KR20110010406U - 알 에프 단자 부착 유 심카드 및 심카드 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 접촉 및 비 접촉기능을 가진 Combi COB를 SIM 또는 USIM 카드에 사용할 경우 SIM 또는 USIM 카드에서 비접촉 기능을 수행하기 위한 외부의 루프 안테나와 연결될 수 있는 SIM 또는 USIM카드의 소켓에 관한 것으로서, 기존의 SIM 또는 USIM카드의 소켓에 있어서 Combi COB의 접촉단자 와 연결되는 단자 이외에 외부의 루프 안테나와 연결될 수 있는 R-F 단자를 추가 구성한 것을 특징으로 한다.
본 고안에 의하면, SIM 또는 USIM 카드의 소켓에 있어서 Combi COB의 접촉단자와 연결되는 단자 이외에 외부의 루프 안테나와 연결될 수 있는 별도의 R-F 단자를 부착하여 종래의 SIM 또는 USIM 카드 소켓의 문제점인 Combi COB를 사용하고 외부R-F단자를 구비한 SIM 또는 USIM 카드에서도 Combi COB의 주요 기능 중의 하나인 R-F기능을 사용할 수 없는 문제점에서 SIM 또는 USIM 카드에 외부 R-F 단자를 구비하였으면 SIM 또는 USIM카드 소켓의 추가된 R-F단자를 사용하여 외부의 루프 안테나와 연결될 수 있어 SIM 또는 USIM카드의 Combi COB R-F기능을 외부에서도 사용할 수 있으므로 또한 SIM 또는 USIM카드의 Combi COB R-F기능을 사용하기 위하여 여타의 다른 장치 또는 추가의 회로를 삽입하였으므로 비용의 절감과 재료의 남용에 따른 환경 오염물질의 발생을 감소시키므로 환경의 보호 효과 및 생산 비용의 절감에 따른 원가가 감소하는 효과가 있다.

Description

알 에프 단자 부착 유 심카드 및 심카드 소켓 { R-F terminal sticking SIM card and USIM card socket }
본 고안은Combi COB사용 유심(USIM)및 심(SIM)카드 소켓에 있어서 R-F기능이 사용 가능한 R-F단자가 구성된 USIM 및 SIM카드소켓에 관한 것으로, 유심(USIM)및 심(SIM)카드 소켓에 Combi COB의 접촉단자와는 별도의 R-F 단자를 부착하여 종래의 유심(USIM)및 심(SIM)카드 소켓의 문제점인 Combi COB를 사용하고,외부R-F단자를 구비한 SIM 또는 USIM 카드에서도 Combi COB의 주요 기능 중의 하나인 R-F기능을 사용할 수 없는 문제점에서 SIM 또는 USIM 카드에 외부 R-F 단자를 구비하였으면 SIM 또는 USIM카드 소켓의 추가된 R-F단자를 사용하여 외부의 루프 안테나와 연결될 수 있어 SIM 또는 USIM카드의 Combi COB R-F기능을 외부에서도 사용할 수 있으므로 SIM 또는 USIM카드의 Combi COB R-F기능을 사용하기 위하여 여타의 다른 장치 또는 추가의 회로를 삽입하였으므로 비용의 절감과 제조 공정의 단순화와 그에따른 환경 오염 및 비용의 발생을 최소화하여 제작원가의 절감과 더불어 환경의 오염을 예방할 수 있는 유심(USIM) 및 심(SIM)카드 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 유심(USIM) 및 심(SIM)카드는 마이크로 프로세서, 카드운용체제, 보안모듈, 메모리 등을 갖춤으로써 특정한 일을 처리할 수 있는 아이씨 칩(Intergrated Circuit Chip )을 내장한 카드라고 정의할 수 있다.
이러한 유심(USIM) 및 심(SIM)카드의 활용분야는 통신, 금융, 교통,전자 상거래 등 여러 분야에 걸처 널리 응용되고 있는 추세이다.
상기의 유심(USIM)및 심(SIM)카드의 소켓에 있어서 Combi COB를 사용하고 외부R-F단자를 구비한 SIM 또는 USIM 카드에서도 Combi COB의 주요 기능중의 하나인 R-F기능을 사용할 수 없는 구조로 제작되었기에 유심(USIM) 및 심(SIM)카드 에 있어서 R-F기능은 무시 되었다.
그러므로 종래의 Combi COB를 사용한 유심(USIM)및 심(SIM)카드의 소켓은 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째 : 유심(USIM)및 심(SIM)카드 및 소켓에 있어서 R-F 기능을 사용하려면 카드 제작 전 별도의 Combi COB상태에서 루프 안테나 일체형 기판에 Chip을 본딩하여야 하므로 별도의 다수의 공정을 수행하므로 공정에 따른 설비 및 공정비용이 과다하였다.
둘째 : 안테나 일체형의Combi COB에 있어서Combi COB의 크기에 대한 제약이 있으므로 안테나 크기 역시 제약을 받으므로 인식거리 및 응답속도 에 있어서 제약을 받는다.
본 고안은 전술 한 것과 같은 종래의 방법을 이용한 RF 기능 사용 유심(USIM)및 심(SIM)카드의 소켓에 있어서의 문제점인 생산 비용의 증가와 환경오염물질의 발생을 최소화 하는데 주력하여 생산공정의 단순화 및 그에따른 생산 비용의 감소와 환경오염물질의 발생을 감소 시키는데 있다.
본 고안은 전술한 것과 같은 종래의 방법을 이용한 R-F기능 사용 가능 유심(USIM)및 심(SIM)카드의 소켓의 제작에 있어서의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, SIM 또는 USIM 카드의 소켓에 있어서 Combi COB의 접촉단자와 연결되는 단자 이외에 외부의 루프 안테나와 연결될 수 있는 R-F 단자를 부착하여 종래의 SIM 또는 USIM 카드 소켓의 문제점인 Combi COB를 사용하고 외부R-F단자를 구비한 SIM 또는 USIM 카드를 사용함에 있어도 Combi COB의 주요 기능중의 하나인 R-F기능을 사용할 수 없는 문제점에서 SIM 또는 USIM카드 소켓의 R-F단자를 사용하여 외부의 루프 안테나와 연결될 수 있어 Combi COB를 사용하고 외부R-F단자를 구비한 SIM 또는 USIM 카드의 Combi COB R-F기능을 외부에서도 사용할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한다.
본 고안에 의하면, 유심(USIM)및 심(SIM)카드의 소켓에 있어서 Combi COB의 접촉단자와 연결되는 단자 이외에 외부의 루프 안테나와 연결될 수 있는 R-F 단자를 별도의 R-F 단자를 부착하여 종래의 SIM 또는 USIM 카드 소켓의 문제점인 Combi COB를 사용함에 있어도 Combi COB를 사용하고 외부R-F단자를 구비한 SIM 또는 USIM 카드의 주요 기능중의 하나인 R-F기능을 사용할 수 없는 문제점에서 SIM 또는 USIM카드 소켓의 R-F단자를 사용하여 외부의 루프 안테나와 연결될 수 있어 SIM 또는 USIM카드의 Combi COB R-F기능을 외부에서도 사용할 수 있으므로 종래의 RF기능 사용 가능 유심(USIM)및 심(SIM)카드 및 소켓에 있어서의 문제점인 R-F 송,수신감도 저하와 생산 비용의 증가와 PCB기판의 확대 사용에 따르는 환경 오염물질의 발생을 감소시킴으로써 환경의 보호 효과 및 생산비용의 절감에 따르는 원가가 감소하는 효과가 있다.
도 1은 기존의 , SIM또는 USIM카드 소켓 을 나타내는 사시도이며,
도 2는 본 고안에 의하여 형성된 유심(USIM)및 심(SIM)카드의 소켓을 나타내는 사시도이다.
이하, 본 고안의 구성 및 작용을 첨부된 도면에 의거 좀 더 구체적으로 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최적의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석 되어야만 한다.
상기 도면에 의하면, 본 고안은
유심(USIM)및 심(SIM)카드의 소켓(110)에 있어서 Combi COB(100)의 접촉단자와 연결되는 단자 이외에 외부의 루프 안테나와 연결될 수 있는 R-F 단자(201)를 소켓 PCB(202)상에 부착하여 ,종래의 SIM 또는 USIM 카드 소켓(110)의 문제점인 Combi COB(100)를 사용함에 있어도 Combi COB(100)를 사용하고 외부R-F단자(211)를 구비한 SIM 또는 USIM 카드(210)의 주요 기능중의 하나인 R-F기능을 사용할 수 없는 문제점에서 소켓 PCB(202)상에 R-F단자(201)를 추가하여 외부R-F단자(211)를 구비한 SIM 또는 USIM 카드(210)와 연결되며 PCB상의 회로를 통하여 외부의 루프 안테나 또는 다른 회로와 연결하여 SIM 또는 USIM카드(120)에서는 제외되었던 Combi COB(100)의 주요 기능의 하나인 R-F기능을 사용할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
본 고안에 적용되는 COB는 Chip on Board의 약자로서 종래의 TSOP타입 메모리 칩이나 bga타입 메모리 칩을 사용하는것이 아니라, 웨이퍼상에서 잘라낸 작은 메모리 칩을 pcb기판에 직접 붙임으로서 보다 신뢰성을 높이고 열 방출효과가 좋으며, 작은 사이즈에 큰 용량을 가능케 한 드림웨어의 기술이며 아이씨 카드 및 심카드의 제조에 널리 활용되고 있다.
100 : COB ( Chip On Board )
110 : 기존의 USIM 및 SIM카드 소켓
120 : 기존의 USIM 및 SIM카드
200 : 본 고안에 의하여 형성된 SIM 또는 USIM카드 소켓
201 : SIM또는 USIM카드 소켓 외부 R-F 단자
211 : SIM또는 USIM카드 외부 R-F 단자

Claims (1)

  1. 본 고안은 SIM 또는 USIM 카드 소켓 PCB(202)상에 R-F단자(201)를 추가하여 외부R-F단자(211)를 구비한 SIM 또는 USIM 카드(210)와 연결시 소켓 PCB(202)상의 회로를 통하여 외부의 루프 안테나 또는 다른 회로와 연결 가능한 SIM 또는 USIM 카드소켓.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200470790Y1 (ko) * 2012-05-08 2014-01-09 주식회사 제이앤티씨 나노심 트레이 소켓 커넥터
KR200472229Y1 (ko) * 2012-05-07 2014-04-10 주식회사 제이앤티씨 나노심 소켓 커넥터

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KR200472229Y1 (ko) * 2012-05-07 2014-04-10 주식회사 제이앤티씨 나노심 소켓 커넥터
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