 금속 시트인 것과 같은 다른 변형예도 또한 고려할 수 있다. 도 3 내지 도 5에는 측벽 패널과 후방벽 패널 사이의 조인트에 관한 상이한 예시적인 실시예가 개시되어 있다. 도 3 및 도 5에 개시되어 있는 조인트 모두의 한가지 공통적인 특징은, 측벽 패널(1)들 중 적어도 하나의 패널의 외측 시트(8)가 발포 성형 재료(17)의 에지를 넘어 연장되며, 전술한 바와 같은 패널 제조시에 에지면 위로 굴곡되어 전체적으로 또는 부분적으로 발포 성형 재료의 에지면을 커버한다는 점이다. 시트(8)의 연장 에지부는 이웃하는 패널의 부착을 위한 부착 영역을 제공하고, 이에 의해 측벽 패널은 이 측벽 패널(1)들 간의 연결을 위한 시트층 결합 영역을 가지며, 이 시트층 결합 영역은 서로에 대한 측벽 패널(1)의 접착 및/또는 나사 결합에 의해 저항성 결합을 얻기 위해 활용될 수 있다. 이러한 일반적인 사상 내에서, 조인트는 매우 다양한 방식으로 실현될 수 있으며, 4개의 상이한 예시적인 실시예가 도 3 내지 도 5에 개시되어 있다.

결합되기 이전의 측벽 패널(1)과 후방벽 패널(4)을 보여주는 도 3a에서, 측벽 패널(1)의 외측 금속 시트(8)는 종방향 에지면(16)을 넘어 연장되고 종방향 에지면(16) 위로 굴곡되는 반면, 내측 플라스틱 시트(9)는, 발포체(17)가 내측부에서 에지(16a)를 따라 노출되도록 동일한 종방향 에지면으로부터 소정 거리를 두고 종결된다. 다른 한편으로, 후방벽 패널(4)에는 외측 금속제 시트(8)의 연장부(18)가 마련되지만, 에지면 위로 굴곡되지는 않는다. 대신에, 금속제 시트는 에지면으로부터 돌출된 상태로 유지된다. 따라서, 서로 수직인 2개의 벽 패널(1, 4)을 연결할 때, 외측 금속제 시트(8)들 사이에 중첩부가 형성되고, 따라서 2개의 벽 패널들이, 바람직하게는 접착제가 경화되는 동안 벽 부재들을 함께 고정하는 나사 결합과 조합되는 접착에 의해 서로 연결될 수 있다. 도 3b에서, 측벽 패널과 후방벽 패널은 결합되어 있다. 발포체 접촉면(16a) 대 발포체 접촉면(56)도 또한, 한편으로는 결합 목적을 위해, 다른 한편으로는 기밀(氣密) 및 수밀(水密) 조인트를 위해 서로 적절히 접합된다. 캐비넷 패널들 간의 발포체 대 발포체 접촉은 캐비넷의 내측부로부터 외측부로의 임의의 열교(熱橋)의 형성을 방지한다. 그러나, 도 3c 및 도 3d에 도시된 바와 같이 측부 패널의 내측 시트가 소정 거리만큼 연장되고, 후방벽 패널의 내측 시트가 에지면을 넘어 소정 거리만큼 연장되고 에지면 위로 굴국되며, 접합 강도를 증가시키기 위해 이들 내측 시트를 함께 접착하는 것도 또한 고려할 수 있다.

따라서, 도 3c 및 도 3d에는, 도 3a 및 도 3b의 조인트에 추가하여, 후방벽 패널(4)의 내측 시트(55)가 각각의 개별 종방향 에지면(56, 57) 위로 굴곡되고, 이에 의해 종방향 에지면의 일부를 커버하는 조인트가 개시되어 있다(도 3c 참고). 도 3d에서, 측벽 패널(1)의 내측 시트(9)는 후방벽의 내측 시트(55)와 함께 연장되고 후방벽의 내측 시트(55)의 굴곡부에 부착되었다. 이러한 특별한 시트 대 시트 접합은 캐비넷의 강도와 안정성을 증가시킨다.

도 4에는, 측벽 패널(1)의 외측 시트(8)가 에지면을 넘어 연장되고, 에지면(16) 위로, 뿐만 아니라 내면 위로 소정 거리만큼 굴곡되는 조인트가 개시되어 있다. 또한, 후방벽 패널의 외측 시트(8)는 에지면을 넘어 소정 거리만큼 연장되며, 에지면 위로 굴곡된다. 또한, 측벽 패널과 후방벽 패널 모두에는, 각각 에지면과 외측면에 벽 패널들 간의 접촉 영역을 따라 긴 홈(19)이 각각 마련되며, 각각의 홈은 외측 시트(8)를 발포체 재료(17) 내로 만곡되도록 성형함으로써 형성된다. 이들 긴 홈은, 홈과 결합되는 형상을 갖고 벽 패널들을 함께 열결하기 위해 홈에 삽입되는 2개의 이격된 리브 부분이 마련되는, 바람직하게는 플라스틱으로 이루어진 연결 스트립(20)을 이용하는 연결을 위해 활용된다. 연결 스트립과 홈의 고정은, 예컨대 스냅 핏 연결, 접착 또는 나사 결합에 의해, 바람직하게는 이들 중 2개 이상의 조합에 의해 이루어질 수 있다. 또한, 벽 패널들 사이의 접촉 영역에서의 외측 시트의 굴곡에 의해 마련되는 접합 영역은 강도를 증가시키기 위해 접착에 의한 접합에 대해 활용된다.

도 5에는, 캐비넷 패널들 간의 조인트에 관한 다른 실시예가 개시되어 있다. 도 5에서는, 도 4의 실시예와 유사하게, 측벽 패널의 외측 시트(8)는 에지면(16) 위로, 뿐만 아니라 내측면 위로 소정 거리만큼 연장되는 한편, 후방벽 패널(4)의 외측 시트는 에지면 위로 소정 거리만큼 연장된다. 그러나, 캐비넷의 외측부에는 홈이 마련되지 않는다. 대신에, 외측 시트를 발포체 재료(17) 내로 만곡시킴으로써 후방벽 패널의 에지면, 즉 벽 패널들 간의 접촉면에 긴 홈(21)이 마련된다. 다른 한편으로, 측벽 패널(1)에는 벽 패널들 간의 접촉면에서 외측 시트를 외측 방향으로 만곡시킴으로써 긴 리브(22)가 마련된다. 접착과 함께 홈에 리브를 스냅 핏 결합시키는 것에 의해, 벽 패널들의 확실한 연결이 달성된다.

도 20a 및 도 20b에 도시된 바와 같은 캐비넷 패널들 간의 조인트에 관한 다른 실시예에 따르면, 측벽 패널(122)의 외측 시트의 에지부(124)가 굴곡되어 측벽 패널(122)의 후방 에지면을 커버한다. 에지부(124)에 긴 홈(126)이 형성되었다. 이 홈(126)은 홈의 상부보다 홈의 저부가 더 넓다. 후방벽 패널(132)의 외측 시트(128)는, 후방벽 패널(132)의 발포체 재료(134)의 에지면을 넘어 연장되는 에지부를 갖는다. 후방벽 패널(132)의 외측 시트(128)의 에지부 중 가장 가장자리에 있는 에지 서브 부분(130)은 홈(126)에 일치하는 형상, 보다 구체적으로 말하자면 적어도 홈(126)의 하나의 측벽과 저부벽, 그리고 본 실시예에서는 홈(126)의 다른 측벽의 일부도 또한 따르는 형상으로 굴곡되었다. 에지 서브 부분(130)은 홈(126)에 수용되어 후방벽 패널(132)을 측벽 패널(122)에 로킹하는데, 그 이유는 홈(126)이 홈의 저부에서부터 홈의 개구를 향해 좁아지기 때문이다. 후방벽 패널(132)의 에지면, 즉 특히 발포체의 에지면은 측벽 패널(122)의 내측 시트(136)에 맞닿는다.

연장된 외측 시트가 홈이나 리브를 갖는 에지면 위로, 그리고 또한 내면 위로 소정 거리만큼 돌출하거나 굴곡되는 것인, 도 3 내지 도 5에 관련하여 설명된 벽 패널 모두는 전술한 바와 같은 이중 벨트 발포 성형 공정을 포함하는 연속적인 공정으로 제조될 수 있다.

상부 패널은 바람직하게는 접착에 의해 측벽 패널과 후방벽 패널에 부착된다. 이러한 방식으로, 캐비넷의 안정성이 증대되고, 기밀성과 수밀성이 보장된다. 조인트는 도 3 내지 도 5에 개시되어 있는 실시예에 따라 형성될 수 있지만 다른 방법도 또한 가능함은 물론이다. 예컨대, 도 18에 도시된 바와 같이 각각의 측벽 패널(1)에는, 측벽 패널(1)의 내측부 상에 받침부를 형성하는 기계 가공된 상단 홈(114)이 마련된다. 상부 패널(2)은 각각의 홈(114)에 수용되고, 받침부에서 지지된다.

예컨대 별도의 냉동고 격실과 냉장고 격실을 형성하도록 공간을 별도의 도어를 갖는 2개의 상이한 격실로 분할하기 위해, 또는 격실 내부에 고정식 선반을 배치하기 위해 캐비넷에 분리 중간벽 패널을 형성하는 것이 때때로 바람직하다. 이때, 중간벽 패널 또는 고정식 선반을 캐비넷의 내면에 접착하는 것이 또한 유리하다. 본 명세서에서 설명되고 예시되는 실시예에서, 냉각 모듈은 캐비넷의 저부를 형성하고, 바람직하게는 냉각 모듈은 측벽 패널과 후방벽 패널에 접합된다.

이제 캐비넷의 전방 프레임부의 일부, 즉 캐비넷의 개구를 에워싸고 캐비넷의 개구를 한정하는 캐비넷의 일부를 단면도로 도시한 도 6을 참고한다. 이 도면에서, 캐비넷에는, 바람직하게는 플라스틱으로 이루어진 프로파일형 바아(23)가 마련된다. 프로파일형 바아(23)는 전방 프레임부 상에 배치되는데, 즉 프로파일형 바아(23)는 도 7에 도시된 바와 같이 캐비넷의 개구 둘레에서 연장된다. 프로파일형 바아는 접착제 등에 의해 또는 아래에서 설명하는 바와 같은 상이한 방식으로 부착될 수 있다. 프로파일형 바아는 다수의 용도를 갖는다. 특히, 프로파일형 바아는 도어의 접촉면으로서 기능하고, 대기로부터 캐비넷으로의 열의 누출을 줄인다. 도 6으로부터 명백한 바와 같이, 프로파일형 바아(23)는 직사각형의 기본적인 단면 형상을 갖는다. 프로파일형 바아(23)는 2개의 별개의 리세스 또는 챔버(24, 25)를 포함하며, 이들 2개의 리세스 중 하나(24)는 외측으로부터의 습기의 진입을 방지하도록 발포체로 채워지도록 되어 있으며, 나머지 챔버(25)보다 내측 시트(9)에 근접하게 배치된다. 변형예에서, 첫번째로 언급한 챔버는 채워지지 않으며, 즉 공기로 채워지는 한편, 프로파일형 바아의 맨 끝은 시일된다. 나머지 챔버(25)는 채워지지 않으며, 이 챔버(25)가 도어 상의 자성 스트립과 연동함으로써 자성 로크부로 기능할 수 있도록 바람직하게는 강으로 이루어진 착탈식 긴 커버 부재(26)로 덮인다. 커버 부재(26)는 단면이 거의 L자형 형상이며, 추가로 프로파일형 바아(23)의 외측부(91)를 커버한다. 프로파일형 바아(23)의 반대측의 내측부(92)에서는, 프로파일형 바아의 벽이 내측 시트(9)의 일부를 커버하는 돌출 립 또는 윙(93)에 의해 연장되고, 돌출 립은 프로파일형 바아(23)의 후방벽과 내측 시트(9) 사이의 천이부를 커버하며, 이것은 위생적인 해결책이다. 챔버(25) 내부에는, 아래에서 설명되는 열 사이펀(thermosiphon) 관(28)를 위한, 단면이 U자 형상인 긴 지지 수단, 즉 홀더(27)가 배치된다. 프로파일형 바아(23)의 부착을 위해, 벽 패널의 외측 시트(8)는 벽 패널(8)의 에지면을 넘어 연장되고 에지면 위로 소정 거리만큼 굴곡된다. 외측 시트(8)의 연장부는 발포체 재료(17) 내로 내측 방향으로 만곡된 연장부의 서브 부분에 긴 홈(29)을 형성한다. 다른 한편으로, 프로파일형 바아(23)의 후방측에는, 프로파일형 바아(23)의 길이를 따라 연장되고 홈(29)에 끼워 넣어지는 긴 리브(30)가 형성된다. 따라서, 프로파일형 바아(23)는 접합에 의해 그리고 리브(30)를 홈(29)에 스냅 장착하는 것에 의해 견고하게, 그리고 수밀식으로 벽 패널의 전방 에지에 장착될 수 있다.

열 사이펀 관, 즉 열전달 관(28)은, 냉각 기기의 도어에 근접한 저온면 상에서의 응결을 방지하기 위해 배치되는 전방 프레임 가열 시스템인 응결 방지 디바이스의 일부이다. 도시된 실시예에서, 열전달 관(28)은, 커버 부재(26)가 아직 장착되지 않은 상태로 도 7에 도시되어 있는 바와 같이 무단 루프로 폐쇄되어 있고, 캐비넷의 개구 둘레에 배치된다. U자형 홀더(27)로 인해, 냉각 기기를 조립할 때 프로파일형 바아(23)의 외측 모서리에 인접한 홀더(27)에 관(28)를 스냅 장착하는 것이 용이하다. 그 후, 커버 부재(26)는 커버 부재(26)의 하나의 에지부(94)를 프로파일형 바아의 외측부(91)의 후방 모서리 둘레에 맞물리게 함으로써 장착될 수 있고, 커버 부재(26)의 반대측 에지부(95)에 있는 만곡부를 개방 챔버(25) 내측에 있는 프로파일형 바아(23)의 홈(96)에 스냅 장착할 수 있다. 이러한 방식으로, 열 사이펀 관(28)은 이 열 사이펀 관와 커버 부재 간의 열전달을 위해 커버 부재와 접촉하도록 배치되거나 적어도 커버 부재(26)에 근접하게 배치된다. 열 사이펀 관(28)은 적절한 냉매로 충전되고, 캐비넷의 저부에 있는 냉각 모듈의 열원과 열접촉하도록 장착된다. 열원은 통상적으로 응결기 관이나 압축기 쉘이거나, 또는 본 실시예에서는, 캐비넷의 저부를 형성하고 냉각을 증대하기 위해 그 상부에 응결기 관(32)이 사행형으로 배치되는, 도 10에 도시된 바와 같은 금속 응결기 판(31)이다. 열 사이펀 관(28)의 보일러(예컨대, 도 22의 176 참고)는 응결기 판(31) 상에 배치된다. 응결기 판의 고온으로 인해, 열 사이펀 관(28)의 냉매는 보일러를 통과할 때 응결기 판(31)으로부터 열을 흡수하고, 소정 온도 레벨에서 보일러에 있는 냉매는 증발하고 열 사이펀 관에서 순환하기 시작한다. 냉매는 도어 주변의 저온 영역에 도달하면, 다시 액체로 응결되어 주위 부품으로 열을 방출하기 때문에, 도어와 캐비넷의 전방 프레임 사이에서 응결 및 가능한 성에가 방지된다. 냉각제는 응결되는 즉시, 다시 캐비넷의 하부 구역으로 흐르고, 재차 응결기 판으로부터 열을 흡수한다. 많은 다른 형상의 프로파일형 바아가 있으며, 그 중 하나가 도 17에 도시되어 있다. 본 실시예에 따른 프로파일형 바아(80)는 통상적으로, 전술한 바와 같은 패널 제조 방법을 이용하여 패널을 제조하는 것과 함께, 벽 패널(66)의 종방향 에지에 장착된다. 이 변형예에서, 벽 패널(66)의 외측 시트(68)의 연장부는, 이 연장부의 제1 서브 부분(70)이 벽 패널의 에지 위로 굴곡되어 벽 패널의 에지와 평행하게 연장되도록 굴곡되었고, 제1 서브 부분에 인접하고 외측 시트(68)의 가장 가장자리에 있는 에지에 근접한 제2 서브 부분(71)은 더욱 굴곡되어 외측 시트(68)와 평행하게 후방으로 연장되며, 마지막으로 외측 시트(68)의 에지를 포함하는 제3 서브 부분은 내측 시트(69)를 향해 제1 서브 부분과 평행하게 연장된다. 이때, 내측 시트는 벽 패널(66)의 에지의 일부 위로 굴곡되었고 제3 서브 부분(72)과 정렬되는 연장된 에지부(73)를 갖는다. 외측 시트(68)의 에지와 내측 시트(69)의 에지 사이에는 갭이 존재한다. 프로파일형 바아(80)의 단면은 주로 직사각형이며, 외측 시트(68)의 외면과 제2 서브 부분(71) 사이의 거리에 상응하는 폭과, 제1 서브 부분(70)과 제3 서브 부분(32) 사이의 거리에 상응하는 상당한 깊이를 갖는다. 추가로, 프로파일형 바아는 프로파일형 바아(80)의 길이를 따라 연장되고, 프로파일형 바아의 후방벽(82)으로부터 상기 공간을 통과하여 발포체(67)로 돌출하는 T자형 리브(81)를 갖는다. 또한, 프로파일형 바아는 프로파일형 바아(80)를 따라 연장되고 프로파일형 바아의 후방벽(82)으로부터 연장되는 립(lip)(83)을 포함하지만, 상기 립은 실질적으로 L자형이고, 후방벽(82)과 평행하게 연장되면서 후방벽(82)과 함께 슬롯을 형성하는 주요 부분을 갖는다. 내측 시트(69)의 에지부(73)는 슬롯에 수용된다. 리브(81)와 립(83)은 프로파일형 바아(80)가 벽 패널(66)에 적절히 부착되는 것을 보장한다. 전술한 실시예와 같이, 프로파일형 바아는 2개의 주요 챔버를 갖는다. 하나의 챔버(84)는 다른 실시예와 함께 전술한 바와 같이 폐쇄형이고, 발포체로 채워지거나, 공기로 채워지며, 시일된 단부를 구비하고, 나머지 챔버(85)는 개방되어 있지만, 챔버(85)의 리드로서 기능하는 금속 스트립(86)에 의해 개구가 차폐된다. 전술한 실시예에 관련하여, 개방 챔버(85)는 열 사이펀 관(87)을 수용한다.

프로파일형 바아(140)의 다른 실시예는, 도 6을 참고하여 전술한 프로파일형 바아(23)와 유사하다. 이에 따라, 예컨대 프로파일형 바아는 2개의 챔버(142, 144), 열 사이펀 관을 수용하는 U자형 홀더(146), 및 프로파일형 바아(140)의 내측에 있는 제1 윙(148)을 포함한다. 그러나, 예컨대 상기 프로파일형 바아는 프로파일형 바아의 후방벽에 리브가 없고, 프로파일형 바아의 외측부에 있는 제1 윙(148)의 반대측에 추가의 제2 윙(149)이 배치된다는 점에서 상이하다. 제2 윙(149)은 외면의 에지부와, 이에 따라 외측 시트의 에지부, 패널의 에지부, 및 이와 동시에 외측 시트와 바아(140) 사이의 천이부를 커버하도록 배치된다. 이 프로파일형 바아(140)는, 바람직하게는 패널의 에지면에 접착제에 의해 부착되는 평평한 후방면을 갖는다.

많은 다른 형상의 응결 방지 디바이스 또는 열 사이펀 관이 있으며, 몇몇 응결 방지 디바이스 또는 열 사이펀 관이 도 22 및 도 23에 예시되어 있다. 이에 따라, 도 22에 도시된 바와 같이 응결 방지 디바이스는 루프로 구성되는 거의 직사각형의 열전달 관(160)로 구성된다. 응결 방지 시스템은 전술한 바와 같이 캐비넷의 전방 프레임부에 장착되도록 배치된다. 루프는 저부 섹션(162), 제1 수직 섹션(164), 상부 섹션(166), 제2 수직 섹션(168) 및 단부 섹션(170)을 포함한다. 루프는 보일러부(172)를 더 포함하며, 이 보일러부는 단부 섹션(170)과 저부 섹션(162) 사이에 연결되고, 열 사이펀 관(160)의 최하위 부분에 배치된다. 사실상, 루프는, 아랫쪽으로, 그리고 캐비넷 아래에 배치되는 냉각 모듈의 내측을 향해 연장되게 장착되도록 구성된 제1 관 섹션(174)을 갖는다. 열 사이펀 관(160)의 확장 섹션인, 즉 열 사이펀 관(160)의 나머지 부분보다 단면적이 큰 보일러(176)조차도 전술한 바와 같이 냉각 모듈의 열원과 열접촉하도록 배치된다. 보일러(176)로부터, 제2 관 부분이 상방으로 상기 저부 섹션(162)의 외측을 향해 연장된다. 상부 섹션(166)과 단부 섹션(170)은 단지 1도 또는 약간의 도수의 각도만큼 약간 경사진다. 상기 각도는 예시를 목적으로 도면에서는 극도로 과장되어 있다. 실제로, 이들 관 섹션은 상부 패널의 전방 에지와 캐비넷의 저부 패널 각각의 두께 내로 유지되도록 구성된다. 상기 상부 섹션과 단부 섹션의 경사는 열 사이펀 관(160)을 통해 전달되는 동안 가스 상태에서 액체 상태로 변환된 열전달 유체를 수직 방향으로 안내하는 목적을 갖는다.

다른 실시예에 따르면, 도 23에 도시된 바와 같이 응결 방지 디바이스(180, 190)는 2개의 폐쇄 단부를 구비하는 일방향 관으로서 구성된다. 일단부에는 보일러부(182, 192)가 형성된다. 도면에서 화살표로 나타낸 바와같이, 가스상 열전달 유체는 열 사이펀 관(180, 190)을 통해 상승하고, 열 사이펀 관(180, 190)의 상부에서 응결되며, 액체 상태로 동일한 관(180, 190)를 통해 다시 보일러부(182, 192)로 복귀한다.

이제, 저온 공기가 생성된 다음에 냉각 대상 물품이 저장되는 냉각 기기(100)의 저온실(104)로 송출되는 소위 동적 냉각 유형의 것인 냉각 모듈(102)에 관한 보다 상세한 설명을 위해 도 1a 및 도 1b뿐만 아니라 도 8 내지 도 13을 참고한다. 이러한 구성에 의해, 저온실(104) 내부에 어떠한 증발기 코일도 필요하지 않으며, 이는 모듈형 유닛으로부터 냉각 기기를 조립하는 것을 용이하게 한다. 냉각 모듈(102)은 저온 섹션(34) 및 고온 섹션(35)으로 분할되며, 이들 섹션은 단열벽(105)에 의해 분리된다. 저온 섹션(34)은 실질적으로 냉각 모듈(102)의 절반부 상에 배치되는 반면, 고온 섹션(35)은 저온 섹션에 인접하게 배치되고 또한 저온 섹션(34) 아래의 냉각 모듈(102)의 최하위부를 포함한다. 저온 섹션(34)은 특히 증발기(33)와, 증발기(33)의 후측부, 즉 냉각 기기(100)의 후방벽(4)을 향하는 측부에 장착되는 제1 팬(42)을 지탱한다. 또한, 저온 섹션(34)은, 그 후측부에서 팬과 연결되고 만곡된 방식으로 연장되어 상향 개방되는 유출 공기 도관(43)과, 냉각 모듈(102)의 후방 단부로부터 증발기(33)의 전방측부로 연장되고, 유출 공기 도관(43)에 인접 배치되는 유입 공기 도관(44)을 수용한다. 제1 팬(42)은 공기를 냉각하는 증발기(33)를 통과하고 유출 공기 도관(43)을 빠져나가 저온실(104)을 향하는 공기 흐름을 생성한다. 복귀 공기는 유입 공기 도관(44)을 통해 및/또는 냉각 모듈(102)의 전방 단부에 있는 유입 개구(45)를 통해 저온실(104)에서 증발기(33)로 다시 흘러들어간다. 단일 격실을 구비하는 냉동고인 냉각 기기에서는 통상적으로 전방 단부의 유입 개구(45)가 사용되는 반면, 냉장고 격실과 냉동고 격실을 구비하는 냉각 기기에서는 통상적으로 전방 유입 개구(45)는 냉동고 격실에 의해 사용되고 유입 공기 도관(44)은 냉장고 격실에 의해 사용된다는 점에 유념해야 한다. 특히 공기 순환 문제를 위해, 냉각 기기(100)에는 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같은 후방벽 라이닝(50)이 마련된다. 후방벽 라이닝(50)은, 예컨대 스냅 장착 또는 접합에 의해 후방벽 패널(4)의 내측부에 배치되고, 바람직하게는 중앙부에서 외측 방향으로, 즉 저온실(104)의 전방을 향해 만곡되어 후방벽 라이닝(50)과 후방벽 패널(4) 사이에 공간을 형성하는 시트로 이루어진다. 그러나 변형예에서, 후방벽 라이닝은 평평하지만 후방벽 패널로부터 소정 거리를 두고 배치되어, 상기 공간을 형성한다. 후방벽 라이닝(50)은 상기 공간에 배치되는 저온 공기 도관(51) 및 고온 공기 도관(52)과, 후방벽 라이닝(50)에 걸쳐 분포되고 저온 공기 도관(51)과 연통되는 유입 공기 배기구(53a), 그리고 유입 공기 배기구(53a) 아래에서 후방벽 라이닝(50)의 최하위부에 배치되고 고온 공기 도관(52)과 연통되는 유출 공기 배기구(53b)를 포함한다. 변형예에서, 공기 배기구(53a, 53b)는 상이하게 배치되거나, 저온 공기 도관(51)과 고온 공기 도관(52) 각각에 상이하게 연결된다. 공기 도관(51, 52)은 후방벽 라이닝(50) 시트 뒤에서, 후방벽 라이닝(50)의 시트의 외측 방향 만곡부와 후방벽 패널(4) 사이에서 얻어지는 공간에 숨겨진다. 저온 공기 도관(51)은 유출 공기 도관(43)의 단부와 맞물리며, 고온 공기 도관(52)은 유입 공기 도관(44)과 맞물린다.

이에 따라, 공기 순환은 다음과 같다. 냉각 공기가 증발기(33)에서부터 제1 팬(42)을 통해 유출 공기 도관(43), 저온 공기 도관(51) 및 유입 공기 배기구(53a)를 거쳐 저온실(104) 공간으로 흐른다. 공기는 저온실(104)의 내부 공간 전반에 걸쳐 분배된다. 저온실(104) 내에서, 선반(명확성을 위해 도시하지 않음)과 같은 내부 부분은 공기의 안내 및 혼합에 상당한 정도로 기여한다. 습하고 약간 고온인 공기는 저온실(104)로부터 유출 공기 배기구(53b)를 거쳐 고온 공기 도관(52)과 유입 공기 도관(44)을 경유하여 증발기(33)로 되돌아가도록 강제된다. 선택적으로, 전방 유입 개구(45)도 또한 습한 복귀 공기를 위해 사용된다. 그러나, 주로 전방 유입 개구(45)는 냉동고로부터 분리된 냉장고를 상부에 구비하는 냉각 기기의 경우에 사용되며, 이 경우 전방 유입 개구(45)는 단지 냉동고로부터 냉각 모듈(102)로만 공기를 안내한다.

배기구의 상이한 배치, 상이하게 형성된 라이닝 또는 저온실 내에서의 공기 분배에 대한 다른 해결책, 냉각 모듈 등에서의 공기 도관의 상이한 배치를 포함하는 공기 수환에 대한 다른 해결책이 존재하며, 이는 당업자에 의해 이해된다. 또한, 저온실로부터 배기되는 고온 공기의 일부는 냉각 기기의 후방에서의 응결을 방지하기 위해 냉각 기기의 후측부에서 빠져나가도록 할 수 있다. 그러나, 본 명세서에서 설명되는 예시되는 실시예가 유익하며, 현재로서는 바람직하다.

후방벽 라이닝(50)은 공기 배기구(53a, 53b)를 통해 저온 공기를 저온실(104)로 분배하는 것뿐만 아니라 저온실(104)로부터 고온 공기를 취출하는 기회를 제공하는 것 이외에, 다른 목적을 갖는다. 예컨대, 후방벽 라이닝(50)은 심미적 목적을 가질 수도 있다. 후방벽 패널(4)은 본 발명의 제조 방법에 의해 제조되기 때문에, 내면의 외관을 변경하는 것은 어려울 수 있고, 후방벽 라이닝은 또한 조립 중에 특히 캐비넷(101)의 내측 모서리에서 생성될 수 있는 임의의 결함을 커버하는 데 이용될 수 있다. 후방벽 라이닝(50)은 또한 조명과 제어 수단과 같은 다른 유형의 장치를 위해, 또는 그러한 부품을 위해 사용되는 배선을 숨기기 위해 활용될 수 있으며, 후방벽 라이닝에는 또한 캐비넷 내부의 선반을 위한 지지체가 마련될 수 있다. 도시된 실시예에서, 선반의 융통성 있는 배치를 위해 마련되는 선반 지지체(59)는 캐비넷(101)의 내측부 상에 배치된다.

냉각 모듈(102)은, 특히 증발기(33)의 출력부에 연결된 압축기와, 통상적으로 알려져 있는 바와 같은 압력 감소 밸브를 통해 증발기의 입력부뿐만 아니라 압축기(36)의 출력부에도 연결되는 응결기 관(32)를 지탱하는 고온 섹션(35)을 더 포함한다. 저온 섹션(34)과 고온 섹션(35)의 연결은 단열벽(105)을 관통하는 적절히 시일된 관통공을 통해 이루어진다. 또한, 고온 섹션(35)은 제2 팬(37)을 지탱하며, 이 제2 팬은 고온 섹션(35)의 전방부에서 압축기(36)의 전방에 배치된다.

콤팩트한 냉각 모듈(102)은 관련된 상이한 해결책에 대한 엄격한 요건을 설정한다. 그러한 한가지 해결책은 응결기 관(32)에 관한 것이다. 제한된 공간에도 불구하고, 응결기 관(32)은 효율적으로 냉각되어야만 한다. 응결기 관(32)은 연장된 길이를 갖고, 냉각을 증대시키기 위해 금속 저부판(31) 위에 하나 이상의 층으로 사행형으로 놓인다. 응결기 관(32)은 가능한 한 저부판(31)의 영역의 대부분으로서 사용되고, 이에 의해 특히 저온 섹션(34) 아래에서 부분적으로 연장된다. 이러한 응결기 관-판 구조는, 특히 특별한 냉각 플랜지를 사용할 필요가 없다는 점에서, 그리고 냉각 구조의 전체 영역이 이에 의해 점유되는 체적에 비해 커진다는 점에서 유익하다. 작동 중에, 공기 흐름은 제2 팬(37)에 의해 도 1에 가장 잘 도시된 바와 같은 냉각 모듈(102)의 하부 전방부에 있는 유입구(38)를 통해 취출된다. 공기는 저부판(31) 위에 있는 유입 개구(38)로부터 압축기 둘레(36)에서 냉각 모듈(102)의 후방부로 흐르고, 고온 섹션(35)의 후방부에 배치된 만곡된 수직 핀(39)에 의해 격벽(40) 둘레로 안내되며, 따라서 공기는 냉각 모듈(102)의 하부 전방부에 있는 유입 개구(38)와 나란히 배치된 유출 개구(41)로 향하고 이 유출 개구를 통해 빠져나가는 방향으로 흐른다. 이들 개구(38, 41)는 냉각 기기(100)의 도어(6) 아래에 배치된다. 격벽(40)은 유입 개구(38)와 유출 개구(41) 사이에서 냉각 모듈(102)의 전방벽(106)에서부터 소정 거리만큼 후방으로 연장되어, 핀(39)으로 공기가 통과하게 하도록 개구를 남겨 놓는다.

도면으로부터 명백한 바와 같이, 그리고 전술한 바와 같이, 냉각 모듈(102)의 고온 섹션(35) 및 저온 섹션(34)과 저온실(104) 간의 열전달을 각각 제한하기 위해 냉각 모듈(102)은 증발기(33) 둘레에서 저온실(104)에 대해 양호하게 단열된다.

냉각 효과가 본 명세서에서 설명되고 예시된 자기 수납형에 따른 내장형 냉각 모듈에 의해 생성되고 캐비넷 내부에서의 공기 흐름에 의해 분배되는 냉각 기기에서는, 냉각 모듈을 콤팩트하게 하는 것이 바람직하다. 예시된 실시예에서는, 이로 인해 증발기(33)의 적어도 일부가 압축기(36)의 상부보다 아래에 배치된다. 이는 성에 제거 시스템, 즉 증발기 상에 생성된 서리와 결빙을 녹이기 위한 증발기(33)의 가열과, 성에를 제거하여 생성된 최종적인 물의 배수 및 성에를 제거하여 생성된 물의 증발을 실시하는 시스템에 소정의 악영향을 미친다. 통상, 서리가 녹은 물은, 따뜻한 압축기 케이싱이 물을 가열할 때 압축기의 상부 상의 영역으로부터 증발된다. 물은 중력에 의해, 관 등을 이용하여 증발기로부터 상기 영역으로 안내된다. 그러나, 증발기가 적어도 부분적으로 압축기보다 아래에 배치될 때, 이것은 가능한 해결책이 아니다. 본 실시예에서는 이러한 문제를 해결하기 위해, 응결기가 응결기 판으로서 구성되며, 이 응결기 판은 또한 도 10에 도시된 바와 같이 응결기 관의 길이, 즉 냉각을 목적으로 응결기 판(31) 상에 사행형으로 놓인 냉매 도관(32)을 갖는 금속으로 이루어진 저부판(31)이다. 이러한 방식으로, 성에를 제거하여 생성된 배수가 응결기 판(31)으로 흘러나가게 하거나, 본 실시예에서와 같이 응결기 관(32)의 상부 상에 배치된 배수 트레이(46)로 흘러나가게 하는 것이 가능하다, 이로 인해, 배수가 증발할 때의 응결기 판의 냉각 효과가 증대된다.

본 명세서에서 설명되고 예시되는 자기 수납형에 따른 냉각 모듈에서, 냉각은 저온 공기가 냉각 기기 내에서 순환하도록 하여 저온실에 저장된 물품을 냉각하는 동적 냉각에 의해 달성된다. 공기는 증발기(33)를 통과함으로써 냉각되고, 제1 팬(42)은 증발기(33)를 통해 공기를 취출하는 데 사용된다. 냉각 모듈(102)의 냉각 용량을 증대시키고자 하는 목적으로, 증발기(33)와 제1 팬(42)의 형태 또는 형상이 서로에 대해 조정된다. 도시된 실시예에서, 증발기(33)는 공기 흐름에 대해 수직인 방향으로 거의 정사각형 단면 형상을 갖고, 최대 단면 치수는 팬의 직경보다 단지 약간만 크다. 이것은 도 11 내지 도 13에 가장 잘 도시되어 있다. 이러한 방식으로, 증발기(33)와 팬(42)의 치수는 공기 흐름이 증발기의 단면에 걸쳐 실질적으로 균일하게 분배되도록 서로에 대해 조정되는 것이 유익하다. 따라서, 증발기(33)는 최적의 방식으로 활용된다. 기본적으로, 원형 단면 형태를 갖는 증발기가 가장 최적이며, 변형예이지만, 이로 인해 아마도 증발기는 보다 고가가 될 것이다. 그러나, 증발기는 약간 직사각형일 수도 있다는 것을 이해해야 한다. 일반적으로, 증발기의 최대 폭 치수 또는 최대 높이 치수는 팬의 직경보다 20% 미만만큼, 바람직하게는 팬의 직경보다 10% 미만만큼 커야만 하는 것도 고려된다. 효율적으로 작동하는 증발기는, 그 전체 치수가 감소될 수 있어야만 하며, 이는 본 실시예에서와 같은 냉각 모듈에 있어서 항시 유익하고 특별한 것이다.

본 실시예에서와 같은 동적 냉각 유형의 가정용 냉각 기기는 통상, 증발기(33)의 핀의 표면 상에 상당량의 서리와 결빙을 유발할 것이다. 저온실, 구체적으로는 냉장고의 저온실로부터 나오는 복귀 공기 흐름은 비교적 고온이고 습하며, 이 공기가 저온 증발기에 도달할 때 공기의 습기가 증발기 상에 서리와 결빙을 형성할 것이다. 이러한 문제를 방지하거나 또는 이러한 문제를 적어도 줄이기 위해, 도 13에 도시된 바와 같이 사전 성에 제거판(47)이 증발기(33)와 접촉하도록 증발기 위에 배치된다. 사전 성에 제거판은 유입 공기 도관(44)의 저부를 형성한다. 저온실로부터 나오는 비교적 고온이고 습한 복귀 공기 흐름은 증발기(33)에 대해 사전 성에 제거판(47)의 타측부 상에, 즉 상측부 상에서 이송된다. 이는, 상기 공기의 습기 함량의 대부분이 증발기(33)에 도달하기 전에 사전 성에 제거판 상에서 응결되고 동결되며, 증발기(33)를 통과하는 공기 흐름이 증발기(33)의 핀 간격 내의 성에 침적물로 인해 차단될 위험이 줄어들도록 실시되어야만 한다. 추가로, 핀들을 서로 더 근접하게, 즉 성에가 간격을 차단할 위험 없이, 사전 성에 제거판(47)이 없는 경우보다 간격이 좁도록 배치하는 것이 가능하다. 이때, 이로 인해 증발기가 더 작아진다. 도 13으로부터 명백한 바와 같이, 증발기(33)뿐만 아니라 사전 성에 제거판(47)도 냉각 모듈(102)의 전방 단부를 향해 하향 경사진다. 증발기(33)가, 통상 적절한 간격으로 자동 실시되고 통상 전기 가열에 의해 달성되는 성에 제거를 위해 가열될 때, 사전 성에 제거판으로부터 나온 성에를 제거하여 생성된 물은, 증발기 내로부터 나온 성에를 제거하여 생성된 물과 함께, 도 11에서도 또한 볼 수 있는 성에를 제거하여 형성된 물의 집수판(48)으로 전방 아래로 흐른다. 집수판(48)은 증발기(33) 바로 아래에서 전방으로 약간 경사지게 배치되고, 집수판(48)에는 그 에지를 따라 하부 림이 마련되며, 그 전방 단부에는 배수관(112)에 연결되는 구멍(49)이 마련된다. 배수관(112)을 통해, 성에를 제거하여 생성된 물은 앞서 언급한 바와 같은, 응결기 판(31)에 배치되는 배수 트레이(46)로 아래로 흐르며, 따라서, 성에를 제거하여 생성된 물은 응결기 관(32)로부터의 열에 의해 증발될 수 있다. 고온 섹션으로부터 나온 고온 공기가 배수관(112)을 통해 상방으로 저온 섹션으로 진입하지 않는 것을 보장하기 위해, 도 12에 가장 개략적으로 도시된 바와 같이 배수관(112)에 체크 밸브(113)가 마련된다.

도 24에 도시된 바와 같은 냉각 모듈의 변형예에 따르면, 사전 성에 제거 디바이스(150)가 제1 단부(153)와 제2 단부(155)를 포함하며, 이때 저온실로부터 나온 공기는 제2 단부(155)에 앞서 제1 단부(153)를 통과하고, 제1 단부는 증발기(151)에 대한 주요 유입구로로부터 소정 거리를 두고 배치된다. 다시 말해서, 사전 성에 제거 디바이스(150)는 증발기(151)의 상면의 대부분을 커버하기는 하지만, 첫번재로 언급한 성에 제거 디바이스의 실시예와 같이 상면 전체를 커버하지는 않는다. 이에 의해, 공기는 사전 성에 제거 디바이스(150)를 통과한 후에 증발기의 전방 단부뿐만 아니라 증발기의 상부로부터 증발기 구조에 진입한다.

증발기(33)의 성에를 제거하는 동안, 저온실(104)로의 열의 누출은 통상 공기 도간(43, 44)에서의 공기 순환으로 인해 상당한 양이다. 본 실시예에서와 같이 증발기가 캐비넷의 가장 하부의 위치에 있는 경우, 공기의 대류에 의해 이러한 위험은 훨씬 더 분명하다. 이러한 열 누출을 제한하는 한가지 방법은 공기 도관에, 성에 제거 기간 동안에 공기 도관을 폐쇄하는 공기 셔터를 마련하는 것이다. 상기 해결책에 있어서의 결점은 상기 해결책이 보다 많은 가동형 부품뿐만 아니라 제어 장치를 마련할 것을 필요로 한다는 것이며, 이로 인해 냉각 모듈에 대한 비용이 증가하는 것은 물론이다. 다른 결점은, 또한 공기 셔터가 개방될 때 공기 셔터에 걸친 압력 강하이다. 그러나, 본 발명의 실시예에 따른 냉각 모듈은 공기 셔터 등을 전혀 필요로 하는 일 없이 상기 열 누출을 상당한 정도로 방지한다. 이에 대한 이유는 아래에서 설명하겠다.

성에 제거 기간 이전에, 증발기와 저온실 내에서의 공기 순환은 팬(42)을 정지시킴으로써 속도가 저하된다. 팬이 정지될 때, 공기는 단시간 후에 실질적으로 순환을 정지한다. 캐비넷에서의 공기 이동은 거의 없거나 소량이다. 성에 제거 기간이 개시될 때, 증발기는 증발기 내의 그리고 증발기 상의 결빙 및 스노우를 녹이도록 가열되며, 사전 성에 제거 디바이스가 있는 경우에는 증발기 상의 스노우와 결빙을 녹이도록 가열된다. 증발기 내부의 공기와 증발기에 근접한 공기도 또한 가열되고, 이렇게 가열된 공기는 팽창하고, 저온 공기보다 가볍기 때문에 상승한다. 이로 인해 증발기로부터 저온실로의 고온 공기의 이동이 개시된다. 훨씬 고온인 공기가 저온실에 진입하면, 온도가 상승하고, 궁극적으로 이것은 저온실 내부의 물품을 손상시킬 수 있다.

저온실에서의 온도가 너무 상승하지 않도록 하기 위해, 증발기(33)는 비교적 작은 유입 개구 및 유출 개구와 대응하는 공기 도관(43, 44)과 함께 양호하게 단열되는 제한된 공간에 유지된다. 이러한 제한된 공간에 있는 공기의 양은 이에 따라 매우 소량이다. 사용 중에, 증발기의 온도는 저온실에서의 최저 온도보다 낮다. 저온실로의 공기의 이동은 주로 유출구와 공기 도관(43)을 통과할 것이다. 공기 도관(43)은 비교적 작은 단면을 갖고, 이 공기 도관은 증발기의 단면에 비해 작은 단면과, 또한 저온실로의 소형 개구를 가지며, 저온실로의 적어도 하나의 개구의 단면은 공기 도관(43)의 단면보다 작다. 공기가 소정 시간 동안 안정되었기 때문에, 도관 내에 상이한 온도의 공기로 이루어진 공기층들이 형성되며, 이들 층은 매우 안정적이다. 성에 제거 기간의 개시 중에, 증발기와 공기 도관(43)의 하부의 온도는 저온실에서의 온도보다 낮다. 이러한 저온 공기는 저온실에 있는 공기보다 무겁고, 리드(lid)로서 작용한다. 증발기로부터 나온 소량의 고온 공기가 공기 도관에서 상승하려고 할 때, 공기층들이 상향 공기 순환을 방지한다. 이러한 효과는 또한 저온 캐비넷으로의 소형의 개구로 인해 증대된다.

팬은 또한 공기 도관에서의 상향 공기 이동을 방지하는 것을 돕기 위해 사용될 수 있는데, 그 이유는 성에 제거 중에 팬이 공기 흐름을 안정화하는 데 사용될 수 있기 때문이다. 이것은 냉각 모듈을 빠져나가는 고온 공기의 양을 최소화하도록 팬을 사용함으로써, 또는 저온실에서의 온도가 저온실 내부의 물품에 영향을 주는 수준으로 상승하지 않도록 하는 방식으로 고온 공기를 저온실 내의 저온 공기와 혼합되게 제어하는 방식으로 고온 공기를 분배함으로써 행해진다. 팬의 용도는 또한 공기 도관 내의 셔터와 함께 사용될 수도 있다.

보다 구체적으로는, 본 발명에 따르면 냉각 모듈과, 저온실을 구비하는 캐비넷을 포함하는 냉각 기기가 제공되며, 냉각 모듈은 냉각 기기의 저부에 배치되고, 냉각 모듈은 저온 섹션과, 단열벽에 의해 저온 섹션과 분리되는 고온 섹션과, 저온 섹션에 배치되는 증발기, 그리고 고온 섹션에 배치되는 응결기 및 압축기를 포함하고, 냉각 모듈은 저온 섹션으로부터 저온실로 저온 공기를 공급하는 공기 유출구와 저온실로부터 저온 섹션으로의 공기를 수용하는 공기 유입구를 포함한다. 냉각 기기는, 공기 유출구가 저온실로의 적어도 하나의 개구를 구비하고 실질적으로 수직 방향으로 연장되는 공기 도관을 포함하고, 이 공기 도관은 공기 도관 내의 저온 공기가 증발기의 성에 제거 기간 동안에 저온실로의 고온 공기의 진입을 방지하는 공기로 이루어진 온도층을 제공하도록 구성된다.

다른 실시예에 따르면, 공기 도관에 있는 공기는 성에 제거 동안에 증발기에 있는 공기보다 온도가 낮다.

다른 실시예에 따르면, 공기 도관은 적어도 하나, 바람직하게는 3개 이상의, 저온실에서 상이한 높이에 배치되는 개구를 포함한다.

다른 실시예에 따르면, 공기 도관은 증발기의 단면에 비해 작은 단면은 갖는다.

다른 실시예에 따르면, 저온실로의 적어도 하나의 개구의 단면은 공기 도관의 단면보다 작다.

다른 실시예에 따르면, 냉각 모듈은 증발기와 저온실을 통과하도록 공기를 순환시키는 팬을 포함하며, 증발기의 성에 제거 동안에 팬은 냉각 모듈과 저온실 사이에서의 공기 순환이 낮도록 냉각 모듈과 저온실에 있는 공기를 안정화시킨다.

냉각 기기는 별개의 모듈형 유닛으로 제조되는 모듈형 시스템으로서 냉각 기기를 제조하는 것을 가능하게 할 수 있도록 하여, 비용 효율적이고 공간 절약 방식으로 모듈형 유닛을 이송하도록 하고, 모듈형 유닛을 사용 장소 부근에서 복잡하지 않은 방식으로 완벽한 냉각 기기로 조립하도록 한다.

이에 따라, 냉각 모듈, 캐비넷으로 조립되는 벽 패널을 포함하는 복수 개의 캐비넷 패널 및 적어도 하나의 도어를 포함하는 냉각 기기 구성 키트가 제공된다. 각각의 캐비넷 패널은 내측 시트, 외측 시트 및 발포 성형 단열 재료로 이루어진 중간층을 포함한다. 각각의 캐비넷 패널은 내면, 외면 및 4개의 에지면을 갖는다. 벽 패널 중 적어도 제1 벽 패널의 적어도 하나의 에지면은, 상기 외측 시트와 내측 시트 중 적어도 하나가 발포 성형 단열 재료의 에지면을 넘어 연장되고 다른 캐비넷 패널에 대한 부착을 위한 부착 영역을 제공하는 에지면을 포함하도록 형성된다.

또한, 냉각 기기용 캐비넷이 제공되며, 이 캐비넷은 조인트에 의해 서로에 대해 실질적으로 수직으로 연결되는 2개의 대향 측벽 패널, 후방벽 패널, 상부 패널 및 저부 패널을 포함하는 별도의 캐비넷 패널들로부터 조립되었다. 적어도 측벽 패널과 후방벽 패널 각각은 내면, 외면 및 4개의 에지면을 갖고, 내면을 형성하는 내측 시트, 외면을 형성하는 외측 시트 및 발포 성형 단열 재료로 이루어진 증간층을 포함한다. 측벽 패널과 후방벽 패널 간의 조인트들 중 적어도 하나는, 조인트에 관련된 벽 패널들 중 적어도 제1 벽 패널의 내측 시트와 외측 시트 중 적어도 하나가 발포 성형 재료의 에지면을 넘어 연장되고 조인트에 관련된 제2 벽 패널이 부착되는 부착 영역을 제공하는 에지부를 갖도록 구성된다.

냉각 기기 구성 키트와 캐비넷 각각을 이용하여, 저렴하고 실시하기 쉬운 조인트는 캐비넷에 안정성을 제공하고, 기밀성 및 수밀성이 있으며, 양호하게 단열되고, 심미적으로 양호한 외관을 얻을 수 있도록 해준다.

따라서, 벽 패널의 외측 시트의 에지부는 패널의 에지면을 넘어서 연장되도록 구성될 수 있다. 이러한 방식에서, 연장된 외측 시트는 선택적으로 벽 패널의 에지면을 완전히 또는 부분적으로 커버하도록 에지면 위로 굴곡될 수도 있고 , 중첩부로서 활용되도록 에지면으로부터 돌출된 상태로 유지될 수도 있다. 양자의 경우, 에지부는 부착 영역을 제공한다.

냉각 기기 구성 키트와 캐비넷의 실시예에 따르면, 에지부는 시트의 나머지 부분에 대해 소정 각도로 연장되고, 발포 성형 단열 재료의 에지면을 적어도 부분적으로 커버한다. 예컨대, 벽 패널들 중 조인트에 관련된 하나의 벽 패널은 그 외측 시트가 에지면 위로 굴곡되는 반면, 다른 벽 패널의 외측 시트는 돌출부를 갖기 때문에, 이렇게 하여 형성된 돌출 시트가 굴곡된 시트와 중첩된다.

냉각 기기 구성 키트와 캐비넷의 실시예에 따르면, 조인트에서의 2개의 벽 패널들 간의 맞물림 영역의 적어도 일부에는, 캐비넷의 내부와 대기 간의 임의의 열교를 방지하기 위해 벽 패널이 이 부분에서 발포체 대 발포체로 연결되도록 임의의 내측 시트나 외측 시트가 마련되지 않는다.

냉각 기기 구성 키트와 캐비넷의 실시예에 따르면, 각각의 개별 에지부에 인접한 조인트에서의 제1 벽 패널과 제2 벽 패널 양자의 외측 시트에는 외측 시트를 발포체 재료 내로 만곡되도록 성형함으로써 형성되는 긴 홈이 마련되며, 캐비넷은, 2개의 벽 패널을 함께 연결하기 위해 하나의 홈에 각각 삽입된 2개의 종방향 리브부를 포함한다.

상기 홈은 바람직하게는 플라스틱으로 이루어진 연결 스트립의 각각의 긴 리브를 수용하도록 되어 있고, 연결 스트립은 벽 패널들 간의 조인트 위에 배치되고, 예컨대 접착, 스냅 핏 부착, 나사 결합 또는 이들의 조합에 의해 부착된다. 연결 스트립은 조인트의 강도를 증대시키고, 2개의 패널이 접착제에 의해 결합될 때 이들 2개의 패널을 서로 밀접하게 고정하는 데 유용하다.

상기 냉각 기기는 응결 방지 디바이스와 연관된 전술한 문제에 관한 것일 수 있으며, 용이하게 장착 가능한 응결 방지 디바이스를 구비하는 냉각 기기를 제공할 수 있다.

이에 따라, 냉각 모듈, 예컨대 조인트 및/또는 접착제에 의해 서로 거의 평행하게 연결되는 2개의 대향 측벽 패널, 후방벽 패널, 상부 및 저부를 포함하는 별도의 캐비넷 패널들로부터 조립되는 캐비넷, 도어, 및 냉각 기기의 캐비넷의 전방 프레임부에, 바람직하게는 도어의 일부에 인접하게 배치되는 열전달 관을 포함하는 응결 방지 디바이스를 포함하는 가정용 냉장고 또는 냉동고와 같은 냉각 기기가 제공된다. 열전달 관은 열전달 유체로 채워지며 폐쇄되고 보일러부를 구비하고, 보일러부는 열전달 유체를 비등시키기 위한 상기 냉각 모듈의 열 생성 수단과 열접촉하도록 배치된다.

응결 방지 디바이스를, 냉각 기기의 냉각 시스템과 상호 연결되지 않고 단순히 냉각 모듈의 열 생성 수단과 열접촉하도록 배치되는 전용 보일러부를 구비하는 독립 유닛으로 마련함으로써, 냉각 기기를 전체적으로 조립하고 열전달 관을 장착하는 것이 용이하다. 추가로, 이들 특징으로 인해 응결 방지 디바이스의 장착이 냉각 모듈의 장착과는 다소 별개로 된다. 열 생성 수단은, 예컨대냉각 모듈의 압축기, 응결기 또는 응결기 판일 수 있다. 예컨대, 열전달 관은 다양한 재료로 형성될 수 있지만, 양호한 열전도율을 달성하기 위해 금속이 것이 바람직하다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 열전달 관은 폐쇄되어 루프를 이룬다. 이때, 열전달 매체는 냉각 기기의 디바이스들의 다른 대응하는 매체와 접촉하는 일 없이 열전달 관 내에서 순환 가능하다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 열전단 관은 2개의 단부가 폐쇄된 일방향 관이다. 이러한 실시예는 응결 방지에 관한 훨씬 더 간단한 해결책을 제공한다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 캐비넷은 프로파일형 바아를 포함하며, 이 프로파일형 바아는 전방 프레임부, 예컨대 캐비넷 패널의 전방 에지면에 장착되고, 프로파일형 바아에는 열전달 관을 수용하는 지지 수단이 마련된다. 프로파일형 바아를 마련함으로써, 그리고 프로파일형 바아에 열전달 관를 수용하기 위한 지지 수단을 마련함으로써, 열전달 관의 장착이 더욱 개선된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 열전달 관은 지지 수단에 스냅식으로 연결되며, 이는 장착의 용이성을 명시한다. 그러나, 접착 또는 클램핑과 같은 다른 부착 방식도 또한 고려할 수 있다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 지지 수단은 프로파일형 바아의 리세스에 배치되며, 이는 전방 프레임부와 도어 사이에서 열전달 관에 의해 과도한 공간이 사용되지 않는 것을 보장한다. 대안으로서, 적어도 하나의 측벽 패널에는 열전달 관를 수용하는 리세스가 마련된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 열전달 관은 지지 수단에 장착될 때, 바람직하게는 양호한 열전도율을 위해 금속으로 이루어진 긴 커버 부재로 커버된다. 바람직하게는, 커버 부재는 내면이 열전달 관와 맞닿도록 또는 열전달 관에 적어도 근접하도록 장착되며, 커버 부재의 외면은 캐비넷의 전방 프레임부의 표면의 일부이다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 보일러부를 구비하는 열전달 관을 포함하는 응결 방지 디바이스가 마련되며, 상기 열전달 관은 열전달 유체로 채워지고 폐쇄된다. 응결 방지 시스템은 예발포 성형 측벽 패널, 후방벽 패널, 상부 및 저부로 이루어진 캐비넷의 전방 프레임부에 장착되도록 구성된다.

응결 방지 디바이스의 실시예에 따르면,열전달 관은 폐쇄되어 루프, 바람직하게는 직사각형 형상을 이룬다. 루프는 저부 섹션, 제1 수직 섹션, 상부 섹션, 제2 수직 섹션 및 단부 섹션을 포함한다. 상부 섹션이 경사지고/경사지거나 단부 섹션이 경사진다. 이에 의해, 열전달 관 내에서의 열전달 유체의 자기 순환이 얻어지며, 이때 경사진 섹션(들)은 액상의 열전달 유체의 복귀 순환을 향상시킨다.

냉각 기기는 캐비넷과 도어 사이에 인터페이스를 마련할 수 있으며, 이 인터페이스는 소망하는 기능을 제공할 수 있다.

이에 따라, 냉각 모듈과, 2개의 대향 측벽 패널, 후방벽 패널, 상부 및 저부를 포함하는 캐비넷, 그리고 도어를 포함하는 냉각 기기가 제공된다. 각각의 캐비넷 패널은 내측 시트, 외측 시트 및 발포 성형 단열 재료로 이루어진 중간층을 포함한다. 각각의 캐비넷 패널은 내면, 외면 및 4개의 에지면을 갖는다. 측벽 패널, 후방벽 패널, 상부 및 저부는 조립되어 저온실을 형성하고, 저온실은 도어로 폐쇄 가능하다. 냉각 기기는 프로파일형 바아를 더 포함하며, 이 프로파일형 바아는 패널들 중 적어도 하나의 패널의 에지면에 장착된다. 바람직하게는, 프로파일형 바아는 캐비넷의 전방 프레임부의 에지면에 장착된다.

이에 따라, 프로파일형 바아에 의해 구성되는 별도의 인터페이스가 마련된다. 프로파일형 바아는 캐비넷 패널과는 별도로 제조되며, 프로파일형 바아에는 상이한 소망하는 기능이 제공될 수 있다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 프로파일형 바아는 바람직하게는 플라스틱 재료로 이루어진 재료로 형성되어, 냉각 기기의 사용 중에 패널의 내면과 외면 간의 열교를 줄인다. 그 결과, 재료를 적절히 선택함으로써, 특히 패널의 외면과 내면이 금속으로 이루어질 때 냉각 기기의 특성이 개선된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 프로파일형 바아는 접착제, 예컨대 양면 테이프에 의해 패널의 에지에 부착되며, 이는 바아의 장착을 용이하게 한다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 프로파일형 바아는 도어가 폐쇄될 때 도어와 맞닿으며, 프로파일형 바아에는 응결 방지 디바이스를 수용하는 지지 수단이 마련된다. 이와 같이 프로파일형 바아에 응결 방지 디바이스용 지지 수단을 포함하는 것에 의해, 응결 방지 디바이스의 장착이 간단하다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 지지 수단은 응결 방지 디바이스에 포함되는 열전달 관이 수용되는 리세스와, 리세스를 커버하는 커버 부재를 포함한다. 이에 의해, 매끄러운 정면을 얻을 수 있다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 커버 부재는 제1 자성 재료로 이루어지며, 도어는 상보적인 제2 자성 재료로 이루어진 스트립을 포함한다. 이에 의해, 커버 부재와 스트립이 협동하여 자기력에 의해 로킹되어, 도어를 폐쇄된 상태로 신뢰성 있게 유지한다. 냉각 기기의 실시예에 따르면, 프로파일형 바아는 프로파일형 바아의 길이를 따라 연장되는 제1 챔버와, 제1 챔버와 평행하게 연장되는 제2 챔버를 구비함으로써 추가의 기능을 갖고, 제1 챔버는 지지 수단을 지탱하고 커버 부재에 의해 커버되며, 제2 챔버는 제1 챔버보다 캐비넷의 내부에 근접하게 배치된다. 제2 챔버는 폐쇄될 수 있고, 공기 또는 발포체와 같은 단열 재료로 채워질 수 있다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 프로파일형 바아는 패널의 외면의 에지부 위로 연장되는 윙을 포함한다. 이에 따라 윙은 패널의 외측 모서리와 에지부를 커버하고, 이는 냉각 기기의 청소를 용이하게 하며, 냉각 기기의 외관을 개선한다. 추가로, 윙은 단열 재료를 보호한다.

냉각 기기는 증발기의 형상에 관한 문제가 완화된 냉각 기기를 제공할 수 있다.

이에 따라, 저온실을 지닌 캐비넷과 냉각 모듈을 포함하는, 가정용 냉장고 또는 냉동고와 같은 냉각 기기가 제공된다. 냉각 모듈은 냉각 공기를 저온실로 이송하는 공기 유출구, 저온실로부터 나오는 공기를 수용하는 공기 유입구, 증발기, 및 공기 유입구로부터 증발기를 거쳐 공기 유출구에 이르는 공기 흐름을 생성하는 증발기 팬을 포함한다. 증발기의 단면 형상은 증발기의 상이한 부분들을 통과하는 최고 공기 속도 대 최저 공기 속도의 비가 최소화되도록 공기 흐름에 대해 조정된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 증발기의 단면은 정사각형인 것이 바람직한 한편, 변들의 길이차가 20 % 미만인 직사각형 형상도 양호하게 작용한다. 이는 과도한 비용을 초래하는 일 없이 이용 가능한, 증발기 팬에 의해 스위핑(sweeping)되는 단면의 형상에 관한 최선의 해법이다. 다른 한편으로, 다른 실시예에 따르면 증발기의 단면은 원형이지만, 이 경우에는 비용이 추가된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 증발기의 폭은 증발기 팬에 의해 스위핑되는 단면에 상응하거나 이 단면보다 작은 것이 유익하다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 증발기는 복수 개의 핀 플레이트를 포함한다. 핀 플레이트는 증발기의 효율을 실질적으로 증가시킨다. 저온실로부터 나온 공기가 증발기에 도달하기 전에 사전 성에 제거 디바이스로 안내되어 저온실로부터 나온 공기의 적어도 일부 습기가 사전 성에 제거 디바이스에 고착되도록 사전 성에 제거 디바이스를 증발기에 인접하게 배치함으로써, 다수의 장점이 달성된다. 예컨대, 증발기가 성에/결빙으로 막히기까지는 보다 오랜 시간이 거리거나, 또는 핀은 성에 제거 작동들 사이의 시간이 단축되도록 하는 일 없이 서로 보다 근접하게 배치될 수 있다. 보다 많은 개수의 핀을 마련함으로써, 효율이 더 증가된다.

캐비넷 패널을 제조하기 위한 자동화 제조 공정을 제공하는 것이 가능하다.

이에 따라, 캐비넷을 형성하도록 함께 부착되는 2개의 측벽 패널, 후방벽 패널, 상부 및 저부를 포함하는, 가정용 냉장고 또는 냉동고와 같은 냉각 기기를 위한 패널의 제조 방법에 제공되며, 각각의 패널은 내측 시트, 외측 시트 및 발포 성형 단열 재료로 이루어진 중간층을 포함한다. 패널의 제조는 연속적인 이중 벨트 발포 성형 방법으로 이루어지며, 이 방법은

- 시트 성형 및 발포체 도포 장치의 유입 단부에, 각각의 상부 시트 롤러와 하부 시트 롤러로부터 상부 시트와 하부 시트를 공급하는 시트 공급 단계와,

- 상부 시트와 하부 시트를 시트 성형 및 발포체 도포 장치의 유입 단부에서 유출 단부로 공급하는 동안에 상부 시트와 하부 시트를 서로로부터 소정 거리를 두고 유지하는 시트 유지 단계와,

- 원한다면 각각의 시트를 프로파일 형상으로 프로파일링하는 시트 프로파일링 단계와,

- 시트들 사이의 공간에서 하부 시트 표면 위에 단열 발포체를 분배하는 발포체 분배 단계와,

- 발포체를 경화하고, 이에 의해 연속적인 샌드위치 웹을 얻는 웹 획득 단계와,

- 샌드위치 웹을 캐비넷 패널로 절단하는 패널 절단 단계, 그리고

- 패널이 휘지 않도록 패널의 냉각을 제어하는 냉각 제어 단계를 포함한다.

상기 방법에 의해, 연속적인 공정으로서 패널을 제조하는 것이 가능하다.

상기 방법에 따르면, 상기 시트 프로파일링 단계는 시트들 중 적어도 하나의 시트의 에지부를 시트의 나머지 부분에 대해 굴곡시키는 것을 포함한다. 이에 의해, 예컨대 패널의 조립 또는 보강을 위한 패널의 상이한 에지 구조를 얻을 수 있다.

상기 방법의 실시예에 따르면, 상기 방법은

- 후속하는 개별 부품들의 장착을 위해 시트들을 준비하기 위해 발포체 분배 단계 이전에 시트를 예기계 가공하는 시트 예기계 가공 단계와,

- 발포체 분배 단계 이전에 시트들에 파스닝 기구를 마련하는 파스닝 기구 마련 단계 중 적어도 하나를 더 포함한다.

이 실시예는 시트의 내측부 상에 배치되거나 시트의 내측부로 돌출되는 파스닝 기구가 후속하여 도포되는 발포체에 매립된다는 점에서 유익하다.

다른 양태에 따르면, 냉각 기기를 위한 패널의 제조 방법에 따라 제조되는 패널을 포함하는, 가정용 냉장고 또는 냉동고와 같은 냉각 기기의 제조 방법이 제공되며, 이 방법은 캐비넷을 조립하는 캐비넷 조립 단계와 캐비넷에 냉각 모듈을 부착하는 냉각 모듈 부착 단계를 포함하며, 상기 캐비넷 조립 단계는

- 접착제를 이용하여 후방벽 패널 또는 측벽 패널의 에지의 길이 대부분을 따라 2개의 측벽 패널과 후방벽 패널을 연결하는 단계와,

- 측벽 패널과 후방벽 패널에 상부와 저부를 연결하는 단계를 포함한다.

냉각 기기는, 증발기가 적어도 부분적으로 압축기 아래에 배치될 때 발생하는 전술한 문제를 완화하는 냉각 기기를 제공할 수 있다.

이에 따라, 냉각 모듈과, 저온실을 구비하는 캐비넷을 포함하는 냉각 기기로서, 냉각 모듈은 냉각 공기를 저온실로 이송하는 공기 유출구와 저온실로부터의 공기를 수용하는 공기 유입구를 포함하는 것인 냉각 기기가 제공된다. 냉각 모듈은 냉각 기기의 저부에 배치되고, 냉각 모듈은 저온 섹션과 단열벽에 의해 저온 섹션으로부터 분리되는 고온 섹션, 저온 섹션에 배치되는 증발기, 및 고온 섹션에 배치되는 압축기와 응결기를 포함한다. 응결기는, 사행형으로 냉각 모듈의 저부판에 배치되거나, 이 저부판과 일체형인 응결기 관으로 구성된다.

이에 의해, 열 생성 디바이스, 즉 응결기 관은 냉각 모듈의 저부 레벨에서 이용 가능하며, 성에를 제거하여 생성된 물을 증발시키기 위한 목적으로 유용하다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 냉각 모듈은, 응결기 관에 인접하게 배치되고 증발기로부터 성에를 제거하여 생성된 물을 수용하는 배수 트레이를 포함한다. 이것은, 응결기 관을 효율적으로 냉각하는 것과 함께, 성에를 제거하여 생성된 물을 증발시키기 위해 응결기 관에 의해 생성된 열을 사용하기 위한 유익한 방법이다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 배수 트레이는 저부판의 일부분에 의해 구성된다. 이에 의해, 냉각 모듈의 기본적인 구조가 채용되는 경우에 배수 트레이가 간단하게 실현된다.

다른 한편으로 냉각 기기의 실시예에 따르면, 배수 트레이는 응결기 관의 상부에 배치되는 별도의 트레이로 구성된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 냉각 모듈은 증발기 아래에 배치되는, 성에를 제거하여 생성된 물을 집수하는 집수판과, 집수판에서부터 배수 트레이까지 연장되고 성에를 제거하여 생성된 물을 배수 트레이로 안내하는 배수관을 더 포함한다. 이에 의해, 성에를 제거하여 생성된 물은 안전하게 집수되고, 저온 섹션과 고온 섹션 사이의 단열에 최소의 영향을 주면서 저온 섹션과 고온 섹션 사이에서 이송된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 응결기 관은 배수 트레이 내부에 배치되며, 이에 의해 응결기 관의 열이 효율적으로 물로 전달된다.

냉각 기기는, 정확하게 말하자면 냉각 기기 내에, 케이블 및 공기 도관과 같은 부품을 사후 장착하는 것에 대해 해결책을 제공할 수 있다.

이에 따라, 냉각 모듈과, 2개의 예발포 성형 대향 측벽 패널, 예발포 성형 후방벽 패널, 상부 및 저부를 포함하는 캐비넷 패널로 구성되는 캐비넷, 그리고 도어를 포함하는 냉각 기기가 제공된다. 냉각 모듈은 냉각 공기를 저온실로 이송하는 공기 유출구와, 저온실로부터 나온 공기를 수용하는 공기 유입구를 포함한다. 냉각 기기는 후방벽 라이닝을 더 포함하고, 이 후방벽 라이닝은 예발포 성형 후방벽 패널의 내측부에 배치되며, 후방벽 라이닝과 후방벽 패널 사이에 공간이 형성된다.

후방벽 라이닝은 장착하기 용이한 별도의 부품으로서 실현 가능하며, 후방벽 라이닝과 후방벽 패널 사이의 공간에 다수의 사후 장착형 부품을 숨길 수 있다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 후방벽 라이닝은 상기 공기 유출구와 연결되는 유입 공기 도관, 상기 공기 유입구와 연결되는 유출 공기 도관, 상기 유입 공기 도관과 저온실에 연결되는 제1 공기 배기구, 및 상기 유출 공기 도관과 저온실에 연결되는 제2 공기 배기구를 포함하며, 상기 유입 공기 도관과 유출 공기 도관은 상기 공간에 배치된다. 이에 의해, 후방벽 라이닝은 저온실 내에서의 공기 순환을 소망하는 방식으로 구성하는 데 유용하다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 후방벽 라이닝은 상기 공간에서 연장되는 케이블을 숨기는 데 사용된다. 이에 따라, 라이닝의 추가의 기능이 제공된다. 이것은 또한, 냉각 기기가 후방벽 라이닝에 장착되는 전기 요소를 더 포함하는 다른 실시예에 대한 경우이다. 그러한 전기 요소는 예컨대 팬, 조명, 온도 센서 및 모터이다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 냉각 기기는 후방벽 라이닝 상에 배치되는 선반 지지체를 더 포함한다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 후방벽 라이닝은 기계적 수단, 예컨대 억지 끼워맞춤 또는 스냅식 끼워맞춤에 의해 후방벽에 부착된다. 이러한 해결책으로 인해 부착이 신속하고 간단하게 이루어진다.

냉각 기기는 증발기의 열 효율과 비용 효율을 높이고, 증발기 상의 성에와 결빙의 형성을 방지하거나 적어도 이러한 성에와 결빙의 형성을 줄이기 위한 디바이스를 제공할 수 있다.

따라서, 저온실을 구비하는 캐비넷과 냉각 모듈을 포함하는, 냉장고 또는 냉동고와 같은 냉각 기기가 제공되고, 냉각 모듈은 냉각 공기를 저온실로 이송하는 공기 유출구, 저온실로부터 나온 공기를 수용하는 공기 유입구, 증발기, 및 공기 유입구로부터 증발기를 거쳐 공기 유출구를 빠져나가는 공기 흐름을 생성하는 증발기 팬을 포함한다. 냉각 모듈은, 저온실로부터 나온 공기가 증발기에 도달하기 전에 사전 성에 제거 디바이스로 안내되어 저온실로부터 나온 공기의 적어도 일부 습기가 사전 성에 제거 디바이스에 고착되도록 증발기에 인접하게 배치되는 사전 성에 제거 디바이스를 더 포함한다.

따라서, 증발기 및/또는 증발기로부터 나온 저온 공기 흐름에 접촉하도록 또는 이들에 근접하도록 사전 성에 제거 디바이스를 배치함으로써, 저온실로부터 나온 복귀 공기 흐름이 사전 성에 제거 디바이스를 통과하도록 하고, 이 공기 흐름에 포함되는 습기의 적어도 일부가 증발기에 도달하기 전에 사전 성에 제거 디바이스 상에 응결되고 동결된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 증발기가 성에 제거를 위해 가열될 때 사전 성에 제거 디바이스도 역시 성에 제거되도록 하기 위해 사전 성에 제거 디바이스는증발기와 열접촉하도록 배치된다. 그 결과, 별도의 사전 성에 제거 디바이스의 성에 제거가 필요하지 않다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 사전 성에 제거 디바이스는 판을 포함하고, 증발기의 상부에 배치된다. 이에 의해, 사전 성에 제거 디바이스는 복귀 공기 흐름을 위한 공기 도관의 경계를 정하는 하부벽을 형성한다. 그러나, 사전 성에 제거 디바이스는 또한 많은 다른 형상, 예컨대 증발기 및/또는 증발기로부터 나온 저온 공기 흐름을 에워싸는 원형 또는 정사각형 관 형상을 가질 수 있기 때문에, 고온의 습한 복귀 공기 흐름은 증발기에 진입하기 전에 관 둘레의 외측에서 흐르게 된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 공기는, 예컨대 이격된 플랜지들을 구비하는 사전 성에 제거 디바이스를 배치함으로써, 또는 다공성 재료로 이루어진 사전 성에 제거 디바이스를 배치함으로써, 사전 성에 제거 디바이스를 통과하게 된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 사전 성에 제거 디바이스가 제1 단부와 제2 단부를 포함하며, 이때 저온실로부터 나온 공기는 제2 단부에 앞서 제1 단부를 통과하고, 제1 단부는 증발기에 대한 주요 유입구로부터 소정 거리를 두고 배치된다. 이것은 공기가 증발기의 상부 부분과 자유롭게 접촉될 수 있거나, 또는 주요 유입 단부로부터 증발기에 진입하는 것뿐만 아니라 위에서부터 증발기의 일부분을 통과할 수 있다는 것을 의미한다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 증발기에 있는 핀 플레이트들 사이의 거리는 2 내지 10 mm, 바람직하게는 3 내지 5 mm이다. 이러한 거리는 사전 성에 제거 디바이스가 마련되지 않은 경우에 적절한 거리에 비해 더 작다.

냉각 기기는 별도의 부품들로 조립되었지만, 양호한 안정성과 강도를 갖는 캐비넷 구성을 제공할 수 있다.

따라서, 냉각 모듈과, 기계적 조인트 및/또는 접착제 조인트에 의해 서로에 대해 거의 수직으로 연결되는 2개의 대향 측벽 패널, 후방벽 패널, 및 상부를 포함하는 캐비넷 패널로 이루어진 캐비넷을 포함하는, 가정용 냉장고 또는 냉동고와 같은 냉각 기기가 제공된다. 각각의 캐비넷 패널은 내측 시트, 외측 시트, 및 발포 성형 단열 재료로 이루어진 중간층을 포함하고, 각각의 캐비넷 패널은 내면, 외면 및 2개의 에지면을 갖는다. 냉각 모듈은 저온 섹션, 단열벽에 의해 저온 섹션으로부터 분리되는 고온 섹션, 저온 섹션에 배치되는 증발기, 및 고온 섹션에 배치되는 압축기와 응결기를 포함한다. 냉각 모듈은 휠 및/또는 풋(foot)과 같은 지지 수단을 지닌 저부를 포함하고, 측벽 패널들 중 적어도 하나의 패널의 저부 에지면은 저부에 부착된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 측벽 패널 또는 후방벽 패널의 수직 에지면의 대부분에 걸쳐 측벽 패널 각각은 후방벽 패널과 함께 접착된다. 이에 따라 큰 영역을 갖는 접착제 조인트는 냉각 기기의 사용 중에 발생하는 열부하에 의해 캐비넷에 생성되는 인장력을 분배한다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 측벽 패널들 중 하나와 후방벽 패널 간의 각각의 조인트는 측벽 패널과 후방벽 패널 중 하나에 형성되는 긴 수직 홈과, 수직 홈이 형성되는 패널과 다른 패널에 배치되고, 측벽 패널 또는 후방벽 패널의 수직 에지면이 후방벽 패널의 내면 또는 측벽 패널의 내면에 대해 압박되도록 홈에 삽입되는 연결 스트립을 포함한다. 홈-스트립 연결은 조인트를 더욱 강화한다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 예컨대 도어 힌지의 부착을 위해 보강 피팅이 측벽 패널과 상부 사이의 전방 모서리에 부착된다.

냉각 기기의 실시예에 따르면, 예발포 성형 측벽 패널들 중 적어도 하나, 바람직하게는 또한 후방벽 패널은 연속적인 이중 벨트 발포 성형 공정을 포함하는 방법에 의해 제조된다.

도면과 본 명세서에는, 본 발명의 바람직한 실시예와 예가 개시되었다. 상이한 실시예와 예에서 설명된 특징과 세부 사항은 명확하게 언급하지 않는 한 특정 실시예 또는 예에서 사용되도록 제한되는 것이 아니다. 이에 따라, 달리 언급되지 않은 경우, 일실시예 또는 일례의 특징은 다른 실시예 또는 예에서 사용될 수 있다. 후속하는 청구 범위에 규정된 바와 같은 본 발명으로부터 벗어나는 일 없이 다수의 수정을 고려할 수 있다는 점이 당업자에게 명백할 것이다.

1 : 측벽 패널
2 : 상부 패널
3, 4 : 후방벽 패널
6 : 도어
23 : 프로파일형 바아
31 : 저부판
32 : 응결기
33 : 증발기
34 : 저온 섹션
35 : 고온 섹션
36 : 압축기
46 : 배수 트레이
49 : 배수관
100 : 냉각 기기
101 : 캐비넷
102 : 냉각 모듈
103 : 캐비넷의 내부 바닥
104 : 저온실
150 : 사전 성에 제거 디바이스

Claims (14)

1. 저온실(104)을 갖는 캐비넷(101)과 냉각 모듈(102)을 포함하는 냉장고 또는 냉동고와 같은 냉각 기기로서, 상기 냉각 모듈은 냉각 공기를 저온실로 이송하는 공기 유출구(43)와, 저온실로부터 나온 공기를 수용하는 공기 유입구(44)와, 증발기(33)와, 공기 유입구로부터 증발기를 거쳐 공기 유출구를 빠져나가는 공기 흐름을 생성하는 증발기 팬(42)을 포함하는 냉각 기기에 있어서,
   상기 냉각 모듈은 저온실로부터 나온 공기가 증발기에 도달하기 전에 사전 성에 제거 디바이스로 안내되어 저온실로부터 나온 공기의 적어도 일부 습기가 사전 성에 제거 디바이스에 고착되도록 증발기에 인접하게 배치되는 사전 성에 제거 디바이스(47)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 기기.
2. 제1항에 있어서, 사전 성에 제거 디바이스(47)는 증발기가 성에 제거를 위해 가열될 때에 사전 성에 제거 디바이스도 역시 성에 제거되도록 증발기(33)와 열접촉하도록 배치되는 것인 냉각 기기.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 저온실(104)로부터 나온 공기는 사전 성에 제거 디바이스(47) 위를 통과하는 것인 냉각 기기.
4. 제3항에 있어서, 상기 사전 성에 제거 디바이스(47)는 증발기(33)의 상부에 배치되고 판을 포함하는 것인 냉각 기기.
5. 제4항에 있어서, 상기 판은 성에 제거 물이 제어된 방식으로 흐르도록 경사지게 배치되는 것인 냉각 기기.
6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 판은 적어도 하나의 플랜지, 바람직하게는 복수 개의 플랜지를 포함하는 것인 냉각 기기.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 저온실(104)로부터 나온 공기는 사전 성에 제거 디바이스(47)를 통과하는 것인 냉각 기기.
8. 제7항에 있어서, 상기 사전 성에 제거 디바이스(47)는 저온실(104)에서 나온 공기가 통과하는 다공성 재료를 포함하는 것인 냉각 기기.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 사전 성에 제거 디바이스(47)는 제1 단부와 제2 단부를 포함하고, 상기 저온실(104)에서 나온 공기는 제2 단부에 앞서 제1 단부를 통과하며, 제1 단부는 증발기(33)에 대한 주요 유입구와 대략 동일한 평면에 배치되는 것인 냉각 기기.
10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 사전 성에 제거 디바이스(150)는 제1 단부(153)와 제2 단부(155)를 포함하고, 상기 저온실(104)에서 나온 공기는 제2 단부에 앞서 제1 단부를 통과하며, 제1 단부는 증발기(33)에 대한 주요 유입구로부터 소정 거리를 두고 배치되는 것인 냉각 기기.
11. 제10항에 있어서, 상기 거리는 증발기(33)의 길이의 절반보다 작은 것인 냉각 기기.
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 2개의 대향 측벽 패널(1), 후방벽 패널(4), 상부(2), 저부(103) 및 도어(6)를 포함하는 캐비넷(101)을 더 포함하고, 이들 중 일부 또는 전부가 함께 조립되어 저온실(104)을 형성하는 것인 냉각 기기.
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 증발기(33)에 있는 핀 플레이트들 사이의 거리는 2 내지 10 mm, 바람직하게는 3 내지 5 mm인 것인 냉각 기기.
14. 제3항에 있어서, 상기 사전 성에 제거 디바이스(47)는 증발기(33) 아래에 배치되고 판을 포함하는 것인 냉각 기기.

Images