KR20110006039A - An antenna module and its manufacturing method - Google Patents

An antenna module and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
KR20110006039A
KR20110006039A KR1020090063478A KR20090063478A KR20110006039A KR 20110006039 A KR20110006039 A KR 20110006039A KR 1020090063478 A KR1020090063478 A KR 1020090063478A KR 20090063478 A KR20090063478 A KR 20090063478A KR 20110006039 A KR20110006039 A KR 20110006039A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
antenna
fusion
base
cover
Prior art date
Application number
KR1020090063478A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101102703B1 (en
Inventor
마상영
Original Assignee
마상영
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 마상영 filed Critical 마상영
Priority to KR1020090063478A priority Critical patent/KR101102703B1/en
Publication of KR20110006039A publication Critical patent/KR20110006039A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101102703B1 publication Critical patent/KR101102703B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

PURPOSE: An antenna module and a manufacturing method thereof are provided to rapidly combine a cover module with a base module through heat fusion combination unit. CONSTITUTION: An antenna radiator(100) is manufactured by cutting and bending conductive metal radiator having a gourd terminal therein. The base module is inserted into a cover molding. The cover module(300) is injection-molded along the outer shape of a combination face with the antenna radiator of the base module. A cover module is combined with combination face with the antenna radiator of the base module through heat fusion. A heat fusion combination unit has an edge with protrusion.

Description

열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈 및 그 제조방법{An antenna module and its manufacturing method}Antenna module for portable terminal by heat welding and its manufacturing method {An antenna module and its manufacturing method}

본 발명은 열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 안테나 모듈의 제조에 있어서, 안테나 방사체를 평면 또는 1 축 이상의 곡면을 가지며 접지단자 일체형 도전금속 방사체로 구성하고, 상기 안테나 방사체가 결속되는 베이스모듈과 상기 베이스모듈의 안테나 방사체 결합면에 덮여 결합되는 커버모듈을 사출성형하고, 상기 베이스모듈과 커버모듈을 열융착결합부에 의하여 열융착 결합하여 제조하여서 안테나모듈의 생산이 용이하도록 하며 안테나모듈의 내구성을 향상시킬 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.The present invention relates to an antenna module for a mobile terminal and a method for manufacturing the same by heat fusion, and more particularly, in the manufacture of an antenna module, the antenna radiator is composed of a grounding terminal integrated conductive metal radiator having a flat surface or one or more curved surfaces And injection molding the base module to which the antenna radiator is bound and the cover module coupled to the antenna radiator coupling surface of the base module and heat-bonding the base module and the cover module by a heat fusion coupling part to produce an antenna. The purpose of the module is to facilitate the production and to improve the durability of the antenna module.

일반적으로, 휴대폰, PDA, DMB, 네비게이션과 같이 무선송수신이 요구되는 휴대 단말기에 사용되는 무선 단말기용 안테나모듈은 로드 안테나, 헬리컬 안테나, 리트랙트블 안테나 등이 주로 사용되고 있다.In general, a rod antenna, a helical antenna, a retractable antenna, etc. are mainly used as an antenna module for a wireless terminal used in a mobile terminal requiring wireless transmission and reception such as a mobile phone, a PDA, a DMB, and a navigation.

특히 종래의 안테나모듈은 단말기의 외부에 설치됨으로 단말기의 부피증가와 외부로 노출되어 편의성에는 문제가 많아 칩 안테나, 세라믹 안테나, MPA(메탈 플레이트 안테나)안테나, 역-에프 안테나, 역L형 안테나 등과 같이 단말기에 내장한 안테나가 개발되어 사용하고 있다.In particular, the conventional antenna module is installed on the outside of the terminal increases the volume of the terminal and exposed to the outside, so there are many problems in convenience, chip antenna, ceramic antenna, MPA antenna, inverted-F antenna, inverted L antenna The antenna built into the terminal has been developed and used.

이상과 같은 단말기에 내장된 안테나 모듈은 단말기의 내부에 안테나모듈의 내장을 위한 별도의 공간을 확보하여 실시하거나, 안테나모듈을 단말기 하우징에 부착해야 실시하고 있다.The antenna module embedded in the terminal as described above is implemented by securing a separate space for the antenna module built in the terminal, or by attaching the antenna module to the terminal housing.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 내장형 안테나 모듈은 전자기기는 경량화와 슬림화의 추세에 따라 그 부피와 무게를 낮추고 안테나의 주기능인 수신효율 높여야 하나 이러한 것들이 한계에 직면해 있는 것이 현실이다.However, in the conventional built-in antenna module as described above, electronic devices should reduce their volume and weight according to the trend of light weight and slimness, and increase reception efficiency, which is a main function of the antenna, but these are facing limitations.

또한 특허공개 제2007-0044140호와 같이 일부 연성회로(PCB)로 구성된 안테나 방사체 또는 필름 위에 안테나 회로를 구성한 안테나 방사체를 하우징 모듈에 내장한 내장형 안테나가 있으나 이는 안테나 방사체로서의 많은 단점(인쇄회로 패턴의 변형과 하우징 박막 화의 한계 및 2축 이상의 곡면형성이 불가에 따른 수신율의 한계, 불량률이 높으며, 제조 공정이 과다하고, 가격경쟁력 저하 등)이 있었다.In addition, there is a built-in antenna in which the antenna radiator composed of some flexible circuits (PCB) or the antenna radiator constituting the antenna circuit on the film is embedded in the housing module as disclosed in Korean Patent Publication No. 2007-0044140. Due to the limitations of deformation and thinning of the housing and the inability to form more than two axes, the reception limit was high, the defect rate was high, the manufacturing process was excessive, and the price competitiveness was low.

또한 특허공개 제2006-0042663호와 같이 방사체가 판금가공되어 단말기 내측에 부착하는 안테나가 있으나 이는 안테나 방사체가 노출된 상태로 구비되어 있고 접착 결속되어 있으나 이는 안테나 방사체로서의 별도의 설치공간과 결합수단이 요구되는 등의 많은 단점(안테나방사체의 노출, 패턴의 변형 및 2 축 이상의 곡면형성 불가에 따른 수신율의 한계, 불량률의 높음 등)이 있었다. In addition, there is an antenna to which the radiator is attached to the inside of the terminal, as shown in Korean Patent Publication No. 2006-0042663, but it is provided with the antenna radiator exposed and adhesively bonded, but it has a separate installation space and coupling means as an antenna radiator. There are many shortcomings such as the demands of the antenna radiator, the deformation of the pattern and the limitation of the reception rate due to the inability to form a curved surface over two axes, and the high failure rate.

이에, 본 발명은 종래 내장형 안테나 모듈이 안테나 방사체의 변형과 2 축 이상의 곡면 구현이 불가능함으로 인한 수신율의 한계, 하우징 박막화의 한계, 불량률이 높고, 제조공정이 복잡한 문제 등을 해결할 수 있도록 한 것이다.Accordingly, the present invention is to solve the problem of the limitation of the reception rate, the limitation of the thinning of the housing, the failure rate is high, and the manufacturing process is complicated due to the deformation of the antenna radiator and the impossibility of implementing the curved surface more than two axes.

즉, 본 발명은 안테나모듈의 제조에 있어서, 안테나 방사체를 평면 또는 1 축 이상의 곡면을 가지며 접지단자 일체형 도전금속 방사체로 구성하고, 상기 안테나 방사체가 결속되는 베이스모듈과 상기 베이스모듈의 안테나 방사체 결합면에 덮여 결합되는 커버모듈을 사출성형하고, 상기 베이스모듈과 커버모듈을 열융착결합부에 의하여 열융착 결합하여 제조한 것이다.That is, in the manufacture of the antenna module, the antenna radiator is composed of a conductive metal radiator having a flat surface or at least one axis and having a ground terminal integrated conductive radiator, and a base module to which the antenna radiator is coupled and an antenna radiator coupling surface of the base module. It is manufactured by injection molding the cover module is covered and coupled to the heat-sealed bonding of the base module and the cover module by the heat-sealed bonding.

따라서, 본 발명은 안테나모듈의 제조에 있어서 안테나 방사체가 결속되는베이스모듈과 커버모듈을 열융착결합부에 의하여 열융착 결합되게 구성함으로써, 베이스모듈에 커버모듈의 결합이 신속하고 용이하게 이루어지며 커버모듈의 두께가 균일하게 형성되고 안테나 모듈의 무게, 부피, 면적을 줄어들어 단말기 하우징의 경량화, 슬림화가 동시에 해소되고, 하나의 하우징에 다수의 안테나 방사체를 내장할 수 있어 기존 (각각의 안테나를 제조하여 부착) 안테나에 비해 제조 공정이 간소화되어 전체 단말기 하우징 제조에 있어 품질, 가격경쟁력을 확보되는 것이다. Therefore, in the manufacture of the antenna module, the base module and the cover module to which the antenna radiator is bound are heat-sealed by the heat-sealed coupling part, so that the coupling of the cover module to the base module is made quickly and easily. The thickness of the module is uniformly formed, and the weight, volume, and area of the antenna module are reduced, thereby reducing the weight and slimming of the terminal housing at the same time, and it is possible to embed multiple antenna radiators in one housing. Compared to the antenna, the manufacturing process is simplified to ensure quality and price competitiveness in the entire terminal housing manufacturing.

또한 본 발명은 안테나 방사체를 2축 이상 곡면을 가지면 접지단자를 일체로 한 도전금속 방사체로 형성함으로써 안테나의 수신효율이 30% 이상 향상되는 것이다.In addition, the present invention improves the reception efficiency of the antenna by 30% or more by forming a conductive metal radiator having an integrated ground terminal when the antenna radiator has two or more curved surfaces.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings as follows.

본 발명은 안테나 방사체가 결속된 베이스모듈에 커버모듈이 열융착 결합을 통하여 제조, 생산성 및 내구성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention is to improve the manufacturing, productivity and durability through the heat-sealed coupling of the cover module to the base module to which the antenna radiator is bound.

즉, 본 발명은 안테나모듈의 제조에 있어서, 안테나 방사체(100)를 평면 또는 1 축 이상의 곡면 중 어느 하나의 형상을 가지며 접지단자(110) 일체형 도전금속 방사체를 절단과 절곡과정을 통하여 제조하는 안테나 방사체 제조과정(1)과, 안테나 방사체(100)가 일측 외면으로 노출되게 접합, 결속, 안착, 부착 및 인서트 등에 의하여 결합된 베이스모듈(200)을 제조하는 베이스모듈 제조과정(2)과, 베이스모듈(200)의 안테나 방사체(100) 결합 면의 외형 형상에 따라 커버모듈(300)을 사출성형하는 커버모듈 제조과정(4)과, 베이스모듈(200)의 안테나 방사체(100) 결합면에 열융착결속부에 의하여 커버모듈(300)이 열융착 결속되게 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)에 열융착수단을 가하여 결속하는 커버모듈 열융착과정(4)으로 이루어진 것이다.That is, the present invention, in the manufacture of the antenna module, the antenna radiator 100 has a shape of any one of a flat surface or one axis or more and the ground terminal 110, an antenna for manufacturing a conductive metal radiator integrated with a ground terminal 110 through a cutting and bending process Base module manufacturing process (2) of manufacturing the radiator manufacturing process (1) and the base module 200 coupled by bonding, binding, seating, attaching and inserting such that the antenna radiator 100 is exposed to one outer surface, and the base The cover module manufacturing process (4) for injection molding the cover module 300 according to the outer shape of the coupling surface of the antenna radiator 100 of the module 200, and heats the coupling surface of the antenna radiator 100 of the base module 200 The cover module 300 is composed of a cover module thermal fusion process (4) by applying heat fusion means to the base module 200 and the cover module 300 so that the cover module 300 is heat fused by the fusion binding unit.

여기서, 상기 열융착 결속부는 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)의 테두리에 각기 열융착테두리부(410)를 형성하고, 상기 양측 열융착테두리부(410) 중 어느 일 측에는 융착돌기(421)를 형성하여 실시할 수 있는 것이다.Here, the heat fusion binding unit forms a heat fusion edge portion 410 on the edge of the base module 200 and the cover module 300, respectively, the fusion protrusion 421 on either side of the heat fusion edge portion 410. ) Can be formed.

한편, 상기 융착돌기(421)에 대응되어 융착돌기(421)의 결합을 유도할 수 있게 한 융착홈(422)를 형성하고, 상기 융착홈(422)은 열융착수단에 의한 열융착력이 집중되게 융착돌기(421)의 돌출 길이보다 그 요입 깊이가 얕게 형성하여 실시함이 바람직한 것이다.Meanwhile, a fusion groove 422 is formed corresponding to the fusion protrusion 421 to induce coupling of the fusion protrusion 421, and the fusion groove 422 has a high heat fusion force by the heat fusion means. It is preferable that the recess depth is formed to be shallower than the protruding length of the fusion protrusion 421.

상기 융착돌기(421)는 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)의 중앙부위에 안테나 방사체(100)가 간섭되지 않는 부분에 형성하여 실시할 수 있는 것이다.The fusion protrusion 421 may be formed at the center portion of the base module 200 and the cover module 300 at a portion where the antenna radiator 100 does not interfere.

상기 안테나 방사체 제조과정(1)은 0.08~0.15mm의 동, 스테인레스(sus), 철 등등 도전금속판재를 안테나 패턴에 따라 절단가공하고, 절단가공된 안테나 소재를 설계 형상에 따라 다단 절곡과정을 거쳐 평면 또는 1 축 이상의 곡면 중 어느 하나의 형상을 갖게 형성하는 것으로서, 도전금속판재의 두께는 제한을 받지 않고 절단과 절곡과 같은 프레스 가공이 가능한 두께의 소재를 모두 사용하여 실시할 수 있는 것이다.In the antenna radiator manufacturing process (1), a conductive metal plate of 0.08 ~ 0.15mm copper, stainless steel, iron, etc. is cut and processed according to the antenna pattern, and the cut processed antenna material is subjected to a multi-step bending process according to the design shape. It is formed to have any one of a flat surface or a curved surface of one or more axes, the thickness of the conductive metal sheet material can be carried out using any material having a thickness that can be pressed, such as cutting and bending without limitation.

한편, 상기 접지단자(110)는 2 단 이상의 직각 절곡을 통하여 베이스모듈(200)의 안테나 방사체(100) 결합 반대 측면으로 노출되게 실시할 수 있는 것이다.On the other hand, the ground terminal 110 can be implemented to be exposed to the opposite side of the antenna radiator 100 coupling of the base module 200 through two or more right angle bending.

상기 베이스모듈 제조과정(2)은 베이스 성형금형(10)에 수지를 주입하여 0.5mm 이하의 두께로 사출성형하는 것으로서, 이때 사출성형과정에 있어서 안테나 방사체(100)의 결합을 위한 안테나 결합돌기(211)를 형성하여 실시할 수 있는 것이 다.The base module manufacturing process (2) is injection molding to a thickness of 0.5mm or less by injecting a resin into the base molding mold 10, wherein the antenna coupling projection for coupling the antenna radiator 100 in the injection molding process ( 211) can be formed.

상기 베이스모듈 제조과정(2)의 다른 실시 예로는 사출성형과정에 있어 안테나 방사체(100)를 인서트 성형할 수 있게 베이스 성형금형(10)에 안테나 방사체(100)를 결합하고 수지를 주입하여 0.5mm 이하의 두께로 사출성형하는 것으로서, 상기 베이스 성형금형(10)에는 인서트된 안테나 방사체의 유동을 방지하기 위하여 안테나 방사체(100)에 형성한 베이스금형 결속공(121)에 결속되는 안테나지지돌기(12)를 형성하여 실시할 수 있는 것이다.In another embodiment of the manufacturing process of the base module (2) is coupled to the antenna radiator 100 to the base molding mold 10 to insert insert the antenna radiator 100 in the injection molding process and injecting resin 0.5mm By injection molding to the thickness of the following, the base forming mold 10, the antenna support projection 12 is bound to the base mold binding hole 121 formed in the antenna radiator 100 to prevent the flow of the inserted antenna radiator (12) ) Can be formed.

상기 커버모듈 제조과정(4)은 베이스모듈(200)의 안테나 방사체(100) 결합 면의 외형 형상에 따라 커버 성형금형(20)에 사출 성형한 것으로서, 그 두께가 0.5mm 이하로 형성하여 실시함이 바람직한 것이다.The cover module manufacturing process (4) is injection molded to the cover molding mold 20 according to the outer shape of the coupling surface of the antenna radiator 100 of the base module 200, the thickness is formed to be 0.5mm or less This is desirable.

한편, 상기 베이스모듈(200)과 커버모듈(300) 중 어느 하나를 무선 단말기의 하우징을 겸하게 실시할 수 있는 것으로서, 상기 베이스모듈(200)을 무선 단말기의 하우징으로 형성하는 경우에는 안테나모듈ㅍ의 형성부위에 안테나 방사체(100)와 커버모듈(300)의 두께 만큼 요입되어 커버모듈(300)을 융착 결속 후 그 외면이 돌출되지 않고 동일면을 이루게 안테나모듈 결속홈(510)을 형성하고,On the other hand, any one of the base module 200 and the cover module 300 can be implemented as a housing of the wireless terminal, when the base module 200 is formed as a housing of the wireless terminal, The antenna radiator 100 and the cover module 300 is inserted into the forming portion by the thickness of the fusion bonding the cover module 300 after forming the antenna module binding groove 510 to form the same surface without protruding the outer surface,

상기 커버모듈(300)을 무선 단말기의 하우징으로 형성하는 경우에는 안테나모듈의 형성부위에 안테나 방사체(100)와 베이스모듈(200)의 두께만큼 요입되어 베 이스모듈(200)과 융착 결속한 후 그 외면이 돌출되지 않고 동일면을 이루게 안테나모듈 결속홈(510)을 형성하여 여 실시할 수 있는 것이다.In the case of forming the cover module 300 as a housing of the wireless terminal, the thickness of the antenna radiator 100 and the base module 200 is inserted into the forming portion of the antenna module and fusion-bonded with the base module 200. It can be carried out by forming the antenna module binding groove 510 to form the same surface without protruding the outer surface.

상기 커버모듈 열융착과정(4)은 안테나 방사체(100)가 결합된 베이스모듈(200)을 베이스 융착지그(31)에 안착하고, 커버모듈(300)을 베이스모듈(200)의 안테나 방사체(100)가 결합된 면으로 결합한 후 커버 융착지그(32)로 커버모듈(300)의 외측 면을 가압하며 열융착수단을 가하여서 열융착결속부에 열융착수단을 집중시켜 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)이 결속되게 하는 것이다.The cover module thermal fusion process (4) seats the base module 200 coupled to the antenna radiator 100 to the base fusion jig 31, the cover module 300 is the antenna radiator 100 of the base module 200 ) Is coupled to the combined surface and presses the outer surface of the cover module 300 with the cover fusion jig 32 and apply heat fusion means to concentrate the heat fusion means on the heat fusion binding unit to the base module 200 and the cover. The module 300 is to be bound.

여기서, 상기 열융착수단은 열융착결속부로 진동을 집중시켜 융착을 유발하는 고주파로 이루어지게 실시함이 바람직한 것이다.Here, the heat fusion means is preferably carried out at a high frequency to cause the fusion by concentrating the vibration to the heat fusion binding unit.

한편, 상기 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)의 접하는 양측면에는 결합시 슬라이딩 끼움 결합에 의하여 그 결합을 유도하고 견고한 결속이 이루어지게 어느 일측에 슬라이딩홈(431)을 형성하고 다른 일측에는 슬라이딩돌기(432)를 형성하여 실시할 수 있는 것이다.On the other hand, both sides of the base module 200 and the cover module 300 are in contact with the sliding fitting when combined to induce the coupling by engaging the coupling to form a solid bond to form a sliding groove 431 on one side and sliding on the other side The protrusion 432 can be formed and implemented.

이하, 본 발명의 제조과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the manufacturing process of the present invention will be described.

상기한 바와 같이 안테나모듈의 제조에 있어서, 안테나 방사체(100)를 평면 또는 1 축 이상의 곡면 중 어느 하나의 형상을 가지며 접지단자(110) 일체형 도전금속 방사체를 절단과 절곡과정을 통하여 제조하는 안테나 방사체 제조과정(1)과, 안테나 방사체(100)가 일측 외면으로 노출되게 접합, 결속, 안착, 부착 및 인서트 등에 의하여 결합된 베이스모듈(200)을 제조하는 베이스모듈 제조과정(2)과, 베이스모듈(200)의 안테나 방사체(100) 결합 면의 외형 형상에 따라 커버모듈(300)을 사출성형하는 커버모듈 제조과정(4)과, 베이스모듈(200)의 안테나 방사체(100) 결합면에 열융착결속부에 의하여 커버모듈(300)이 열융착 결속되게 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)에 열융착수단을 가하여 결속하는 커버모듈 열융착과정(4)으로 이루어진 본 발명에 따른 안테나 모듈의 제조는 안테나 방사체 제조과정(1)을 통하여 도전금속판을 안테나 설계에 따른 패턴에 따라 절단 가공하고, 절곡 과정을 통하여 평면 또는 2 축 이상의 다양한 곡면 중 어느 하나의 형상을 갖는 휴대 단말기 하우징의 형상에 따라 안테나 방사체(100)를 가공한다.As described above, in the manufacture of the antenna module, the antenna radiator 100 having the shape of any one of the plane or curved surface or more than one axis, and the antenna radiator for manufacturing the conductive terminal radiator integrated with the ground terminal 110 by cutting and bending Manufacturing process (1), and the base module manufacturing process (2) for manufacturing the base module 200 coupled by bonding, binding, seating, attaching and inserting so that the antenna radiator 100 is exposed to one outer surface, and the base module Cover module manufacturing process (4) for injection molding the cover module 300 according to the outer shape of the coupling surface of the antenna radiator 100 of the (200), and heat-sealed to the coupling surface of the antenna radiator 100 of the base module 200 An antenna module according to the present invention includes a cover module heat fusion process (4) for applying a heat fusion means to the base module 200 and the cover module 300 so that the cover module 300 is heat fused by the binding unit.Manufacturing is carried out by cutting the conductive metal plate according to the pattern according to the antenna design through the antenna radiator manufacturing process (1), and according to the shape of the mobile terminal housing having a shape of any one of a variety of flat surfaces or two or more axes through the bending process The antenna radiator 100 is processed.

그리고, 베이스모듈 제조과정(2)과 커버모듈 제조과정(4)을 통하여 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)을 각기 사출성형하되, 상기 베이스모듈(200)의 사출성형과정에 있어서 안테나 방사체(100)를 결합하여 인서트 상태로 제조하거나, 사출성형된 베이스모듈(200)의 일측 외면에 안테나 방사체(100)를 결합하여 베이스모듈(200)을 제조하는 것이다.Then, the injection molding of the base module 200 and the cover module 300 through the base module manufacturing process (2) and the cover module manufacturing process (4), respectively, the antenna radiator in the injection molding process of the base module 200 Combining the 100 to produce an insert state, or to combine the antenna radiator 100 to one side surface of the injection-molded base module 200 to manufacture the base module 200.

상기한 바와 같은 과정을 통하여 제조된 베이스모듈(200)을 베이스 융착지그(31)에 결합한 후 베이스모듈(200)에 커버모듈(300)을 결합한다.The base module 200 manufactured through the above process is coupled to the base fusion jig 31, and then the cover module 300 is coupled to the base module 200.

이상과 같이 베이스모듈(200)에 커버모듈(300)을 결합한 후에 커버 융착지그(32)를 동작시켜서 고추파를 가하게 되면, 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)에 형성한 융착돌기(421)에 고주파가 집중되어서 융착 결속되어 안테나 모듈이 제조되게 되는 것이다.After the cover module 300 is coupled to the base module 200 as described above, when the cover fusion jig 32 is operated to apply the red pepper wave, the fusion protrusion 421 formed on the base module 200 and the cover module 300 is provided. The high frequency is concentrated at) and fusion bonding is performed to manufacture the antenna module.

따라서, 본 발명은 안테나모듈의 제조에 있어서 안테나 방사체가 결속되는베이스모듈과 커버모듈을 열융착결합부에 의하여 열융착 결합되게 구성함으로써, 베이스모듈에 커버모듈의 결합이 신속하고 용이하게 이루어지며 커버모듈의 두께가 균일하게 형성되고 안테나 모듈의 무게, 부피, 면적을 줄어들어 단말기 하우징의 경량화, 슬림화가 동시에 해소되고, 하나의 하우징에 다수의 안테나 방사체를 내장할 수 있어 기존 (각각의 안테나를 제조하여 부착) 안테나에 비해 제조 공정이 간소화되어 전체 단말기 하우징 제조에 있어 품질, 가격경쟁력을 확보되는 것이다. Therefore, in the manufacture of the antenna module, the base module and the cover module to which the antenna radiator is bound are heat-sealed by the heat-sealed coupling part, so that the coupling of the cover module to the base module is made quickly and easily. The thickness of the module is uniformly formed, and the weight, volume, and area of the antenna module are reduced, thereby reducing the weight and slimming of the terminal housing at the same time, and it is possible to embed multiple antenna radiators in one housing. Compared to the antenna, the manufacturing process is simplified to ensure quality and price competitiveness in the entire terminal housing manufacturing.

또한 본 발명은 안테나 방사체를 2축 이상 곡면을 가지면 접지단자를 일체로 한 도전금속 방사체로 형성함으로써 안테나의 수신효율이 30% 이상 향상되는 것이다.In addition, the present invention improves the reception efficiency of the antenna by 30% or more by forming a conductive metal radiator having an integrated ground terminal when the antenna radiator has two or more curved surfaces.

도 1 은 본 발명에 따른 일 실시 예로 안테나 방사체를 결합하여 이루어진 제조과정 예시도.1 is an exemplary manufacturing process made by combining an antenna radiator according to an embodiment of the present invention.

도 2 는 도 1 에 따른 제조과정의 주요 예시도.Figure 2 is a major illustration of the manufacturing process according to FIG.

도 3 은 본 발명에 따른 다른 실시 예로 안테나 방사체를 베이스모듈에 인서트 하여 이루어진 제조과정 예시도.3 is an exemplary manufacturing process made by inserting the antenna radiator into the base module according to another embodiment according to the present invention.

도 4 는 도 3 에 따른 제조과정의 주요 예시도.4 is a main illustration of the manufacturing process according to FIG.

도 5 는 본 발명의 실시에 있어서 융착돌기와 융착홈을 모두 실시한 것을 보인 상세 예시도.Figure 5 is a detailed illustration showing that both fusion projections and fusion grooves in the practice of the present invention.

도 6 은 본 발명의 실시에 있어서, 슬라이딩돌기와 슬라이딩홈을 실시한 것을 보인 예시도.Figure 6 is an exemplary view showing that the sliding projection and the sliding groove in the practice of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 안테나 방사체 제조과정1: Antenna radiator manufacturing process

2 : 베이스모듈 제조과정2: Base Module Manufacturing Process

3 : 커버모듈 제조과정3: manufacturing process of cover module

4 : 커버모듈 열융착과정4: Cover module heat fusion process

10 : 베이스 성형금형 12 : 안테나지지돌기10: base molding mold 12: antenna support protrusion

20 : 커버 성형금형20: cover molding mold

31 : 베이스 융착지그 32 : 커버 융착지그31: Base fusion jig 32: Cover fusion jig

100 : 안테나 방사체 110 : 접지단자 121 : 베이스금형 결속공100: antenna radiator 110: ground terminal 121: base mold binding hole

200 : 베이스모듈 211 : 안테나 결합돌기 200: base module 211: antenna coupling protrusion

300 : 커버모듈300: cover module

410 : 열융착테두리부410: thermal fusion border

421 : 융착돌기 422 : 융착홈421: fusion protrusion 422: fusion groove

431 : 슬라이딩홈 432 : 슬라이딩돌기431: Sliding groove 432: Sliding protrusion

510 : 안테나모듈 결속홈510: antenna module binding groove

Claims (11)

안테나모듈의 제조에 있어서;In the manufacture of an antenna module; 안테나 방사체(100)를 평면 또는 1 축 이상의 곡면 중 어느 하나의 형상을 가지며 접지단자(110) 일체형 도전금속 방사체를 절단과 절곡과정을 통하여 제조하는 안테나 방사체 제조과정(1)과, 안테나 방사체(100)가 일측 외면으로 노출되게 접합, 결속, 안착, 부착 및 인서트 등에 의하여 결합된 베이스모듈(200)을 제조하는 베이스모듈 제조과정(2)과, 베이스모듈(200)의 안테나 방사체(100) 결합 면의 외형 형상에 따라 커버모듈(300)을 사출성형하는 커버모듈 제조과정(4)과, 베이스모듈(200)의 안테나 방사체(100) 결합면에 열융착결속부에 의하여 커버모듈(300)이 열융착 결속되게 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)에 열융착수단을 가하여 결속하는 커버모듈 열융착과정(4)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈의 제조방법.An antenna radiator manufacturing process (1) in which the antenna radiator 100 has a shape of one of a flat surface or one or more axes, and is manufactured by cutting and bending a conductive metal radiator integrated with the ground terminal 110, and an antenna radiator 100 ) Is a base module manufacturing process (2) for manufacturing the base module 200 coupled by bonding, binding, seating, attaching and inserting so as to be exposed to one outer surface, and the antenna radiator 100 coupling surface of the base module 200 Cover module manufacturing process (4) for injection molding the cover module 300 according to the outer shape of the, and the cover module 300 is heat-sealed by the heat fusion bonding portion to the antenna radiator 100 coupling surface of the base module 200 Method for manufacturing an antenna module for a mobile terminal by thermal fusion, characterized in that consisting of a cover module thermal fusion process (4) for applying the heat fusion means to the base module 200 and the cover module 300 to be fused. 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 열융착 결속부는 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)의 테두리에 각기 열융착테두리부(410)를 형성하고, 상기 양측 열융착테두리부(410) 중 어느 일 측에는 융착돌기(421)를 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈의 제조방법.The heat fusion binding unit forms a heat fusion edge portion 410 on the edge of the base module 200 and the cover module 300, respectively, and the fusion protrusion 421 on either side of the heat fusion edge portion 410. Method of manufacturing an antenna module for a mobile terminal by thermal fusion characterized in that formed. 제 2 항에 있어서;The method of claim 2; 상기 융착돌기(421)에 대응되어 융착돌기(421)의 결합을 유도할 수 있게 한 융착홈(422)를 형성하고, 상기 융착홈(422)은 열융착수단에 의한 열융착력이 집중되게 융착돌기(421)의 돌출 길이보다 그 요입 깊이가 얕게 형성하며,A fusion groove 422 is formed corresponding to the fusion protrusion 421 to induce coupling of the fusion protrusion 421, and the fusion groove 422 is fused to concentrate the heat fusion force by the heat fusion means. The recess depth is formed to be shallower than the protruding length of the projection 421, 상기 융착돌기(421)는 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)의 중앙부위에 안테나 방사체(100)가 간섭되지 않는 부분에 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈의 제조방법.The fusion projection 421 of the antenna module for a mobile terminal by thermal fusion, characterized in that formed in the center portion of the base module 200 and the cover module 300, the antenna radiator 100 does not interfere Manufacturing method. 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 안테나 방사체 제조과정(1)은 0.08~0.15mm의 동, 스테인레스(sus), 철 등등 도전금속판재를 안테나 패턴에 따라 절단가공하고, 절단가공된 안테나 소재를 설계 형상에 따라 다단 절곡과정을 거쳐 평면 또는 1 축 이상의 곡면 중 어느 하나의 형상을 갖게 형성하고, 상기 접지단자(110)는 2 단 이상의 직각 절곡을 통하여 베이스모듈(200)의 안테나 방사체(100) 결합 반대 측면으로 노출되게 이루어지며,In the antenna radiator manufacturing process (1), a conductive metal plate of 0.08 ~ 0.15mm copper, stainless steel, iron, etc. is cut and processed according to the antenna pattern, and the cut processed antenna material is subjected to a multi-step bending process according to the design shape. Formed to have a shape of any one of a flat surface or one axis or more, the ground terminal 110 is made to be exposed to the opposite side of the antenna radiator 100 coupling side of the base module 200 through two or more right angle bending, 상기 커버모듈 제조과정(4)은 베이스모듈(200)의 안테나 방사체(100) 결합 면의 외형 형상에 따라 커버 성형금형(20)에 사출 성형하며 그 두께가 0.5mm 이하 로 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈의 제조방법.The cover module manufacturing process (4) is injection molded into the cover molding mold 20 according to the outer shape of the coupling surface of the antenna radiator 100 of the base module 200, characterized in that the thickness is formed to less than 0.5mm Method of manufacturing an antenna module for a portable terminal by thermal fusion. 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 베이스모듈 제조과정(2)은 The base module manufacturing process (2) 베이스 성형금형(10)에 수지를 주입하여 0.5mm 이하의 두께로 사출성형하되, 사출성형과정에 있어서 안테나 방사체(100)의 결합을 위한 안테나 결합돌기(211)를 형성하여 이루어진 것과Injection molding the resin into the base molding mold 10 to a thickness of 0.5mm or less, and in the injection molding process by forming an antenna coupling protrusion 211 for coupling the antenna radiator 100 사출성형과정에 있어 안테나 방사체(100)를 인서트 성형할 수 있게 베이스 성형금형(10)에 안테나 방사체(100)를 결합하고 수지를 주입하여 0.5mm 이하의 두께로 사출성형하되, 상기 베이스 성형금형(10)에는 인서트된 안테나 방사체의 유동을 방지하기 위하여 안테나 방사체(100)에 형성한 베이스금형 결속공(121)에 결속되는 안테나지지돌기(12)를 형성하여 이루어진 것 중 어느 하나의 방법이 선택적으로 이루어진 것을 특징으로 하는 열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈의 제조방법.In the injection molding process, the antenna radiator 100 is coupled to the base molding mold 10 to insert insert the antenna radiator 100, and the resin is injected to injection molding to a thickness of 0.5 mm or less, and the base molding mold ( 10) optionally any one of the methods made by forming an antenna support protrusion 12 that is bound to the base mold binding hole 121 formed in the antenna radiator 100 to prevent the flow of the inserted antenna radiator selectively Method of manufacturing an antenna module for a mobile terminal by thermal fusion characterized in that made. 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 베이스모듈(200)과 커버모듈(300) 중 어느 하나를 무선 단말기의 하우 징을 겸하게 구성하여 이루어지되,Any one of the base module 200 and the cover module 300 is configured to serve as a housing of the wireless terminal, 무선 단말기의 하우징에 융착 결속에 의한 안테나 모듈의 형성 후 그 외면이 돌출되지 않고 동일면을 이루게 안테나모듈 결속홈(510)을 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈의 제조방법.Method of manufacturing an antenna module for a mobile terminal by heat fusion, characterized in that the antenna module binding groove 510 is formed so that the outer surface does not protrude and form the same surface after the formation of the antenna module by fusion bonding in the housing of the wireless terminal. . 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 커버모듈 열융착과정(4)은 안테나 방사체(100)가 결합된 베이스모듈(200)을 베이스 융착지그(31)에 안착하고, 커버모듈(300)을 베이스모듈(200)의 안테나 방사체(100)가 결합된 면으로 결합한 후 커버 융착지그(32)로 커버모듈(300)의 외측 면을 가압하며 열융착수단을 가하여서 열융착결속부에 열융착수단을 집중시켜 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)이 결속되게 하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈의 제조방법.The cover module thermal fusion process (4) seats the base module 200 coupled to the antenna radiator 100 to the base fusion jig 31, the cover module 300 is the antenna radiator 100 of the base module 200 ) Is coupled to the combined surface and presses the outer surface of the cover module 300 with the cover fusion jig 32 and apply heat fusion means to concentrate the heat fusion means on the heat fusion binding unit to the base module 200 and the cover. The method of manufacturing an antenna module for a portable terminal by thermal fusion, characterized in that the module 300 is made to bind. 제 7 항에 있어서;The method of claim 7; 상기 열융착수단은 열융착결속부로 진동을 집중시켜 융착을 유발하는 고주파로 이루어진 것을 특징으로 하는 열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈의 제조방법.The heat fusion means is a method of manufacturing an antenna module for a mobile terminal by heat fusion, characterized in that made of a high frequency to cause vibration by concentrating the vibration to the heat fusion binding unit. 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)의 접하는 양측면에는 결합시 슬라이딩 끼움 결합에 의하여 그 결합을 유도하고 견고한 결속이 이루어지게 어느 일측에 슬라이딩홈(431)을 형성하고 다른 일측에는 슬라이딩돌기(432)를 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈의 제조방법.Both sides of the base module 200 and the cover module 300 are in contact with each other by inducing the coupling when coupled by sliding fitting when combined to form a sliding groove 431 on one side to form a solid bond and the other side sliding projection ( Method of manufacturing an antenna module for a mobile terminal by thermal fusion, characterized in that formed by 432. 제 1 항 내지 제 9 항에 의한 제조방법에 의하여,By the manufacturing method according to claim 1, 안테나 방사체를 평면과 1 축 이상의 곡면 중 어느 하나의 형상을 가지며 접지단자(110) 일체형 도전금속 방사체로 구성하고, 상기 안테나 방사체(100)가 결속되는 베이스모듈(200)과 상기 베이스모듈(200)의 안테나 방사체 결합면에 덮여 결합되는 커버모듈(300)을 사출성형하고, 상기 베이스모듈(200)과 커버모듈(300)을 열융착결합부에 의하여 열융착 결합하여 형성된 것을 특징으로 하는 열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈.The antenna radiator has a shape of any one of a flat surface and one or more axes and is formed of a conductive metal radiator integrated with the ground terminal 110, and the base module 200 and the base module 200 to which the antenna radiator 100 is bound. The cover module 300 which is covered and coupled to the antenna radiator coupling surface of the injection molding, and the base module 200 and the cover module 300 by heat fusion bonding, characterized in that formed by heat-sealed by the heat fusion coupling portion Antenna module for portable terminal by. 제 10 항에 있어서;The method of claim 10; 상기 베이스모듈(200)과 커버모듈(300) 중 어느 하나를 휴대단말기의 하우징으로 구성된 것을 특징으로 하는 열융착에 의한 휴대 단말기용 안테나모듈.Any one of the base module 200 and the cover module 300 is an antenna module for a mobile terminal by heat fusion, characterized in that consisting of a housing of the mobile terminal.
KR1020090063478A 2009-07-13 2009-07-13 An antenna module and its manufacturing method KR101102703B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090063478A KR101102703B1 (en) 2009-07-13 2009-07-13 An antenna module and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090063478A KR101102703B1 (en) 2009-07-13 2009-07-13 An antenna module and its manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110006039A true KR20110006039A (en) 2011-01-20
KR101102703B1 KR101102703B1 (en) 2012-01-05

Family

ID=43612921

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090063478A KR101102703B1 (en) 2009-07-13 2009-07-13 An antenna module and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101102703B1 (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101403394B1 (en) * 2012-11-19 2014-06-13 주식회사 마이크로알에프 Case of electronic device having antenna embedded therein
KR101508768B1 (en) * 2014-02-14 2015-04-07 주식회사 핀크래프트엔지니어링 Antenna Radiator including 3 dimensional round surface, shaping method and the application
WO2016076660A1 (en) * 2014-11-14 2016-05-19 김우중 Method for manufacturing antenna for mobile communication terminal having metal edge, antenna for mobile communication terminal manufactured thereby, and mobile communication terminal having same
WO2016126017A1 (en) * 2015-02-06 2016-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Housing, manufacturing method thereof, and electronic device having the housing
CN106129603A (en) * 2015-05-04 2016-11-16 三星电机株式会社 Radiator frame manufactured, the electronic installation including it and manufacture method thereof
US9578149B2 (en) 2015-02-06 2017-02-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including display with bent area
US9578759B2 (en) 2015-02-06 2017-02-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device with cover
US10051096B2 (en) 2015-02-06 2018-08-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Battery pack mounting structure and electronic device having the same
US10056204B2 (en) 2015-02-06 2018-08-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Key button assembly and electronic device having the same
KR102209146B1 (en) 2019-09-30 2021-01-28 주식회사 이엠따블유 An internal antenna

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101224481B1 (en) 2012-11-20 2013-01-21 정종민 Inner antenna for portable terminal
KR101412888B1 (en) 2013-05-27 2014-06-26 삼성전기주식회사 Radiator frame having antenna pattern embeded therein, antenna pattern frame including thereof, electronic device including thereof, and and mould for manufacturing thereof
KR20160092875A (en) * 2015-01-28 2016-08-05 삼성전기주식회사 Radiator frame having antenna pattern embeded therein and electronic device including thereof
KR101634285B1 (en) * 2015-02-02 2016-06-30 주식회사 알.에프.텍 Smart phone case with antenna and method of manufacturing the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100563976B1 (en) * 2003-11-17 2006-03-29 (주)엠알더블유 커뮤니케이션스 An internal antenna and manufacturing method thereof
KR100809249B1 (en) * 2006-05-10 2008-02-29 삼성전기주식회사 Built-in Antenna Assembly of Wireless Communication Terminals

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101403394B1 (en) * 2012-11-19 2014-06-13 주식회사 마이크로알에프 Case of electronic device having antenna embedded therein
KR101508768B1 (en) * 2014-02-14 2015-04-07 주식회사 핀크래프트엔지니어링 Antenna Radiator including 3 dimensional round surface, shaping method and the application
WO2016076660A1 (en) * 2014-11-14 2016-05-19 김우중 Method for manufacturing antenna for mobile communication terminal having metal edge, antenna for mobile communication terminal manufactured thereby, and mobile communication terminal having same
US9578759B2 (en) 2015-02-06 2017-02-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device with cover
US9578149B2 (en) 2015-02-06 2017-02-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including display with bent area
WO2016126017A1 (en) * 2015-02-06 2016-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Housing, manufacturing method thereof, and electronic device having the housing
US10051096B2 (en) 2015-02-06 2018-08-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Battery pack mounting structure and electronic device having the same
US10056204B2 (en) 2015-02-06 2018-08-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Key button assembly and electronic device having the same
US10530912B2 (en) 2015-02-06 2020-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including display with bent area
US10665924B2 (en) 2015-02-06 2020-05-26 Samsung Electronics Co., Ltd Housing, manufacturing method thereof, and electronic device having the housing
US11575779B2 (en) 2015-02-06 2023-02-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including display with bent area
US11611141B2 (en) 2015-02-06 2023-03-21 Samsung Electronics Co., Ltd Housing, manufacturing method thereof, and electronic device having the housing
CN106129603A (en) * 2015-05-04 2016-11-16 三星电机株式会社 Radiator frame manufactured, the electronic installation including it and manufacture method thereof
KR102209146B1 (en) 2019-09-30 2021-01-28 주식회사 이엠따블유 An internal antenna

Also Published As

Publication number Publication date
KR101102703B1 (en) 2012-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101102703B1 (en) An antenna module and its manufacturing method
KR100932079B1 (en) An antenna module and its manufacturing method
CN202634902U (en) Electronic equipment component
WO2021047659A1 (en) Middle frame, rear cover and preparation method therefor, and electronic device
KR100973659B1 (en) A mobile cace had inner-antenna and its manufacturing method
CN106200785B (en) The double injection molding joints for the component that coupling electronic equipment is electrically isolated from each other and its manufacturing method
JP5084929B2 (en) Antenna pattern frame, electronic device case and its manufacturing mold
KR101506500B1 (en) The manufacturing method of the built-in antenna
US8248310B2 (en) Outer cover for communication device and method for fabricating the same
CN102076189A (en) Electronic device component, electronic device and related method
KR101133325B1 (en) Antenna radiator, method for manufacturing case of electronic device having a plurality of antenna pattern radiator embeded therein
KR101219004B1 (en) Terminal for communication and method for manufacturing the same
CN201878437U (en) Electronic equipment component
KR101098106B1 (en) An Antenna module and its manufacturing method
KR20130105562A (en) Manufacturing method of wireless mobile built-in antenna case or cover and its mold
KR100915353B1 (en) Manufacturing method of an antenna module
CN101782972B (en) Ic card
CN102820760A (en) Vibration motor, upper cover of vibration motor and production method of upper cover
JP5730523B2 (en) Chip antenna and manufacturing method thereof
KR101159653B1 (en) Method for manufacturing of antenna module using insert molding
KR101033283B1 (en) Internal antenna
KR101069969B1 (en) An antenna module and its manufacturing method
KR100957455B1 (en) An case for wirless electroic device and its manufacturing method
KR101741556B1 (en) Card-type smart key and method there of
KR101157598B1 (en) Method for manufacturing case of mobile device with antenna

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141014

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151016

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161219

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180116

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee