KR20100114168A - 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어 및 그 제작방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유연성으로 파손의 염려가 없고 좁은 공간에서의 구김이나 접힘 보관이 가능하여 사용성이 뛰어나도록 한 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어 및 그 제작방법을 제공하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어의 구체적인 수단은, 플렉시블 시트와; 상기 플렉시블 시트의 접어진 내면에 부착되어 있는 한쌍의 회로보호용 쿠션재와; 상기 한쌍의 회로보호용 쿠션재의 사이에 개재되어 어느 하나에 접착되어 있는 플렉시블 IC모듈 회로기판과; 상기 플렉시블 시트의 비접힘된 단부에 연결되어 IC칩을 보호하는 IC칩보호용 장식부재를 포함하고; 상기 플렉시블 IC모듈 회로기판은 상기 IC칩과, 상기 IC칩에 연결된 비접촉전송용 코일과, 상기 IC칩과 비접촉전송용 코일이 배치되는 플렉시블 절연기판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

교통카드, 신용카드, IC카드

Description

비접촉식 플렉시블 정보 캐리어 및 그 제작방법{Noncontact flexible information carrier and method thereof}

본 발명은 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어 및 그 제작방법에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판에 구성된 IC모듈을 플렉시블 시트에 결합시켜 자유 변형이 가능하고, IC칩의 파손 염려가 없으며, 보관 및 관리가 용이토록 한 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어 및 그 제작방법에 관한 것이다.

비접촉식 IC카드 등의 비접촉식 정보캐리어는 교통카드, 신용카드 등으로 활용되고 있는 추세이다. 이러한 비접촉식 정보캐리어는 표면 및 이면에 수지시트(커버시트)가 피착된 비접촉식 IC카드를 사출성형에 의해서 얻어진다. 즉, IC칩 및 비접촉 전송용 코일이 매설된 IC모듈이 수지경화된 플라스틱 시트에 배치되는 구조를 가지고 있다. 플라스틱 시트내에 매설된 IC모듈은 비접촉 전송용 코일에 의해 정보를 주고 받는다.

이같이 플라스틱 시트로 이루어진 비접촉식 IC카드의 경우, 잘못 관리되어 꺽게 되면 부러지는 현상이 발생된다. 따라서 특별히 관리의 요구성이 필요해진다. 따라서 사용자는 대부분 지갑의 포켓에 넣어서 보관하여 사용하고 있는 실정이다. 이럴 경우 매번 지갑을 열고 꺼내써야 하는 불편함이 따른다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 사정을 감안하여 창출된 것으로, 유연성으로 파손의 염려가 없고 좁은 공간에서의 접힘 보관이 가능하며, 별도의 지갑에 끼워 사용할 필요가 없어져 사용성이 뛰어나도록 한 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어 및 그 제작방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어의 구체적인 수단은,

플렉시블 시트와;

상기 플렉시블 시트의 접어진 내면에 부착되어 있는 한쌍의 회로보호용 쿠션재와;

상기 한쌍의 회로보호용 쿠션재의 사이에 개재되어 어느 하나에 접착되어 있는 플렉시블 IC모듈 회로기판과;

상기 플렉시블 시트의 비접힘된 단부에 연결되어 IC칩을 보호하는 IC칩보호용 장식부재를 포함하고;

상기 플렉시블 IC모듈 회로기판은 상기 IC칩과, 상기 IC칩에 연결된 비접촉전송용 코일과, 상기 IC칩과 비접촉전송용 코일이 배치되는 플렉시블 절연기판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면, 상기 플렉시블 시트는, 섬유시트, 가죽시트, 연질의 합성수지시트 중에서 택일된 어느 하나로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면, 상기 IC칩보호용 장식부재는 시트 끼움홈을 갖는 금속 또는 경질의 플라스틱으로 제작된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면, 상기 IC칩보호용 장식부재에는 연결끈 또는 연결고리가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어의 제작방법은

플렉시블 시트를 구비하고;

상기 플렉시블 시트의 접어진 내면에 한쌍의 회로보호용 쿠션재를 부착하고;

상기 한쌍의 회로보호용 쿠션재의 사이에 플렉시블 IC모듈 회로기판을 개재시켜 어느 하나에 접착제로 접착하여 고정하고;

상기 플렉시블 시트를 접어서 테두리를 재봉하여 봉합하고;

상기 플렉시블 시트의 접어진 양단을 금속 IC칩보호용 장식부재에 삽입 한 후 금속 IC칩보호용 장식부재를 플렉시블 시트에 연결하여서 제작되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어 및 그 제작방법에 따르면, 유연성으로 파손의 염려가 없고 좁은 공간에서의 접힘이 가능하여 주머니에 소지가 가능하고, 별도의 지갑에 끼워 사용할 필요가 없어지며, 휴대폰이나 그 밖에 열쇠고리 등에 연결하여 편리하게 사용될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 4와 같이 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어(10)는 플렉시블 시트(12)가 구비된다. 플렉시블 시트(12)는 상기 캐리어(10)의 외관 모양이나 형상을 구현하기 위한 부분으로 섬유시트, 가죽시트, 연질의 합성수지시트 중에서 택일된 어느 하나로 구성될 수 있다. 이때 플렉시블 시트(12)는 본 실시예에서 일예로 직사각형으로 구성되었으나 그 밖에 다양한 형태나 모양으로 구성될 수 있다.

플렉시블 시트(12)는 그 일면에 회로보호용 쿠션재(14)가 부착된다. 회로보호용 쿠션재(14)는 접착제를 통하여 플렉시블 시트(12)에 부착된다. 회로보호용 쿠션재(14)는 예로, 폴리우레탄이 될 수 있다. 본 실시예에서는 플렉시블 시트(12)를 접을 경우 서로 포개지도록 배치되는 한쌍의 회로보호용 쿠션재(14)로 구성된다.

회로보호용 쿠션재(14)는 그 폭이 플렉시블 IC모듈 회로기판(20)의 폭보다 크게 구성된다.

한쌍의 회로보호용 쿠션재(14)의 사이에는 플렉시블 IC모듈 회로기판(20)이 개재되고, 플렉시블 IC모듈 회로기판(20)은 어느 하나의 회로보호용 쿠션재(14)에 접착제를 통하여 부착 고정된다.

플렉시블 IC모듈 회로기판(20)은 IC칩(22)과, 상기 IC칩(22)에 전기적으로 연결된 비접촉전송용 코일(24)과, 상기 IC칩(22)과 비접촉전송용 코일(24)이 배치되는 플렉시블 절연기판(16)으로 이루어진다.

접어진 플렉시블 시트(12)의 비접힘된 단부에는 상기 IC칩(22)의 파손을 보호하기 위해 IC칩보호용 장식부재(30)가 연결되어 있다. 본 실시예에서 IC칩보호용 장식부재(30)는 금속으로 제작되어 시트 끼움홈(31)을 가지고 있고, 시트 끼움홈(31)의 입구쪽에는 플렉시블 시트(12)를 물기 위해 서로 대향하는 결착턱(31a)이 형성되어 있다. 따라서 시트 끼움홈(31)을 강제 압착시켜 결착턱(31a)을 플렉시블 시트(12)에 침투시킴으로써 IC칩보호용 장식부재(30)와 플렉시블 시트(12)가 연결된다. 시트 끼움홈(31)은 IC칩(22)보다 큰 공간을 가진다.

바람직하게 IC칩보호용 장식부재(30)에는 휴대폰 등에 연결하여 사용하기 위해 연결끈(32)(또는 연결고리)이 더 설치될 수 있다. 이때 연결끈(32)은 IC칩보호용 장식부재(30)의 끈홀(30a)을 통해 연결된다.

IC칩보호용 장식부재(30)는 금속 이외에 경질의 플라스틱으로 제작될 수 있다. 플라스틱으로 제작된 IC칩보호용 장식부재(30)의 경우 플렉시블 시트(12)는 시트 끼움홈(31)에 삽입되어 접착제로 고정될 수 있다.

이와 같이 구성된 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어의 제작방법을 설명한다.

먼저. 플렉시블 시트(12)를 구비하고, 플렉시블 시트(12)의 접어진 내면에 한쌍의 회로보호용 쿠션재(14)를 접착제를 통하여 부착한다.

다음, 한쌍의 회로보호용 쿠션재(14)의 사이에 플렉시블 IC모듈 회로기판(20)을 개재시켜 어느 하나에 접착제로 접착하여 고정시킨다.

그 다음, 플렉시블 시트(12)를 접어서 테두리를 재봉질을 통하여 봉합한다.

이후, 플렉시블 시트(12)의 접어진 양단(양쪽 끝단)을 금속 IC칩보호용 장식부재(30)에 삽입 한 후 금속 IC칩보호용 장식부재(30)를 살짝 누름 압착하여서 제작이 완료된다. 이때 결착턱(31a)이 플렉시블 시트(12)를 물고, IC칩(22)이 시트 끼움홈(31)에 삽입되어 IC칩(22)이 시트 끼움홈(31)내에 안전하게 보호되어 파손이 방지된다.

이와 같이 구성되고 제작된 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어(10)는 IC칩(22)이 IC칩보호용 장식부재(30)의 내부에 위치 보관되어저 정보 처리가 안전하게 이루어진다. 또한 비접촉전송용 코일(24)이 1차적으로 회로보호용 쿠션재(14)에 감싸진 상태에서 2차적으로 외피를 구성하는 플렉시블 시트(12)에 보호되어져 외부 충격에 안전하다.

또한 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어(10)는 IC칩보호용 장식부재(30)를 제외하고 유연하여 자유자재로 변형을 하여도 비접촉전송용 코일(14)의 손상이 없어 회로가 보호를 받는다. 따라서 바지 주머니에 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어(10)를 보관하여 사용할 수도 있고, 휴대폰에 걸어놓고 사용할 수도 있으며, 그 밖에 열쇠고리에 연결하여 편리하게 사용될 수도 있다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니된다.

도 1은 본 발명에 따른 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어의 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어를 봉합을 풀어 벌려놓은 사시도.

도 3은 본 발명에 적용되는 IC칩의 배치상태도.

도 4는 본 발명에 따른 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어의 분해사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

12: 플렉시블 시트

14: 회로보호용 쿠션재

20: 플렉시블 IC모듈 회로기판

30: 장식부재

Claims (5)

1. 플렉시블 시트(12)와;

   상기 플렉시블 시트(12)의 접어진 내면에 부착되어 있는 한쌍의 회로보호용 쿠션재(14)와;

   상기 한쌍의 회로보호용 쿠션재(14)의 사이에 개재되어 어느 하나에 접착되어 있는 플렉시블 IC모듈 회로기판(20)과;

   상기 플렉시블 시트(12)의 비접힘된 단부에 연결되어 IC칩(22)을 보호하는 IC칩보호용 장식부재(30)를 포함하고;

   상기 플렉시블 IC모듈 회로기판(20)은 상기 IC칩(22)과, 상기 IC칩(22)에 연결된 비접촉전송용 코일(24)과, 상기 IC칩(22)과 비접촉전송용 코일(24)이 배치되는 플렉시블 절연기판(16)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 플렉시블 시트(12)는, 섬유시트, 가죽시트, 연질의 합성수지시트 중에서 택일된 어느 하나로 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 IC칩보호용 장식부재(30)는 시트 끼움홈(31)을 갖는 금속 또는 경질의 플라스틱으로 제작된 것을 특징으로 하는 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 IC칩보호용 장식부재(30)에는 연결끈 또는 연결고리가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어.
5. 플렉시블 시트(12)를 구비하고;

   상기 플렉시블 시트(12)의 접어진 내면에 한쌍의 회로보호용 쿠션재(14)를 부착하고;

   상기 한쌍의 회로보호용 쿠션재(14)의 사이에 플렉시블 IC모듈 회로기판(20)을 개재시켜 어느 하나에 접착제로 접착하여 고정하고;

   상기 플렉시블 시트(12)를 접어서 테두리를 봉합하고;

   상기 플렉시블 시트(12)의 비접힘된 단부를 금속 IC칩보호용 장식부재(30)에 삽입 한 후 금속 IC칩보호용 장식부재(30)를 플렉시블 시트(12)에 연결하여서 제작되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 플렉시블 정보 캐리어의 제작방법.

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