KR20100118219A - Flexible substrate for display panel and manufacturing method of the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A flexible substrate for a display panel and a method for manufacturing the same are provided to reduce the thermal expansion coefficient of a substrate through the bonding of heat-resistant resins. CONSTITUTION: A flexible substrate(100) for a display panel comprises an inorganic particle filler pattern(110) recessed in a harden heat-resistant resin(120). The inorganic particle filler pattern is formed through plasticization after forming the pasted inorganic particle fillers in a certain pattern. The inorganic particle filler pattern is a grid pattern which is repeatedly formed over the surface of the pattern. The heat-resistant resin is one of polysulfone, polyether, Polyether lmide, PAR:polyarylate, Polyether lmide and PAR:polyarylate.

Description

디스플레이 패널용 플렉서블 기판 및 그 제조 방법{FLEXIBLE SUBSTRATE FOR DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}Flexible substrate for display panel and manufacturing method therefor {FLEXIBLE SUBSTRATE FOR DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 페이스트화된 무기입자 필러 패턴을 내열성 수지 내부에 전사시킨 필름 구조를 통해, 투명하고 얇으면서도 열팽창계수가 낮고, 유연성, 내열성, 및 표면 거칠기가 우수한 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate for a display panel and a method of manufacturing the same, and more particularly, through a film structure in which a paste-formed inorganic particle filler pattern is transferred into a heat resistant resin, the coefficient of transparency is low, and the coefficient of thermal expansion is low. The present invention relates to a flexible substrate for display panel having excellent heat resistance and surface roughness, and a method of manufacturing the same.

현재 널리 보급되고 있는 디스플레이 장치(예컨데, 액정표시장치)는 유리 소재로 이루어진 투명전극 기판을 사용하고 있다. 그러나 유리 기판은 두꺼운 두께와 무거운 중량으로 인해 디스플레이 장치의 박형화 및 경량화에 한계가 있고, 내충격에 취약하며, 특히 유리 소재의 취성으로 인해 플렉서블 디스플레이에 사용하기에 부적합하다.Currently, a display device (for example, a liquid crystal display device) that is widely used uses a transparent electrode substrate made of a glass material. However, glass substrates have limitations in thinning and lightening display devices due to their thick thickness and heavy weight, and are vulnerable to impact resistance, and are particularly unsuitable for use in flexible displays due to the brittleness of glass materials.

이에 따라, 플라스틱 광학 필름 소재의 플렉서블(flexible) 기판이 종래 유 리 기판을 대체할 소재로 각광받고 있는데, 플렉서블 기판은 액정디스플레이를 비롯하여 유기 EL, 전자페이퍼(e-paper) 등과 같은 차세대 디스플레이 장치에 매우 적합한 특성을 갖고 있다.Accordingly, a flexible substrate made of a plastic optical film material is in the spotlight as a material to replace a conventional glass substrate, and the flexible substrate is used in next-generation display devices such as liquid crystal displays, organic ELs, and e-paper. It has very suitable properties.

플라스틱 광학 필름 소재의 플렉서블 기판을 종래 디스플레이 패널로 사용되는 유리 기판과 비교해 보면, 얇고 가벼우며 플렉서블한 연성을 지니고 있고 다양한 형태로 가공이 가능하여, 차세대 디스플레이 장치에서 핵심적으로 요구하는 경량화, 박형화 및 곡면 표시 기능 등을 구현할 수 있게 된다.Compared to the glass substrate used as a conventional display panel, the flexible substrate made of plastic optical film material has a thin, light, flexible ductility, and can be processed in various forms, thereby reducing weight, thickness, and curved surface, which are essential for next-generation display devices. The display function can be implemented.

전술한 바와 같은 플렉서블 기판의 잇점으로 인해 플렉서블 기판의 소재 및 구조 등에 대한 다양한 연구 개발이 이루어지고 있는 실정이다.Due to the advantages of the flexible substrate as described above, various researches and developments are being made on materials and structures of the flexible substrate.

구체적으로 살펴보면, 개발 초기에는 단순히 플라스틱 고분자로 이루어진 투명 필름 소재를 채용하는 것을 시작으로 하여 에폭시 수지, 산무수물계 경화제, 알코올 경화촉매를 이용한 조성물 등을 플렉서블 기판의 소재로 적용한 예가 있다.In detail, in the initial stage of development, there is an example in which a transparent film material made of a plastic polymer is used, and an epoxy resin, an acid anhydride-based curing agent, a composition using an alcohol curing catalyst, or the like is applied as a material of the flexible substrate.

그러나, 상기와 같은 소재로 구성된 플렉서블 기판은 선팽창계수가 크고, 특히 액티브 매트릭스 표시소자 기판에 적용할 경우, 제조 공정에 있어서 휘어짐이나 알루미늄 배선의 단선 등과 같은 문제점을 야기하고, 유리 기판에 비하여 내열성, 열팽창계수(CTE:Coefficient of Thermal Expansion)와 같은 열적 특성 및 투명성이나 굴절률 등의 광학적 특성이 취약한 문제점으로 인해 플렉서블 기판으로 사용하는데 한계가 있었다.However, the flexible substrate composed of the above materials has a large coefficient of linear expansion, and especially when applied to an active matrix display element substrate, it causes problems such as warpage and disconnection of aluminum wiring in the manufacturing process, and is more resistant to heat than the glass substrate. Thermal characteristics such as coefficient of thermal expansion (CTE) and optical characteristics such as transparency and refractive index are weak, and thus there is a limit to use as a flexible substrate.

따라서, 플라스틱 광학 필름 소재를 디스플레이 패널용 기판 특히, 액정표시 소자용 기판으로 사용하기 위해서는 내열성 및 높은 투과율을 만족해야 하며, 무엇보다도 열팽창계수 및 필름 표면의 거칠기(Surface Roughness)가 낮은 플라스틱 광학 필름 소재를 개발하는 것이 필수적이다.Therefore, in order to use the plastic optical film material as a display panel substrate, in particular, a liquid crystal display device substrate, heat resistance and high transmittance must be satisfied, and above all, a plastic optical film material having a low coefficient of thermal expansion and a low surface roughness of the film surface. It is essential to develop.

이러한 요구에 따른 플라스틱 광학 필름 소재의 열팽창계수를 감소시키 위한 종래 공지 기술을 살펴보면, 수지에 유리 파우더나 유리 클로스(Glass Cloth) 등의 무기 필러(Filler)를 배합하여 구성한 복합 필름 구조체에 관한 것임을 알 수 있다.Looking at the conventionally known technology for reducing the coefficient of thermal expansion of plastic optical film material according to this requirement, it is understood that the present invention relates to a composite film structure composed of an inorganic filler such as glass powder or glass cloth. Can be.

예컨데, 일본특허공개 제2004-51960호에서는 에폭시 수지 및 유리직물형태의 유리섬유제를 포함하고 있는 수지시트를 제시하고 있고, 일본특허공개 제2004-233851호에서는 유리 클로스와 수지로 이루어진 투명기판을 제시하고 있다.For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-51960 proposes a resin sheet containing an epoxy resin and a glass fiber in the form of glass fabric, and Japanese Patent Publication No. 2004-233851 presents a transparent substrate made of glass cloth and resin. Doing.

그러나, 유리 클로스를 수지에 함침시켜 투명 기판을 제작하는 종래 복합 필름 구조체 및 그 제조 방법은 몇 가지 문제점이 있었다.However, the conventional composite film structure and its manufacturing method which produce a transparent substrate by impregnating glass cloth with resin had some problems.

첫째, 유리섬유를 직물 형태로 제작하는 공정은 간단하지 않고, 특히 핫프레스(Hot Press) 공법 등을 이용하여 필름을 대형으로 만들 경우, 필름 컬(Curl) 등을 유발하기 때문에 공정이 길어지고 복잡해져 생산 비용을 증대되므로 대형 필름 제작이 어려운 문제점이 있었다.First, the process of producing glass fibers in the form of a fabric is not simple, and especially when the film is made large by using a hot press method, the process becomes long and complicated because it causes film curl. There was a problem that the production of large films is difficult because the production cost is increased.

둘째, UV경화수지를 이용하여 유리 클로스가 함침된 필름을 제작할 경우, 유리섬유가 직물 형태로 구성된 구조적 특성과 유리 클로스의 수축 현상으로 인해, 완성된 필름은 표면 거칠기가 평탄하지 못하고 매우 거칠게 되어 디스플레이 장치의 화질 불량을 야기하는 문제점이 있었다.Second, when manufacturing a glass cloth impregnated film using a UV-curing resin, due to the structural characteristics of the glass fiber in the form of a fabric and shrinkage phenomenon of the glass cloth, the finished film is not flat surface roughness is very rough display There was a problem that caused poor image quality of the device.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 표면 거칠기 문제를 개선하여 디스플레이 장치의 최적 화질을 보장할 수 있는 플렉서블 기판을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a flexible substrate that can ensure the optimum image quality of the display device by improving the surface roughness problem of the substrate.

본 발명의 또 다른 목적은 기판의 표면 거칠기를 개선할 수 있으면서 동시에 낮은 열팽창계수를 확보할 수 있어, 고온 공정시 기판의 수축 팽창에 따른 패턴 셀의 위상차 변화를 최소화할 수 있는 플렉서블 기판을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flexible substrate that can improve the surface roughness of the substrate and at the same time ensure a low coefficient of thermal expansion, thereby minimizing the phase difference change of the pattern cell due to shrinkage expansion of the substrate during high temperature processing. will be.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 플렉서블 기판은 경화된 내열성 수지에 함침 구비되는 무기입자 필러 패턴을 포함하고, 무기입자 필러 패턴은 페이스트(paste)화된 무기입자 필러를 일정한 패턴으로 형성한 후 소성하여 형성한 것을 특징으로 한다.The flexible substrate for a display panel according to the present invention for achieving the above object includes an inorganic particle filler pattern impregnated in the cured heat-resistant resin, the inorganic particle filler pattern is formed of a paste patterned inorganic particle filler in a predetermined pattern And then calcined and formed.

본 발명의 또 다른 목적은 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 제조 방법으로서, 열팽창계수가 8ppm 이하인 무기입자 필러를 준비하는 제 1 단계와, 준비된 무기입자 필러를 페이스트화시키는 제 2 단계와, 페이스트화된 무기입자 필러를 판형 부재 위에 격자 무늬 패턴 형상으로 인쇄하는 제 3 단계와, 인쇄된 페이스트 내의 바인더와 유기물을 제거하기 위하여 소성하는 제 4 단계와, 소성이 완료된 무기입자 필러 패턴에 액상의 내열성 수지를 부어 침지시킨 후 경화시켜, 판형 부재 상에 인쇄된 무기입자 필러 패턴을 상기 내열성 수지 내부로 전사시키는 제 5 단계 및 무기입자 필러 패턴의 전사가 완료된 내열성 수지를 상기 판형 부재로부터 탈거하는 제 6 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 제조 방법에 의해서 달성 가능하다.Still another object of the present invention is a method of manufacturing a flexible substrate for a display panel, the method comprising the steps of preparing an inorganic particle filler having a thermal expansion coefficient of 8 ppm or less, a second step of pasting the prepared inorganic particle filler, and a paste-formed inorganic particle filler. The third step of printing in a plaid pattern shape on the plate-like member, the fourth step of firing to remove the binder and the organic material in the printed paste, and the liquid heat-resistant resin is poured and immersed in the completed inorganic particle filler pattern And a fifth step of transferring the inorganic particle filler pattern printed on the plate member to the inside of the heat resistant resin and removing the heat resistant resin from which the transfer of the inorganic particle filler pattern is completed from the plate member. Achieved by a flexible substrate manufacturing method for a display panel Neunghada.

본 발명에 따른 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 및 그 제조 방법에 의하면, 페이스트화된 무기입자 필러 패턴과 내열성 수지의 유기적인 결합을 통해 기판의 열팽창계수 감소 효과를 확보하면서 동시에 표면 거칠기 저하 문제를 방지 할 수 있어, 디스플레이 패널 기판의 치수안정성을 향상시키고 디스플레이 장치의 최적 화질을 보장할 수 있으며 롤 타입(Roll Type)의 연속 제조공정이 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있는 현저한 효과가 있다.According to the present invention, a flexible substrate for a display panel and a method of manufacturing the same can provide a method of reducing the coefficient of thermal expansion of the substrate and at the same time preventing surface roughness reduction through organic bonding of the pasted inorganic particle filler pattern and the heat resistant resin. Therefore, it is possible to improve the dimensional stability of the display panel substrate, to ensure the optimum image quality of the display device, and to perform a continuous manufacturing process of a roll type, thereby improving productivity.

또한, 종래 유리 섬유를 직물 형태로 구성한 유리 클로스와 달리 높이에 편차가 없으며, 특히 상기 격자 무늬를 정사각형으로 구성할 경우, 동일한 길이 비율로 이루어진 개구면이 동일한 간격으로 배치됨에 따라 열창팽이 균일하게 발생하도록 유도할 수 있어 열팽차계수의 균일성을 확보할 수 있다.In addition, unlike glass cloth composed of a conventional glass fiber in the form of a fabric, there is no variation in height, and in particular, when the grid pattern is configured in a square, a thermal swelling is uniformly generated as the opening surfaces having the same length ratio are arranged at equal intervals. It can be induced so that the uniformity of the thermal difference coefficient can be ensured.

또한, 패턴 전면에 걸쳐 높이가 일정함에 따라 함침 물질에 의해 기판의 표면 거질기를 최소화할 수 있고, 기판의 투과율을 증가시킬 수 있는 현저한 효과가 있다.In addition, the surface roughness of the substrate can be minimized by the impregnating material as the height is constant over the entire surface of the pattern, and there is a remarkable effect of increasing the transmittance of the substrate.

도 1 (a) 내지 (d)는 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 플렉서블 기판의 제작 과정을 도시한 도면이고, 도 2 (a) 및 (b)는 도 1의 제작 과정을 통해 최종 완성된 플렉서블 기판(100)의 평면도 및 단면도이고, 도 3 은 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 제조 방법의 작업 흐름을 도시한 블록순서도이다.1 (a) to (d) is a view showing a manufacturing process of a flexible substrate for a display panel according to the present invention, Figures 2 (a) and (b) is a final completed flexible substrate through the manufacturing process of FIG. 3 is a plan view and a cross-sectional view of FIG. 100, and FIG. 3 is a block flow diagram showing a workflow of the method for manufacturing a flexible substrate for a display panel according to the present invention.

설명에 앞서, 이하에서 기술하는 바람직한 실시예는 액정표시장치, 유기EL 및 전자페이퍼를 포함하는 다양한 디스플레이 장치 중 액정표시장치와 같이 투명 기판을 요구하는 패널에 대한 최선의 플렉서블 기판 및 제조 방법에 대한 것임을 밝혀 둔다.Prior to the description, preferred embodiments described below are directed to the best flexible substrates and manufacturing methods for panels requiring transparent substrates, such as liquid crystal displays, among various display devices including liquid crystal displays, organic EL and electronic paper. It is revealed.

즉, 본 발명에 따른 플렉서블 기판(100)은 "85% 이상의 투과율"이라는 광학적 특성과, "20ppm 이하의 열팽창계수"라는 열적 특성을 확보할 수 있도록 수지시트를 개선하는 기술적 특징을 제시한다.That is, the flexible substrate 100 according to the present invention provides an optical characteristic of "85% or more transmittance" and a technical characteristic of improving the resin sheet to secure a thermal characteristic of "coefficient of thermal expansion of 20 ppm or less".

따라서, 기판의 투과율을 고려할 필요가 없는 패널(예컨데, 유기EL, 터치 패널, 전자 페이퍼, 태양전지, 광회로기판 등)에 본 발명의 플렉서블 기판(100)을 적용하고자 할 경우에는, 본 발명의 플렉서블 기판(100)의 투과율에 영향을 미치는 기술적 특징은 고려할 필요가 없이, 열적 특성을 향상시키기 위한 구성만을 취합하여 적용할 수 있음은 물론이다. Therefore, when the flexible substrate 100 of the present invention is to be applied to a panel (for example, an organic EL, a touch panel, an electronic paper, a solar cell, an optical circuit board, etc.) that does not need to consider the transmittance of the substrate, Technical features that affect the transmittance of the flexible substrate 100 need not be considered, and of course, only a configuration for improving thermal characteristics may be combined and applied.

이하에서는, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 플렉서블 기판의 특징, 바람직한 실시예 및 장점에 대하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 3 will be described in detail the features, preferred embodiments and advantages of the flexible substrate according to the present invention.

본 발명에 따른 디스플레이 패널용 플렉서블(flexible) 기판은 무기입자 필러(filler)를 페이스트(paste)화시켜 소정의 패턴 형상을 갖도록 인쇄하고 이를 소성한 후 액상 수지(120)에 침지시킴으로써, 상기 소정의 패턴 형상을 갖는 무기입자 필러는 경화된 상기 액상 수지(120)에 포함되도록 함침되어 있는 플라스틱 광학 필름 구조를 제시한다.The flexible substrate for a display panel according to the present invention is formed by pasting an inorganic particle filler to print to have a predetermined pattern shape, firing the same, and then immersing the inorganic particle filler in the liquid resin 120. The inorganic particle filler having a pattern shape suggests a plastic optical film structure impregnated to be included in the cured liquid resin 120.

상기와 같은 필름 구조를 통해 수지시트의 물성을 개선함에 따라, 적정 투과율을 보장할 수 있으면서, 무엇보다 종래 플라스틱 플렉서블 기판의 열팽창계수 감소의 한계를 극복할 수 있는 강점을 확보하게 된다.By improving the physical properties of the resin sheet through the film structure as described above, while ensuring the proper transmittance, and above all to secure a strength that can overcome the limitation of the thermal expansion coefficient reduction of the conventional plastic flexible substrate.

구체적으로 살펴보면, 본 발명에 따른 플렉서블 기판(100)은 소정의 패턴 형상을 갖는 무기입자 필러를 인쇄하는 단계와, 인쇄된 무기입자 필러를 수지(120) 내부에 함침시킴으로써 수지시트의 물성을 개선하는 단계를 통해 제작된다.Specifically, the flexible substrate 100 according to the present invention is to improve the physical properties of the resin sheet by printing an inorganic particle filler having a predetermined pattern shape, and by impregnating the printed inorganic particle filler inside the resin 120 Made through the steps.

먼저, 무기입자 필러를 소정의 패턴 형상으로 인쇄하는 단계에 대하여 설명하도록 한다.First, the step of printing the inorganic particle filler in a predetermined pattern shape will be described.

무기입자 필러를 소정의 패턴 형상으로 인쇄하는 단계는 세부적으로, 소정의 조건을 만족하는 무기입자 필러를 준비하는 단계와, 준비된 무기입자 필러를 페이스트화 하는 단계와, 페이스트화된 무기입자 필러를 유리판 등에 특정 패턴으로 인쇄하는 단계와, 인쇄된 페이스트 내의 바인더와 유기물을 제거하기 위하여 소성하는 단계를 통해 완료된다.The printing of the inorganic particle filler in a predetermined pattern shape may include the steps of preparing an inorganic particle filler that satisfies a predetermined condition, pasting the prepared inorganic particle filler, and pasting the prepared inorganic particle filler into a glass plate. Printing in a specific pattern or the like, and firing to remove the binder and organic matter in the printed paste.

(1) 소정의 조건을 만족하는 무기입자 필러 준비(1) Preparation of inorganic particle filler that satisfies predetermined conditions

상기 무기입자 필러(filler)는 본 발명의 플렉서블 기판(100)이 85% 이상의 투과율을 확보할 수 있도록 상기 플렉서블 기판(100)을 구성하는 수지(120)와 굴절율이 매칭(matching)되는 초미립 세라믹 분말을 사용한다.The inorganic particle filler is an ultrafine ceramic in which a refractive index is matched with a resin 120 constituting the flexible substrate 100 so that the flexible substrate 100 of the present invention can secure a transmittance of 85% or more. Use powder.

구체적으로, 플렉서블 기판(100)을 구성하는 수지(120)와 ±0.01 이내의 굴절율 차이를 갖고, 최대 200nm 이하 바람직하게는 100nm 이하의 입자크기를 갖는 세라믹 분말을 사용하는 것이 좋다.Specifically, it is preferable to use a ceramic powder having a difference in refractive index within ± 0.01 from the resin 120 constituting the flexible substrate 100 and having a particle size of 200 nm or less, preferably 100 nm or less.

이는, 액정표시장치 패널에 적용되는 기판은 액정으로부터 출사되는 빛은 상기 기판을 투과하여 사용자에게 도달하게 되는데, 본 발명의 플렉서블 기판(100)은 기판을 구성하는 수지(120) 내부에 소정 패턴의 무기입자 필러가 함침되어 있는 구조적 특성상, 무기입자 필러 패턴(110)과 수지(120) 상호 간의 굴절율 차이를 최소화시켜야 선명한 영상을 표시할 수 있기 때문이다.That is, the substrate applied to the liquid crystal display panel is a light emitted from the liquid crystal to pass through the substrate to reach the user, the flexible substrate 100 of the present invention has a predetermined pattern inside the resin 120 constituting the substrate Because of the structural characteristics impregnated with the inorganic particle filler, it is necessary to minimize the difference in refractive index between the inorganic particle filler pattern 110 and the resin 120 to display a clear image.

또한, 사용되는 무기입자 필러의 입자 크기가 200nm 보다 크게 되면 입자 크기에 의해 수지와의 계면에서 빛이 산란되어 헤이즈(Haze)가 증가하기 때문에 적어도 200nm 이하의 입자 크기를 갖는 무기입자 필러를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, when the particle size of the inorganic particle filler used is larger than 200 nm, since light is scattered at the interface with the resin due to the particle size and haze increases, an inorganic particle filler having a particle size of at least 200 nm or less is used. It is preferable.

또한, 본 발명에 따른 무기입자 필러는 본 발명의 플렉서블 기판(100)의 열팽창계수를 낮출 수 있도록 낮은 열팽창계수를 갖는 무기입자 필러를 사용하며, 구체적으로 열팽창계수(CTE)가 8ppm 이하인 초미분 세라믹 분말을 사용한다.In addition, the inorganic particle filler according to the present invention uses an inorganic particle filler having a low coefficient of thermal expansion so as to lower the coefficient of thermal expansion of the flexible substrate 100 of the present invention, and specifically, an ultra fine ceramic having a coefficient of thermal expansion (CTE) of 8 ppm or less Use powder.

(2) 준비된 무기입자 필러를 페이스트화(2) Paste the prepared inorganic particle filler

전술한 조건을 만족하는 무기입자 필러를 특정 패턴 형상으로 인쇄하기 위하 여 분말 형태의 무기입자 필러를 페이스트화 하는 과정이 필요하다. In order to print the inorganic particle filler satisfying the above conditions in a specific pattern shape, a process of pasting the inorganic particle filler in powder form is required.

무기입자 필러 페이스트의 제조방법을 살펴보면, 니트로 셀루로오스 (NC:Nitro Cellulose), 부틸 카르비톨 아세테이트 (BCA:Butyl Carbital Acetate) 및 테르피네올(terpineol) 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 주성분으로 하는 바인더(Binder)를 무기 입자 필러와 교반함으로써 달성 가능하다.Looking at the preparation method of the inorganic particle filler paste, a binder containing at least one selected from nitro cellulose (NC: Nitro Cellulose), butyl carbitol acetate (BCA: Butyl Carbital Acetate) and terpineol (terpineol) Binder) can be achieved by stirring with an inorganic particle filler.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무기입자 필러 페이스트는 구체적으로, 주성분 구성비가 NC는 3%이고, BCA는 97%로 이루어진 바인더를 사용하여 제조하였다. 무기입자 필러 페이스트의 배합비는 무기입자 필러를 60wt%로, 바인더를 40wt%로 혼합하였으며, 상기 배합비는 무기입자 필러가 특정 패턴 형상으로 인쇄될 수 있는 범위 내에서는 특정 배합비로 한정할 필요는 없다.Specifically, the inorganic particle filler paste according to a preferred embodiment of the present invention was prepared using a binder consisting of 3% NC and 97% BCA as a main component. The compounding ratio of the inorganic particle filler paste was 60 wt% of the inorganic particle filler and 40wt% of the binder, and the compounding ratio need not be limited to a specific compounding ratio within the range in which the inorganic particle filler can be printed in a specific pattern shape.

(3) 페이스트화된 무기입자 필러를 특정 패턴으로 인쇄(3) Printing Pasted Inorganic Particle Filler in a Specific Pattern

무기입자 필러의 페이스트화가 완료되면, 상기 페이스트를 이용하여 소정의 패턴 형상을 인쇄하는 작업이 필요하다. 이하에서는, 무기입자 필러 페이스트를 이용하여 인쇄된 특정 형상의 패턴을 "무기입자 필러 패턴(110)"이라 칭하기로 한다.When the pasting of the inorganic particle filler is completed, a job of printing a predetermined pattern shape using the paste is necessary. Hereinafter, a pattern of a specific shape printed using the inorganic particle filler paste will be referred to as "inorganic particle filler pattern 110".

무기입자 필러 패턴(110)은 제조된 무기입자 필러 페이스트를 메쉬 스크린(mesh Screen)을 이용하여 평평한 판형 부재(10)에 인쇄하는 과정을 통해 형성된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무기입자 필러 패턴(110)은, 사각형상의 개구면이 무기입자 필러 패턴(110)의 전면(全面)에 걸쳐 일정하게 반복 형성되어 있는 격자 무늬 패턴을 갖도록 구성하였으나, 상기 개구면의 형상은 사각형상에 한정되지 않으며 육각형상, 원형상 등의 개구면으로 구성된 다양한 격자 패턴을 채용할 수도 있음은 물론이다.The inorganic particle filler pattern 110 is formed by printing the prepared inorganic particle filler paste on the flat plate member 10 using a mesh screen. Inorganic particle filler pattern 110 according to a preferred embodiment of the present invention, the rectangular opening surface is configured to have a plaid pattern that is formed repeatedly repeatedly over the entire surface of the inorganic particle filler pattern 110, The shape of the opening surface is not limited to a quadrangular shape, and various grid patterns including an opening surface such as a hexagonal shape or a circular shape may be adopted.

또한, 상기 무기입자 필러 패턴(110)은 적어도 50% 의 개구율을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 개구율은 일정한 면적에서 무기입자 필러가 인쇄되지 않은 면적을 %로 표현한 것을 의미한다. 예를 들어 1㎠ 내의 면적에서 필러가 차지하는 면적이 0.4㎠이라면 개구율은 60%로 정의할 수 있다. 이는, 수지(120) 내부에 함침 상태로 존재하는 무기입자 필러 패턴(110)이 50% 미만의 개구율을 갖도록 형성할 경우 기판의 투과율이 저하되어 액정표시장치 패널용으로 부적합하게 되기 때문이다.In addition, the inorganic particle filler pattern 110 is preferably formed to have an opening ratio of at least 50%. The aperture ratio means that the inorganic particle filler is expressed in% of the unprinted area in a constant area. For example, if the area occupied by the filler in an area within 1 cm 2 is 0.4 cm 2, the opening ratio may be defined as 60%. This is because when the inorganic particle filler pattern 110 existing in the resin 120 in the impregnated state is formed to have an opening ratio of less than 50%, the transmittance of the substrate decreases, which is not suitable for the liquid crystal display panel.

따라서, 투명 기판을 요구하지 않는 디스플레이 패널에 본 발명의 플렉서블 기판(100)을 적용할 경우에는, 상기 무기입자 필러 패턴(110)이 50% 미만의 개구율을 갖도록 구성하여 기판의 열적 특성을 대폭 향상시킬 수 있음은 물론이다.Therefore, when the flexible substrate 100 of the present invention is applied to a display panel that does not require a transparent substrate, the inorganic particle filler pattern 110 is configured to have an opening ratio of less than 50%, thereby greatly improving the thermal characteristics of the substrate. Of course you can.

무기입자 필러 패턴(110)의 인쇄를 위하여 사용되는 상기 판형 부재(10)는 유리 또는 SUS 소재의 판형 부재나 이형 필름 등을 사용할 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The plate member 10 used for printing the inorganic particle filler pattern 110 may use a plate member or a release film of glass or SUS material, but is not necessarily limited thereto.

도 4는 전술한 과정을 통해 실제 제작된 무기입자 필러 패턴을 보여주는 실시예 사진이다. 본 발명에 따른 무기입자 필러 패턴(110)은 세라믹 분말을 페이스트화시켜 제작한 특징과, 소정의 격자 무늬가 전면(全面)에 걸쳐 일정하게 반복 형성되어 구조적 특징을 통해 다음과 같은 장점을 확보하게 된다.Figure 4 is an embodiment photograph showing the inorganic particle filler pattern actually produced through the above-described process. Inorganic particle filler pattern 110 according to the present invention is a feature produced by pasting ceramic powder, and a predetermined lattice pattern is repeatedly formed uniformly over the entire surface to ensure the following advantages through structural features: do.

즉, 도 4에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 무기입자 필러 패턴(110)은 종래 유리 섬유를 직물 형태로 구성한 유리 클로스와 달리 높이에 편차가 없으며, 특히 상기 격자 무늬를 정사각형으로 구성할 경우, 동일한 길이 비율(가로:세로)로 이루어진 개구면이 동일한 간격으로 배치됨에 따라 열창팽이 균일하게 발생하도록 유도할 수 있어 열팽창에 대한 균일성을 확보할 수 있다. 또한, 패턴 전면에 걸쳐 높이가 일정함에 따라 함침 물질에 의해 기판에 러프니스(Roughness)가 발생하는 것을 최소화시킬 수 있는 장점이 있다.That is, as shown in Figure 4, the inorganic particle filler pattern 110 according to the present invention has no variation in height, unlike the glass cloth composed of a conventional glass fiber in the form of a fabric, in particular when the grid pattern is configured in a square As the opening surfaces having the same length ratio (horizontal: vertical) are arranged at the same interval, thermal expansion can be induced to occur uniformly, thereby ensuring uniformity for thermal expansion. In addition, there is an advantage that it is possible to minimize the occurrence of roughness (Roughness) on the substrate by the impregnated material as the height is constant over the entire surface of the pattern.

(4) 인쇄된 무기입자 필러 페이스트의 소성(4) Firing of Printed Inorganic Particle Filler Paste

특정 패턴으로 인쇄된 무기입자 필러 페이스트에는 전술한 바인더 및 유기물 등이 유입되어 있다. 따라서, 무기입자 필러 패턴(110)에 포함된 바인더와 각종 유기물을 제거하기 위하여 소성하는 작업이 필요하다.In the inorganic particle filler paste printed with a specific pattern, the above-described binder, organic substance, and the like are introduced. Therefore, in order to remove the binder contained in the inorganic particle filler pattern 110 and various organic matters, it is necessary to fire the work.

상기 소성 작업은 300℃ 이상의 온도에서 페이스트에 번아웃(Burn out)을 실시함으로써 상기 무기입자 필러 페이스트 내에 존재하는 바인더와 각종 유기물을 완전히 제거할 수 있다.The firing operation may completely remove the binder and various organic substances present in the inorganic particle filler paste by performing burnout on the paste at a temperature of 300 ° C. or higher.

다음으로, 판형 부재(10)에 인쇄된 무기입자 필러 패턴(110)을 수지(120) 내부에 전사시켜 본 발명의 플렉서블 기판(100)을 완성하는 단계에 대하여 설명하도록 한다.Next, the steps of completing the flexible substrate 100 of the present invention by transferring the inorganic particle filler pattern 110 printed on the plate member 10 into the resin 120 will be described.

전술한 바와 같이, 소정의 패턴 형상을 갖는 무기입자 필러의 인쇄 및 소성 작업이 완료되면, 상기 무기입자 필러 패턴(110) 상에 액상의 수지(120)를 부어 침지시킨 후, 경화시키는 과정이 필요하다.As described above, when the printing and firing operations of the inorganic particle filler having a predetermined pattern shape are completed, a process of curing the resin 120 by pouring the liquid resin 120 on the inorganic particle filler pattern 110 is required. Do.

상기 수지(120)는 180℃ 온도의 액정표시장치 공정에서 기판의 열변형을 최소화하기 위하여 내열성 UV 경화수지 또는 열경화 수지를 사용하는 것이 바람직하며, 구체적인 예로는, 폴리술폰(polysulfone), 폴리 에테르(polyether), 폴리 에테르 이미드(Polyether lmide) 및 폴리아릴레이트 (PAR:polyarylate) 중에서 선택된 적어도 하나의 내열성 수지로서, 유리전이점이 200℃ 이상이고, 굴절율이 1.6 이상인 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The resin 120 is preferably a heat-resistant UV curable resin or thermosetting resin in order to minimize the thermal deformation of the substrate in the liquid crystal display process of 180 ℃ temperature, specific examples, polysulfone (polysulfone), polyether (at least one heat resistant resin selected from polyether, polyether lmide, and polyarylate (PAR), preferably having a glass transition point of 200 ° C. or higher and a refractive index of 1.6 or more, but not necessarily limited thereto. It is not.

또한, 상기 액상 수지(120)의 도포 및 코팅 작업은 슬릿 다이 코터(Slit Die Coater) 등을 이용하여 달성 가능하며, 이는 공지된 기술로서 자세한 설명은 생략하도록 한다.In addition, the coating and coating operations of the liquid resin 120 may be achieved by using a slit die coater, etc., which is a well-known technique and will not be described in detail.

무기입자 필러 패턴(110) 상에 도포 및 경화된 내열성 수지시트를 상기 판형 부재(10)로부터 탈거하면, 상기 판형 부재(10)에 인쇄된 무기입자 필러 패턴(110)은 수지(120) 내에 함침되며 수지(120) 내부에 포함된 상태로 본 발명의 플렉서블 기판(100)을 구성하게 된다.When the heat resistant resin sheet coated and cured on the inorganic particle filler pattern 110 is removed from the plate member 10, the inorganic particle filler pattern 110 printed on the plate member 10 is impregnated in the resin 120. The flexible substrate 100 of the present invention is included in the resin 120.

표 1은 전술한 플렉서블 기판의 제조 방법에 따라 기판을 실제작하여 열적 특성 및 광학적 특성을 측정한 실측 데이터이다. Table 1 is actual measurement data which measured the thermal characteristic and the optical characteristic by actual operation of the board | substrate according to the manufacturing method of the above-mentioned flexible substrate.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 실시예5Example 5 실시예6Example 6 필름 두께(㎛)Film thickness (㎛) 7070 7070 7070 100100 100100 100100 무기입자 필러 패턴 형상(A:B, ㎜)Inorganic particle filler pattern shape (A: B, mm) 0.5:0.50.5: 0.5 1:11: 1 1.5:11.5: 1 2:12: 1 3:13: 1 3:0.53: 0.5 열팽창계수 ppm/℃Thermal expansion coefficient ppm / ℃ 1919 1515 1818 2020 2424 2727 투과율 550㎚ (%)Transmittance 550nm (%) 8080 8282 8383 8585 8787 8989

표 1의 각 실시예에 대해 설명하기로 한다. 1.63의 굴절율과, 100nm이하의 입자크기와, 5.3ppm의 열팽창계수를 갖는 유리 재질 분말 60wt%를 주성분 구성비가 NC는 3%이고, BCA는 97%로 이루어진 바인더 40wt%로 혼합하여 무기입자 필러 페이스트를 제조하여, 유리기판상에 패턴 형성하였다. 이를 200℃의 온도에서 무기입자 필러 페이스트를 번 아웃(Burn out) 실시하여 무기입자 필러 패턴을 형성하였다. 생성된 무기입자 필러 패턴 상부에 폴리아릴레이트를 액상의 수지(120)를 부어 슬릿 다이 코터법을 이용하여 침지시킨 후, UV 경화시킨 후 이를 박리시켜 플렉서블 기판을 생성하였다.Each Example of Table 1 is demonstrated. Inorganic particle filler paste is obtained by mixing 60 wt% of glass powder having a refractive index of 1.63, a particle size of less than 100 nm, and a thermal expansion coefficient of 5.3 ppm with 40 wt% of a binder composed of 3% of NC and 97% of BCA. To prepare a pattern on a glass substrate. The inorganic particle filler paste was burned out at a temperature of 200 ° C. to form an inorganic particle filler pattern. The polyarylate was poured onto the resulting inorganic particle filler pattern in a liquid resin 120 and immersed using the slit die coater method, and then cured after UV curing to produce a flexible substrate.

도 5는 표 1에 제시된 필러 패턴의 인쇄 형상에 대해 설명하기 위한 확대도이다. 본 발명 실시예에 사용된 무기입자 필러 패턴(110)은 정사각형의 개구면을 갖는 격자 형상으로 구성하였으며, 개구율은 적어도 50% 이상으로 각각 설계하였다. 도 5의 무기입자 필러 패턴 항목의 기호 "A" 는 상기 개구면의 너비에 해당하고, 기호 "B" 는 패턴의 선폭에 해당한다.FIG. 5 is an enlarged view for explaining the print shape of the filler pattern shown in Table 1. FIG. The inorganic particle filler pattern 110 used in the embodiment of the present invention was configured in a grid shape having a square opening surface, and the opening ratio was designed to be at least 50% or more, respectively. The symbol "A" of the inorganic particle filler pattern item of FIG. 5 corresponds to the width of the opening surface, and the symbol "B" corresponds to the line width of the pattern.

표 1의 실시예에 제시된 바와 같이, 페이스화시킨 무기입자 필러 패턴을 내열성 수지(120)에 함침시킨 본 발명의 플렉서블 기판(100)은 액정 패널로 사용가능한 85% 이상의 투과율과 20ppm 이하의 열팽창계수를 확보할 수 있으며 또한, 높이 편차가 없는 무기입자 패턴이 수지(120) 내부에 포함되는 구조적 특징을 통해 기판의 표면 거칠기가 개선되어 표면 거칠기에 의한 콘트라스트(Contrast) 저하 문제를 방지할 수 있는 강점이 있다. 또한, 본 발명의 플렉서블 기판은 롤 타입(Roll Type)의 연속 제조공정이 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있는 잇점이 있다.As shown in the examples of Table 1, the flexible substrate 100 of the present invention, in which the faced inorganic particle filler pattern is impregnated into the heat resistant resin 120, has a transmittance of not less than 85% and a coefficient of thermal expansion of not more than 20 ppm that can be used as a liquid crystal panel. Also, the surface roughness of the substrate is improved through the structural feature that the inorganic particle pattern having no height deviation is included in the resin 120, thereby preventing a problem of lowering contrast due to surface roughness. There is this. In addition, the flexible substrate of the present invention has an advantage of being able to improve the productivity by enabling a continuous manufacturing process of a roll type.

이상에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 설명 및 도시하였으나, 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것을 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 본 발명에 첨부된 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.In the above, although the preferred embodiment of the present invention has been described and illustrated, it is obvious that various changes and changes can be made without departing from the spirit and scope of the following claims. Such modified embodiments should not be understood individually from the spirit and scope of the present invention, but should fall within the claims appended to the present invention.

도 1 (a) 내지 (d)는 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 플렉서블 기판의 제작 과정을 도시한 도면.1 (a) to (d) is a view showing a manufacturing process of a flexible substrate for a display panel according to the present invention.

도 2 (a) 및 (b)는 도 1의 제작 과정을 통해 최종 완성된 플렉서블 기판의 평면도 및 단면도.2 (a) and (b) are a plan view and a cross-sectional view of the final flexible substrate through the manufacturing process of FIG.

도 3 은 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 제조 방법의 작업 흐름을 도시한 블록순서도.3 is a block flow diagram showing a workflow of a method for manufacturing a flexible substrate for a display panel according to the present invention.

도 4는 전술한 과정을 통해 실제 제작된 무기입자 필러 패턴을 보여주는 실시예 사진.Figure 4 is an embodiment photograph showing an inorganic particle filler pattern actually produced through the above-described process.

도 5는 표 1에 제시된 필러 패턴의 인쇄 형상에 대해 설명하기 위한 확대도.5 is an enlarged view for explaining the print shape of the filler pattern shown in Table 1. FIG.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

100 : 플렉서블 기판 110 : 무기입자 필러 패턴100: flexible substrate 110: inorganic particle filler pattern

120 : 내열성 수지 10 : 판형 부재120: heat resistant resin 10: plate member

Claims (10)

경화된 내열성 수지에 함침 구비되는 무기입자 필러 패턴을 포함하고, 상기 무기입자 필러 패턴은 페이스트(paste)화된 무기입자 필러를 일정한 패턴으로 형성한 후 소성하여 형성한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플렉서블 기판.Including an inorganic particle filler pattern impregnated in the cured heat-resistant resin, the inorganic particle filler pattern is formed by forming a paste-formed inorganic particle filler in a predetermined pattern and then fired to form a flexible substrate for a display panel . 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 무기입자 필러 패턴은 특정 형상의 개구면이 무기입자 필러 패턴의 전면(全面)에 걸쳐 일정하게 반복 형성되어 있는 격자 무늬 패턴인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플렉서블 기판.The inorganic particle filler pattern is a flexible panel for a display panel, characterized in that the opening surface of a particular shape is a lattice pattern that is formed repeatedly repeatedly over the entire surface of the inorganic particle filler pattern. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 무기입자 필러 패턴은 적어도 50% 의 개구율을 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플렉서블 기판.And the inorganic particle filler pattern has an opening ratio of at least 50%. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 무기입자 필러는 입도가 200nm 이하이고, 열팽창계수가 8ppm 이하인 초 미분 세라믹 분말인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플렉서블 기판.The inorganic particle filler is an ultra fine ceramic powder having a particle size of 200 nm or less and a thermal expansion coefficient of 8 ppm or less. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 내열성 수지는 유리전이점이 200℃ 이상인 폴리술폰(polysulfone), 폴리 에테르(polyether), 폴리 에테르 이미드(Polyether lmide) 및 폴리아릴레이트 (PAR:polyarylate) 중에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플렉서블 기판.The heat resistant resin is at least one selected from polysulfone, polyether, polyether lmide, and polyarylate (PAR: polyarylate) having a glass transition point of 200 ° C. or more. Flexible substrate for panels. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 내열성 수지는 굴절율이 1.6 이상이고, 상기 내열성 수지와 무기입자 필러의 굴절율 차는 ±0.01 이내인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플렉서블 기판.The heat resistant resin has a refractive index of 1.6 or more, and the difference in refractive index between the heat resistant resin and the inorganic particle filler is within ± 0.01. 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 제조 방법으로서,As a method of manufacturing a flexible substrate for a display panel, 열팽창계수가 8ppm 이하인 무기입자 필러를 준비하는 제 1 단계;A first step of preparing an inorganic particle filler having a thermal expansion coefficient of 8 ppm or less; 준비된 무기입자 필러를 페이스트화시키는 제 2 단계;A second step of pasting the prepared inorganic particle filler; 페이스트화된 무기입자 필러를 판형 부재 위에 격자 무늬 패턴 형상으로 인 쇄하는 제 3 단계;A third step of printing the paste-formed inorganic particle filler in a plaid pattern on the plate member; 인쇄된 페이스트 내의 바인더와 유기물을 제거하기 위하여 소성하는 제 4 단계;A fourth step of firing to remove binder and organics in the printed paste; 소성이 완료된 무기입자 필러 패턴에 액상의 내열성 수지를 부어 침지시킨 후 경화시켜, 판형 부재 상에 인쇄된 무기입자 필러 패턴을 상기 내열성 수지 내부로 전사시키는 제 5 단계; 및A fifth step of transferring the inorganic particle filler pattern printed on the plate-like member to the inside of the heat resistant resin by pouring and immersing the liquid heat resistant resin into the inorganic particle filler pattern after the baking is completed; And 무기입자 필러 패턴의 전사가 완료된 내열성 수지를 상기 판형 부재로부터 탈거하는 제 6 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 제조 방법.And a sixth step of removing the heat-resistant resin from which the transfer of the inorganic particle filler pattern is completed from the plate member. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 무기입자 필러는 상기 플렉서블 기판을 구성하는 내열성 수지와 ±0.01 이내의 굴절율 차를 갖고, 입도가 200nm 이하인 초미분 세라믹 분말을 사용하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 제조 방법.The inorganic particle filler has a difference in refractive index within ± 0.01 from the heat-resistant resin constituting the flexible substrate, and ultrafine ceramic powder having a particle size of 200 nm or less is used. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 무기입자 필러 페이스트는 니트로 셀루로오스(NC:Nitro Cellulose), 부틸 카르비톨 아세테이트 (BCA:Butyl Carbital Acetate) 및 테르피네올 (terpineol) 중에서 선택된 적어도 하나를 주성분으로 하는 바인더(Binder)를 교반하여 구비되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 제조 방법.The inorganic particle filler paste is prepared by stirring a binder containing at least one selected from nitro cellulose, NC, butyl carbital acetate, and terpineol. Flexible substrate manufacturing method for a display panel, characterized in that provided. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 4단계의 소성은 200℃의 온도에서 상기 무기입자 필러 페이스트에 번아웃 (Burn out)을 실시함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 플렉서블 기판 제조 방법.The firing of the fourth step is carried out by performing burnout on the inorganic particle filler paste at a temperature of 200 ° C.
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