KR20110015209A - Printed circuit board being enable to test embedded electric element - Google Patents

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임준
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Abstract

PURPOSE: A printed circuit board being enable to a test embedded electric element is provided to perform embedded electrical component by including a reference pad for inspecting high frequency. CONSTITUTION: A printed circuit board(10) comprises electrical device components(11a,11b), a reference pad(13) for inspecting high frequency, and a signal pad(12). The electrical device component is built in the printed circuit board. The signal pad is connected to the I/O terminal of the electrical device component. The signal pad is connected with an inspection signal transmission line of a high frequency test probe. The reference pad for inspecting high frequency is connected to the connection line of the ground line of the high frequency test probe.

Description

내장된 전기 소자 성분의 고주파 검사가 가능한 인쇄 회로 기판{PRINTED CIRCUIT BOARD BEING ENABLE TO TEST EMBEDDED ELECTRIC ELEMENT}Printed circuit board capable of high frequency inspection of built-in electrical components {PRINTED CIRCUIT BOARD BEING ENABLE TO TEST EMBEDDED ELECTRIC ELEMENT}

본 발명은 인쇄 회로 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄 회로 기판의 내부에 구비되는 전기 소자 성분의 고주파 특성을 검사할 수 있는 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board capable of inspecting high frequency characteristics of an electric element component provided inside a printed circuit board.

　최근 전자 제품의 소형화 및 박형화 추세에 따라 수동 및 능동 전기 소자 성분이 내장된 인쇄 회로 기판에 관한 연구 개발이 활발히 진행되고 있다. 그에 따라 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분의 불량 여부 또는 그 특성에 관한 검사가 필수적으로 요구되고 있다. 그러나, 현재까지 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분에 대한 검사 방식은 구체적으로 확립되지 못하고 있는 실정이다.Recently, with the trend toward miniaturization and thinning of electronic products, research and development on printed circuit boards incorporating passive and active electric component components have been actively conducted. Accordingly, it is essential to inspect the defects or the characteristics of the electric element components embedded in the printed circuit board. However, the inspection method for the electric element components embedded in the printed circuit board has not been established to date.

종래의 검사 방식은, 내장된 전기 소자 성분의 단자와 전기적으로 연결되며 인쇄 회로 기판의 표면에 형성된 신호 패드에 검사용 탐침(probe)을 접속하는 방식이 주로 이용되었다. 즉, 내장된 전기 소자 성분의 일 단자와 연결된 신호 패드에 검사용 탐침을 접속하여 검사 신호를 입력시키고, 이 내장된 전기 소자 성분의 타 단자와 연결된 신호 패드에 또 하나의 검사용 탐침을 접속하여 내장된 전기 소자 성분에서 출력되는 신호를 검출하여 검출된 신호를 분석하는 방식으로 내장된 전기 소자 성분의 검사가 이루어졌다. 이러한 종래의 검사 방식은 주로 직류 신호나 수 MHz 이하의 저주파수 대역의 교류 신호를 이용하여 이루어지는 것으로, 삽입 손실이나 잡음의 영향을 크게 받는 고주파 검사에는 적합하지 못하다.In the conventional inspection method, a method of connecting an inspection probe to a signal pad formed on a surface of a printed circuit board and electrically connected to a terminal of an embedded electrical component is mainly used. That is, the test probe is connected to a signal pad connected to one terminal of the built-in electrical component to input a test signal, and another test probe is connected to a signal pad connected to the other terminal of the built-in electrical component. Inspection of the embedded electrical component was performed by detecting a signal output from the embedded electrical component and analyzing the detected signal. Such a conventional inspection method mainly uses a DC signal or an AC signal in a low frequency band of several MHz or less, and is not suitable for high frequency inspection which is greatly affected by insertion loss or noise.

또한, 종래의 검사 방식은 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분들이 서로 직렬 또는 병렬로 연결된 복잡한 연결 구조를 갖는 경우 개별 전기 소자 성분들의 불량 여부에 대한 판단이 불가능한 문제가 있다. 예를 들어, 서로 다른 두 캐패시턴스를 갖는 캐패시터가 병렬 연결된 구조의 내장 전기 소자 성분들 중 한 캐패시터 성분의 캐패시턴스가 다른 캐패시터 성분의 캐패시터가 같는 허용 오차 범위 내의 값을 갖는다고 하면, 종래의 검사 방식은 병렬 연결을 통해 서로 결합된 캐패시터 성분에 대한 검사만 할 수 있고 개별 캐패시터 성분에 대한 검사는 불가능 하므로 작은 캐패시턴스를 갖는 캐패시터 성분에 불량이 발생하였는지 판단할 수 없는 문제가 발생한다.In addition, the conventional inspection method has a problem that it is impossible to determine whether the individual electrical component components are defective when the electrical component components embedded in the printed circuit board have a complicated connection structure connected in series or in parallel with each other. For example, if a capacitor having two different capacitances has a value within a tolerance range in which the capacitance of one of the built-in electric element components of the parallel-connected structure has the same capacitance as that of the other capacitor component, the conventional inspection method is Since the parallel connection can only inspect the capacitor components coupled to each other and not the individual capacitor components, it is impossible to determine whether a failure occurs in the capacitor component having a small capacitance.

본 발명은 내장된 전기 소자 성분의 고주파 특성을 검사할 수 있는 인쇄 회로 기판을 제공하는 것을 해결하고자 하는 기술적 과제로 한다.An object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of inspecting high frequency characteristics of an embedded electric component.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

내장된 전기 소자 성분;Embedded electrical component components;

상기 내장된 전기 소자 성분의 신호 입출력 단자와 연결되며, 고주파 검사 시 고주파 검사용 프로브의 검사 신호 전달 라인과 접속하는 신호 패드; 및A signal pad connected to a signal input / output terminal of the built-in electric component and connected to a test signal transmission line of a high frequency test probe during a high frequency test; And

상기 신호 패드와 이격되어 배치되며, 고주파 검사 시 상기 고주파 검사용 탐침(probe)의 접지 라인과 접속하는 고주파 검사용 기준 패드를 포함하는 인쇄 회로 기판을 제공한다.A printed circuit board is disposed spaced apart from the signal pad, and includes a high frequency inspection reference pad connected to a ground line of the high frequency inspection probe during a high frequency inspection.

본 발명의 일실시형태에서, 상기 내장된 전기 소자 성분은 캐패시터, 인덕터, 저항 및 트랜지스터 중 적어도 일종을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로 상기 내장된 전기 소자 성분은, 상기 캐패시터, 인덕터, 저항 및 트랜지스터 중 적어도 일종이 둘 이상 상호 직렬 또는 병렬로 연결되어 내장된 것일 수 있다.In one embodiment of the invention, the embedded electrical component may include at least one of a capacitor, an inductor, a resistor and a transistor. More specifically, the embedded electrical component may include two or more capacitors, inductors, resistors, and transistors connected in series or in parallel with each other.

본 발명의 일실시형태에서, 상기 고주파 검사용 기준 패드는, 상기 고주파 검사용 탐침의 상기 검사 신호 전달 라인 및 상기 접지 라인의 배치구조에 따라 배치되는 위치가 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 고주파 검사용 기준 패드는 상기 신호 패드의 양 측에 각각 배치될 수 있다. 다른 예에서, 상기 고주파 검사용 기준 패드는 상기 신호 패드를 둘러싸는 원형 띠 형상을 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the high frequency inspection reference pad, the position disposed according to the arrangement structure of the test signal transmission line and the ground line of the high frequency inspection probe can be determined. For example, the high frequency inspection reference pads may be disposed on both sides of the signal pad, respectively. In another example, the high frequency inspection reference pad may have a circular band shape surrounding the signal pad.

본 발명에 따르면, 검사 신호가 직접 입력 또는 출력되는 신호 패드 이외에 고주파 검사용 기준 패드를 구비함으로써, 신호라인과 접지라인을 갖는 상용의 고주파 검사용 탐침을 사용하여 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분의 검사가 가능하다. 따라서, 신호 변동의 기준이 될 수 있는 접지라인을 사용할 수 있으므로 고주파 검사에서 발생하는 삽입 손실의 증가 및 노이즈 증가를 방지하여 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분에 대한 고주파 검사의 정확도를 현저히 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by providing a reference pad for high frequency inspection in addition to a signal pad to which the inspection signal is directly input or output, an electric element component embedded in a printed circuit board using a commercially available high frequency inspection probe having a signal line and a ground line Inspection is possible. Therefore, the ground line, which can be used as a reference for signal variation, can be used to prevent the increase of insertion loss and noise increase caused by the high frequency inspection, thereby significantly improving the accuracy of the high frequency inspection of the electric component of the printed circuit board. Can be.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시형태를 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에 도시된 구성요소 들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다는 점을 유념해야 할 것이다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Embodiment of this invention is provided in order to demonstrate this invention more completely to the person skilled in the art to which this invention belongs. Therefore, it should be noted that the shape and size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clearer explanation.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 내장된 전기 소자 성분의 고주파 검사가 가능한 인쇄 회로 기판의 측단면도이다.1 is a cross-sectional side view of a printed circuit board capable of high frequency inspection of embedded electrical component components in accordance with one embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시형태에 따른 내장된 전기 소자 성분의 고자파 검사가 가능한 인쇄 회로 기판(10)은, 기판의 상하면 사이에 내장된 전기 소자 성분(11a, 11b)과, 상기 전기 소자 성분(11a, 11b)의 신호 입출력 단자와 전기적으로 연결된 신호 패드(12)와, 신호 패드와 이격하여 구비된 구조파 검사용 기준 패드(13)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the printed circuit board 10 capable of high-frequency inspection of the embedded electrical component according to one embodiment of the present invention includes the electrical component 11a and 11b embedded between the upper and lower surfaces of the substrate. And a signal pad 12 electrically connected to the signal input / output terminals of the electrical component 11a and 11b, and a reference pad 13 for structural wave inspection spaced apart from the signal pad.

상기 내장된 전기 소자 성분(11a, 11b)은 도 1에 도시된 것과 같이 캐패시터(11a) 또는 인덕터(11b)일 수 있으며, 도시하지는 않았지만 저항 또는 능동 소자인 트랜지스터일 수도 있다. 상기 내장된 전기 소자 성분(11a, 11b)는 당 기술분야에 알려진 다양한 기법들을 통해 인쇄 회로 기판(10)의 내부에 구현될 수 있다. 예를 들어, 다수의 내부 전극을 갖는 복수의 층을 적층하고 각 폭의 내부 전극간에 도전성 비아홀을 통한 다양한 전기적 연결구조를 형성한 다층구조를 이용함으로써 인쇄 회로 기판의 내부에 전기 소자 성분을 구현할 수 있다. 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 본 발명의 요지에서 벗어난 전기 소자 성분의 내장 기술에 대해서는 더 이상의 상세한 설명을 생략하기로 한다. 상기 내장된 전기 소자 성분(11a, 11b)는 신호가 입력되고 신호가 출력되는 각각의 단자를 포함할 수 있으며, 이 내장된 전기 소자 성분(11a, 11b)의 단자는 인쇄 회로 기판(10)의 신호 패드(12)와 전기적으로 연결될 수 있다.The embedded electrical element components 11a and 11b may be capacitors 11a or inductors 11b as shown in FIG. 1, or may be transistors that are resistors or active elements, although not shown. The embedded electrical element components 11a and 11b may be implemented inside the printed circuit board 10 through various techniques known in the art. For example, by using a multi-layered structure in which a plurality of layers having a plurality of internal electrodes are stacked and various electrical connection structures are formed between conductive electrodes having respective widths, an electric element component may be realized inside a printed circuit board. have. In order not to obscure the subject matter of the present invention, further description will be omitted for the embedded technology of the electric element components deviating from the subject matter of the present invention. The embedded electrical component 11a and 11b may include respective terminals to which a signal is input and the signal is output, and the terminals of the embedded electrical component 11a and 11b are connected to the printed circuit board 10. It may be electrically connected to the signal pad 12.

상기 신호 패드(12)는 상기 전기 소자 성분(11a, 11b)의 단자들과 연결되어 상기 전기 소자 성분(11a, 11b)에 신호를 인가하고 그로부터 출력되는 신호가 출력되는 통로가 된다. 상기 신호 패드(12)는 인쇄 회로 기판 상에 실장되는 다른 전기 부품(예를 들어, 수동소자, 능동소자, IC 칩 또는 패키지)들의 리드와 접속하는데 이용될 수 있다. 인쇄 회로 기판(10)에 내장된 전기 소자 성분(11a, 11b)을 검사하는 관점에서, 상기 신호 패드(12)는 고주파 검사 시 고주파 검사용 프로브의 검사 신호를 전기 소자 성분(11a, 11b)로 입력하고, 전기 소자 성분(11a, 11b)으로부터 출력되는 신호를 검출하는 수단으로서 사용될 수 있다. 따라서, 신호 라인과 접지 라인으로 구성되는 고주파 검사용 탐침(probe)을 이용하여 고주파 검사를 수행할 때, 상기 신호 패드(12)는 고주파 검사용 탐침의 신호 라인과 접속하게 된다. 고주파 검사용 탐침을 이용한 인쇄 회로 기판의 검사의 일례가 이후에 설명될 것이다.The signal pad 12 is connected to the terminals of the electrical component 11a and 11b to provide a path for applying a signal to the electrical component 11a and 11b and outputting a signal output therefrom. The signal pad 12 may be used to connect with leads of other electrical components (eg, passive components, active components, IC chips or packages) mounted on a printed circuit board. From the viewpoint of inspecting the electric element components 11a and 11b embedded in the printed circuit board 10, the signal pad 12 converts the test signal of the high frequency inspection probe into the electric element components 11a and 11b during the high frequency inspection. It can be used as a means for inputting and detecting a signal output from the electrical element components 11a and 11b. Therefore, when performing a high frequency test using a probe for high frequency inspection, which is composed of a signal line and a ground line, the signal pad 12 is connected to the signal line of the high frequency inspection probe. An example of inspection of a printed circuit board using a high frequency inspection probe will be described later.

상기 고주파 검사용 기준 패드(13)는 고주파 검사 시 고주파 검사용 신호의 변동을 측정할 수 있는 기준이 되는 기준 전위를 마련하기 위해 제공될 수 있다. 상기 고주파 검사용 기준 패드(13)는 상기 신호 패드(12)와 접속하지 않도록 이격되어 배치되며, 고주파 검사 시 상기 고주파 검사용 탐침의 접지 라인과 접속할 수 있다. The high frequency inspection reference pad 13 may be provided to provide a reference potential that serves as a reference for measuring a change in the high frequency inspection signal during the high frequency inspection. The high frequency inspection reference pad 13 may be spaced apart from the signal pad 12 so as not to be connected to the signal pad 12, and may be connected to the ground line of the high frequency inspection probe.

도 2는 본 발명의 일실시형태에 따른 내장된 전기 소자 성분의 고주파 검사가 가능한 인쇄 회로 기판에 대해 고주파 검사용 탐침을 이용한 고주파 검사를 수행하는 예를 도시한 평면도이다. FIG. 2 is a plan view illustrating an example of performing a high frequency inspection using a high frequency inspection probe on a printed circuit board capable of performing high frequency inspection of an embedded electrical component according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 것과 같이, 고주파 검사용 탐침(24)은 고주파 검사용 신호가 출력되는 신호 라인(24s)과 기준 전위 설정지의 역할을 하는 접지 라인(24g)를 포함한다. 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분(21)은 신호 패드(22)를 통해 그 양 단자에 고주파 검사용 탐침(24)의 신호 라인(24s)이 접속되고, 고주파 검사용 탐침(24)의 접지 라인(24g)은 고주파 검사용 기준 패드(23)에 접속하게 된다. As shown in FIG. 2, the high frequency inspection probe 24 includes a signal line 24s for outputting a high frequency inspection signal and a ground line 24g serving as a reference potential setting point. In the electric element component 21 embedded in the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the signal line 24s of the high frequency inspection probe 24 is connected to both terminals thereof through the signal pad 22, The ground line 24g of the inspection probe 24 is connected to the reference pad 23 for high frequency inspection.

이와 같이, 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 회로 기판은 고주파 검사용 탐침의 접지라인이 접속할 수 있는 기준 패드(23)를 구비함으로써, 기준 전위(접지)가 결정되지 않은 경우에 심각한 삽입손실 및 잡음의 증가를 가져오는 고주파 영역에서 안정적인 신호 입출력이 가능하게 된다.As such, the printed circuit board according to the embodiment of the present invention includes a reference pad 23 to which a ground line of a high frequency inspection probe can be connected, so that a serious insertion loss and the case where the reference potential (ground) is not determined. Stable signal input and output is possible in the high frequency range that results in increased noise.

도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일실시형태에 따른 내장된 전기 소자 성분의 고주파 검사가 가능한 인쇄 회로 기판의 다양한 패드 배치 구조를 도시한 평면도이다. 본 발명의 일실시형태에 따르면, 고주파 검사용 기준 패드(33a, 33b)는 고주파 검사에 사용되는 고주파 검사용 탐침의 구조에 따라 도 3에 도시한 것과 같은 다 양한 형태로 배치될 수 있다.3A and 3B are plan views illustrating various pad arrangement structures of a printed circuit board capable of performing high frequency inspection of embedded electric component components according to one embodiment of the present invention. According to one embodiment of the present invention, the high frequency inspection reference pads 33a and 33b may be arranged in various forms as shown in FIG. 3 according to the structure of the high frequency inspection probe used for the high frequency inspection.

도 3의 (a)는 내장된 전기 소자 성분(31a)의 양단에 연결된 신호 패드의 양측에 2 개의 고주파 검사용 기준 패드(33a)를 구비한 구조를 도시한다. 도 3의 (a)에 도시된 고주파 검사용 기준 패드(33a)의 배치 구조는 그라운드 라인- 검사용 신호 라인- 그라운드 라인의 3 개의 라인으로 구성된 형태로 이루어진 고주파 검사용 탐침을 적용하여 내장된 전기 소자 성분을 검사하는데 적합한 구조이다.FIG. 3A shows a structure in which two high frequency inspection reference pads 33a are provided on both sides of a signal pad connected to both ends of the built-in electric element component 31a. The arrangement structure of the reference pad 33a for high frequency inspection shown in (a) of FIG. 3 is constructed by applying a high frequency inspection probe consisting of three lines of ground line-signal signal line-ground line. It is a structure suitable for inspecting device components.

도 3의 (b)는 신호 패드(32b)를 둘러싸는 원형 띠 형상으로 구현된 고주파 검소용 기준 패드(33b)를 도시한다. 도 3의 (b)에 도시된 고주파 검사용 기준 패드(33b)의 배치구조는, 중심에 내부(inner) 라인이 배치되고 외부(outer) 라인이 내부 라인을 둘러싸는 동축 케이블의 형태를 갖는 고주파 검사용 탐침을 적용하여 고주파 검사를 수행하기 적합한 구조이다.3 (b) shows a reference pad 33b for high frequency inspection implemented in a circular band shape surrounding the signal pad 32b. The arrangement structure of the reference pad 33b for high frequency inspection shown in FIG. 3B is a high frequency wave having a form of a coaxial cable in which an inner line is disposed at the center and an outer line surrounds the inner line. It is a structure suitable for performing high frequency inspection by applying inspection probe.

도 4는 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분의 검사 방법을 도시한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a method of inspecting an electric element component embedded in a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분의 검사 방법은, 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분에 주파수가 변경되는 검사용 고주파 신호를 입력하는 단계(S41)와, 상기 검사용 고주파 신호가 입력된 전기 소자 성분의 출력을 검출하여 상기 내장된 전기 소자 성분의 전기적 특성을 산출하는 단계(S42)와, 상기 산출된 전기적 특성 및 사전 설정된 기준 특성을 비교하는 단계(S43) 및 상기 비교 결과에 따라 상기 내장된 전기 소자 성분의 불량 여부를 판단하는 단계(S44)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, in the method for inspecting an electric element component embedded in a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, an inspection high frequency signal is inputted to an electric element component embedded in a printed circuit board. (S41), detecting the output of the electrical component in which the high frequency signal for inspection is input, and calculating electrical characteristics of the embedded electrical component (S42), and the calculated electrical characteristic and a predetermined reference Comparing the characteristics (S43) and the step of determining whether or not the built-in electrical component components according to the comparison result (S44).

도 4에 도시된 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분의 검사 방법은, 높은 주파수를 갖는 고주파 검사 신호를 입력했을 때 발생하는 전기적 특성의 변화를 검출하여 내장된 전기 소자 성분의 상태를 판단한다. 따라서, 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분의 검사 방법을 적용하기 위해서는, 고주파 검사 신호를 이용하여 손실이나 잡음 없이 내장된 전기 소자 성분을 검사할 수 있도록 상기 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같은 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 회로 기판을 사용하는 것이 바람직하다.4 is a method for inspecting an electrical element component embedded in a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, which detects a change in electrical characteristics generated when a high frequency inspection signal having a high frequency is inputted, Determine the state of the device components. Therefore, in order to apply the method for inspecting the electrical component components embedded in the printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention, the components of the electrical component may be inspected without loss or noise by using a high frequency inspection signal. It is preferable to use a printed circuit board according to one embodiment of the present invention as shown in Figs.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 일실시형태에 따른 내장된 전기 소자 성분을 갖는 인쇄회로 기판의 예시 및 그에 대한 입력 임피던스의 시뮬레이션 결과를 도시한 그래프이다.5 to 7 are graphs showing examples of a printed circuit board having embedded electric element components and simulation results of input impedance thereof according to one embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 것과 같이 인쇄 회로 기판의 내부에 내장된 전기 소자 성분이 서로 병렬 연결되어 양단이 신호 패드(51, 52)에 연결된 두 개의 캐패시터(C1, C2)인 예를 들어 설명한다. As illustrated in FIG. 5, an example is described in which two capacitors C1 and C2 connected to signal pads 51 and 52 are connected to each other in which electrical component components embedded in a printed circuit board are connected in parallel.

먼저, 두 개의 캐패시터(C1, C2)의 일단이 연결된 신호 패드(51)에 고주파 테스트용 탐침의 신호 라인을 접속하여 검사용 고주파 신호를 입력한다(도 4의 S41). 이 때, 고주파 검사용 탐침의 접지 라인은 도시되지 않은 기준 패드에 접속될 수 있다. 상기 검사용 고주파 신호는 주파수가 변경될 수 있으며, 예를 들어 낮은 주파수 대역에서 점진적으로 높은 주파수 대역으로 변동될 수 있다. First, a signal line of a high frequency test probe is connected to a signal pad 51 having one end connected to two capacitors C1 and C2 to input a high frequency signal for inspection (S41 in FIG. 4). At this time, the ground line of the high frequency inspection probe may be connected to a reference pad (not shown). The frequency of the test high frequency signal may be changed, for example, may be gradually changed from a low frequency band to a high frequency band.

이와 동시에 두 캐패시터(C1, C2)의 타단이 연결된 신호 패드(52)에서는 입력된 검사용 고주파 신호가 두 캐패시터(C1, C2)를 통과한 후 출력된다. 신호 패드(52)에는 또 다른 고주파 검사용 탐침의 신호 라인이 접속되어 캐패시터(C1, C2)에서 출력되는 신호를 입력받을 수 있으며, 캐패시터(C1, C2)로 입력되는 검사용 고주파 신호와 캐패시터(C1, C2)에서 출력되는 신호를 상호 비교하여 캐패시터(C1, C2)의 전기적 특성을 산출할 수 있다(도 4의 S42). 예를 들어, 캐패시터(C1, C2)로 입력되는 검사용 고주파 신호와 캐패시터(C1, C2)에서 출력되는 신호를 상호 비교하여 주파수 변동에 따른 임피던스 성분을 검출할 수 있다. 도 5의 (a)와 같은 내장 캐패시터는 신호 패드(51, 52)나 캐패시터를 구현하는데 사용되는 내부 전극, 도전성 비아홀 등에 존재하는 기생 인덕턴스 성분을 포함하게 되며 이로 인해 자체의 캐패시턴스 값과 기생 인덕턴스 성분에 따라 결정되는 주파수에서 공진이 발생하게 된다. 도 5의 (b)는 도 5의 (a)의 두 개의 캐패시터에 대한 주파수 변동에 따른 임피던스 변화를 도시한 것으로, 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 구한 그래프이다. 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 두 개의 캐패시터를 병렬 연결한 구조에서는 주파수 변동에 따라 두 개의 주파수에서 공진이 발생(A)하게 된다.At the same time, in the signal pad 52 to which the other ends of the two capacitors C1 and C2 are connected, the input high frequency signal for inspection passes through the two capacitors C1 and C2 and is output. A signal line of another high frequency inspection probe is connected to the signal pad 52 to receive a signal output from the capacitors C1 and C2, and the high frequency signal for inspection and the capacitor (C1, C2) input to the signal pad 52. The electrical characteristics of the capacitors C1 and C2 may be calculated by comparing the signals output from the C1 and C2 with each other (S42 of FIG. 4). For example, an impedance component according to frequency variation may be detected by comparing the high frequency signal for inspection input to the capacitors C1 and C2 and the signal output from the capacitors C1 and C2. The built-in capacitor as shown in FIG. 5 (a) includes parasitic inductance components present in the signal pads 51 and 52 or internal electrodes used to implement the capacitors, conductive via holes, and the like, and thus, their capacitance values and parasitic inductance components. Resonance occurs at a frequency determined by. FIG. 5B is a graph illustrating impedance change according to frequency variation of two capacitors of FIG. 5A, which is a graph obtained through computer simulation. As shown in (b) of FIG. 5, in a structure in which two capacitors are connected in parallel, resonance occurs at two frequencies according to frequency variation.

이러한 내장된 캐패시터(C1, C2)의 연결구조와 그 캐패시턴스 값을 미리 알고 있으므로 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 도 5의 (b)에 도시된 것과 같은 임피던스 변화 특성을 미리 산출해 두고, 실제 인쇄 회로 기판에 구현된 내장 캐패시터(C1, C2)에 주파수가 변동되는 검사용 고주파 신호를 인가할 때 얻어진 특성을 상기 미리 산출된 시뮬레이션 결과 비교함으로써(S43) 내장 캐패시터(C1, C2)의 불량 여부 를 판단할 수 있다(S44). 예를 들어, 인쇄 회로 기판에 검사용 탐침을 접속하여 실측된 내장 캐패시터의 전기적 특성과 사전에 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 산출된 기준 특성의 차이가 허용오차 범위 이내인 경우 내장 캐패시터(C1, C2)가 양호한 것으로 판단하고, 허용오차 범위를 벗어나면 불량으로 판단할 수 있다. 이 때, 비교에 사용되는 전기적 특성은 주파수 변동에 따른 임피던스 변화 전체가 될 수도 있고, 공진(A)이 발생하는 주파수가 될 수도 있다. 또한, 상기 기준이 되는 특성은 컴퓨터 시뮬레이션 뿐만 아니라 동일한 내장 전기 소자 성분을 갖는 양품 인쇄 회로 기판에 대해 실측된 값으로 결정될 수 있다.Since the connection structure of the built-in capacitors C1 and C2 and the capacitance value thereof are known in advance, impedance variation characteristics as shown in FIG. 5B are calculated in advance through computer simulation, and implemented on an actual printed circuit board. It is possible to determine whether the built-in capacitors (C1, C2) are defective by comparing the characteristics obtained when applying the inspection high frequency signal whose frequency is changed to the built-in capacitors (C1, C2) (S43). (S44). For example, the built-in capacitors (C1, C2) are good if the difference between the electrical characteristics of the built-in capacitor measured by connecting the test probe to the printed circuit board and the reference characteristic calculated by computer simulation in advance is within the tolerance range. If it is out of the tolerance range, it can be determined as bad. In this case, the electrical characteristics used for the comparison may be the entire impedance change according to the frequency variation, or may be the frequency at which resonance (A) occurs. In addition, the above-mentioned characteristic may be determined as a value measured for a good printed circuit board having the same embedded electrical component as well as computer simulation.

이와 같이, 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분의 검사 방법은 고주파 신호를 검사에 적용하여 내장된 전기 소자 성분의 고주파 특성을 이용하여 검사가 이루어지므로 복수의 전기 소자 성분이 직병렬로 결합된 경우에도 개별 전기 소자 성분에 대한 불량 여부를 판단할 수 있다. 즉, 종래에는 단지 직류 신호나 저주파수 대역의 신호를 이용하여 검사가 이루어지므로 도 5의 (a)와 같이 내장된 전기 소자 성분이 병렬 연결된 캐패시터인 경우에 두 캐패시터의 합에 대한 검사만 수행되고 개별 소자에 대한 불량 여부를 판단할 수 없었다. 이에 반해 본 발명은 고주파 대역에서 주파수를 변동시키면서 검사용 신호를 인가하여 고주파 특성을 비교하므로, 각 캐패시터 성분에 의해 발생하는 발진 주파수 등과 같이 개별 전기 소자 성분의 특성을 확인할 수 있어 불량이 발생한 전기 소자 성분을 정확하게 판단할 수 있게 된다.As described above, in the method for inspecting an electric element component embedded in a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, a test is performed by using a high frequency signal of an embedded electric element component by applying a high frequency signal to the test. Even when the components are coupled in series and in parallel, it is possible to determine whether the individual electrical component components are defective. That is, in the related art, since the inspection is performed using only a DC signal or a signal of a low frequency band, only the inspection of the sum of the two capacitors is performed when the embedded electric component is connected in parallel as shown in FIG. It was not possible to determine whether the device was defective. On the contrary, the present invention compares the high frequency characteristics by applying a test signal while varying the frequency in the high frequency band, so that the characteristics of individual electric element components, such as oscillation frequency generated by each capacitor component, can be checked, thereby causing the defective electric element. It is possible to accurately determine the ingredients.

도 6 및 도 7도 도 5에서 설명한 것과 유사하게 다양한 전기 소자 성분에 따른 고주파 특성을 도시한다.6 and 7 also show high frequency characteristics according to various electrical element components similar to those described with reference to FIG. 5.

도 6의 (a)와 같이, 내장 전기 소자 성분이 상호 직렬연결된 두 인덕터로 구현되는 경우, 도 6의 (b)와 같은 임피던스에 대한 시뮬레이션 결과를 얻을 수 있다. 불량 여부 판단을 위해, 전체 주파수 범위에서 실측된 임피던스값과 도 6 (b)에 도시된 시뮬레이션 결과에 따른 임피던스 값이 비교될 수 있다. 또한, 전체 주파수 범위를 비교하는 대신, 첨점(B)을 형성하는 주파수를 상호 비교하여 불량 여부가 판단될 수도 있다.As shown in FIG. 6A, when the internal electric component is implemented with two inductors interconnected in series, simulation results of impedance as shown in FIG. 6B may be obtained. In order to determine whether there is a defect, the measured impedance value over the entire frequency range and the impedance value according to the simulation result shown in FIG. 6 (b) may be compared. In addition, instead of comparing the entire frequency range, it may be determined whether or not defective by comparing the frequencies forming the peak (B).

이와 유사하게, 도 7의 (a)와 같이, 내장 전기 소자 성분이 상호 병렬연결된 캐패시터(C3), 인덕터(L3) 및 저항(R1)으로 구현되거나, 상호 직렬연결된 캐패시터(C4), 인덕터(L4) 및 저항(R2)로 구현되는 두 인덕터로 구현되는 경우, 도 7의 (b)와 같은 임피던스에 대한 시뮬레이션 결과를 얻을 수 있다. 불량 여부 판단을 위해, 전체 주파수 범위에서 실측된 임피던스값과 도 7 (b)에 도시된 시뮬레이션 결과에 따른 임피던스 값이 비교될 수 있다. 또한, 전체 주파수 범위를 비교하는 대신, 첨점(공진점: C))을 형성하는 주파수를 상호 비교하여 불량 여부가 판단될 수도 있다.Similarly, as shown in FIG. 7A, the built-in electric component may be implemented with a capacitor C3, an inductor L3, and a resistor R1 connected in parallel to each other, or a capacitor C4 and an inductor L4 connected in series with each other. In the case of the two inductors implemented by the resistor R2 and the resistor R2, simulation results of the impedance as shown in FIG. 7B may be obtained. In order to determine whether there is a defect, the measured impedance value in the entire frequency range and the impedance value according to the simulation result shown in FIG. 7B may be compared. In addition, instead of comparing the entire frequency range, it may be determined whether or not defective by comparing the frequencies forming the peak (resonance point: C) with each other.

본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되지 않으며, 후술되는 특허청구의 범위 및 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the following claims and their equivalents.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 내장된 전기 소자 성분의 고주파 검사가 가능한 인쇄 회로 기판의 측단면도.1 is a cross-sectional side view of a printed circuit board capable of high frequency inspection of embedded electrical component components in accordance with one embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 일실시형태에 따른 내장된 전기 소자 성분의 고주파 검사가 가능한 인쇄 회로 기판에 대해 고주파 검사용 탐침을 이용한 고주파 검사를 수행하는 예를 도시한 평면도.2 is a plan view showing an example of performing a high frequency inspection using a high frequency inspection probe for a printed circuit board capable of high frequency inspection of an embedded electrical component according to an embodiment of the present invention.

도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일실시형태에 따른 내장된 전기 소자 성분의 고주파 검사가 가능한 인쇄 회로 기판의 다양한 패드 배치 구조를 도시한 평면도.3A and 3B are plan views illustrating various pad arrangement structures of a printed circuit board capable of high frequency inspection of embedded electric component components according to one embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 회로 기판에 내장된 전기 소자 성분의 검사 방법을 도시한 흐름도.4 is a flowchart illustrating a method of inspecting an electric element component embedded in a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 일실시형태에 따른 내장된 전기 소자 성분을 갖는 인쇄회로 기판의 예시 및 그에 대한 입력 임피던스의 시뮬레이션 결과를 도시한 그래프.5 to 7 are graphs showing examples of printed circuit boards with embedded electrical component components and simulation results of input impedance thereto according to one embodiment of the invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10: 인쇄 회로 기판 11a, 11b, 21, 31: 내장된 전기 소자 성분10: printed circuit board 11a, 11b, 21, 31: embedded electrical element components

12, 22, 32a, 32b: 신호 패드 13, 23, 33a, 33b: 고주파 검사용 기준패드12, 22, 32a, 32b: signal pad 13, 23, 33a, 33b: reference pad for high frequency inspection

24: 고주파 검사용 탐침 24s:신호 라인24: high frequency probe 24s: signal line

24g: 접지 라인24g: ground line

Claims (6)

내장된 전기 소자 성분;Embedded electrical component components; 상기 내장된 전기 소자 성분의 신호 입출력 단자와 연결되며, 고주파 검사 시 고주파 검사용 프로브의 검사 신호 전달 라인과 접속하는 신호 패드; 및A signal pad connected to a signal input / output terminal of the built-in electric component and connected to a test signal transmission line of a high frequency test probe during a high frequency test; And 상기 신호 패드와 이격되어 배치되며, 고주파 검사 시 상기 고주파 검사용 탐침의 접지 라인과 접속하는 고주파 검사용 기준 패드A reference pad spaced apart from the signal pad and connected to a ground line of the probe for high frequency inspection during high frequency inspection 를 포함하는 인쇄 회로 기판.Printed circuit board comprising a. 제1항에 있어서, 상기 내장된 전기 소자 성분은,The method of claim 1, wherein the embedded electrical element component, 캐패시터, 인덕터, 저항 및 트랜지스터 중 적어도 일종을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.A printed circuit board comprising at least one of a capacitor, an inductor, a resistor and a transistor. 제2항에 있어서, 상기 내장된 전기 소자 성분은, The method of claim 2, wherein the embedded electrical element component, 상기 캐패시터, 인덕터, 저항 및 트랜지스터 중 적어도 일종이 둘 이상 상호 직렬 또는 병렬로 연결되어 내장된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.And at least one of the capacitor, the inductor, the resistor, and the transistor are connected to each other in series or in parallel. 제1항에 있어서, 상기 고주파 검사용 기준 패드는,According to claim 1, wherein the reference pad for high frequency inspection, 상기 고주파 검사용 탐침의 상기 검사 신호 전달 라인 및 상기 접지 라인의 배치구조에 따라 배치되는 위치가 결정되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.And a position to be arranged according to the arrangement of the inspection signal transmission line and the ground line of the high frequency inspection probe. 제4항에 있어서, 상기 고주파 검사용 기준 패드는,The method of claim 4, wherein the reference pad for high frequency inspection, 상기 신호 패드의 양 측에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.The printed circuit board, characterized in that disposed on both sides of the signal pad. 제4항에 있어서, 상기 고주파 검사용 기준 패드는,The method of claim 4, wherein the reference pad for high frequency inspection, 상기 신호 패드를 둘러싸는 원형 띠 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.And a circular band shape surrounding the signal pad.
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