KR20100115113A - Charge pump circuit of semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 소자의 차지 펌프 회로에 관한 것으로, 특히 출력 전압의 리플(ripple) 및 소비 전력을 감소시킬 수 있는 반도체 소자의 차지 펌프 회로에 관한 것이다.The present invention relates to a charge pump circuit of a semiconductor device, and more particularly, to a charge pump circuit of a semiconductor device capable of reducing ripple and power consumption of an output voltage.
반도체 소자 중 플래시 메모리나 EEPROM 장치와 같은 불휘발성 메모리 장치 또는 디램과 같은 메모리 소자의 동작에 있어서, 기록 동작 및 소거 동작에는 고전압(high voltage)이 필요하다. 이러한 고전압은, 외부 전원전압보다 높은 전압으로서 내부적으로 발생된다.In the operation of a nonvolatile memory device such as a flash memory or an EEPROM device or a memory device such as a DRAM among semiconductor devices, a high voltage is required for the write operation and the erase operation. This high voltage is generated internally as a voltage higher than the external power supply voltage.
반도체 소자를 구동함에 있어서, 특정 셀의 독출, 프로그램 또는 소거 동작 중에 인가되는 전압은 통상적으로 외부에서 공급되는 전압의 레벨보다 높다. 이와 같이 외부에서 공급되는 전압보다 더 높은 레벨의 전압을 생성시키기 위하여 차지 펌프 회로를 사용한다.In driving a semiconductor device, a voltage applied during a read, program or erase operation of a specific cell is typically higher than the level of an externally supplied voltage. Thus, the charge pump circuit is used to generate a higher level of voltage than the externally supplied voltage.
이때 통상적인 차지 펌프 회로의 경우 출력 전압이 펌핑 작용에 의해 상승 되다가 일정 전압레벨로 포화되는 구간에서 리플(ripple)이 발생하는 문제점이 있다. 이를 위해, 외부전압이 아닌 외부전압보다 낮은 전압을 입력으로 하여 펌핑하는 방법도 제시되었으나, 그 효율(출력전력/입력전력)이 낮다는 문제점이 있다.In this case, in the case of a typical charge pump circuit, an output voltage rises due to a pumping action, and then a ripple occurs in a section where the voltage is saturated to a certain voltage level. To this end, a method of pumping by inputting a voltage lower than an external voltage instead of an external voltage has been proposed, but has a problem in that its efficiency (output power / input power) is low.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 제1 펌핑부와 제2 펌핑부가 병렬 연결된 펌핑 회로에서 출력되는 고전압이 일정 전압 이상되면, 제2 펌핑부를 디스에이블시켜 전력 소비를 감소시킬 수 있는 반도체 소자의 차지 펌프 회로를 제공하는 데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is a charge pump of a semiconductor device capable of reducing power consumption by disabling the second pumping part when a high voltage output from a pumping circuit in which the first pumping part and the second pumping part are connected in parallel is a predetermined voltage or more. To provide a circuit.
본 발명의 일실시 예에 따른 반도체 소자의 차지 펌프 회로는 제1 클럭 신호와 제1 반전 클럭 신호를 출력하는 제1 클럭 드라이버와, 제2 클럭 신호와 제2 반전 클럭 신호를 출력하는 제2 클럭 드라이버, 및 상기 제1 클럭 신호와 상기 제1 반전 클럭 신호에 응답하여 내부 전원 전압을 고전압의 출력 전압으로 출력하는 1차 펌핑동작과 상기 제2 클럭 신호와 상기 제2 반전 클럭 신호에 응답하여 상기 내부 전원 전압을 상기 고전압의 출력 전압으로 출력하는 2차 펌핑 동작을 수행하는 펌핑 회로를 포함하되, 상기 고전압이 일정 전압 이상으로 상승하게되면, 상기 펌핑 회로는 상기 제1 펌핑 동작과 상기 제2 펌핑 동작 중 하나만을 실시한다.A charge pump circuit of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention includes a first clock driver for outputting a first clock signal and a first inverted clock signal, and a second clock for outputting a second clock signal and a second inverted clock signal. A driver and a first pumping operation of outputting an internal power supply voltage as an output voltage having a high voltage in response to the first clock signal and the first inverted clock signal, and in response to the second clock signal and the second inverted clock signal. And a pumping circuit configured to perform a second pumping operation of outputting an internal power supply voltage to the output voltage of the high voltage. When the high voltage rises above a predetermined voltage, the pumping circuit is configured to perform the first pumping operation and the second pumping. Only perform one of the actions.
상기 출력 전압과 기준 전압을 비교하여 상기 제1 클럭 드라이버 및 상기 제2 클럭 드라이버를 인에이블시키는 클럭 인에이블 신호를 생성하는 기준 전압 비교기를 더 포함한다.The apparatus further includes a reference voltage comparator configured to compare the output voltage and the reference voltage to generate a clock enable signal for enabling the first clock driver and the second clock driver.
상기 출력 전압과 제어 전압을 비교하여 상기 제2 클럭 드라이버를 디스에이 블시키는 제어 신호를 생성하는 제어 전압 비교기를 더 포함한다.And a control voltage comparator configured to compare the output voltage and the control voltage to generate a control signal for disabling the second clock driver.
상기 제어 전압은 상기 기준 전압보다 전위가 높다.The control voltage is higher in potential than the reference voltage.
상기 펌핑 회로는 상기 제1 클럭 신호와 상기 제1 반전 클럭 신호에 응답하여 상기 내부 전원 전압을 상기 고전압의 출력 전압으로 출력하는 제1 펌핑부와, 상기 제2 클럭 신호와 상기 제2 반전 클럭 신호에 응답하여 상기 내부 전원 전압을 상기 고전압의 출력 전압으로 출력하는 제2 펌핑부, 및 상기 제1 펌핑부와 상기 제2 펌핑부의 출력단을 스위칭하는 스위칭부를 포함한다.The pumping circuit may include a first pumping unit configured to output the internal power supply voltage as an output voltage of the high voltage in response to the first clock signal and the first inverted clock signal, the second clock signal and the second inverted clock signal. And a second pumping part for outputting the internal power supply voltage to the high voltage output voltage, and a switching part for switching output terminals of the first pumping part and the second pumping part.
상기 제어 신호는 상기 스위칭부에 인가되어 상기 제1 펌핑부와 상기 제2 펌핑부와의 연결을 차단한다.The control signal is applied to the switching unit to block the connection between the first pumping unit and the second pumping unit.
상기 제1 펌핑부와 상기 제2 펌핑부는 각각 다수의 펌프를 포함하며, 상기 다수의 펌프는 직렬 연결되어 상기 내부 전원 전압을 순차적으로 펌핑한다.The first pumping unit and the second pumping unit each include a plurality of pumps, and the plurality of pumps are connected in series to sequentially pump the internal power supply voltage.
상기 스위칭부는 다수의 트랜지스터를 포함하며, 상기 다수의 트랜지스터 각각은 상기 제어 신호에 응답하여 상기 제1 펌핑부의 상기 다수의 펌프부 출력단과 상기 제2 펌핑부의 상기 다수의 펌프부 출력단을 서로 연결하거나 차단한다.The switching unit includes a plurality of transistors, each of the plurality of transistors connecting or disconnecting the plurality of pump unit output stages of the first pumping unit and the plurality of pump unit output stages to each other in response to the control signal. do.
상기 제1 클럭 신호와 상기 제2 클럭 신호는 서로 위상이 상이하여 상기 제1 펌핑부와 상기 제2 펌핑부는 서로 동시에 펌핑 동작을 수행하지 않는다.Since the first clock signal and the second clock signal are out of phase with each other, the first pumping unit and the second pumping unit do not simultaneously perform a pumping operation.
본 발명의 일실시 예에 따르면, 제1 펌핑부와 제1 펌핑부와 위상이 다른 클럭 신호에 응답하여 동작하는 제2 펌핑부가 병렬 연결된 펌핑 회로를 구성하여 출 력되는 고전압의 리플현상을 감소시키고, 고전압이 일정 전압 이상되면, 제2 펌핑부를 디스에이블시켜 전력 소비를 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first pumping part and the second pumping part which operates in response to a clock signal having a different phase from the first pumping part form a pumping circuit connected in parallel to reduce the output high ripple phenomenon. When the high voltage is greater than or equal to a certain voltage, power consumption may be reduced by disabling the second pumping unit.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허청구범위에 의해서 이해되어야 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Only this embodiment is provided to complete the disclosure of the present invention and to fully inform those skilled in the art, the scope of the present invention should be understood by the claims of the present application.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 반도체 소자의 차지 펌프 회로를 나타내는 구성도이다.1 is a block diagram illustrating a charge pump circuit of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 차지 펌프 회로(100)는 펌핑 회로(110), 기준 전압 비교기(120), 제어 전압 비교기(130), 제1 클럭 드라이버(140), 및 제2 클럭 드라이버(150)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the
펌핑 회로(110)는 내부 전원 전압(Vdd)와 제1 클럭 신호(CLKA), 제1 반전 클럭 신호(CLK/A), 제2 클럭 신호(CLKB), 제2 반전 클럭 신호(CLK/B), 및 제어 신호(F)에 응답하여 출력 전압(Vout)을 생성한다.The
기준 전압 비교기(120)는 기준 전압(Vref)과 출력 전압(Vout)을 비교하여 출 력 전압(Vout)이 기준 전압(Vref)보다 작을 시, 클럭 인에이블 신호(CLK_EN)를 출력한다.The
제어 전압 비교기(140)는 제어 전압(Vcon)과 출력 전압(Vout)을 비교하여 출력 전압(Vout)이 제어 전압(Vcon)보다 크면, 제어 신호(F)를 출력한다. 제어 전압(Vcon)은 기준 전압(Vref)보다 높으며, 펌핑 동작으로 인하여 출력 전압(Vout)이 상승하여 일정 전위의 고전압으로 출력될 때의 전압보다 낮도록 설정한다. 바람직하게는 일정 전위의 고전압을 목표 전압으로 정의했을 때, 기준 전압보단 높고 목표 전압보다 낮도록 설정한다.The
제1 클럭 드라이버(140)는 클럭 인에이블 신호(CLK_EN)에 응답하여 제1 클럭 신호(CLKA), 및 제1 반전 클럭 신호(CLK/A)를 출력한다.The
제2 클럭 드라이버(150)는 클럭 인에이블 신호(CLK_EN)에 응답하여 제2 클럭 신호(CLKB), 및 제2 반전 클럭 신호(CLK/B)를 출력한다. 또한 제어 신호(F)에 응답하여 디스에이블된다.The
도 2는 본 발명의 펑핌 회로(110)의 상세 구성도이다.2 is a detailed configuration diagram of the
도 2를 참조하면, 펑핌 회로(110)는 제1 펌핑부(111), 제2 펌핑부(112), 및 스위칭부(113)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the
제1 펌핑부(111)는 제1 펌프 내지 제n 펌프가 직렬 연결되어 구성된다. 제1 펌프 내지 제n 펌프 각각은 제1 클럭(CLKA) 및 제1 반전 클럭(CLK/A)에 응답하여 펌핑 동작을 실시하며, 제1 펌프는 내부 전원 전압(VDD)을 펑핌하여 출력하고, 제2 펌프는 제1 펌프에서 출력되는 출력 전압을 펌핑하여 출력한다. 최종적으로 제n 펌프는 이전 펌프인 제n-1 펌프의 출력 전압을 펌핑하여 출력 전압(Vout)으로 출력한다. 즉, 제1 펌핑부(111)는 다수의 펌프(제1 내지 제n 펌프)가 순차적인 펌핑 동작을 실시하여 내부 전원 전압(VDD)을 상승시켜 출력 전압(Vout)으로 출력한다.The
제2 펌핑부(112)는 제1 펌프 내지 제n 펌프가 직렬 연결되어 구성된다. 제1 펌프 내지 제n 펌프 각각은 제2 클럭(CLKB) 및 제2 반전 클럭(CLK/B)에 응답하여 펌핑 동작을 실시하며, 제1 펌프는 내부 전원 전압(VDD)을 펑핌하여 출력하고, 제2 펌프는 제1 펌프에서 출력되는 출력 전압을 펌핑하여 출력한다. 최종적으로 제n 펌프는 이전 펌프인 제n-1 펌프의 출력 전압을 펌핑하여 출력 전압(Vout)으로 출력한다. 즉, 제2 펌핑부(112)는 다수의 펌프(제1 내지 제n 펌프)가 순차적인 펌핑 동작을 실시하여 내부 전원 전압(VDD)을 상승시켜 출력 전압(Vout)으로 출력한다. 이때 제2 클럭(CLKB) 및 제2 반전 클럭(CLK/B)은 제1 펌핑부(111)에 인가되는 제1 클럭(CLKA) 및 제1 반전 클럭(CLK/A)과 위상이 일치하지 않도록 쉬프트된 클럭 신호이다. 따라서, 제1 펌핑부(111)의 펌핑 동작과 제2 펌핑부(112)의 펌핑 동작은 동시에 일어나지 않는다. 따라서, 제1 펌핑부(111)에 의해 출력 전압(Vout)이 일정 전위로 펌핑된후, 다음 클럭 신호가 인가되기 이전에 출력 전압(Vout) 하강할때 제2 펌핑부(112)가 펌핑 동작을 실시하여 출력 전압(Vout)의 리플 현상을 감소시켜 준다. 즉, 제1 펌핑부(111)의 펌핑 동작과 제2 펌핑부(112)의 펌핑 동작은 교호적으로 수행된다.The
스위칭부(113)는 다수의 NMOS 트랜지스터(NMOS1 내지 NMOSn)를 포함한다. 다수의 NMOS 트랜지스터(NMOS1 내지 NMOSn) 각각은 제1 펌핑부(111)의 다수의 펌프(제1 내지 제n 펌프) 각각의 출력단 노드와 제2 펌핑부(112)의 다수의 펌프(제1 내지 제n 펌프) 각각의 출력단 노드 사이에 연결되며, 제어 신호(F)에 응답하여 각 노드를 연결하거나 차단한다.The
도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시 예에 따른 반도체 소자의 차지 펌프 회로의 동작을 설명하면 다음과 같다. The operation of the charge pump circuit of the semiconductor device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 as follows.
먼저 기준 전압 비교기(120)에서 펌핑 동작 전의 낮은 출력 전압(Vout)과 기준 전압(Vref)을 비교한다. 이때 펌핑 동작 전에는 기준 전압(Vref)이 출력 전압(Vout)보다 높으므로 활성화된 클럭 인에이블 신호(CLK_EN)가 제1 클럭 드라이버(140) 및 제2 클럭 드라이버(150)에 인가된다.First, the
이때 제어 전압 비교기(130)에서 펌핑 동작 전의 낮은 출력 전압(Vout)과 제어 전압(Vcon)을 비교한다. 이때 펌핑 동작 전에는 제어 전압(Vcon)이 출력 전압(Vout)보다 높으므로 하이 레벨로 비활성화된 제어 신호(F)가 출력된다.In this case, the
제1 클럭 드라이버(140)는 활성화된 클럭 인에이블 신호(CLK_EN)에 응답하여 제1 클럭 신호(CLKA), 제1 반전 클럭 신호(CLK/A)를 출력한다. 제2 클럭 드라이버(150)는 활성화된 클럭 인에이블 신호(CLK_EN)에 응답하여 제2 클럭 신호(CLKB), 제2 반전 클럭 신호(CLK/B)를 출력한다. 이때 제1 클럭 신호(CLKA)와 제2 클럭 신호(CLKB)는 서로 위상이 상이하며, 제1 반전 클럭 신호(CLK/A)와 제2 반전 클럭 신 호(CLK/B)는 서로 위상이 상이하다. 즉, 제2 클럭 신호(CLKB)는 제1 클럭 신호(CLKA)의 위상을 쉬프트(shift)된 것과 같은 신호이다.The
펌핑 회로(110)의 제1 펌핑부(111)는 제1 클럭 신호(CLKA), 제1 반전 클럭 신호(CLK/A)에 응답하여 내부 전원 전압(VDD)을 펌핑하여 고전압의 출력 전압(Vout)으로 출력한다. 제2 펌핑부(112)는 제1 클럭 신호(CLKA), 제1 반전 클럭 신호(CLK/A)와 위상이 쉬프트된 제2 클럭 신호(CLKB), 제2 반전 클럭 신호(CLK/B)에 응답하여 내부 전원 전압(VDD)을 펌핑하여 고전압의 출력 전압(Vout)으로 출력한다. 이로 인하여 제1 펌핑부(111)에 의해 고전압으로 펌핑된 출력 전압(Vout)이 다음 클럭 신호에 다시 펌핑 동작을 하기 전에 하락할때 제2 펌핑부(112)에 의해 다시 펌핑되므로 리플 현상이 감소한다. 즉, 제1 펌핑부(111)의 펌핑 동작과 제2 펌핑부(112)의 펌핑 동작은 교호적으로 수행된다.The
펌핑 동작에 의해 출력 전압(Vout)이 제어 전압을 넘어서 목표 전압만큼 높아지게 되면, 제어 전압 비교기(130)에 의해 인에이블된 로우 레벨의 제어 신호(F)가 출력된다.When the output voltage Vout becomes higher than the control voltage by the pumping operation by the target voltage, the low level control signal F enabled by the
인에이블된 제어 신호(F)는 제2 클럭 드라이버(150)에 인가되어 제2 클럭 드라이버(150)를 디스에이블시켜 제2 클럭 신호(CLKB), 및 제2 반전 클럭 신호(CLK/B)의 생성을 정지시킨다. 또한 인에이블된 제어 신호(F)는 펌핑 회로(110)의 스위칭부(113)에 인가되어 제1 펌핑부(111)와 제2 펌핑부(112)의 연결을 차단한다. 이로 인하여 제1 펌핑부(111)의 펌핑 동작만으로 출력 전압(Vout)이 생성되어 회로의 전력 소모를 감소시킬 수 있다.The enabled control signal F is applied to the
상술한 것과 같이 본원 발명에서는 서로 위상이 상이한 클럭 신호에 응답하여 동작하는 병렬 구조의 제1 및 제2 펌핑부(111, 112)의 펌핑 동작에 의해 출력 전압(Vout)의 리플 현상을 감소시키고, 출력 전압(Vout)이 제어 전압(Vcon)보다 커지면, 제1 펌핑부(111)만 동작시켜 전력 소모를 감소시킬 수 있다.As described above, in the present invention, the ripple phenomenon of the output voltage Vout is reduced by pumping operations of the first and
상기에서 설명한 본 발명의 기술적 사상은 바람직한 실시예에서 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명은 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Although the technical spirit of the present invention described above has been described in detail in a preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation. In addition, the present invention will be understood by those skilled in the art that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 반도체 소자의 차지 펌프 회로를 나타내는 구성도이다.1 is a block diagram illustrating a charge pump circuit of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 펑핌 회로(110)의 상세 구성도이다.2 is a detailed configuration diagram of the
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
110 :펌핑 회로 120 : 기준 전압 비교기110: pumping circuit 120: reference voltage comparator
130 : 제어 전압 비교기 140 : 제1 클럭 드라이버130: control voltage comparator 140: first clock driver
150 : 제2 클럭 드라이버150: second clock driver
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