KR20100138079A - 마이크로폰 조립체 및 이에 채용된 진동-스페이스 유닛, 그리고, 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 마이크로폰 조립체 및 이에 채용된 진동-스페이스 유닛, 그리고, 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 진동판 유닛 및 스페이스 링을 단품상태가 아닌 어셈블리 상태로 접합시킨 후, 이들을 개별 단품으로 최종 분리시켜, 이 진동판 유닛 및 스페이스 링이 조립체의 본격적인 조립 국면 이전에, 이미 일체로 접합된 진동-스페이스 유닛을 안정적으로 형성할 수 있도록 하고, 이를 통해, 생산자 측에서, 조립체의 조립국면 시 불필요한 품질저해요소로 작용하였던 <진동판 유닛 상에 단품상태의 스페이스 링을 쌓는 공정>을 효과적으로 배제시킬 수 있도록 유도함으로써, 마이크로폰 조립체의 전체적인 음/전 변환 품질, 공정효율성, 조립성 등이 최근의 생산자/사용자 욕구에 맞추어 자연스럽게 최적화 될 수 있도록 가이드 할 수 있다.
Description
본 발명은 마이크로폰 조립체 및 이에 채용된 진동-스페이스 유닛, 그리고, 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진동판 유닛 및 스페이스 링을 단품상태가 아닌 어셈블리 상태로 접합시킨 후, 이들을 개별 단품으로 최종 분리시켜, 이 진동판 유닛 및 스페이스 링이 조립체의 본격적인 조립 국면 이전에, 이미 일체로 접합된 진동-스페이스 유닛을 안정적으로 형성할 수 있도록 하고, 이를 통해, 생산자 측에서, 조립체의 조립국면 시 불필요한 품질저해요소로 작용하였던 <진동판 유닛 상에 단품상태의 스페이스 링을 쌓는 공정>을 효과적으로 배제시킬 수 있도록 유도함으로써, 조립체의 전체적인 음/전 변환 품질, 공정효율성, 조립성 등이 최근의 생산자/사용자 욕구에 맞추어 자연스럽게 최적화 될 수 있도록 가이드 할 수 있는 마이크로폰 조립체 및 이에 채용된 진동-스페이스 유닛, 그리고, 그 제조방법에 관한 것이다.
최근, 핸드폰, 전화기 등의 정보통신기기 분야 및 엠프(Amplifier) 등의 음 향기기 분야의 기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향적 에너지(Acoustic energy)를 전기적 에너지(Electric energy)로 변환시키는 마이크로폰 조립체의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있다.
통상, 이러한 마이크로폰 조립체는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 회로보드에 표면 실장되어, 해당 회로보드와 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 통상, 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체, 예를 들어, 본 출원인에 의해 출원 등록된 국내등록특허 제10-349200호(명칭: 초박형 콘덴서 마이크로폰 조립체 및 그 조립방법)에 개시된 마이크로폰 조립체(10)는 음파 유입구(1a)가 형성된 둥근 통체 형상의 케이스(1)와, 이 케이스(1)의 내부공간에 탑재·수용되는 진동판 유닛(11), 스페이스 링(Space ring:4), 절연베이스 링(7), 유전체판(5), 도전베이스 링(6), PCB(9:Printed Circuit Board) 등이 일체로 조합된 구성을 취하게 된다.
이 경우, 앞의 진동판 유닛(11)은 예를 들어, 폴라 링(Polar ring)과 같은 금속 링(2) 및 이 금속 링(2)을 접합 커버하는 진동판(3)이 일체로 조합된 구성을 취하게 되며, 이 상황에서, 앞의 PCB(9)에는 전기적인 신호처리를 위한 회로세트(8), 예를 들어, 트랜지스터, 커패시터 등이 추가 배치된다.
이때, 상술한 진동판 유닛(11), 스페이스 링(4), 절연베이스 링(7), 유전체판(5), 도전베이스 링(6), PCB(9) 등은 마이크로폰 조립체(10)의 본격적인 조립 국 면 하에서, 각기 독립된 개별 단품 상태로 쌓여 케이스(1)의 내부공간에 순차적으로 탑재되는 일련의 자연 적층 절차를 겪음으로써, 완성된 형태의 마이크로폰 조립체(10)를 형성하게 된다.
여기서, 앞의 도전베이스 링(6)은 진동판 유닛(11)의 진동판(3) 및 유전체판(5) 사이의 간극 변화에 따라 일련의 전류신호 변이가 발생되면, 유전체판(5) 및 PCB(9)를 전기적으로 연결시켜, 해당 전류신호 변이를 PCB(9)의 회로세트 쪽으로 전달하는 역할을 수행하게 된다. 또한, 앞의 절연베이스 링(7)은 도전베이스 링(6) 및 유전체판(5)의 테두리를 커버하여, 해당 도전베이스 링(6) 및 유전체판(5)이 케이스(1)의 내벽과 전기적으로 접촉되는 것을 차단시키는 역할을 수행하게 된다.
이러한 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체(10) 체제 하에서, 상술한 바와 같이, 본격적인 마이크로폰 조립체(10)의 조립국면이 도래하면, 진동판 유닛(11), 스페이스 링(4) 등은 상호 독립된 개별 단품 상태로 쌓여 케이스의 내부공간에 순차적으로 탑재되는 절차를 겪게 된다.
그러나, 상술한 마이크로폰 조립체(10)라는 부품 자체가 핸드폰 등과 같은 소규모의 전자기기에 채용되는 지극히 미세하고 정밀한 전자/전기 디바이스이고, 특히, 스페이스 링(4)은 마이크로폰 조립체(10)를 이루는 다른 구성요소들에 비해, 상대적으로 그 중량이 더욱 가벼운 구성요소이기 때문에, 마이크로폰 조립체(10)의 조립 국면에서, 만약, 생산자(전자기기 생산자, 마이크로폰 생산자 등) 측에서, 별다른 대책 없이, 진동판 유닛(11) 상에 스페이스 링(4)을 <독립된 개별 단품 상태>로 쌓는 공정(즉, 진동판 유닛(11)을 대상으로 하는 단품상태의 스페이스 링(4) 적층 공정)을 무모하게 강행하게 될 경우, 해당 생산자 측에서는 단품상태의 지극히 미세하고 가벼운 스페이스 링(4)을 진동판 유닛(11) 상부의 비좁은 공간상에 쌓아 놓는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없게 됨으로써, 마이크로폰 조립체(10)의 전체적인 공정효율성 및 조립성이 크게 저하되는 문제점을 고스란히 감수할 수밖에 없게 된다.
또한, 이 상황에서, 생산자 측에서는 단품상태의 지극히 미세하고 가벼운 스페이스 링(4)을 진동판 유닛(11) 상의 적절한 위치에 정확하게 놓을 수 없게 됨으로써, 마이크로폰 조립체(10)의 전체적인 음/전 변환 품질이 크게 저하되는 문제점 역시 고스란히 감수할 수밖에 없게 된다.
물론, 이러한 마이크로폰 조립체(10)의 음/전 변환 품질, 공정효율성, 조립성 등의 악화 상황 하에서, 생산자(전자기기 생산자, 마이크로폰 생산자 등) 측에서는, 전자기기의 고급화를 요구하는 최근의 사용자 욕구에 탄력적으로 대응할 수 없게 됨으로써, 자사의 제품 경쟁력이 크게 떨어지는 피해를 고스란히 입을 수밖에 없게 되며, 사용자 측 역시, 전체적인 전자기기의 이용 품질이 크게 낮아지는 피해를 피할 수 없게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 진동판 유닛 및 스페이스 링을 단품상태가 아닌 어셈블리 상태로 접합시킨 후, 이들을 개별 단품으로 최종 분리시켜, 이 진동판 유닛 및 스페이스 링이 조립체의 본격적인 조립 국면 이전에, 이미 일체로 접합된 진동-스페이스 유닛을 안정적으로 형성할 수 있도록 하고, 이를 통해, 생산자 측에서, 조립체의 조립국면 시 불필요한 품질저해요소로 작용하였던 <진동판 유닛 상에 단품상태의 스페이스 링을 쌓는 공정>을 효과적으로 배제시킬 수 있도록 유도함으로써, 조립체의 전체적인 음/전 변환 품질, 공정효율성, 조립성 등이 최근의 생산자/사용자 욕구에 맞추어 자연스럽게 최적화 될 수 있도록 가이드 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 케이스와; 상기 케이스에 탑재된 상태에서, 상기 케이스의 내부로 입력되는 음파에 의해 진동하는 진동판과; 상기 진동판 상에 얹혀져, 상기 진동판과 일체로 접합되는 스페이스 링과; 상기 스페이스 상에 얹혀지면서, 상기 스페이스 링을 매개로 하여, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과; 상기 유전체판과 전기적으로 연결되며, 상기 진동판의 진동에 상응하는 상기 유전체판의 전기적인 신호변화를 처리하는 PCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체를 개시한다.
또한, 본 발명의 다른 측면에서는 금속 링과; 상기 금속 링과 일체로 접합된 진동판과; 상기 금속 링을 기저체로 하여, 상기 진동판 상에 얹혀진 상태에서, 상기 진동판과 일체로 접합되며, 상기 유전체판 및 진동판 사이에 개재된 상태에서, 상기 유전체판 및 진동판 사이에 간극형성을 유발시켜, 상기 유전체판 및 진동판 사이에 정전기장이 형성되도록 유도하는 스페이스 링을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체용 진동-스페이스 유닛을 개시한다.
나아가, 본 발명의 또 다른 측면에서는 금속 링 원자재 판 및 스페이스 링 원자재 필름의 각각에 천공 어레이를 형성하는 단계와; 상기 천공 어레이가 형성된 금속 링 원자재 판 상에 진동판 원자재 필름을 일체로 접합시키는 단계와; 상기 진동판 원자재 필름이 접합된 금속 링 원자재 판을 상기 천공 어레이가 상호 일치하도록 상기 스페이스 링 원자재 필름에 일체로 접합시키는 단계와; 상기 금속 링 원자재 판 및 진동판 원자재 필름, 그리고, 상기 스페이스 링 원자재 필름을 상기 천공 어레이가 상호 일치하도록 일체로 접합시킨 상태에서, 상기 천공 어레이를 이루는 각 천공들의 주변 테두리를 상기 금속 링 원자재 판, 진동판 원자재 필름, 스페이스 링 원자재 필름으로부터 떼어내어, 금속 링 및 진동판, 그리고, 스페이스 링이 일체로 접합된 진동-스페이스 유닛을 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체용 진동-스페이스 유닛의 제조방법을 개시한다.
본 발명에서는 진동판 유닛 및 스페이스 링을 단품상태가 아닌 어셈블리 상태로 접합시킨 후, 이들을 개별 단품으로 최종 분리시켜, 이 진동판 유닛 및 스페 이스 링이 조립체의 본격적인 조립 국면 이전에, 이미 일체로 접합된 진동-스페이스 유닛을 안정적으로 형성할 수 있도록 유도하기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 생산자 측에서는 조립체의 조립국면 시 불필요한 품질저해요소로 작용하였던 <진동판 유닛 상에 단품상태의 스페이스 링을 쌓는 공정>을 효과적으로 배제시킬 수 있게 되며, 결국, 최종 조립 완성되는 조립체의 전체적인 음/전 변환 품질, 공정효율성, 조립성 등은 최근의 생산자/사용자 욕구에 맞추어 자연스럽게 최적화 될 수 있게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체 및 이에 채용된 진동-스페이스 유닛, 그리고, 그 제조방법을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체(100)는 음파 유입구(101a)가 형성된 둥근 통체 형상을 이루면서, 내부의 구성요소들을 외부로부터 밀봉시키는 케이스(101)와, 이 케이스(101)의 상부에 순차적으로 얹혀져, 케이스(101)의 내부공간에 순차적으로 탑재되는 진동판 유닛(111), 스페이스 링(Space ring:104), 유전체판(105), 절연베이스 링(107), 도전베이스 링(106), PCB(109:Printed Circuit Board) 등이 일체로 조합된 구성을 취하게 된다. 이 경우, PCB(109)에는 전기적인 신호처리를 위한 회로세트(108), 예를 들어, 트랜지스터, 커패시터 등이 추가 배치된다.
이때, 진동판 유닛(111)은 진동판(103) 및 이 진동판(103)을 지지·고정하는 금속 링(102), 예를 들어, 폴라 링이 일체로 조합된 구성을 취하게 되며, 유전체판(105)은 금속 재질 또는 Si 재질을 가지면서, 스페이스 링(104)을 매개로 하여, 진동판 유닛(111) 측 금속 링(102)에 의해 지지되는 구조를 취하게 된다. 이 경우, 유전체판(105)에는 전하가 주입된 정전기장 형성용 고분자 필름이 융착·배치된다.
여기서, 앞의 케이스(101)는 예컨대, 알루미늄(Al), 또는 동(Cu) 등의 재질을 가지게 되며, 금속 링(102)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate) 등의 재질을 가지게 되고, 스페이스 링(104)은 예컨대, PET 필름(Polyetyleneterephtalate film), PPS 필름(PolyPhenylene Sulfide film) 등의 재질을 가지게 되며, 진동판(103)은 금 또는 니켈이 코팅된 PET 필름 등의 재질을 가지게 된다.
이 상황에서, 스페이스 링(104)은 앞의 금속 링(102)을 기저체로 하여, 진동판(103) 상에 얹혀진 상태에서, 유전체판(105)을 지지함으로써, 도 3에 도시된 바와 같은 간극(G)의 형성을 유발시키고, 이를 통해, 유전체판(105) 및 진동판(103) 사이에 일련의 정전기장이 형성되도록 유도하는 역할을 수행하게 되며(참고로, 도 3은 도 2를 뒤집어 보인 도면이므로, 도 3의 측면에서 볼 때에는 구성요소 간의 위치관계 설명이 반대로 이루어지게 됨. 이하 같음), 진동판(103)은 유전체판(105)과 상술한 간극(G)을 유지하면서, 음향 유입홀(101a)을 통해 유입되는 음향에 따라, 진동하여, 유전체판(105)의 전위를 가변시키는 역할을 수행하게 된다.
이때, PCB(109)는 상술한 진동판(103)의 진동에 의해 진동판(103) 및 유전체판(105) 사이에 형성된 간극(G)이 일정 속도로 변화하고, 이 간극(G)의 변화에 따 라, 유전체판(105)의 전위가 가변되는 경우, 자체 구비된 트랜지스터, 캐패시터 등과 같은 회로세트(108)를 활용하여, 예컨대, <해당 전위 가변값에 따른 전류값을 증폭시켜 외부(전자기기)로 출력시키는 동작>을 수행하게 된다.
여기서, 앞의 도전베이스 링(106)은 유전체판(105) 및 PCB(109)를 전기적으로 연결시켜, 진동판 유닛(111)의 진동판(103) 및 유전체판(105) 사이의 간극(G) 변화에 따라 전류신호 변이가 발생되면, 해당 전류신호 변이를 PCB(109)의 회로세트(108) 쪽으로 전달하는 역할을 수행하게 된다. 또한, 절연베이스 링(107)은 도전베이스 링(106) 및 유전체판(105)의 테두리를 커버하여, 해당 도전베이스 링(106) 및 유전체판(105)이 케이스(101)의 내벽과 전기적으로 접촉되는 것을 차단시키는 역할을 수행하게 된다.
이러한 본 발명의 체제 하에서도, 절연베이스 링(107), 유전체판(105), 도전베이스 링(106), PCB(109) 등은 마이크로폰 조립체(100)의 본격적인 조립 국면 하에서, 각기 독립된 개별 단품 상태로 쌓여 케이스(1)의 내부공간에 순차적으로 탑재되는 일련의 자연 적층 절차를 겪음으로써, 완성된 형태의 마이크로폰 조립체(10)를 형성하게 된다.
물론, 상술한 바와 같이, 스페이스 링(104)은 마이크로폰 조립체(100)를 이루는 다른 구성요소들에 비해, 상대적으로 그 중량이 더욱 가벼운 구성요소이기 때문에, 마이크로폰 조립체(100)의 조립 국면에서, 만약, 생산자(전자기기 생산자, 마이크로폰 생산자 등) 측에서, 별다른 대책 없이, 진동판 유닛(111) 상에 스페이스 링(104)을 <독립된 개별 단품 상태>로 쌓는 공정을 무모하게 강행하게 될 경우, 해당 생산자 측에서는 단품상태의 지극히 미세하고 가벼운 스페이스 링(104)을 진동판 유닛(111) 상부의 비좁은 공간상에 쌓아 놓는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없게 됨으로써, 마이크로폰 조립체(100)의 전체적인 공정효율성 및 조립성이 크게 저하되는 문제점을 고스란히 감수할 수밖에 없게 됨은 물론, 스페이스 링(104)을 진동판 유닛(111) 상의 적절한 위치에 정확하게 놓을 수 없게 됨으로써, 마이크로폰 조립체(100)의 전체적인 음/전 변환 품질이 크게 저하되는 문제점 역시 고스란히 감수할 수밖에 없게 된다.
이러한 민감한 상황에서, 앞의 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 진동판 유닛(111) 및 스페이스 링(104)을 단품상태가 아닌 어셈블리 상태로 사전 접합시킨 후(뒤에 언급하는 진동-스페이스 유닛(112)의 제조방법부분 설명 참조), 이들을 개별 단품으로 최종 분리시켜, 이 진동판 유닛(111) 및 스페이스 링(104)이 마이크로폰 조립체(100)의 본격적인 조립 국면 이전에, 이미 일체로 접합된 진동-스페이스 유닛(112)을 안정적으로 형성할 수 있도록 유도하게 된다(물론, 이러한 조치 하에서, 진동-스페이스 유닛(112)을 이루는 스페이스 링(104), 진동판(103), 금속링(102) 등은 종래와 달리, 마이크로폰 조립체(100)의 본격적인 조립 국면 이전에, 이미 상호 견고하게 접합된 완성된 형태의 복합단품 구조를 형성하게 된다).
이 경우, 금속 링(102)의 일부에는 진동판(103)을 금속 링(102) 상에 일체로 견고하게 접합시키기 위한 접착제(116), 예를 들어, UV 접합수지가 추가로 배치되며, 스페이스 링(104) 또는 진동판(103)의 일부에는 스페이스 링(104)을 진동 판(103) 상에 일체로 견고하게 접합시키기 위한 접착제(115), 예를 들어, UV 접합수지가 추가로 배치된다(도 2 및 도 3 참조).
이처럼, 본 발명의 체제 하에서, 스페이스 링(104), 진동판(103), 금속 링(102) 등은 접착제(115,116)를 매개로, 일체로 접합된 구조를 취함으로써, 마이크로폰 조립체(100)의 본격적인 조립 국면 이전에, 이미 완성된 형태의 진동-스페이스 유닛(112)을 안정적으로 형성하기 때문에, 마이크로폰 조립체(100)의 조립 국면이 도래하더라도, 생산자(전자기기 생산자, 마이크로폰 생산자 등) 측에서는 <진동판 유닛(111) 상에 단품상태의 스페이스 링을 독립된 개체로 쌓는 공정> 등을 전혀 진행시킬 필요성이 없게 되며, 결국, 해당 생산자 측에서는 마이크로폰 조립체(100)의 전체적인 공정효율성 및 조립성이 크게 향상되는 이점은 물론, 스페이스 링(104)을 진동판 유닛(111) 상의 적절한 위치에 정확하게 놓을 수 있게 됨으로써, 마이크로폰 조립체(100)의 전체적인 음/전 변환 품질이 크게 향상되는 이점 또한 탄력적으로 향유할 수 있게 된다.
상술한 구성을 취하는 본 발명의 체제 하에서, 일련의 음파가 케이스(101)의 음파 유입구(101a)를 통해 유입되면, 진동판(103)은 그 즉시, 이 음파에 의해, 일정 속도로 진동하는 메카니즘을 취하게 된다.
물론, 이러한 진동판(103)의 진동이 진행되면, 이 진동에 의해 진동판(103) 및 유전체판(105) 사이에 형성된 간극(G)은 일정 속도로 변화하게 되며, 이 간극(G)의 변화에 따라 진동판(103) 및 유전체판(105) 사이의 정전기장 또한 음파에 대응되어 변화하게 되고, 결국, 통상의 정전기 유도법칙에 따라, 유전체판(105)의 전위 역시 음파에 대응되어 신속하게 가변될 수 있게 된다.
이 상태에서, 유전체판(105)의 전위 가변값이 도전베이스 링(106)를 매개로 PCB(109)로 전달되면, PCB(109)는 자체 구비된 트랜지스터, 캐패시터 등과 같은 회로세트(108)를 활용하여, 예컨대, <해당 전위 가변값에 따른 전류값을 증폭시켜 외부(전자기기)로 출력시키는 동작>을 신속하게 취하게 되며, 결국, 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체(100)는 음향 에너지를 전기 에너지로 변환하는 본연의 임무를 융통성 있게 완수하게 된다.
이하, 상술한 구성을 가지는 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체(100)용 진동-스페이스 유닛(112)의 제조방법을 상세히 살펴본다.
우선, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 펀칭 툴(300: Punching tool) 측으로 금속 링 원자재 판(102a: 즉, 금속 링(102)의 모태가 되는 원자재 판)을 공급하면서, 펀칭 툴(300)의 구동을 통해, 펀칭 암(301: Punching arm)을 상·하로 이동시킴으로써, 금속 링 원자재 판(102a) 상에 다수의 천공(102b)들로 이루어진 천공 어레이를 형성시키게 된다(이러한 절차를 통해 형성된 천공(102b)들은 본 발명을 통해 최종 완성되는 진동-스페이스 유닛(112) 측 금속 링(102)의 내경으로 작용하게 된다).
이 경우, 금속 링 원자재 판(102a)으로는 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)이 융통성 있게 선택될 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 펀칭 툴(300: Punching tool)(물론, 이러한 펀칭 툴은 앞서 언급한 펀칭 툴과 같은 펀칭 툴 일수도 있고, 다른 펀칭 툴 일수도 있음) 측으로 스페이스 링 원자재 필름(104a: 즉, 스페이스 링(104)의 모태가 되는 원자재 필름)을 공급하면서, 펀칭 툴(300)의 구동을 통해, 펀칭 암(301)을 상·하로 이동시킴으로써, 스페이스 링 원자재 필름(104a) 상에 다수의 천공(104b)들로 이루어진 천공 어레이를 형성시키게 된다(이러한 절차를 통해 형성된 천공(104b)들은 본 발명을 통해 최종 완성되는 진동-스페이스 유닛(112) 측 스페이스 링(104)의 내경으로 작용하게 된다).
이 경우, 스페이스 링 원자재 필름(104b)으로는 예컨대, PET 필름(Polyetyleneterephtalate film), PPS 필름(PolyPhenylene Sulfide film) 등이 융통성 있게 선택될 수 있다.
물론, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 펀칭 툴(300) 측으로 금속 링 원자재 판(102a) 및 스페이스 링 원자재 필름(104a)을 하나로 겹쳐 한꺼번에 일괄 공급하는 변화된 조치를 취할 수도 있게 되며, 이러한 변화된 상황에서도, 펀칭 툴(300)의 구동을 통해, 펀칭 암(301)을 상·하로 이동시킴으로써, 금속 링 원자재 판(102a) 및 스페이스 링 원자재 필름(104a) 상에 다수의 천공(102b,104b)들로 이루어진 천공 어레이를 형성시키게 된다.
이렇게 하여, 금속 링 원자재 판(102a)에 다수의 천공(102b)들로 이루어진 천공 어레이가 형성 완료되면, 본 발명에서는 도 7에 도시된 바와 같이, 금속 링 원자재 판(102a)을 적당한 크기로 자른 후, 일련의 접착제 코팅공정을 진행시켜, 금속 링 원자재 판(102a)의 일면에 진동판 원자재 필름(103a: 즉, 진동판(103)의 모태가 되는 원자재 필름)을 접합시키기 위한 접착제(116), 예를 들어, UV 접합수 지를 코팅하게 된다.
이러한 절차를 통해, 천공 어레이를 가지는 금속 링 원자재 판(102a)의 일면에 접착제(116)가 코팅 완료되면, 본 발명에서는 도 8에 도시된 바와 같이, 진동판 원자재 필름(103a: 즉, 진동판(103)의 모태가 되는 원자재 필름)을 금속 링 원자재 판(102a) 측으로 공급한 후, 일련의 접합공정을 진행시켜, 접착제(106)가 코팅된 금속 링 원자재 판(102a)에 진동판 원자재 필름(103a)을 접합시키게 된다. 이 경우, 진동판 원자재 필름(103a)으로는 금 또는 니켈이 코팅된 PET 필름이 융통성 있게 선택될 수 있다.
한편, 상술한 절차를 통해, 스페이스 링 원자재 필름(104a)에 다수의 천공(104b)들로 이루어진 천공 어레이가 형성 완료되면(도 5 및 도 6 참조), 본 발명에서는 도 9에 도시된 바와 같이, 스페이스 링 원자재 필름(104a)을 적당한 크기로 자른 후, 일련의 접착제 코팅공정을 진행시켜, 스페이스 링 원자재 필름(104a)의 일면에 <진동판 원자재 필름(103a)이 접합된 금속 링 원자재 판(102a)>을 접합시키기 위한 접착제(115), 예를 들어, UV 접합수지를 코팅하게 된다.
물론, 본 발명에서는 상황에 따라, 이러한 접착제(115)를 스페이스 링 원자재 필름(104a)이 아니라, 진동판 원자재 필름(103a)에 코팅하는 변화된 조치를 취할 수도 있으며, 이 경우에도, <진동판 원자재 필름(103a)이 접합된 금속 링 원자재 판(102a)> 및 스페이스 링 원자재 필름(104a) 등은 후속 진행되는 일련의 접합공정을 통해, 안정적인 접합관계를 이룰 수 있게 된다.
상술한 각 절차를 통해, <진동판 원자재 필름(103a)이 접합된 금속 링 원자 재 판(102a)>이 획득되고, 나아가, 스페이스 링 원자재 필름(104a)의 일면에 <진동판 원자재 필름(103a)이 접합된 금속 링 원자재 판(102a)>을 접합시키기 위한 접착제(115)가 코팅 완료되면, 본 발명에서는 도 10에 도시된 바와 같이, <진동판 원자재 필름(103a)이 접합된 금속 링 원자재 판(102a)> 및 스페이스 링 원자재 필름(104a)의 각 천공(102b,104b)들이 일치하도록 이들을 정렬시킨 후, 정렬 완료된 <진동판 원자재 필름(103a)이 접합된 금속 링 원자재 판(102a)> 및 스페이스 링 원자재 필름(104a)을 대상으로 하여, 일련의 접착공정을 진행시킴으로써, 금속 링 원자재 판(102a) 및 스페이스 링 원자재 필름(104a)을 일체로 접합시키게 된다. 이 경우, 진동판 원자재 필름(103a)은 금속 링 원자재 판(102a) 및 스페이스 링 원자재 필름(104a) 사이에 개재되는 구조를 자연스럽게 취하게 된다.
결국, 상술한 절차가 모두 완료되면, 본 발명에서는 진동판 원자재 필름(103a)을 사이에 두고, 금속 링 원자재 판(102a) 및 스페이스 링 원자재 필름(104a)이 일체로 접합된 진동-스페이스 유닛 어셈블리(112a)를 안정적으로 취득할 수 있게 된다.
이렇게 하여, 진동판 원자재 필름(103a)을 사이에 두고, 금속 링 원자재 판(102a) 및 스페이스 링 원자재 필름(104a)이 일체로 접합된 진동-스페이스 유닛 어셈블리(112a)가 취득 완료되면, 본 발명에서는 도 11에 도시된 바와 같이, 진동-스페이스 유닛 어셈블리(112a)를 푸시-백 툴(400,500:Push-back tool) 측으로 공급한 다음, 푸시 툴(400)의 구동을 통해, 푸시 암(301: Push arm)을 상·하로 이동시킴으로써, 천공 어레이를 이루는 각 천공(102b,104b)들의 주변 테두리를 푸시하게 된다.
물론, 이러한 푸시절차가 진행되면, 그 충격에 의하여, 도 14에 도시된 바와 같이, 천공 어레이를 이루는 각 천공(102b,104b)들의 주변 테두리는 진동-스페이스 유닛 어셈블리(112a) 측으로부터 미세하게 박리됨으로써, <추가로 가해지는 약간의 충격(예컨대, 진공흡입충격)에도 손쉽게 떨어져나갈 수 있는 구조>를 자연스럽게 형성하게 되며, 결국, 천공 어레이를 이루는 각 천공(102b,104b)들의 주변 테두리에는 <각 천공(102b,104b)에 상응하는 내경을 가지는 도우넛 형상(또는, 링 형상)의 진공-스페이스 유닛 예정영역(Y)>이 자연스럽게 정의될 수 있게 된다.
이렇게 하여, <각 천공(102b,104b)에 상응하는 내경을 가지는 도우넛 형상(또는, 링 형상)의 진공-스페이스 유닛 예정영역(Y)>이 형성·정의 완료되면, 본 발명에서는 백업 툴(500: Back-up tool)의 구동을 통해, 진공흡입라인(501)을 가동시킴으로써, 도 12에 도시된 바와 같이, 천공 어레이를 이루는 각 천공(102b,104b)들의 주변 테두리에 일련의 진공흡입충격을 가하게 되며, 결국, 이러한 진공흡충격의 영향으로 인해, 천공 어레이를 이루는 각 천공(102b,104b)들의 주변 테두리(즉, <각 천공(102b,104b)에 상응하는 내경을 가지는 도우넛 형상(또는, 링 형상)의 진공-스페이스 유닛 예정영역(Y)>)는 진동-스페이스 유닛 어셈블리(112a)(즉, 금속 링 원자재 판(102a), 진동판 원자재 필름(103a), 스페이스 링 원자재 필름(104a)) 측으로부터 신속하게 떨어져나가는 절차를 겪게 된다.
결국, 상술한 절차가 완료되면, 본 발명에서는 별다른 어려움 없이, 천공 어레이를 이루는 각 천공(102b,104b)들의 주변 테두리(즉, <각 천공(102b,104b)에 상 응하는 내경을 가지는 도우넛 형상(또는, 링 형상)의 진공-스페이스 유닛 예정영역(Y)>)를 진동-스페이스 유닛 어셈블리(112a) 측으로부터 떼어내어, 금속 링(102) 및 진동판(103), 그리고, 스페이스 링(104) 등이 일체로 접합된 진동-스페이스 유닛(112)을 효과적으로 획득할 수 있게 된다(도 12 참조).
이처럼, 본 발명에서는 <진동판 유닛(111) 및 스페이스 링(104)을 정렬하는 공정>, <진동판 유닛(111) 및 스페이스 링(104)을 접합하는 공정> <일체로 접합된 진동판 유닛(111) 및 스페이스 링(104)을 원자재로부터 떼어내는 공정> 등을 모두 단품상태가 아닌 어셈블리 상태로 진행시키기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 생산자 측에서는 종래의 여러 문제점, 예컨대, <단품상태의 지극히 미세하고 가벼운 스페이스 링을 진동판 유닛 상부의 비좁은 공간상에 손쉽게 쌓을 수 없게 되는 문제점>, <단품상태의 지극히 미세하고 가벼운 스페이스 링을 진동판 유닛 상의 적절한 위치에 정확하게 놓을 수 없게 되는 문제점> 등을 손쉽게 회피할 수 있게 되며, 결국, 마이크로폰 조립체(100)의 전체적인 공정효율성 및 조립성은 물론, 전체적인 음/전 변환 품질까지도 크게 향상되는 이점을 탄력적으로 향유할 수 있게 된다.
물론, 이와 같이, 진동판 유닛(111) 및 스페이스 링(104)이 단품상태가 아닌 어셈블리 상태로 사전 접합된 후, 마이크로폰 조립체(100)의 본격적인 조립 국면 이전에, 이미 일체로 접합된 진동-스페이스 유닛(112)을 안정적으로 형성할 수 있게 되는 경우, 생산자(전자기기 생산자, 마이크로폰 생산자 등) 측에서는 마이크로폰 조립체(100)의 조립 국면이 도래하더라도, <진동판 유닛(111) 상에 단품상태의 스페이스 링을 독립된 개체로 쌓는 공정>을 효과적으로 배제시킬 수 있게 된다.
한편, 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 체제 하에서, 앞의 절연베이스링(107) 및 도전베이스링(106)은 절연/도전 통합베이스링(120)으로 안정적인 교체를 이룰 수 있다. 이 경우, 절연/도전 통합베이스링(120)은 PCB(109)에 얹혀져, PCB(109) 및 유전체판(109) 사이에 개재된 상태에서, 유전체판(105)을 지지하는 구조를 취하게 된다.
이때, 도 14에 도시된 바와 같이, 절연/도전 통합베이스링(120)은 절연성 재질, 예컨대, <고무재질>, <플라스틱 등의 유기물 재질> 등을 가지면서, 링 형상을 취하여, 유전체판 지지영역 및 PCB 접촉영역을 정의하는 본체(121)와, 이 본체(121) 내의 내곽영역에 삽입된 도전성 재질의 도전체(122)가 일체로 조합된 구성을 취하게 된다.
여기서, 본체(121) 내의 내곽영역에 삽입된 도전성 재질의 도전체(122), 예를 들어, 니켈 볼(Ni ball) 등의 도전성 볼(Conductive ball)은 자신의 한쪽 끝을 본체(121)의 유전체판 지지영역 측으로 노출시킨 상태를 유지함과 아울러, 자신의 다른 한쪽 끝을 본체(121)의 PCB 접촉영역 측으로 노출시킨 상태를 유지하게 되며, 이 상황에서, 서로 간의 접촉에 의해 조립공간 내의 수직방향(Z축 방향)으로 길게 연결된 <전기적 연속체 구조>를 형성함으로써, 유전체판(105) 및 PCB(109) 사이에서, 수직방향(Z축 방향)으로의 전기적인 통전로를 형성·제공하게 된다.
물론, 이 도전체(122)를 삽입·수용하고 있는 본체(121)는 고무, 플라스틱 등의 절연성 재질을 유지하고 있기 때문에, 도전체(122)에 의해, 조립공간 내의 수 직방향(Z축 방향)으로 일련의 전기적인 통전로가 부여·형성되어 있다 하더라도, 조립공간 내의 수평방향(X-Y축 방향)으로는 일련의 절연구조가 자연스럽게 형성·제공될 수 있게 된다.
당연히 이 상황에서, 일련의 조립절차에 의해, PCB(109) 위에 얹혀진 절연/도전 통합베이스링(120) 상에 유전체판(105)이 얹혀지고, 케이스(101)가 이들을 수용하게 되는 경우, 유전체판(105)의 테두리와 케이스(101)의 내벽은 절연/도전 통합베이스링(120)을 구성하는 본체(121)의 절연작용에 의해 상호 전기적으로 차단(절연)되는 상황에 자연스럽게 놓이게 되며, 결국, 절연/도전 통합베이스링(120)은 절연베이스링이 수행하던 <유전체판(105)을 케이스(101)의 내벽과 절연시키는 역할>을 안정적으로 대체 수행할 수 있게 된다.
또한, 일련의 조립절차에 의해, PCB(109) 위에 얹혀진 절연/도전 통합베이스링(120) 상에 유전체판(105)이 얹혀지고, 케이스(101)가 이들을 수용하게 되는 경우, 유전체판(105)과 PCB(109)는 절연/도전 통합베이스링(120)을 구성하는 도전체(122)의 통전로 제공작용에 의해 상호 전기적으로 연결되는 상황에 자연스럽게 놓이게 되며, 결국, 본 발명의 절연/도전 통합베이스링(120)은 도전베이스링이 수행하던 <유전체판(105)을 PCB(109)와 전기적으로 연결시키는 역할>을 안정적으로 대체 수행할 수 있게 된다.
물론, 이러한 변화된 환경 하에서도, 스페이스 링(104), 진동판(103), 금속 링(102) 등은 접착제(115,116)를 매개로, 일체로 접합된 구조를 취함으로써, 마이크로폰 조립체(100)의 본격적인 조립 국면 이전에, 이미 완성된 형태의 진동-스페 이스 유닛(112)을 안정적으로 형성하기 때문에, 마이크로폰 조립체(100)의 조립 국면이 도래하더라도, 생산자(전자기기 생산자, 마이크로폰 생산자 등) 측에서는 <진동판 유닛(111) 상에 단품상태의 스페이스 링을 독립된 개체로 쌓는 공정> 등을 전혀 진행시킬 필요성이 없게 되며, 결국, 해당 생산자 측에서는 마이크로폰 조립체(100)의 전체적인 공정효율성 및 조립성이 크게 향상되는 이점은 물론, 스페이스 링(104)을 진동판 유닛(111) 상의 적절한 위치에 정확하게 놓을 수 있게 됨으로써, 마이크로폰 조립체(100)의 전체적인 음/전 변환 품질이 크게 향상되는 이점 또한 탄력적으로 향유할 수 있게 된다.
상술한 본 발명은 마이크로폰 조립체를 필요로 하는 다양한 유형의 전자/전기 기기에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.
그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.
도 1은 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체를 도시한 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체를 도시한 예시도.
도 3은 도 2를 뒤집어 결합시킨 단면도.
도 4 내지 도 12는 본 발명에 따른 진동-스페이스 유닛의 제조방법을 순차적으로 도시한 공정순서도.
도 13은 본 발명의 다른 실시에 따른 마이크로폰 조립체를 도시한 예시도.
도 14는 도 13을 뒤집어 결합시킨 단면도.
Claims (6)
- 케이스와;상기 케이스에 탑재된 상태에서, 상기 케이스의 내부로 입력되는 음파에 의해 진동하는 진동판과;상기 진동판 상에 얹혀져, 상기 진동판과 일체로 접합되는 스페이스 링과;상기 스페이스 상에 얹혀지면서, 상기 스페이스 링을 매개로 하여, 상기 진동판과 간극을 유지하는 유전체판과;상기 유전체판과 전기적으로 연결되며, 상기 진동판의 진동에 상응하는 상기 유전체판의 전기적인 신호변화를 처리하는 PCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
- 제 1 항에 있어서, 상기 스페이스 링 또는 진동판의 일부에는 상기 스페이스 링을 상기 진동판에 일체로 접합시키기 위한 접착제가 추가 코팅되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
- 유전체판을 구비하는 마이크로폰 조립체에 있어서,금속 링과;상기 금속 링과 일체로 접합된 진동판과;상기 금속 링을 기저체로 하여, 상기 진동판 상에 얹혀진 상태에서, 상기 진 동판과 일체로 접합되며, 상기 유전체판 및 진동판 사이에 개재된 상태에서, 상기 유전체판 및 진동판 사이에 간극형성을 유발시켜, 상기 유전체판 및 진동판 사이에 정전기장이 형성되도록 유도하는 스페이스 링을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체용 진동-스페이스 유닛.
- 제 3 항에 있어서, 상기 스페이스 링 또는 진동판의 일부에는 상기 스페이스 링을 상기 진동판에 일체로 접합시키기 위한 접착제가 추가 코팅되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체용 진동-스페이스 유닛.
- 금속 링 원자재 판 및 스페이스 링 원자재 필름의 각각에 천공 어레이를 형성하는 단계와;상기 천공 어레이가 형성된 금속 링 원자재 판 상에 진동판 원자재 필름을 일체로 접합시키는 단계와;상기 진동판 원자재 필름이 접합된 금속 링 원자재 판을 상기 천공 어레이가 상호 일치하도록 상기 스페이스 링 원자재 필름에 일체로 접합시키는 단계와;상기 금속 링 원자재 판 및 진동판 원자재 필름, 그리고, 상기 스페이스 링 원자재 필름을 상기 천공 어레이가 상호 일치하도록 일체로 접합시킨 상태에서, 상기 천공 어레이를 이루는 각 천공들의 주변 테두리를 상기 금속 링 원자재 판, 진동판 원자재 필름, 스페이스 링 원자재 필름으로부터 떼어내어, 금속 링 및 진동판, 그리고, 스페이스 링이 일체로 접합된 진동-스페이스 유닛을 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체용 진동-스페이스 유닛의 제조방법.
- 제 5 항에 있어서, 상기 스페이스 링 원자재 필름 또는 상기 진동판 원자재 필름 상에 접합제를 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체용 진동-스페이스 유닛의 제조방법.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020090056440A KR20100138079A (ko) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | 마이크로폰 조립체 및 이에 채용된 진동-스페이스 유닛, 그리고, 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020090056440A KR20100138079A (ko) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | 마이크로폰 조립체 및 이에 채용된 진동-스페이스 유닛, 그리고, 그 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR20100138079A true KR20100138079A (ko) | 2010-12-31 |
Family
ID=43511597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20100138079A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106235492A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-21 | 童田 | 一种共振头盔及其成型工艺 |
| KR20220135971A (ko) * | 2021-03-31 | 2022-10-07 | 주식회사 씨에스 | 진동센서모듈 및 이를 포함하는 풍력발전기 고장예측 시스템 |
-
2009
- 2009-06-24 KR KR1020090056440A patent/KR20100138079A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106235492A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-21 | 童田 | 一种共振头盔及其成型工艺 |
| CN106235492B (zh) * | 2016-08-31 | 2022-09-13 | 广东信诺体育用品有限公司 | 一种共振头盔及其成型工艺 |
| KR20220135971A (ko) * | 2021-03-31 | 2022-10-07 | 주식회사 씨에스 | 진동센서모듈 및 이를 포함하는 풍력발전기 고장예측 시스템 |
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