KR20100109101A - A led lighting unit combined heat pipe - Google Patents

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KR20100109101A
KR20100109101A KR1020090027526A KR20090027526A KR20100109101A KR 20100109101 A KR20100109101 A KR 20100109101A KR 1020090027526 A KR1020090027526 A KR 1020090027526A KR 20090027526 A KR20090027526 A KR 20090027526A KR 20100109101 A KR20100109101 A KR 20100109101A
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heat pipe
heat
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coupling plate
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KR1020090027526A
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김경식
전상모
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(주)유스텍
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Abstract

PURPOSE: An LED lighting unit combined with a heat pipe is provided to efficiently discharge the heat of an LED lamp by connecting a heat pipe between an LED lamp and a heat sink. CONSTITUTION: An LED module(100) is installed in a PCB substrate(200). All kinds of circuits operating the LED are installed in the PCB substrate. A PCB coupling plane(300) supports the PCB substrate. A combination groove for a heat pipe is formed on the PCB coupling plane. A heat sink(400) includes a plurality of pins or vertical panels on the horizontal panel. The heat sink is combined the PCB coupling plane through a bolt. Liquid materials is inserted into the heat pipe to easily conduct heat.

Description

히트 파이프 결합형 엘이디 조명장치{A LED Lighting Unit Combined Heat Pipe}LED Lighting Unit Combined Heat Pipe

본 발명은 히트 파이프 결합형 엘이디 조명장치에 관한 것으로, 특히 엘이디 조명장치에 방열판 및 히트 파이프를 결합시켜 보다 효율적으로 열을 외부로 발산시키도록 하며, 또한 히트 파이프의 모양을 다양화하여 다양한 각도에서 빛을 방사할 수 있는 엘이디 조명장치를 제공하는 것을 특징으로 하는 히트 파이프 결합형 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat pipe coupled LED lighting device, in particular, by combining the heat sink and the heat pipe to the LED lighting device to more efficiently dissipate heat to the outside, and also by varying the shape of the heat pipe from various angles The present invention relates to a heat pipe-coupled LED lighting apparatus characterized by providing an LED lighting apparatus capable of emitting light.

주지하다시피, 현재에는 수명이 길고 전기 사용료가 저렴하며 효용 범위가 넓은 LED 조명에 대한 연구가 활발히 진행되고있다. 즉, 이러한 LED 조명은 자체 소비전력이 5W 미만이므로 전기 사용료를 80~90% 절감할 수 있으며, 수명은 반영구적이기 때문에 처음 구입하고자 할 때는 경제적 부담을 느끼지만 장기적 사용시에는 이용 가치가 크다.As is well known, there is an active research on LED lighting which has a long life, low electricity usage and a wide range of utility. That is, these LED lights consume less than 5W of electricity, which can save 80 ~ 90% of the electricity fee. Since the life of the LED is semi-permanent, it is economically expensive for the first time purchase, but it is very valuable for long-term use.

현재 이러한 LED 조명은 에스컬레이터, 엘리베이터, 고층의 현관 로비, 백화점 내 간접 조명 등과 같이 교체가 어렵거나 장시간 사용해야 하는 특수 장소와, 상점이나 빌딩 등과 같은 인테리어의 직/간접 조명, 곡각 지점의 직/간접 조명, 귀 금속, 화장품 등의 쇼우 케이스(Show Case) 내부 조명, 각종 무대 장치, 박물관 전시회장의 조명, 건물 또는 교량 경관 조명, 및 간판 조명 등과 같은 곳에 적용되어 사용되어지고 있다.Currently, these LED lights are difficult to replace or use for long periods of time, such as escalators, elevators, entrance halls on high floors, indirect lighting in department stores, and direct / indirect lighting in interiors such as shops and buildings, and direct / indirect lighting at curved corners. It is used in places such as interior lighting of show cases such as precious metals, cosmetics, various stage devices, lighting of museum exhibition halls, building or bridge landscape lighting, and signboard lighting.

그러나, LED 램프는 소자 자체의 특성상 고열이 발생하는 문제가 있으며, 이러한 이유로 LED 램프의 열을 효율적으로 방출할 수 있는 장치의 필요성이 대두되고 있는 실정이다.However, the LED lamp has a problem that high heat occurs due to the characteristics of the device itself, and for this reason, there is a need for a device capable of efficiently dissipating heat from the LED lamp.

즉, 인디케이터와 같이 전력소모가 적은 엘이디 장치의 경우에는 열발생이 크지 않기 때문에 별 문제가 없으나, 조명장치와 같이 대전력이 투입되는 엘이디는 많은 열이 발생될 수 밖에 없기 때문에 효율적으로 엘이디의 열을 방출할 수 있는 장치의 필요성이 대두되고 있는 것이다.In other words, LED devices with low power consumption, such as indicators, do not have any problems because they do not generate much heat. However, LEDs that are powered by large power, such as lighting devices, are forced to generate a lot of heat. The need for a device that can emit light is emerging.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결코자 하는 것으로, 방열핀 및 히트 파이프를 엘이디 램프에 설치하여 효율적으로 엘이디 램프의 열을 배출할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, it is an object to provide a heat radiation fin and a heat pipe to the LED lamp to efficiently discharge the heat of the LED lamp.

또한, 히트 파이프를 간격제로 활용하여 적절한 간격으로 엘이디 램프를 배치토록 하는데 그 목적이 있다.In addition, the purpose is to arrange the LED lamp at an appropriate interval by using the heat pipe as a spacer.

상기 목적을 달성하기 위한 수단으로,As a means for achieving the above object,

본 발명은 LED 모듈(100)과; 상기 LED 모듈을 탑재하며 LED를 작동시키기 위한 각종 회로가 실장되는 PCB 기판(200)과; 상기 PCB 기판을 지지하기 위한 수단으로서 LED 모듈이 탑재되지 않은 기판면을 결합하여 고정하되, 길이방향으로 길게 히트 파이프 결합용 홈을 형성한 PCB 결합판(300)과; 다수개의 핀이나 수직형 패널이 수평형 패널에 일체형으로 결합된 구조이며, 상기 PCB 결합판과 볼트로 체결되어 PCB에서 발생하는 열을 다수개의 핀이나 수직형 패널을 통해 외부로 방출시키는 방열판(400)과; 원통형 형상으로서 내부에는 열의 전도를 용이하게 하기 위한 액상 물질이 삽입되고, 상기 PCB 결합판에 형성된 히트 파이프 결합용 홈에 결합되어 PCB에서 발생한 열을 외부로 방출시키는 히트 파이프(500)를 포함하여 이루어짐이 특징이다.The present invention is the LED module 100; A PCB board 200 on which the LED module is mounted and which various circuits for operating the LED are mounted; As a means for supporting the PCB substrate is coupled to the substrate surface on which the LED module is not mounted to be fixed, but the PCB coupling plate 300 to form a groove for coupling the heat pipe long in the longitudinal direction; A plurality of fins or a vertical panel is integrally coupled to a horizontal panel, the heat sink 400 is fastened to the PCB coupling plate and bolts to radiate heat generated from the PCB to the outside through a plurality of pins or vertical panels (400) )and; As a cylindrical shape, the liquid material is inserted into the inside to facilitate the conduction of heat, and includes a heat pipe 500 coupled to a heat pipe coupling groove formed in the PCB coupling plate to release heat generated from the PCB to the outside. This is a feature.

또한, 상기 히트 파이프(500)는 직선형태 또는 일정간격으로 구부려진 삼각 형이나 사각형 형태와 같은 다각형 형태로 이루어지는 것이 특징이다.In addition, the heat pipe 500 is characterized in that it consists of a polygonal shape, such as a triangular shape or a rectangular shape bent at a straight line or a predetermined interval.

본 발명은 엘이디 램프에 방열핀을 배치하고, 엘이디 램프와 방열핀 사이에 히트 파이프를 관통 연결하여 효율적으로 엘이디 램프의 열을 외부로 배출하는 효과가 있다.The present invention has the effect of disposing the heat radiation fins on the LED lamp, and through the heat pipe between the LED lamp and the heat radiation fins to efficiently discharge the heat of the LED lamp to the outside.

아울러, 히트 파이프가 간격제 역할을 하여 필요한 구간에 적절한 간격으로 엘이디 램프를 배치할 수 있는 효과가 있다.In addition, the heat pipe serves as a spacer, it is possible to arrange the LED lamp at a suitable interval in the required section.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 엘이디 조명장치 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus of the present invention.

도 2는 본 발명의 엘이디 조명장치의 실시예도.Figure 2 is an embodiment of the LED lighting apparatus of the present invention.

도 3은 본 발명의 엘이디 조명장치를 결합한 상태의 저면도.Figure 3 is a bottom view of the LED lighting apparatus of the present invention in a combined state.

도 4는 본 발명의 엘이디 조명장치의 설치예시도.Figure 4 is an installation example of the LED lighting apparatus of the present invention.

도 5는 본 발명의 엘이디 조명장치의 다른 설치 예시도로서,5 is another installation example of the LED lighting apparatus of the present invention,

본 발명은 크게 LED 모듈(100)과, PCB(200)와, PCB 결합판(300)과, 방열판(400)과, 히트파이프(500)로 이루어진다.The present invention largely consists of the LED module 100, the PCB 200, the PCB coupling plate 300, the heat sink 400, and the heat pipe (500).

상기 LED 모듈(100)은 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 색상을 가진 R, G, B 엘이디들이나 선택된 어느 하나로 구성된다. 상기 LED 모듈(100)은 일반적인 기술이기 때문에 더이상의 설명은 생략토록 한다.The LED module 100 is composed of one of R, G, and B LEDs having colors of red (R), green (G), and blue (B). Since the LED module 100 is a general technology, further description thereof will be omitted.

상기 PCB(200)는 LED 모듈을 작동시키기 위한 각종 회로가 실장되며 LED 모듈(100)을 탑재하는 역할을 한다. 상기 PCB(200)는 통상적으로 LED를 점등하는 기술분야에서 사용되는 구조물이기 때문에 상세한 설명은 생략토록 한다.The PCB 200 is mounted with various circuits for operating the LED module and serves to mount the LED module 100. Since the PCB 200 is a structure that is typically used in the art of lighting an LED, a detailed description thereof will be omitted.

상기 PCB 결합판(300)은 PCB(200)를 지지하기 위한 수단으로서 LED 모듈(100)이 탑재되지 않은 면을 결합하여 고정하며, 알루미늄 재질로 제작된다. 그리고, 그 형태는 다양하게 제작할 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 사각패널 형상의 PCB 결합판(300)을 예시하고 있다. PCB(200)의 형태에 따라 원형이나 타원형이나 기타 다각형 형태로 다양하게 제작할 수 있음은 물론이다.The PCB coupling plate 300 is a means for supporting the PCB 200 is fixed by combining the surface on which the LED module 100 is not mounted, it is made of aluminum material. And, the shape can be produced in various ways, in the embodiment of the present invention illustrates a PCB coupling plate 300 of the rectangular panel shape. Depending on the shape of the PCB 200 can be produced in a variety of circular or oval or other polygonal forms, of course.

아울러, 상기 PCB 결합판(300)에서 PCB(200)를 탑재한 반대쪽면에는 길이방향으로 길게 히트 파이프 결합용 홈(310)을 형성하며, 중앙에는 PCB(200)에 연결되는 전원라인이 관통하는 전원라인 관통홀(320)이 형성되어 이루어진다.In addition, the opposite side on which the PCB 200 is mounted in the PCB coupling plate 300 to form a heat pipe coupling groove 310 long in the longitudinal direction, the power line is connected to the PCB 200 in the center The power line through hole 320 is formed.

상기 방열판(400)은 다수개의 핀이나 수직형 패널이 수평형 패널에 일체형으로 결합된 구조이며, PCB 결합판(300)과 볼트(420)로 체결되어 PCB에서 발생하는 열을 다수개의 핀이나 수직형 패널을 통해 외부로 방출시키는 역할을 한다. 중앙에 형성된 홀(430)은 전원라인을 관통시키기 위한 것이다.The heat sink 400 is a structure in which a plurality of fins or a vertical panel is integrally coupled to the horizontal panel, and the heat generated from the PCB is fastened by the PCB coupling plate 300 and the bolt 420. It emits to the outside through the panel. The hole 430 formed at the center is for penetrating the power line.

즉, PCB(200)에 존재하는 LED 모듈(100)에서 발생되는 열이 PCB 결합판(300) 을 통해서 이동하고, PCB 결합판(300)과 볼트로 체결된 방열판(400)으로 열이 이동하며, 최종적으로 방열판(400)의 수평형 패널(410)을 통해서 외부로 방출되도록 한 것이다.That is, the heat generated from the LED module 100 present in the PCB 200 is moved through the PCB coupling plate 300, the heat is moved to the heat sink 400 is fastened to the PCB coupling plate 300 and the bolt. Finally, it is to be discharged to the outside through the horizontal panel 410 of the heat sink 400.

상기 히트 파이프(500)는 원통형 형상으로서 내부에는 열의 전도를 용이하게 하기 위한 액상 물질이 삽입되어 있고, 양 사이드면이 밀봉된 형태이며, PCB 결합판(300)에 형성된 히트 파이프 결합용 홈(310)에 결합되어 LED 모듈(100) 및 PCB(200)에서 발생한 열을 외부로 방출시키는 역할을 한다.The heat pipe 500 has a cylindrical shape and a liquid material is inserted therein to facilitate the conduction of heat, and both side surfaces thereof are sealed, and the heat pipe coupling groove 310 formed in the PCB coupling plate 300 is formed. It is coupled to) serves to discharge the heat generated in the LED module 100 and the PCB 200 to the outside.

아울러, 상기 히트 파이프(500)에는 다수개의 PCB 결합판(300)이 가로방향으로 일정간격으로 체결될 수 있는바, 이때 히트 파이프(500)가 간격제 역할을 하게 되어 일정간격으로 PCB 결합판(300)이 배치되도록 한다.In addition, the plurality of PCB coupling plates 300 may be fastened to the heat pipe 500 at a predetermined interval in the horizontal direction, in which case the heat pipe 500 serves as a spacer and a PCB coupling plate at a predetermined interval ( 300) to be placed.

그리고, 상기 히트 파이프(500)를 적당하게 구부려서 사다리꼴이나 삼각형이나 사각형 형태로 제작하고, 히트 파이프(500)에 PCB 결합판(300)을 다수개 장착하여 각각의 면체에 결합시키기 되면 삼각형이나 사각형등 다양한 형태의 LED 조명장치를 구성할 수 있다.Then, the heat pipe 500 is appropriately bent to form a trapezoidal or triangular or rectangular shape, and a plurality of PCB coupling plates 300 are mounted on the heat pipe 500 to be coupled to each of the faces, such as triangle or square. Various types of LED lighting devices can be configured.

즉, 도 4와 같이 타원형 형태로 히트파이프를 제작하여 상기 히트파이프에 PCB 결합판 및 방열판을 조립할 수 있고, 도 5와 같이 사다리꼴 형태로 히트파이프를 제작하여 상기 히트 파이프에 PCB 결합판 및 방열판을 조립할 수 있다.That is, as shown in FIG. 4, a heat pipe may be manufactured in an elliptical shape to assemble a PCB coupling plate and a heat sink to the heat pipe, and as shown in FIG. 5, a heat pipe may be manufactured in a trapezoidal shape to form a PCB coupling plate and a heat sink to the heat pipe. Can be assembled.

결국, LED 조명장치를 설계시에 히트 파이프(500)로 다양한 형태의 모양을 제작하고, 상기 히트 파이프(500)에 PCB 결합판(300) 및 방열판(400)을 체결하게 되면 열방사효율이 높은 다양한 형태의 LED 조명장치 설계가 가능하며, 상기와 같 이 제작하게 되면 각각의 면으로 LED 광원이 방사될 수 있다. 이에 따라 히트 파이프를 사다리꼴 형태로 제작하고 하부면과 측면에 PCB 결합판(300)을 배치하면 각각의 면으로부터 각각 빛을 방사하는 조명장치를 구성할 수 있고, 히트 파이프(500)를 사각형태로 제작하고 여기에 PCB 결합판(300)을 각각의 면에 배치하면 사각형태의 면으로부터 빛을 각각 방사하는 조명장치를 구성할 수 있게 된다.As a result, when the LED lighting device is designed, various shapes of shapes may be manufactured using the heat pipe 500, and the PCB coupling plate 300 and the heat sink 400 are fastened to the heat pipe 500. Various types of LED lighting devices can be designed, and if manufactured as described above, the LED light source can be radiated to each surface. Accordingly, if the heat pipe is made in a trapezoidal shape and the PCB coupling plate 300 is disposed on the lower side and the side, it is possible to configure an illumination device that emits light from each side, and the heat pipe 500 in a rectangular shape. Producing and placing the PCB coupling plate 300 on each side therein, it is possible to configure a lighting device that emits light from each side of the rectangular shape.

이하에서 본 발명의 전체 조립방법을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the entire assembly method of the present invention as follows.

먼저, LED 모듈(100)을 탑재한 PCB(200)를 구비하고, 히트 파이프 결합홈(310)을 형성하고 전원라인 관톨홀(320)을 중앙에 형성한 PCB 결합판(300)을 구비한다. 그리고, PCB 결합판(300)에 조립되는 원통형 형상의 히트 파이프(500)를 구비하고, PCB 결합판(300)과 결합되는 방열판(400)을 구비한다.First, the PCB 200 including the LED module 100 is provided, and the heat pipe coupling groove 310 is formed and the PCB coupling plate 300 having the power line tube hole 320 is formed in the center. In addition, a cylindrical heat pipe 500 is assembled to the PCB coupling plate 300, and a heat dissipation plate 400 coupled to the PCB coupling plate 300 is provided.

이후, 상기 히트 파이프(500)의 하부에 PCB 결합판(300)을 덧대어 히트 파이프(500)가 PCB 결합판(300)의 히트 파이프 결합홈(310)에 장착되도록 하고, 상기 PCB 결합판(300)의 상부에 방열판(400)을 위치시킨후에 방열판(400)의 사이드면에 형성된 결합홀(430)을 이용하여 PCB 결합판(300)의 결합홀(330)과 볼트(420)로 체결한다. 상기 방열판(400)의 중양에는 전원라인 관통홀(440)이 위치하고 있기 때문에 PCB(200)의 전원라인을 PCB 결합판(300)의 전원라인 관통홀(320)과 방열판(400)의 전원라인 관통홀(440)을 통해 외부로 인출하여 전기 공급장치와 연결한다. 상기 볼트(420)는 PCB의 결합홀(220)까지 결합되며, PCB의 관통홀(210)을 통해 LED 모듈(100)에 전원라인이 연결되도록 한다.Thereafter, the PCB coupling plate 300 is padded on the lower portion of the heat pipe 500 so that the heat pipe 500 is mounted in the heat pipe coupling groove 310 of the PCB coupling plate 300, and the PCB coupling plate ( After placing the heat sink 400 on the upper portion of the heat sink 400, the coupling hole 430 formed on the side surface of the heat sink 400 is fastened to the coupling hole 330 and the bolt 420 of the PCB coupling plate 300. . Since the power line through hole 440 is located at the center of the heat sink 400, the power line of the PCB 200 passes through the power line through hole 320 of the PCB coupling plate 300 and the power line of the heat sink 400. It is drawn out to the outside through the hole 440 and connected to the electricity supply device. The bolt 420 is coupled to the coupling hole 220 of the PCB, and the power line is connected to the LED module 100 through the through-hole 210 of the PCB.

이때 상기 PCB 결합판(300)과 방열판(400)은 히트 파이프(500)에 적절한 간 격으로 배치하며, 필요시에 미리 히트 파이프(500)를 여러가지 모양으로 성형한 상태에서 히트 파이프(500) 상하면에 PCB 결합판(300)과 방열판(400)을 위치시킨후 볼트(420)로 체결하여 다양한 각도에서 LED 조명이 방사되도록 한다.At this time, the PCB coupling plate 300 and the heat dissipation plate 400 are disposed at appropriate intervals on the heat pipe 500, and if necessary, the heat pipe 500 upper and lower surfaces in a state in which the heat pipe 500 is formed in various shapes in advance. After placing the PCB coupling plate 300 and the heat sink 400 in the bolt 420 to fasten the LED light from a variety of angles.

이하에서 본 발명의 동작을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the present invention below.

본 발명의 PCB(200)에 설치된 LED 모듈(100)에 전원을 투입하면 LED 모듈(100)에서 조명이 방사되면서 열이 발생한다. 상기 LED 모듈(100)에서 발생된 열은 PCB 결합판(300)과 방열판(400)을 통해 이동하여 방열판(400)에 설치된 수평패널(410)을 통해 외부로 발산된다. 동시에 PCB 결합판(300)과 방열판(400) 사이에 배치되는 히트 파이프(500)를 통해 열이 이동하여 외부로 방사된다.When power is supplied to the LED module 100 installed in the PCB 200 of the present invention, heat is generated while the light is radiated from the LED module 100. Heat generated in the LED module 100 is moved through the PCB coupling plate 300 and the heat sink 400 is emitted to the outside through the horizontal panel 410 installed on the heat sink 400. At the same time, heat is radiated to the outside through the heat pipe 500 disposed between the PCB coupling plate 300 and the heat sink 400.

결국, 본 발명은 LED 모듈(100)에서 발생한 열을 방열판(400)과 히트 파이프(500)가 동시에 발산시키므로 효율적인 외부 열배출이 가능하며, 아울러 히트 파이프를 간격제로 활용하여 다양한 각도에서 조명이 방사되는 LED 조명장치를 제공할 수 있다.As a result, the present invention enables efficient heat dissipation because the heat sink 400 and the heat pipe 500 simultaneously dissipate the heat generated by the LED module 100, and the light is radiated from various angles by using the heat pipe as a spacer. LED lighting device can be provided.

도 1은 본 발명의 엘이디 조명장치 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus of the present invention.

도 2는 본 발명의 엘이디 조명장치의 실시예도.Figure 2 is an embodiment of the LED lighting apparatus of the present invention.

도 3은 본 발명의 엘이디 조명장치를 결합한 상태의 저면도.Figure 3 is a bottom view of the LED lighting apparatus of the present invention in a combined state.

도 4는 본 발명의 엘이디 조명장치의 설치예시도.Figure 4 is an installation example of the LED lighting apparatus of the present invention.

도 5는 본 발명의 엘이디 조명장치의 다른 설치 예시도.5 is another installation example of the LED lighting apparatus of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: LED 모듈100: LED module

200: PCB200: PCB

300: PCB 결합판300: PCB splice plate

400: 방열판400: heat sink

500: 히트파이프500: heat pipe

600: 커넥터600: connector

Claims (2)

LED 모듈(100)과;LED module 100; 상기 LED 모듈을 탑재하며 LED를 작동시키기 위한 각종 회로가 실장되는 PCB 기판(200)과;A PCB board 200 on which the LED module is mounted and which various circuits for operating the LED are mounted; 상기 PCB 기판을 지지하기 위한 수단으로서 LED 모듈이 탑재되지 않은 기판면을 결합하여 고정하되, 길이방향으로 길게 히트 파이프 결합용 홈을 형성한 PCB 결합판(300)과;As a means for supporting the PCB substrate is coupled to the substrate surface on which the LED module is not mounted to be fixed, but the PCB coupling plate 300 to form a groove for coupling the heat pipe long in the longitudinal direction; 다수개의 핀이나 수직형 패널이 수평형 패널에 일체형으로 결합된 구조이며, 상기 PCB 결합판과 볼트로 체결되어 PCB에서 발생하는 열을 다수개의 핀이나 수직형 패널을 통해 외부로 방출시키는 방열판(400)과;A plurality of fins or a vertical panel is integrally coupled to a horizontal panel, the heat sink 400 is fastened to the PCB coupling plate and bolts to radiate heat generated from the PCB to the outside through a plurality of pins or vertical panels (400) )and; 원통형 형상으로서 내부에는 열의 전도를 용이하게 하기 위한 액상 물질이 삽입되고, 상기 PCB 결합판에 형성된 히트 파이프 결합용 홈에 결합되어 PCB에서 발생한 열을 외부로 방출시키는 히트 파이프(500)를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 히트 파이프 결합형 엘이디 조명장치.As a cylindrical shape, the liquid material is inserted into the inside to facilitate the conduction of heat, and includes a heat pipe 500 coupled to a heat pipe coupling groove formed in the PCB coupling plate to release heat generated from the PCB to the outside. Heat pipe combined LED lighting device characterized in that. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트 파이프(500)는 직선형태 또는 일정간격으로 구부려진 삼각형이나 사각형 형태와 같은 다각형 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 히트 파이프 결합형 엘이디 조명장치.The heat pipe 500 is a heat pipe combined type LED lighting device, characterized in that formed in a polygonal shape, such as a triangular or rectangular shape bent in a straight line or a predetermined interval.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105910005A (en) * 2016-04-13 2016-08-31 苏州昆仑工业设计有限公司 Multi-functional storage lamp
KR102038313B1 (en) * 2018-07-09 2019-10-30 셀빛테크 주식회사 LED outdoor light device
KR102394602B1 (en) * 2022-01-19 2022-05-06 에이펙스인텍 주식회사 High Power Heat-Dissipating Moudle for LED Illuminating Equipment

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