KR20110021917A - Surface-promoted cure of one-part cationically curable compositions - Google Patents

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Abstract

본 발명은 양이온 경화성 성분, 및 양이온 경화성 성분의 경화를 개시할 수 있는 개시제 성분을 포함하는, 표면 상에서의 경화를 위한 양이온 경화성 조성물에 관한 것이다. 개시제는, 표면에서 환원되는 것으로 선택된 하나 이상의 금속염을 포함하는데, 여기서 개시제 성분의 표준 환원 전위는 표면의 표준 환원 전위보다 높고, 조성물을 표면과 접촉시키면, 조성물의 개시제 성분의 금속염이 표면에서 환원됨으로써, 본 발명의 양이온 경화성 조성물의 경화를 개시한다. 효율적인 경화를 위해 촉매작용적 성분이 조성물 내에서 필요하지 않다.The present invention relates to a cation curable composition for curing on a surface comprising a cation curable component and an initiator component capable of initiating curing of the cation curable component. The initiator includes one or more metal salts selected to be reduced at the surface, where the standard reduction potential of the initiator component is higher than the standard reduction potential of the surface, and upon contacting the composition with the surface, the metal salt of the initiator component of the composition is reduced at the surface And curing of the cation curable composition of the present invention. No catalytic component is needed in the composition for efficient curing.

Description

일액형 양이온 경화성 조성물의 표면-촉진된 경화 방법{SURFACE-PROMOTED CURE OF ONE-PART CATIONICALLY CURABLE COMPOSITIONS}SURFACE-PROMOTED CURE OF ONE-PART CATIONICALLY CURABLE COMPOSITIONS

본 발명은 표면 상에서의 경화를 위한 안정한 일액형 양이온 경화성 조성물, 및 이것의 용도에 관한 것이다.The present invention relates to stable one-part cationically curable compositions for curing on surfaces, and uses thereof.

<산화-환원(산화환원) 양이온성 중합>Oxidation-Reduction Cationic Polymerization

산화환원 양이온성 중합은 산화 및 환원 공정을 포함한다(문헌[Holtzclaw, H.F.; Robinson, W.R.; Odom, J.D.; General Chemistry 1991, 9th Ed., Heath(Pub.), p.44]). 자유 원자, 또는 분자 또는 이온 내의 원자가, 전자 또는 전자들을 잃을 때, 이것은 산화되며, 이것의 산화수는 증가한다. 자유 원자, 또는 분자 또는 이온 내의 원자가 전자 또는 전자들을 얻을 때, 이것은 환원되고 이것의 산화수는 감소한다. 마치 한 원자가 전자를 얻으면 또다른 원자는 전자를 제공하고 산화되어야 하는 것처럼, 산화와 환원은 항상 동시에 일어난다. 산화환원쌍에서, 한 화학종은 환원제로서 작용하고, 다른 화학종은 산화제로서 작용한다. 산화환원 반응이 일어날 때, 환원제는 또다른 반응물에게 전자를 주거나 공여하여, 이러한 반응물을 환원시킨다. 따라서 환원제 그 자체는 전자를 잃기 때문에 산화된다. 산화제는 전자를 수용하거나 얻고, 자신은 환원되는 반면에 환원제로 하여금 산화되게 한다. 산화환원쌍 내의 두 시약들의 상대적인 산화 또는 환원 강도를 비교하면, 어떤 것이 환원제이고 어떤 것이 산화제인지를 결정할 수 있다. 산화제 또는 환원제의 강도를 이것의 표준 환원 전위(Ered 0) 또는 표준 산화 전위(Eox 0)로부터 결정할 수 있다.Redox cationic polymerizations include oxidation and reduction processes (Holtzclaw, HF; Robinson, WR; Odom, JD; General Chemistry 1991, 9 th Ed., Heath (Pub.), P. 44). When a free atom, or a valence in a molecule or ion, loses an electron or electrons, it is oxidized and its oxidation number increases. When a free atom, or a valence in a molecule or ion, gets electrons or electrons, it is reduced and its oxidation number decreases. Oxidation and reduction always happen simultaneously, as if one atom had electrons, another atom had to provide electrons and be oxidized. In a redox pair, one species acts as a reducing agent and the other species acts as an oxidant. When a redox reaction occurs, the reducing agent gives or donates electrons to another reactant to reduce this reactant. Thus, the reducing agent itself is oxidized because it loses electrons. The oxidant accepts or gains electrons and itself is reduced while allowing the reducing agent to oxidize. Comparing the relative oxidation or reduction strengths of the two reagents in the redox pair, one can determine which is the reducing agent and which is the oxidant. The strength of the oxidant or reducing agent can be determined from its standard reduction potential (E red 0 ) or standard oxidation potential (E ox 0 ).

오늄염은 양이온 경화성 배합물에서 널리 사용되어 왔다. 양이온성 중합을 위한 광개시제로서의 오늄염의 용도에 대한 광범위한 연구를 통해, 광화학적 반응 동안에 오늄 양이온은 광화학적 환원을 하게 된다는 것을 알게 되었다. 특히, 디아릴요오도늄염이 양이온 경화성 배합물에서 사용되어 왔다. 양이온성 중합을 위한 광개시제로서의 화학식 1의 디아릴요오도늄염의 용도에 대한 광범위한 연구를 통해, 광화학적 반응 동안에 요오드는 +3의 산화수에서 +1의 산화수로 환원된다는 것을 알게 되었다.Onium salts have been widely used in cationically curable formulations. Through extensive research on the use of onium salts as photoinitiators for cationic polymerization, it has been found that onium cations undergo photochemical reduction during photochemical reactions. In particular, diaryliodonium salts have been used in cationically curable formulations. Extensive studies on the use of the diaryliodonium salt of formula 1 as photoinitiator for cationic polymerization have shown that during photochemical reactions iodine is reduced from +3 oxidation water to +1 oxidation water.

[화학식 1][Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

크리벨로(Crivello) 등은 디아릴요오도늄염에 대한 광의 작용으로 인해 라디칼 중간체가 유리된다고 하였는데(문헌[J.V.Crivello and J.H.W.Lam, J.Polym.Sci. 1981, 19, 539 - 548]), 반응식 1을 참고하도록 한다. 그 결과의 캐스케이드 반응으로 인해 디아릴요오도늄염 내의 요오드의 산화수가 감소된다. 광분해 과정 동안에 생성된 아릴요오드 양이온 라디칼은 반응성이 극히 높은 화학종이며, 용매, 단량체 또는 불순물(반응식에서 SH)과 반응하여, 양성자성 산을 생성한다. 또한 양성자성 산은 양이온 경화성 단량체와 반응하여 중합을 초래한다.Crivello et al. Reported that radical intermediates are liberated due to the action of light on diaryliodonium salts (JVCrivello and JHWLam, J. Polym. Sci. 1981, 19, 539-548). See 1. The resulting cascade reaction reduces the oxidation number of iodine in the diaryliodonium salt. Aryliode cationic radicals generated during the photolysis process are extremely reactive species and react with solvents, monomers or impurities (SH in the scheme) to produce protic acids. The protic acid also reacts with the cationically curable monomer resulting in polymerization.

<반응식 1><Scheme 1>

Figure pct00002
Figure pct00002

산화환원 유형의 화학을 통한 양이온성 중합의 개시제로서의 디아릴요오도늄염은 연구의 주제가 되어 왔다. 여기서 일반적인 전제는, (하기) 반응식 2에 나타내어진 바와 같이, 화학적 환원제의 존재 하에서, 디아릴요오도늄염의 요오드 성분은 환원되어 양성자성 산 화학종인 HX의 생성을 초래할 수 있고, 이로써 또한 양이온성 중합이 개시된다는 것이다.Diaryliodonium salts as initiators of cationic polymerization via redox type chemistry have been the subject of research. A general premise here is that, in the presence of a chemical reducing agent, as shown in Scheme 2 below, the iodine component of the diaryliodonium salt can be reduced resulting in the production of HX, a protic acid species, thereby also cationic Polymerization is initiated.

<반응식 2><Scheme 2>

Figure pct00003
Figure pct00003

크리벨로와 동료들은 아스코르브산(문헌[J.V.Crivello and J.H.W.Lam, J.Polym.Sci.1981, 19, 539 - 548]), 벤조인(문헌[J.V.Crivello and J.L.Lee, J.Polym.Sci. 1983, 21, 1097 - 1110]), 및 주석(문헌[J.V.Crivello and J.L.Lee, Makromol. Chem. 1983, 184, 463 - 473])을 갖는 디아릴요오도늄염/환원제 쌍을 개발하였다. 환원제에 의한 요오도늄염(오늄염)의 직접 환원은 비효율적이다. 따라서, 효율적인 중합을 달성하기 위해서는 구리 촉매를 도입시킬 필요가 있다. 따라서, 이러한 산화환원 양이온성 개시 패키지는 사실상 3-성분(염, 환원제 및 촉매) 시스템이다.Crivelo and colleagues described ascorbic acid (JVCrivello and JHWLam, J.Polym. Sci. 1981, 19, 539-548), and benzoin (JVCrivello and JLLee, J.Polym.Sci. 1983). , 21, 1097-1110), and diaryliodonium salt / reducing agent pairs with tin (JVCrivello and JLLee, Makromol. Chem. 1983, 184, 463-473). Direct reduction of the iodonium salt (onium salt) by the reducing agent is inefficient. Therefore, in order to achieve efficient polymerization, it is necessary to introduce a copper catalyst. Thus, these redox cationic initiation packages are in fact three-component (salt, reducing agent and catalyst) systems.

따라서 이러한 크리벨로 산화환원 시스템은 환원제에 의한 "오늄"염의 직접 환원이 매우 비효율적이라는 약점을 갖는다. 효율적인 전자 전달을 위해서는 구리염이 요구되었다. 그러나, 심지어는 촉매가 없는 경우에도, 환원제와 오늄염 사이에 매우 느린 전자 전달이 관찰될 수 있어서, 하나의 조성물 내에 환원제와 오늄염을 함께 갖는 조성물은 장기간 저장에 부적합하게 된다. 따라서, 상기에서 설명된 통상적인 오늄 배합물에 대한 대안을 제공하는 적합한 경화성 배합물에 대한 충족되지 않는 요구가 여전히 존재한다.Thus, such Krivelo redox systems have the disadvantage that the direct reduction of the "onium" salt by the reducing agent is very inefficient. Copper salts were required for efficient electron transfer. However, even in the absence of a catalyst, very slow electron transfer between the reducing agent and the onium salt can be observed, so that a composition having a reducing agent and an onium salt together in one composition is unsuitable for long term storage. Thus, there is still an unmet need for suitable curable formulations that provide an alternative to the conventional onium formulations described above.

<양이온성 중합을 위한 개시제로서의 루이스산 금속염><Lewis acid metal salt as initiator for cationic polymerization>

금속염 형태의 루이스산은 양이온성 중합의 개시제로서 사용되어 왔다(문헌[Collomb,J. et al.; Eur.Poly.J.1980, 16, 1135 - 1144], 문헌[Collomb,J.; Gandini,A.,; Cheradamme,H.; Macromol. Chem. Rapid Commun. 1980, 1, 489 - 491]). 많은 강한 루이스산 개시제는 단량체의 직접 개시를 통해 작용하는 것으로 나타났다(반응식 3)(문헌[Collomb,J.; Gandini,A.; Cheradamme,H.; Macromol.Chem.Rapid Commun. 1980, 1, 489 - 491]). 루이스산이 강할수록 이것의 개시력은 보다 현저하다.Lewis acids in the form of metal salts have been used as initiators of cationic polymerization (Collomb, J. et al .; Eur. Poly. J. 1980, 16, 1135-1144), Collomb, J .; Gandini, A Cheradamme, H .; Macromol. Chem. Rapid Commun. 1980, 1, 489-491]. Many strong Lewis acid initiators have been shown to act via direct initiation of monomers (Scheme 3) (Collomb, J .; Gandini, A .; Cheradamme, H .; Macromol. Chem. Rapid Commun. 1980, 1, 489 -491]). The stronger the Lewis acid is, the more pronounced its onset is.

<반응식 3><Scheme 3>

Figure pct00004
Figure pct00004

모든 루이스산 금속염이 양이온 중합성 단량체와 반응하는 것은 아니다. 많은 루이스산 금속염들이 저장 안정성 일성분 양이온 중합성 시스템 내의 개시 성분으로서 배합될 수 있다(문헌[Castell,P. et al.; Polymer 2000, 41(24), 8465 - 8474]). 이러한 경우에, 개시제의 분해 및 중합의 활성화가 전형적으로 열적 또는 전자기적 방사선 경화 공정에 의해 달성된다(문헌[Castell,P. et al.; Polymer 2000, 41(24), 8465 - 8474]).Not all Lewis acid metal salts react with cationic polymerizable monomers. Many Lewis acid metal salts can be formulated as starting components in storage stable one-component cationically polymerizable systems (Castell, P. et al., Polymer 2000, 41 (24), 8465-8474). In this case, the decomposition of the initiator and the activation of the polymerization are typically achieved by thermal or electromagnetic radiation curing processes (Castell, P. et al .; Polymer 2000, 41 (24), 8465-8474).

따라서, 열적 또는 전자기적 방사선 경화 공정의 부재 하에서 경화되는, 상기에서 설명된 통상적인 루이스산 금속염 배합물에 대한 대안을 제공하는 적합한 경화성 배합물에 대한 충족되지 않은 요구가 여전히 존재한다.Thus, there is still an unmet need for suitable curable formulations that provide an alternative to the conventional Lewis acid metal salt formulations described above that are cured in the absence of thermal or electromagnetic radiation curing processes.

<현존 코팅 기술><Existing coating technology>

E-코팅(전자코팅/전착 코팅)은 페인트를 침착시키는데에 전류를 사용하는 도장 방법이다. 이러한 공정은 "반대되는 것들끼리 끌어당김(Opposites Attract)"의 원칙을 근거로 작용한다. 이러한 공정은 전착이라고도 공지되어 있다. 전자코트의 근본적인 물리적 원칙은, 반대되는 전하를 갖는 물질들은 서로 끌어당긴다는 것이다. 전자코트 시스템은 반대되는 전하를 띤 페인트 입자의 욕에 함침된 금속 부품에 DC 전하를 가한다. 페인트 입자는 금속 부품 상으로 끌어당겨지고 페인트는 부품 상에 침착되어, 전자코트가 원하는 두께에 도달할 때까지, 모든 틈새 및 모서리에서, 모든 표면에 걸쳐 균일하고 연속적인 필름이 형성된다. 이러한 두께에서, 필름은 부품을 절연시키므로, 끌어당김은 중단되고, 전자코트 공정은 완결된다. 전하의 극성도에 따라, 전자코트는 양극성 또는 음극성으로 분류된다. 이러한 기술의 주요 단점은, 이것이 패러데이 케이지(Faraday Cage) 효과 때문에 내부 금속 튜브 등을 코팅시킬 수 없다는 것이다. 페인트 필름을 가교시키고 경화시키기 위해서 물질을 하소시킬 필요가 있다.E-coating (electrocoating / deposition coating) is a painting method that uses a current to deposit paint. This process works on the principle of "Opposites Attract". This process is also known as electrodeposition. The fundamental physical principle of an electrocoat is that materials with opposite charges attract each other. The electrocoat system applies a DC charge to the metal parts impregnated in the bath of paint particles with opposite charges. Paint particles are attracted onto the metal part and paint is deposited on the part, forming a uniform and continuous film across all surfaces, at all gaps and edges, until the electrocoat reaches the desired thickness. At this thickness, the film insulates the part, so the attraction is stopped and the electrocoat process is complete. Depending on the polarity of the charge, the electron coat is classified as bipolar or negative. The main disadvantage of this technique is that it cannot coat inner metal tubes or the like because of the Faraday Cage effect. The material needs to be calcined in order to crosslink and cure the paint film.

본 발명은 대안적인 코팅 기술로서 산화환원 화학을 이용하는 것을 목적으로 한다.The present invention aims to use redox chemistry as an alternative coating technique.

<발명의 요약>Summary of the Invention

한 양태에서, 본 발명은In one aspect, the present invention

(i) 양이온 경화성 성분; 및(i) a cation curable component; And

(ii) 하나 이상의 금속염을 포함하는 개시제 성분을 포함하고,(ii) an initiator component comprising at least one metal salt,

개시제 성분의 표준 환원 전위가 표면의 표준 환원 전위보다 크고,The standard reduction potential of the initiator component is greater than the standard reduction potential of the surface,

조성물을 표면과 접촉시킬 때, 조성물의 개시제 성분의 금속염이 표면에서 환원됨으로써, 조성물의 양이온 경화성 성분의 경화를 개시하는,When the composition is contacted with the surface, the metal salt of the initiator component of the composition is reduced at the surface, thereby initiating curing of the cationically curable component of the composition,

표면 상에서의 경화를 위한 안정한 일액형 양이온 경화성 조성물을 제공한다.A stable one part cation curable composition for curing on the surface is provided.

본 명세서에서 표준 환원 전위란, 화학종이 전자를 획득함으로써 환원되려는 경향을 나타낸다. 표준 환원 전위는 표준 조건(25 ℃, 1 M 농도, 1 atm의 압력 및 순수한 상태의 원소)에서 측정된다.In the present specification, the standard reduction potential refers to a tendency for a species to be reduced by obtaining electrons. The standard reduction potential is measured at standard conditions (25 ° C., 1 M concentration, 1 atm pressure and pure element).

바람직하게는, 조성물의 금속염은 전이금속 양이온을 포함한다. 적합한 금속은 은, 구리 및 이들의 조합을 포함한다. 금속염은 리간드에 의해 치환될 수 있다. 금속염 상대이온은 ClO4 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 -, AsF6 -, (C6F5)4B 음이온, (C6F5)4Ga 음이온, 카르보란 음이온, 트리플이미드(트리플루오로메탄술포네이트) 음이온, 비스-트리플이미드 음이온, 이들을 기재로 하는 음이온 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 추가로 바람직하게는, 금속염 상대이온은 ClO4 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 - 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.Preferably, the metal salt of the composition comprises a transition metal cation. Suitable metals include silver, copper and combinations thereof. Metal salts may be substituted by ligands. Metal counter ion is ClO 4 - yi, (C 6 F 5) 4 B anions, (C 6 F 5) 4 Ga anion, carboxylic borane anion, a triple -, BF 4 -, PF 6 -, SbF 6 -, AsF 6 Mid (trifluoromethanesulfonate) anions, bis-triflimide anions, anions based on them, and combinations thereof. More preferably, the metal salt as a counter ion is ClO 4 -, and may be selected from the group consisting of -, BF 4 -, PF 6 -, SbF 6.

상대이온을 변경시키거나 금속염의 금속에 리간드를 첨가 및/또는 치환시키거나 이들의 조합을 통해, 금속염의 용해도를 조절할 수 있다. 이렇게 하면, 적당한 용해도가 달성되기 때문에, 표면과 금속염 사이에서 효율적인 전자 전달이 허용될 것이다.The solubility of the metal salts can be controlled by changing the counter ions, adding and / or substituting ligands to the metals of the metal salts, or a combination thereof. This will allow for efficient electron transfer between the surface and the metal salt because proper solubility is achieved.

양이온 경화성 성분은 바람직하게는, 에폭시, 비닐, 옥세탄, 티옥세탄, 에피술파이드, 테트라히드로푸란, 옥사졸린, 옥사진, 락톤, 트리옥산, 디옥산, 스티렌, 및 역시 본 발명에 포함된 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는다. 추가로 바람직하게는, 양이온 경화성 성분은 에폭시, 에피술파이드, 옥세탄, 티옥세탄 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는다. 바람직하게는, 양이온 경화성 성분은 에폭시, 옥세탄 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는다.The cationically curable component is preferably epoxy, vinyl, oxetane, thioxetane, episulfide, tetrahydrofuran, oxazoline, oxazine, lactone, trioxane, dioxane, styrene, and those also included in the present invention. Has at least one functional group selected from the group consisting of Further preferably, the cationically curable component has at least one functional group selected from the group consisting of epoxy, episulfide, oxetane, thioxetane and combinations thereof. Preferably, the cationically curable component has one or more functional groups selected from the group consisting of epoxy, oxetane and combinations thereof.

바람직하게는, 본 발명의 조성물이 도포되는 표면은 금속, 금속 산화물 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 추가로 바람직하게는, 표면은 금속 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 표면은 금속을 포함할 수 있다. 적합한 표면은 철, 강철, 연강, 그리트 블라스팅된(gritblasted) 연강, 알루미늄, 산화알루미늄, 구리, 아연, 산화아연, 중크롬산아연 및 스테인레스강으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 알루미늄 및 산화알루미늄은 알클라드(alclad) 알루미늄(낮은 구리 함량), 및 산화물 제거된 알클라드 알루미늄(낮은 구리 함량)을 각각 포함한다. 바람직하게는, 표면은 강철 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 강철 또는 알루미늄 표면 상에서 경화되는 조성물에서 사용되기에 적합한 금속염은 은염, 구리염 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있고, 은 및 구리 염의 상대이온은 ClO4 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 - 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.Preferably, the surface to which the composition of the present invention is applied may comprise a metal, a metal oxide or a metal alloy. Further preferably, the surface may comprise a metal or a metal oxide. Preferably, the surface may comprise a metal. Suitable surfaces can be selected from the group consisting of iron, steel, mild steel, grit blasted mild steel, aluminum, aluminum oxide, copper, zinc, zinc oxide, zinc dichromate and stainless steel. Aluminum and aluminum oxide include alclad aluminum (low copper content), and oxide removed alclad aluminum (low copper content), respectively. Preferably, the surface may be selected from the group consisting of steel and aluminum. Suitable metal salts for use in the composition that is cured on steel or aluminum surfaces may be selected from the group consisting of silver salts, copper salts, and combinations thereof, silver and copper salt counter ion is ClO 4 -, BF 4 -, PF 6 - , SbF 6 - and combinations thereof.

일반적으로, 본원에서 개시된 본 발명의 조성물은, 추가의 식각제 또는 산화물 제거제를 필요로 하지 않고서, 산화된 금속 표면 상에서 경화될 수 있다. 그러나, 본 발명의 조성물은 임의로 산화물 제거제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 배합물 내에, 염화물 이온 및/또는 아연(II)염을 포함하는 것과 같은 식각제 또는 산화물 제거제가 포함되면, 임의의 산화물 층의 식각이 허용될 수 있다. 이렇게 하면 또한 그 아래에 있는 (산화수가 0인) 금속이 노출되고, 그러면 이것은 전이금속염의 환원을 허용할 정도로 충분히 활성이 있게 된다.In general, the compositions of the present invention disclosed herein can be cured on oxidized metal surfaces without the need for additional etchants or oxide removers. However, the composition of the present invention may optionally include an oxide remover. For example, if an etchant or oxide scavenger, such as including chloride ions and / or zinc (II) salts, is included in the formulations of the present invention, etching of any oxide layer may be allowed. This also exposes the metal below it (zero oxidation number), which is then active enough to allow reduction of the transition metal salt.

본원에서 논의되는 산화환원 양이온성 시스템은 임의의 추가의 환원제를 필요로 하지 않는다. 이것은, 산화환원 반응에 관여할 수 있는 기재에 도포될 때까지 안정하고, 따라서 통상적인 환원제 성분의 역할을 수행한다. 따라서 본 발명의 조성물은, 금속 표면 상에서의 경화가 요구되는 임의의 응용분야에서 이용될 수 있다. 본 발명의 조성물은 심지어는 일액형 조성물로서도 저장 안정하고, 다성분 조성물인 경향이 있는 종래 기술의 조성물과는 달리 어떤 특수한 패키징도 필요로 하지 않는다.Redox cationic systems discussed herein do not require any additional reducing agent. It is stable until applied to a substrate that may be involved in the redox reaction, and thus serves as a conventional reducing agent component. Thus, the compositions of the present invention can be used in any application where curing on metal surfaces is desired. The compositions of the present invention, even as one-component compositions, are storage stable and do not require any special packaging unlike prior art compositions which tend to be multicomponent compositions.

본 발명의 조성물은 효율적인 경화를 위한 추가적인 촉매를 필요로 하지 않는다. 본 발명에서는 조성물이 도포되고 경화되는 표면에 따라 개시제 성분을 적당하게 선택한다. 따라서 표면-촉진된 산화환원 화학을 이용하여 양이온 경화성 조성물의 경화를 개시할 수 있다. 그러나, 본 발명에 따르는 조성물은 표면과 조성물의 금속염 사이의 전자 전달을 달성하는 촉매를 임의로 포함할 수도 있다는 것을 알 것이다. 이것은 보다 빠른 경화 속도가 요구되는 경우에 유용할 수 있다. 적합한 촉매는 전이금속염을 포함한다.The compositions of the present invention do not require additional catalysts for efficient curing. In the present invention, the initiator component is appropriately selected according to the surface to which the composition is applied and cured. Thus, surface-promoted redox chemistry can be used to initiate curing of the cationically curable composition. However, it will be appreciated that the compositions according to the invention may optionally comprise a catalyst which achieves electron transfer between the surface and the metal salt of the composition. This may be useful when faster curing rates are required. Suitable catalysts include transition metal salts.

본원에서 기술된 본 발명의 조성물은 일반적으로 접착제, 밀봉제 또는 코팅으로서 유용할 것이고, 특히 금속 결합, 나사-체결(thread-locking), 플랜지 밀봉, 및 구조적 결합을 포함하는 광범위한 산업적 응용분야에서 사용될 수 있다.The compositions of the present invention described herein will generally be useful as adhesives, sealants or coatings, and in particular will be used in a wide range of industrial applications, including metal bonding, thread-locking, flange sealing, and structural bonding. Can be.

본 발명의 조성물은 캡슐화되는 것이 바람직한 경우에는 캡슐화될 수 있다. 적합한 캡슐화 기술은 코아세르베이션(coacervation), 소프트겔 및 공-압출을 포함하지만 이것으로만 제한되는 것은 아니다.The composition of the present invention may be encapsulated when it is desired to be encapsulated. Suitable encapsulation techniques include, but are not limited to, coacervation, softgels, and co-extrusion.

또다르게는, 본 발명의 조성물은 예비-도포된 형태로 사용될 수 있다. "예비-도포"라는 용어는, 물질을 캡슐화된 형태(전형적으로는 마이크로-캡슐화된 형태이지만 그러나 반드시 그럴 필요는 없음)로 만들고, 상기 캡슐을, 원하는 기재 상에서 (예를 들면 물 또는 유기 용매의 열적 제거, 또는 결합제의 광경화에 의해) 건조될 수 있는 액체 결합제 시스템 내에 분산시키는 것으로 해석된다. (예를 들면 충전된 캡슐의 형태의, 예를 들면 접착성 액체인) 경화성 조성물을 함유하는 물질의 필름이 수득된다. 사용자가 조성물을 활성화시키기를 원하는 경우, 물질(예를 들면 캡슐)을 물리적으로 터뜨림으로써 경화성 조성물을 경화를 위해 방출시킬 수 있는데, 예를 들면 예비-도포된 나사-체결 접착제에서는, 코팅된 나사산을 갖는 부품을, 상호적 나사산을 갖는 부품들, 예를 들면 나사산을 갖는 리시버 또는 너트와 함께 비틀어서, 활성화시킨다.Alternatively, the compositions of the present invention can be used in pre-coated form. The term "pre-application" makes a material in an encapsulated form (typically in micro-encapsulated form, but not necessarily), and makes the capsule on a desired substrate (eg, water or organic solvents). By thermal removal, or by photocuring of the binder). A film of material is obtained that contains a curable composition (eg, in the form of a filled capsule, for example an adhesive liquid). If the user wants to activate the composition, the curable composition can be released for curing by physically blasting the material (eg a capsule), for example in a pre-coated screw-fastening adhesive, a coated thread The component having the thread is twisted together with the components having mutual threads, for example the receiver or nut having the thread, and activated.

본 발명은The present invention

(i) i) 양이온 경화성 성분; 및 ii) 하나 이상의 금속을 포함하는 개시제 성분을 포함하는 조성물을 하나 이상의 기재에 도포하는 단계; 및i) a cation curable component; And ii) applying a composition comprising at least one metal to an at least one substrate; And

(ii) 제1 기재와 제2 기재를 짝지워서 조성물과의 결합을 형성하는 단계(ii) mating the first substrate and the second substrate to form a bond with the composition

를 포함하고,Including,

개시제 성분의 표준 환원 전위가 하나 이상의 기재의 표준 환원 전위보다 더 큰,The standard reduction potential of the initiator component is greater than the standard reduction potential of one or more substrates,

두 개의 기재들을 함께 결합시키는 공정으로 추가로 확장된다.It further extends to the process of joining the two substrates together.

한 특정한 실시양태에서, 두 기재들은 모두 금속을 포함한다. 제2 기재가 제1 금속 기재와 상이한 금속 기재를 포함하는 경우, 본 발명의 조성물은 하나 초과의 유형의 금속염을 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명은 상이한 금속 기재들을 함께 결합시키도록 하나 초과의 유형의 금속염을 포함할 수 있는 경화성 조성물도 제공한다.In one particular embodiment, both substrates comprise a metal. If the second substrate comprises a metal substrate different from the first metal substrate, the composition of the present invention may comprise more than one type of metal salt. Thus, the present invention also provides curable compositions that may include more than one type of metal salt to bond different metal substrates together.

바람직하게는, 본 발명의 조성물의 금속염의 금속은, 조성물이 경화되는 금속 표면보다 반응성 서열에서 보다 낮은 반응성을 갖는다.Preferably, the metal of the metal salt of the composition of the present invention has a lower reactivity in the reactive sequence than the metal surface on which the composition is cured.

금속성 기재는 비-금속성 기재에 결합될 수도 있다. 예를 들면, 연강은 e-코팅된 강철에 결합될 수 있다(e-코트는 전류를 사용하여 강철과 같은 금속성 표면에 전착되는 유기 페인트임).The metallic substrate may be bonded to the non-metallic substrate. For example, mild steel can be bonded to e-coated steel (e-coat is an organic paint that is electrodeposited to a metallic surface such as steel using an electrical current).

더욱이, 본 발명의 조성물을 이용하여 금속성 부품과 같은 부품 상에 (중합체) 코팅을 형성할 수 있다.Moreover, the compositions of the present invention can be used to form (polymeric) coatings on parts such as metallic parts.

본 발명은 또한The invention also

a) 공기 투과성일 수 있는 용기; 및a) a container that can be air permeable; And

b) 본 발명에 따르는 양이온 경화성 조성물b) cationic curable compositions according to the invention

을 포함하는 팩에 관한 것이다. 또다르게는, 용기는 공기 투과성이 아닐 수 있다.It is related to a pack containing. Alternatively, the container may not be air permeable.

추가의 양태에서, 본 발명은In a further aspect, the present invention

(i) 양이온 경화성 성분;(i) a cation curable component;

(ii) 하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종; 및(ii) an accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group; And

(iii) 하나 이상의 금속염을 포함하는 개시제 성분(iii) an initiator component comprising at least one metal salt

을 포함하고,Including,

개시제 성분의 표준 환원 전위가 표면의 표준 환원 전위보다 더 크고,The standard reduction potential of the initiator component is greater than the standard reduction potential of the surface,

조성물을 표면과 접촉시킬 때, 조성물의 개시제 성분의 금속염이 표면에서 환원됨으로써, 조성물의 양이온 경화성 성분의 경화를 개시하는,When the composition is contacted with the surface, the metal salt of the initiator component of the composition is reduced at the surface, thereby initiating curing of the cationically curable component of the composition,

표면 상에서의 경화를 위한, 안정한 일액형 양이온 경화성 조성물을 제공한다.A stable one-part cation curable composition for curing on the surface is provided.

본 명세서에서 표준 환원 전위란, 화학종이 전자를 획득함으로써 환원되려는 경향을 나타낸다. 표준 환원 전위는 표준 조건(25 ℃, 1 M 농도, 1 atm의 압력 및 순수한 상태의 원소)에서 측정된다.In the present specification, the standard reduction potential refers to a tendency for a species to be reduced by obtaining electrons. The standard reduction potential is measured at standard conditions (25 ° C., 1 M concentration, 1 atm pressure and pure element).

하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종은 경화 속도를 크게 향상시킨다. 가속제 화학종은 하기 구조를 가질 수 있다:Accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group greatly improve the rate of cure. Accelerator species may have the following structure:

Figure pct00005
Figure pct00006
Figure pct00005
Figure pct00006

상기 식에서, m은 0 또는 1일 수 있고;Wherein m may be 0 or 1;

n은 0 내지 5일 수 있고;n can be 0 to 5;

R1, R2 및 R3는 동일하거나 상이할 수 있고, 수소, C1-C20 알킬쇄(선형, 분지형 또는 고리형) 및 C5-C20 아릴 잔기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있고;R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different and consist of hydrogen, a C 1 -C 20 alkyl chain (linear, branched or cyclic) and a C 5 -C 20 aryl moiety, and combinations thereof Can be selected from;

X는 C1-C30 포화 또는 불포화, 고리형 또는 비고리형 잔기일 수 있고;X can be a C 1 -C 30 saturated or unsaturated, cyclic or acyclic moiety;

R1, R2, R3 및 X는 독립적으로 에테르 결합, 황 결합, 카르복실기 및 카르보닐기를 함유하거나 함유하지 않을 수 있다.R 1 , R 2 , R 3 and X may independently contain or may not contain ether bonds, sulfur bonds, carboxyl groups and carbonyl groups.

해당 분야의 숙련자라면, 상기 화학식 내의 X, R1, R2 및 R3는, 분자의 작용성이 크게 변경되지 않은, 이것의 치환된 변형물 및 유도체, 예를 들면 할로겐 치환된, 및 헤테로원자 치환된 변형물 및 유도체 등을 포함할 수 있다는 것을 알 것이다.Those skilled in the art, X, R 1 , R 2 and R 3 in the above formulas are substituted variants and derivatives thereof, such as halogen substituted, and heteroatoms, in which the functionality of the molecule is not significantly altered. It will be appreciated that it may include substituted variations, derivatives, and the like.

바람직하게는, 비닐 에테르 성분은 1,4-부탄디올 디비닐 에테르, 1,4-부탄디올 비닐 에테르, 비스-(4-비닐 옥시 부틸)아디페이트, 에틸-1-프로페닐 에테르, 비스-(4-비닐 옥시 부틸)이소프탈레이트, 비스[4-(비닐옥시)부틸]숙시네이트, 비스[4-(비닐옥시)부틸]테레프탈레이트, 비스[[4-[(비닐옥시)메틸]시클로헥실]메틸]이소프탈레이트, 비스[[4-[(비닐옥시)메틸]시클로헥실]메틸]글루타레이트, 트리스(4-비닐옥시부틸)트리멜리테이트, 벡토머(VEctomer, 상표명) 2020(CAS 번호 143477-70-7) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.Preferably, the vinyl ether component is 1,4-butanediol divinyl ether, 1,4-butanediol vinyl ether, bis- (4-vinyl oxy butyl) adipate, ethyl-1-propenyl ether, bis- (4- Vinyl oxy butyl) isophthalate, bis [4- (vinyloxy) butyl] succinate, bis [4- (vinyloxy) butyl] terephthalate, bis [[4-[(vinyloxy) methyl] cyclohexyl] methyl] Isophthalate, bis [[4-[(vinyloxy) methyl] cyclohexyl] methyl] glutarate, tris (4-vinyloxybutyl) trimellitate, Vectomer (trade name) 2020 (CAS No. 143477-70 -7) and combinations thereof.

하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 성분은 양이온성 중합 속도를 상당히 가속시킨다. 가속제 성분은 총 조성물의 5 내지 98 % w/w, 예를 들면 총 조성물의 5 내지 50 % w/w, 바람직하게는 총 조성물의 5 내지 30 % w/w으로 존재할 수 있다.Accelerator components comprising at least one vinyl ether functional group significantly accelerate the cationic polymerization rate. The accelerator component may be present at 5 to 98% w / w of the total composition, for example 5 to 50% w / w of the total composition, preferably 5 to 30% w / w of the total composition.

바람직하게는, 조성물의 금속염은 전이금속 양이온을 포함한다. 적합한 금속은 은, 구리 및 이들의 조합을 포함한다. 금속염은 리간드에 의해 치환될 수 있다. 금속염 상대이온은 ClO4 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 -, AsF6 -, (C6F5)4B 음이온, (C6F5)4Ga 음이온, 카르보란 음이온, 트리플이미드(트리플루오로메탄술포네이트) 음이온, 비스-트리플이미드 음이온, 이들을 기재로 하는 음이온 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 추가로 바람직하게는, 금속염 상대이온은 ClO4 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 - 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.Preferably, the metal salt of the composition comprises a transition metal cation. Suitable metals include silver, copper and combinations thereof. Metal salts may be substituted by ligands. Metal counter ion is ClO 4 - yi, (C 6 F 5) 4 B anions, (C 6 F 5) 4 Ga anion, carboxylic borane anion, a triple -, BF 4 -, PF 6 -, SbF 6 -, AsF 6 Mid (trifluoromethanesulfonate) anions, bis-triflimide anions, anions based on them, and combinations thereof. More preferably, the metal salt as a counter ion is ClO 4 -, and may be selected from the group consisting of -, BF 4 -, PF 6 -, SbF 6.

상대이온을 변경시키거나 금속염의 금속에 리간드를 첨가 및/또는 치환시키거나 이들의 조합을 통해, 금속염의 용해도를 조절할 수 있다. 이렇게 하면, 적당한 용해도가 달성되기 때문에, 표면과 금속염 사이에서 효율적인 전자 전달이 허용될 것이다.The solubility of the metal salts can be controlled by changing the counter ions, adding and / or substituting ligands to the metals of the metal salts, or a combination thereof. This will allow for efficient electron transfer between the surface and the metal salt because proper solubility is achieved.

양이온 경화성 성분은 바람직하게는, 에폭시, 비닐, 옥세탄, 티옥세탄, 에피술파이드, 테트라히드로푸란, 옥사졸린, 옥사진, 락톤, 트리옥산, 디옥산, 스티렌, 및 역시 본 발명에 포함된 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는다. 추가로 바람직하게는, 양이온 경화성 성분은 에폭시, 에피술파이드, 옥세탄, 티옥세탄 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는다. 바람직하게는, 양이온 경화성 성분은 에폭시, 옥세탄 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는다.The cationically curable component is preferably epoxy, vinyl, oxetane, thioxetane, episulfide, tetrahydrofuran, oxazoline, oxazine, lactone, trioxane, dioxane, styrene, and those also included in the present invention. Has at least one functional group selected from the group consisting of Further preferably, the cationically curable component has at least one functional group selected from the group consisting of epoxy, episulfide, oxetane, thioxetane and combinations thereof. Preferably, the cationically curable component has one or more functional groups selected from the group consisting of epoxy, oxetane and combinations thereof.

바람직하게는, 본 발명의 조성물이 도포되는 표면은 금속, 금속 산화물 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 추가로 바람직하게는, 표면은 금속 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 표면은 금속을 포함할 수 있다. 적합한 표면은 철, 강철, 연강, 그리트 블라스팅된 연강, 알루미늄, 산화알루미늄, 구리, 아연, 산화아연, 중크롬산아연 및 스테인레스강으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 알루미늄 및 산화알루미늄은 알클라드 알루미늄(낮은 구리 함량), 및 산화물 제거된 알클라드 알루미늄(낮은 구리 함량)을 각각 포함한다. 바람직하게는, 표면은 강철 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 강철 또는 알루미늄 표면 상에서 경화되는 조성물에서 사용되기에 적합한 금속염은 은염, 구리염 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있고, 은 및 구리 염의 상대이온은 ClO4 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 - 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.Preferably, the surface to which the composition of the present invention is applied may comprise a metal, a metal oxide or a metal alloy. Further preferably, the surface may comprise a metal or a metal oxide. Preferably, the surface may comprise a metal. Suitable surfaces can be selected from the group consisting of iron, steel, mild steel, grit blasted mild steel, aluminum, aluminum oxide, copper, zinc, zinc oxide, zinc dichromate and stainless steel. Aluminum and aluminum oxide include alclad aluminum (low copper content) and deoxidized alclad aluminum (low copper content), respectively. Preferably, the surface may be selected from the group consisting of steel and aluminum. Suitable metal salts for use in the composition that is cured on steel or aluminum surfaces may be selected from the group consisting of silver salts, copper salts, and combinations thereof, silver and copper salt counter ion is ClO 4 -, BF 4 -, PF 6 - , SbF 6 - and combinations thereof.

본원에서 논의되는 산화환원 양이온성 시스템은 임의의 추가의 환원제를 필요로 하지 않는다. 이것은, 산화환원 반응에 관여할 수 있는 기재에 도포될 때까지 안정하고, 따라서 통상적인 환원제 성분의 역할을 수행한다. 따라서 본 발명의 조성물은, 금속 표면 상에서의 경화가 요구되는 임의의 응용분야에서 이용될 수 있다. 본 발명의 조성물은 심지어는 일액형 조성물로서도 저장 안정하고, 다성분 조성물인 경향이 있는 종래 기술의 조성물과는 달리 어떤 특수한 패키징도 필요로 하지 않는다.Redox cationic systems discussed herein do not require any additional reducing agent. It is stable until applied to a substrate that may be involved in the redox reaction, and thus serves as a conventional reducing agent component. Thus, the compositions of the present invention can be used in any application where curing on metal surfaces is desired. The compositions of the present invention, even as one-component compositions, are storage stable and do not require any special packaging unlike prior art compositions which tend to be multicomponent compositions.

본 발명의 조성물은 효율적인 경화를 위한 추가적인 촉매를 필요로 하지 않는다. 본 발명에서는 조성물이 도포되고 경화되는 표면에 따라 개시제 성분을 적당하게 선택한다. 따라서 표면-촉진된 산화환원 화학을 이용하여 양이온 경화성 조성물의 경화를 개시할 수 있다. 그러나, 본 발명에 따르는 조성물은 표면과 조성물의 금속염 사이의 전자 전달을 달성하는 촉매를 임의로 포함할 수도 있다는 것을 알 것이다. 이것은 보다 빠른 경화 속도가 요구되는 경우에 유용할 수 있다. 적합한 촉매는 전이금속염을 포함한다.The compositions of the present invention do not require additional catalysts for efficient curing. In the present invention, the initiator component is appropriately selected according to the surface to which the composition is applied and cured. Thus, surface-promoted redox chemistry can be used to initiate curing of the cationically curable composition. However, it will be appreciated that the compositions according to the invention may optionally comprise a catalyst which achieves electron transfer between the surface and the metal salt of the composition. This may be useful when faster curing rates are required. Suitable catalysts include transition metal salts.

본원에서 기술된 본 발명의 조성물은 일반적으로 접착제, 밀봉제 또는 코팅으로서 유용할 것이고, 특히 금속 결합, 나사-체결, 플랜지 밀봉, 및 구조적 결합을 포함하는 광범위한 산업적 응용분야에서 사용될 수 있다.The compositions of the present invention described herein will generally be useful as adhesives, sealants or coatings and can be used in a wide variety of industrial applications, particularly including metal bonds, screw-fasteners, flange seals, and structural bonds.

본 발명의 조성물은 캡슐화되는 것이 바람직한 경우에는 캡슐화될 수 있다. 적합한 캡슐화 기술은 코아세르베이션, 소프트겔 및 공-압출을 포함하지만 이것으로만 제한되는 것은 아니다.The composition of the present invention may be encapsulated when it is desired to be encapsulated. Suitable encapsulation techniques include, but are not limited to, coacervation, softgels, and co-extrusion.

또다르게는, 본 발명의 조성물은 예비-도포된 형태로 사용될 수 있다. "예비-도포"라는 용어는, 물질을 캡슐화된 형태(전형적으로는 마이크로-캡슐화된 형태이지만 그러나 반드시 그럴 필요는 없음)로 만들고, 상기 캡슐을, 원하는 기재 상에서 (예를 들면 물 또는 유기 용매의 열적 제거, 또는 결합제의 광경화에 의해) 건조될 수 있는 액체 결합제 시스템 내에 분산시키는 것으로 해석된다. (예를 들면 충전된 캡슐의 형태의, 예를 들면 접착성 액체인) 경화성 조성물을 함유하는 물질의 필름이 수득된다. 사용자가 조성물을 활성화시키기를 원하는 경우, 물질(예를 들면 캡슐)을 물리적으로 터뜨림으로써 경화성 조성물을 경화를 위해 방출시킬 수 있는데, 예를 들면 예비-도포된 나사-체결 접착제에서는, 코팅된 나사산을 갖는 부품을, 상호적 나사산을 갖는 부품들, 예를 들면 나사산을 갖는 리시버 또는 너트와 함께 비틀어서, 활성화시킨다.Alternatively, the compositions of the present invention can be used in pre-coated form. The term "pre-application" makes a material in an encapsulated form (typically in micro-encapsulated form, but not necessarily), and makes the capsule on a desired substrate (eg, water or organic solvents). By thermal removal, or by photocuring of the binder). A film of material is obtained that contains a curable composition (eg, in the form of a filled capsule, for example an adhesive liquid). If the user wants to activate the composition, the curable composition can be released for curing by physically blasting the material (eg a capsule), for example in a pre-coated screw-fastening adhesive, a coated thread The component having the thread is twisted together with the components having mutual threads, for example the receiver or nut having the thread, and activated.

본 발명은The present invention

(i) i) 양이온 경화성 성분; ii) 하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종; 및 iii) 하나 이상의 금속염을 포함하는 개시제 성분을 포함하는 조성물을 하나 이상의 기재에 도포하는 단계; 및i) a cation curable component; ii) an accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group; And iii) applying to the at least one substrate a composition comprising an initiator component comprising at least one metal salt; And

(ii) 제1 기재와 제2 기재를 짝지워서 조성물과의 결합을 형성하는 단계(ii) mating the first substrate and the second substrate to form a bond with the composition

를 포함하고,Including,

개시제 성분의 표준 환원 전위가 하나 이상의 기재의 표준 환원 전위보다 더 큰,The standard reduction potential of the initiator component is greater than the standard reduction potential of one or more substrates,

두 개의 기재들을 함께 결합시키는 공정으로 추가로 확장된다.It further extends to the process of joining the two substrates together.

한 특정한 실시양태에서, 두 기재들은 모두 금속을 포함한다. 제2 기재가 제1 금속 기재와 상이한 금속 기재를 포함하는 경우, 본 발명의 조성물은 하나 초과의 유형의 금속염을 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명은 상이한 금속 기재들을 함께 결합시키도록 하나 초과의 유형의 금속염을 포함할 수 있는 경화성 조성물도 제공한다.In one particular embodiment, both substrates comprise a metal. If the second substrate comprises a metal substrate different from the first metal substrate, the composition of the present invention may comprise more than one type of metal salt. Thus, the present invention also provides curable compositions that may include more than one type of metal salt to bond different metal substrates together.

바람직하게는, 본 발명의 조성물의 금속염의 금속은, 조성물이 경화되는 금속 표면보다 반응성 서열에서 보다 낮은 반응성을 갖는다.Preferably, the metal of the metal salt of the composition of the present invention has a lower reactivity in the reactive sequence than the metal surface on which the composition is cured.

금속성 기재는 비-금속성 기재에 결합될 수도 있다. 예를 들면, 연강은 e-코팅된 강철에 결합될 수 있다(e-코트는 전류를 사용하여 강철과 같은 금속성 표면에 전착되는 유기 페인트임).The metallic substrate may be bonded to the non-metallic substrate. For example, mild steel can be bonded to e-coated steel (e-coat is an organic paint that is electrodeposited to a metallic surface such as steel using an electrical current).

더욱이, 본 발명의 조성물을 이용하여 금속성 부품과 같은 부품 상에 (중합체) 코팅을 형성할 수 있다.Moreover, the compositions of the present invention can be used to form (polymeric) coatings on parts such as metallic parts.

본 발명은 또한The invention also

a) 공기 투과성일 수 있는 용기; 및a) a container that can be air permeable; And

b) 하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종을 포함하는 경화성 조성물b) a curable composition comprising an accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group

을 포함하는 팩에 관한 것이다. 또다르게는, 용기는 공기 투과성이 아닐 수도 있다.It is related to a pack containing. Alternatively, the container may not be air permeable.

추가의 양태에서, 본 발명은 표면을 코팅하기 위한 조성물 및 방법을 제공한다. 가교 및 경화를 표면 상에서 직접 달성하여 추가의 하소 단계의 필요성을 없애는 것을 생각할 수 있다. 더욱이, 이러한 코팅 방법은, 표면, 예를 들면 내부 튜브 등을 코팅하는 것을 방해하는 패러데이 케이지 효과를 나타낼 수 있는 표면의 내부의 코팅을 허용한다고 생각된다.In a further aspect, the present invention provides compositions and methods for coating a surface. It is conceivable to achieve crosslinking and curing directly on the surface, eliminating the need for additional calcination steps. Moreover, it is contemplated that this coating method allows for the coating of the interior of the surface, which may exhibit a Faraday cage effect that prevents coating the surface, such as inner tubes and the like.

본 발명은The present invention

(i) 양이온 경화성 성분;(i) a cation curable component;

(ii) 하나 이상의 금속염을 포함하는 개시제 성분(ii) an initiator component comprising at least one metal salt

을 포함하고,Including,

개시제 성분의 표준 환원 전위가 표면의 표준 환원 전위보다 더 크고,The standard reduction potential of the initiator component is greater than the standard reduction potential of the surface,

조성물을 표면과 접촉시킬 때, 조성물의 개시제 성분의 금속염이 표면에서 환원됨으로써, 조성물의 양이온 경화성 성분의 경화를 개시하는,When the composition is contacted with the surface, the metal salt of the initiator component of the composition is reduced at the surface, thereby initiating curing of the cationically curable component of the composition,

표면을 코팅하기 위한, 안정한 일액형 양이온 경화성 조성물을 제공한다.A stable one-part cation curable composition is provided for coating a surface.

본 명세서에서 표준 환원 전위란, 화학종이 전자를 획득함으로써 환원되려는 경향을 나타낸다. 표준 환원 전위는 표준 조건(25 ℃, 1 M 농도, 1 atm의 압력 및 순수한 상태의 원소)에서 측정된다.In the present specification, the standard reduction potential refers to a tendency for a species to be reduced by obtaining electrons. The standard reduction potential is measured at standard conditions (25 ° C., 1 M concentration, 1 atm pressure and pure element).

바람직하게는 양이온 경화성 코팅 조성물의 금속염은 전이금속 양이온을 포함한다. 적합한 금속은 은, 구리 및 이들의 조합을 포함한다. 금속염은 리간드에 의해 치환될 수 있다. 금속염 상대이온은 ClO4 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 -, AsF6 -, (C6F5)4B 음이온, (C6F5)4Ga 음이온, 카르보란 음이온, 트리플이미드(트리플루오로메탄술포네이트) 음이온, 비스-트리플이미드 음이온, 이들을 기재로 하는 음이온 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 추가로 바람직하게는, 금속염 상대이온은 ClO4 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 - 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.Preferably the metal salt of the cationically curable coating composition comprises a transition metal cation. Suitable metals include silver, copper and combinations thereof. Metal salts may be substituted by ligands. Metal counter ion is ClO 4 - yi, (C 6 F 5) 4 B anions, (C 6 F 5) 4 Ga anion, carboxylic borane anion, a triple -, BF 4 -, PF 6 -, SbF 6 -, AsF 6 Mid (trifluoromethanesulfonate) anions, bis-triflimide anions, anions based on them, and combinations thereof. More preferably, the metal salt as a counter ion is ClO 4 -, and may be selected from the group consisting of -, BF 4 -, PF 6 -, SbF 6.

코팅 조성물의 양이온 경화성 성분은 바람직하게는, 에폭시, 비닐, 비닐 에테르, 옥세탄, 티옥세탄, 에피술파이드, 테트라히드로푸란, 옥사졸린, 옥사진, 락톤, 트리옥산, 디옥산, 스티렌, 및 역시 본 발명에 포함된 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는다. 추가로 바람직하게는, 양이온 경화성 성분은 비닐 에테르, 에폭시, 옥세탄, 티옥세탄, 에피술파이드 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는다. 바람직하게는, 양이온 경화성 성분은 비닐 에테르, 에폭시, 옥세탄 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는다.The cationically curable component of the coating composition is preferably epoxy, vinyl, vinyl ether, oxetane, thioxetane, episulfide, tetrahydrofuran, oxazoline, oxazine, lactone, trioxane, dioxane, styrene, and again At least one functional group selected from the group consisting of combinations thereof included in the present invention. Further preferably, the cationically curable component has at least one functional group selected from the group consisting of vinyl ether, epoxy, oxetane, thioxetane, episulfide and combinations thereof. Preferably, the cationically curable component has one or more functional groups selected from the group consisting of vinyl ethers, epoxies, oxetane and combinations thereof.

바람직한 실시양태에서, 양이온 경화성 성분은, 비닐 에테르, 및 에폭시, 비닐, 옥세탄, 티옥세탄, 에피술파이드, 테트라히드로푸란, 옥사졸린, 옥사진, 락톤, 트리옥산, 디옥산, 스티렌 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 기타 양이온 경화성 성분을 포함할 것이다. 비닐 에테르 관능기 및 하나 이상의 기타 양이온 경화성 관능기는 동일한 분자/단량체 상에 존재할 수 있다.In a preferred embodiment, the cationically curable component is vinyl ether and epoxy, vinyl, oxetane, thioxetane, episulfide, tetrahydrofuran, oxazoline, oxazine, lactone, trioxane, dioxane, styrene and their One or more other cationically curable components selected from the group consisting of combinations. Vinyl ether functional groups and one or more other cationically curable functional groups may be present on the same molecule / monomer.

본 발명의 양이온 경화성 코팅 조성물은 임의로 충전제, 염료, 안료 및 윤활 요소를 함유할 수 있다는 것을 알 것이다. 더욱이, 양이온 경화성 단량체를, 경화성 소수성 단량체, 이작용성 단량체, 및 가황제, 경화제 등을 포함하는 보조 경화성 성분을 제공하도록, 개질할 수 있다. 경화성 단량체를 개질하여, 침착된 필름의 성질을 조절하고, 표면장력 및 극성도, 윤활성, 점착성, 색상 견고성, 스크래치 내성, 후속 코팅 및/또는 접착제에 대한 표면 반응성, 및 표면에 침착된 필름 자체 내에서 또는 표면에 침착된 필름과 이것과 접촉하는 물질 사이에서의 추가의 반응을 촉진하기 위해 광, 열, 수분에 대한 반응성의 제어를 용이하게 할 수 있다.It will be appreciated that the cationically curable coating composition of the present invention may optionally contain fillers, dyes, pigments and lubricating elements. Moreover, the cationically curable monomer can be modified to provide an auxiliary curable component comprising a curable hydrophobic monomer, a bifunctional monomer, and a vulcanizing agent, a curing agent and the like. Modifying the curable monomers to control the properties of the deposited film, surface tension and polarity, lubricity, adhesion, color firmness, scratch resistance, surface reactivity to subsequent coatings and / or adhesives, and within the film itself deposited on the surface It may facilitate control of reactivity to light, heat, and moisture to promote further reaction between the film deposited on or at the surface and the material in contact with it.

상대이온을 변경시키거나 금속염의 금속에 리간드를 첨가 및/또는 치환시키거나 이들의 조합을 통해, 양이온 경화성 코팅 조성물 내의 금속염의 용해도를 조절할 수 있다. 이렇게 하면, 적당한 용해도가 달성되기 때문에, 표면과 금속염 사이에서 효율적인 전자 전달이 허용될 것이다.The solubility of the metal salts in the cationically curable coating composition can be controlled by changing the counter ions, adding and / or substituting ligands to metals of the metal salts, or a combination thereof. This will allow for efficient electron transfer between the surface and the metal salt because proper solubility is achieved.

바람직하게는, 본 발명의 코팅 조성물이 도포되는 표면은 금속, 금속 산화물 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 추가로 바람직하게는, 표면은 금속 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 표면은 금속을 포함할 수 있다. 적합한 표면은 철, 강철, 연강, 그리트 블라스팅된 연강, 알루미늄, 산화알루미늄, 구리, 아연, 산화아연, 중크롬산아연 및 스테인레스강으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 알루미늄 및 산화알루미늄은 알클라드 알루미늄(낮은 구리 함량), 및 산화물 제거된 알클라드 알루미늄(낮은 구리 함량)을 각각 포함한다. 바람직하게는, 표면은 강철 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.Preferably, the surface to which the coating composition of the present invention is applied may comprise a metal, a metal oxide or a metal alloy. Further preferably, the surface may comprise a metal or a metal oxide. Preferably, the surface may comprise a metal. Suitable surfaces can be selected from the group consisting of iron, steel, mild steel, grit blasted mild steel, aluminum, aluminum oxide, copper, zinc, zinc oxide, zinc dichromate and stainless steel. Aluminum and aluminum oxide include alclad aluminum (low copper content) and deoxidized alclad aluminum (low copper content), respectively. Preferably, the surface may be selected from the group consisting of steel and aluminum.

강철 또는 알루미늄 표면 상에서 코팅되는 양이온성 코팅 조성물에서 사용되기에 적합한 금속염은 은염, 구리염 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있고, 은 및 구리 염의 상대이온은 ClO4 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 - 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.Suitable metal salts for use in the cationic coating composition to be coated on steel or aluminum surfaces may be selected from the group consisting of silver salts, copper salts, and combinations thereof, silver and copper salt counter ion is ClO 4 -, BF 4 -, PF 6 -, SbF 6 -, and may be selected from the group consisting of.

추가로 바람직하게는, 본 발명의 코팅 조성물의 금속염의 금속은, 조성물이 경화되는 금속 표면보다 반응성 서열에서 보다 낮은 반응성을 갖는다. 따라서, 본 발명의 조성물은 수많은 상이한 금속 표면 상의 코팅을 허용한다.Further preferably, the metal of the metal salt of the coating composition of the present invention has a lower reactivity in the reactive sequence than the metal surface on which the composition is cured. Thus, the compositions of the present invention allow for coating on many different metal surfaces.

본 명세서에서 "코팅"이라는 용어에 대한 모든 언급은 표면 상의 중합체성 필름 또는 코팅을 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 하기 작용화된 중합체성 필름 또는 코팅과 관련된 모든 언급은 가교된 코팅과 가교되지 않은 코팅 둘 다에 적용된다.All references to the term "coating" herein should be interpreted to include polymeric films or coatings on the surface. In addition, all references relating to the functionalized polymeric film or coating below apply to both crosslinked and uncrosslinked coatings.

경화성 성분을 작용화시켜 중합체화된 필름에 원하는 성질을 부여할 수 있다는 것을 알 것이다. 단량체를 개질시켜, 코팅의 하기 특성을 제어할 수 있다: 표면장력 및 극성도, 윤활성, 점착성, 색상 견고성, 스크래치 내성, 및 후속 코팅 및/또는 접착제에 대한 반응성. 더욱이, 작용화된 코팅을 광, 열, 수분 등과 같은 자극에 적용시켜, 표면에 침착된 코팅 자체 내에서 또는 표면에 침착된 코팅과 이것과 접촉하는 물질 사이에서의 추가의 반응을 촉진할 수 있다.It will be appreciated that the curable component can be functionalized to impart desired properties to the polymerized film. The monomers can be modified to control the following properties of the coating: surface tension and polarity, lubricity, tack, color firmness, scratch resistance, and reactivity to subsequent coatings and / or adhesives. Moreover, functionalized coatings can be applied to stimuli such as light, heat, moisture, etc. to facilitate further reactions within the coating itself deposited on the surface or between the coating deposited on the surface and the material in contact with it. .

예를 들면, 이중 경화성 시스템을 형성하도록 라디칼 경화성 단량체로써 작용화된 양이온 경화성 단량체; 가황제, 경화제 등을 포함하는 보조 경화성 성분으로써 작용화된 양이온 경화성 단량체, 표면장력 및 극성도, 윤활성, 점착성, 색상 견고성, 스크래치 내성, 후속 코팅 및/또는 접착제에 대한 반응성, 및 표면에 침착된 필름 자체 내에서 또는 표면에 침착된 필름과 이것과 접촉하는 물질 사이에서의 추가의 반응을 촉진하기 위해 광, 열, 수분 등에 대한 반응성을 제어하도록 작용화된 코팅이다.For example, cationically curable monomers functionalized with radically curable monomers to form a dual curable system; Cationically curable monomers functionalized as auxiliary curable components including vulcanizing agents, curing agents, etc., surface tension and polarity, lubricity, tackiness, color tightness, scratch resistance, responsiveness to subsequent coatings and / or adhesives, and deposited on surfaces It is a coating that is functionalized to control the reactivity to light, heat, moisture, etc. to promote further reaction between the film deposited in or on the film itself and the material in contact with it.

본원에서 논의되는 산화환원 양이온 경화성 코팅 시스템은 임의의 추가의 환원제를 필요로 하지 않는다. 이것은, 산화환원 반응에 관여할 수 있는 금속성 기재(또는 산화환원 반응에 관여할 수 있는 기타 표면)와 접촉할 때까지 안정하고, 따라서 통상적인 환원제 성분의 역할을 수행한다. 본 발명의 산화환원 양이온 경화성 코팅 조성물은 일액형 조성물로서 저장 안정하고, 다성분 조성물인 경향이 있는 종래 기술의 조성물과는 달리 어떤 특수한 패키징도 필요로 하지 않는다.The redox cation curable coating systems discussed herein do not require any additional reducing agent. It is stable until contact with a metallic substrate (or other surface that may be involved in the redox reaction), which may be involved in the redox reaction, thus serving as a conventional reducing agent component. The redox cation curable coating compositions of the present invention are storage stable as one-part compositions and do not require any special packaging, unlike prior art compositions which tend to be multicomponent compositions.

본 발명의 코팅 조성물은 효율적인 경화를 위한 추가적인 촉매를 필요로 하지 않는다. 본 발명에서는 코팅 조성물이 도포되고 경화되는 표면에 따라 금속염 성분을 적당하게 선택한다. 그러나, 본 발명에 따르는 코팅 조성물은 표면과 조성물의 금속염 사이의 전자 전달을 달성하는 촉매를 임의로 포함할 수 있다는 것을 알 것이다. 이것은 보다 빠른 경화 속도가 요구되는 경우에 유용할 수 있다. 적합한 촉매는 전이금속염을 포함한다.The coating composition of the present invention does not require additional catalyst for efficient curing. In the present invention, the metal salt component is appropriately selected according to the surface to which the coating composition is applied and cured. However, it will be appreciated that the coating composition according to the present invention may optionally comprise a catalyst which achieves electron transfer between the surface and the metal salt of the composition. This may be useful when faster curing rates are required. Suitable catalysts include transition metal salts.

중합/필름 형성의 동역학은 표면과 조성물 내의 금속염 사이의 표준 환원 전위의 차에 비례한다. 가교는 표면 상에서 직접 달성된다. 그러나, 중합후 하소 단계를 적용할 수 있다는 것을 알 것이다.The kinetics of polymerization / film formation is proportional to the difference in standard reduction potential between the surface and the metal salts in the composition. Crosslinking is achieved directly on the surface. However, it will be appreciated that the calcination step can be applied after polymerization.

본 발명은 i) 양이온 경화성 성분; 및 ii) 하나 이상의 금속염을 포함하는 개시제 성분을 포함하는 코팅 조성물을 기재에 도포하는 것을 포함하고,The present invention comprises: i) a cation curable component; And ii) applying a coating composition to the substrate, the coating composition comprising an initiator component comprising at least one metal salt,

개시제 성분의 표준 환원 전위가 표면의 표준 환원 전위보다 더 큰,The standard reduction potential of the initiator component is greater than the standard reduction potential of the surface,

기재의 코팅 방법으로 추가로 확장된다.It further extends to the coating method of the substrate.

기재의 코팅 방법은Coating method of base material

i) 코팅 조성물을 도포하기 전에 기재를 세정하는 단계;i) cleaning the substrate before applying the coating composition;

ii) 기재를 본 발명의 상기 코팅 조성물 또는 상기 코팅 조성물의 유화액에 침지시키는 단계; 및ii) immersing the substrate in the coating composition or emulsion of the coating composition of the present invention; And

iii) 중합이 완결되면 코팅된 기재를 헹구는 단계iii) rinsing the coated substrate upon completion of the polymerization

를 더 포함할 수 있다는 것을 알 것이다.It will be appreciated that it may include more.

기재를 세정하는 단계는 산, 염기, 세제, 수용액, 물, 탈이온수, 유기 용매 및 이들의 조합으로써 세척함을 포함할 수 있다. 단계(ii)에서 언급된 본 발명의 코팅 조성물의 유화액은 수성 또는 유기 유화액을 포함할 수 있다. 코팅된 기재를 헹구는 단계는 물로써 헹굼 및/또는 코팅/필름의 성질에 유리한 헹굼 용액으로써 헹굼을 포함할 수 있다.Cleaning the substrate may comprise washing with acid, base, detergent, aqueous solution, water, deionized water, organic solvent and combinations thereof. The emulsion of the coating composition of the present invention mentioned in step (ii) may comprise an aqueous or organic emulsion. Rinsing the coated substrate may include rinsing with water and / or rinsing solution, which is advantageous for the nature of the coating / film.

본 발명은 또한The invention also

a) 용기; 및a) a container; And

b) 본 발명에 따르는 양이온 경화성 조성물b) cationic curable compositions according to the invention

을 포함하는 팩에 관한 것이다. 용기는 공기 투과성일 수 있다. 또다르게는, 용기는 공기 투과성이 아닐 수 있다.It is related to a pack containing. The container may be air permeable. Alternatively, the container may not be air permeable.

본 발명은 상기에서 논의된 방법을 이용하여 기재에 도포된 코팅으로 추가로 확장된다. 기재는 금속성일 수 있다.The present invention further extends to coatings applied to substrates using the methods discussed above. The substrate may be metallic.

추가의 양태에서, 본 발명은 상기에서 논의된 방법을 이용하여 기재에 도포된 코팅을 포함하는 코팅된 물품으로 확장된다. 기재는 금속성일 수 있다. 본 발명은 기재에 도포된 코팅을 포함하는 코팅된 물품을 추가로 제공한다. 기재는 금속성 성분을 포함할 수 있다.In a further aspect, the present invention extends to a coated article comprising a coating applied to a substrate using the methods discussed above. The substrate may be metallic. The present invention further provides a coated article comprising a coating applied to a substrate. The substrate may comprise a metallic component.

더욱이, 코팅된 물품은 여기에 도포된 경화성 조성물을 가질 수 있다. 따라서 제2 기재와 짝짓는 것이 용이해진다. 코팅된 물품은 여기에 부착된 제2 기재를 가질 수 있다.Moreover, the coated article may have a curable composition applied thereto. Thus, the mating with the second substrate is facilitated. The coated article may have a second substrate attached thereto.

해당 분야의 숙련자가 알고 있는 바와 같이, 본 발명의 조성물 내의 금속염은, 금속염의 음이온이 중합/경화 공정의 정지를 초래하지 않도록 선택될 것이다.As will be appreciated by those skilled in the art, the metal salts in the compositions of the present invention will be selected so that the anions of the metal salts do not result in the termination of the polymerization / curing process.

적합하다면, 본 발명의 한 실시양태의 모든 임의적 및/또는 추가적 양태들은 본 발명의 또다른/기타 실시양태의 임의적 및/또는 추가적 양태(들)과 조합될 수 있다는 것을 알 것이다.If appropriate, it will be appreciated that all optional and / or additional aspects of one embodiment of the present invention may be combined with optional and / or additional aspect (s) of another / other embodiment of the present invention.

<도면의 간단한 설명><Brief Description of Drawings>

본 발명의 추가의 양태 및 이점이 발명의 상세한 설명 및 도면에 기술되어 있고 이로부터 명백해질 것이다.Further aspects and advantages of the invention are described in the description and drawings of the invention and will be apparent from it.

도 1은, 25 ℃의 온도에서, 시간(일수)의 함수로서, 에폭시 수지 중에 산화환원쌍 아스코르빌-6-팔미테이트:디페닐요오도늄 헥사플루오로포스페이트를 포함하는 이액형 시스템의 중합 발열량 그래프이다.1 is a polymerization of a two-part system comprising a redox pair ascorbyl-6-palmitate: diphenyliodonium hexafluorophosphate in an epoxy resin as a function of time (days) at a temperature of 25 ° C. Calorific value graph.

도 2는 25 ℃에서 그리트 블라스팅된 연강 상에서의 표면 촉진된 에폭시 중합의 FTIR-ATR 스펙트럼(3100 내지 600 ㎝-1)이다.2 is an FTIR-ATR spectrum (3100 to 600 cm −1 ) of surface accelerated epoxy polymerization on grit blasted mild steel at 25 ° C. FIG.

도 3은 25 ℃에서 그리트 블라스팅된 연강 상에서의 표면 촉진된 에폭시 중합의 FTIR-ATR 스펙트럼(1190 내지 760 ㎝-1)이다.3 is an FTIR-ATR spectrum (1190 to 760 cm −1 ) of surface promoted epoxy polymerization on grit blasted mild steel at 25 ° C. FIG.

도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 양이온 경화성 코팅 조성물에 대한 중합도(%) 대 시간의 그래프이다.FIG. 4 is a graph of percent polymerization versus time for the cationically curable coating composition shown in FIGS. 2 and 3.

<발명의 상세한 설명><Detailed Description of the Invention>

크리벨로-유형의 산화환원쌍 "아스코르빌-6-헥사데카노에이트:디페닐요오도늄 헥사플루오로포스페이트"를 함유하는 지환족 에폭시 수지 시라큐어(Cyracure) 6110에 도포된 상업적으로 입수가능한 구리 프라이밍 에어로졸을 사용함으로써, 실온에서 중합을 수행하여 합당한 시간 동안에(24 시간 미만) 사용가능한 경화 강도를 제공할 수 있다는 것이 밝혀졌다.Commercially available coatings on cycloaliphatic epoxy resin Cyracure 6110 containing crivelo-type redox pairs "ascorbyl-6-hexadecanoate: diphenyliodonium hexafluorophosphate" It has been found that by using copper priming aerosols, the polymerization can be carried out at room temperature to provide usable curing strength for a reasonable time (less than 24 hours).

크리벨로-유형의 산화환원쌍 중에서, 아스코르빌-6-헥사데카노에이트:디페닐요오도늄 헥사플루오로포스페이트가 가장 덜 안정하여, 신뢰할만한 이성분 구조에서 사용될 수가 없었다. 구리 프라이머가 기재에 도포되지 않고서는 중합이 일어나지 않았다. 이러한 또는 대안적인 오늄-유형의 염을 기재로 하는 모든 기타 가능한 산화환원쌍은, 심지어는 기재가 구리로써 프라이밍된 경우에서 조차도, 표면 경화 접착제로서 비효과적이었다. 크리벨로의 논문[Crivello,J.V.; Lee,J.L.; J. Polym. Sci. Part A: Polm. Chem. 1983, 21, 1097 -1110]에서, 이러한 산화환원 양이온성 시스템 성분의 이액형 구조가 가능할 수 있다는 것이 제안되었다. 본 발명의 발명자들의 연구 결과, 이액형 구조에서 이러한 세 가지 성분들의 임의의 조합이 실제 시간 동안에 저장 불안정하기 때문에, 이러한 일은 있을 법하지 않다는 것을 알게 되었다(도 1을 참고).Of the crivelo-type redox pairs, ascorbyl-6-hexadecanoate: diphenyliodonium hexafluorophosphate was the least stable and could not be used in a reliable bicomponent structure. Polymerization did not occur without the copper primer being applied to the substrate. All other possible redox pairs based on these or alternative onium-type salts were ineffective as surface hardening adhesives, even when the substrate was primed with copper. Crivelo's paper [Crivello, J.V .; Lee, J. L .; J. Polym. Sci. Part A: Polm. Chem. 1983, 21, 1097-1110, it has been proposed that a two-part structure of such redox cationic system components may be possible. The inventors of the present invention have found that this is unlikely because any combination of these three components in the two-part structure is storage unstable during actual time (see FIG. 1).

도 1은, 샘플 10 g의 중합 발열량에 의해 모니터링된, 에폭시 수지 시라큐어 6110 중의 아스코르빌-6-팔미테이트:디페닐요오도늄 헥사플루오로포스페이트 산화환원쌍을 포함하는 이액형 시스템의 안정성을 나타내는 그래프이다. 다양한 시간 동안 저장된 상기 이액형 시스템의 샘플 10 g의 중합 발열량을 측정함으로써, 조성물의 안정성을 평가하였다. 그래프는, 방출된 열과 사용전 시스템의 저장일수 사이에 역 관계가 성립함을 명백하게 보여준다. 112일 후, 측정된 중합 발열량의 뚜렷한 감소가 관찰되었는데, 이는 조성물의 반응성이 상당히 감소하였음을 보여주는 것이다. 또한, 배합물의 점성이 뚜렷하게 증가하였고, 따라서 배합물을 분배하고 처리하기가 어려웠다.1 shows the stability of a two-part system comprising ascorbyl-6-palmitate: diphenyliodonium hexafluorophosphate redox pairs in epoxy resin Syracure 6110, monitored by polymerization calorific value of 10 g of sample. A graph representing. The stability of the composition was evaluated by measuring the polymerization calorific value of 10 g of the sample of the two-part system stored for various times. The graph clearly shows that an inverse relationship is established between the heat released and the days of storage of the system before use. After 112 days, a marked decrease in the measured polymerisation calorific value was observed, indicating a significant decrease in the reactivity of the composition. In addition, the viscosity of the formulation has increased markedly, thus making it difficult to dispense and process the formulation.

전기화학 서열은 물질의 표준 전위에 근거를 둔 물질의 산화력 및 환원력의 척도이다. 물질의 표준 전위는 수소 전극에 비교되는 척도이다. 음의 표준 (환원) 전위를 갖는 금속은 용액에서 수소 이온을 환원시키려는 열역학적 경향을 갖는 반면에, 양의 표준 전위를 갖는 금속 이온은 수소 기체에 의해 환원되려는 경향을 갖는다. (하기) 그림 4에 명시된 반응성 서열은 전기화학 서열의 연장이다.An electrochemical sequence is a measure of the oxidizing and reducing power of a material based on the standard potential of the material. The standard potential of a material is a measure compared to that of a hydrogen electrode. Metals with negative standard (reduction) potentials have a thermodynamic tendency to reduce hydrogen ions in solution, while metal ions with positive standard potentials tend to be reduced by hydrogen gas. The reactive sequence shown in Figure 4 is an extension of the electrochemical sequence.

<그림 4><Figure 4>

Figure pct00007
Figure pct00007

통상적으로, 반응성 서열에서 보다 높은 곳에 위치한 금속 또는 원소만이 반응성 서열에서 보다 낮은 곳에 위치한 또다른 금속 또는 원소를 환원시킬 수 있는데, 예를 들면 철은 주석을 환원시킬 수 있지만 칼륨을 환원시킬 수는 없다. 반응성 서열의 순서는 그림 4에 나타난 것과 반대로 (변경)될 수 있다고 이해된다. 그러나 "보다 높은" 및 "보다 낮은"이라는 용어는, 그림 4에 나타난 서열에서, 최상부에 반응성이 가장 높은 것과 저부에 반응성이 가장 낮은 것을 갖는 반응성 서열을 언급하는 것으로 이해될 것이다. 어쨌든 본 발명의 문맥에서 금속염의 금속은, 금속이 이것이 도포된 표면에서 환원가능하도록, 선택된다는 것을 알 것이다.Typically, only a metal or element located higher in the reactive sequence can reduce another metal or element located lower in the reactive sequence, for example iron can reduce tin but not potassium. none. It is understood that the order of the reactive sequences can be reversed (changed) as shown in Figure 4. However, the terms "higher" and "lower" will be understood to refer to the sequence shown in Figure 4 having the highest reactivity at the top and the lowest reactivity at the bottom. In any case it will be appreciated that the metal of the metal salt in the context of the present invention is selected such that the metal is reducible at the surface to which it is applied.

<실시예><Examples>

이러한 염들이 감광성인 것으로 알려졌기 때문에, 하기에서 논의되는 모든 제조를 암실에서 수행하였다. 모든 배합물을, 균질성을 보장하기 위해서, 사용 전에 16 시간 동안 잘 혼합하였다.Since these salts were known to be photosensitive, all preparations discussed below were performed in the dark. All formulations were mixed well for 16 hours before use to ensure homogeneity.

<배합물을 시험하는 일반적 절차>General Procedure for Testing Blends

ASTM E177 및 ASTM E6에 근거를 두는 표준 시험 방법에 따라, 모든 접착제 배합물을 시험하였다.All adhesive formulations were tested according to standard test methods based on ASTM E177 and ASTM E6.

<장치><Device>

적합한 로드셀을 갖는 인장시험기Tensile Testing Machine with Suitable Load Cell

<시험 견본><Test sample>

품질 규격, 생성물 또는 시험 프로그램에서 명시된 바와 같은 중첩-전단(lap-shear) 견본Lap-shear samples as specified in the quality specification, product, or test program

<조립 절차>Assembly procedure

1. 5개의 시험 견본을 각각의 시험에 대해 사용하였다.1. Five test specimens were used for each test.

2. 필요하다면, 예를 들면 연강 중첩-전단 견본을 탄화규소로써 그리트 블라스팅하여, 견본 표면을 전처리하였다.2. If necessary, the specimen surface was pretreated, for example by grit blasting mild steel overlap-shear specimens with silicon carbide.

3. 조립 전, 시험 견본을 아세톤 또는 이소프로판올로써 닦아냄으로써 세정하였다.3. Prior to assembly, the test specimens were cleaned by wiping with acetone or isopropanol.

4. 각각의 중첩-전단 견본 상의 결합 영역은 322.6 ㎟ 또는 0.5 in2이었다. 접착제 샘플을 도포하기 전에 여기에 마킹하였다.4. The binding area on each overlap-shear specimen was 322.6 mm 2 or 0.5 in 2 . Marked here before applying the adhesive sample.

5. 충분한 양의 접착제를 하나의 중첩-전단 견본의 전처리된 표면 상에 도포하였다.5. A sufficient amount of adhesive was applied on the pretreated surface of one overlap-shear specimen.

6. 제2 중첩-전단 견본을 접착제 상에 놓고, 조립체를 결합 영역의 각 면 상에서 클램프로 조였다.6. The second overlap-shear specimen was placed on the adhesive and the assembly was clamped on each side of the bonding area.

<시험 절차><Test Procedure>

시험 프로그램에서 명시된 바와 같이 경화를 허용한 후, 하기와 같이 전단 강도를 결정하였다:After allowing the cure as specified in the test program, the shear strength was determined as follows:

1. 각각의 말단의 바깥쪽으로 25.4 ㎜(1 in.) 만큼이 죠에 의해 조여지도록, 시험 견본을 시험기의 그립 내에 놓았다. 시험 견본의 장축은, 그립 조립체의 중심선을 통해 가해진 인장력의 방향과 일치하였다.1. The test specimen was placed in the grip of the tester so that it was tightened by a jaw by 25.4 mm (1 in.) Outward of each end. The long axis of the test specimen coincided with the direction of the tensile force applied through the centerline of the grip assembly.

2. 달리 언급이 없는 한, 조립체를 2.0 ㎜/min 또는 0.05 in/min의 크로스헤드 속도에서 시험하였다.2. Unless otherwise noted, the assembly was tested at a crosshead speed of 2.0 mm / min or 0.05 in / min.

3. 파단 시 부하를 기록하였다.3. Record the load at break.

<하기 정보를 기록하였다><Recorded the following information>

1. 명칭 또는 번호를 포함하는 접착제의 식별 사항, 및 로트 번호1. Identification of the adhesive, including the name or number, and lot number

2. 기재 및 치수를 포함하는, 사용된 시험 견본의 식별 사항2. Identification of the test specimen used, including the description and dimensions

3. 시험 견본을 제조하는데 사용된 표면 전처리 방법3. Surface pretreatment methods used to prepare test specimens

4. 경화 조건(전형적으로 주위 실온만, 20 내지 25 ℃)4. Curing conditions (typically ambient room temperature only, 20-25 ° C.)

5. 시험 조건(표준 온도 및 압력, 즉 실온)5. Test conditions (standard temperature and pressure, ie room temperature)

6. 해당되는 경우, 환경적 컨디셔닝(아니면, 결합될 모든 기재는 사용 전에 새로이 제조됨)6. If applicable, environmental conditioning (or all substrates to be joined are freshly manufactured before use)

7. 시험된 견본이 5개가 아닌 경우에 그 개수(전형적으로는 각각의 인용된 결과에 대해, 5개의 결과를 평균냄)7. The number if the sample tested was not five (typically, for each cited result, average 5 results)

8. 각각의 견본에 대한 결과8. Results for each sample

9. 모든 재분석 견본(replicate)에 대한 평균 전단 강도9. Average shear strength for all reanalyzed replicates

10. 품질 규격, 생성물 프로필 또는 시험 프로그램에 의해 요구되는 경우, 각각의 견본에 대한 파단 모드10. Failure mode for each specimen, if required by quality standards, product profiles or test programs

11. 이러한 방법에 대한 임의의 변경 사항11. Any changes to these methods

<비닐 에테르 성분을 갖지 않는 산화환원 양이온성 시스템::><Redox cationic system without vinyl ether component ::>

<배합물을 제조하는 일반적 절차>General Procedure for Preparing Blends

일정량의 개시제 염을 단량체(10 g)에 첨가하였다. 염을, 실온에서 계속 교반함으로써(16 시간 동안), 단량체에 잘 용해시켰다. 제조 동안 및 저장 동안에 광을 배제하기 위해 모든 샘플을 덮어서 유지하였다.An amount of initiator salt was added to the monomer (10 g). The salt was dissolved well in the monomer by continuing stirring at room temperature (for 16 hours). All samples were kept covered to exclude light during manufacturing and during storage.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

(디페닐요오도늄)PF6(0.20 g)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(10 g)에 용해시켰다.(Diphenyliodonium) PF 6 (0.20 g) was dissolved in cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate (10 g). .

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 경화되지 않음Grit Blasted Mild Steel Overlap Shear Specimen: Unhardened

유리 중첩 전단 견본: 경화되지 않음Glass Overlay Shear Swatch: Uncured

<실시예 2><Example 2>

[Ag(시클로헥센)2]SbF6(0.19 g, 0.47 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(10 g)에 용해시켰다.[Ag (cyclohexene) 2 ] SbF 6 (0.19 g, 0.47 mmol) was substituted with an alicyclic diepoxide monomer, Syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate (10 g )).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 3.5 N/㎟Grit blasted mild steel superposition shear specimen: 3.5 N / mm2

<실시예 3><Example 3>

[Ag(시클로도데켄)2]SbF6(0.27 g, 0.47 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(10 g)에 용해시켰다.[Ag (cyclododeken) 2 ] SbF 6 (0.27 g, 0.47 mmol) was substituted with an alicyclic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate (10 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 4 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 4 N / ㎡

<실시예 4><Example 4>

[Ag(헥사디엔)n]SbF6(0.19 g, 0.47 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(10 g)에 용해시켰다.[Ag (hexadiene) n ] SbF 6 (0.19 g, 0.47 mmol) was substituted with an alicyclic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate (10 g )).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 2.5 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 2.5 N / ㎡

<실시예 5>Example 5

[Ag(1,9-데카디엔)n]SbF6(0.24 g, 0.47 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(10 g)에 용해시켰다.[Ag (1,9-decadiene) n ] SbF 6 (0.24 g, 0.47 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxyl It was dissolved in the rate (10 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 2.5 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 2.5 N / ㎡

<실시예 6><Example 6>

[Ag(1,7-옥타디엔)n]SbF6(0.21 g, 0.47 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(10 g)에 용해시켰다.[Ag (1,7-octadiene) n ] SbF 6 (0.21 g, 0.47 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxyl It was dissolved in the rate (10 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 3.5 N/㎟Grit blasted mild steel superposition shear specimen: 3.5 N / mm2

<실시예 7><Example 7>

[Ag(15-크라운-5)]SbF6(0.32 g, 0.47 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(10 g)에 용해시켰다.[Ag (15-crown-5)] SbF 6 (0.32 g, 0.47 mmol) was substituted with an alicyclic diepoxide monomer, Syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate ( 10 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 5.5 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 5.5 N / ㎡

<실시예 8><Example 8>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.47 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(10 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.47 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Dissolved in cyclate (10 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 5.5 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 5.5 N / ㎡

알루미늄: 3.5 N/㎟Aluminum: 3.5 N / mm2

알루미늄(알클라드 - 낮은 구리 함량): 2.0 N/㎟Aluminum (Alclad-Low Copper Content): 2.0 N / mm2

알루미늄(스크래칭됨으로써 산화물이 제거됨): 5.0 N/㎟Aluminum (oxides are removed by scratching): 5.0 N / mm 2

스테인레스강: 3.0 N/㎟Stainless steel: 3.0 N / mm2

<비닐 에테르 성분을 갖는 산화환원 양이온성 시스템:><Redox cationic system with vinyl ether component:>

<배합물을 제조하는 일반적 절차>General Procedure for Preparing Blends

일정량의 개시제 염 및 일정량의 가속제를 일정량의 단량체에 첨가하였다. 염을, 실온에서 계속 교반함으로써(16 시간 동안), 단량체에 잘 용해시켰다. 제조 동안 및 저장 동안에 광을 배제하기 위해 모든 샘플을 덮어서 유지하였다.An amount of initiator salt and an amount of accelerator were added to the amount of monomer. The salt was dissolved well in the monomer by continuing stirring at room temperature (for 16 hours). All samples were kept covered to exclude light during manufacturing and during storage.

<실시예 1(대조용 A)>Example 1 (Control A)

디페닐요오도늄 PF6(0.20 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.Diphenyliodonium PF 6 (0.20 g, 0.43 mmol) was accelerated to cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate (8.0 g) In 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 경화되지 않음Grit Blasted Mild Steel Overlap Shear Specimen: Unhardened

유리 중첩 전단 견본: 경화되지 않음Glass Overlay Shear Swatch: Uncured

<실시예 2(대조용 B)>Example 2 (Control B)

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 단량체 시라큐어 6110(10 g, 40 mmol)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was dissolved in alicyclic monomer Syraccure 6110 (10 g, 40 mmol).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 4 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 4 N / ㎡

<실시예 3><Example 3>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox It was dissolved in carboxylate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

플레인(plain) 연강 중첩 전단 견본: 7 N/㎟Plain mild steel superposed shear specimen: 7 N / mm2

알클라드 알루미늄(낮은 구리 함량) 2.5 N/㎟Alclad Aluminum (Low Copper Content) 2.5 N / mm2

알클라드 알루미늄(산화물 제거됨) 5.0 N/㎟Alclad aluminum (oxide removed) 5.0 N / mm2

표준 알루미늄 10 N/㎟Standard Aluminum 10 N / ㎡

구리 5.2 N/㎟Copper 5.2 N / ㎡

스테인레스강 6.2 N/㎟Stainless steel 6.2 N / mm2

중크롬산아연 5.0 N/㎟Zinc Dichromate 5.0 N / ㎡

E-코팅된 강철에 결합된, 그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본; 20 N/㎟Grit blasted mild steel overlap shear specimens coupled to E-coated steel; 20 N / ㎡

유리 중첩 전단 견본: 경화되지 않음Glass Overlay Shear Swatch: Uncured

25 ℃에서 4 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 4 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 9 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 9 N / ㎡

<실시예 3a><Example 3a>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.12 g, 0.215 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.12 g, 0.215 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox It was dissolved in carboxylate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

25 ℃에서 4 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 4 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 9 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 9 N / ㎡

<가속제들 & 가속제 농축물>Accelerators & Accelerator Concentrates

<실시예 4><Example 4>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox It was dissolved in carboxylate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol vinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 5 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 5 N / ㎡

<실시예 5>Example 5

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(9.5 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 비닐 에테르(0.5 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Dissolved in cyclate (9.5 g) and accelerator 1,4-butanediol vinyl ether (0.5 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 6><Example 6>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 벡토머 4060: 비스-(4-비닐 옥시 부틸)아디페이트{CAS # 135876-36-7}(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Cyclate (8.0 g) and accelerator Vectomer 4060: bis- (4-vinyl oxy butyl) adipate {CAS # 135876-36-7} (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 12 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 12 N / ㎡

<실시예 7><Example 7>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(9.5 g) 및 가속제 벡토머 4060: 비스-(4-비닐 옥시 부틸)아디페이트{CAS # 135876-36-7}(0.5 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Cyclate (9.5 g) and accelerator Vectomer 4060: bis- (4-vinyl oxy butyl) adipate {CAS # 135876-36-7} (0.5 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 15 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 15 N / ㎡

<실시예 8><Example 8>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 가속제 벡토머 4060: 비스-(4-비닐 옥시 부틸)아디페이트{CAS # 135876-36-7}(10.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was added to accelerator Vectomer 4060: bis- (4-vinyl oxy butyl) adipate {CAS # 135876-36-7} ( 10.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 7 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 7 N / ㎡

<실시예 9>Example 9

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox It was dissolved in carboxylate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 10><Example 10>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(9.5 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(0.5 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Dissolved in cyclate (9.5 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (0.5 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 11><Example 11>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 에틸-1-프로페닐 에테르, 시스와 트란스의 혼합물(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Dissolved in carboxylate (8.0 g) and accelerator ethyl-1-propenyl ether, a mixture of cis and trans (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 18 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 18 N / ㎡

<실시예 12><Example 12>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(9.5 g) 및 가속제 에틸-1-프로페닐 에테르, 시스와 트란스의 혼합물(0.5 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Dissolved in carboxylate (9.5 g) and accelerator ethyl-1-propenyl ether, a mixture of cis and trans (0.5 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 18 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 18 N / ㎡

<실시예 13>Example 13

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 벡토머 4010: 비스-(4-비닐 옥시 부틸)이소프탈레이트{CAS # 130066-57-8}(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Cyclate (8.0 g) and accelerator Vectomer 4010: bis- (4-vinyl oxy butyl) isophthalate {CAS # 130066-57-8} (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 9 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 9 N / ㎡

<실시예 14><Example 14>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(9.5 g) 및 가속제 벡토머 4010: 비스-(4-비닐 옥시 부틸)이소프탈레이트{CAS # 130066-57-8}(0.5 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Cyclate (9.5 g) and accelerator Vectomer 4010: dissolved in bis- (4-vinyl oxy butyl) isophthalate {CAS # 130066-57-8} (0.5 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 18 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 18 N / ㎡

<실시예 15><Example 15>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 가속제 벡토머 4010: 비스-(4-비닐 옥시 부틸)이소프탈레이트{CAS # 130066-57-8}(10.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was added to accelerator Vectomer 4010: bis- (4-vinyl oxy butyl) isophthalate {CAS # 130066-57-8} ( 10.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 15 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 15 N / ㎡

<실시예 16><Example 16>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 벡토머 4030: 비스[4-(비닐 옥시)부틸]숙시네이트{CAS # 135876-32-3}(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox It was dissolved in bixlate (8.0 g) and accelerator Vectoromer 4030: bis [4- (vinyl oxy) butyl] succinate {CAS # 135876-32-3} (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 23 N/㎟Grit blasted mild steel superposition shear specimen: 23 N / mm2

<실시예 17><Example 17>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(9.5 g) 및 가속제 벡토머 4030: 비스[4-(비닐옥시)부틸]숙시네이트{CAS # 135876-32-3}(0.5 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox It was dissolved in carboxylate (9.5 g) and accelerator Vectoromer 4030: bis [4- (vinyloxy) butyl] succinate {CAS # 135876-32-3} (0.5 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 11 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 11 N / ㎡

<실시예 18>&Lt; Example 18 >

[[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 가속제 벡토머 4030: 비스[4-(비닐옥시)부틸]숙시네이트{CAS # 135876-32-3}(10.0 g)에 용해시켰다.[[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was added to accelerator vectoromer 4030: bis [4- (vinyloxy) butyl] succinate. {CAS # 135876-32-3 } (10.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 10 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 10 N / ㎡

<실시예 19>&Lt; Example 19 >

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 벡토머 4050: 비스[4-(비닐옥시)부틸]테레프탈레이트{CAS # 117397-31-6}(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Cyclate (8.0 g) and accelerator Vectomer 4050: dissolved in bis [4- (vinyloxy) butyl] terephthalate {CAS # 117397-31-6} (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 11 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 11 N / ㎡

<실시예 20>Example 20

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(9.5 g) 및 가속제 벡토머 4050: 비스[4-(비닐옥시)부틸]테레프탈레이트{CAS # 117397-31-6}(0.5 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Cyclate (9.5 g) and accelerator Vectomer 4050: dissolved in bis [4- (vinyloxy) butyl] terephthalate {CAS # 117397-31-6} (0.5 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 12 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 12 N / ㎡

<실시예 21>&Lt; Example 21 >

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 벡토머 4040: 비스[[4-[(비닐옥시)메틸]시클로헥실]메틸]이소프탈레이트{CAS # 119581-93-0}(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Cyclate (8.0 g) and accelerator Vectomer 4040: dissolved in bis [[4-[(vinyloxy) methyl] cyclohexyl] methyl] isophthalate {CAS # 119581-93-0} (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 2 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 2 N / ㎡

<실시예 22><Example 22>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(9.5 g) 및 가속제 벡토머 4040: 비스[[4-[(비닐옥시)메틸]시클로헥실]메틸] 이소프탈레이트{CAS # 119581-93-0}(0.5 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Carboxylate (9.5 g) and accelerator vectoromer 4040: bis [[4-[(vinyloxy) methyl] cyclohexyl] methyl] isophthalate {CAS # 119581-93-0} (0.5 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 4 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 4 N / ㎡

<실시예 23><Example 23>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 벡토머 4020: 비스[4-(비닐옥시메틸)시클로헥실메틸] 글루타레이트{CAS # 131132-77-9}(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Bixlate (8.0 g) and accelerator Vectomer 4020: bis [4- (vinyloxymethyl) cyclohexylmethyl] glutarate {CAS # 131132-77-9} (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 3 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 3 N / ㎡

<실시예 24><Example 24>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(9.5 g) 및 가속제 벡토머 4020: 비스[4-(비닐옥시메틸)시클로헥실메틸] 글루타레이트{CAS # 131132-77-9}(0.5 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Carboxylate (9.5 g) and accelerator Vectomer 4020: bis [4- (vinyloxymethyl) cyclohexylmethyl] glutarate {CAS # 131132-77-9} (0.5 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 5 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 5 N / ㎡

<실시예 25><Example 25>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 가속제 벡토머 4020: 비스[4-(비닐옥시메틸)시클로헥실메틸] 글루타레이트{CAS # 131132-77-9}(10.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was added to accelerator Vectomer 4020: bis [4- (vinyloxymethyl) cyclohexylmethyl] glutarate {CAS # 131132- 77-9} (10.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 13 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 13 N / mm2

<실시예 26><Example 26>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 벡토머 5015: 트리스(4-비닐옥시부틸)트리멜리테이트{CAS # 196109-17-8}(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Cyclate (8.0 g) and Accelerator Vectoromer 5015: Tris (4-vinyloxybutyl) trimellitate {CAS # 196109-17-8} (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 16 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 16 N / ㎡

<실시예 27>Example 27

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(9.5 g) 및 가속제 벡토머 5015: 트리스(4-비닐옥시부틸)트리멜리테이트{CAS # 196109-17-8}(0.5 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Carboxylate (9.5 g) and accelerator Vectoromer 5015: tris (4-vinyloxybutyl) trimelitate {CAS # 196109-17-8} (0.5 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 12 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 12 N / ㎡

<실시예 28><Example 28>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 가속제 벡토머 5015: 트리스(4-비닐옥시부틸)트리멜리테이트{CAS # 196109-17-8}(10.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was added to accelerator Vectomer 5015: Tris (4-vinyloxybutyl) trimelitate {CAS # 196109-17-8} ( 10.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 12 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 12 N / ㎡

<실시예 29><Example 29>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(9.5 g) 및 가속제 벡토머 2020: 지방족 우레탄 디비닐 에테르 올리고머{CAS # 143477-70-7}(0.5 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Cyclate (9.5 g) and accelerator Vectomer 2020: dissolved in aliphatic urethane divinyl ether oligomer {CAS # 143477-70-7} (0.5 g).

25 ℃에서 72 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 72 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 6 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 6 N / ㎡

<단량체 성분><Monomer component>

<실시예 30><Example 30>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 수지 비스(3,4-에폭시 시클로헥실 메틸)아디페이트 시라큐어 UVR 6128(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with alicyclic resin bis (3,4-epoxy cyclohexyl methyl) adipate Syracure UVR 6128 (8.0 g) and accelerator It was dissolved in 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 31><Example 31>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 에폭시 수지 시라큐어 UCB CAT-002, (8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with alicyclic epoxy resin Syracure UCB CAT-002, (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether ( 2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 32><Example 32>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 수지 PC 1000(폴리세트(PolySet))(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with alicyclic resin PC 1000 (PolySet) (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 9.0 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 9.0 N / ㎡

<실시예 33><Example 33>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 에피클로로히드린-4,4'-이소프로필리덴 디페놀 수지, 아랄다이트(Araldite) GY 266(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was added to epichlorohydrin-4,4'-isopropylidene diphenol resin, Araldite GY 266 (8.0). g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 26 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 26 N / ㎡

<실시예 34><Example 34>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(6.0 g), OXT-101, 3-에틸-3-히드록시메틸-옥세탄(2.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox It was dissolved in carboxylate (6.0 g), OXT-101, 3-ethyl-3-hydroxymethyl-oxetane (2.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 35><Example 35>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(6.0 g), OXT-121, 1,4-비스[3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠(2.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Voxylate (6.0 g), OXT-121, 1,4-bis [3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene (2.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g) Dissolved in.

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 36><Example 36>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(6.0 g), OXT-221, 3,3'-[옥시비스(메틸렌)]비스(3-에틸-옥세탄)(2.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox Voxylate (6.0 g), OXT-221, 3,3 '-[oxybis (methylene)] bis (3-ethyl-oxetane) (2.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g) )).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 37><Example 37>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(6.0 g), OXT-212, 3-에틸-3-[(2-에틸헥실옥시)메틸]옥세탄(2.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox To carboxylate (6.0 g), OXT-212, 3-ethyl-3-[(2-ethylhexyloxy) methyl] oxetane (2.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g) Dissolved.

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<금속염, 금속염들의 농축물 & 조합><Metal Salts, Concentrates & Combinations of Metal Salts>

<실시예 38><Example 38>

[Ag(1,5-헥사디엔)2]SbF6(0.22 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-hexadiene) 2 ] SbF 6 (0.22 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxyl Dissolved in rate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 39><Example 39>

[Ag(1,9-데카디엔)2]SbF6(0.26 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,9-decadiene) 2 ] SbF 6 (0.26 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxyl Dissolved in rate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 40><Example 40>

[Ag(1,7-옥타디엔)2]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,7-octadiene) 2 ] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxyl Dissolved in rate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 41><Example 41>

[Ag(1,7-옥타디엔)2]PF6(0.20 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,7-octadiene) 2 ] PF 6 (0.20 g, 0.43 mmol) was substituted with an alicyclic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxyl Dissolved in rate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 42><Example 42>

[Ag(1,7-옥타디엔)2]BF4(0.18 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,7-octadiene) 2 ] BF 4 (0.18 g, 0.43 mmol) was added to the cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxyl Dissolved in rate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 43><Example 43>

[Ag(1,7-옥타디엔)2]ClO4(0.18 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,7-octadiene) 2 ] ClO 4 (0.18 g, 0.43 mmol) was added to the cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxyl Dissolved in rate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 44><Example 44>

[Ag(15-크라운-5)]SbF6(0.24 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (15-crown-5)] SbF 6 (0.24 g, 0.43 mmol) was substituted with an alicyclic diepoxide monomer, Syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate ( 8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 45><Example 45>

[Ag(15-크라운-5)]SbF6(0.20 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (15-Crown-5)] SbF 6 (0.20 g, 0.43 mmol) was substituted with an alicyclic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate ( 8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 46>Example 46

[Ag(15-크라운-5)]BF4(0.18 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (15-crown-5)] BF 4 (0.18 g, 0.43 mmol) was substituted with an alicyclic diepoxide monomer, Syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate ( 8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 47><Example 47>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]PF6(0.22 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] PF 6 (0.22 g, 0.43 mmol) was added to the cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox It was dissolved in carboxylate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 48><Example 48>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]BF4(0.18 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] BF 4 (0.18 g, 0.43 mmol) was added to the cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox It was dissolved in carboxylate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 49><Example 49>

[Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]ClO4(0.18 g, 0.43 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] ClO 4 (0.18 g, 0.43 mmol) was added to the cycloaliphatic diepoxide monomer syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarbox It was dissolved in carboxylate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 24 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 24 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 20 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 20 N / ㎡

<실시예 50><Example 50>

[Cu(1,5-시클로옥타디엔)2]BF4(0.026 g, 0.07 mmol) 및 [Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.20 g, 0.35 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Cu (1,5-cyclooctadiene) 2 ] BF 4 (0.026 g, 0.07 mmol) and [Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.20 g, 0.35 mmol) were alicyclic diepoxy The side monomers were dissolved in Syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 4 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 4 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 14 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 14 N / ㎡

<실시예 51><Example 51>

[Cu(1,5-시클로옥타디엔)2]BF4(0.052 g, 0.14 mmol) 및 [Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.16 g, 0.28 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Cu (1,5-cyclooctadiene) 2 ] BF 4 (0.052 g, 0.14 mmol) and [Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.16 g, 0.28 mmol) were alicyclic diepoxy The side monomers were dissolved in Syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 4 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 4 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 13 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 13 N / mm2

<실시예 52><Example 52>

[Cu(1,5-시클로옥타디엔)2]BF4(0.08 g, 0.21 mmol) 및 [Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.12 g, 0.21 mmol)을 지환족 디에폭사이드 단량체 시라큐어 6110, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(8.0 g) 및 가속제 1,4-부탄디올 디비닐 에테르(2.0 g)에 용해시켰다.[Cu (1,5-cyclooctadiene) 2 ] BF 4 (0.08 g, 0.21 mmol) and [Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.12 g, 0.21 mmol) were alicyclic diepoxy The side monomers were dissolved in Syracure 6110, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate (8.0 g) and accelerator 1,4-butanediol divinyl ether (2.0 g).

25 ℃에서 4 시간 후 접착 성능:Adhesion performance after 4 hours at 25 ℃:

그리트 블라스팅된 연강 중첩 전단 견본: 11.5 N/㎟Grit blasted mild steel superposed shear specimen: 11.5 N / ㎡

<코팅 실시예>Coating Example

본 발명의 양이온 경화성 배합물 100 ㎖를 제조하였다. 배합물을 적합한 크기에 욕에 넣었다.100 ml of the cationically curable blend of the present invention was prepared. The formulation was bathed in the appropriate size.

전형적인 양이온성 배합물:Typical Cationic Formulations:

a. 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트(77.6 %);a. 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate (77.6%);

b. 1,4-부탄디올-디비닐 에테르(20 %); 및b. 1,4-butanediol-divinyl ether (20%); And

c. 실버(1,5-시클로옥타디엔)헥사플루오로안티모네이트(2.4 %)c. Silver (1,5-cyclooctadiene) hexafluoroantimonate (2.4%)

해당 분야의 숙련자라면, 상기 코팅 배합물은 예시를 목적으로 제시된 대표적인 배합물일 뿐이라는 것을 알 것이다. 코팅 배합물을, 코팅 배합물의 최종 용도에 적합하도록, 단량체, 금속염, 농도 등을 변경시킬 수 있다.Those skilled in the art will appreciate that the coating formulations are only representative formulations given for purposes of illustration. The coating formulation can be varied in monomers, metal salts, concentrations, etc. to suit the end use of the coating formulation.

금속 기재(10 × 2.5 ㎝)를 아세톤으로써 닦아냄으로써 세정하고 배합물에 침지시켰다. 금속 기재를, 배합물을 함유하는 욕에 담갔다. 침지 시간은 표면과 조성물 내 금속염 사이의 표준 전위의 차, 및 원하는 코팅의 두께(경우에 따라서는 자체-제한 두께보다 작음)에 비례하였다. 코팅/중합을 완결하고 나서, 잔여 단량체를 세척 제거하였다. 형성된 필름을 FTIR-ATR로써 분석하였다.The metal substrate (10 x 2.5 cm) was washed by wiping with acetone and immersed in the blend. The metal substrate was immersed in a bath containing the blend. Immersion times were proportional to the difference in standard potential between the surface and the metal salt in the composition, and to the thickness of the desired coating (if less than the self-limiting thickness). After the coating / polymerization was completed, the remaining monomers were washed off. The formed film was analyzed by FTIR-ATR.

도 2는 25 ℃에서 그리트 블라스팅된 연강 상의 표면 촉진된 에폭사이드 코팅의 FTIR-ATR 스펙트럼이다. 에폭사이드 단량체는 700 ㎝-1에서 특징적인 IR 신축을 갖는다. 원하는 폴리에테르 코팅은 1080 ㎝-1에서 특징적인 IR 신축을 갖는다.2 is an FTIR-ATR spectrum of a surface promoted epoxide coating on grit blasted mild steel at 25 ° C. Epoxide monomers have a characteristic IR stretching at 700 cm −1 . The desired polyether coating has a characteristic IR stretching at 1080 cm -1 .

샘플을 10 분 간격으로 반복적으로 스캐닝하였더니, 시간 경과에 따라 폴리에테르 농도가 증가한 것으로 나타났고, 이는 그리트 블라스팅된 연강의 표면 상에 중합체성 코팅이 형성되었음을 입증한다.The samples were repeatedly scanned at 10 minute intervals and found to increase in polyether concentration over time, demonstrating that a polymeric coating formed on the surface of the grit blasted mild steel.

도 2에서 중요한 1190 내지 760 ㎝-1의 확대도가 도 3에 제시되어 있다. IR 스펙트럼은, 시간 경과에 따라 폴리에테르 농도가 증가함에 따라 에폭사이드 단량체 농도가 감소한다는 것을 명백하게 보여준다.An enlarged view of 1190 to 760 cm −1 , which is important in FIG. 2, is shown in FIG. 3. The IR spectrum clearly shows that the epoxide monomer concentration decreases with increasing polyether concentration over time.

양이온 경화성 코팅 조성물에 대한 중합도(%) 대 시간 그래프가 도 4에 제시되어 있다. 코팅 조성물은, 20 ℃에서 기재로서 그리트 블라스팅된 연강을 사용하며 시라큐어 6110 (3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트)(8.0 g), 1,4-부탄디오디비닐 에테르(2.0 g) 및 [Ag(1,5-시클로옥타디엔)2]SbF6(0.25 mmol)를 포함한다. 중합도를 도 1 및 도 2에서 FTIR-ATR을 사용하여 결정하였다(상기 참고). 1080 ㎝-1에서 시간 경과에 따른 스펙트럼 내의 피크 강도의 변화는 폴리에테르 형성, 따라서 중합을 표시하는 것이다. 그래프를 보면, 초기 중합 속도는 빠르고 약 30 분까지는 선형이며 그 후에 정체기의 출현이 점차 관찰된다.A graph of percent polymerization versus time for the cationically curable coating composition is shown in FIG. 4. The coating composition was prepared by using grit blasted mild steel as a substrate at 20 ° C. and using Syracure 6110 (3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate) (8.0 g), 1,4-butane Diodivinyl ether (2.0 g) and [Ag (1,5-cyclooctadiene) 2 ] SbF 6 (0.25 mmol). The degree of polymerization was determined using FTIR-ATR in FIGS. 1 and 2 (see above). The change in peak intensity in the spectrum over time at 1080 cm −1 is indicative of polyether formation, thus polymerization. Looking at the graph, the initial polymerization rate is fast and linear up to about 30 minutes, after which the appearance of stagnation phase is gradually observed.

"포함한다/포함하는"이라는 단어 및 "갖는/포함하는"이라는 단어는, 본원에서 본 발명과 관련되어 사용되는 경우, 언급된 양태, 정수, 단계 또는 성분의 존재를 상술하는데 사용되지만 하나 이상의 기타 양태, 정수, 단계, 성분 또는 기의 존재 또는 첨가를 배제하지는 않는다.The words “comprises / comprising” and “having / comprising”, when used in connection with the present invention herein, are used to specify the presence of the recited aspects, integers, steps or components, but one or more other It does not exclude the presence or addition of embodiments, integers, steps, components or groups.

명확히 하자면, 개별적인 실시양태에서 기술된 본 발명의 특정 양태들은 단일 실시양태에서 조합의 형태로서 제공될 수도 있다는 것을 알 것이다. 반대로, 간단히 하자면, 단일 실시양태에서 기술된 본 발명의 다양한 양태들은 개별적으로 또는 임의의 적합한 부분 조합의 형태로서 제공될 수도 있다.For clarity, it will be appreciated that certain aspects of the invention described in the individual embodiments may be provided in the form of combinations in a single embodiment. Conversely, in other words, various aspects of the invention described in a single embodiment may be provided separately or in the form of any suitable subcombination.

Claims (62)

(i) 양이온 경화성 성분; 및
(ii) 하나 이상의 금속염을 포함하는 개시제 성분을 포함하고,
여기서 개시제 성분의 표준 환원 전위는 표면의 표준 환원 전위보다 크고,
조성물이 표면과 접촉하는 경우에 조성물의 개시제 성분의 금속염이 표면에서 환원됨으로써 조성물의 양이온 경화성 성분의 경화를 개시하는 것인,
표면 상에서의 경화를 위한 양이온 경화성 조성물.
(i) a cation curable component; And
(ii) an initiator component comprising at least one metal salt,
Wherein the standard reduction potential of the initiator component is greater than the standard reduction potential of the surface,
When the composition is in contact with the surface, the metal salt of the initiator component of the composition is reduced at the surface to initiate curing of the cationically curable component of the composition,
Cationically curable composition for curing on the surface.
제1항에 있어서, 금속염이 전이금속 양이온을 포함하는 것인 경화성 조성물.The curable composition of claim 1, wherein the metal salt comprises a transition metal cation. 제2항에 있어서, 전이금속 양이온이 은, 구리 및 이들의 조합 중에서 선택되는 것인 경화성 조성물.The curable composition of claim 2 wherein the transition metal cation is selected from silver, copper and combinations thereof. 제1항에 있어서, 금속염이 ClO4 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 -, AsF6 -, (C6F5)4B, (C6F5)4Ga, 카르보란, 트리플이미드, 비스-트리플이미드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 상대이온을 포함하는 것인 경화성 조성물.The method of claim 1 wherein the metal salt is ClO 4 -, BF 4 -, PF 6 -, SbF 6 -, AsF 6 -, (C 6 F 5) 4 B, (C 6 F 5) 4 Ga, carboxylic borane, Triple A curable composition comprising a counterion selected from the group consisting of imides, bis-triplimides, and combinations thereof. 제1항에 있어서, 양이온 경화성 성분이 에폭시, 비닐, 옥세탄, 티옥세탄, 에피술파이드, 테트라히드로푸란, 옥사졸린, 옥사진, 락톤, 트리옥산, 디옥산, 스티렌 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는 것인 경화성 조성물.The group of claim 1 wherein the cationically curable component consists of epoxy, vinyl, oxetane, thioxetane, episulfide, tetrahydrofuran, oxazoline, oxazine, lactone, trioxane, dioxane, styrene, and combinations thereof. Curable composition having one or more functional groups selected from. 제1항에 있어서, 표면이 금속, 금속 산화물 또는 금속 합금을 포함하는 것인 경화성 조성물.The curable composition of claim 1, wherein the surface comprises a metal, a metal oxide, or a metal alloy. 제1항에 있어서, 표면이 철, 강철, 연강, 그리트 블라스팅된 연강, 알루미늄, 산화알루미늄, 구리, 아연, 산화아연, 중크롬산아연 및 스테인레스강으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 경화성 조성물.The curable composition of claim 1 wherein the surface is selected from the group consisting of iron, steel, mild steel, grit blasted mild steel, aluminum, aluminum oxide, copper, zinc, zinc oxide, zinc dichromate, and stainless steel. 제1항에 있어서, 금속 산화물 제거제를 더 포함하는 경화성 조성물.The curable composition of claim 1 further comprising a metal oxide remover. 제8항에 있어서, 금속 산화물 제거제가 염화물 이온, 아연(II) 염 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 경화성 조성물.The curable composition of claim 8, wherein the metal oxide remover is selected from the group consisting of chloride ions, zinc (II) salts, and combinations thereof. 제1항에 있어서, 표면과 금속염 사이의 전자 전달을 달성하는 촉매를 더 포함하는 경화성 조성물.The curable composition of claim 1, further comprising a catalyst that achieves electron transfer between the surface and the metal salt. 제1항에 있어서, 제1 금속 기재를 또다른 기재에 부착시키기 위한 경화성 조성물.The curable composition of claim 1 for attaching the first metal substrate to another substrate. 제1항에 있어서, 밀봉을 위한 경화성 조성물.The curable composition of claim 1 for sealing. 나사-체결, 플랜지 밀봉, 구조적 결합 및/또는 금속 결합에 있어서의 제1항에 따르는 조성물의 용도.Use of the composition according to claim 1 in screw-fastening, flange sealing, structural bonding and / or metal bonding. 양이온 경화성 조성물을 표면 상에 경화시키는 것을 개시하는데 있어서의, 상기 표면의 표준 환원 전위보다 큰 표준 환원 전위를 갖는 하나 이상의 금속염의 용도.Use of one or more metal salts having a standard reduction potential greater than the standard reduction potential of the surface in initiating curing of the cationically curable composition on a surface. (i) i) 양이온 경화성 성분; 및 ii) 하나 이상의 금속염을 포함하는 개시제 성분을 포함하는 조성물을 하나 이상의 기재에 도포하는 단계; 및
(ii) 제1 기재와 제2 기재를 짝지워서 조성물과의 결합을 형성하는 단계
를 포함하고,
여기서 개시제 성분의 표준 환원 전위는 하나 이상의 기재의 표준 환원 전위보다 더 큰 것인,
두 개의 기재들을 함께 결합시키는 방법.
i) a cation curable component; And ii) applying a composition comprising at least one metal salt to at least one substrate; And
(ii) mating the first substrate and the second substrate to form a bond with the composition
Including,
Wherein the standard reduction potential of the initiator component is greater than the standard reduction potential of one or more substrates,
Method of joining two substrates together.
제15항에 있어서, 하나 이상의 기재가 금속, 금속 산화물 또는 금속 합금을 포함하는 것인 방법.The method of claim 15, wherein the one or more substrates comprise a metal, metal oxide or metal alloy. 제16항에 있어서, 하나 이상의 기재가 금속을 포함하는 것인 방법.The method of claim 16, wherein the one or more substrates comprise a metal. i) 용기; 및
ii) 제1항에 따르는 양이온 경화성 조성물
을 포함하는 팩.
i) a container; And
ii) the cationically curable composition according to claim 1
Pack containing.
제18항에 있어서, 용기가 공기 투과성인 팩.The pack of claim 18 wherein the container is air permeable. 제19항에 있어서, 용기가 공기 투과성이 아닌 팩.The pack of claim 19 wherein the container is not air permeable. i) 양이온 경화성 성분;
ii) 하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종; 및
iii) 하나 이상의 금속염을 포함하는 개시제 성분
을 포함하고,
여기서 개시제 성분의 표준 환원 전위는 표면의 표준 환원 전위보다 더 크고,
조성물이 표면과 접촉하는 경우에 조성물의 개시제 성분의 금속염이 표면에서 환원됨으로써 조성물의 양이온 경화성 성분의 경화를 개시하는 것인,
표면 상에서의 경화를 위한 양이온 경화성 조성물.
i) cationic curable components;
ii) an accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group; And
iii) an initiator component comprising at least one metal salt
Including,
Wherein the standard reduction potential of the initiator component is greater than the standard reduction potential of the surface,
When the composition is in contact with the surface, the metal salt of the initiator component of the composition is reduced at the surface to initiate curing of the cationically curable component of the composition,
Cationically curable composition for curing on the surface.
제21항에 있어서, 금속염이 전이금속 양이온을 포함하는 것인 경화성 조성물.The curable composition of claim 21 wherein the metal salt comprises a transition metal cation. 제22항에 있어서, 전이금속 양이온이 은, 구리 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 경화성 조성물.The curable composition of claim 22 wherein the transition metal cation is selected from the group consisting of silver, copper and combinations thereof. 제21항에 있어서, 금속염이 ClO4 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 -, AsF6 -, (C6F5)4B, (C6F5)4Ga, 카르보란, 트리플이미드, 비스-트리플이미드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 상대이온을 포함하는 것인 경화성 조성물.The method of claim 21 wherein the metal salt is ClO 4 -, BF 4 -, PF 6 -, SbF 6 -, AsF 6 -, (C 6 F 5) 4 B, (C 6 F 5) 4 Ga, carboxylic borane, Triple A curable composition comprising a counterion selected from the group consisting of imides, bis-triplimides, and combinations thereof. 제21항에 있어서, 하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종이 하기 화학식을 갖는 것인 경화성 조성물.
Figure pct00008

상기 식에서, m은 0 또는 1일 수 있고;
R1, R2 및 R3는 동일하거나 상이할 수 있고, 수소, C1-C20 알킬쇄(선형, 분지형 또는 고리형) 및 C5-C20 아릴 잔기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있고;
X는 C1-C30 포화 또는 불포화, 고리형 또는 비고리형 잔기일 수 있고;
R1, R2, R3 및 X는 독립적으로 에테르 결합, 황 결합, 카르복실기 및 카르보닐기를 함유하거나 함유하지 않을 수 있다.
The curable composition of claim 21, wherein the accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group has the formula:
Figure pct00008

Wherein m may be 0 or 1;
R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different and consist of hydrogen, a C 1 -C 20 alkyl chain (linear, branched or cyclic) and a C 5 -C 20 aryl moiety, and combinations thereof Can be selected from;
X can be a C 1 -C 30 saturated or unsaturated, cyclic or acyclic moiety;
R 1 , R 2 , R 3 and X may independently contain or may not contain ether bonds, sulfur bonds, carboxyl groups and carbonyl groups.
제21항에 있어서, 하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종이 하기 화학식을 갖는 것인 경화성 조성물.
Figure pct00009

상기 식에서, m은 0 또는 1일 수 있고;
n은 0 내지 5일 수 있고;
R3는 수소, C1-C20 알킬쇄(선형, 분지형 또는 고리형) 및 C5-C20 아릴 잔기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있고;
X는 C1-C30 포화 또는 불포화, 고리형 또는 비고리형 잔기일 수 있고;
R3 및 X는 독립적으로 에테르 결합, 아민 결합, 황 결합, 카르복실기 및 카르보닐기를 함유하거나 함유하지 않을 수 있다.
The curable composition of claim 21, wherein the accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group has the formula:
Figure pct00009

Wherein m may be 0 or 1;
n can be 0 to 5;
R 3 can be selected from the group consisting of hydrogen, a C 1 -C 20 alkyl chain (linear, branched or cyclic) and a C 5 -C 20 aryl moiety, and combinations thereof;
X can be a C 1 -C 30 saturated or unsaturated, cyclic or acyclic moiety;
R 3 and X may independently contain or may not contain ether bonds, amine bonds, sulfur bonds, carboxyl groups and carbonyl groups.
제21항에 있어서, 하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종이 1,4-부탄디올 디비닐 에테르, 1,4-부탄디올 비닐 에테르, 비스-(4-비닐 옥시 부틸)아디페이트, 에틸-1-프로페닐 에테르, 비스-(4-비닐 옥시 부틸)이소프탈레이트, 비스[4-(비닐옥시)부틸]숙시네이트, 비스[4-(비닐옥시)부틸]테레프탈레이트, 비스[[4-[(비닐옥시)메틸]시클로헥실]메틸]이소프탈레이트, 비스[[4-[(비닐옥시)메틸]시클로헥실]메틸]글루타레이트, 트리스(4-비닐옥시부틸)트리멜리테이트, 벡토머(상표명) 2020 및 이들의 조합로 이루어진 군에서 선택되는 것인 경화성 조성물.22. The accelerator species of claim 21, wherein the accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group is 1,4-butanediol divinyl ether, 1,4-butanediol vinyl ether, bis- (4-vinyl oxy butyl) adipate, ethyl-1 -Propenyl ether, bis- (4-vinyl oxy butyl) isophthalate, bis [4- (vinyloxy) butyl] succinate, bis [4- (vinyloxy) butyl] terephthalate, bis [[4-[( Vinyloxy) methyl] cyclohexyl] methyl] isophthalate, bis [[4-[(vinyloxy) methyl] cyclohexyl] methyl] glutarate, tris (4-vinyloxybutyl) trimellitate, vectoromer ) 2020 and combinations thereof. 제21항에 있어서, 하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종이 총 조성물의 2 내지 98 % w/w로 존재하는 것인 경화성 조성물.The curable composition of claim 21, wherein the accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group is present at 2 to 98% w / w of the total composition. 제21항에 있어서, 하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종이 총 조성물의 5 내지 50 % w/w로 존재하는 것인 경화성 조성물.The curable composition of claim 21, wherein the accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group is present at 5-50% w / w of the total composition. 제21항에 있어서, 하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종이 총 조성물의 5 내지 30 % w/w로 존재하는 것인 경화성 조성물.The curable composition of claim 21, wherein the accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group is present at 5-30% w / w of the total composition. 제21항에 있어서, 양이온 경화성 성분이 에폭시, 비닐, 옥세탄, 티옥세탄, 에피술파이드, 테트라히드로푸란, 옥사졸린, 옥사진, 락톤, 트리옥산, 디옥산, 스티렌 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는 것인 경화성 조성물.The group of claim 21, wherein the cationically curable component consists of epoxy, vinyl, oxetane, thioxetane, episulfide, tetrahydrofuran, oxazoline, oxazine, lactone, trioxane, dioxane, styrene, and combinations thereof. Curable composition having one or more functional groups selected from. 제21항에 있어서, 표면이 금속, 금속 산화물 또는 금속 합금을 포함하는 것인 경화성 조성물.The curable composition of claim 21, wherein the surface comprises a metal, a metal oxide, or a metal alloy. 제21항에 있어서, 표면이 철, 강철, 연강, 그리트 블라스팅된 연강, 알루미늄, 산화알루미늄, 구리, 아연, 산화아연, 중크롬산아연 및 스테인레스강으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 경화성 조성물.The curable composition of claim 21 wherein the surface is selected from the group consisting of iron, steel, mild steel, grit blasted mild steel, aluminum, aluminum oxide, copper, zinc, zinc oxide, zinc dichromate, and stainless steel. 제21항에 있어서, 금속, 금속 산화물 또는 금속 합금에 도포되는 경화성 조성물.The curable composition of claim 21 applied to a metal, metal oxide or metal alloy. 제21항에 있어서, 금속 표면과 금속염 사이의 전자 전달을 달성하는 촉매를 더 포함하는 경화성 조성물.The curable composition of claim 21, further comprising a catalyst that achieves electron transfer between the metal surface and the metal salt. 제21항에 있어서, 제1 금속성 기재를 또다른 기재에 부착시키기 위한 경화성 조성물.The curable composition of claim 21 for attaching the first metallic substrate to another substrate. 제21항에 있어서, 밀봉을 위한 경화성 조성물.The curable composition of claim 21 for sealing. 나사-체결, 플랜지 밀봉, 구조적 결합 및/또는 금속 결합에 있어서의 제21항에 따르는 조성물의 용도.Use of the composition according to claim 21 in screw-fastening, flange sealing, structural bonding and / or metal bonding. i) 금속염; 및
ii) 하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종
을 포함하는, 양이온 경화성 성분의 경화를 개시하기 위한 개시제 패키지.
i) metal salts; And
ii) an accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group
Initiator package for initiating curing of the cationically curable component, comprising.
i) a) 양이온 경화성 성분; b) 하나 이상의 비닐 에테르 관능기를 포함하는 가속제 화학종; 및 c) 하나 이상의 금속염을 포함하는 개시제 성분을 포함하는 조성물을 하나 이상의 기재에 도포하는 단계; 및
ii) 제1 기재와 제2 기재를 짝지워서 조성물과의 결합을 형성하는 단계
를 포함하고,
여기서 개시제 성분의 표준 환원 전위는 하나 이상의 기재의 표준 환원 전위보다 더 큰 것인,
두 개의 기재들을 함께 결합시키는 방법.
i) a) cation curable component; b) an accelerator species comprising at least one vinyl ether functional group; And c) applying to the at least one substrate a composition comprising an initiator component comprising at least one metal salt; And
ii) mating the first substrate and the second substrate to form a bond with the composition
Including,
Wherein the standard reduction potential of the initiator component is greater than the standard reduction potential of one or more substrates,
Method of joining two substrates together.
제40항에 있어서, 하나 이상의 기재가 금속, 금속 산화물 또는 금속 합금을 포함하는 것인 방법.41. The method of claim 40, wherein the one or more substrates comprise a metal, metal oxide or metal alloy. 제40항에 있어서, 하나 이상의 기재가 금속을 포함하는 것인 방법.The method of claim 40, wherein the one or more substrates comprise a metal. i) 용기; 및
ii) 제21항에 따르는 양이온 경화성 조성물
을 포함하는 팩.
i) a container; And
ii) the cationic curable composition according to claim 21
Pack containing.
제43항에 있어서, 용기가 공기 투과성인 팩.The pack of claim 43 wherein the container is air permeable. 제43항에 있어서, 용기가 공기 투과성이 아닌 팩.The pack of claim 43, wherein the container is not air permeable. i) 양이온 경화성 성분;
ii) 하나 이상의 금속염을 포함하는 개시제 성분
을 포함하고,
여기서 개시제 성분의 표준 환원 전위는 표면의 표준 환원 전위보다 더 크고,
조성물이 표면과 접촉하는 경우에 조성물의 개시제 성분의 금속염이 표면에서 환원됨으로써 조성물의 양이온 경화성 성분의 경화를 개시하는 것인,
표면의 코팅을 위한 경화성 코팅 조성물.
i) cationic curable components;
ii) an initiator component comprising at least one metal salt
Including,
Wherein the standard reduction potential of the initiator component is greater than the standard reduction potential of the surface,
When the composition is in contact with the surface, the metal salt of the initiator component of the composition is reduced at the surface to initiate curing of the cationically curable component of the composition,
Curable coating compositions for coating of surfaces.
제46항에 있어서, 금속염이 전이금속 양이온을 포함하는 것인 코팅 조성물.The coating composition of claim 46, wherein the metal salt comprises a transition metal cation. 제47항에 있어서, 전이금속 양이온이 은, 구리 및 이들의 조합 중에서 선택되는 것인 코팅 조성물.48. The coating composition of claim 47 wherein the transition metal cation is selected from silver, copper and combinations thereof. 제46항에 있어서, 금속염이 ClO4 -, BF4 -, PF6 -, SbF6 -, AsF6 -, (C6F5)4B, (C6F5)4Ga, 카르보란, 트리플이미드, 비스-트리플이미드, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 상대이온을 포함하는 것인 코팅 조성물.The method of claim 46 wherein the metal salt is ClO 4 -, BF 4 -, PF 6 -, SbF 6 -, AsF 6 -, (C 6 F 5) 4 B, (C 6 F 5) 4 Ga, carboxylic borane, Triple A coating composition comprising a counterion selected from the group consisting of imides, bis-triplimides, and combinations thereof. 제46항에 있어서, 표면이 금속, 금속 산화물 또는 금속 합금을 포함하는 것인 코팅 조성물.47. The coating composition of claim 46, wherein the surface comprises a metal, a metal oxide or a metal alloy. 제46항에 있어서, 표면이 철, 강철, 연강, 그리트 블라스팅된 연강, 알루미늄, 산화알루미늄, 구리, 아연, 산화아연, 중크롬산아연 및 스테인레스강으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 코팅 조성물.47. The coating composition of claim 46, wherein the surface is selected from the group consisting of iron, steel, mild steel, grit blasted mild steel, aluminum, aluminum oxide, copper, zinc, zinc oxide, zinc dichromate, and stainless steel. 제46항에 있어서, 양이온 경화성 성분이 에폭시, 비닐, 비닐 에테르, 옥세탄, 티옥세탄, 에피술파이드, 테트라히드로푸란, 옥사졸린, 옥사진, 락톤, 트리옥산, 디옥산, 스티렌 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기를 갖는 것인 코팅 조성물.47. The process of claim 46 wherein the cationically curable component is epoxy, vinyl, vinyl ether, oxetane, thioxetane, episulfide, tetrahydrofuran, oxazoline, oxazine, lactone, trioxane, dioxane, styrene and combinations thereof. Coating composition having at least one functional group selected from the group consisting of. 제46항에 있어서, 양이온 경화성 성분이 비닐 에테르 성분, 및 에폭시, 비닐, 옥세탄, 티옥세탄, 에피술파이드, 테트라히드로푸란, 옥사졸린, 옥사진, 락톤, 트리옥산, 디옥산 및 스티렌으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 기타 양이온 경화성 성분을 포함하는 것인 코팅 조성물.47. The cationically curable component of claim 46 wherein the cationically curable component consists of a vinyl ether component and an epoxy, vinyl, oxetane, thioxetane, episulfide, tetrahydrofuran, oxazoline, oxazine, lactone, trioxane, dioxane and styrene. A coating composition comprising at least one other cationically curable component selected from the group. i) 양이온 경화성 성분; 및
ii) 하나 이상의 금속염을 포함하는 개시제 성분
을 포함하는 코팅 조성물을 기재에 도포하는 것을 포함하고,
여기서 개시제 성분의 표준 환원 전위는 표면의 표준 환원 전위보다 더 큰 것인,
기재의 코팅 방법.
i) cationic curable components; And
ii) an initiator component comprising at least one metal salt
Including coating the coating composition comprising a substrate,
Wherein the standard reduction potential of the initiator component is greater than the standard reduction potential of the surface,
Coating method of base material.
제54항의 방법을 사용하여 기재에 도포된 코팅.A coating applied to a substrate using the method of claim 54. i) 제55항에 따르는 코팅; 및
ii) 기재
를 포함하는 코팅된 물품.
i) a coating according to claim 55; And
ii) description
Coated article comprising a.
제56항에 있어서, 경화성 조성물이 도포된 코팅된 물품.The coated article of claim 56 wherein the curable composition is applied. 제56항에 있어서, 제2 기재와 짝지워진 코팅된 물품.The coated article of claim 56 mated with the second substrate. 제56항에 있어서, 제2 기재가 부착된 코팅된 물품.The coated article of claim 56, wherein the second substrate is attached. i) 용기; 및
ii) 제46항에 따르는 양이온 경화성 코팅 조성물
을 포함하는 팩.
i) a container; And
ii) the cationic curable coating composition according to claim 46
Pack containing.
제60항에 있어서, 용기가 공기 투과성인 팩.61. The pack of claim 60, wherein the container is air permeable. 제60항에 있어서, 용기가 공기 투과성이 아닌 팩.61. The pack of claim 60, wherein the container is not air permeable.
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