KR20100127447A - Bulb type led lamp - Google Patents

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KR20100127447A
KR20100127447A KR1020090045890A KR20090045890A KR20100127447A KR 20100127447 A KR20100127447 A KR 20100127447A KR 1020090045890 A KR1020090045890 A KR 1020090045890A KR 20090045890 A KR20090045890 A KR 20090045890A KR 20100127447 A KR20100127447 A KR 20100127447A
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Abstract

PURPOSE: A bulb type LED lamp is provided to have a reduced volume by arranging a driving circuit board in a heat sink. CONSTITUTION: A driving circuit board combining body(700) combines a driving circuit board with a penetration space of a heat sink(500). The driving circuit board combining body includes a cover(710), a combining unit, and a driving circuit board receiver. The cover covers the rear of the penetration space of the heat sink. The combining unit is combined with the heat sink. The driving circuit board receiver is extended from the cover to receive the driving circuit board. A light transmitting body(800) is combined with the heat sink. An LED board(600) is arranged in the light transmitting body.

Description

벌브타입의 엘이디램프{Bulb type LED lamp} LED lamp bulb type {Bulb type LED lamp}

본 발명은 벌브타입의 엘이디램프에 관한 것으로서 더욱 상세히는 간단한 구성으로 견고하게 조립되고 부피가 줄어드는 벌브타입의 엘이디 램프에 관한 것이다. The present invention in more detail relates to a LED lamp of the bulb type is firmly assembled with a simple structure relates to a LED lamp of the bulb type, the volume shrinking.

현재 엘이디램프가 새로운 조명수단으로서 각광을 받고 있는데, 이와 관련되어 엘이디 램프가 종래 백열전구와 유사한 형태를 가지며 종래의 백열전구소켓에 그대로 장착하여 사용할 수 있다면 바람직할 것이다. There are LED lamps is becoming a new illumination means, this will have the relevant LED lamp is conventional incandescent sphere having a similar fashion, if desired be used as attached to a conventional incandescent lamp socket. 왜냐하면 이러한 경우 종래 백열전구소켓을 가지는 인프라를 그대로 이용할 수 있기 때문이다. Because if this is because you can still take advantage of the infrastructure with the old conventional incandescent light socket. 예를 들어, 현재 백열전구가 사용되는 거실등(居室燈)의 경우 단순히 백열전구를 대체하여 이와 같은 엘이디램프를 장착하기만 하면 되는 것이다. For example, it is simply by mounting the LED lamp such as this simply by replacing the light bulb in the present case, such as a living room (居室 燈) are incandescent lamps are used.

이러한 벌브 타입의 엘이디램프는 백열전구 소켓에 장착되었을 때 입력되는 교류전원을 직류로 변환시키는 등 엘이디용으로 적절히 전환시킬 구동회로가 필요하며 또한 열에 민감한 엘이디소자의 특성상 그 열을 외부로 방출시킬 방열체의 구조가 필요하게 된다. LED lamp of this bulb type is required and also the heat radiation to release the open nature of the sensitive LED devices to the outside to be appropriately switched for use, such as an LED for converting the AC power input to the direct current driver circuit when mounted on a light bulb socket the structure of the body is necessary.

이와 관련되어 구동회로와 방열체가 하나의 일체화된 공간에 놓여 전체로서 부피를 줄일 수 있다면 바람직하다 할 것이다. In this regard it is placed on the driving circuit and the heat radiating body is a single, integrated area will be preferable if the volume can be reduced as a whole. 또한 그 조립구조가 간단하면서도 견 고하게 결합될 수 있다면 바람직하다 할 것이다. It will also be preferred if it can be coupled to and detected while a simple structure of the assembly. 본 발명은 이러한 요청을 만족시킨다. The present invention satisfies such a request.

본 발명의 목적은 간단한 구조로 견고하게 조립될 수 있으며 방열체와 구동회로가 일체화된 공간에 존재하여 전체로서 부피를 크게 줄일 수 있는 벌브타입의 엘이디램프를 제공하는 것이다. An object of the present invention can be firmly assembled with a simple structure and to provide an LED lamp driver circuit of the heat radiating body and a bulb that can greatly reduce the volume as a whole present in the integrated space type.

이러한 본 발명의 목적에 따라, 본 발명은 그 길이방향을 따라 관통공간이 형성된 방열체와; According to this object of the present invention, the present invention provides a heat sink that a length in a direction having a through space; 상기 방열체의 관통공간내부에 엘이디를 구동하는 구동회로가 형성된 구동회로기판을 수용하여 결합시키기 위한 것으로서, 상기 방열체의 관통공간의 후방을 덮는 덮개부와, 상기 방열체와의 결합부와, 상기 덮개부로부터 전방으로 연장되어 형성되어 상기 방열체의 관통공간으로 인입되어 배치되는 것으로서 상기 구동회로기판을 수용하는 구동회로기판수용체를 포함하는 구동회로기판결합몸체와; And engaging portions with and as to couple to receive the substrate with the through-space drive circuit is a drive circuit which drives the LED formed in the heat sink, the cover section covering the rear of the through space of the heat sink, the heat sink, is formed from the cover portion and extend in the front and is drawn through the space as the driving circuit board is disposed that includes a driving circuit board receptor to receive a substrate coupled to the drive circuit body of the heat sink; 상기 방열체의 전면에 접촉하여 배치되며 다수개의 엘이디소자가 장착되는 엘이디보드와; It placed in contact with the front surface of the heat sink and the LED board is mounted with a plurality of LED elements; 상기 방열체의 전방에서 상기 방열체와 결합되는 투광체를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 벌브타입의 엘이디램프를 제공한다. In front of the heat sink provides an LED lamp of the bulb type comprising the light transmitting element is coupled to the heat sink.

본 발명에 따를 경우, 상기 구동회로기판수용체의 전면에는 나사결합공이 형성되고, 상기 엘이디보드에는 상기 구동회로기판수용체의 전면에 형성된 나사결합공에 대응한 대응나사결합공이 형성되어 상기 이들 나사결합공과 대응나사결합공을 관통하여 나사부재를 결합하여 상기 엘이디보드는 상기 방열체의 관통공간에 수용된 구동회로기판수용체와 결합되는 것이 바람직하다. If According to the present invention, there is formed the ball front screwing of the substrate receptor the drive circuit, the LED board is formed a ball over a corresponding threaded corresponding to the screw coupling hole formed on the substrate receptors, the drive circuit wherein these threaded ball by screwing through the corresponding ball screw coupled to the LED board member is preferably coupled to the receptor substrate a drive circuit accommodated in the through-space of the heat sink.

본 발명에 따를 경우, 상기 벌브타입의 엘이디램프는 상기 방열체의 후방에 배치되는 것으로서 백열전구소켓과 결합되는 소켓결합자와 결합되는 소켓결합부를 더욱 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. If According to the present invention, the LED light bulb of the type is preferably further comprise as being located on the rear portion of the radiator socket coupling is engaged with the socket combiner is combined with light bulb socket portion.

본 발명의 실시예에서, 상기 구동회로기판수용체는 상호간에 대면하는 것으로서 그 길이방향을 따라 상기 구동회로기판이 인입되는 홈부가 형성된 두 개의 가이드레일로 이루어져 있다. In the preferred embodiment, the drive circuit substrate receptor is made up of two guide rails the longitudinal direction along the groove portion is formed in which the substrate is drawn in the drive circuit as to face to each other.

본 발명의 실시예에 따를 경우, 상기 두 개의 가이드레일의 끝단에는 각각 상기 나사결합공이 형성되어 있는 것이 바람직하다. Ends of the two guide rails when following an embodiment of the present invention, it is preferable that each of the formed threaded hole.

본 발명에 따를 경우, 상기 구동회로기판결합몸체부의 방열체와의 결합부는 상기 덮개부의 측부로부터 전방으로 연장되어 형성되는 것으로서 그 외주를 둘러 나사부가 형성된 나사결합부이고, 상기 나사결합부에 대응하여 상기 방열체의 관통공간의 내면에는 대응나사부가 형성된 것이 바람직하다. If According to the present invention, bonding to the substrate bonding body of the heat sink to the drive circuit portion is screwed around the outer periphery as being formed to extend forward from the side the lid part screw portion is formed in part, in response to the screw engagement portion the inner surface of the through space of the heat sink, it is preferable that the corresponding threaded portion formed.

본 발명의 실시예에서, 상기 소켓결합부는 상기 덮개부의 후방에 일체로 형성되고 있다. In the preferred embodiment, the socket attachment portion is integrally formed on the rear cover portion.

본 발명의 실시예에서, 상기 덮개부와 상기 소켓결합부는 상호간에 관통하여 관통부가 형성되어 상기 구동회로기판의 전원단자부가 상기 관통부를 통하여 인입되고 있다. In the preferred embodiment, the penetration portion is formed to pass through the cover between the section and the socket engaging portion has a power source terminal of the drive circuit substrate to be drawn through the through portion.

본 발명의 실시예에 따를 경우, 상기 가이드레일의 홈부에는 돌출부가 형성되고 상기 구동회로기판은 그 측변에 상기 돌출부를 수용하는 수용홈이 형성되어 있는 것이 바람직하다. When bound to an embodiment of the present invention, the groove of the guide rail, it is preferable that a protrusion is formed the drive circuit substrate is formed with a receiving groove for receiving the projecting portion on the lateral side.

본 발명에 따를 경우, 방열체에 관통공간을 형성하고, 또한, 구동회로기판결합몸체를 제공하여 이를 통하여 구동회로기판을 상기 방열체의 관통공간에 수용시켜 배치한다. If According to the present invention, to form a through-space for the radiator, and is arranged to receive the substrate through which the drive circuit to provide a substrate bonding body a drive circuit in a through space of the heat sink. 또한 상기 방열체의 전면에 엘이디보드를 접하여 배치시키고 상기 구동회로기판결합몸체와 결합을 시킴으로써 엘이디보드를 방열체에 접촉하여 견고하게 결합시킨다. Also thereby rigidly coupled to contact the LED board by a bond with the substrate bonding body disposed in contact with the LED board on the front surface of the heat sink and the drive circuit to the heat sink. 이에 따라 간단한 구조로 견고한 조립이 가능하며 또한 구동회로기판이 별도의 공간을 차지하지 않고 방열체의 내부에 수용되어 전체부피가 크게 줄어들게 된다. The solid can be assembled with a simple structure, and also in accordance with the substrate is accommodated in the interior of the heat sink without taking up extra space the drive circuit, the entire volume is reduced significantly.

이제 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참고로 하여 설명한다. It will now be described with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention by reference.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 벌브타입의 엘이디램프(1000)의 외관을 보이는 도면이다. 1 is a view showing an appearance of the LED lamp 1000 of the bulb type, according to one embodiment of the present invention.

우선 방열체(500)가 제공되며, 상기 방열체(500)의 전방에서 투광체(800)가 결합링(200)에 의하여 상기 방열체(500)에 결합되고 있다. First heat sink 500 is provided, being coupled to the heat radiating body 500 is in a front transparent element 800 by a coupling ring 200 of the heat radiating body 500. The 상기 투광체(800)는 반구체의 형상을 하고 있는데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. The transparent element 800 there is a shape of hemisphere, is not limited thereto.

상기 투광체(800)의 내부에 엘이디보드(600)가 배치된 것이 보인다. In the interior of the transparent element 800 is seen that the LED board 600 is disposed. 상기 엘이디보드(600)는 그 전면에 다수개의 엘이디소자(미도시)가 장착되는 것이다. The LED board 600 is that a plurality of LED elements (not shown) mounted on the front face thereof. 즉 상기 엘이디소자가 발광하여 조명을 이루게 되는 것인데, 이와 관련되어 상기 투광 체(800)는 투명 또는 반투명으로서 합성수지에 광확산제를 첨가하여 만든 광확산수지를 재질로 하여 이루어지는 것이 바람직하다. That is, the geotinde LED device from being formed by the light emission, is In this connection is preferably formed by a light-diffusing resin made by adding a light diffusion resin to the light transmitting element 800 is a transparent or semi-transparent to the material. 이에 따라 엘이디소자로부터 발광되는 빛은 상기 투광체(800)를 통과하면서 난반사를 이루어 균일한 휘도의 조명이 가능해진다. Accordingly, it is light that is emitted from the LED element can be made light of uniform luminance to diffuse while passing through the light transmitting element (800).

상기 엘이디보드(600)에는 나사결합공(680)(680)이 형성되어 있는데, 이것은 후술하는 구동회로기판결합몸체(700)의 덮개부(710)의 전방에 형성된 구동회로기판수용체의 전면에 형성된 나사결합공(748)(748')에 대응된 대응나사결합공이다. The LED board 600. There are threaded into holes (680) (680) is formed, which by later driving the driving circuit formed in the front of the lid portion 710 of the substrate bonding body 700 is formed on the entire surface of the substrate receptor with a corresponding screw coupling hole corresponding to the screw coupling hole 748 (748 ').

상기 방열체(500)는 엘이디소자로부터 열을 빼앗아 외부로 방출하기 위한 것인데, 본 실시예에서 그 외주를 둘러 립(RIB)형태의 방열립(507)이 다수개 형성되어 있다. The heat sink 500 is geotinde to take away the heat from the LED device to emit to the outside, and is heat-radiating ribs 507 around the lip (RIB) that form the outer periphery in this embodiment is formed a plurality of. 후술하듯, 상기 방열체(500)의 전면(501)에 상기 엘이디보드(600)가 접촉하여 놓여 엘이디보드(600)의 열은 상기 방열체(500)로 전달되어 외부로 방출된다. , Heat of the heat radiating body 500 to the front 501, the LED board 600 is placed in contact with the LED board 600 of is transferred to the heat sink 500 is discharged to the outside, as will be described later. (도 5 참조) (See Fig. 5)

상기 방열체(500)의 후방에는 소켓결합자(300)가 결합되어 있다. The rear portion of the radiator 500 is a combination of socket combiner 300. 상기 소켓결합자(300)는 백열전구 소켓에 끼워져 결합되는 것이다. The socket combiner 300 will be coupled to the light bulb socket is inserted.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 벌브타입의 엘이디램프(1000)의 내부 구조를 보이는 분해사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 벌브타입의 엘이디램프(1000)의 결합단면도이다. 2 and 3 are an exploded perspective view showing the internal structure of the LED lamp 1000 of the bulb type, according to an embodiment of the invention, Figure 5 is an LED lamp 1000 of the bulb type, according to one embodiment of the present invention It is a cross-sectional view of the coupling.

이들 도면을 참고로, 우선 상기 방열체(500)는 길이방향을 따라 관통공간(580)이 형성되어 있다. With reference to these drawings, the first heat sink 500 is a through space 580 is formed along the longitudinal direction.

본 발명에 따를 경우, 구동회로기판결합몸체(700)가 제공되어 구동회로기 판(100)을 상기 방열체(500)의 관통공간(580)내부에 결합시키고 또한 상기 엘이디보드(600)를 상기 방열체(500)의 전면에 접촉하여 결합시키게 된다. If According to the present invention, is provided with a substrate bonding body 700, a driver circuit coupled to machine plate 100, the driving circuit inside the through-space 580 of the heat radiating body 500, and also the to the LED board 600 thereby coupling comes into contact with the front surface of the heat radiating body 500. the 상기 구동회로기판(100)에는 엘이디를 구동하는 구동회로가 형성되어 있다. Substrate 100, the drive circuit is formed with a drive circuit which drives the LED.

먼저, 본 발명에 따를 경우, 상기 구동회로기판결합몸체(700)는 상기 방열체(500)의 관통공간(580)의 후방을 덮는 덮개부(710)를 가진다. First, in the case According to the present invention, the substrate bonding body 700, the drive circuitry has a cover portion 710 for covering the rear of the through-space 580 of the heat radiating body 500. The

또한, 상기 덮개부(710)의 전방에는 구동회로기판수용체가 형성된다. The front of the cover unit 710 is formed with a drive circuit substrate receptor. 상기 구동회로기판수용체는 상기 구동회로기판(100)을 수용하여 상기 방열체(500)의 관통공간(580)에 인입되어 배치되는 것이다. The drive circuit substrate receptor is disposed to receive the substrate 100, the drive circuit is drawn in through the space 580 of the heat radiating body 500. The 이러한 구동회로기판수용체의 전면에는 나사결합공이 형성된다. The front of the drive circuit substrate such as a receptor is formed in the ball screw coupling. 이들 나사결합공은 전술한 엘이디보드(600)의 대응나사결합공(680)(680)과 대응된다. The threaded hole is corresponding with a corresponding threaded hole 680, 680 of the above-described LED board 600.

본 실시예에서, 상기 구동회로기판수용체는 상기 덮개부(710)로부터 전방으로 연장되어 형성되는 두 개의 가이드레일(740)(740')을 가진다. In this embodiment, the drive circuit substrate receptor has two guide rails (740) (740 ') is formed extending forward from the cover 710. 이들 가이드레일(740)(740')은 상호간에 대면하며 그 길이방향을 따라 홈부(747)(747')가 형성되어 있다. These guide rails 740 (740 ') are facing one another and the groove (747) (747 along the longitudinal direction, is formed). 이들 홈부(747)(747')에 상기 구동회로기판(100)을 밀어 넣어 상기 구동회로기판(100)은 결합되어진다. These grooves (747) (747 ') and push the substrate 100, the drive circuit board 100 to the drive circuit shall be coupled.

도 4를 참고로, 상기 가이드레일(740)(740')의 홈부(747)(747')에는 돌출부(749)(749')가 형성되고 상기 구동회로기판(100)은 그 측변에 상기 돌출부(749)(749')를 수용하는 수용홈(109)(109')이 형성되어 있는 것이 바람직하다. Fig. 4 as a reference, the guide rail 740 (740 '), the groove (747) (747 in') is formed with a projection (749) (749 '), the substrate 100 the drive circuit has the projecting portion on the side edges the 'receiving groove 109 (109 for receiving a) (749) (749), preferably formed.

이에 따라 상기 구동회로기판(100)을 상기 가이드레일(740)(740')의 홈부(747)(747')로 인입하여 밀게 되면 상기 돌출부(749)(749')와 상기 수용 홈(109)(109')이 결합되면서, 상기 구동회로기판(100)은 상기 가이드레일(740)(740')의 홈부(747)(747')에 견고하게 결합된다. Thus if the inlet to the substrate 100 to the driving circuit, the groove (747) (747 a), the guide rails 740, 740 'pushes the projection (749) (749') and the receiving groove (109) in accordance with "as the bonding substrate 100, the drive circuit is the guide rail 740 (740, 109 'is coupled firmly in the groove (747) (747') of a).

상기 가이드레일(740)(740')의 홈부(740)(740')의 각각의 끝단에는 뭉치부(74)(74')가 형성되고, 상기 뭉치부(74)(74')에 상기 나사결합공(748)(748')이 형성된다. Each end of the "groove 740 (740), the guide rails 740, 740 'has' is formed, the wad portion (74, 74 wad portion 74 (74), the screw in) the engaging hole 748 (748 ') is formed.

상기 구동회로기판결합몸체(700)는 또한 상기 방열체와의 결합부를 가져 상기 방열체(500)에 결합된다. The drive circuit substrate bonding body 700 is also coupled to the coupling portion bring the heat sink 500 with the heat dissipation material. 본 실시예에서, 상기 방열체와의 결합부는 상기 덮개부(710)의 측부로부터 전방으로 연장되어 형성되는 나사결합부(758)이다. In this embodiment, the attachment portion threaded portion 758 formed to extend forward from the side portion of the cover 710 with the heat dissipation material. 상기 나사결합부(750)는 그 외주를 둘러 나사부(758)가 형성되어 있는데, 상기 나사결합부(750)에 대응하여 상기 방열체(500)의 관통공간(580)의 내면에는 대응나사부(558)가 형성되어 있다. The threaded portion 750 there is formed around the threaded portion 758 to the outer periphery, the inner surface of the through-space 580 of the said heat sink (500) corresponding to the screw coupling portion 750, the corresponding threaded portion (558 ) it is formed.

이에 따라 상기 덮개부(710)의 나사결합부(750)의 나사부(758)와 상기 방열체(500)의 관통공간(580) 내면의 대응나사부(558)가 상호간에 결합되어 상기 구동회로기판결합몸체(700)는 상기 방열체(500)에 결합된다. Thus, it is coupled to the through-space 580 corresponding to the threaded portion 558 of the inner surface is between the threaded portion 758 and the radiator 500 of the threaded portion 750 of the lid 710 bonded substrate as the driver circuit body 700 is coupled to the heat radiating body 500. the

전술한 구조에 따라, 상기 덮개부(710)의 전방에 형성된 가이드레일(740)(740')의 사이에 구동회로기판(100)을 수용하고 각각의 가이드레일의 끝단에 나사결합공(748)(748')이 형성된 구동회로기판수용체를 상기 방열체(500)의 관통공간(580)에 인입하여 배치하며, 상기 덮개부(710)의 나사결합부(750)의 나사부(758)와 상기 방열체(500)의 관통공간(580) 내면의 대응나사부(558)가 상호간에 결합시킨다. Receiving the substrate 100, a driver circuit between the guide rails (740) (740 ') formed in the front of the cover unit 710 according to the above-described structure and screwed to the end of each guide rail ball 748 (748 ') and arranged to lead-in through the space 580 of the heat radiating body 500, the substrate receptor is formed driver circuits, the threaded portion 758 and the heat radiation of the threaded portion 750 of the sheath 710 the through-space 580 corresponding to the threaded portion 558 of the inner surface of the body 500 is coupled to each other. 그러면 상기 구동회로기판결합몸체(700)는 상기 방열체(500)에 결합되면서 그 관통공 간(580)에 구동회로기판(100)을 수용시켜 배치시키게 된다. The substrate bonding body 700, the drive circuit is thereby disposed to receive a substrate 100, a driving circuit to the through space 580 as coupled to the heat radiating body 500. The 이 경우, 상기 가이드레일(740)(740')의 끝단의 나사결합공(748)(748')은 상기 엘이디보드(600)의 대응나사결합공(680)(680)과 대응된다. In this case, "the screw coupling hole 748 (748 in the end of) the guide rails 740, 740 'corresponds with a corresponding threaded hole 680, 680 of the LED board 600.

상기 엘이디보드(680)는 상기 방열체(500)의 전면(501)에 접촉하여 배치되는데, 본 실시예에 따를 경우, 상기 방열체(501)의 방열립(507)은 상기 방열체(500)의 전면(501)을 돌출하여 형성되는 돌출부(560)를 가지며 이에 따라 상기 전면(501)은 상기 돌출부(560)의 안쪽에서 안착면을 구성하게 된다. The LED board 680 is disposed in contact with the front 501 of the heat sink 500, the heat dissipation ribs 507 are the radiator 500 of the heat radiating body 501. If According to the present embodiment It has a front 501, the protrusion 560 protruding to form thereby the front surface 501 of the constitutes the seating surface on the inside of the projecting portion 560. the

이와 같이 안착면을 구성하는 상기 방열체(500)의 전면(501)에 상기 엘이디보드(600)가 접촉되어 놓이며, 이때, 상기 구동회로기판결합몸체(700)의 나사결합공(748)(748')과 상기 엘이디보드(600)의 대응나사결합공(680)(680)이 상호간에 대응되어 관통된다. Thus seat lies which the LED board 600 is in contact with the front 501 of the heat radiating body 500 constituting the surface, at this time, the screw coupling hole 748 of the substrate bonding body 700, the drive circuit ( 748 ') and a corresponding threaded hole 680, 680 of the LED board 600 is corresponding to each other is through. 이들 관통공(748)(680)(748')(680)을 관통하여 나사부재(미도시)가 결합되며, 이에 따라 상기 엘이디보드(600)는 상기 방열체(500)의 전면에 접촉하여 상기 방열체(500)에 결합된다. These through-holes 748 (680) (748 ') through a 680 coupled a screw member (not shown), so that the LED board 600 has a contact with the front surface of the heat sink 500 It is coupled to a heat sink (500).

상기 방열체(500)의 전방에는 전술한 투광체(800)가 결합되는데, 도 5를 참고로, 상기 투광체(800)의 측변에는 측변돌출부(810)가 형성되고 상기 방열체(500)의 측변에는 홈부(510)가 형성되어 이들에 걸쳐 결합링(500)이 끼워져 상기 방열체(500)와 상기 투광체(800)는 상호간에 결합된다. Is coupled the front, the above-described light-transmitting member 800 of the heat radiating body 500, the Fig. 5 by reference, side edges of said transparent element (800) is formed with a lateral side projections 810 of the heat radiating body 500, sides, the groove 510 is formed in the coupling ring 500 is fitted over these the heat sink 500 and the transparent element 800 are coupled to each other. 이때 상기 투광체(800)의 내측면에는 결합홈(820)이 형성되어 여기에 방수 또는 방습을 위한 고무링(20)이 끼워진다. At this time, the inner surface, the engaging groove 820 is formed in the rubber ring 20 for water or moisture-proof here for the transparent element 800 is fitted.

본 발명에 따를 경우, 상기 방열체(500)의 후방에는 소켓결합부가 배치된다. If According to the present invention, the rear portion of the radiator 500 is disposed in the socket coupling portion. 상 기 소켓결합부는 백열전구소켓과 결합되는 소켓결합자(300)와 결합되는 것이다. A group socket engaging portion to be engaged with the socket joiner 300 that is combined with the light bulb socket.

본 실시예에서, 상기 소켓결합부(730)는 상기 덮개부(710)의 후방에 일체로 형성되고 있다. In this embodiment, the socket coupling unit 730 may be integrally formed on the rear portion of the cover portion 710. The

또한, 상기 덮개부(710)와 상기 소켓결합부(730)는 상호간에 관통하여 관통부(708)가 형성되고 있는데, 상기 구동회로기판(100)의 전원단자부(105)가 상기 관통부(708)를 통하여 인입되고 있다. Also, with the cover 710 the socket coupling unit 730 there through to each other are formed on the through part 708, the power terminal 105 of the board 100 to the drive circuit has the through portion (708 ) it has been drawn through. (도 4 참조) 상기 구동회로기판(100)의 전원단자부(105)로부터 배선이 인출되어 상기 소켓결합부(730)와 연결된다. (See Fig. 4) the wire is drawn out of the power terminal 105 of the board 100, the drive circuit is coupled to the socket coupling portion 730.

이와 같이 본 발명에 따를 경우, 방열체(500)에 관통공간(580)을 형성하고, 또한, 구동회로기판결합몸체(700)를 제공하여 이를 통하여 구동회로기판(100)을 상기 방열체(500)의 관통공간(580)에 수용시켜 배치한다. Thus, when following the present invention, heat radiation to form a through-space 580, the body 500, In addition, the substrate 100 is a drive circuit through which to provide a substrate bonding body 700 to the heat sink (500 drive circuit ) it is arranged to accommodate a through-space 580. the of 또한 상기 방열체(500)의 전면(501)에 엘이디보드(600)를 접하여 배치시키고 상기 구동회로기판결합몸체(700)와 결합을 시킴으로써 엘이디보드(600)를 방열체(500)에 접촉하여 결합시킨다. Also coupled in contact with the front arranged in contact with the LED board 600 to 501, and heat radiation of the LED board 600 by a bond with the substrate bonding body 700, the drive circuit body 500 of the heat radiating body 500, thereby.

이에 따라 간단한 구조로 견고한 조립이 가능하며 또한 구동회로기판이 별도의 공간을 차지하지 않고 방열체의 내부에 수용되어 전체부피가 크게 줄어들게 된다. The solid can be assembled with a simple structure, and also in accordance with the substrate is accommodated in the interior of the heat sink without taking up extra space the drive circuit, the entire volume is reduced significantly.

이로서 본 발명의 목적이 달성되었음을 이해할 수 있을 것이다. This makes it will be understood that the objectives are achieved in the present invention. 본 발명은 실시예를 중심으로 설명되었지만 권리범위는 여기에 한정되지 않으며 다음의 청구범위에 의한다. While the invention has been described with reference to the embodiment scope is not limited to, by the following claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 벌브타입의 엘이디램프의 외관을 보이는 도면; 1 is a view showing an appearance of the LED lamp of the bulb type, according to an embodiment of the invention;

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 벌브타입의 엘이디램프의 내부 구조를 보이는 분해사시도; 2 and 3 are exploded showing the internal structure of the LED light bulb of the type according to one embodiment of the invention a perspective view;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 벌브타입의 엘이디램프에 있어서 덮개부의 전방에 형성된 구동회로기판수용체의 구조를 상세힌 보이는 도면; 4 is a view showing in detail the hinge structure of the receptor substrate a drive circuit formed on the front cover portion according to a bulb type LED lamp in accordance with one embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 벌브타입의 엘이디램프의 결합단면도. 5 is a combined cross-sectional view of the LED light bulb of the type according to one embodiment of the present invention.

Claims (9)

  1. (a) 그 길이방향을 따라 관통공간이 형성된 방열체와; (A) The length of the heat discharging body in a direction having a through space;
    (b) 상기 방열체의 관통공간내부에 엘이디를 구동하는 구동회로가 형성된 구동회로기판을 수용하여 결합시키기 위한 것으로서, (B) as to couple to receive a substrate a drive circuit is a drive circuit which drives the LED in the internal space through the heat radiating body formed,
    (b1) 상기 방열체의 관통공간의 후방을 덮는 덮개부와, And (b1) the cover section covering the rear of the through-spaces of the heat radiator,
    (b2) 상기 방열체와의 결합부와, And (b2) combined with the heat sink portion,
    (b3) 상기 덮개부로부터 전방으로 연장되어 형성되어 상기 방열체의 관통공간으로 인입되어 배치되는 것으로서 상기 구동회로기판을 수용하는 구동회로기판수용체를 포함하는 구동회로기판결합몸체와; (B3) and is formed extending forward from the cover portion is drawn into the through-space is arranged as a drive circuit substrate including a driving circuit substrate to the acceptor substrate for receiving the drive circuit coupled body of the heat sink;
    (c) 상기 방열체의 전면에 접촉하여 배치되며 다수개의 엘이디소자가 장착되는 엘이디보드와; (C) disposed in contact with the front surface of the heat sink and a plurality of LED elements which are mounted the LED board;
    (d) 상기 방열체의 전방에서 상기 방열체와 결합되는 투광체를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 벌브타입의 엘이디램프. (D) an LED lamp of the bulb type on the front side of the heat sink characterized in that comprises a transparent element which is coupled to the heat sink.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 구동회로기판수용체의 전면에는 나사결합공이 형성되고, 상기 엘이디보드에는 상기 구동회로기판수용체의 전면에 형성된 나사결합공에 대응한 대응나사결합공이 형성되어 상기 이들 나사결합공과 대응나사결합공을 관통하여 나사부재를 결합하여 상기 엘이디보드는 상기 방열체의 관통공간에 수용된 구동회로기판수용체와 결합되는 것을 특징으로 하는 벌브타입의 엘이디램프. And forming holes on front screwing of the substrate receptor the drive circuit, the LED board is formed a ball over a corresponding threaded corresponding to the screw coupling hole formed on the substrate receptors, the drive circuit through said These screwed ball and corresponding threaded hole by a combination of the screw member the LED board, the LED lamp is of the bulb type, characterized in that coupled with the receptor substrate a drive circuit accommodated in the through-space of the heat sink.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 방열체의 후방에 배치되는 것으로서 백열전구소켓과 결합되는 소켓결합자와 결합되는 소켓결합부를 더욱 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 벌브타입의 엘이디램프. Rear more of the bulb type LED lamp which comprises the combination comprising a socket coupled with the socket combiner is combined with light bulb socket as being disposed on the heat sink.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 구동회로기판수용체는 상호간에 대면하는 것으로서 그 길이방향을 따라 상기 구동회로기판이 인입되는 홈부가 형성된 두 개의 가이드레일인 것을 특징으로 하는 벌브타입의 엘이디램프. The drive circuit substrate receptor is the length of two guide rails of the bulb-type LED lamp, characterized in that additional grooves are formed in which the substrate is drawn to the drive circuit in a direction as to face to each other.
  5. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 두 개의 가이드레일의 끝단에는 각각 상기 나사결합공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 벌브타입의 엘이디램프. The ends of the two guide rails, the respective LED light bulb of the type which is characterized in that the threaded hole is formed.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 구동회로기판결합몸체부의 방열체와의 결합부는 상기 덮개부의 측부로부터 전방으로 연장되어 형성되는 것으로서 그 외주를 둘러 나사부가 형성된 나사결합부이고, 상기 나사결합부에 대응하여 상기 방열체의 관통공간의 내면에는 대응나사부 가 형성된 것을 특징으로 하는 벌브타입의 엘이디램프. Bonding to the substrate bonding body of the heat sink to the driver circuit portion is a threaded portion that around the outer circumferential screw portion is formed as to be formed to extend forward from the side the lid portion, the through-space of the heat radiating body in correspondence with the screwing part the inner surface of the bulb type, characterized in that the corresponding threaded portion formed in the LED lamp.
  7. 제3항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 소켓결합부는 상기 덮개부의 후방에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 벌브타입의 엘이디램프. The socket engaging portion of the LED light bulb type, characterized in that integrally formed on the rear cover portion.
  8. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 덮개부와 상기 소켓결합부는 상호간에 관통하여 관통부가 형성되어 상기 구동회로기판의 전원단자부가 상기 관통부를 통하여 인입되는 것을 특징으로 하는 벌브타입의 엘이디램프. The cover portion and the socket portion coupled to each other through the through portion is formed in the bulb-type LED lamp, wherein the power terminal of the drive circuit substrate to which the incoming call through the perforation.
  9. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 가이드레일의 홈부에는 돌출부가 형성되고 상기 구동회로기판은 그 측변에 상기 돌출부를 수용하는 수용홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 벌브타입의 엘이디램프. The groove of the guide rail is formed with a projecting portion of the drive circuit substrate is an LED lamp bulb type, it characterized in that it is formed with a receiving groove for receiving the projecting portion on the lateral side.
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