KR20100134378A

KR20100134378A - 플라즈마 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR20100134378A
Application number: KR1020090052979A
Authority: KR
Inventors: 강태경
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2009-06-15
Filing date: 2009-06-15
Publication date: 2010-12-23
Also published as: US20100315393A1

Abstract

본 발명의 일 실시예는 드라이버 집적회로의 방열 성능을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널, 판상의 일면으로 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 반대측에서 상기 샤시 베이스의 다른 일면에 장착되는 인쇄회로 보드 어셈블리, 상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 유연회로, 및 상기 유연회로에 실장되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 구비되는 전극을 제어하는 드라이버 집적회로를 포함하며, 상기 드라이버 집적회로는, 집적회로를 형성하는 실리콘부, 상기 실리콘부에 연결되는 복수의 출력단들, 및 상기 출력단들 중 적어도 하나의 출력단과 상기 유연회로의 금속막 사이에 개재되어, 상기 출력단과 상기 금속막에 양면으로 접촉되는 열전도층을 포함한다.

열전도층, 출력단, 금속막, 유연회로

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {PLASMA DISPLAY DEVICE}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 드라이버 집적회로의 방열 성능을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 및 샤시 베이스에 장착되는 복수의 인쇄회로 보드 어셈블리들(printed circuit board assembly)을 포함한다.

공지된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널은 기체방전을 통하여 얻어진 플라즈마에서 방사되는 진공자외선(VUV: Vacuum Ultraviolet)을 이용하여 형광체를 여기시키고 안정화되면서 발생되는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 가시광으로 영상을 구현한다.

인쇄회로 보드 어셈블리들 중, 어드레스 버퍼 보드 어셈블리는 플라즈마 디스플레이 패널에 구비되는 어드레스전극들을 제어하도록 플라즈마 디스플레이 패널의 반대측에서 샤시 베이스에 장착되어, 유연회로를 통하여 어드레스전극들에 연결된다.

유연회로는 드라이버 집적회로를 실장하여 드라이버 집적회로 패키지를 형성하며, 일례를 들면, TCP(Tape Carrier Package)를 형성할 수 있다. 유연회로에서, 일단은 어드레스전극들에 부착되고, 다른 일단은 어드레스 버퍼 보드 어셈블리에 연결된다.

플라즈마 디스플레이 패널의 크기 및 해상도가 증가함에 따라 방전셀을 구동하기 위한 드라이버 집적회로는 스위칭 회수를 증가하고, 원가 절감을 위하여 다채널화를 구현하며, 이로 인하여 많은 열을 발생한다.

예를 들면, 플라즈마 디스플레이 장치는 드라이버 집적회로를 샤시 베이스에 접촉하여 커버 플레이트로 덮으며, 드라이버 집적회로의 양면에 서멀 그리스와 방열부재를 구비한다.

따라서 드라이버 집적회로에서 발생되는 열은 드라이버 집적회로의 양면에 구비되는 샤시 베이스와 커버 플레이트로 열전도되어 발산된다. 이와 같은 구조는 커버 플레이트 및 방열부재와 같은 추가적인 구성으로 인하여 비용과 공정을 발생시킨다.

본 발명의 일 실시예는 비용과 공정을 줄이는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

상기 금속막은 동박과 알루미늄박 중 하나로 형성될 수 있다. 상기 열전도층은 우수한 열전도성을 가지는 금으로 형성될 수 있다.

상기 출력단은, 상대적으로 고열을 발생시키는 제1 출력단과, 상기 제1 출력단보다 저열을 발생시키는 제2 출력단을 포함할 수 있다.

상기 제1 출력단은 상기 실리콘부의 외곽에 배치되고, 상기 제2 출력단은 상기 제1 출력단보다 내측에서 대응하는 상기 실리콘부에 배치될 수 있다.

상기 열전도층은, 상기 제1 출력단과 상기 금속막에 양면으로 접촉될 수 있다. 상기 금속막은 상기 제1 출력단보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 상기 금속막은 상기 제1 출력단보다 상기 실리콘부의 중심으로 더 연장될 수 있다. 상기 제1 출력 단은 그 외곽을 상기 실리콘부의 최외곽에 일치할 수 있다.

상기 열전도층은, 상기 제2 출력단과 상기 금속막에 양면으로 접촉될 수 있다.

상기 금속막은, 전기적으로 서로 절연되는 제1 금속막과 제2 금속막을 포함하며, 상기 열전도층은, 상기 제1 출력단과 상기 제1 금속막에 양면으로 접촉되는 제1 열전도층 및 상기 제2 출력단과 상기 제2 금속막에 양면으로 접촉되는 제2 열전도층을 포함할 수 있다.

상기 금속막은 상기 유연회로의 필름을 개재하여 상기 샤시 베이스에 접촉될 수 있다.

상기 출력단은, 상대적으로 고열을 발생시키는 제1 출력단과, 상기 제1 출력단보다 저열을 발생시키는 제2 출력단을 포함하며, 상기 제1 출력단은 상기 실리콘부의 외곽에 배치되고, 상기 제2 출력단은 상기 제1 출력단보다 내측에서 대응하는 상기 실리콘부에 배치될 수 있다.

상기 열전도층은, 상기 제1 출력단과 상기 금속막에 양면으로 접촉될 수 있다. 상기 금속막은 상기 제1 출력단보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 상기 금속막은 상기 제1 출력단보다 상기 실리콘부의 중심으로 더 연장될 수 있다. 상기 제1 출력단은 그 외곽을 상기 실리콘부의 최외곽에 일치할 수 있다.

상기 금속막은, 전기적으로 서로 절연되는 제1 금속막과 제2 금속막을 포함 하며, 상기 열전도층은, 상기 제1 출력단과 상기 제1 금속막에 양면으로 접촉되는 제1 열전도층 및 상기 제2 출력단과 상기 제2 금속막에 양면으로 접촉되는 제2 열전도층을 포함하며, 상기 제1 금속막과 상기 제2 금속막은, 상기 유연회로의 필름을 개재하여 개재하여 상기 샤시 베이스에 접촉될 수 있다.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 고열을 발생시키는 출력단들과 전압을 인가하는 유연회로의 금속막 사이에 열전도성(heat conduction)이 우수한 열전도층을 개재하고, 출력단과 금속막을 열전도층에 접촉시키므로 출력단의 열은 열전도층을 경유하여 금속막에서 발산된다.

따라서 본 발명의 일 실시예에 따르면, 드라이버 집적회로의 외부에 별도로 방열부재나 커버 플레이트를 구비하지 않고도 열전도층을 통하여 출력단의 열을 발산하므로 드라이버 집적회로를 효과적으로 방열시키며, 또한 추가적인 비용이나 공정을 발생시키지 않는 효과가 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 분해하여 개략적으로 도시한 사시도이고, 도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.

도1 및 도2를 참조하면, 제1 실시예의 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(11), 플라즈마 디스플레이 패널(11)에서 발생되는 열을 확산시키는 방열시트들(13), 샤시 베이스(15) 및 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 포함한다.

샤시 베이스(15)는 방열시트들(13)을 사이에 두고 양면 테이프(14)로 플라즈마 디스플레이 패널(11)의 배면에 부착되어 플라즈마 디스플레이 패널(11)을 지지한다.

인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 샤시 베이스(15)의 배면에 장착된다. 예를 들면, 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 샤시 베이스(15)에 복수로 구비되는 보스(18) 상에 놓여지고, 보스(18)에 세트 스크류(19)를 체결함으로써, 고정 장착된다.

또한 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 플라즈마 디스플레이 패널(11)을 구동시키도록 구성되어, 유연회로(27)를 통하여 플라즈마 디스플레이 패널(11)에 연결된다.

플라즈마 디스플레이 패널(11)은 방전셀(미도시)에서 기체방전을 발생시키기 위한 전극들, 예를 들면, 유지전극과 주사전극(미도시) 및 어드레스전극(12)을 포함한다. 따라서 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 복수로 형성되어, 플라즈마 디스 플레이 패널(11)의 전극들을 구동하는 기능들을 각각 분할하여 담당한다.

예를 들면, 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 유지전극(미도시)을 제어하는 유지 보드 어셈블리(117), 주사전극(미도시)을 제어하는 주사 보드 어셈블리(217) 및 어드레스전극(12)을 제어하는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)를 포함한다.

따라서 유지 보드 어셈블리(117)는 유연회로(미도시)를 통하여 유지전극에 연결되고, 주사 보드 어셈블리(217)는 유연회로(미도시)를 통하여 주사전극에 연결되며, 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)는 유연회로(27)를 통하여 어드레스전극(12)에 연결된다.

또한, 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스전극(12), 유지전극 및 주사전극의 구동에 필요한 각각의 제어 신호를 생성하여 해당 보드 어셈블리들에 인가하는 영상처리/제어 보드 어셈블리(417), 및 각 보드 어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 전원 보드 어셈블리(517)를 더 포함한다.

본 발명은 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)과 플라즈마 디스플레이 패널(11)을 전기적으로 연결하는 유연회로(27)에 적용되므로, 스캔IC(미도시)를 실장하여 주사 보드 어셈블리(217)에 연결되는 유연회로(미도시) 및 드라이버 집적회로(26)를 실장하여 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)에 연결되는 유연회로(27)에 적용될 수 있다.

편의상, 본 실시예에서 드라이버 집적회로(26)를 실장하는 유연회로(27)를 예로 들어 설명한다. 실질적으로, 유연회로(27)와 드라이버 집적회로(26)는 TCP(Tape Carrier Package)(28)를 형성할 수 있다.

도3은 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치 및 이에 사용되는 TCP에서, 드라이버 집적회로의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.

도3을 참조하면, TCP(28) 또는 유연회로(27)는 필름(30) 내에서 금속막(31)으로 패턴을 형성하는 구조를 이루고 있으며, 샤시 베이스(15)와 이격되어 열적으로 분리되어 있다. 따라서 금속막(31)도 열적으로 샤시 베이스(15)와 분리되어 있다. 즉 드라이버 집적회로(26)에서 발생되는 열은 샤시 베이스(15)로 전도되지 않고, 금속막(31)을 통하여 유연회로(27)에서 발산된다.

유연회로(27)에서, 금속막(31)은 드라이버 집적회로(26)에 전원을 인가한다. 금속막(31)은 드라이버 집적회로(26)에 연결되는 구조에 따라 다양한 패턴 및 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 금속막(31)은 동박(Cu)이나 알루미늄박(Al)으로 형성될 수 있다.

드라이버 집적회로(26)는 집적회로를 형성하는 실리콘부(32), 실리콘부(32)에 연결되어 실리콘부(32) 외부로 돌출되는 복수의 출력단들(33) 및 출력단들(33) 중 적어도 하나에 연결되는 열전도층(34)을 포함한다. 즉 본 발명의 제1 실시예에서 TCP(28)는 열전도층(34)을 포함하는 드라이버 집적회로(26)와, 이를 실장하는 유연회로(27)를 포함하여 이루어진다.

열전도층(34)은 출력단(33)과 금속막(31) 사이에 개재되어, 출력단(33)과 금속막(31)에 양면으로 접촉된다. 또한, 열전도층(34)은 우수한 열전도성을 가지는 재질로 형성되며, 일례를 들면, 금(Au)으로 형성될 수 있다. 따라서 열전도층(34) 은 출력단(33)에서 발생되는 열을 유연회로(27)의 금속막(31)으로 전달하여 금속막(31)에 발산시키므로, 드라이버 집적회로(26)의 방열 성능을 향상시킨다.

출력단(33)은 상대적으로 고열을 발생시키는 제1 출력단(331)과, 제1 출력단(331)보다 저열을 발생시키는 제2 출력단(332)을 포함한다. 예를 들면, 제1 출력단(331)(예를 들면, Vpp 출력단 이다)은 유연회로(27)의 신호라인(미도시)을 통하여 어드레스전극(12)에 연결되어 어드레스전극(12)의 제어 신호를 출력한다. 제2 출력단(332)(예를 들면, Npp 출력단 이다)은 유연회로(27)의 신호라인(미도시)을 통하여 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(317)에 그라운드 된다.

제1, 제2 출력단(331, 332)이 각각 연결되는 유연회로(27)의 신호라인들은 서로 전기적으로 절연 구조를 이룬다. 이 신호라인들 중 하나를 열전도층(34)과 연결되는 금속막(31)이라 한다.

제1 출력단(331)은 제2 출력단(332)에 비하여 고열을 발생시키므로 실리콘부(32)의 외곽에 배치되어, 보다 많은 양의 외기와 접촉되어 신속한 방열을 가능하게 한다. 제2 출력단(332)은 제1 출력단(331)보다 저열을 발생시키므로 제1 출력단(331)보다 내측에서 대응하는 실리콘부(32)에 배치된다. 따라서 전체적으로 드라이버 집적회로(27)의 방열 성능을 향상시키는 구조가 이루어진다.

도3을 보면, 열전도층(34)은 제1 출력단(331)과 금속막(31) 사이에 개재되어, 일면으로 제1 출력단(331)에 접촉되고 다른 일면으로 금속막(31)에 접촉된다. 따라서 제1 실시예의 TCP(28)에서, 열전도층(34)은 제1 출력단(331)에서 발생되는 열을 금속막(31)으로 전도하여, 금속막(31)에서 발산시킨다.

금속막(31)은 접촉되는 제1 출력단(331)보다 넓은 면적을 가진다. 따라서 금속막(31)은 열전도층(34)을 통하여 전도되는 제1 출력단(331)의 열을 신속하게 발산시킬 수 있다. 예를 들면, 금속막(31)은 넓은 방열 면적을 형성하기 위하여, 유연회로(27)의 가능 범위 내에서 실리콘부(32)의 외측으로 최대 크기로 형성되면서, 또한, 제1 출력단(331)보다 실리콘부(32)의 중심으로 더 연장(e)될 수 있다.

이와 같이, 제1 실시예에서, 제1 출력단(331)의 고열은 열전도층(34)을 경유하여 금속막(31)으로 발산되고, 제2 출력단(332)의 저열은 외기에 의하여 자연적으로 발산된다.

따라서 제1 실시예는 TCP(28)에서 드라이버 집적회로(26) 및 제1 출력단(331)을 효과적으로 방열하며, 플라즈마 디스플레이 장치에서 드라이버 집적회로(26)의 방열을 위하여 추가적인 비용이나 공정을 발생시키지 않게 한다.

이하에서 본 발명의 다양한 실시예들에 대하여 설명하며, 제1 실시예 및 앞 실시예들과 비교하여 유사 내지 동일한 구성에 대하여 설명을 생략하고, 서로 다른 구성에 대하여 비교 설명한다.

도4 내지 도6은 본 발명의 제2 내지 제4 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치 및 이에 사용되는 TCP에서, 드라이버 집적회로의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.

제1 실시예의 TCP(28)는 제1 출력단(331)을 실리콘부(32)의 외곽에 배치한다. 이에 비하여, 도4를 참조하면, 제2 실시예의 TCP(228)는 제1 출력단(331)의 외곽을 실리콘부(32)의 최외곽에 일치시켰다. 이 상태에서 열전도층(234)은 유연회 로(227)의 금속막(31)과 제1 출력단(331) 사이에 개재되어 양면으로 접촉된다. 따라서 제2 실시예는 제1 실시예에 비하여, 외기와의 접촉을 유리하게 하여, 드라이버 집적회로(226) 및 제1, 제2 출력단(331, 332)의 방열 성능을 더 향상시킨다.

제1 실시예의 TCP(28)는 열전도층(34)을 제1 출력단(331)과 금속막(31) 사이에 배치한다. 이에 비하여, 도5를 참조하면, 제3 실시예의 TCP(328)는 유연회로(327)의 금속막(31)과 제2 출력단(332) 사이에 열전도층(334)을 구비한다. 열전도층(334)은 양면으로 제2 출력단(332)과 금속막(31)에 접촉되어, 제2 출력단(332)에서 발생되는 열을 금속막(31)으로 전도하여 방산시킨다.

제1 실시예는 제1 출력단(331)을 외곽에 배치하고 열전도층(34)을 구비하여 제1 출력단(331)을 집중적으로 방열한다. 이에 비하여, 제3 실시예는 제1 출력단(331)을 외곽에 배치하여 외기에 의하여 자연 방열하고, 내측에 배치되어 방열이 취약한 제2 출력단(332)에 열전도층(334)을 구비하여, 드라이버 집적회로(326) 및 제2 출력단(332)의 방열 성능을 향상시킨다.

제1 실시예의 TCP(28)는 열전도층(34)과 금속막(31)을 각각 하나로 형성하고, 열전도층(34)을 제1 출력단(331)과 금속막(31) 사이에 배치한다. 이에 비하여, 도6을 참조하면, 제4 실시예의 TCP(428)는 금속막(40)을 전기적으로 서로 절연되는 제1 금속막(41)과 제2 금속막(42)으로 형성하고, 열전도층(50)을 제1 열전도층(51)과 제2 열전도층(52)으로 형성한다.

또한, 제1 열전도층(51)은 유연회로(427)의 제1 금속막(41)과 제1 출력단(331) 사이에 개재되어 양면으로 접촉되고, 제2 열전도층(52)은 유연회로(427)의 제2 출력단(332)과 제2 금속막(42) 사이에 개재되어 양면으로 접촉된다.

제1 실시예는 열전도층(34)을 통하여 제1 출력단(331)에서 발생되는 열을 금속막(31)으로 발산한다. 이에 비하여, 제4 실시예는 제1 열전도층(51)을 통하여 드라이버 집적회로(426) 및 제1 출력단(331)에서 발생되는 열을 제1 금속막(41)으로 발산하고, 제2 열전도층(52)을 통하여 드라이버 집적회로(426) 및 제2 출력단(332)에서 발생되는 제2 금속막(42)으로 발산한다.

제1, 제2 실시예의 TCP(28, 228)는 샤시 베이스(15)와 분리되어 열전도층(34)을 통하여 제1 출력단(331)에서 발생되는 열을 금속막(31)으로 발산한다. 이에 비하여, 도7 및 도8을 참조하면, 제5, 제6 실시예의 TCP(28, 228)는 샤시 베이스(15)의 절곡부(115)에 접촉되어, 샤시 베이스(15)로 열을 발산한다.

제5, 제6 실시예에서, 금속막(31)은 유연회로(27, 227)의 필름(30)을 개재하여 샤시 베이스(15)의 절곡부(115)에 접촉된다. 따라서 드라이버 집적회로(26, 226) 및 제1 출력단(331)에서 발생되는 열은 열전도층(34)을 통하여 금속막(31)으로 전도되고, 필름(30)을 통하여 샤시 베이스(15)의 절곡부(115)로 전도되어 발산된다.

제3 실시예의 TCP(328)는 샤시 베이스(15)와 분리되어 열전도층(34)을 통하여, 드라이버 집적회로(326) 및 제2 출력단(332)에서 발생되는 열을 금속막(31)으로 발산한다. 이에 비하여, 도9를 참조하면, 제7 실시예의 TCP(328)는 샤시 베이스(15)의 절곡부(115)에 접촉되어 샤시 베이스(15)로 열을 발산한다.

제7 실시예에서, 금속막(31)은 유연회로(327)의 필름(30)을 개재하여 샤시 베이스(15)의 절곡부(115)에 접촉된다. 따라서 드라이버 집적회로(326) 및 제2 출력단(332)에서 발생되는 열은 열전도층(34)을 통하여 금속막(31)으로 전도되고, 필름(30)을 통하여 샤시 베이스(15)의 절곡부(115)로 전도되어 발산된다.

제4 실시예의 TCP(428)는 샤시 베이스(15)와 분리되어 제1, 제2 열전도층(51, 52)을 통하여 제1, 제2 출력단(331, 332)에서 발생되는 열을 제1, 제2 금속막(41, 42)으로 발산한다. 이에 비하여, 도10를 참조하면, 제8 실시예의 TCP(428)는 샤시 베이스(15)의 절곡부(115)에 접촉되어 샤시 베이스(15)로 열을 발산한다.

제8 실시예에서, 제1, 제2 금속막(41, 42)은 유연회로(427)의 필름(30)을 개재하여 샤시 베이스(15)의 절곡부(115)에 접촉된다. 따라서 드라이버 집적회로(426) 및 제1, 제2 출력단(331, 332)에서 발생되는 열은 제1, 제2 열전도층(51, 52)을 통하여 제1, 제2 금속막(41, 42)으로 전도되고, 필름(30)을 통하여 샤시 베이스(15)의 절곡부(115)로 전도되어 발산된다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 분해하여 개략적으로 도시한 사시도이다.

도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.

도7 내지 도10은 본 발명의 제5 내지 제8 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치 및 이에 사용되는 TCP에서, 드라이버 집적회로의 방열 구조를 나타내는 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

11 : 플라즈마 디스플레이 패널 13 : 방열시트들

14 : 양면 테이프 15 : 샤시 베이스

17 : 인쇄회로 보드 어셈블리 18 : 보스

19 : 세트 스크류 26, 226, 326, 426 : 드라이버 집적회로

27, 227, 327, 427 : 유연회로 28, 228, 328, 428 : TCP

30 : 필름 31, 40 : 금속막

41, 42 : 제1, 제2 금속막 e : 연장

32 : 실리콘부 33 : 출력단

34, 234, 334, 50 : 열전도층 331, 332 : 제1, 제2 출력단

51, 52 : 제1, 제2 열전도층 117 : 유지 보드 어셈블리

217 : 주사 보드 어셈블리 317 : 어드레스 버퍼 보드 어셈블리

417 : 영상처리/제어 보드 어셈블리 517 : 전원 보드 어셈블리

Claims

화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널;

판상의 일면으로 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스;

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 반대측에서 상기 샤시 베이스의 다른 일면에 장착되는 인쇄회로 보드 어셈블리;

상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 유연회로; 및

상기 유연회로에 실장되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 구비되는 전극을 제어하는 드라이버 집적회로를 포함하며,

상기 드라이버 집적회로는,

집적회로를 형성하는 실리콘부,

상기 실리콘부에 연결되는 복수의 출력단들, 및

상기 출력단들 중 적어도 하나의 출력단과 상기 유연회로의 금속막 사이에 개재되어, 상기 출력단과 상기 금속막에 양면으로 접촉되는 열전도층을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,

상기 금속막은 동박과 알루미늄박 중 하나로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,

상기 열전도층은 우수한 열전도성을 가지는 금으로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,

상기 출력단은,

상대적으로 고열을 발생시키는 제1 출력단과,

상기 제1 출력단보다 저열을 발생시키는 제2 출력단을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제4 항에 있어서,

상기 제1 출력단은 상기 실리콘부의 외곽에 배치되고,

상기 제2 출력단은 상기 제1 출력단보다 내측에서 대응하는 상기 실리콘부에 배치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제5 항에 있어서,

상기 열전도층은,

상기 제1 출력단과 상기 금속막에 양면으로 접촉되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제6 항에 있어서,

상기 금속막은 상기 제1 출력단보다 넓은 면적을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치.
제7 항에 있어서,

상기 금속막은 상기 제1 출력단보다 상기 실리콘부의 중심으로 더 연장되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제6 항에 있어서,

상기 제1 출력단은 그 외곽을 상기 실리콘부의 최외곽에 일치하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제5 항에 있어서,

상기 열전도층은,

상기 제2 출력단과 상기 금속막에 양면으로 접촉되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제5 항에 있어서,

상기 금속막은,

전기적으로 서로 절연되는 제1 금속막과 제2 금속막을 포함하며,

상기 열전도층은,

상기 제1 출력단과 상기 제1 금속막에 양면으로 접촉되는 제1 열전도층 및

상기 제2 출력단과 상기 제2 금속막에 양면으로 접촉되는 제2 열전도층을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,

상기 금속막은 상기 유연회로의 필름을 개재하여 상기 샤시 베이스에 접촉되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제12 항에 있어서,

상기 출력단은,

상대적으로 고열을 발생시키는 제1 출력단과,

상기 제1 출력단보다 저열을 발생시키는 제2 출력단을 포함하며,

상기 제1 출력단은 상기 실리콘부의 외곽에 배치되고,

상기 제2 출력단은 상기 제1 출력단보다 내측에서 대응하는 상기 실리콘부에 배치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제13 항에 있어서,

상기 열전도층은,

상기 제1 출력단과 상기 금속막에 양면으로 접촉되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제14 항에 있어서,

상기 금속막은 상기 제1 출력단보다 넓은 면적을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치.
제15 항에 있어서,

상기 금속막은 상기 제1 출력단보다 상기 실리콘부의 중심으로 더 연장되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제14 항에 있어서,

상기 제1 출력단은 그 외곽을 상기 실리콘부의 최외곽에 일치하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제13 항에 있어서,

상기 열전도층은,

상기 제2 출력단과 상기 금속막에 양면으로 접촉되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제13 항에 있어서,

상기 금속막은,

전기적으로 서로 절연되는 제1 금속막과 제2 금속막을 포함하며,

상기 열전도층은,

상기 제1 출력단과 상기 제1 금속막에 양면으로 접촉되는 제1 열전도층 및

상기 제2 출력단과 상기 제2 금속막에 양면으로 접촉되는 제2 열전도층을 포함하며,

상기 제1 금속막과 상기 제2 금속막은,

상기 유연회로의 필름을 개재하여 상기 샤시 베이스에 접촉되는 플라즈마 디스플레이 장치.