KR20110007850A - Preparation method for insulated conductive layer and laminate(2) - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A preparation method for an insulated conductive pattern is provided to avoid environmental contamination and cost increase because a photoresist material and a stripper composition are not used in the insulation of a conductive pattern. CONSTITUTION: A preparation method for an insulated conductive pattern comprises the steps of: forming a conductive pattern on a substrate(1); and forming a dielectric layer pattern on the conductive patterns to cover the conductive pattern. The conductive pattern is a monolayer or multilayer including aluminum, copper, neodymium, molybdenum or their alloy.

Description

절연된 도전성 패턴의 제조 방법 및 적층체(2){PREPARATION METHOD FOR INSULATED CONDUCTIVE LAYER AND LAMINATE(2)}Manufacturing method and laminated body (2) of insulated electroconductive pattern {2] {PREPARATION METHOD FOR INSULATED CONDUCTIVE LAYER AND LAMINATE (2)}

본 발명은 절연된 도전성 패턴의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing an insulated conductive pattern and a laminate produced using the same.

일반적인 종래의 도전성 패턴의 제조 공정은 도 1과 같이, 기판(1)상에 형성된 도전성 막(2)에 포토레지스트(4)를 균일하게 도포하고, 이것을 선택적으로 노광, 현상 처리하여 포토레지스트 패턴을 형성한 다음, 패턴화된 포토레지스트막을 마스크로 하여 상기 도전성 막을 에칭하여 도전성 패턴을 포토레지스트 하부층에 전사한 후 불필요해진 포토레지스트층을 박리액으로 제거하는 과정을 거친다. 그 후에, 패턴화된 상기 도전성 막 상에 절연층(3)을 균일하게 도포한 후, 다시 상기 절연층의 패턴화 과정을 거치면 절연된 도전성 막이 제조된다. In general, a conventional process for producing a conductive pattern, as shown in Fig. 1, the photoresist 4 is uniformly applied to the conductive film 2 formed on the substrate 1, and selectively exposed and developed to apply the photoresist pattern. After the formation, the conductive film is etched using the patterned photoresist film as a mask to transfer the conductive pattern to the lower photoresist layer, and then the unnecessary photoresist layer is removed with a stripping solution. Thereafter, the insulating layer 3 is uniformly coated on the patterned conductive film, and then subjected to the patterning process of the insulating layer again to produce an insulated conductive film.

이러한 종래의 공정은, 실제로 도전성 패턴 자체의 구성 요소가 아닌 포토레지스트 물질 및 박리액을 사용한 후 폐기함에 따라 발생하는 비용 상승 및 환경 오염의 문제가 있고, 공정 수가 많고 복잡하여 추가적인 시간 및 비용 상승이 발생하며, 포토레지스트 물질을 충분히 박리하지 못할 경우 최종 제품에서 불량이 발생하 는 등의 문제점이 있다.Such a conventional process has a problem of cost increase and environmental pollution caused by disposal after using photoresist material and stripping liquid which are not actually components of the conductive pattern itself, and the number of processes is complicated and additional time and cost increase If the photoresist material is not sufficiently peeled off, a defect occurs in the final product.

이의 해결을 위해, 공정 내 이물의 관리 및 박리액의 재활용 방법 개발이나 환경 친화성 개선 또는 효율적인 박리액 개발 등의 노력이 꾸준히 이루어져 왔으나, 이는 근본적인 해결 방법이 될 수 없다.In order to solve this problem, efforts have been made to manage foreign substances in the process and to develop a method for recycling the peeling solution, to improve environmental friendliness, or to develop an effective peeling solution, but this cannot be a fundamental solution.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 종래의 공정에 비해 공정 수가 줄어들고 경제성이 크게 향상된, 절연된 도전성 패턴의 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to provide a method for producing an insulated conductive pattern, the number of steps is reduced and the economic efficiency is greatly improved compared to the conventional process.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 절연된 도전성 패턴의 제조 방법을 사용하여 제조된 적층체를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a laminate produced by using the method for producing the insulated conductive pattern.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면은 a) 기판상에 도전성 패턴을 형성하는 단계; 및 b) 상기 도전성 패턴을 커버링(covering)하도록 상기 도전성 패턴 상에 절연층 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 절연된 도전성 패턴의 제조 방법을 제공한다.One aspect of the present invention for achieving the above object is a) forming a conductive pattern on a substrate; And b) forming an insulating layer pattern on the conductive pattern to cover the conductive pattern.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 두 번째 측면은 기판, 상기 기판 상에 형성된 도전성 패턴 및 상기 도전성 패턴을 커버링하는 절연층 패턴을 포함하는 적층체를 제공한다.A second aspect of the present invention for achieving the above object provides a laminate comprising a substrate, a conductive pattern formed on the substrate and an insulating layer pattern covering the conductive pattern.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 세 번째 측면은 기판, 상기 기판 상에 형성된 도전성 패턴 및 상기 도전성 패턴을 커버링하는 절연층 패턴을 포함하고, 상기 절연된 도전성 패턴의 제조 방법을 사용하여 제조된 적층체를 제공한다.A third aspect of the present invention for achieving the above object includes a substrate, a conductive pattern formed on the substrate and an insulating layer pattern covering the conductive pattern, laminated using a manufacturing method of the insulated conductive pattern Provide a sieve.

본 발명의 방법에 따르면, 도전성 패턴의 절연시 포토레지스트 물질 및 박리 액을 사용하지 않으므로, 이에 따라 발생하는 비용 상승 및 환경 오염의 문제가 없고, 기존의 포토리소그래피 공정에 비해 공정이 단순하여 경제성이 있으며, 포토레지스트 물질을 박리할 필요 없기 때문에, 기판에 이물질이 남지 않아 쇼트가 발생하지 않는다.According to the method of the present invention, since the photoresist material and the stripping liquid are not used when the conductive pattern is insulated, there is no problem of cost increase and environmental pollution, and the process is simple and economical compared to the conventional photolithography process. In addition, since the photoresist material does not need to be peeled off, no foreign matter remains on the substrate and no short occurs.

이하, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명의 일 측면은,One aspect of the invention,

a) 기판상에 도전성 패턴을 형성하는 단계; 및a) forming a conductive pattern on the substrate; And

b) 상기 도전성 패턴을 커버링(covering)하도록 상기 도전성 패턴 상에 절연층 패턴을 형성하는 단계b) forming an insulating layer pattern on the conductive pattern to cover the conductive pattern

를 포함하는 절연된 도전성 패턴의 제조 방법에 관한 것이다.It relates to a method for producing an insulated conductive pattern comprising a.

상기 기판의 재료는 본 발명에 따른 절연된 도전성 패턴의 제조 방법을 적용하고자 하는 분야에 따라 적절하게 선택될 수 있으며, 바람직한 예로는 유리 혹은 무기 재료 기판, 플라스틱 기판 또는 기타 플렉시블 기판 등이 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The material of the substrate may be appropriately selected according to the field to which the method of manufacturing the insulated conductive pattern according to the present invention is applied, and preferred examples thereof include glass or inorganic material substrates, plastic substrates or other flexible substrates. It doesn't happen.

또한 상기 도전성 패턴 재료는 특별히 한정되지 않지만, 금속인 것이 바람직하다. 상기 도전성 패턴 재료의 구체적인 예로는 알루미늄, 구리, 네오디윰, 몰리브덴 또는 이들의 합금을 포함하는 단층 또는 다층인 것이 바람직하다. 여기서, 상기 도전성 패턴의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 0.01~10 ㎛인 것이 도전층의 전도도 및 형성 공정의 경제성 측면에서 바람직하다.The conductive pattern material is not particularly limited, but is preferably metal. Specific examples of the conductive pattern material are preferably a single layer or a multilayer including aluminum, copper, neodymium, molybdenum or alloys thereof. Although the thickness of the said conductive pattern is not specifically limited here, It is preferable from a viewpoint of the conductivity of a conductive layer and the economics of a formation process that it is 0.01-10 micrometers.

상기 a) 단계에서 상기 도전성 패턴을 형성하는 방법은 인쇄법, 포토리소그래피법, 포토그래피법, 마스크를 이용한 방법 또는 레이져 전사(예컨대, thermal transfer imaging)인 것이 바람직하며, 인쇄법 또는 포토리소그래피법이 더욱 바람직하다.The method of forming the conductive pattern in step a) is preferably a printing method, a photolithography method, a photography method, a method using a mask or laser transfer (for example, thermal transfer imaging). More preferred.

상기 인쇄법은 도전성 재료를 포함하는 페이스트를 목적하는 패턴 형태로 기판 상에 전사한 후 소성하는 방식으로 수행될 수 있다. 상기 전사 방법으로는 특별히 한정되지 않으나, 요판 또는 스크린 등 패턴 전사 매체에 상기 패턴 형태를 형성하고, 이를 이용하여 원하는 패턴을 기판에 전사할 수 있다. 상기 패턴 전사 매체에 패턴 형태를 형성하는 방법은 당 기술 분야에 알려져 있는 방법을 이용할 수 있다.The printing method may be performed by transferring a paste including a conductive material onto a substrate in the form of a desired pattern and then baking the paste. The transfer method is not particularly limited, but the pattern shape may be formed on a pattern transfer medium such as an intaglio or a screen, and a desired pattern may be transferred onto the substrate by using the pattern shape. The method of forming the pattern shape on the pattern transfer medium may use a method known in the art.

상기 인쇄법으로는 특별히 한정되지 않으며, 오프셋 인쇄(또는 리버스 오프셋 인쇄), 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄 등의 인쇄법이 사용될 수 있다. 오프셋 인쇄(또는 리버스 오프셋 인쇄)는 패턴이 새겨진 요판에 페이스트를 채운 후 블랑킷(blanket)이라고 부르는 실리콘 고무로 1차 전사를 시킨 후, 상기 블랑킷과 기판을 밀착시켜 2차 전사를 시키는 방식으로 수행될 수 있다. 스크린 인쇄는 패턴이 있는 스크린 위에 페이스트를 위치시킨 후, 스퀴지를 밀면서 공간이 비워져 있는 스크린을 통하여 직접적으로 기판에 페이스트를 위치시키는 방식으로 수행될 수 있다. 그라비아 인쇄는 롤 위에 패턴이 새겨진 블랑킷을 감고 페이스트를 패턴 안에 채운 후, 기판에 전사시키는 방식으로 수행될 수 있다. 본 발명에서는 상기 방식뿐만 아니라 상기 방식들이 복합적으로 사용될 수도 있다. 또한 그 외의 당업자들에 게 알려진 인쇄 방식을 사용할 수도 있다.The printing method is not particularly limited, and printing methods such as offset printing (or reverse offset printing), screen printing, and gravure printing may be used. Offset printing (or reverse offset printing) is a method of filling a paste on a patterned intaglio and then performing a first transfer with a silicone rubber called a blanket, followed by a second transfer by bringing the blanket and the substrate into close contact with each other. Can be performed. Screen printing can be performed by placing the paste on the patterned screen and then placing the paste on the substrate directly through the screen where the space is empty while pushing the squeegee. Gravure printing may be performed by winding a blanket engraved with a pattern on a roll, filling a paste into a pattern, and then transferring the result to a substrate. In the present invention, the above schemes as well as the above schemes may be used in combination. It is also possible to use a printing method known to those skilled in the art.

오프셋 인쇄법(또는 리버스 오프셋 인쇄법)의 경우, 블랑킷이 갖는 이형 특성으로 인하여 페이스트가 기판에 거의 대부분 전사되기 때문에 별도의 블랑킷 세정 공정이 필요하지 않다. 상기 요판은 목적하는 기판을 정밀 에칭하여 제조할 수 있다. 상기 요판은 금속판을 에칭하여 제조할 수도 있다.In the case of the offset printing method (or reverse offset printing method), a blanket cleaning process is not necessary because the paste almost transfers to the substrate due to the release property of the blanket. The intaglio can be produced by precise etching the target substrate. The intaglio may be produced by etching a metal plate.

본 발명에서는 인쇄법을 사용하는 것이 바람직하며, 그 중에서도 오프셋 인쇄법, 리버스 오프셋 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법을 사용하는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable to use a printing method, and in particular, an offset printing method, a reverse offset printing method or a gravure printing method is preferably used.

오프셋 인쇄법 또는 리버스 오프셋 인쇄법을 사용할 경우, 상기 도전성 패턴 재료가 포함된 인쇄용 잉크의 점도는 0 cps 초과 1000 cps 이하인 것이 바람직하고, 5 cps 내지 10 cps인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 그라비아 인쇄법을 사용할 경우, 상기 잉크의 점도가 6000 cps 내지 12000 cps인 것이 바람직하고, 7000 cps 내지 8000 cps 범위인 것이 더욱 바람직하다. 잉크의 점도가 상기 범위일 때 각 인쇄에 해당하는 잉크의 코팅이 적절하게 이루어지면서도 공정중에 잉크의 안정성(잉크의 공정유지능력)이 유지될 수 있다.When the offset printing method or the reverse offset printing method is used, the viscosity of the printing ink containing the conductive pattern material is preferably more than 0 cps and less than 1000 cps, more preferably 5 cps to 10 cps. In addition, when the gravure printing method is used, the viscosity of the ink is preferably 6000 cps to 12000 cps, more preferably in the range of 7000 cps to 8000 cps. When the viscosity of the ink is within the above range, the ink (corresponding to the process holding ability of the ink) can be maintained during the process while appropriately coating the ink corresponding to each printing.

본 발명에서 상기 도전성 패턴을 형성하는 방법은 전술한 인쇄법에 한정되지 않고, 포토리소그래피법을 사용할 수도 있다. 예컨대, 기판 위에 감광성과 내산성(에칭에 대한 내성)을 지니는 도전성 층을 형성하고 이를 패턴화하여 식각하는 방법으로 수행될 수 있다.In the present invention, the method of forming the conductive pattern is not limited to the printing method described above, and the photolithography method may be used. For example, it may be performed by forming a conductive layer having photosensitivity and acid resistance (resistance to etching) on the substrate, and patterning and etching the conductive layer.

상기 도전성 패턴이 형성된 후에, 도전성 패턴과 기판의 테이퍼각(taper angle)은 0도 초과 90도 이하인 것이 바람직하며, 0도 초과 70도 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 도전성 패턴의 단면 형상은 반원형인 것이 바람직하다. 도전성 패턴과 기판의 테이퍼각이 상기 범위일 때, 도전성 패턴을 절연층 패턴이 충분히 커버링할 수 있다.After the conductive pattern is formed, the taper angle between the conductive pattern and the substrate is preferably more than 0 degrees and 90 degrees or less, and more preferably more than 0 degrees and 70 degrees or less. Moreover, it is preferable that the cross-sectional shape of an electroconductive pattern is semicircle. When the taper angle of a conductive pattern and a board | substrate is the said range, an insulating layer pattern can fully cover a conductive pattern.

상기 b) 단계에서 상기 절연층 패턴은 인쇄법에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 이미 형성되어 있는 도전성 패턴을 커버링하도록 상기 도전성 패턴의 위에 인쇄법에 의해 상기 절연층 패턴이 형성될 수 있다.In the step b), the insulating layer pattern is preferably formed by a printing method. That is, the insulating layer pattern may be formed on the conductive pattern by a printing method so as to cover the already formed conductive pattern.

상기 인쇄법에 대한 일반적인 설명은 상기 기술된 도전성 패턴을 형성하는 방법과 같다.The general description of the printing method is the same as that of forming the conductive pattern described above.

상기 인쇄법으로는 특별히 한정되지 않으며, 오프셋 인쇄(또는 리버스 오프셋 인쇄), 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄 등의 인쇄법이 사용될 수 있으며, 그 중에서도 오프셋 인쇄법, 리버스 오프셋 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법을 사용하는 것이 바람직하다.The printing method is not particularly limited, and printing methods such as offset printing (or reverse offset printing), screen printing, and gravure printing may be used, and among them, offset printing, reverse offset printing or gravure printing may be used. It is preferable.

오프셋 인쇄법 또는 리버스 오프셋 인쇄법을 사용할 경우, 상기 절연층 패턴 재료가 포함된 인쇄용 잉크의 점도는 0 cps 초과 1000 cps 이하인 것이 바람직하고, 5 cps 내지 10 cps인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 그라비아 인쇄법을 사용할 경우, 상기 잉크의 점도가 6000 cps 내지 12000 cps인 것이 바람직하고, 7000 cps 내지 8000 cps 범위인 것이 더욱 바람직하다. 잉크의 점도가 상기 범위일 때 각 인쇄에 해당하는 잉크의 코팅이 적절하게 이루어지면서도 공정중에 잉크의 안정성(잉크의 공정유지능력)이 유지될 수 있다.When using the offset printing method or the reverse offset printing method, the viscosity of the printing ink containing the insulating layer pattern material is preferably more than 0 cps and less than 1000 cps, more preferably 5 cps to 10 cps. In addition, when the gravure printing method is used, the viscosity of the ink is preferably 6000 cps to 12000 cps, more preferably in the range of 7000 cps to 8000 cps. When the viscosity of the ink is within the above range, the ink (corresponding to the process holding ability of the ink) can be maintained during the process while appropriately coating the ink corresponding to each printing.

상기 절연층 패턴은 절연성 및 도전성 패턴과의 충분한 접착력을 갖는 재료 가 바람직하다. 특히, 본 발명의 절연 방법에서는 내산성을 가지고 있는 고분자 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 재료의 예로는 이미드계 고분자, 비스페놀계 고분자, 에폭시계 고분자 또는 에스테르계 고분자를 포함하는 내산성 고분자가 있으며, 이중에서도 PI(폴리이미드)또는 노볼락(Novolac) 수지가 바람직하다. The insulating layer pattern is preferably a material having sufficient adhesion to the insulating and conductive patterns. In particular, in the insulation method of the present invention, it is preferable to use a polymer material having acid resistance. Examples of such a material include an acid resistant polymer including an imide polymer, a bisphenol polymer, an epoxy polymer or an ester polymer, and among these, PI (polyimide) or Novolac resin is preferable.

또한, 상기 절연층 패턴이 상기 도전성 패턴을 충분히 커버링하기 위해서는 상기 절연층 패턴의 두께는 상기 도전성 패턴의 두께보다 큰 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, in order for the insulating layer pattern to sufficiently cover the conductive pattern, the thickness of the insulating layer pattern is preferably larger than the thickness of the conductive pattern, but is not limited thereto.

또한, 상기 절연층 패턴의 폭은 본 발명의 절연 방법이 적용되는 분야에 따라 당업자가 적절히 선택할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다.In addition, the width of the insulating layer pattern can be appropriately selected by those skilled in the art according to the field to which the insulating method of the present invention is applied, and is not particularly limited.

본 발명에 있어서"커버링(covering)"이라는 용어는 절연층 패턴이 인쇄에 의해 기판과 밀착되면서 도전성 패턴을 외부와 절연시키는 것을 의미한다. In the present invention, the term "covering" means that the insulating layer pattern is in close contact with the substrate by printing to insulate the conductive pattern from the outside.

본 발명의 두 번째 측면은 기판, 상기 기판 상에 형성된 도전성 패턴 및 상기 도전성 패턴을 커버링하는 절연층 패턴을 포함하는 적층체에 관한 것이다.A second aspect of the invention relates to a laminate comprising a substrate, a conductive pattern formed on the substrate, and an insulating layer pattern covering the conductive pattern.

또한, 본 발명의 세 번째 측면은 기판, 상기 기판 상에 형성된 도전성 패턴 및 상기 도전성 패턴을 커버링하는 절연층 패턴을 포함하고, 상기 도전성 막의 절연 방법을 사용하여 제조된 적층체에 관한 것이다.Further, a third aspect of the present invention relates to a laminate including a substrate, a conductive pattern formed on the substrate, and an insulating layer pattern covering the conductive pattern, and manufactured using the method for insulating the conductive film.

본 발명에 따른 도전성 패턴의 제조 방법이 도 2에 예시되어 있다. 먼저 기판(1) 상에 금속 전극(2)을 패터닝한다. 그 후에, 절연층으로서 폴리이미드(PI)(3)를, 상기 PI가 금속 전극(2)을 커버링하도록, 인쇄법에 의해 금속 전극(2)의 패턴 상에 패터닝한다.A method for producing a conductive pattern according to the present invention is illustrated in FIG. 2. First, the metal electrode 2 is patterned on the substrate 1. Thereafter, polyimide (PI) 3 as an insulating layer is patterned on the pattern of the metal electrode 2 by the printing method so that the PI covers the metal electrode 2.

도 1은 종래의 포토리소그래피 공정에 따른 도전성 막의 절연 방법을 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a method of insulating a conductive film according to a conventional photolithography process.

도 2는 본 발명에 따른 도전성 막의 절연 방법의 일례를 도시한 개략도이다.2 is a schematic view showing an example of an insulating method of a conductive film according to the present invention.

<도면의 기호 설명><Description of Symbols in Drawing>

1: 기판1: substrate

2: 금속 전극2: metal electrode

3: 폴리이미드3: polyimide

4: 포토레지스트4: photoresist

Claims (12)

a) 기판상에 도전성 패턴을 형성하는 단계; 및a) forming a conductive pattern on the substrate; And b) 상기 도전성 패턴을 커버링(covering)하도록 상기 도전성 패턴 상에 절연층 패턴을 형성하는 단계b) forming an insulating layer pattern on the conductive pattern to cover the conductive pattern 를 포함하는 절연된 도전성 패턴의 제조 방법.Method of producing an insulated conductive pattern comprising a. 청구항 1에 있어서, 상기 c) 단계에서 상기 도전성 패턴을 형성하는 방법은 인쇄법 또는 포토리소그래피법인 것인, 절연된 도전성 패턴의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the forming of the conductive pattern in step c) is a printing method or a photolithography method. 청구항 1에 있어서, 상기 b) 단계에서 상기 절연층 패턴을 형성하는 방법은 인쇄법인 것인, 절연된 도전성 패턴의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the forming of the insulating layer pattern in step b) is a printing method. 청구항 2에 있어서, 상기 인쇄법은 그라비아 인쇄법 또는 리버스 오프셋 인쇄법인 것인, 절연된 도전성 패턴의 제조 방법.The method of claim 2, wherein the printing method is a gravure printing method or a reverse offset printing method. 청구항 3에 있어서, 상기 인쇄법은 그라비아 인쇄법 또는 리버스 오프셋 인쇄법인 것인, 절연된 도전성 패턴의 제조 방법.The method of claim 3, wherein the printing method is a gravure printing method or a reverse offset printing method. 청구항 1에 있어서, 상기 도전성 패턴은 금속인 것인, 절연된 도전성 패턴의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the conductive pattern is a metal. 청구항 1에 있어서, 상기 도전성 패턴은 알루미늄, 구리, 네오디윰, 몰리브덴 또는 이들의 합금을 포함하는 단층 또는 다층인 것인, 절연된 도전성 패턴의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the conductive pattern is a single layer or a multilayer including aluminum, copper, neodymium, molybdenum, or an alloy thereof. 청구항 1에 있어서, 상기 도전성 패턴의 두께는 0.01~10 ㎛인 것인, 절연된 도전성 패턴의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the conductive pattern has a thickness of 0.01 μm to 10 μm. 청구항 1에 있어서, 상기 절연층 패턴은 이미드계 고분자, 비스페놀계 고분자,에폭시계 고분자 또는 에스테르계 고분자를 포함하는 내산성 고분자인 것인, 절연된 도전성 패턴의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the insulating layer pattern is an acid resistant polymer including an imide polymer, a bisphenol polymer, an epoxy clock polymer, or an ester polymer. 청구항 1에 있어서, 상기 절연층 패턴은 폴리이미드 또는 노볼락(novolac) 수지인 것인, 절연된 도전성 패턴의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the insulating layer pattern is polyimide or novolac resin. 기판, 상기 기판에 형성된 도전성 막 패턴 및 상기 도전성 막 패턴을 커버링하는 절연층 패턴을 포함하는 적층체.A laminate comprising a substrate, a conductive film pattern formed on the substrate, and an insulating layer pattern covering the conductive film pattern. 기판, 상기 기판에 형성된 도전성 막 패턴 및 상기 도전성 막 패턴을 커버링 하는 절연층 패턴을 포함하고, 청구항 1 내지 청구항 10 중 한 항에 따른 절연된 도전성 패턴의 제조 방법을 사용하여 제조된 적층체.A laminate comprising a substrate, a conductive film pattern formed on the substrate, and an insulating layer pattern covering the conductive film pattern, wherein the laminate is manufactured using the method for producing an insulated conductive pattern according to any one of claims 1 to 10.
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