KR20110018684A

KR20110018684A - Electronic chip embedded circuit board and method of manufacturing the same

Info

Publication number: KR20110018684A
Application number: KR1020090076272A
Authority: KR
Inventors: 홍성택; 김대곤
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2009-08-18
Filing date: 2009-08-18
Publication date: 2011-02-24

Abstract

PURPOSE: The object of the manufacturing method of the circuit board and the circuit board having within the electric component are as follows. CONSTITUTION: The manufacturing method of the circuit board and the circuit board having within the electric component. The inner side pattern formation stage and jointing step(S110), the acceptation hole formation step, and the device installing step is included(S130). The inner side pattern formation stage is that the inner side circuit pattern in one surface of the first substrate in which the electricity-conducting layer has and the second substrate is formed in both sides(S170).

Description

Electronic chip embedded circuit board and method of manufacturing the same}

본 발명은 전자 소자를 내장하는 회로기판 및 회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 양면 동박 적층판 소재로 제조된 제1 기판과 제2 기판을 접착 시트로 접합하되, 전자 소자의 두께에 맞추어 접착 시트의 개수나 두께를 조절할 수 있는, 전자 소자를 내장하는 회로기판 및 회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board and a method of manufacturing a circuit board incorporating an electronic device. More specifically, the first substrate and the second substrate made of a double-sided copper foil laminate material are bonded to each other with an adhesive sheet, but the thickness of the electronic device is increased. The present invention relates to a circuit board incorporating an electronic device and a method of manufacturing the circuit board, which can adjust the number and thickness of the adhesive sheet accordingly.

최근 들어 전자 기기의 부품 크기가 더욱 작아지고 있고, 하나의 제품이 여러 가지 기능을 갖추는 것을 선호하는 소비자의 욕구로 인해 부품의 개수도 증가하고 있다. 이와 같이 회로기판의 표면적이 감소하면서도 표면에 실장되어야 하는 부품의 개수가 증가함에 따라, 회로기판의 표면에 실장되던 부품들이 기판 내부에 내장되는 경우가 많다. In recent years, the size of electronic components has become smaller, and the number of components has increased due to the desire of consumers to prefer one product to have various functions. As the number of components to be mounted on the surface increases while the surface area of the circuit board decreases, components mounted on the surface of the circuit board are often embedded in the substrate.

특별히 능동소자가 회로기판에 내장(embedded)될 때에는 수동소자와 능동소자의 사이의 거리가 단축되므로, 뛰어난 전기적 성능을 필요로 하는 패키지에 이러한 회로기판을 적용할 수 있다. 또한 회로기판에 전자 소자가 내장되면 회로기판 전체의 경박단소화가 가능해지고, 좁은 면적의 회로기판 표면에 여러 가지 부품을 실장하기 위해 소요되는 조립 공수가 감소되며, 부품의 배치를 위한 여유가 증가하므로 디자인 자유도가 향상되는 등의 장점이 있다.In particular, when the active element is embedded in the circuit board, the distance between the passive element and the active element is shortened, so that the circuit board can be applied to a package requiring excellent electrical performance. In addition, when the electronic device is embedded in the circuit board, it is possible to reduce the thickness of the entire circuit board, and to reduce the number of assembly operations required to mount various components on the surface of the circuit board in a small area, and increase the margin for arranging components. There are advantages such as improved design freedom.

본 발명은 지식경제부 산업기술개발 사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다.The present invention is derived from research conducted as part of the Ministry of Knowledge Economy's industrial technology development project.

[과제관리번호: 10031768, 과제명: R2R 적층성형, 도금 Interconnection 제조 및 신뢰성 평가 기술][Task control number: 10031768, Assignment name: R2R laminated molding, plating interconnection manufacturing and reliability evaluation technology]

일반적으로 전자 소자를 내장하는 회로기판을 제작할 때에는, 복수 개의 회로기판을 적층하여 다층의 회로기판을 형성하는 빌드업(build up) 기술이 사용된다. 구체적으로, 회로기판을 적층하는 공정은 전자 소자가 부착되는 코어층(core layer)을 제작한 후에 코어층의 양면에 적층용 기판을 부착하는 단계들을 포함한다. In general, when fabricating a circuit board incorporating an electronic device, a build up technique in which a plurality of circuit boards are stacked to form a multilayer circuit board is used. Specifically, the process of laminating a circuit board includes preparing a core layer to which an electronic device is attached, and then attaching the lamination substrate to both surfaces of the core layer.

코어층의 양면에 부착되는 적층용 기판으로는 레진이 코팅된 동박(resin coated copper; RCC)을 이 널리 이용되고 있다. 그런데 RCC를 이용하여 전자 소자가 내장된 회로기판을 제작할 때에는 RCC를 적층하여 적층체를 형성하기 위해 RCC와 코어층의 사이에 에폭시 수지와 같은 접착제를 개재하여 열을 가함과 동시에 압력을 가하는 공정을 수행한다. 그러나 가열 및 가압(열압착; hot pressing) 공정에 2시간 이상이 소요되므로 종래의 방법에 의할 때 작업 시간이 지나치게 길어지는 문제점이 있었다. Resin coated copper (RCC) is widely used as a lamination substrate attached to both surfaces of the core layer. However, when fabricating a circuit board in which electronic devices are built using the RCC, a process of applying pressure and applying pressure at the same time through an adhesive such as an epoxy resin is formed between the RCC and the core layer to form the laminate by laminating the RCCs. To perform. However, since the heating and pressing (hot pressing) process takes 2 hours or more, there is a problem in that the working time becomes too long according to the conventional method.

또한 RCC와 코어층의 두께는 설계 시에 정해지는 크기로 고정되므로 내장 되는 전자 소자의 다양한 두께에 탄력적으로 대응하기 어려운 문제점이 존재하였다. 예를 들어 100 μm 정도의 얇은 두께를 갖는 전자 소자를 내장하는 회로기판을 제조할 때에는 전자 소자가 내장되는 코어층도 전자 소자의 두께를 고려하여 얇은 두께를 갖도록 설계된다. 그러나 이와 같이 얇은 두께를 갖도록 설계된 코어층은 더 두꺼운 두께(예를 들어, 200 μm 이상의 두께)를 갖는 전자 소자를 내장할 수 없는 문제점이 있었다.In addition, since the thickness of the RCC and the core layer is fixed to a size determined at the time of design, there is a problem that it is difficult to flexibly cope with various thicknesses of the embedded electronic device. For example, when manufacturing a circuit board containing an electronic device having a thin thickness of about 100 μm, the core layer in which the electronic device is embedded is designed to have a thin thickness in consideration of the thickness of the electronic device. However, the core layer designed to have such a thin thickness has a problem in that it cannot embed an electronic device having a thicker thickness (eg, 200 μm or more).

또한 최근에 많이 이용되는 유연성 회로기판(flexible circuit board)에 RCC를 이용한 회로기판 제작 방법을 적용할 경우에는, 회로기판의 유연성이 저하되는 문제점도 있었다.In addition, when a circuit board manufacturing method using RCC is applied to a flexible circuit board that is widely used in recent years, there is a problem that the flexibility of the circuit board is lowered.

본 발명의 목적은 전자 소자를 내장하는 회로기판과 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a circuit board incorporating an electronic device and a method of manufacturing the same.

본 발명의 다른 목적은 제조가 용이하고 제조를 위한 작업 시간이 단축되는 전자 소자를 내장하는 회로기판과 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a circuit board having a built-in electronic device that is easy to manufacture and shortens the working time for manufacturing and a method of manufacturing the same.

본 발명의 또 다른 목적은 다양한 두께의 전자 소자에 편리하게 적용할 수 있는 전자 소자를 내장하는 회로기판과 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a circuit board incorporating an electronic device that can be conveniently applied to electronic devices having various thicknesses and a method of manufacturing the same.

본 발명의 또 다른 목적은, 유연성이 우수한 전자 소자가 내장되는 회로기판과 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a circuit board having a flexible electronic device and a method of manufacturing the same.

본 발명은 양면 동박 적층판 소재로 제조된 제1 기판과 제2 기판을 접착 시트로 접합하되, 전자 소자의 두께에 맞추어 접착 시트의 개수나 두께를 조절할 수 있는, 전자 소자를 내장하는 회로기판 및 회로기판의 제조 방법을 제공한다.The present invention bonds the first substrate and the second substrate made of a double-sided copper clad laminate material with an adhesive sheet, but can adjust the number or thickness of the adhesive sheet in accordance with the thickness of the electronic device, a circuit board and a circuit having a built-in electronic device Provided is a method of manufacturing a substrate.

본 발명에 관한 전자 소자를 내장하는 회로기판의 제조 방법은, 양면에 전기 전도층을 구비한 제1 기판과 제2 기판의 각각의 일측 표면에 내측 회로패턴을 형성하는, 내측 패턴 형성 단계와, 제1 기판과 제2 기판의 내측 회로패턴들이 마주보게 하고, 제1 기판과 제2 기판의 사이에 하나 이상의 접착 시트를 개재하여 접합하는, 접합 단계와, 제1 기판과 접착 시트와 제2 기판을 관통하는 수용공을 형성하는, 수용공 형성 단계와, 수용공에 전자 소자를 장착하고, 전자 소자를 둘러싼 공 간을 충전하여 충전부를 형성하는, 소자 장착 단계와, 제1 기판과 접착 시트와 제2 기판을 관통하는 관통홀과, 제1 기판을 관통하는 제1 접속홈과, 제2 기판을 관통하는 제2 접속홈과, 전자 소자의 단자가 노출되도록 충전부의 일부를 제거한 소자 접속홈을 형성하는, 천공 단계와, 제1 기판의 타측 표면과 제2 기판의 타측 표면과 관통홀의 내벽면을 덮는 외부 도전층을 형성하는, 도금 단계와, 제1 기판의 타측 표면과 제2 기판의 타측 표면에 외측 회로패턴을 형성하는, 외측 패턴 형성 단계를 포함한다.The method of manufacturing a circuit board incorporating an electronic device according to the present invention includes an inner pattern forming step of forming an inner circuit pattern on one surface of each of a first substrate and a second substrate having an electrically conductive layer on both sides thereof; Bonding the inner circuit patterns of the first substrate and the second substrate to face each other, and bonding the first substrate to the second substrate through at least one adhesive sheet; and bonding the first substrate, the adhesive sheet, and the second substrate to each other. Forming a receiving hole through which the receiving hole is formed, and mounting the electronic element in the receiving hole, and filling the space surrounding the electronic element to form a charging unit, the first substrate and the adhesive sheet; A through hole penetrating the second substrate, a first connecting groove penetrating the first substrate, a second connecting groove penetrating the second substrate, and an element connecting groove from which a part of the charging unit is removed to expose the terminal of the electronic device. Forming, perforation step And a plating step of forming an outer conductive layer covering the other surface of the first substrate, the other surface of the second substrate, and the inner wall surface of the through hole, and the outer circuit pattern on the other surface of the first substrate and the other surface of the second substrate. Forming an outer pattern.

본 발명에 있어서, 내측 패턴 형성 단계는 제1 기판과 제2 기판의 일측 표면에 레지스트를 도포하고, 노광 및 현상을 행한 후, 에칭에 의해 전기 전도층의 일부를 제거하여 내측 회로패턴을 형성할 수 있다.In the present invention, the forming of the inner pattern may include applying a resist to one surface of the first substrate and the second substrate, performing exposure and development, and then removing a portion of the electrically conductive layer by etching to form an inner circuit pattern. Can be.

본 발명에 있어서, 접합 단계는 제1 기판과 접착 시트와 제2 기판의 접합이 이루어지는 공간의 기압을 대기 압력보다 낮은 압력으로 유지함으로써 접합하는 진공 라미네이션법에 의해 실행될 수 있다.In the present invention, the bonding step can be performed by a vacuum lamination method for bonding by maintaining the air pressure in the space where the first substrate, the adhesive sheet, and the second substrate are bonded at a pressure lower than atmospheric pressure.

본 발명에 있어서, 접합 단계에서 사용되는 접착 시트의 개수는 전자 소자의 두께에 맞추어 정해질 수 있다.In the present invention, the number of adhesive sheets used in the bonding step may be determined according to the thickness of the electronic device.

본 발명에 있어서, 접합 단계에서 사용되는 접착 시트의 두께는 전자 소자의 두께에 맞추어 정해질 수 있다.In the present invention, the thickness of the adhesive sheet used in the bonding step may be determined according to the thickness of the electronic device.

본 발명에 있어서, 소자 장착 단계에서는, 수용공을 덮도록 제2 기판의 타측 표면에 지지용 시트를 부착하고, 수용공을 통해 지지용 시트에 전자 소자를 부착할 수 있다.In the present invention, in the device mounting step, the supporting sheet may be attached to the other surface of the second substrate so as to cover the receiving hole, and the electronic element may be attached to the supporting sheet through the receiving hole.

본 발명에 있어서, 전자 소자는 이방 전도성 필름(anisotropic conductive film; ACF)을 개재하여 지지용 시트에 부착될 수 있다.In the present invention, the electronic device may be attached to the support sheet via an anisotropic conductive film (ACF).

본 발명에 있어서, 소자 장착 단계에서는, 표면에 전자 소자가 실장된 지지용 시트를 전자 소자의 위치가 수용공에 정렬되게 하여 제2 기판의 타측 표면에 부착할 수 있다.In the present invention, in the device mounting step, the support sheet in which the electronic device is mounted on the surface may be attached to the other surface of the second substrate with the position of the electronic device aligned with the accommodation hole.

본 발명에 있어서, 외측 패턴 형성 단계는 제1 기판과 제2 기판의 각각의 타측 표면에 레지스트를 도포하고, 노광 및 현상을 행한 후, 에칭에 의해 전기 전도층의 일부를 제거하여 외측 회로패턴을 형성할 수 있다.In the present invention, the outer pattern forming step includes applying a resist to the respective other surfaces of the first substrate and the second substrate, performing exposure and development, and then removing part of the electrically conductive layer by etching to remove the outer circuit pattern. Can be formed.

본 발명에 있어서, 제1 기판과 제2 기판은 전기 전도층들의 사이의 절연층이 폴리 이미드를 포함하여 유연성을 가질 수 있다.In the present invention, the first substrate and the second substrate may have flexibility in that the insulating layer between the electrically conductive layers includes polyimide.

본 발명에 있어서, 접착 시트는 폴리 이미드를 포함하여 유연성을 가질 수 있다.In the present invention, the adhesive sheet may be flexible, including polyimide.

본 발명의 일 측면에 관한 전자 소자를 내장하는 회로기판은, 양면에 전기 전도층을 구비하는 적층판의 전기 전도층의 일부분을 제거함으로써 형성된 회로패턴들을 양면에 구비하는 제1 기판과 제2 기판과, 제1 기판과 제2 기판의 사이에 배치되어 제1 기판과 제2 기판을 접합하는 접착 시트와, 제1 기판과 제2 기판과 접착 시트를 관통하도록 제거하여 형성된 수용공에 장착된 전자 소자와, 전자 소자를 둘러싸도록 수용공에 충전된 충전부와, 제1 기판을 관통한 제1 접속홈에 충전되어 제1 기판의 양면의 회로패턴들을 연결하는 제1 연결부와, 제2 기판을 관통한 제2 접속홈에 충전되어 제2 기판의 양면의 회로패턴들을 연결하는 제2 연결부와, 전자 소 자의 단자를 노출시키도록 충전부에서 제거된 소자 접속홈에 충전되어 전자 소자의 단자와 제1 기판의 외측면의 회로패턴을 연결하는 소자 연결부와, 제1 기판과 접속 시트와 제2 기판을 관통하는 관통홀에 형성되어 제1 기판과 제2 기판의 회로패턴들을 연결하는, 층간 연결부를 구비한다. A circuit board incorporating an electronic device according to an aspect of the present invention may include: a first substrate and a second substrate having circuit patterns formed on both surfaces by removing a part of the electrically conductive layer of a laminate having an electrically conductive layer on both surfaces; An electronic device mounted between the first substrate and the second substrate, the adhesive sheet bonding the first substrate to the second substrate, and the receiving hole formed by removing the first substrate, the second substrate, and the adhesive sheet so as to penetrate the first substrate and the second substrate. A charging part filled in the receiving hole to surround the electronic device, a first connection part filled in the first connection groove penetrating the first substrate and connecting circuit patterns on both sides of the first substrate, and penetrating the second substrate. A second connection part filled in the second connection groove to connect circuit patterns on both sides of the second substrate, and an element connection groove removed from the charging part to expose the terminal of the electronic device, outside And a device connecting portion for connecting the circuit pattern on the surface, the first board and the connecting sheet and the second is formed in the through-holes penetrating the second substrate for connecting the circuit pattern on the first substrate and the second substrate, and a inter-layer connection.

상술한 바와 같은 본 발명의 전자 소자를 내장하는 회로기판 및 회로기판의 제조 방법은, 양면 동박 적층판 소재로 제조된 제1 기판과 제2 기판을 접착 시트를 개재하여 진공 라미네이션법에 의해 접합하므로 제조가 용이하고 제조 시간이 크게 단축될 수 있다.The circuit board and the method of manufacturing the circuit board incorporating the electronic device of the present invention as described above are manufactured by bonding the first substrate and the second substrate made of a double-sided copper foil laminate material by a vacuum lamination method through an adhesive sheet. It is easy and the manufacturing time can be greatly shortened.

또한 회로기판에 내장되는 전자 소자의 두께에 맞추어 제1 기판과 제2 기판의 사이에 개재되는 접착 시트의 두께를 변경하거나, 사용되는 접착 시트의 개수를 변경할 수 있으므로, 다양한 두께의 전자 소자들에 유연하게 적용할 수 있다.In addition, since the thickness of the adhesive sheet interposed between the first substrate and the second substrate or the number of adhesive sheets used may be changed according to the thickness of the electronic device embedded in the circuit board, It can be applied flexibly.

또한 제1 기판과 제2 기판과 접착 시트 등에 유연성 소재가 포함될 수 있으므로, 전자 소자를 내장하는 회로기판의 유연성이 우수하다.In addition, since the flexible material may be included in the first substrate, the second substrate, the adhesive sheet, and the like, the flexibility of the circuit board incorporating the electronic device is excellent.

이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 본 발명에 관한 전자 소자를 내장하는 회로기판 및 회로기판의 제조 방법의 구성과 작용을 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of a circuit board incorporating an electronic device and a method of manufacturing the circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 전자 소자를 내장하는 회로기판의 제조 방법을 설명하는 순서도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a circuit board incorporating an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 1에 나타난 실시예에 관한 전자 소자를 내장하는 회로기판의 제조 방법 은, 양면 동박 적층판 소재의 제1 기판과 제2 기판을 준비하여(S100) 제1 기판과 제2 기판의 일측 표면에 내측 회로패턴을 형성하는 내부 패턴 형성 단계(S110)와, 접착 시트(bonding sheet)를 개재하여 제1 기판과 제2 기판을 접합하는 단계(S120)와, 제1 기판과 접착 시트와 제2 기판을 관통하는 수용공을 형성하는 단계(S130)와, 수용공에 전자 소자를 장착하고 봉지하는 단계(S140)와, 관통홀과 접속홈을 가공하는 천공 단계(S140)와, 제1 기판과 제2 기판의 타측 표면을 도금하는 도금 단계(S150)와, 제1 기판과 제2 기판의 타측 표면에 외부 회로패턴을 형성하는 외부 패턴 형성 단계(S170)를 포함한다. 회로기판의 제조 방법은 외부 패턴 형성 단계(S170)의 이후에 적층 기판의 외측 표면들에 보호층을 형성하는 단계(S180)를 더 포함할 수 있다.In the method for manufacturing a circuit board incorporating the electronic device according to the embodiment shown in FIG. Bonding the first substrate and the second substrate through an internal pattern forming step (S110) for forming a circuit pattern, a bonding sheet (S120), and connecting the first substrate, the adhesive sheet, and the second substrate to each other. Forming a through hole (S130), mounting and encapsulating an electronic element in the receiving hole (S140), drilling a through hole and a connecting groove (S140), a first substrate and a second A plating step (S150) for plating the other surface of the substrate, and an external pattern forming step (S170) for forming an external circuit pattern on the other surface of the first substrate and the second substrate. The method of manufacturing a circuit board may further include forming a protective layer on outer surfaces of the laminated substrate (S180) after the outer pattern forming step (S170).

도 1에 나타난 전자 소자를 내장하는 회로기판의 제조 방법은 이하의 도 2 내지 도 13의 도면들에 의해 상세히 설명된다. A method of manufacturing a circuit board incorporating the electronic device shown in FIG. 1 will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 13.

도 2는 도 1에 나타난 회로기판의 제조 방법에서 제1 기판과 제2 기판을 제조하기 위해 양면 동박 적층판을 준비하는 단계를 나타낸 측면도이다.FIG. 2 is a side view illustrating a step of preparing a double-sided copper foil laminate in order to manufacture a first substrate and a second substrate in the method of manufacturing a circuit board shown in FIG. 1.

제1 기판(10)과 제2 기판(20)은 동일한 형태를 가지며 동일한 소재로 이루어질 수 있다. 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 각각은 절연성 소재의 절연층(15, 25)과, 절연층(15, 25)의 일측 표면에 형성된 전기 전도층(11, 21)과 타측 표면에 형성된 전기 전도층(12, 22)을 구비한다. 전기 전도층들(11, 21, 12, 22)은 구리와 같이 전기 전도성을 갖는 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 기판(10)은 제2 기판(20)은 양면에 동박이 형성된, 연성 동박 적층판(FCCL; flexible copper clad laminates) 소재로 준비될 수 있다.The first substrate 10 and the second substrate 20 may have the same shape and be made of the same material. Each of the first substrate 10 and the second substrate 20 may be formed of insulating layers 15 and 25 of an insulating material, and electrically conductive layers 11 and 21 formed on one surface of the insulating layers 15 and 25. And electrically conductive layers 12 and 22 formed on the surface thereof. The electrically conductive layers 11, 21, 12, 22 may include a material having electrical conductivity, such as copper. For example, the first substrate 10 may be prepared of a flexible copper clad laminate (FCCL) material in which copper foils are formed on both surfaces of the second substrate 20.

전체 회로기판을 유연성을 갖는 회로기판(flexible circuit board)으로 제작하기 위해, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 절연층(15, 25)은 폴리이미드 수지와 같이 유연성을 갖는 소재를 포함할 수 있다.In order to fabricate the entire circuit board as a flexible circuit board (flexible circuit board), the insulating layers (15, 25) of the first substrate 10 and the second substrate 20 is made of a flexible material such as polyimide resin It may include.

도 3은 도 2의 제1 기판과 제2 기판에 내측 패턴을 형성한 단계를 나타낸 측면도이다.3 is a side view illustrating a step of forming inner patterns on the first substrate and the second substrate of FIG. 2.

내부 패턴 형성 단계에서는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 각각의 일측 표면에 내부 회로패턴(13, 23)을 형성한다. 내부 회로패턴(13, 23)은 회로기판에서 신호의 전달을 담당하는 배선의 기능을 수행하게 될 부분이다.In the internal pattern forming step, internal circuit patterns 13 and 23 are formed on one surface of each of the first substrate 10 and the second substrate 20. The internal circuit patterns 13 and 23 are parts that will perform a function of wiring for transferring signals in the circuit board.

내부 회로패턴(13, 23)은 에칭 공정에 의해 형성될 수 있다. 즉 도 2의 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 일측 표면의 전기 전도층(11, 21)의 위에 감광성 레지스트층을 형성하고, 그 위에 마스크를 배치하여 노광한 후, 현상을 실시하고, 에칭 용액으로 전기 전도층(11, 21)의 일부를 제거하는 단계들을 통해, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 각각의 일측 표면에 내부 회로패턴(13, 23)을 형성할 수 있다.The internal circuit patterns 13 and 23 may be formed by an etching process. That is, after forming the photosensitive resist layer on the electrically conductive layers 11 and 21 on one surface of the first substrate 10 and the second substrate 20 of FIG. And removing portions of the electrically conductive layers 11 and 21 with an etching solution, and forming internal circuit patterns 13 and 23 on respective one surfaces of the first substrate 10 and the second substrate 20. Can be formed.

도 4는 도 3의 제1 기판과 제2 기판을 접합하는 단계를 나타낸 측면도이다.4 is a side view illustrating a step of bonding the first substrate and the second substrate of FIG. 3.

도 4에 나타난 접합 단계에서는, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 내부 회로패턴들(13, 23)이 마주보게 하고, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 사이에 하나 이상의 접착 시트들(31, 32; bonding sheet)을 개재하여 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합한다. In the bonding step illustrated in FIG. 4, internal circuit patterns 13 and 23 of the first substrate 10 and the second substrate 20 face each other, and the first substrate 10 and the second substrate 20 The first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded to each other via one or more adhesive sheets 31 and 32 therebetween.

접착 시트(31, 32)를 이용하여 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합할 때에는 진공 라미네이션법(vacuum lamination)을 이용할 수 있다. 진공 라미네이션법은 제1 기판(10)과 접착 시트(31, 32)와 제2 기판(20)을 접합할 때에 접합이 이루어지는 공간의 기압을 대기 압력보다 낮은 압력(진공압)으로 유지함으로써, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 등의 사이에 존재하는 공기를 제거하여 접합시키는 방법이다.When laminating | stacking the 1st board | substrate 10 and the 2nd board | substrate 20 using the adhesive sheets 31 and 32, a vacuum lamination method can be used. In the vacuum lamination method, when the first substrate 10, the adhesive sheets 31, 32, and the second substrate 20 are bonded together, the air pressure in the space where the bonding is performed is maintained at a pressure lower than atmospheric pressure (vacuum pressure). It is a method of removing and bonding the air which exists between the 1st board | substrate 10, the 2nd board | substrate 20, etc ..

이와 같은 진공 라미네이션법을 이용하면 가열과 가압을 위해 시간이 많이 소요되던 종래의 제조 방법에 비해 공정 시간이 크게 단축되는 장점이 있다. Using such a vacuum lamination method has an advantage that the process time is significantly shortened compared to the conventional manufacturing method that takes a long time for heating and pressurization.

접착 시트(31, 32)는 회로기판이 유연성을 갖도록 하기 위해 폴리이미드와 같은 유연성 소재를 포함하는 절연층의 양측 면에 접착제가 도포된 형태로 제조된 시트를 사용할 수 있다. 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 사이에 배치되는 접착 시트(31, 32)의 개수와 두께는 내장되는 전자 소자의 두께에 따라 달라질 수 있다.The adhesive sheets 31 and 32 may use sheets made of adhesive coated on both sides of an insulating layer including a flexible material such as polyimide in order to make the circuit board flexible. The number and thickness of the adhesive sheets 31 and 32 disposed between the first substrate 10 and the second substrate 20 may vary depending on the thickness of the electronic device embedded therein.

도 5는 도 4의 접합하는 단계에 의해 접합된 적층 기판을 나타낸 측면도이고, 도 6은 도 5의 적층 기판에 수용공을 형성하는 단계를 나타낸 측면도이다.5 is a side view illustrating a laminated substrate bonded by the bonding step of FIG. 4, and FIG. 6 is a side view illustrating a step of forming accommodation holes in the laminated substrate of FIG. 5.

접착 시트(31, 32)를 이용하여 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 접합이 이루어지면, 도 5와 같이 각각의 층이 일체로 부착된 적층 기판(3)이 완성된다. 적층 기판(3)의 제조가 완성되면, 수용공(41)을 형성하는 단계가 실행된다. 수용공(41)은 자외선 레이저 드릴(7)을 사용하여 제1 기판(10)과 접착 시트(31, 32)와 제2 기판(20)을 천공하는 작업에 의해 형성될 수 있다. 수용공(41)은 내장되는 전자 소자보다 약간 큰 크기를 갖도록 형성된다. When the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded together by using the adhesive sheets 31 and 32, the laminated substrate 3 in which each layer is integrally attached as shown in FIG. 5 is completed. When the manufacture of the laminated substrate 3 is completed, the step of forming the accommodation hole 41 is performed. The accommodation hole 41 may be formed by drilling the first substrate 10, the adhesive sheets 31 and 32, and the second substrate 20 using the ultraviolet laser drill 7. The receiving hole 41 is formed to have a size slightly larger than that of the embedded electronic device.

도 7은 도 6의 적층 기판에 전자 소자를 장착하기 위하여 지지용 시트를 부착하는 단계를 나타낸 측면도이고, 도 8은 도 7의 적층 기판에 전자 소자를 장착하는 단계를 나타낸 측면도이며, 도 9는 도 8의 적층 기판에 장착된 전자 소자의 주변을 충전하는 단계를 나타낸 측면도이다.FIG. 7 is a side view illustrating a step of attaching a support sheet to mount an electronic device on the laminated substrate of FIG. 6, FIG. 8 is a side view illustrating a step of mounting an electronic device on the laminated substrate of FIG. 8 is a side view illustrating a step of charging a periphery of an electronic device mounted on the laminated substrate of FIG. 8.

적층 기판(3)에 전자 소자를 장착하는 단계는, 수용공(41)을 덮도록 제2 기판(20)의 타측 표면에 지지용 시트(42)를 부착하는 단계와, 수용공(41)을 통해 지지용 시트(42)에 전자 소자(50)를 부착하는 단계와, 수용공(41)의 전자 소자(50)를 둘러싼 공간을 충전하는 단계를 포함한다. 전자 소자(50)를 이방 전도성 필름(51; anisotropic conductive film; ACF)을 개재하여 지지용 시트(42)에 부착될 수 있다.The mounting of the electronic device on the laminated substrate 3 may include attaching the support sheet 42 to the other surface of the second substrate 20 so as to cover the accommodation hole 41, and the accommodation hole 41. And attaching the electronic device 50 to the support sheet 42 through the support sheet 42 and filling the space surrounding the electronic device 50 of the accommodation hole 41. The electronic device 50 may be attached to the support sheet 42 via an anisotropic conductive film (ACF).

본 발명은 상술한 바와 같은 전자 소자(50)를 장착하는 방법에 의해 한정되지 않으며 다른 형태의 방법으로 전자 소자(50)를 장착할 수도 있다. 예를 들어, 표면에 전자 소자(50)가 실장된 지지용 시트(DAF; die attached film; 다이 부착 필름)를 전자 소자(50)의 위치가 적층 기판(3)의 수용공(41)에 정렬되게 한 후에 제2 기판(20)의 타측 표면에 지지용 시트를 부착하는 방법으로 전자 소자(50)를 수용공(41)에 장착할 수 있다.The present invention is not limited to the method of mounting the electronic device 50 as described above, and the electronic device 50 may be mounted in another form. For example, a support sheet (DAF; die attached film) having an electronic device 50 mounted on a surface thereof is aligned with a receiving hole 41 of the laminated substrate 3. After that, the electronic element 50 can be mounted in the accommodation hole 41 by attaching a support sheet to the other surface of the second substrate 20.

전자 소자(50)의 두께(T₂)가 적층 기판(3)의 전체 두께(C₁)보다 작도록 하기 위해 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 사이에 배치되는 접착 시트들(31, 32)의 두께(B = B₁+B₂)와 개수는 회로기판에 내장되는 전자 소자(50)의 두께(T₂)를 고려하 여 결정될 수 있다. Adhesive sheets disposed between the first substrate 10 and the second substrate 20 so that the thickness T ₂ of the electronic device 50 is smaller than the overall thickness C ₁ of the laminated substrate 3. The thickness (B = B ₁ + B ₂ ) and the number of (31, 32) may be determined in consideration of the thickness T ₂ of the electronic device 50 embedded in the circuit board.

예를 들어 얇은 전자 소자를 사용할 때에는 이에 대응한 얇은 두께를 갖는 접착 시트를 사용할 수 있고, 두꺼운 전자 소자를 사용할 때에는 두꺼운 접착 시트를 사용할 수 있다. 두꺼운 전자 소자를 사용할 때에 하나의 접착 시트로 내장되는 전자 소자의 두께에 대응할 수 없을 때에는 도시된 것과 같이 복수 개의 접착 시트를 사용할 수 있다.For example, when using a thin electronic device, an adhesive sheet having a thin thickness corresponding thereto may be used, and when using a thick electronic device, a thick adhesive sheet may be used. When using a thick electronic device, when it cannot cope with the thickness of the electronic device embedded in one adhesive sheet, a plurality of adhesive sheets can be used as shown.

전자 소자(50)가 수용공(41)을 통해 지지용 시트(42)에 부착되면, 전자 소자(50)를 둘러싼 수용공(41)의 공간에 에폭시 수지(epoxy resin)와 같은 절연 소재로 충전하여 충전부(55)를 형성하고, 지지용 시트(42)를 제거한다.When the electronic device 50 is attached to the support sheet 42 through the receiving hole 41, the space of the receiving hole 41 surrounding the electronic device 50 is filled with an insulating material such as epoxy resin. The charging part 55 is formed, and the support sheet 42 is removed.

도 10은 도 9의 적층 기판에 관통홀 등을 형성하는 천공 단계를 나타낸 측면도이고, 도 11은 제1 기판과 제2 기판의 타측 표면에 도전층을 형성하는 도금 단계를 나타낸 측면도이다.FIG. 10 is a side view illustrating a drilling step of forming a through hole and the like in the laminated substrate of FIG. 9, and FIG. 11 is a side view illustrating a plating step of forming a conductive layer on the other surfaces of the first and second substrates.

천공 단계에서는, 제1 기판(10)과 접착 시트(31, 32)와 제2 기판(20)을 관통하는 관통홀(61)과, 제1 기판(10)을 관통하는 제1 접속홈(62)과, 제2 기판(20)을 관통하는 제2 접속홈(63)과, 전자 소자(50)의 단자(52)가 외부로 노출되도록 충전부(55)의 일부를 제거한 단자 접속홈(64)을 형성한다. In the drilling step, a through hole 61 penetrating the first substrate 10, the adhesive sheets 31 and 32, and the second substrate 20, and a first connecting groove 62 penetrating the first substrate 10. ), A second connecting groove 63 penetrating through the second substrate 20, and a terminal connecting groove 64 from which a part of the charging unit 55 is removed so that the terminal 52 of the electronic device 50 is exposed to the outside. To form.

천공 단계에서 제1 접속홈(62)과, 제2 접속홈(63)과, 단자 접속홈(64)을 형성하는 작업은 CO₂레이저 드릴(8)을 이용하여 수행될 수 있다. 또한 관통홀(61)을 형성하는 작업은 자외선 레이저 드릴(7; UV laser drill)을 이용하여 수행될 수 있다. 천공 단계를 통해 형성되는 관통홀(61)과, 제1 접속홈(62)과, 제2 접속홈(63)과 단자 접속홈(64)은 층간 전기적 연결 또는 단자와 회로패턴과의 전기적 연결을 이루기 위한 부분이다.The forming of the first connecting groove 62, the second connecting groove 63, and the terminal connecting groove 64 in the drilling step may be performed by using the CO ₂ laser drill 8. In addition, the forming of the through hole 61 may be performed by using an ultraviolet laser drill (7). The through hole 61, the first connection groove 62, the second connection groove 63, and the terminal connection groove 64 formed through the drilling step are used for interlayer electrical connection or electrical connection between the terminal and the circuit pattern. It is part to achieve.

천공 단계가 완료되면 도금 단계에서 제1 기판(10)의 타측 표면과 제2 기판(20)의 타측 표면을 덮는 외부 도전층(71, 72)과, 관통홀(61)의 내벽면을 덮는 층간 연결부(73)를 형성한다. When the drilling step is completed, the outer conductive layers 71 and 72 covering the other surface of the first substrate 10 and the other surface of the second substrate 20 and the interlayer covering the inner wall surface of the through hole 61 in the plating step. The connecting portion 73 is formed.

제1 기판(10)의 타측 표면에 형성된 외부 도전층(71)은 제1 접속홈(62)과 단자 접속홈(64)을 덮도록 형성된다. 따라서 제1 기판(10)의 외부 도전층(71)에 의해 제1 기판(10)의 타측 표면의 전기 전도층(12)과 전자 소자(50)의 단자(52)가 전기적으로 연결되고, 제1 기판(10)의 타측 표면의 전기 전도층(12)과 일측 표면의 내부 회로패턴(13)이 서로 연결된다. The outer conductive layer 71 formed on the other surface of the first substrate 10 is formed to cover the first connection groove 62 and the terminal connection groove 64. Accordingly, the outer conductive layer 71 of the first substrate 10 electrically connects the electrically conductive layer 12 of the other surface of the first substrate 10 with the terminal 52 of the electronic device 50. 1 The electrically conductive layer 12 on the other surface of the substrate 10 and the internal circuit pattern 13 on the one surface are connected to each other.

제2 기판(20)의 타측 표면에 형성된 외부 도전층(72)은 제2 접속홈(63)을 덮도록 형성된다. 따라서 제2 기판(20)의 타측 표면의 전기 전도층(22)과 일측 표면의 내부 회로패턴(23)이 서로 연결된다. The outer conductive layer 72 formed on the other surface of the second substrate 20 is formed to cover the second connection groove 63. Therefore, the electrically conductive layer 22 on the other surface of the second substrate 20 and the internal circuit pattern 23 on the one surface of the second substrate 20 are connected to each other.

관통홀(61)의 내벽면에 형성된 층간 연결부(73)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 내부 회로패턴들(13, 23)과 전기 전도층들(12, 22)을 서로 연결하는 기능을 한다. The interlayer connecting portion 73 formed on the inner wall surface of the through hole 61 may connect the internal circuit patterns 13 and 23 and the electrically conductive layers 12 and 22 of the first and second substrates 10 and 20. It connects to each other.

도 12는 도 11의 제1 기판과 제2 기판의 타측 표면에 외부 회로패턴을 형성하는 단계를 나타낸 측면도이고, 도 13은 도 1에 나타난 제조 방법에 의해 제조된 전자 소자를 내장하는 회로기판의 측면 단면도이다.FIG. 12 is a side view illustrating a step of forming external circuit patterns on the other surfaces of the first and second substrates of FIG. 11, and FIG. 13 is a circuit board incorporating an electronic device manufactured by the manufacturing method shown in FIG. 1. Side section view.

도금 단계 이후에, 제1 기판(10)의 타측 표면에 외부 회로패턴(14)을 형성하고, 제2 기판(20)의 타측 표면에 외부 회로패턴(24)을 형성하는 외부 패턴 형성 단계가 수행된다. 외부 회로패턴(14, 24)도 회로기판에서 신호의 전달을 담당하는 배선의 기능을 수행하는 부분이다.After the plating step, an external pattern forming step of forming an external circuit pattern 14 on the other surface of the first substrate 10 and forming an external circuit pattern 24 on the other surface of the second substrate 20 is performed. do. The external circuit patterns 14 and 24 are also parts that perform a function of wiring for transferring signals in the circuit board.

외부 회로패턴(14, 24)은 에칭 공정에 의해 형성될 수 있다. 즉 도 11의 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 타측 표면의 위에 감광성 레지스트층을 형성하고, 그 위에 마스크를 배치하여 노광한 후, 현상을 실시하고, 에칭 용액으로 외부 도전층(71, 72) 및 전기 전도층(12, 22)의 일부를 제거하는 단계들을 통해, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 위에 외부 회로패턴(14, 24)을 형성할 수 있다.The external circuit patterns 14 and 24 may be formed by an etching process. That is, after forming a photosensitive resist layer on the other surface of the 1st board | substrate 10 and the 2nd board | substrate 20 of FIG. 11, placing a mask on it, exposing, developing is performed, and an external conductive layer with an etching solution. The external circuit patterns 14 and 24 may be formed on the first substrate 10 and the second substrate 20 by removing portions 71 and 72 and portions of the electrically conductive layers 12 and 22. have.

외부 회로패턴(14, 24)을 형성하는 단계가 수행된 후에는, 제1 기판(10)의 타측 표면의 외부 도전층(71)의 일부가 남아 제1 기판(10)을 관통하는 제1 접속홈(62)에 제1 연결부(74)가 형성된다. 제1 연결부(74)는 제1 기판(10)의 양측 표면의 내부 회로패턴(13)과 외부 회로패턴(14)을 연결하는 기능을 한다. After the steps of forming the external circuit patterns 14 and 24 are performed, a part of the external conductive layer 71 on the other surface of the first substrate 10 remains to allow the first connection to penetrate the first substrate 10. The first connection portion 74 is formed in the groove 62. The first connection part 74 functions to connect the internal circuit pattern 13 and the external circuit pattern 14 on both surfaces of the first substrate 10.

또한 제1 기판(10)의 타측 표면의 외부 도전층(71)의 일부가 남아 충전부(55)의 일부가 제거되어 형성된 단자 접속홈(64)에 소자 연결부(76)가 형성된다. 소자 연결부(76)는 제1 기판(10)의 외부 회로패턴(14)과 전자 소자(50)의 단자(52)를 전기적으로 연결하는 기능을 한다.In addition, a part of the outer conductive layer 71 on the other surface of the first substrate 10 remains, so that the element connecting portion 76 is formed in the terminal connection groove 64 formed by removing a part of the charging portion 55. The device connection part 76 functions to electrically connect the external circuit pattern 14 of the first substrate 10 and the terminal 52 of the electronic device 50.

그리고 제2 기판(20)의 타측 표면의 외부 도전층(72)의 일부가 남아 제2 기판(20)을 관통하는 제2 접속홈(63)에 제2 연결부(75)가 형성된다. 제2 연결부(75)는 제2 기판(20)의 양측 표면의 내부 회로패턴(23)과 외부 회로패턴(24)을 연결하는 기능을 한다.The second connecting portion 75 is formed in the second connection groove 63 through which the part of the outer conductive layer 72 on the other surface of the second substrate 20 remains and passes through the second substrate 20. The second connection part 75 functions to connect the internal circuit pattern 23 and the external circuit pattern 24 on both surfaces of the second substrate 20.

제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 각각의 타측 표면에 외부 회로패턴들(14, 24)을 형성하는 작업이 완료된 이후에, 제1 기판(10)와 제2 기판(20)의 타측 표면을 덮도록 보호층(81, 82)을 형성하면, 도 13에 도시된 바와 같이 전자 소자(50)가 내장된다.After the operation of forming the external circuit patterns 14 and 24 on the other surfaces of the first substrate 10 and the second substrate 20 is completed, the first substrate 10 and the second substrate 20 are completed. When the protective layers 81 and 82 are formed to cover the other surface of the electronic device 50, the electronic device 50 is embedded as shown in FIG. 13.

상술한 바와 같은 본 발명의 회로기판의 제조 방법에 의하면, 연성 양면 동박 적층판(FCCL) 소재의 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접착 시트(31, 32)를 개재하여 진공 라미네이트법으로 접합하는 간편한 방법으로 전자 소자를 내장한 회로기판이 제조될 수 있다. According to the method of manufacturing the circuit board of the present invention as described above, the first substrate 10 and the second substrate 20 of the flexible double-sided copper foil laminate (FCCL) material is laminated via the adhesive sheets 31 and 32. By a simple method of joining by a method, a circuit board incorporating an electronic device may be manufactured.

또한 상술한 방법에 의해 제조된 회로기판은 제1 기판(10)과 제2 기판(20)과 접착 시트(31, 32)가 폴리이미드와 같이 유연성 소재를 포함하므로, 유연성이 뛰어난 특성을 갖는다.In addition, the circuit board manufactured by the above-described method, since the first substrate 10, the second substrate 20, and the adhesive sheets 31 and 32 include a flexible material such as polyimide, has excellent flexibility.

또한 회로기판에 내장되는 전자 소자의 두께에 맞추어 접착 시트(31, 32)의 두께를 달리하거나, 사용되는 접착 시트(31, 32)를 개수를 변경할 수 있으므로, 두꺼운 전자 소자와 박형의 전자 소자에 자유롭게 적용할 수 있는 장점이 있다.In addition, the thickness of the adhesive sheets 31 and 32 or the number of adhesive sheets 31 and 32 used can be changed in accordance with the thickness of the electronic elements embedded in the circuit board. There is an advantage that can be applied freely.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 관한 전자 소자를 내장하는 회로기판의 제조 방법의 일 단계를 나타낸 측면도로서, 도 2 내지 도 13에 도시된 실시예에 관한 회로기판의 제조 방법에서 도 8에 나타난 단계에 대응하는 소자 장착 단계를 나타낸다. FIG. 14 is a side view illustrating a step of a method of manufacturing a circuit board incorporating an electronic device according to another embodiment of the present invention. FIG. The device mounting step corresponding to the step shown is shown.

도 14에 나타난 실시예에 관한 전자 소자를 내장하는 회로기판의 제조 방 법은, 도 1 내지 도 13에 도시된 회로기판의 제조 방법과 동일한 방법을 이용하여 회로기판을 제조하되 전자 소자의 크기에 맞추어 접착 시트를 하나만 사용한 예를 나타낸다.In the method of manufacturing a circuit board incorporating the electronic device according to the embodiment shown in FIG. 14, the circuit board may be manufactured using the same method as the method of manufacturing the circuit board shown in FIGS. 1 to 13, but the size of the electronic device may vary. The example which used only one adhesive sheet is shown together.

도 14에서도 접착 시트(131)를 이용하여 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 접합하고, 수용공(141)을 형성한 후, 지지용 시트(142)를 이용하여 수용공(141)에 전자 소자(150)를 장착하는 단계가 동일하게 수행됨이 도시되었다. In FIG. 14, the first substrate 110 and the second substrate 120 are bonded using the adhesive sheet 131, and the receiving hole 141 is formed, and then the receiving hole (142) is used using the supporting sheet 142. It is shown that mounting the electronic device 150 to 141 is performed in the same manner.

그런데 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 적층 기판에 내장되는 전자 소자(150)의 두께(T₁)은 도 8에 나타난 실시예에 사용된 전자 소자(50)의 두께(T₂)보다 얇다(T₁<T₂). 따라서 얇아진 전자 소자(150)의 두께에 대응하여 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 접합을 위해 사용되는 접착 시트(131)를 하나만 사용함으로써, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 사이의 간격(B₃)으로 축소시켰다. However, the thickness T ₁ of the electronic device 150 embedded in the laminated substrate of the first substrate 110 and the second substrate 120 is the thickness T of the electronic device 50 used in the embodiment shown in FIG. 8. ₂ ) thinner than (T ₁ <T ₂ ). Therefore, the first substrate 110 and the second substrate by using only one adhesive sheet 131 used for bonding the first substrate 110 and the second substrate 120 corresponding to the thickness of the electronic device 150 thinned. The gap B ₃ between the substrates 120 was reduced.

이와 같이 얇은 두께를 갖는 전자 소자를 내장한 회로기판을 제조할 때에는 제1 기판과 제2 기판의 사이에 배치되는 접착 시트의 개수를 줄일 수 있다. 더 얇은 두께를 갖는 전자 소자를 내장한 회로 기판을 제조할 때에는 그에 대응하여 더 얇은 두께를 갖는 접착 시트를 이용할 수 있다.As described above, when manufacturing a circuit board including an electronic device having a thin thickness, the number of adhesive sheets disposed between the first substrate and the second substrate can be reduced. When manufacturing a circuit board incorporating an electronic device having a thinner thickness, an adhesive sheet having a thinner thickness can be used correspondingly.

반대로 두께가 증가된 전자 소자를 내장할 때에는 제1 기판과 제2 기판의 사이에 배치되는 접착 시트의 개수를 증가시켜, 전자 소자의 크기에 대응한 회로기판을 제조할 수 있다.On the contrary, when the electronic device having the increased thickness is embedded, the number of adhesive sheets disposed between the first substrate and the second substrate may be increased to manufacture a circuit board corresponding to the size of the electronic device.

본 발명은 상술한 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과 하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above-described embodiments, these are merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the appended claims.

도 5는 도 4의 접합하는 단계에 의해 접합된 적층 기판을 나타낸 측면도이다.5 is a side view illustrating the laminated substrate bonded by the bonding step of FIG. 4.

도 6은 도 5의 적층 기판에 수용공을 형성하는 단계를 나타낸 측면도이다.6 is a side view illustrating a step of forming a receiving hole in the laminated substrate of FIG. 5.

도 7은 도 6의 적층 기판에 전자 소자를 장착하기 위하여 지지용 시트를 부착하는 단계를 나타낸 측면도이다.FIG. 7 is a side view illustrating a step of attaching a support sheet to mount an electronic device on the laminated substrate of FIG. 6.

도 8은 도 7의 적층 기판에 전자 소자를 장착하는 단계를 나타낸 측면도이다.8 is a side view illustrating a step of mounting an electronic device on the laminated substrate of FIG. 7.

도 9는 도 8의 적층 기판에 장착된 전자 소자의 주변을 충전하는 단계를 나타낸 측면도이다.FIG. 9 is a side view illustrating a step of charging a periphery of an electronic device mounted on the multilayer substrate of FIG. 8.

도 10은 도 9의 적층 기판에 관통홀 등을 형성하는 천공 단계를 나타낸 측면도이다.FIG. 10 is a side view illustrating a drilling step of forming a through hole and the like in the laminated substrate of FIG. 9.

도 11은 제1 기판과 제2 기판의 타측 표면에 도전층을 형성하는 도금 단계를 나타낸 측면도이다.11 is a side view illustrating a plating step of forming a conductive layer on the surfaces of the first and second substrates on the other side thereof.

도 12는 도 11의 제1 기판과 제2 기판의 타측 표면에 외측 회로패턴을 형성하는 단계를 나타낸 측면도이다.FIG. 12 is a side view illustrating a step of forming an outer circuit pattern on the other surfaces of the first and second substrates of FIG. 11.

도 13은 도 1에 나타난 제조 방법에 의해 제조된 전자 소자를 내장하는 회로기판의 측면 단면도이다.FIG. 13 is a side cross-sectional view of a circuit board having an electronic device manufactured by the manufacturing method shown in FIG. 1.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 관한 전자 소자를 내장하는 회로기판의 제조 방법의 일 단계를 나타낸 측면도이다.14 is a side view showing one step in a method of manufacturing a circuit board incorporating an electronic device according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

61: 관통홀 50, 150: 전자 소자61: through-hole 50, 150: electronic device

13, 23: 내부 회로패턴 15, 25: 절연층13 and 23: internal circuit patterns 15 and 25: insulating layer

64: 단자 접속홈 31, 32, 131: 접착 시트64: terminal connection groove 31, 32, 131: adhesive sheet

52: 단자 10, 110: 제1 기판52: terminal 10, 110: first substrate

81, 82: 보호층 74: 제1 연결부81, 82: protective layer 74: first connection portion

76: 소자 연결부 62: 제1 접속홈76: element connecting portion 62: the first connection groove

41, 141: 수용공 20, 120: 제2 기판41, 141: accommodation holes 20, 120: second substrate

71, 72: 외부 도전층 75: 제2 연결부71, 72: outer conductive layer 75: second connection portion

14, 24: 외부 회로패턴 63: 제2 접속홈14, 24: external circuit pattern 63: second connection groove

51: 이방 전도성 필름 42, 142: 지지용 시트51: anisotropic conductive films 42, 142: support sheet

7: 자외선 레이저 드릴 55: 충전부7: ultraviolet laser drill 55: live part

3: 적층 기판 73: 층간 연결부3: laminated substrate 73: interlayer connection

11, 21, 12, 22: 전기 전도층 8: CO₂ 레이저 드릴11, 21, 12, 22: electric conductive layer 8: CO ₂ laser drill

Claims

Forming an inner circuit pattern on one surface of each of the first substrate and the second substrate having the electrically conductive layers on both sides;

Bonding the inner circuit patterns of the first substrate and the second substrate to face each other and bonding the at least one adhesive sheet between the first substrate and the second substrate;

Forming a receiving hole through the first substrate, the adhesive sheet, and the second substrate;

Mounting an electronic device in the accommodation hole and filling a space surrounding the electronic device to form a charging unit;

A through hole penetrating the first substrate, the adhesive sheet, and the second substrate; a first connecting groove penetrating the first substrate; a second connecting groove penetrating the second substrate; Forming a device connection groove in which a part of the charging unit is removed to expose a terminal;

A plating step of forming an outer conductive layer covering the other surface of the first substrate, the other surface of the second substrate and the inner wall surface of the through hole; And

And forming an outer circuit pattern on the other surface of the first substrate and the other surface of the second substrate. An outer pattern forming step of manufacturing a circuit board including an electronic device.

The method of claim 1,

In the forming of the inner pattern, a resist is applied to the surfaces of one side of the first substrate and the second substrate, exposed to light, and developed, and then a portion of the electrically conductive layer is removed by etching to form the inner circuit pattern. The manufacturing method of the circuit board which embeds an electronic element.

The method of claim 1,

The bonding step is performed by a vacuum lamination method for bonding by holding the air pressure in the space where the first substrate, the adhesive sheet and the second substrate are bonded at a pressure lower than atmospheric pressure, the circuit board containing the electronic element Method of preparation.

The method of claim 1,

The number of the adhesive sheet used in the bonding step is determined in accordance with the thickness of the electronic device, the manufacturing method of a circuit board containing an electronic device.

The method of claim 1,

The thickness of the adhesive sheet used in the bonding step is determined in accordance with the thickness of the electronic device, the manufacturing method of a circuit board containing an electronic device.

The method of claim 1,

In the device mounting step, a circuit for embedding an electronic device, to attach a support sheet to the other surface of the second substrate to cover the receiving hole, and to attach the electronic element to the support sheet through the receiving hole. Method of manufacturing a substrate.

The method of claim 6,

And the electronic device is attached to the support sheet via an anisotropic conductive film (ACF).

The method of claim 1,

In the device mounting step, a circuit board incorporating an electronic device, the supporting sheet having the electronic device mounted on the surface of the support sheet attached to the other side surface of the second substrate so that the position of the electronic device is aligned with the receiving hole. Method of preparation.

The method of claim 1,

In the outer pattern forming step, a resist is applied to each of the other surfaces of the first substrate and the second substrate, and after exposure and development, a portion of the electrically conductive layer is removed by etching to form the outer circuit pattern. Method of manufacturing a circuit board containing the electronic device to form a.

The method of claim 1,

The first substrate and the second substrate is a method of manufacturing a circuit board containing an electronic device, the insulating layer between the electrically conductive layers is flexible, including polyimide.

The method of claim 10,

The adhesive sheet includes a polyimide having flexibility, a method for manufacturing a circuit board containing an electronic device.

A first substrate and a second substrate having circuit patterns formed on both surfaces of the laminated plate having the electrically conductive layer on both sides thereof, the circuit patterns being formed on both sides;

An adhesive sheet disposed between the first substrate and the second substrate to bond the first substrate and the second substrate;

An electronic device mounted in a receiving hole formed to pass through the first substrate, the second substrate, and the adhesive sheet;

A charging unit filled in the accommodation hole to surround the electronic device;

A first connection part filled in a first connection groove penetrating the first substrate to connect the circuit patterns on both sides of the first substrate;

A second connection part filled in a second connection groove penetrating the second substrate to connect the circuit patterns on both sides of the second substrate;

A device connection part filled in the device connection groove removed from the charging part to expose the terminal of the electronic device, and connecting the terminal of the electronic device to the circuit pattern of the outer surface of the first substrate; And

An interlayer connecting portion formed in a through hole penetrating the first substrate, the connection sheet, and the second substrate to connect the circuit patterns of the first substrate and the second substrate; Circuit board.

The method of claim 12,

The first substrate and the second substrate is a circuit board containing an electronic device, the insulating layer between the electrically conductive layers is flexible, including polyimide.

The method of claim 13,

The adhesive sheet is a circuit board containing an electronic device having a flexibility, including polyimide.