KR101618558B1 - Method of making protection layer onto the surface of photomask - Google Patents

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Abstract

포토마스크 보호코팅층을 형성하는 방법으로서, 플라스틱 소재의 상기 포토마스크상에 UV경화형 도료를 코팅하는 단계;와 상기 코팅된 UV경화형 도료를 UV경화하는 단계를 포함하여 열건공정 없이 포토마스크 보호코팅층을 형성하는 방법이 제시된다.
본 발명의 방법에 의하면, 가열 건조 공정이 필요 없는 무용제형 UV 코팅으로서, 열건 공정을 생략함으로써 생산 공정의 단순화 및 공정 비용을 절감할수 있고, 무기계 소재 뿐만 아니라 내열성이 취약한 다양한 플라스틱 소재의 포토 마스크에도 적용 가능한 공정이며, 다층으로 구성된 보호필름을 대체하여 표면보호층을 단층화 함으로써 포토마스크 작업시 발생하는 굴절 및 산란을 개선하여 보다 정밀한 미세 회로를 구현하고 기판의 품질을 향상시킬 수 있으며, 보호필름을 점착하는 공정을 대체함으로써 점착공정 자체에서 발생하는 비용과 불량을 개선할 수 있는 효과가 있다.
A method of forming a photomask protective coating layer, comprising: coating a UV curable coating on the photomask of plastic material; and UV curing the coated UV curable coating to form a photomask protective coating layer without a thermal process Is presented.
According to the method of the present invention, it is possible to simplify the production process and to reduce the process cost by omitting the thermal process as a UV-free, solvent-free UV coating which does not require a heating and drying process. It is an applicable process. By replacing the protective film composed of a multilayer, the surface protective layer is made into a single layer, thereby improving the refraction and scattering occurring in the photomask working, thereby realizing a more precise microcircuit and improving the quality of the substrate. It is possible to improve the cost and defects in the adhesive process itself by replacing the adhesive process.

Description

포토마스크 보호층의 형성방법{Method of making protection layer onto the surface of photomask}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a photomask,

본 발명은 반도체나 인쇄회로 기판 생산공정에 사용되는 포토마스크 필름에 에 대한 것으로서, 더우 상세히는 상기 포토마스크 필름에 보호층을 형성하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a photomask film used in a semiconductor or printed circuit board production process, and more particularly, to a method for forming a protective layer on the photomask film.

반도체나 인쇄회로 기판 생산공정에 사용중인 포토마스크 필름의 표면 보호를 위한 처리 방법으로써 일반적으로 보호 필름을 사용하고 있다. Protective films are generally used as a treatment method for protecting the surface of photomask films used in semiconductor or printed circuit board production processes.

도 1 및 2에는 이러한 일반 보호필름을 보호층으로 형성한 단층구조 및 보호필름층 형성공정을 도시하고 있다. FIGS. 1 and 2 show a single layer structure and a protective film layer formation process in which such a general protective film is formed as a protective layer.

보호필름층은 PCB 기판 제조시 일반적으로 열에 의한 치수변화가 심한 플라스틱 소재의 포토마스크의 표면손상을 방지하고 재사용 횟수를 확보하기 위하여 행하는 것인데, 보호필름층의 두께는 일반적으로 8㎛ 내지 12㎛ 정도가 된다. 이때 사용되는 보호 필름의 표면은 이형성 및 내스크레치성이 좋은 UV도료로 도장되어 있다. The protective film layer is generally used to prevent damage to the surface of a photomask of a plastic material having a severe dimensional change due to heat when manufacturing a PCB substrate and to secure a number of reuse times. The thickness of the protective film layer is generally 8 to 12 μm . At this time, the surface of the protective film used is coated with a UV paint excellent in releasability and scratch resistance.

그러나 보호 필름은 표면 보호층, 필름층, 접착제 층의 3중 구조로 포토마스크의 품질 저하의 원인되기도 한다.
However, the protective film is a triple structure of a surface protective layer, a film layer and an adhesive layer, which may cause deterioration of the quality of the photomask.

한편, 보호필름을 대체하여 단일 보호층을 형성하는 방법이 사용되기도 한다. 이러한 방식으로는 현재 열건 UV경화 방식의 용제형 도료가 존재하고있다. 이러한 도료는 열변형이 적은 무기계 소재(유리 기판 및 석영 기판)에만 일부 적용되고 있는 방법이다. 그러나 이러한 열건 UV 혼합 경화 방식의 도료는 열처리 공정에 의한 생산비 증가 및, 용제 휘발에 따른 VOC 발생 등의 문제를 안고 있으며, 열처리 공정 때문에 내열성이 약한 플라스틱소재( PET, PI 등)의 포토마스크에는 적용하기 어려운 단점이 있다.
On the other hand, a method of forming a single protective layer by replacing the protective film may be used. In this way, there is currently a solvent-based UV curing type solvent-based paint. These paints are only partially applied to inorganic materials (glass substrates and quartz substrates) with little thermal deformation. However, such a thermosetting UV curing type paint has problems such as increase of production cost by heat treatment process and generation of VOC due to volatilization of solvent, and it is applied to a photomask of a plastic material (PET, PI, etc.) There is a disadvantage that it is difficult to do.

한편, 대한민국 특허 제10-0800010호(막면보호층부착 포토마스크 원판과 그 제조방법 및 포토마스크 원판용 보호층 형성액)에는 용제형 열건 경화방식의 포토마스크 보호층의 형성방법이 개시되어 있는데, 포토마스크의 재질(소재)이 유리, 석영등 무기물인 경우에는 소재위에 기판을 구현한 후에 보호 필름 대신 불소수지와 아크릴수지의 혼합수지에, 아세트산-n-부틸과 메틸에틸케톤(MEK)과 메틸이소부틸케톤(MIBK)이 혼합한 용제를 조합하여 이루어지는 2액 가교형 방오성 표면 코팅제를 주제로하여, 여기에 폴리이소시아네이트 예비중합체와 아세트산 에틸을 혼합하여 이루어지는 가교경화제와, 아세트산-n-부틸과 메틸에틸케톤(MEK)과 아세트산 셀로솔브(에틸렌글리콜 모노에틸에테르)로 이루어지는 희석제를 조합하여 도장하고 에이징공정을 거쳐 표면 보호층을 형성하는 방법을 제시하고 있다.(도면 3 참조)
On the other hand, Korean Patent No. 10-0800010 discloses a method for forming a photomask protective layer of a solvent type thermal curing method on a photomask original plate having a protective layer with a protective film, a method for producing the same, and a protective layer forming liquid for photomask original plate, In the case where the material of the photomask is an inorganic material such as glass or quartz, a substrate is formed on the material, and then a protective film is formed by using a mixed resin of a fluororesin and an acrylic resin in place of the protective film, A crosslinking curing agent obtained by mixing a polyisocyanate prepolymer with ethyl acetate and a crosslinking curing agent obtained by mixing a polyisocyanate prepolymer and ethyl acetate with a solvent mixture of n-butyl acetate and methyl (meth) A combination of ethyl ketone (MEK) and a cellulosic acetate (ethylene glycol monoethyl ether) diluent is applied, Thereby forming a protective layer (see FIG. 3).

한편, 이러한 열건방식에 UV경화형 방식을 혼합한 방법이 제안되기도 했는데, 대한민국 공개특허 제10-2004-0012453호(포토마스크 피복제 및 포토마스크의 표면 보호 피복물형성 방법)에는 코팅한 도막이 불량하게 형성된 경우에 용이하게 제거할 수 있고, 저온에서 경화시킬 수 있고, 자외선 투과율, 내약품성, 경도 및 이형성이 높은 표면 보호 피복물을 형성할 수 있는 포토마스크 피복제 및 포토마스크의 표면 보호 피복물 형성 방법을 제시하고 있다.(도 4 참조)Meanwhile, Korean Patent Laid-Open No. 10-2004-0012453 (a method of forming a surface protective coating of a photomask coating and a photomask) discloses a method in which a UV curing type is mixed with such a hot pressing method. However, The present invention provides a method for forming a surface protection coating of a photomask coating and a photomask capable of forming a surface protective coating which can be easily removed at a low temperature and can be cured at a low temperature and has a high ultraviolet transmittance, chemical resistance, hardness and releasability (See Fig. 4)

이러한 도료로 상기 특허는 다음과 같은 조성을 제시한다.With this paint, the patent presents the following composition.

(제10-2004-0012453호의 실시예 1의 조성서분 및 조성비)(Composition ratio and composition ratio of Example 1 of 10-2004-0012453) 원료Raw material 중량부Weight portion 폴리페닐실란Polyphenylsilane 1616 에폭시수지Epoxy resin 88 광산 발생제Photoacid generator 0.80.8 표면 조정제Surface conditioner 0.10.1 실리콘화합물Silicon compound 0.250.25 용제solvent 74.8574.85 합계Sum 100100

그러나, 상기의 종래기술은 다음과 같은 문제점이 있다.
However, the above-mentioned prior art has the following problems.

1. 일반적인 방식1. General way

1-1 보호필름 부착방식1-1 How to attach protective film

점착제층과 필름층으로 형성된 보호필름은 광 투과율 저하로 30㎛ 이하의 회로 구현에는 한계가 있고 또 점착공정중 발생하는 미세 공기층에 의한 핀홀(Pin hole)이 빈번히 발생하고 있으며 무처리 상태에서는 스크래치나 습기에 의한 영향으로 양산율이 현저히 저하되는 문제점을 가지고 있다.
Protective films formed of a pressure-sensitive adhesive layer and a film layer have limitations in circuit implementation of 30 μm or less due to a decrease in light transmittance, and pin holes due to micro-air layers generated during a sticking process are frequently generated. There is a problem that the mass production rate is significantly lowered due to the influence of moisture.

1-2 무처리 1-2 No treatment

무처리 상태에서는 작업중에 포토마스크 표면 층에 발생하는 스크래치나 오염 등의 표면 손상에 의해서 포토마스크 재사용율이 급격히 낮아지며(비용증가), 극친수성인 포토마스크 표면 층의 특성으로 인하여, 포토마스크 보관시에 표면이 습기에 노출되어 일어나는 변형의 영향으로 양산율이 현저히 저하되는 문제점이 있다.
In the non-treated state, the photomask reuse ratio is drastically lowered (cost increase) due to surface damage such as scratches and dirt, etc., generated in the surface layer of the photomask during the operation, There is a problem that the mass production rate is remarkably lowered due to the influence of the deformation caused by the surface being exposed to moisture.

2. 용제형 열건 경화 방식.2. Solvent type heat-hardening method.

상온에서 에이징하여 경화하는 방식은 플라스틱 소재의 포토마스크에 적용 가능하나 사용하는 코팅액이 2액형으로 구성되어 있어 경화되는데 일정 이상의 시간이 소요되어 작업 수량이 매우 제한적인 단점이 있고, 코팅 점도 조절을 위하여 다량의 유기용제를 희석제로 사용해야하는 단점이 있다.The method of aging at room temperature and curing is applicable to plastic photomask. However, since the coating liquid used is a two-liquid type, it takes a certain time to cure and there is a disadvantage that the working water amount is very limited. There is a drawback that a large amount of an organic solvent must be used as a diluent.

이러한 단점을 개선하고자 제시된 열건 경화 방식은 생산 속도를 개선할 수는 있으나, 이 기술 또한 박막코팅작업 조건, 즉 점도를 낮추기 위해 휘발성 유기용제를 사용해야 하기때문에 경화를 위해서 반드시 유기용제의 휘발을 위한 열건공정 혹은 별도의 에이징 공정이 필요로 한다. 또한 열건 공정시에는 글라스 포토마스크에 적용 가능하나 열에 의한 치수변화가 심한 플라스틱 포토마스크에는 적용하기는 어려움이 있다.
However, since this technique also requires the use of a volatile organic solvent in order to lower the viscosity of the thin film coating process, it is necessary to use a thermal agent for volatilization of the organic solvent Process or a separate aging process is required. In addition, it can be applied to glass photomask in thermal process, but it is difficult to apply to plastic photomask in which dimensional change due to heat is severe.

3. 열건 UV 혼합 경화 방식3. Thermal UV curing system

이 방식은 점도가 높은 폴리머를 사용한다고 하고 있으며, 이 경우 3㎛이하의 박막코팅작업 조건 및 도장 가능한 작업 점도를 유지하기 위하여 휘발성 유기용제를 다량 필요로하게되고, 또 UV 조사 전에 충분한 경화를 위해서는 반드시 유기용제 휘발을 위한 프리베이킹이 필요한 것으로 되어 있다.(70℃ 내지 120℃ 범위의 온도로 가열하는 프리베이킹 공정). 이러한 열건공정은 글라스 포토마스크의 표면 보호층 형성에는 적용이 가능하나 열에 의한 치수변화가 심한 플라스틱 포토마스크에는 적용하기는 어려움이 있다.This method uses a polymer having a high viscosity. In this case, a large amount of a volatile organic solvent is required to maintain the thin film coating conditions of 3 μm or less and the workable viscosity of the coating. In addition, It is necessary to pre-baking for volatilization of the organic solvent (pre-baking step for heating to a temperature in the range of 70 to 120 占 폚). Such a thermal process can be applied to the formation of a surface protective layer of a glass photomask, but it is difficult to apply it to a plastic photomask having a large dimensional change due to heat.

본발명은 상기의 점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 설계한 전자회로 패턴이 형성된 포토마스크 위에 보다 우수한 성능의 표면 보호층을 보다 친환경적이고, 경제적인 방법으로 구현하는 방법을 제시하는데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of implementing a surface protection layer having superior performance on a photomask on which a designed electronic circuit pattern is formed in a more environmentally friendly and economical manner .

또한 보호필름을 대체하여 포토마스크 표면에 직접 코팅(단층)을 시행함으로써 다층구조의 보호필름에 의해 발생되는 포토마스크의 품질 저하를 개선하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to improve the quality of the photomask produced by the multi-layered protective film by directly coating (single layer) on the surface of the photomask in place of the protective film.

상기의 과제를 달성하기 위해 본 발명의 포토마스크 보호코팅층을 형성하는 방법은 플라스틱 소재(PET, PI(Polyimde) 등)의 상기 포토마스크상에 UV경화형 도료를 코팅하는 단계;와 상기 코팅된 UV경화형 도료를 UV경화하는 단계;를 포함하여 열건공정 없이 포토마스크 보호코팅층을 형성하는 방법을 제시한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a method of forming a protective coating for a photomask, comprising the steps of: coating a UV curable coating material on the photomask of a plastic material (PET, PI (Polyimide) A step of UV-curing the coating; and a method of forming a photomask protective coating layer without a thermal process.

본 발명의 방법은 열에 의한 건조공정이 필요 없는 UV 경화방식을 사용하는 바, 아래와 같은 장점이 있다.The method of the present invention uses the UV curing method which does not require a drying step by heat, and has the following advantages.

①가열 건조 공정이 필요 없는 무용제형 UV 코팅으로서, 열건 공정을 생략함으로써 생산 공정의 단순화 및 공정 비용을 절감할수 있다.① As a UV coating without a heating and drying process, it is possible to simplify the production process and reduce the process cost by omitting the thermal process.

② 무기계 소재 뿐만 아니라 내열성이 취약한 다양한 플라스틱 소재의 포토 마스크에도 적용 가능한 공정이다. ② It is applicable not only to inorganic materials but also to photomasks of various plastic materials with low heat resistance.

③ 다층으로 구성된 보호필름을 대체하여 표면보호층을 단층화 함으로써 포토마스크 작업시 발생하는 굴절 및 산란을 개선하여 보다 정밀한 미세 회로를 구현하고 기판의 품질을 향상시킬 수 있다. ③ By replacing the multi-layered protective film, it is possible to improve the quality of the substrate by improving the refraction and scattering caused by the photomask working by making the surface protection layer thin.

④ 보호필름을 점착하는 공정을 대체함으로써 점착공정 자체에서 발생하는 비용과 불량을 개선할수 있다.④ By replacing the process of sticking the protective film, it is possible to improve the cost and defects in the sticking process itself.

본 발명의 방법에서 사용될 수 있는 UV경화형 도료는 점도 200cps/25℃ 이하인 UV 올리고머(GMA(Glycidyl meta Acrylate)과 BMA(Buthyl meta acrylate) base의 올리고머)와 TMPTA(Trimethylolpropane Triacrylate) base 실리카졸을 중량비 1 : 0.5 내지 1 : 0.05를 포함하고, 광개시제를 상기 UV 올리고머와 실리카졸 100중량부 대비 1 내지 5 중량부를 포함하며, 상기 UV경화형 도료는 유효성분이 97% 이상인 도료일 수 있다. 유효성분이 97% 이상인 바, 열건공정이 필요없게 된다.UV curable paints that can be used in the process of the present invention include UV oligomers (GMA (Glycidyl meta acrylate) and BMA (buthyl meta acrylate) base oligomers) having a viscosity of 200 cps / 25 DEG C or lower and TMPTA (Trimethylolpropane Triacrylate) : 0.5 to 1: 0.05, and 1 to 5 parts by weight of a photoinitiator relative to 100 parts by weight of the UV oligomer and silica sol. The UV curable coating material may be a coating material having an effective content of 97% or more. With an effective content of 97% or more, a thermal process is not necessary.

본 발명의 방법에 의하면, 가열 건조 공정이 필요 없는 무용제형 UV 코팅으로서, 열건 공정을 생략함으로써 생산 공정의 단순화 및 공정 비용을 절감할수 있고, 무기계 소재 뿐만 아니라 내열성이 취약한 다양한 플라스틱 소재의 포토 마스크에도 적용 가능한 공정이며, 다층으로 구성된 보호필름을 대체하여 표면보호층을 단층화 함으로써 포토마스크 작업시 발생하는 굴절 및 산란을 개선하여 보다 정밀한 미세 회로를 구현하고 기판의 품질을 향상시킬 수 있으며, 보호필름을 점착하는 공정을 대체함으로써 점착공정 자체에서 발생하는 비용과 불량을 개선할 수 있는 효과가 있다.According to the method of the present invention, it is possible to simplify the production process and to reduce the process cost by omitting the thermal process as a UV-free, solvent-free UV coating which does not require a heating and drying process. It is an applicable process. By replacing the protective film composed of a multilayer, the surface protective layer is made into a single layer, thereby improving the refraction and scattering occurring in the photomask working, thereby realizing a more precise microcircuit and improving the quality of the substrate. It is possible to improve the cost and defects in the adhesive process itself by replacing the adhesive process.

도 1 내지 4는 종래의 포토마스크 보호층의 형성방법을 도시한 것이고,
도 5는 본 발명의 방법을 도식적으로 도시한 것이고,
도 6a는 비교예 1의 포토마스크 필름의 표면보호층의 사진이고,
도 6b는 본 발명에 따른 실시예 1의 포토마스크 필름의 표면보호층의 사진이고,
도 7은 본 발명에 따른 실시예 1 및 비교예 1의 각 포토마스크 필름을 이용하여 노광후 현상한 전자회로 패턴의 전자현미경 사진이다.
1 to 4 show a conventional method of forming a photomask protective layer,
Figure 5 is a diagrammatic illustration of the method of the present invention,
6A is a photograph of the surface protective layer of the photomask film of Comparative Example 1,
6B is a photograph of the surface protective layer of the photomask film of Example 1 according to the present invention,
7 is an electron micrograph of an electronic circuit pattern developed after exposure using the photomask films of Example 1 and Comparative Example 1 according to the present invention.

이하 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

실시예 1 Example 1

에이펙케미칼사에서 제조한 UV 올리고머((GMA(Glycidyl meta Acrylate)과 BMA(Buthyl meta acrylate) base의 올리고머) 26.5 중량부, (주) 렌코사 제조 Optisol-ASAM3100(TMPTA base 실리카졸) 30 중량부, DPHA(Dipentaerythritol Hexaacrylate) 8 중량부, 2-HEMA(2-Hydroxyethyl methacrylate) 10 중량부, HDDA(1,6-Hexanediol Diacrylate) 20 중량부, 에칠아세테이트 2 중량부, 바스프사의 Igacure 184(1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone)3 중량부, 바스프사의 DAROCUR TPO(Diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide) 0.5 중량부를 혼합하여 본 발명의 UV코팅도료를 제조하였다.(점도 11cps/25℃ , 비중 : 1.07, 수분함량 : 0.5% )26.5 parts by weight of a UV oligomer (oligomer of GMA (glycidyl meta acrylate) and BMA (buthyl meta acrylate) base) manufactured by APEC CHEMICAL Co., Ltd., 30 parts by weight of Optisol-ASAM3100 (TMPTA base silica sol) 8 parts by weight of DPHA (Dipentaerythritol Hexaacrylate), 10 parts by weight of 2-HEMA (2-Hydroxyethyl methacrylate), 20 parts by weight of HDDA (1,6-Hexanediol Diacrylate), 2 parts by weight of Ethyl Acetate, 3 parts by weight of cyclohexyl-phenyl-ketone and 0.5 parts by weight of DAROCUR TPO (Diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide, BASF) were mixed to prepare a UV- , Specific gravity: 1.07, water content: 0.5%)

이 제조된 도료를 폭 55cm ㅧ길이 66cm 의 산화은이 제거된 포토마스크 필름위에 코팅제를 약 5μm 두께로 롤 도포하여 600mJ/㎠ 로 UV 조사하여 경화시켰다.
The coating material thus prepared was coated on a photomask film having a width of 55 cm and a length of 66 cm and coated with a coating agent to a thickness of about 5 μm and cured by UV irradiation at 600 mJ / cm 2.

비교예 1Comparative Example 1

폭 55cm 길이 66cm 의 산화은이 제거된 포토마스크 필름위에 SEKISUI 사의 TACKWELL #155R HD 필름을 라미네팅하였다.
A TACKWELL # 155R HD film of SEKISUI Co., Ltd. was laminated on the photomask film having a width of 55 cm and a length of 66 cm and removing the silver oxide.

비교예 2Comparative Example 2

폭 55cm 길이 66cm 의 산화은이 제거된 포토마스크 필름을 무처리 하였다.
A photomask film having a width of 55 cm and a length of 66 cm and having silver oxide removed thereon was subjected to no treatment.

위 각 형성된 포토마스크 표면 보호층의 평가 Evaluation of the above-formed photomask surface protective layer

수득된 실시예 1 비교예 1 및 2 각각의 표면 보호층에 대하여 하기 항목에 관해서 평가하였다.
The obtained surface protecting layers of Comparative Examples 1 and 2 were evaluated for the following items.

- 외관: 표면 보호 피복물을 백색 형광 등불 아래에서 육안으로 관찰하고, 크랙, 혼탁 등의 외관 불량이 관찰되지 않은 것을 ○으로 하고, 관찰된 것을 X 로 하였다.Appearance: The surface protective coating was observed with naked eyes under a white fluorescent lamp, and when no appearance defects such as cracks or turbidity were observed, it was rated as & cir &

- 광 투과율 및 헤이즈 : 산화은층을 제거한 포토마스크 필름에 코팅제를 도포하여 UV경화후 헤이즈 측정기 (NIPON DENSHOKU사, NDH-5000)로 측정하였다.
- Light transmittance and haze: A coating agent was applied to the photomask film from which the silver oxide layer had been removed, and after UV curing, the haze was measured with a haze meter (NIPON DENSHOKU, NDH-5000).

- 연필 경도: JIS K5400에 준거하여 측정하였다.
- Pencil hardness: Measured according to JIS K5400.

- 내수성(벤콧트 러빙): 순수를 포함한 와이핑 클로스로 문지르고, 표면 변화의 유무를 현미경으로 관찰하였다. 표면 변화가 관찰되지 않은 것을 ○으로 하고, 표면 변화가 관찰된 것을 X 로 하였다.
- Water resistance (Benchotte rubbing): Rubbed with a wiping cloth containing pure water, and the presence or absence of surface change was observed under a microscope. A surface change was not observed and a surface change was observed.

- 내에탄올성(벤콧트 러빙): 에탄올을 포함한 와이핑 클로스로 문지르고, 표면 변화의 유무를 현미경으로 관찰하였다. 표면 변화가 관찰되지 않은 것을 ○으로 하고, 표면 변화가 관찰된 것을 X 로 하였다.
- Ethanolicity (Benchtop rubbing): rubbed with a wiping cloth containing ethanol, and observed with a microscope for surface changes. A surface change was not observed and a surface change was observed.

- 밀착성(바둑판눈 테이프 박리):JIS K5400에 준거하여 측정하였다.
- Adhesiveness (checkerboard tape peeling): Measured according to JIS K5400.

- 방오성: 유성 매직으로 표시하고, 23℃의 방에 24시간 동안 방치한 후, 에탄올을 포함한 와이핑 클로스로 문지르고, 표시 자국의 유무를 현미경으로 관찰하였다. 표시 자국이 관찰되지 않은 것을 ○으로 하고, 관찰된 것을 X로 하였다.
- Antifouling property: Marked as oil-based magic, allowed to stand in a room at 23 ° C for 24 hours, rubbed with a wiping cloth containing ethanol, and observed with a microscope for signs or marks. &Quot; A "," X "

- 발수성: 스포이트를 사용하여 순수를 적하하고, 젖은 상태를 육안으로 관찰하였다. 발수성이 관찰된 것을 ○으로 하고, 관찰되지 않은 것을 X로 하였다.- Water repellency: pure water was dropped using a dropper, and the wet state was visually observed. The water repellency was observed as & cir &

이상의 결과를 표 2에 정리하였다.Table 2 summarizes the above results.

항목Item 실시예 1Example 1 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 외관Exterior 광 투과율Light transmittance 88.7488.74 88.7288.72 88.4988.49 헤이즈Hayes 3.133.13 4.544.54 6.46.4 연필경도Pencil hardness 2∼3H2 ~ 3H 6B6B HH 내수성Water resistance 내에탄올성My ethanolic 밀착성Adhesiveness 100/100100/100 Cross Cut시에 손상Damage in Cross Cut 100/100100/100 방오성Antifouling 발수성Water repellency

이상에서와 같이 본 발명의 방법에 따라 형성된 포토마스크 보호코팅층이 비교예의 경우보다 훨씬 우수한 성질을 보여주고 있음을 확인할 수 있다.As described above, it can be confirmed that the photomask protective coating layer formed according to the method of the present invention shows much better properties than the comparative example.

..

Claims (2)

포토마스크 보호코팅층을 형성하는 방법으로서,
플라스틱 소재의 상기 포토마스크상에 UV경화형 도료를 코팅하는 단계;
상기 코팅된 UV경화형 도료를 UV경화하는 단계를 포함하여 열건공정 없이 포토마스크 보호코팅층을 형성하는 방법으로서,
상기 UV경화형 도료는,
GMA(Glycidyl meta Acrylate)모노머와 BMA(Buthyl meta acrylate) 모노머를 혼합하여 합성한 점도 200cps/25℃ 이하인 UV 올리고머와,
TMPTA(Trimethylolpropane Triacrylate) 모노머를 합성한 올리고머에 실리카졸을 혼합한 TMPTA 베이스 실리카졸을,
중량비 1 : 0.5 내지 1 : 0.05를 포함하고,
광개시제를 상기 UV 올리고머와 상기 TMPTA 베이스 실리카졸 100중량부 대비 1 내지 5 중량부를 포함하며,
상기 UV경화형 도료는 유효성분이 97% 이상임을 특징으로 하는 포토마스크 보호코팅층을 형성하는 방법.
A method of forming a photomask protective coating layer,
Coating a UV curable paint on the photomask of plastic material;
A method for forming a photomask protective coating layer without a thermal process, comprising UV curing the coated UV curable coating material,
The UV-
A UV oligomer having a viscosity of 200 cps / 25 ° C or less and a viscosity of less than 200 cps / 25 ° C, prepared by mixing GMA (Glycidyl meta Acrylate) monomer and BMA (Buthyl meta acrylate)
A TMPTA base silica sol prepared by mixing a silica sol with an oligomer synthesized by TMPTA (trimethylolpropane triacrylate)
A weight ratio of 1: 0.5 to 1: 0.05,
Wherein the photoinitiator comprises 1 to 5 parts by weight of the UV oligomer and 100 parts by weight of the TMPTA base silica sol,
Wherein the UV curable coating material has an effective content of 97% or more.
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