KR20110007660U - Carrier for probe card - Google Patents

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이채윤
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Abstract

본 고안의 일실시예는 프로브 카드용 캐리어에 관한 것으로, 프로브 카드를 수용하기 위한 수납부를 구비한 하우징, 수납부에 내장된 가열장치 및 하우징을 덮는 커버를 포함하여서, 프로브 카드를 용이하고 안전하게 운반할 수 있음은 물론 프로브 카드를 예열시켜 프로브 카드를 실제 사용할 때의 온도 편차로 인한 열 변형을 최소화시킴과 더불어 검사시간을 단축할 수 있는 효과가 있게 된다. One embodiment of the present invention relates to a carrier for a probe card, including a housing having a housing for accommodating a probe card, a heating device built in the housing, and a cover covering the housing, thereby easily and safely transporting the probe card. In addition, by preheating the probe card, it is possible to minimize the thermal deformation caused by the temperature deviation when the probe card is actually used and to shorten the inspection time.

Description

프로브 카드용 캐리어{Carrier for probe card}Carrier for probe card

본 고안의 일실시예는 프로브 카드용 캐리어에 관한 것이다. 보다 상세하게는 대직경 및 고중량의 프로브 카드를 용이하고 안전하게 운반할 수 있음은 물론 프로브 카드를 예열시켜 프로브 카드를 실제 사용할 때의 온도 편차로 인한 열 변형을 최소화시킴과 더불어 검사시간을 단축할 수 있는 프로브 카드용 캐리어에 관한 것이다.One embodiment of the present invention relates to a carrier for a probe card. More specifically, large diameter and heavier probe cards can be easily and safely transported, as well as preheating the probe card to minimize thermal deformation due to temperature variations when the probe card is actually used, and shorten inspection time. The present invention relates to a carrier for a probe card.

일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판 상에 패턴을 형성하는 공정과, 패턴이 형성된 반도체 기판을 복수개의 칩들로 형성하는 공정으로 제조된다. 한편, 이러한 공정들 사이에는 각 칩들의 전기적 특성을 검사하기 위한 공정(Electrical Die Sorting : 이하 EDS 공정)을 수행하게 된다.In general, a semiconductor device is manufactured by a process of forming a pattern on a semiconductor substrate and a process of forming a semiconductor substrate on which the pattern is formed into a plurality of chips. Meanwhile, a process for inspecting electrical characteristics of each chip is performed between these processes (hereinafter referred to as an EDS process).

EDS 공정은 비정상 칩을 판별하기 위한 공정으로서, EDS 공정에서는 각 칩들에 검사 전류를 공급하여 각 칩들로부터 출력되는 전기적 신호를 통해서 칩들의 불량 여부를 판별하도록, 각 칩에 프로브(probe)를 직접 접촉시켜 전기적으로 그 성능을 검사하는 자동화된 프로빙 검사장치를 사용한다. The EDS process is a process for identifying abnormal chips. In the EDS process, probes are directly contacted with each chip to supply a test current to each chip to determine whether the chips are defective through an electrical signal output from each chip. Use an automated probing inspection device that electrically checks its performance.

프로빙 검사장치는, 검사 신호를 발생하고 그 결과로 수신되는 응답 신호를 검출 및 분석하여 칩의 양부를 판별하는 일종의 컴퓨터인 테스터(tester)와, 검사 대상물인 칩과 테스터를 프로브 카드(probe card)를 이용해 전기적으로 연결하게 하고 칩과 프로브 카드 사이에 적절한 접촉저항을 유지하게 하는 프로버(prober)로 구성된다. The probing inspection apparatus generates a test signal and detects and analyzes a response signal received as a result, a tester, which is a kind of computer that determines whether the chip is good, and a chip and the tester, which is a test object, a probe card. It consists of a prober that makes electrical connections and maintains proper contact resistance between the chip and the probe card.

프로브 카드는 테스터와 칩 사이에서 전기적 신호를 전달하며, 그 구성은 검사시 노출되도록 형성된 칩의 접속단자에 접촉될 수 있도록 이들 접속단자에 대응되는 피치로 이격되게 구비되는 복수개의 미세한 프로브와, 이들 프로브를 물리적으로 고정하고 프로브들과 테스터 사이를 전기적으로 연결하는 기판 조립체 등으로 이루어진다.The probe card transmits an electrical signal between the tester and the chip, and its configuration includes a plurality of fine probes spaced at a pitch corresponding to the connection terminals so as to contact the connection terminals of the chip formed to be exposed during inspection, and And a substrate assembly for physically fixing the probe and electrically connecting the probes and the tester.

칩들의 검사에는 예컨대 100 ℃ 전후의 고온 영역에서 실시되는 고온 검사와, 예컨대 영하 수십 ℃의 저온 영역에서 실시되는 저온 검사가 있으며, 고온 검사 또는 저온 검사를 실시하는 경우에는 각각의 검사에 따라 프로브 카드를 교환해야 한다. The inspection of the chips includes, for example, a high temperature test performed in a high temperature region around 100 ° C., and a low temperature test performed in a low temperature region of, for example, several tens of degrees Celsius. Must be exchanged.

새로운 프로브 카드를 이용해서 칩들을 예컨대 100 ℃까지 가열하여 고온 검사를 실시하는 경우에는, 검사에 앞서 프로브 카드도 고온 검사의 환경 온도까지 예열한다. 이러한 예열에 의해 프로브 카드가 열팽창하게 됨으로써 고온 검사시 프로브 카드의 프로브와 칩의 접속단자 사이에 위치 어긋남이 없게 되며 프로브와 접속단자를 서로 정확히 접촉시킬 수 있어서, 신뢰성이 높은 고온 검사를 실시할 수 있게 된다. 한편, 저온 검사시에는 프로브 카드를 냉각한다.When the chips are heated to, for example, 100 ° C. using a new probe card to perform a high temperature test, the probe card is also preheated to the environmental temperature of the high temperature test prior to the test. This preheating causes the probe card to thermally expand so that there is no misalignment between the probe of the probe card and the connection terminal of the chip during high temperature inspection, and the probe and the connection terminal can be brought into precise contact with each other, so that a reliable high temperature inspection can be performed. Will be. On the other hand, the probe card is cooled during the low temperature test.

하지만, 칩들의 고온 검사를 실시하고자 프로브 카드를 교환할 때에는 새로운 프로브 카드를 프로빙 검사장치에 장착할 때마다 소정의 검사 온도까지 예열해야 하기 때문에, 그 예열만큼 검사시간이 지연되어 신속하게 재개할 수 없게 하는 원인이 되었다. However, when replacing the probe card to conduct a high temperature test of the chips, the new probe card must be preheated to a predetermined test temperature every time the probing test device is mounted. It caused a loss.

뿐만 아니라, 프로브 카드의 보관 온도와 사용 온도 사이의 편차가 너무 심하여, 이러한 온도 편차로 인해 프로브 카드가 열 변형됨으로써, 프로빙 오차를 야기하게 되며, 심한 경우에는 프로브 카드를 폐기해야 하는 문제점이 있었다.In addition, the deviation between the storage temperature and the use temperature of the probe card is too severe, the thermal deformation of the probe card due to this temperature deviation, causing a probing error, in severe cases there was a problem that the probe card should be discarded.

이에 본 고안의 일실시예는 대직경 및 고중량의 프로브 카드를 용이하고 안전하게 운반할 수 있음은 물론 프로브 카드를 예열시켜 프로브 카드를 실제 사용할 때의 온도편차로 인한 열 변형을 최소화시킴과 더불어 검사시간을 단축할 수 있는 프로브 카드용 캐리어를 제공하는 데 그 목적이 있다. Therefore, one embodiment of the present invention can easily and safely carry a large diameter and a heavy weight of the probe card as well as preheat the probe card to minimize thermal deformation due to temperature deviation when the probe card is actually used, and inspection time. It is an object of the present invention to provide a carrier for a probe card which can shorten the time.

이러한 목적을 성취하기 위해 본 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드용 캐리어는, 프로브 카드를 수용하기 위한 하우징측 수납부를 구비한 하우징, 상기 하우징측 수납부에 내장된 가열장치 및 상기 하우징을 덮는 커버를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a carrier for a probe card according to an embodiment of the present invention includes a housing having a housing side accommodating part for accommodating a probe card, a heating device embedded in the housing side accommodating part, and a cover covering the housing. Characterized in that comprises a.

또한, 본 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드용 캐리어는 온도센서가 추가로 설치되는 것을 특징으로 한다. In addition, the carrier for a probe card according to an embodiment of the present invention is characterized in that the temperature sensor is additionally installed.

이상과 같이 본 고안에 의하면, 프로브 카드를 용이하고 안전하게 운반할 수 있을 뿐만 아니라 별도로 보관 중인 프로브 카드를 예열시켜 프로브 카드를 실제 사용할 때 온도와의 편차를 줄여 이로 인한 열 변형을 최소화시킬 수 있게 됨과 더불어, 예열을 위한 시간을 대폭 줄여 검사시간을 단축할 수 있는 효과가 있게 된다. As described above, according to the present invention, not only can the probe card be easily and safely transported, but also the preheating of the probe card, which is stored separately, can reduce the deviation from the temperature when the probe card is actually used, thereby minimizing thermal deformation. In addition, it is possible to significantly reduce the time for preheating to shorten the inspection time.

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드용 캐리어를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a carrier for a probe card according to an embodiment of the present invention.

이하에서는, 본 고안을 첨부 도면에 의거하여 그 구성 및 작용에 대해 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 고안을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention in detail based on the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드용 캐리어를 나타낸 사시도이다. 이에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드용 캐리어(10)는, 프로브 카드(미도시)를 수용하기 위한 하우징측 수납부(2)를 구비한 하우징(1)과, 하우징측 수납부(2)에 내장된 가열장치(5) 및 하우징(1)을 덮는 커버(3)를 포함하고 있다. 1 is a perspective view showing a carrier for a probe card according to an embodiment of the present invention. As shown therein, the carrier 10 for a probe card according to an embodiment of the present invention includes a housing 1 having a housing side accommodating portion 2 for accommodating a probe card (not shown), and a housing. The cover 3 which covers the heating apparatus 5 and the housing | casing 1 built in the side accommodating part 2 is included.

하우징(1)은 가벼운 금속 또는 플라스틱 등을 재질로 하여 대략 박스형상으로 되어 있으며, 취급 및 휴대가 용이하도록 그 외부 측면에 손잡이(8)를 구비할 수 있다. 아울러, 하우징(1)의 내부에는 수용될 프로브 카드의 외관에 대응되게 형성된 오목한 형태의 하우징측 수납부(2)가 구성되는데, 이 하우징측 수납부(2)는 열전달이 우수한 금속 재질로 만들어진다. The housing 1 is made of a light metal or plastic material and has a substantially box shape, and may have a handle 8 on its outer side for easy handling and carrying. In addition, a housing-side accommodating portion 2 formed in a concave shape is formed inside the housing 1 to correspond to the appearance of the probe card to be accommodated. The housing-side accommodating portion 2 is made of a metal material having excellent heat transfer.

하우징(1)을 덮어씌우는 커버(3)는 힌지(미도시)를 매개로 하여 하우징(1)과 연결될 수 있으며, 커버(3)의 외부 측면에는 적어도 하나의 걸림편(미도시)과 같은 체결수단이 설치되어 하우징(1)과 커버(3) 사이의 잠금이 이루어지게 되어 있다. 또, 커버(3)의 내부에는 하우징(1)의 하우징측 수납부(2)와 상응한 위치에 동일한 재질로 된 커버측 수납부(4)가 구성될 수도 있다. 커버측 수납부(4)의 형태는 반드시 하우징측 수납부(2)와 동일할 필요는 없으며, 프로브 카드의 외관에 대응되는 모양으로 되는 것이 바람직하다.The cover 3 covering the housing 1 may be connected to the housing 1 via a hinge (not shown), and fastening such as at least one locking piece (not shown) to the outer side of the cover 3. Means are provided for locking between the housing 1 and the cover 3. In addition, a cover side accommodating portion 4 made of the same material may be formed inside the cover 3 at a position corresponding to the housing side accommodating portion 2 of the housing 1. The shape of the cover side accommodating portion 4 does not necessarily need to be the same as the housing side accommodating portion 2, and preferably has a shape corresponding to the appearance of the probe card.

하우징측 수납부(2) 또는 커버측 수납부(4)에는 열선 또는 열전소자 중 어느 하나로 구성되는 가열장치(5)가 내장되어 있다. 가열장치(5)와 접촉하고 있는 하우징측 수납부(2) 또는 커버측 수납부(4)가 가열되면서 복사 및 대류에 의해 열을 전달함으로써, 수납부 내에 수용되는 프로브 카드가 소정의 온도로 가열되게 된다. 도 1에는 가열장치(5)가 나선(螺旋) 형태로 배치되어 있는 상태가 나타나 있지만, 이에 한정되지 않고서 지그재그형 등과 같이 적절한 형태로 배치될 수 있다. In the housing-side accommodating portion 2 or the cover-side accommodating portion 4, a heating device 5 composed of any one of a heating wire and a thermoelectric element is incorporated. By transferring heat by radiation and convection while the housing side accommodating portion 2 or cover side accommodating portion 4 in contact with the heating device 5 is heated, the probe card accommodated in the accommodating portion is heated to a predetermined temperature. Will be. Although the state in which the heating apparatus 5 is arrange | positioned in spiral form is shown in FIG. 1, it is not limited to this, It can be arrange | positioned in a suitable form like zigzag shape.

또한, 수납부 중 어느 하나에는 프로브 카드에 접촉하여 그 온도를 측정하기 위한 온도센서(6)가 수납부 상에 노출되게 설치될 수 있다. In addition, any one of the housings may be installed so that the temperature sensor 6 for contacting the probe card and measuring the temperature thereof is exposed on the housing.

더구나, 가열장치(5)를 제어하기 위한 제어반(11)이 하우징(1)의 일측면에 장착될 수 있는데, 이 제어반(11)에는 사용자가 가열장치(5)를 켜거나 끄기 위한 작동스위치(12)와, 그 온도를 설정하기 위한 설정스위치(13), 온도센서(6)로부터 전달받은 온도정보를 표시하는 온도표시부(14) 등이 포함될 수 있다. 또, 하우징(1)에는 가열장치(5) 등에 외부 전원을 인가하기 위한 전원선(7)이 장착된다. 여기서, 반드시 외부 전원을 사용하는 것에 한정되지 않으며, 배터리로 된 내부 전원을 이용하여 휴대 성능을 극대화할 수도 있다. 그리고, 작동스위치(12) 및 온도 설정을 위한 설정스위치(13)가 하나로 구성될 수도 있음은 물론이다.In addition, a control panel 11 for controlling the heating device 5 may be mounted on one side of the housing 1, and the control panel 11 includes an operation switch for turning the heating device 5 on or off. 12), a setting switch 13 for setting the temperature, a temperature display unit 14 for displaying the temperature information received from the temperature sensor 6 may be included. The housing 1 is also equipped with a power supply line 7 for applying an external power source to the heating device 5 or the like. Here, the present invention is not limited to using an external power source, and a portable performance may be maximized using an internal power source made of a battery. In addition, the operation switch 12 and the setting switch 13 for setting the temperature may be configured as one.

이하, 본 고안의 일실시예에 따른 프로브 카드용 캐리어의 사용방법에 대하여 간략히 설명한다.Hereinafter, a brief description of a method of using a carrier for a probe card according to an embodiment of the present invention.

우선, 사용자는 보관 장소로부터 프로브 카드를 캐리어(10), 구체적으로는 하우징(1)의 수납부(2) 안에 위치시킨 후 커버(3)를 덮어씌운다. 그리고 예컨대 고온 검사를 실시하는 경우에, 사용자가 작동스위치(12)를 켜서 가열장치(5)를 작동시킴과 동시에 온도를 설정하기 위한 설정스위치(13)를 통해 소정의 온도(예컨대, 50 ~ 100 ℃, 바람직하기로는 50 ~ 80 ℃)로 설정한다. First, the user places the probe card in the carrier 10, specifically the housing 2 of the housing 1, from the storage site and then covers the cover 3. For example, when performing a high temperature test, the user turns on the operation switch 12 to operate the heating device 5 and at the same time, a predetermined temperature (for example, 50 to 100) through the setting switch 13 for setting the temperature. ° C, preferably 50 to 80 ° C).

그 후, 가열장치(5)에 의해 가열된 프로브 카드의 온도를 검출하는 온도센서(6)와 이 온도센서(6)로부터 전달되는 온도정보를 표시하는 온도표시부(14)를 갖고 있기 때문에, 사용자는 프로브 카드가 소정의 온도로 예열 되었음을 확인할 수 있게 된다. After that, it has a temperature sensor 6 for detecting the temperature of the probe card heated by the heating device 5 and a temperature display section 14 for displaying the temperature information transmitted from the temperature sensor 6, so that the user It is possible to confirm that the probe card is preheated to a predetermined temperature.

고온 검사를 위한 프로브 카드가 필요하게 되면, 사용자가 내열장갑을 착용한 채로 예열된 프로브 카드를 캐리어로부터 꺼내어 프로빙 검사장치로 옮겨 장착한다. 이때, 프로브 카드는 이미 고온 검사에서 요구되는 온도 또는 그 근처의 온도까지 가열되어 있기 때문에, 즉시 칩들의 고온 검사를 시작할 수 있게 되는 것이다. If a probe card for the high temperature test is required, the user removes the preheated probe card from the carrier while wearing the heat-resistant gloves and transfers it to the probing test apparatus. At this time, since the probe card is already heated to or near the temperature required for the high temperature test, the high temperature test of the chips can be started immediately.

이 동안에, 프로브 카드를 빼내어 비워진 캐리어(10)는 가열장치(5)가 꺼진 채로 측방으로 기대어 세워 놓는다. In the meantime, the carrier 10 with which the probe card was removed and emptied is leaned to the side with the heating device 5 turned off.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안의 일실시예에 따르면, 프로브 카드가 검사장치에 장착하기 이전에 고온 검사에서 요구되는 온도까지 이미 가열되어 있기 때문에 즉시 검사를 실시할 수 있어서, 예열에 드는 시간을 절약하여 검사시간을 단축할 수 있고, 궁극적으로 검사공정(EDS 공정)의 처리 능력을 높일 수 있는 장점이 있게 된다.As described above, according to one embodiment of the present invention, since the probe card is already heated to the temperature required for high temperature inspection before mounting it to the inspection apparatus, the inspection can be performed immediately, saving time for preheating. This can shorten the inspection time and ultimately increase the processing capacity of the inspection process (EDS process).

또한, 프로브 카드의 보관 온도와 사용 온도 사이의 편차가 거의 없거나 작기 때문에, 온도 편차로 인해 프로브 카드의 열 변형이 방지되어서, 더욱 신뢰성이 높은 고온 검사를 실시할 수 있는 효과가 있게 된다.In addition, since there is little or small deviation between the storage temperature and the use temperature of the probe card, thermal deformation of the probe card is prevented due to the temperature deviation, thereby making it possible to conduct a more reliable high temperature inspection.

이상의 설명은 본 고안의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 이 명세서에 개시된 실시예는 본 고안의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 본 고안의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 고안의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in this specification are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, the protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope Should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims (5)

프로브 카드를 수용하기 위한 하우징측 수납부를 구비한 하우징;
상기 하우징측 수납부에 내장된 가열장치; 및
상기 하우징을 덮는 커버
를 포함하는 프로브 카드용 캐리어.A housing having a housing side accommodating portion for accommodating a probe card;
A heating device built in the housing-side accommodating part; And
A cover covering the housing
Carrier for probe card comprising a. 제1항에 있어서, 상기 커버의 내부에는 하우징측 수납부와 상응한 위치에 커버측 수납부를 추가로 구비하며,
상기 커버측 수납부에는 가열장치가 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 캐리어.The apparatus of claim 1, further comprising a cover side accommodating portion at a position corresponding to the housing side accommodating portion in the cover.
A carrier for a probe card, wherein the cover side accommodating portion includes a heating device. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가열장치는 열선 또는 열전소자 중 하나인 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 캐리어.The carrier for a probe card according to claim 1 or 2, wherein the heating device is one of a heating wire and a thermoelectric element. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 하우징측 수납부 또는 상기 커버측 수납부 중 어느 하나에 온도센서가 추가로 설치되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 캐리어.The carrier for a probe card according to claim 1 or 2, wherein a temperature sensor is additionally provided in any one of the housing side accommodating portion or the cover side accommodating portion. 제4항에 있어서, 상기 하우징에는 상기 가열장치를 제어하기 위한 제어반이 추가로 장착되되,
상기 제어반에는 가열장치를 켜거나 끄기 위한 작동스위치와, 온도를 설정하기 위한 설정스위치, 상기 온도센서로부터 전달받은 온도정보를 표시하는 온도표시부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드용 캐리어.
According to claim 4, The housing is further equipped with a control panel for controlling the heating device,
The control panel includes an operation switch for turning on or off the heating device, a setting switch for setting the temperature, and a temperature display unit for displaying the temperature information received from the temperature sensor.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101438161B1 (en) * 2011-09-01 2014-09-04 가부시키가이샤 교도 Probe card container

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