KR20100119213A - 발광다이오드 램프용 조립체 - Google Patents

발광다이오드 램프용 조립체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 발광다이오드 램프용 조립체에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 발광 다이오드 주변에서 발생되는 열이 빠른 속도로 방출되어 주변 회로 부속에 온도에 의한 영향을 주지 않으며, 반사갓을 이용하지 않고 자체적으로 발광 다이오드의 광을 반사시킬 수 있는 발광 다이오드 램프용 조립체를 제공하는 데 있다.
이를 위한 본 발명의 발광 다이오드 램프용 조립체는 발광칩 패키지; 및 상기 발광칩 패키지를 수용하는 발광칩 패키지 수용부와, 상기 발광칩 패키지 수용부와 이어지며 상기 발광칩 패키지 수용부의 최대 직경보다 작은 직경으로 형성되는 몸통부 및, 상기 몸통부의 외주면에 서로 간에 이격되어 복수 개로 결합되고, 상기 발광칩 패키지 수용부와 이어지는 날개부를 포함하는 방열판; 을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

발광다이오드 램프용 조립체{ASSEMBLY FOR LED LAMP}
본 발명은 발광다이오드 램프용 조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 빠른 속도로 열을 방출시키는 발광다이오드 램프용 조립체에 관한 것이다.
최근, 발광 다이오드의 제조 기술이 발전함에 따라, 가로등기구에는 수은등이나 할로겜 램프와 같은 광원을 발광 다이오드로 교체하여 개발하고 있는 추세에 있다.
최근 개발되고 있는 발광 다이오드는 저전력으로 고효율의 빛을 발생시킬 수 있으며, 광의 밝기의 제어와 소비전류 제한등의 제어가 용이하도록 집적회로가 탑재되어 패키지화되어 출시되고 있다.
그런데, 발광 다이오드를 이용한 가로등기구와 같은 램프류는 발광 다이오드나 발광 다이오드의 집적회로에서 많은 열이 방출되어 열에 의해 발광 다이오드를 손상시키거나 조명기구의 내부온도를 상승시켜 조명기구 내의 전기선이나 회로를 타게하는 등의 열에 관한 문제가 발생하고 있다.
이를 위해 대부분의 발광 다이오드를 이용한 램프류에는 발광 다이오드에 필수적으로 방열패드를 접속시켜 방열을 하고 있으나, 오랜 시간 발광 다이오드가 동 작하는 경우에는 방열패드에서 열을 방출하는데 한계가 있으므로, 방열패드 자체가 뜨꺼워져 주변 회로를 타게 하는등의 문제를 야기시킨다.
한편, 발광 다이오드를 이용한 램프류에는 발광 다이오드의 광을 분산시키는 반사갓이 구비된다. 그런데, 발광 다이오드는 자체 구조적인 특징과 방열패드와 같은 주변 부속이 있게 되므로, 반사갓과 결합되기 매우 어려운 배치 구조를 형성되어 있다.
본 발명의 기술적 과제는 발광 다이오드 주변에서 발생되는 열이 빠른 속도로 방출되어 주변 회로 부속에 온도에 의한 영향을 주지 않는 발광 다이오드 램프용 조립체를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 기술적 과제는 반사갓을 이용하지 않고 자체적으로 발광 다이오드의 광을 반사시킬 수 있는 발광 다이오드 램프용 조립체를 제공하는 데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 발광 다이오드 램프용 조립체는 발광칩 패키지; 및 상기 발광칩 패키지를 수용하는 발광칩 패키지 수용부와, 상기 발광칩 패키지 수용부와 이어지며 상기 발광칩 패키지 수용부의 최대 직경보다 작은 직경으로 형성되는 몸통부 및, 상기 몸통부의 외주면에 서로 간에 이격되어 복수 개로 결합되고, 상기 발광칩 패키지 수용부와 이어지는 날개부를 포함하는 방열판; 을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 상기 발광 다이오칩 패키지는 발광다이오드; 상기 발광다이오드가 안착되며, 상기 발광다이오드와 전기적으로 연결되는 집적회로를 구비하는 발광칩; 상기 발광칩을 마운팅시키는 인쇄회로 기판; 및 상기 인쇄회로 기판의 하부에 실장되며, 상기 발광칩 패키지 수용부와 밀착되는 방열 패드; 를 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 발광칩 패키지 수용부는 상기 발광칩 패키지가 안착되는 안착부; 및 상기 안착부와 각을 이루도록 상기 안착부의 외주면과 이어지며, 적어도 일부에 반사면을 형성하는 반사부; 를 포함하여 형성되며, 상기 몸통부는 상기 안착부의 하부면과 이어지고, 상기 날개부는 상기 반사부의 외주면과 이어질 수 있다.
이 경우, 상기 안착부에는 중앙홀이 형성되며, 상기 몸통부의 중심부에는 상기 몸통부를 관통하며 상기 중앙홀과 연결되는 중심홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 반사부의 내측면에는 복수 개의 면이 서로 간에 이어지도록 각을 이루어 연결되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 안착부에서 상기 반사부의 최대 높이까지 수직한 거리는 상기 안착부의 최대 직경의 20% 내지 50% 내에서 형성될 수 있다.
한편, 상기 발광 다이오드 램프용 조립체는 상기 발광칩 패키지와 전기적으로 연결되는 복수 개의 피복전기선; 을 더 포함하여 형성되며, 상기 안착부에는 상기 피복전기선의 개수와 대응하는 피복전기선홀이 더 형성되며, 상기 피복전기선은 상기 피복전기선홀을 통과하여 형성될 수 있다.
본 발명은 발광 다이오드 주변에서 발생되는 열이 빠른 속도로 방출되어 주변 회로 부속에 온도에 의한 영향을 주지 않아 조명 등기구 내부 온도를 상승시키지 않게 되므로, 조명 등기구의 안정성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명은 자체적으로 발광 다이오드의 광을 반사시킬 수 있도록 방열판의 주변에 반사면이 구비되어 있으므로 발광 다이오드에서 발생되는 광의 퍼짐도를 향 상시키며, 반사갓을 이용하지 않게 되므로 조명 등기구의 내부 부속이 줄어드는 효과가 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 램프용 조립체를 이루는 구성들, 구성들의 역할 및, 구성들의 결합관계에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 램프용 조립체의 분해사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 램프용 조립체의 결합도이다. 도 3은 도 2에 도시된 A-A선을 절개하여 본 단면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 발광 다이오드 램프용 조립체의 측면도이다. 도 5는 도 2에 도시된 발광 다이오드 램프용 조립체의 평면도이다. 도 6는 도 2에 도시된 발광 다이오드 램프용 조립체의 저면도이다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 램프용 조립체(100)는 발광칩 패키지(110) 및 방열판(120)을 포함하여 형성된다. 또한, 상기 발광 다이오드 램프용 조립체(100)는 피복전기선(130)을 더 포함하여 형성될 수 있다.
상기 발광칩 패키지(110)는 발광 다이오드(111), 발광칩(112), 인쇄회로 기판(113) 및, 방열 패드(114)를 포함하여 형성된다.
상기 발광 다이오드(111)는 발광칩(112)의 상부에 안착된다. 이러한 발광 다이오드(111)는 발광칩과 전기적으로 연결되는 발광회로인 발광부(미도시)와, 발광부와 전기적으로 연결되는 리드선(미도시) 및, 발광부과 리드선을 몰딩시키며 형광체와 실리콘이 혼합된 수지 재질로 형성되는 형광몰딩체(미도시)를 포함하여 형성될 수 있다. 이러한 발광 다이오드(111)는 발광칩(112)에서 발광되는 광의 파장이 형광체를 통해 변조되어 백색이나 청색, 황색등과 같은 색을 발광시킬 수 있다.
상기 발광칩(112)은 집적 회로(112a), 몰딩부(112b) 및, 리드(112c)를 포함하여 형성된다.
상기 집적 회로(112a)는 발광 다이오드(111)와 전기적으로 연결되며, 발광 다이오드(111)에 흐르는 전류가 일정 전류량으로 흐르도록 하는 전류 제한 회로 및 발광 회로와 같은 회로가 집적되어 형성될 수 있다. 또한, 집적 회로(112a)는 수지 재질인 몰딩부(112b)에 몰딩되어 형성될 수 있으며, 리드(112c)가 전기적으로 연결되어 몰딩부(112b)의 외부와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 리드(112c)는 인쇄회로 기판(113)의 인쇄회로 패턴(113a)에 솔더링된다. 이러한 발광칩(112)은 몰딩부(112b)의 상부면에 발광 다이오드(111)가 안착된다.
상기 인쇄회로 기판(113)은 인쇄회로 패턴(113a)과 기판(113b)을 포함하여 형성된다. 기판(113b)은 베이클라이트 수지와 같은 수지 재질로 형성되며, 인쇄회로 패턴(113a)은 기판(113b)의 상부와 하부 및 기판의 중간층에 형성될 수 있으며, 상부 인쇄회로 패턴(113a)과 하부 인쇄회로 패턴(미도시) 및 중간층에 형성되는 인쇄회로 패턴(미도시)을 전기적으로 연결시키는 비아홀 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 하지만, 본 발명에서 인쇄회로 기판(113)을 이루는 구성 및 형태를 한정하는 것은 아니다. 여기서, 인쇄회로 기판(113)은 발광칩(112)의 리드(112c)가 인쇄회로 패턴(113a)에 솔더링되어 마운팅되어, 인쇄회로 기판(113)의 인쇄회로 패턴(113a)과 전기적으로 연결된다.
상기 방열 패드(114)는 인쇄회로 기판(113)의 하부에 실장되며, 인쇄회로 기판(113)의 하부와 결합된다. 이 경우, 방열 패드(114)는 인쇄회로 기판(113)의 하부 인쇄회로 패턴과 전기적으로 연결된다. 또한, 방열 패드(114)는 방열판(120)의 안착부(121a)과 밀착된다. 여기서, 방열 패드(114)는 발광 다이오드(111) 및 발광칩(112)에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 역할을 한다.
상기 방열판(120)은 발광칩 패키지 수용부(121), 몸통부(122) 및, 날개부(123)를 포함하여 형성된다. 또한, 방열판(120)은 고정부(124)를 더 포함하여 형성될 수 있다. 여기서, 발광칩 패키지 수용부(121)와, 몸통부(122) 및, 날개부(123)는 주재료가 알루미늄으로 이루어지는 알루미륨 합금으로 형성되며, 압연공정에 의해 서로 간에 일체형으로 형성될 수 있다. 하지만, 본 발명에서, 방열판(120)의 재질을 한정하는 것을 아니다.
상기 발광칩 패키지 수용부(121)는 안착부(121a)와 반사부(121b)를 포함하여 형성된다.
상기 안착부(121a)는 대략 넓직한 평판 형상으로 형성된다. 이 경우, 안착부(121a)의 상부면에는 방열 패드(114)가 맞닿게 된다. 따라서, 발광 다이오드(111) 및 발광칩(112)에서 발생되는 열은 방열 패드(114)를 통해 안착부(121a)로 전도되어 열이 안착부(121a)의 하부면으로 배출되도록 한다.
또한, 안착부(121a)에는 중앙홀(121a1)이 형성되며, 중앙홀(121a1)은 몸통부(122)의 중심홀(122a)과 이어진다.
또한, 안착부(121a)에는 피복전기선(130)이 통과될 수 있는 피복전기선 통과홀(121a2)이 복수 개로 형성된다.
상기 반사부(121b)는 안착부(121a)의 두께와 유사한 두께로 형성되며, 안착부(121a)의 외곽 원주부와 이어진다. 이 경우, 반사부(121b)는 안착부(121a)의 수평면에서 30˚ 내지 85˚ 사이의 각도로 기울어져 형성된다. 여기서, 반사부(121b)는 최대 직경(D20)이 안착부(121a)의 최대 직경(D10)보다 크게 형성되도록 안착부(121a)의 외곽방향으로 기울어져 형성된다.
이 경우, 상기 반사부(121b)는 내측면 표면에 연마공정을 통해 매우끄러운 반사면을 형성하여 발광 다이오드(111)에서 발생되는 광을 반사시키는 역할을 한다. 또한, 반사부(121b)의 내측면에는 증착공정을 통해 알루미늄 증착층이(미도시)이 더 형성되어 반사율을 증가시킬 수 있다.
더불어, 상기 반사부(121b)의 내측면은 복수 개의 면이 서로 간에 이어지도록 복수 개로 형성되며, 반사부(121b)의 복수 개의 내측면은 서로 간에 각을 이루어 연결된다. 따라서, 발광 다이오드(111)에서 발생되는 광은 복수 개의 면으로 이루어진 반사부(121b)에서 산란되어 비추어 지므로, 광의 퍼짐도 및 광의 균일도가 향상된다.
이 경우, 안착부(121a)에서 반사부(121b)의 최대 높이까지 수직한 거리(D30) 는 안착부(121a)의 최대 직경(D10)의 20% 내지 50% 내에서 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 안착부(121a)에서 반사부(121b)의 최대 높이까지 수직한 거리(D30)가 안착부(121a)의 최대 직경(D10)의 20%보다 작게 형성되는 경우에는 반사부(121b)의 면적이 작아지게 되므로, 반사부(121b)의 광의 반사율이 매우 적어지게 되어 반사부(121b)의 반사 기능을 잃어버릴 수 있다. 또한, 안착부(121a)에서 반사부(121b)의 최대 높이까지 수직한 거리(D30)가 안착부(121a)의 최대 직경(D10)의 50% 보다 크게 형성되는 경우에는 반사부(121b)의 깊이가 너무 깊어져 발광 다이오드(111)를 너무 깊은 위치에 형성하게 되므로, 발광 다이오드(111)의 광이 측면으로 퍼지지 않게 되어 광의 퍼짐도가 너무 나빠지게 된다. 즉, 안착부(121a)에서 반사부(121b)의 최대 높이까지 수직한 거리(D30)가 안착부(121a)의 최대 직경(D10)의 20% 내지 50%의 범위를 벗어나는 경우에는 발광 다이오드(111) 및 방열판(120)의 반사부(121b)가 일반적인 조명으로서의 기능을 잃어버리게 된다.
여기서, 상기한 발광칩 패키지 수용부(121)는 발광칩 패키지(110)를 수용하는 수용영역이 형성되도록 안착부(121a)와 반사부(121b)가 이어져 일 단부가 개구되는 넓적한 컵 형상으로 형성되므로, 방열 패드(114)에서 전도되는 열을 안착부(121a)의 하부면과 반사부(121b)의 외주면에서 방출하게 된다.
상기 몸통부(122)는 원기둥의 형상으로 형성되며, 발광칩 패키지 수용부(121)의 안착부(121a)의 하부면과 이어진다. 여기서, 몸통부(122)는 발광칩 패키지 수용부(121)와 이어지는 날개부(123)가 형성되는 공간을 마련하기 위하여 발광칩 패키지 수용부(121)의 안착부(121a)의 직경(D10)보다 작은 직경으로 형성된다.
또한, 몸통부(122)에는 발광칩 패키지 수용부(121)의 안착부(121a)에 형성되는 중앙홀(121a1)과 이어지는 중심홀(122a)이 형성된다. 여기서, 방열 패드(114)에서 발생되는 복사열은 몸통부(122)로 전도되는데, 이 경우, 중심홀(122a)은 몸통부(122)로 전도되는 열이 빠른 속도로 외부에 배출되도록 열을 복사시키는 역할을 한다.
상기 날개부(123)는 넓적한 판의 형상으로 형성되며, 몸통부(122)에 중심홀(122a)을 기준축으로 하여 몸통부(122)의 외주면에 복수 개가 결합되어 형성된다. 이 경우, 날개부(123)는 일 단부가 반사부(121b)의 외주면에 연결된다. 이러한 날개부(123)는 방열 패드(114)에서 발생되는 열이 반사부(121b)의 외주면으로 전도되는 경우, 반사부(121b)의 외주면에서 발생되는 열을 날개부(123)의 넓은 표면에서 방사되도록하여 빠른 속도로 분산시키는 역할을 한다.
또한, 날개부(123)는 몸통부(122)의 외주면에 연결된다. 이 경우, 날개부(123)는 방열 패드(114)에서 안착부(121a)를 통해 몸통부(122)로 전도되는 열을 전도시켜, 안착부(121a)의 하부면에서 발생되는 열을 날개부(123)의 넓은 표면에서 방사되도록하여 분산시키는 역할을 한다.
상기 고정부(124)는 원형의 링형상으로 형성되고, 발광칩 패키지 수용부(121)의 개구부 외곽 원주부와 연결되며, 날개부(123)와 이어진다. 또한, 고정부(124)에는 나사산이 형성되는 나사 결합홀(124a)이 복수 개로 형성된다. 이러한 고정부(124)는 나사 결합홀(124a)에 나사가 삽입되어 도면에 도시되지 않은 조명 등기구의 커버에 결합되도록 하여 조명 등기구(미도시)에 발광 다이오드 램프용 조 립체가 고정되도록 하는 역할을 한다.
상기 피복전기선(130)은 구리와 같은 전도성 금속선과, 금속선의 외주면에 코팅되는 피복으로 이루어진다. 본 실시예의 경우, 피복전기선(130)은 두 개로 구성된다. 이 경우, 피복전기선(130)은 발광칩 패키지(110)에 직류 전력을 공급하도록 직류 전압의 양극의 성분을 띄는 양극 피복전기선(131)과, 직류 전압의 음극의 성분을 띄는 음극 피복전기선(132)으로 이루어진다. 여기서, 양극 피복전기선(131)과 음극 피복전기선(132)은 각각 안착부(121a)의 피복전기선 홀을 통과하게 된다. 여기서, 피복전기선(130)들의 일 단부들은 인쇄회로 기판(113)의 인쇄회로 패턴(113a)과 솔더링되고, 타 단부들은 직류 전원 공급 전원부와 전기적으로 연결된다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 램프용 조립체의 작용 및 효과를 설명하기로 한다.
먼저, 사용자가 발광 다이오드 램프용 조립체에 직류 전원을 공급하게 되면, 직류 전원은 피복전기선(130)과 인쇄회로 기판(113)의 인쇄회로 패턴(113a)을 통해 발광칩(112)으로 공급된다. 그러면, 발광칩(112)의 집적 회로(112a)에서는 리드(112c)를 통해 공급 받은 직류 전원을 발광 다이오드(111)의 구동에 맞도록 정전류화하여 발광 다이오드(111)에 직류 전력을 공급하게 된다. 이때, 발광 다이오드(111)는 형광체를 통해 발광하게 되고, 발광 다이오드(111)에서 발광되는 광은 반사부(121b)을 통해 반사되어 광을 산란시켜 광의 퍼짐도를 향상시키게 된다. 이 경우, 반사부(121b)에서 반사하는 광의 퍼짐도가 향상되도록 안착부(121a)에서 반사부(121b)의 최대 높이까지 수직한 거리(D30)가 안착부(121a)의 최대 직경(D10)의 20% 내지 50% 내에서 형성된다.
한편, 계속적으로 발광 다이오드(111)가 발광하게 되면, 발광칩(112)에서는 열이 발생하게 된다. 이 경우, 발광칩(112)에서 발생된 열은 방열 패드(114)로 방출된다. 방열 패드(114)에서 발생되는 열은 1차적으로 발광칩 패키지 수용부(121)의 안착부(121a)로 전달된다. 이때, 안착부(121a)로 전달된 열은 몸통부(122)로 전도되고, 몸통부(122)에서는 날개부(123)로 열을 전도시켜 날개부(123)의 표면에서 열을 방사시키게 된다.
또한, 몸통부(122)로 전도되는 열의 일부는 중심홀(122a)로 방사되어 중심홀(122a)로 방사된다.
또한, 방열 패드(114)에서 안착부(121a)로 전도되는 열은 반사부(121b)로 전도된다. 이 경우, 반사부(121b)에서는 반사부(121b)의 외주면으로 열을 방사시키게 되고, 반사부(121b)의 외주면에서는 방사되는 열의 일부는 날개부(123)로 전도되어 날개부(123)의 표면에서 방사된다. 즉, 안착부(121a)와 반사부(121b)로 전달되는 열들은 몸통부(122)와 날개부(123)를 통해 빠르게 전도되어 방출된다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 램프용 조립체는 발광 다이오드 주변에서 발생되는 열이 발광칩 패키지 수용부(121)와. 몸통부(122) 및, 날개부(123)에 의해 빠른 속도로 방출시키게 된다. 따라서, 방열 판(120)은 뜨거워지지 않게 되므로, 주변 회로 부속에 온도에 의한 영향을 주지 않아 조명 등기구(미도시)의 내부 온도를 상승시키지 않게 된다. 따라서, 조명 등기구는 안정성이 향상된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 램프용 조립체는 자체적으로 발광 다이오드의 광을 반사시킬 수 있도록 방열판의 주변에 반사면이 구비되어 있으므로, 발광 다이오드에서 발생되는 광의 퍼짐도를 향상시키게 된다. 이 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 램프용 조립체는 반사갓을 이용하지 않게 되므로 조명 등기구의 내부 부속이 줄어드게 된다.
상기한 실시예는 본 발명의 특허 청구 범위를 실시하기 위한 하나의 예에 불과 하므로, 본 발명의 특허 청구 범위를 한정하지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 램프용 조립체의 분해사시도.
도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 램프용 조립체의 결합도.
도 3은 도 2에 도시된 A-A선을 절개하여 본 단면도.
도 4는 도 2에 도시된 발광 다이오드 램프용 조립체의 측면도.
도 5는 도 2에 도시된 발광 다이오드 램프용 조립체의 평면도.
도 6는 도 2에 도시된 발광 다이오드 램프용 조립체의 저면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 ; 발광칩 패키지 111 ; 발광 다이오드
112 ; 발광칩 113 ; 인쇄회로 기판
114 ; 방열 패드 120 ; 방열판
121 ; 수용부 121a ; 안착부
121b ; 반사부 122 ; 몸통부
123 ; 날개부 124 ; 고정부
130 ; 피복전기선

Claims (7)

  1. 발광칩 패키지; 및
    상기 발광칩 패키지를 수용하는 발광칩 패키지 수용부와, 상기 발광칩 패키지 수용부와 이어지며 상기 발광칩 패키지 수용부의 최대 직경보다 작은 직경으로 형성되는 몸통부 및, 상기 몸통부의 외주면에 서로 간에 이격되어 복수 개로 결합되고, 상기 발광칩 패키지 수용부와 이어지는 날개부를 포함하는 방열판;
    을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프용 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광 다이오칩 패키지는
    발광다이오드;
    상기 발광다이오드가 안착되며, 상기 발광다이오드와 전기적으로 연결되는 집적회로를 구비하는 발광칩;
    상기 발광칩을 마운팅시키는 인쇄회로 기판; 및
    상기 인쇄회로 기판의 하부에 실장되며, 상기 발광칩 패키지 수용부와 밀착되는 방열 패드; 를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프용 조립체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광칩 패키지 수용부는
    상기 발광칩 패키지가 안착되는 안착부; 및
    상기 안착부와 각을 이루도록 상기 안착부의 외주면과 이어지며, 적어도 일부에 반사면을 형성하는 반사부; 를 포함하여 형성되며,
    상기 몸통부는 상기 안착부의 하부면과 이어지고, 상기 날개부는 상기 반사부의 외주면과 이어지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프용 조립체.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 안착부에는 중앙홀이 형성되며, 상기 몸통부의 중심부에는 상기 몸통부를 관통하며 상기 중앙홀과 연결되는 중심홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프용 조립체.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 반사부의 내측면에는 복수 개의 면이 서로 간에 이어지도록 각을 이루어 연결되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프용 조립체.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 안착부에서 상기 반사부의 최대 높이까지 수직한 거리는 상기 안착부의 최대 직경의 20% 내지 50% 내에서 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프용 조립체.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 발광칩 패키지와 전기적으로 연결되는 복수 개의 피복전기선; 을 더 포함하여 형성되며,
    상기 안착부에는 상기 피복전기선의 개수와 대응하는 피복전기선홀이 더 형성되며,
    상기 피복전기선은 상기 피복전기선홀을 통과하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프용 조립체.
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