KR20100132756A - Light emitting diode and lead frame thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode and a lead frame thereof are provided to uniformly form the profile of the light by arranging a chip on the middle of a package by forming the edge part of first and second leads in curvature. CONSTITUTION: A lead frame(110) comprises a first lead(111) and a second lead(112). A chip(120) is settled on the lead frame. A wire(130) electrically interlinks the chip and the lead frame. A pair of first out leads(111a, 111b) is expanded in the first lead. A pair of second out leads(112a, 112b) is expanded in the second lead.

Description

발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지용 리드 프레임{Light emitting diode and lead frame thereof}Light emitting diode package and lead frame for light emitting device package

본 발명은 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지용 리드 프레임에 관한 것으로 보다 상세하게는 제1리드 및 제2리드가 마주보는 모서리를 곡면으로 처리하여 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광 소자 패키지 및 그 리드 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package and a lead frame for a light emitting device package, and more particularly, a light emitting device package and a lead which can improve the reliability of the package by treating the edges facing the first and second leads with curved surfaces. It's about frames.

발광 소자 패키지는 발광 다이오드와 같은 광원을 칩 형태로 만든 다음 패키징하여 제조된 소자로서, 각종 조명 장치, 촬상 장치의 플래시, 백라이트 유닛 등으로 사용된다. The light emitting device package is a device manufactured by packaging a light source such as a light emitting diode in a chip form, and then packaging the light emitting device package.

대부분의 발광 소자 패키지는 리드 프레임과 같은 플레이트에 발광 다이오드 칩을 안착시키고, 이를 광투과성 몰드재로 덮는 구조를 취하고 있다. Most light emitting device packages have a structure in which a light emitting diode chip is mounted on a plate such as a lead frame and covered with a light-transmissive mold material.

특히 촬상 장치의 플래시 등에 사용되는 발광 소자 패키지는 강한 빛을 순간적으로 방출해야 하므로 발광 소자 패키지에 사용되는 발광 소자 칩의 크기가 커야 하고, 발광 소자 칩이 패키지의 중앙에 위치하여 빛이 사방으로 고르게 퍼질 수 있어야 한다.In particular, since the light emitting device package used in the flash of the imaging device must emit strong light instantaneously, the size of the light emitting device chip used in the light emitting device package should be large, and the light emitting device chip is located at the center of the package so that the light is evenly distributed in all directions. It must be able to spread.

그러나 크기가 다른 제1리드 및 제2리드로 이루어진 리드 프레임에서 발광 소자 칩은 하나의 리드에 안착되어야 하므로, 발광 소자 칩이 패키지의 중앙에 위치하기 어려운 문제가 있다.However, since the light emitting device chip has to be seated on one lead in a lead frame including first and second leads having different sizes, it is difficult to place the light emitting device chip in the center of the package.

또한 광원의 출력을 향상하기 위하여 칩의 크기를 크게 할 경우, 칩이 올려진 리드와 칩 사이의 공간이 부족하여 칩을 접착하는 다이 접착제가 이웃하는 리드 또는 제1리드 및 제2리드 사이의 공간으로 흘러 넘쳐 패키지의 신뢰성을 떨어뜨리는 문제가 있다.In addition, when the size of the chip is increased in order to improve the output of the light source, the space between the lead on which the chip is mounted and the chip is insufficient, so that the space between the lead or the first lead and the second lead adjacent to the die adhesive bonding the chip. There is a problem of overflowing the package to reduce the reliability of the package.

또한 제1리드 및 제2리드에 연장되어 형성된 아웃리드의 형성 방향에 따라 트림 공정 수행시 칩과 리드 프레임을 연결하는 와이어에 손상이 발생하는 문제가 있어, 패키지의 신뢰성에 문제가 되는바, 이를 해결하기 위한 아웃 리드의 배치 구조가 요구된다.In addition, there is a problem that damage occurs in the wire connecting the chip and the lead frame when the trimming process is performed according to the formation direction of the outlead extending from the first lead and the second lead, which is a problem in the reliability of the package. An arrangement structure of out leads is required for solving.

본 발명은 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지용 리드 프레임에 관한 것으로 보다 상세하게는 발광 효율을 높이고, 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광 소자 패키지 및 그 리드 프레임을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention relates to a light emitting device package and a lead frame for a light emitting device package, and more particularly, to provide a light emitting device package and a lead frame capable of improving luminous efficiency and improving package reliability.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 리드프레임; 상기 리드프레임에 배치되는 칩; 및 상기 칩과 리드프레임 사이를 연결하는 와이어; 를 포함하며, 상기 리드 프레임은 제1리드와 제2리드로 이루어지며 상기 제1리드 및 제2리드가 마주보는 모서리는 곡선형인 발광 소자 패키지를 제공한다.The present invention to achieve the above object, a lead frame; A chip disposed on the lead frame; A wire connecting the chip and the lead frame; The lead frame includes a first lead and a second lead, and the edges facing the first lead and the second lead provide a curved light emitting device package.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 칩이 제1리드 상에 접착제로 부착될 수 있다.According to another feature of the invention, the chip may be attached with an adhesive on the first lead.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1리드는 상기 제2리드 방향으로 볼록한 곡률을 가지는 모서리를 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the first lead may include an edge having a curvature convex in the second lead direction.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제2리드는 상기 제1리드와 대응되는 방향으로 오목한 곡률을 가지는 모서리를 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the second lead may include an edge having a curvature concave in a direction corresponding to the first lead.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 칩은 상기 발광 소자 패키지의 중앙에 배치될 수 있다.According to another feature of the invention, the chip may be disposed in the center of the light emitting device package.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 리드프레임 상에 형성되어 상기 칩이 배치되는 면에 안착부를 형성하는 제1몰드부; 및 상기 칩과 와이어를 매립하는 제2몰드부;를 더 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the first mold portion formed on the lead frame to form a mounting portion on the surface on which the chip is disposed; And a second mold part filling the chip and the wire.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 발광 소자 패키지는 외부로 연장된 복수개의 아웃리드를 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the light emitting device package may include a plurality of outleads extending to the outside.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 아웃 리드는 상기 발광 소자 패키지에서 상기 칩이 안착된 평면에서 볼 때, 상기 발광 소자 패키지의 짧은 변과 평행한 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1아웃리드; 및 상기 한 쌍의 제1아웃리드와 평행하게 배치되는 한 쌍의 제2아웃리드; 를 포함할 수 있다. According to still another aspect of the present invention, the out lead may include a pair of first outleads extending in a direction parallel to a short side of the light emitting device package when viewed from a plane in which the chip is seated in the light emitting device package; A pair of second outleads disposed in parallel with the pair of first outleads; It may include.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 발광 소자 패키지용 리드 프레임에 있어서, 양극 리드와 음극 리드가 마주보는 면이 곡선형인 발광 소자 패키지용 리드프레임을 제공한다.The present invention provides a lead frame for a light emitting device package in the lead frame for a light emitting device package, the surface facing the anode lead and the cathode lead is curved in order to achieve the above object.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 발광 소자 패키지에서 상기 칩이 안착된 평면에서 볼 때, 상기 발광 소자 패키지의 짧은 변과 평행한 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1아웃리드를 포함하고, 상기 한 쌍의 제1아웃리드와 평행하게 배치되는 한 쌍의 제2아웃리드를 포함할 수 있다. According to still another aspect of the present invention, the light emitting device package includes a pair of first outleads extending in a direction parallel to a short side of the light emitting device package when viewed from a plane in which the chip is seated. It may include a pair of second outleads disposed in parallel with the pair of first outleads.

본 발명의 실시예에 따르면 제1리드 및 제2리드의 마주보는 모서리부분이 곡선으로 형성되어, 칩의 사이즈를 크게 하여도 다이 접착제가 이웃하는 리드로 흘러 넘치지 않으며, 칩을 패키지의 중앙에 배치할 수 있는 장점이 있다.According to an embodiment of the present invention, the opposite edge portions of the first lead and the second lead are formed in a curved shape, so that the die adhesive does not overflow to neighboring leads even when the size of the chip is increased, and the chip is placed in the center of the package. There is an advantage to this.

또한 상기 발광 소자 패키지에서 상기 칩이 안착된 평면에서 볼 때, 복수개의 아웃 리드가 상기 발광 소자 패키지의 짧은 변과 평행한 방향으로 연장되어 트 림 공정이 수행되더라도 와이어가 손상되지 않는 특징이 있다.In addition, when viewed from the plane in which the chip is seated in the light emitting device package, a plurality of out leads extend in a direction parallel to the short side of the light emitting device package is characterized in that the wire is not damaged even if the trimming process is performed.

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted. Shall be.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 소자 패키지(100)를 나타낸 평면도이다. 도 2 내지 도 3은 도 1에 도시된 본 발명에 의한 발광 소자 패키지(100)의 단면도를 나타낸 것이다. 구체적으로 도 2는 발광 소자 패키지(100)의 A-A' 방향의 단면도, 도 3은 발광 소자 패키지(100)의 B-B' 방향의 단면도를 나타낸 것이다. 도 5는 도1의 발광 소자 패키지(100)의 저면도를 나타낸 것이다. 1 is a plan view showing a light emitting device package 100 according to an embodiment of the present invention. 2 to 3 are cross-sectional views of the light emitting device package 100 according to the present invention shown in FIG. Specifically, FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device package 100 in the direction of A-A ', and FIG. 3 is a cross-sectional view of the light emitting device package 100 in the direction of B-B'. 5 is a bottom view of the light emitting device package 100 of FIG. 1.

도 1에서 볼 수 있듯이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)는 플레이트와, 플레이트에 안착된 칩(120), 칩(120)과 플레이트를 전기적으로 연결하는 와이어(130)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the light emitting device package 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plate, a chip 120 seated on the plate, and a wire 130 electrically connecting the chip 120 and the plate. It includes.

본 발명의 일 실시예에 의한 플레이트는 제1플레이트로서 전기 전도성 소재인 금속재로 구비된 리드 프레임(110)이 될 수 있다.The plate according to an embodiment of the present invention may be a lead frame 110 provided with a metal material which is an electrically conductive material as a first plate.

상기 리드 프레임(110)은 제1리드(111)와 제2리드(112)를 포함하며, 제1리드(111)와 제2리드(112)는 서로 다른 극성을 가지고 있는 양극 리드와 음극 리드일 수 있다. 제1리드(111) 또는 제2리드(112) 중 어느 하나의 상면에 칩(120)이 안착되며, 제1리드(111)와 제2리드(112)의 마주보는 모서리는 곡선형을 가진다.The lead frame 110 includes a first lead 111 and a second lead 112, and the first lead 111 and the second lead 112 are positive and negative lead having different polarities. Can be. The chip 120 is seated on an upper surface of either the first lead 111 or the second lead 112, and the edges facing the first lead 111 and the second lead 112 have a curved shape.

도시되지 않았으나, 제1실시예로 제1리드(111)의 상면에 칩(120)이 안착될 때, 칩이 안착된 제1리드(111)는 제2리드(112) 쪽으로 볼록한 곡률을 가지는 모서리를 포함한다. 이 때 제1리드(111)의 모서리와 마주보는 제2리드의 모서리는 직선형일 수 있다.Although not shown, when the chip 120 is seated on the top surface of the first lead 111 in the first embodiment, the first lead 111 on which the chip is seated has a convex curvature toward the second lead 112. It includes. In this case, an edge of the second lead facing the edge of the first lead 111 may be straight.

도 1에 도시된 제2 실시예로 제1리드(111)의 상면에 칩(120)이 안착될 때, 칩(120)이 안착된 제1리드(111)는 제2리드(120) 쪽으로 볼록한 곡률을 가지는 모서리를 포함한다. 이 때 제2리드(112)의 모서리 중 제1리드(111)와 마주보는 모서리는 제1리드(111)와 대응하는 방향인 제2리드(112) 안쪽으로 오목한 곡률을 가질 수 있다.In the second embodiment illustrated in FIG. 1, when the chip 120 is seated on the top surface of the first lead 111, the first lead 111 on which the chip 120 is seated is convex toward the second lead 120. It includes corners with curvature. At this time, the edge facing the first lead 111 of the edge of the second lead 112 may have a curvature concave inside the second lead 112 in a direction corresponding to the first lead 111.

이와 같이 제1리드(111)와 제2리드(112)의 마주보는 모서리가 곡면으로 형성됨으로써, 칩(120)의 사이즈가 커지거나 칩(120)이 패키지의 중앙에 위치하더라도 제1리드(111)와 칩(120) 사이의 공간이 충분하여 칩(120)과 리드 프레임을 접착하는 다이 접착제가 제1리드(111)에서 넘치거나 제2리드(112)로 침범하는 것을 방지한다. 따라서 패키지(100)의 신뢰성을 향상할 수 있다.As such, the edges facing the first lead 111 and the second lead 112 are formed in a curved surface, so that the size of the chip 120 or the first lead 111 is increased even if the chip 120 is located at the center of the package. Space between the chip 120 and the chip 120 prevents the die adhesive bonding the chip 120 and the lead frame from overflowing from the first lead 111 or invading the second lead 112. Therefore, the reliability of the package 100 can be improved.

또한 제1리드(111)의 모서리를 곡면으로 형성함으로써 칩(120)이 안착하는 제1리드(111)의 공간을 확보할 수 있어 칩(120)을 패키지(100)의 중앙에 가깝게 배치할 수 있는 특징이 있다. 이로써 패키지(100)의 중앙부에서 칩(120)이 발광하므로 빛의 프로파일이 사방으로 고르게 형성될 수 있는 장점이 있다.In addition, by forming a corner of the first lead 111 in a curved surface to secure the space of the first lead 111 on which the chip 120 is seated, the chip 120 can be placed close to the center of the package 100. There is a characteristic. As a result, since the chip 120 emits light at the center of the package 100, the light profile may be evenly formed in all directions.

도 1 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 소자 패키지(100)는 외부로 연장된 복수개의 아웃리드를 포함한다. 도시된 바와 같이 아웃리드는 리드프레임의 B-B' 방향으로 연장된 것을 특징으로 한다.1 and 3, the light emitting device package 100 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of outleads extending to the outside. As shown, the outlead is extended in the direction of B-B 'of the lead frame.

아웃리드는 복수개로 구성될 수 있다. 도 1을 참고하면 총 4개의 아웃리드가 형성되는데, 제1리드(111)에서 연장된 한 쌍의 제1아웃리드(111a. 111b)는 발광 소자 패키지(100)의 칩이 안착된 제1단면에서 볼 때 상기 발광 소자 패키지(100)의 짧은 변과 평행한 방향으로 한 쌍 형성된다. 이와 유사하게 제2아웃리드(112a, 112b) 또한 제1단면에서 볼 때 상기 발광 소자 패키지(100)의 짧은 변과 평행한 방향으로 한 쌍 형성된다.The outlead may be configured in plural. Referring to FIG. 1, a total of four out leads are formed. A pair of first out leads 111 a and 111 b extending from the first leads 111 may include a first end surface on which chips of the light emitting device package 100 are seated. As seen from the pair is formed in a direction parallel to the short side of the light emitting device package 100. Similarly, a pair of second outleads 112a and 112b are also formed in a direction parallel to the short side of the light emitting device package 100 when viewed from the first end surface.

아웃리드 한 쌍이 발광 소자 패키지(100)의 A-A` 방향으로 연장되어 형성된 경우, 한 쌍의 아웃 리드를 가공하는 트림공정이 A-A` 방향으로 행해진다. 이러한 트림 공정 시 제1리드 및 제2리드와 칩을 연결하는 와이어에 힘이 가해진다. 결국 와이어가 휘거나 심한 경우 부러지는 문제가 발생할 수 있다. When the pair of out leads is formed extending in the direction of A-A` of the light emitting device package 100, a trimming process of processing the pair of out leads is performed in the direction of A-A`. During the trimming process, a force is applied to the wire connecting the first lead and the second lead to the chip. Eventually, the wire may be bent or severely broken.

그러나 본 발명의 실시예와 같이 B-B` 방향으로 아웃리드를 형성하는 경우, 한 쌍의 아웃 리드를 가공하는 트림 공정은 B-B` 방향으로 수행된다. 즉 발광 소자 패키지(100) 제1단면의 짧은 변 가장자리에서 2회에 걸쳐서 이루어지게 된다. 따라서 이 경우 와이어가 위치한 중앙부로는 트림 공정으로 인한 접촉이 없으므로, 와이어가 손상되는 문제가 없다.However, in the case of forming the outlead in the B-B 'direction as in the embodiment of the present invention, the trim process of processing a pair of out leads is performed in the B-B' direction. That is, the light emitting device package 100 is made twice at the short side edge of the first end surface. Therefore, in this case, since there is no contact due to the trim process to the central portion where the wire is located, there is no problem that the wire is damaged.

칩(120)은 발광 다이오드(Light emitting diode; LED)와 같은 발광 소자가 사용되며, 다이 접착제로 리드 프레임(110)의 표면에 접합된다. 칩(120)은 제1리드(111)에 안착될 수 있으며 패키지(100) 전체에서 볼 때 중앙에 배치되는 것이 바람직하다.The chip 120 uses a light emitting device such as a light emitting diode (LED), and is bonded to the surface of the lead frame 110 with a die adhesive. The chip 120 may be seated on the first lead 111 and may be disposed at the center when viewed from the entire package 100.

본 발명에 의한 발광 소자 패키지(100)는 제1리드(111)의 모서리가 볼록한 곡면으로 형성되어 칩(120)이 패키지(100)의 중앙으로 배치될 여유 공간이 있는 특징이 있다. 이로써 칩(120)이 패키지(100)의 중앙에 위치함으로써 한쪽으로 치우치지 않고 사방으로 고르게 빛을 내보낼 수 있는 특징이 있다. The light emitting device package 100 according to the present invention has a feature that the edge of the first lead 111 is formed to have a convex curved surface, so that the chip 120 has a free space to be disposed toward the center of the package 100. As a result, since the chip 120 is positioned at the center of the package 100, the chip 120 may emit light evenly in all directions without being biased to one side.

와이어(130)는 금 또는 구리로 이루어 지며, 상기 칩(120)과 리드 프레임(110)을 전기적으로 연결한다. 제1 실시예로 도 1에 도시된 바와 같이 2개의 와이어가 칩(120)과 칩이 안착된 제1리드(111)를 연결하고, 또 다른 2개의 와이어가 칩(120)과 제2리드(112)를 연결할 수 있다. 도시되지 않았지만, 제2 실시예로 한 개의 와이어가 칩과 제1리드를 연결하고, 또 다른 한 개의 와이어라 칩과 제2리드를 연결할 수 있다. The wire 130 is made of gold or copper, and electrically connects the chip 120 and the lead frame 110. In the first embodiment, as shown in FIG. 1, two wires connect the chip 120 and the first lead 111 on which the chip is seated, and another two wires are connected to the chip 120 and the second lead ( 112) can be connected. Although not shown, in the second embodiment, one wire connects the chip and the first lead, and another wire chip and the second lead may be connected.

본 발명에 의한 발광 소자 패키지(100)는 리드 프레임인 플레이트, 칩, 와이어 외에 제1몰드부(160), 제2몰드부(170) 및 제너 다이오드(미도시)를 더 포함할 수 있다. The light emitting device package 100 according to the present invention may further include a first mold part 160, a second mold part 170, and a zener diode (not shown) in addition to the lead frame plate, chip, and wire.

도 4는 도 1 내지 도 3에 제2몰드부(170) 더 형성한 발광 소자 패키지(100)를 나타낸 것이다.4 illustrates a light emitting device package 100 in which the second mold part 170 is further formed in FIGS. 1 to 3.

제1몰드부(160)는 플레이트상에 돌출되어 칩이 배치될 수 있는 소정의 깊이의 안착부를 형성하도록 배치된다. 제1몰드부(160)는 칩(120)이 안착되는 안착부를 둘러싸도록 구비되는 것이 바람직하다.The first mold part 160 is disposed to protrude on the plate to form a seating part having a predetermined depth where the chip can be placed. The first mold part 160 may be provided to surround the seating part in which the chip 120 is seated.

제1몰드부(160)는 PPA(Polyphthalamide), PP(Polyprophylen) 등과 같이 단단한 열경화성 수지로 형성되며 트랜스퍼 몰딩이나 사출성형 방식으로 제조한다. 제1몰드부(160)의 안착부쪽에 해당하는 내면은 계단형으로 형성될 수 있으며, 반사 효율을 좋게 하기 위하여 반사 코팅층이 형성될 수 도 있다. The first mold part 160 is formed of a hard thermosetting resin such as polyphthalamide (PPA), polyprophylen (PP), or the like, and is manufactured by transfer molding or injection molding. The inner surface corresponding to the seating side of the first mold part 160 may be formed in a step shape, and a reflective coating layer may be formed to improve reflection efficiency.

제1몰드부(160)는 칩(120)으로부터 측면 방향으로 출사되는 광을 상부로 반사시켜 발광 효율을 더욱 좋게 하는 역할을 한다.The first mold part 160 serves to further improve light emission efficiency by reflecting light emitted from the chip 120 in the lateral direction to the top.

도 4를 참조하면 제2몰드부(170)는 제1몰드부(160)에 의해 형성된 안착부에 있는 칩(120) 및 와이어(130)를 매립하여 형성된다. 또한 제2몰드부(170)는 제1몰드부(160)보다 일정 높이 이상 돌출되어 형성될 수 있다. Referring to FIG. 4, the second mold part 170 is formed by embedding the chip 120 and the wire 130 in the seating part formed by the first mold part 160. In addition, the second mold part 170 may be formed to protrude a predetermined height or more than the first mold part 160.

제2몰드부(170)는 복수개의 매질로 형성될 수 있는데. 제1매질은 발광 매질일 수 있다. 발광 매질은 에폭시 또는 실리콘과 같은 부드러운 수지로 이루어질 수 있으며, 형광체를 포함할 수 있다. 제2매질은 실리콘, 에폭시, 실리카, PMMA(Poly methy methacrylate)와 같은 부드러운 투명 수지로 형성될 수 있으며 제1매질 위에 덮여 제1매질로부터 발산되는 빛을 혼합하여 투과시키는 역할을 수행한다. The second mold part 170 may be formed of a plurality of media. The first medium may be a light emitting medium. The light emitting medium may be made of a soft resin such as epoxy or silicon, and may include a phosphor. The second medium may be formed of a soft transparent resin such as silicon, epoxy, silica, or poly methy methacrylate (PMMA), and serves to mix and transmit light emitted from the first medium by covering the first medium.

제2몰드부(170)는 트랜스퍼 몰딩 또는 디스펜싱 공정을 통해 칩과 와이어를 덮도록 도포되며 미리 설정된 두께 및 형태만큼 도포된다. 이로써 칩에서 측면으로 방출되는 광이 굴절되어 원하는 광 프로파일을 전계할 수 있다. The second mold part 170 is applied to cover the chip and the wire through a transfer molding or dispensing process and is applied in a predetermined thickness and shape. This allows the light emitted laterally from the chip to be refracted to produce the desired light profile.

제너 다이오드는 도시되지 않았지만, 칩(120)이 안착된 제1리드(111)가 아닌 제2리드(112) 상에 접착제로 부착되며, 제너 다이오드와 제1리드(111)는 와이어를 통하여 전기적으로 연결된다.Although not shown, the zener diode is attached to the second lead 112 instead of the first lead 111 on which the chip 120 is seated, and the zener diode and the first lead 111 are electrically connected to each other through a wire. Connected.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below It will be appreciated that modifications and variations can be made.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 발광 소자 패키지를 가로축 A-A' 방향으로 자른 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 1 taken along a horizontal line A-A '. FIG.

도 3은 도 1의 발광 소자 패키지를 세로축 B-B' 방향으로 자른 단면도.3 is a cross-sectional view of the light emitting device package of FIG. 1 taken along the vertical axis BB ′;

도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 발광 소자 패키지에 제2몰드부를 더 형성한 것을 나타낸 단면도.FIG. 4 is a cross-sectional view of a second molding part formed on the light emitting device package illustrated in FIGS. 1 to 3.

도 5는 도 1의 발광 소자 패키지의 저면도.5 is a bottom view of the light emitting device package of FIG. 1.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

110 : 리드 프레임 111a, 111b, 112a, 112b : 아웃리드110: lead frame 111a, 111b, 112a, 112b: out lead

111 : 제1리드 120 : 칩111: first lead 120: chip

112 : 제2리드 160,170 : 제1몰드부, 제2몰드부112: second lead 160, 170: first mold part, second mold part

Claims (8)

리드프레임;Leadframe; 상기 리드프레임에 배치되는 칩; 및A chip disposed on the lead frame; And 상기 칩과 리드프레임 사이를 연결하는 와이어;A wire connecting the chip and the lead frame; 를 포함하며,Including; 상기 리드 프레임은 제1리드와 제2리드로 이루어지며 상기 제1리드 및 제2리드가 마주보는 모서리는 곡선형인 발광 소자 패키지The lead frame includes a first lead and a second lead, and the edges facing the first lead and the second lead are curved light emitting device packages. 제1항에 있어서The method of claim 1 상기 제1리드는 상기 제2리드 방향으로 볼록한 곡률을 가지는 모서리를 포함하는 발광 소자 패키지.And the first lead includes an edge having a curvature that is convex in the second lead direction. 제2항에 있어서The method of claim 2 상기 제2리드는 상기 제1리드와 대응되는 방향으로 오목한 곡률을 가지는 모서리를 포함하는 발광 소자 패키지.And the second lead includes an edge having a curvature concave in a direction corresponding to the first lead. 제1항에 있어서The method of claim 1 상기 칩은 상기 발광 소자 패키지의 중앙에 배치되는 발광 소자 패키지. The chip is a light emitting device package disposed in the center of the light emitting device package. 제1항에 있어서The method of claim 1 상기 리드프레임 상에 형성되어 상기 칩이 배치되는 면에 안착부를 형성하는 제1몰드부; 및A first mold part formed on the lead frame to form a seating part on a surface on which the chip is disposed; And 상기 칩과 와이어를 매립하는 제2몰드부;A second mold part filling the chip and the wire; 를 더 포함하는 발광 소자 패키지Light emitting device package further comprising 제1항에 있어서The method of claim 1 외부로 연장된 복수 개의 아웃리드를 더 포함하며,It further comprises a plurality of outleads extending to the outside, 상기 아웃 리드는 The out lead is 상기 발광 소자 패키지에서 상기 칩이 안착된 평면에서 볼 때, 상기 발광 소자 패키지의 짧은 변과 평행한 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1아웃리드; 및A pair of first outleads extending in a direction parallel to a short side of the light emitting device package when viewed from a plane in which the chip is seated in the light emitting device package; And 상기 한 쌍의 제1아웃리드와 평행하게 배치되는 한 쌍의 제2아웃리드; A pair of second outleads disposed in parallel with the pair of first outleads; 인 발광 소자 패키지.Phosphorescent device package. 발광 소자 패키지용 리드 프레임에 있어서,In the lead frame for a light emitting device package, 양극 리드와 음극 리드가 마주보는 면이 곡선형인 발광 소자 패키지용 리드프레임.Lead frame for a light emitting device package having a curved surface where an anode lead and a cathode lead face each other. 제7항에 있어서The method of claim 7, 상기 발광 소자 패키지에서 상기 칩이 안착된 평면에서 볼 때, When viewed from the plane in which the chip is seated in the light emitting device package, 상기 양극 리드는 상기 발광 소자 패키지의 짧은 변과 평행한 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1아웃리드를 포함하고, The anode lead includes a pair of first outleads extending in a direction parallel to a short side of the light emitting device package. 상기 음극 리드는 상기 한 쌍의 제1아웃리드와 평행하게 배치되는 한 쌍의 제2아웃리드를 포함하는 발광 소자 패키지용 리드 프레임.The cathode lead includes a pair of second outleads arranged in parallel with the pair of first outleads.
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