KR20100103306A - Mems ring gyroscope and method for aligning vibration axis thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An MEMS ring gyroscope and a method for aligning a vibration axis thereof are provided to continuously maintain axis alignment regardless of usage temperature. CONSTITUTION: An MEMS ring gyroscope comprises a vibration structure(110), multiple electrodes(108,109), and a mass defective part(120). The vibration structure has a ring(111), an anchor(112), and an elastic connector(113). The anchor is located at the center of the ring. The electrodes are formed around the vibration structure. The mass defective part is formed at a maximum displacement point of the vibration structure.

Description

ＭＥＭＳ 링 자이로스코프 및 그의 진동축 정렬 방법{MEMS RING GYROSCOPE AND METHOD FOR ALIGNING VIBRATION AXIS THEREOF}MELS RING GYROSCOPE AND VIBRATION AXIS aligning method {MEMS RING GYROSCOPE AND METHOD FOR ALIGNING VIBRATION AXIS THEREOF}

본 발명은 수평방향에서 타원형으로 진동하는 모드를 이용하는 MEMS(Microelectromechanical Systems) 링 자이로스코프 및 그의 진동축 정렬방법에 관한 것이다.The present invention relates to a microelectromechanical systems (MEMS) ring gyroscope using a mode of oscillating in an elliptical shape in a horizontal direction and a vibration axis alignment method thereof.

MEMS 링 자이로스코프는 진동하는 질량에 회전이 가해졌을 때 회전속도에 비례하여 발생하는 코리올리 운동을 감지하여 회전속도 즉, 각속도를 측정하는 원리를 가지고 있다. 각속도에 대한 코리올리 운동을 극대화하여 감지 민감도를 증가시키기 위하여 구조물의 공진현상을 이용하는데, 링 자이로의 경우 두 방향의 진동 모드를 이용한다. MEMS ring gyroscopes measure the rotational speed, or angular velocity, by detecting Coriolis motion that occurs in proportion to the rotational speed when rotation is applied to the vibrating mass. In order to maximize the Coriolis motion for angular velocity and to increase the detection sensitivity, the resonance phenomenon of the structure is used. In the case of the ring gyro, the vibration mode in two directions is used.

도 1은 링 자이로스코프에서 사용하는 두 개의 진동모드 형상을 보인 개념도이다. 도 1에서 링(101)은 타원 형상의 진동모드(102, 104)를 가지며 진동 모드에서 최대변위가 발생하는 방향을 진동축(103, 105)으로 정의한다. 진동축의 방향은 링의 경우 두 개의 모드가 정확히 45도를 이룬다. 이론적으로 링이 중심을 기준으로 대칭을 이루고 있으면 진동축의 방향은 결정되지 않은 상태가 되고 두 진동축의 방향만 45도를 이루게 된다. 그러나, 실제로는 링자이로 제작시 수반되는 미미한 양의 비대칭에 의하여 진동축의 방향이 결정되고 그 방향은 임의로 발생한다. 따라서, 진동모드를 전극의 위치에 맞도록 정렬하기 위하여 제작된 링자이로를 진동시켜 진동특성을 보고 내부전극에 일정전압을 가하여 조정하는 작업을 수행한다. 1 is a conceptual diagram illustrating two vibration mode shapes used in a ring gyroscope. In FIG. 1, the ring 101 has elliptic vibration modes 102 and 104 and defines the direction in which the maximum displacement occurs in the vibration mode as the vibration axes 103 and 105. The direction of the oscillation axis is exactly 45 degrees between the two modes for the ring. Theoretically, if the ring is symmetrical about the center, the direction of the oscillation axis is indeterminate and only the directions of the two oscillation axes are 45 degrees. In practice, however, the direction of the oscillation axis is determined by the slight amount of asymmetry involved in the fabrication of the ring gyre, and the direction occurs arbitrarily. Therefore, by vibrating the ring gyro produced in order to align the vibration mode to match the position of the electrode to see the vibration characteristics and to apply a constant voltage to the internal electrode to adjust.

도 2는 종래의 기술에 의한 링 자이로스코프의 축정렬과 주파수 튜닝의 과정을 보이기 위한 것으로, 축정렬 과정에서 사용되는 진동특성 그래프이다. 도 2에 의하면, 링자이로의 같은 진동모드 상의 전극에서 측정한 전달함수(201)와 45도 방향의 전극에서의 전달함수(202)를 보면서 축정렬과 주파수 매칭을 하는 과정이 도시되어 있다. 도 2(a)와 같이, 초기의 전달 함수를 보면 같은 방향의 전달함수(201)과 45도 방향의 전달함수(202)에 공통적으로 2개의 공진주파수가 발생함을 볼 수 있다. 내부 전극에 적절한 전압을 인가하여 축정렬을 완료하면 같은 방향의 전달함수(201')에 공진주파수가 하나만 발견된다(도 2(b)). 이 상태에서 다시 외부전극에 적절한 전압을 인가하여 주파수 매칭을 수행한다. 주파수 매칭에 완료되면, 도 2(c)와 같이, 같은 방향의 전달함수(201")와 45도 방향의 전달함수(202")에 공통적으로 공진주파수가 하나만 발견된다. 이와 같은 과정은 보통 상온에서 이루어지지만, 실제 자이로를 사용하는 환경에서 주변의 온도가 변하면 열팽창에 의하여 링(101)과 전극(108, 109)의 사이의 간격이 변하므로, 상온에서의 특성과 차이가 발생한다. 결과적으로 축정렬과 주파수 매칭의 틀어짐이 발생하여 자이로스코프의 특성을 열화시킨다. 따라서, 사용하는 전온도구간에서 축정렬과 주파수매칭을 유지하는 별도의 방법을 마련해야 하는 어려움이 있다.FIG. 2 is a graph illustrating vibration characteristics of a ring gyroscope according to a related art and a process of frequency tuning. Referring to FIG. 2, a process of axial alignment and frequency matching is shown while looking at a transfer function 201 measured at an electrode in the same vibration mode of a ring gyro and a transfer function 202 at an electrode in a 45 degree direction. As shown in FIG. 2 (a), the initial transfer function shows that two resonance frequencies occur in common in the transfer function 201 in the same direction and the transfer function 202 in the 45 degree direction. When the axis alignment is completed by applying an appropriate voltage to the internal electrode, only one resonant frequency is found in the transfer function 201 'in the same direction (Fig. 2 (b)). In this state, an appropriate voltage is applied to the external electrode again to perform frequency matching. When the frequency matching is completed, as shown in FIG. 2C, only one resonant frequency is found in common in the transfer function 201 ″ in the same direction and the transfer function 202 ″ in the 45 degree direction. This process is usually performed at room temperature, but the difference between the ring 101 and the electrodes 108 and 109 is changed by thermal expansion when the surrounding temperature is changed in the environment using the actual gyro, so the characteristics and differences at room temperature Occurs. As a result, misalignment of axis alignment and frequency matching occurs, which deteriorates the characteristics of the gyroscope. Therefore, there is a difficulty in providing a separate method for maintaining axis alignment and frequency matching in the entire temperature range to be used.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안한 것으로, MEMS 링 자이로스코프에서 축정렬과 주파수 매칭이 사용온도에 따라 변화하는 문제를 근본적으로 해결할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to enable the MEMS ring gyroscope to fundamentally solve a problem in which axis alignment and frequency matching change with use temperature.

본 발명의 다른 목적은 이를 위한 구조의 단순화를 통하여 제조가 용이하고 신뢰성이 우수한 MEMS 링 자이로스코프 및 그의 축정렬 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a MEMS ring gyroscope and a shaft alignment method thereof, which are easy to manufacture and excellent in reliability by simplifying the structure therefor.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명과 관련된 MEMS 링 자이로스코프는, 링과, 상기 링의 중심에 위치하는 앵커 및 상기 링을 상기 앵커에 탄성적으로 지지하는 탄성연결부가 일체형으로 형성된 진동 구조체; 상기 진동 구조체의 주위에 형성되는 복수의 전극; 및 상기 진동 구조체의 최대변위 발생위치에 형성되는 질량결함부를 포함한다.In order to solve the above problems, MEMS ring gyroscope according to the present invention, a ring, an anchor located in the center of the ring and an elastic structure formed elastically supporting the ring to the anchor integrally formed ; A plurality of electrodes formed around the vibrating structure; And a mass defect formed at the position of maximum displacement of the vibration structure.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 질량결함부는 90도 간격으로 형성될 수 있다.As an example related to the present invention, the mass defect may be formed at a 90 degree interval.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 질량결함부는 상기 링을 관통하는 관통홀 형태로 형성될 수 있다.As an example related to the present invention, the mass defect may be formed in the form of a through hole penetrating the ring.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 질량결함부는 2~10㎛의 직경을 갖도록 형성될 수 있다.As an example related to the present invention, the mass defect may be formed to have a diameter of 2 ~ 10㎛.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 질량결함부는 상기 최대변위 발생위치에 서의 질량의 증가를 수반할 수 있다.As an example related to the present invention, the mass defect may be accompanied by an increase in mass at the maximum displacement location.

본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 질량결함부는 실리콘, 금속 또는 금속박막에 의해 구현될 수 있다.As an example related to the present invention, the mass defect may be implemented by silicon, metal or metal thin film.

본 발명은 또한, 진동 구조체의 최대변위를 형성시키고자 하는 부위를 포함하여 전극을 배치시키는 단계; 및 상기 진동 구조체의 최대변위가 발생되는 부위에 질량결함부를 형성시키는 단계를 포함하는 MEMS 링 자이로스코프의 진동축 정렬방법을 개시한다.The present invention also provides a method comprising the steps of: placing an electrode including a portion to form a maximum displacement of the vibrating structure; And it discloses a method of aligning the vibration axis of the MEMS ring gyroscope comprising the step of forming a mass defect on the site where the maximum displacement of the vibration structure occurs.

상기한 바와 같이, 본 발명과 관련된 MEMS 링 자이로스코프 및 그의 진동축 정렬방법에 의하면, 인위적으로 고정된 값의 질량결함부를 형성시키는 것이므로 전기적인 방법의 축정렬에 비하여 매우 단순하며 그 축정렬의 효과가 사용온도와 무관하게 지속적으로 유지되는 장점을 가진다.As described above, according to the MEMS ring gyroscope and its vibration axis alignment method according to the present invention, since it forms an artificially fixed mass defect, the effect of the shaft alignment is very simple compared to the shaft alignment of the electrical method. Has the advantage of being continuously maintained regardless of the operating temperature.

이러한 질량결함부에 의한 진동 구조체의 안정적인 진동 모드 유지는 자이로스코프의 바이어스 안정도와 반복도, 환산계수 안정도와 반복도 등과 같이 항법용 자이로스코프의 성능 구현에 유리하다.Maintaining a stable vibration mode of the vibrating structure by the mass defect is advantageous for implementing the performance of the navigation gyroscope such as the bias stability and repeatability of the gyroscope, the conversion coefficient stability and repeatability.

이하, 본 발명과 관련된 MEMS 링 자이로스코프 및 그의 진동축 정렬방법을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a MEMS ring gyroscope and a vibration shaft alignment method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명과 관련된 MEMS 링 자이로스코프의 개략적인 평면도이다. 도 3에 의하면, MEMS 링 자이로스코프(100)는 진동 구조체(110), 복수의 전 극(108,109) 및 질량결함부(120)를 포함하고 있다.3 is a schematic plan view of a MEMS ring gyroscope in accordance with the present invention. Referring to FIG. 3, the MEMS ring gyroscope 100 includes a vibration structure 110, a plurality of electrodes 108, 109, and a mass defect 120.

진동 구조체(110)는 링(111)과, 링(111)의 중심에 위치하는 앵커(112) 및 링(111)을 앵커(112)에 탄성적으로 지지시키는 탄성연결부(113)가 일체형으로 형성된 구조로 되어 있다. 이러한 진동 구조체(110)는 실리콘 웨이퍼의 가공을 통하여 얻어질 수 있다. The vibration structure 110 is integrally formed with a ring 111, an anchor 112 positioned at the center of the ring 111 and an elastic connector 113 elastically supporting the ring 111 to the anchor 112. It is structured. This vibrating structure 110 may be obtained through processing of a silicon wafer.

탄성연결부(113)는 링(111)의 공진주파수를 결정할 수 있게 형성된다. 도 3에 의하면 탄성연결부(113)는 앵커(112)로부터 방사상으로 8개가 형성되어 있으며, 각각은 앵커(112)로부터 반경방향으로 직선적으로 연장되다가 여러 차례 구부러진 후 링(111)에 연결되고 있다. 구현된 진동 구조체(110)의 링(111)은 실리콘 재질로 형성된 것으로서, 직경이 4㎜, 링(111)의 폭이 40㎛, 탄성연결부(113)의 폭이 20㎛, 전체 진동 구조체(110)의 두께 100㎛를 사용하였다. 다만, 탄성연결부(113)의 형상이나 크기는 임의적으로 조절이 가능하다.The elastic connector 113 is formed to determine the resonance frequency of the ring 111. According to FIG. 3, eight elastic connecting parts 113 are radially formed from the anchor 112, and each of the elastic connecting parts 113 extends linearly in the radial direction from the anchor 112 and is bent several times and then connected to the ring 111. The ring 111 of the implemented vibration structure 110 is formed of a silicon material, the diameter of 4mm, the width of the ring 111 is 40㎛, the width of the elastic connection 113 is 20㎛, the entire vibration structure 110 ) 100 μm in thickness. However, the shape or size of the elastic connector 113 can be arbitrarily adjusted.

전극(108,109)은 링(111)을 공진시키고 운동을 감지하는 복수의 외부전극(108)과, 진동축의 방향을 조절하는 내부전극(109)으로 구성된다. 외부전극(108)과 내부전극(109)은 고정된 위치에 형성된다.The electrodes 108 and 109 are composed of a plurality of external electrodes 108 for resonating the ring 111 and sensing motion, and internal electrodes 109 for adjusting the direction of the vibration axis. The external electrode 108 and the internal electrode 109 are formed at fixed positions.

질량결함부(120)는 진동 구조체(110)의 최대변위 발생위치에 형성되는 것으로, 그 위치에서 질량의 결손 또는 추가를 통하여 인위적으로 진동축을 고정시킨다. 도 4에 의하면, 질량 결함부(120a)는 링(111)을 관통하는 관통홀 형태로 되어 있다. 이외에도 질량 결함부(120b)는 도 5와 같이 링(111)의 표면으로부터 수㎛의 깊이로 형성된 홈 형상으로 될 수 있으며, 도 6과 같이 반대로 링(111)의 표면으로 부터 질량의 증가를 수반하도록 부착된 형태로도 될 수 있다. 질량결함부(120)는 실리콘, 금속 또는 금속박막에 의해 구현될 수 있다.The mass defect part 120 is formed at the position of the maximum displacement of the vibration structure 110, and artificially fixes the vibration shaft through the deficiency or addition of mass at the position. According to FIG. 4, the mass defect portion 120a is in the form of a through hole penetrating the ring 111. In addition, the mass defect portion 120b may have a groove shape having a depth of several μm from the surface of the ring 111 as shown in FIG. 5, and conversely, an increase in mass is accompanied from the surface of the ring 111 as shown in FIG. 6. It may also be in the form attached. The mass defect 120 may be implemented by silicon, metal, or metal thin film.

질량결함부(120)는 진동 구조체(110)의 최대변위 발생위치 또는 비 노드점(anti-nodal point)에 적어도 하나 형성되는 것이 가능하다. 그러한 경우로서, 1개 또는 상호 반대되는 위치에 각각 1개씩 형성되거나, 도 3과 같이 90도 간격으로 4개가 형성될 수도 있다.At least one mass defect part 120 may be formed at a maximum displacement occurrence position or an anti-nodal point of the vibration structure 110. In such a case, one each may be formed at one or opposite positions, or four may be formed at 90-degree intervals as shown in FIG. 3.

도 3에서 개시된 MEMS 링 자이로스코프의 질량 결함부(120)의 직경은 약 5㎛을 사용하였으며, 이 경우, 공진주파수는 14,500㎐이고, 주파수의 이격은 평균 12㎐로 나타났다. 이외에도 질량 결함부(120)의 직경은 수 ㎛ 정도 내에서 설정될 수 있으며, 보다 구체적으로는 2~10㎛일 수 있다.The diameter of the mass defect portion 120 of the MEMS ring gyroscope disclosed in FIG. 3 was about 5 μm. In this case, the resonant frequency was 14,500 Hz, and the frequency separation was an average of 12 Hz. In addition, the diameter of the mass defect portion 120 may be set within a few μm, more specifically, may be 2 ~ 10㎛.

주파수 이격 12Hz는 후에 충분히 주파수 매칭이 가능한 값이며, 제작된 링자이로의 전달함수를 측정하였을 때 초기에 별도의 축정렬을 하지 않은 상태에서도 같은 방향의 전달함수에서 공진주파수가 하나만 발견된다. 특별히 온도 챔버를 이용하여 온도를 자이로스코프의 사용온도 구간에서 변화시키면서 같은 방향의 전달함수를 측정하였을 때도 전 온도구간에서 공진주파수가 하나만 발견된다. 결과적으로 인위적인 질량 결함에 의한 진동축 정렬은 주변의 온도 변화와 무관하게 변화하지 않음이 확인된다. The frequency separation of 12Hz is a value that can be sufficiently matched later, and when one measures the transfer function of the manufactured ring gyroscope, only one resonant frequency is found in the transfer function in the same direction even without a separate axis alignment. In particular, only one resonant frequency is found in all temperature ranges when the transfer function in the same direction is measured while the temperature is changed in the operating temperature range of the gyroscope. As a result, it is confirmed that the oscillation axis alignment due to artificial mass defects does not change regardless of the ambient temperature change.

상기와 같이 설명된 본 발명과 관련된 MEMS 링 자이로스코프 및 그의 진동축 정렬방법은 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용되지 않는다. 상기 실시예들은 당업자에 의하여 다양한 변형이 이루어질 수 있으며, 실시예들의 전 부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.MEMS ring gyroscope and its oscillation axis alignment method related to the present invention described above is not limited to the configuration and method of the embodiments described above. The embodiments may be variously modified by those skilled in the art, and all or some of the embodiments may be selectively combined.

도 1은 링 자이로스코프에서 사용하는 두 개의 진동모드 형상을 보인 개념도(schematic diagram)1 is a schematic diagram showing two vibration mode shapes used in a ring gyroscope.

도 2는 종래의 기술에 의한 링 자이로스코프의 축정렬과 주파수 튜닝의 과정을 보이기 위한 것으로, 축정렬 과정에서 사용되는 진동특성 그래프FIG. 2 is a graph illustrating the characteristics of shaft alignment and frequency tuning of a ring gyroscope according to the related art.

도 3은 본 발명과 관련된 MEMS 링 자이로스코프의 개략적인 평면도3 is a schematic plan view of a MEMS ring gyroscope in accordance with the present invention;

도 4는 본 발명과 관련된 질량결함부를 보이기 위한 링의 단면도4 is a cross-sectional view of a ring for showing a mass defect associated with the present invention.

도 5 및 도 6은 발명과 관련된 질량결함부의 다른 예를 보이기 위한 링의 단면도들5 and 6 are cross-sectional views of the ring to show another example of the mass defect associated with the invention

※도면중 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing

108: 외부전극 109: 내부전극108: external electrode 109: internal electrode

110: 링 구조체 111: 링110: ring structure 111: ring

112: 앵커 113: 탄성연결부112: anchor 113: elastic connection

120,120a,120b,120c: 질량결함부120,120a, 120b, 120c: mass defect

201 : 같은 방향에서의 진동 전달함수201: vibration transmission function in the same direction

202 : 45도 방향에서의 진동 전달함수202: vibration transmission function in 45 degree direction

Claims (13)

링과, 상기 링의 중심에 위치하는 앵커 및 상기 링을 상기 앵커에 탄성적으로 지지하는 탄성연결부가 일체형으로 형성된 진동 구조체;A vibration structure in which a ring, an anchor positioned at the center of the ring, and an elastic connection part elastically supporting the ring are integrally formed; 상기 진동 구조체의 주위에 형성되는 복수의 전극; 및A plurality of electrodes formed around the vibrating structure; And 상기 진동 구조체의 최대변위 발생위치에 형성되는 질량결함부를 포함하는 MEMS 링 자이로스코프.MEMS ring gyroscope including a mass defect formed in the position of the maximum displacement of the vibration structure. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 질량결함부는 90도 간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 MEMS 링 자이로스코프.The mass defect portion MEMS ring gyroscope, characterized in that formed at intervals of 90 degrees. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 질량결함부는 상기 링을 관통하는 관통홀 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 MEMS 링 자이로스코프.MEMS ring gyroscope, characterized in that the mass defect is formed in the form of a through-hole penetrating the ring. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 질량결함부는 2~10㎛의 직경을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 MEMS 링 자이로스코프. MEMS ring gyroscope, characterized in that the mass defect is formed to have a diameter of 2 ~ 10㎛. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 질량결함부는 상기 최대변위 발생위치에서의 질량의 증가를 수반하는 것을 특징으로 하는 MEMS 링 자이로스코프.And the mass defect part is accompanied by an increase in mass at the maximum displacement occurrence position. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 질량결함부는 실리콘, 금속 또는 금속박막에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 MEMS 링 자이로스코프.The mass defect portion MEMS ring gyroscope, characterized in that implemented by silicon, metal or metal thin film. 진동 구조체의 최대변위를 형성시키고자 하는 부위를 포함하여 전극을 배치시키는 단계; 및Disposing an electrode including a portion of the vibration structure to form a maximum displacement; And 상기 진동 구조체의 최대변위가 발생되는 부위에 질량결함부를 형성시키는 단계를 포함하는 MEMS 링 자이로스코프의 진동축 정렬방법.Method of aligning the vibration axis of the MEMS ring gyroscope comprising the step of forming a mass defect on the site where the maximum displacement of the vibration structure occurs. 제7항에 있어서, 상기 진동 구조체는,The method of claim 7, wherein the vibration structure, 링과, 상기 링의 중심에 위치하는 앵커 및 상기 링을 상기 앵커에 탄성적으로 지지하는 탄성연결부를 포함하는 MEMS 링 자이로스코프의 진동축 정렬방법.And a ring, an anchor positioned at the center of the ring, and an elastic connector for elastically supporting the ring to the anchor. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 질량결함부는 상기 링 상에 90도 간격으로 형성시키는 것을 특징으로 하는 MEMS 링 자이로스코프의 진동축 정렬방법.And the mass defects are formed at 90 degree intervals on the ring. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 질량결함부는 상기 링을 관통하는 관통홀 형태로 형성시키는 것을 특징으로 하는 MEMS 링 자이로스코프의 진동축 정렬방법.And the mass defect part is formed in the shape of a through hole penetrating the ring. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 질량결함부는 2~10㎛의 직경을 갖도록 형성시키는 것을 특징으로 하는 MEMS 링 자이로스코프의 진동축 정렬방법. The mass defect is a vibration axis alignment method of the MEMS ring gyroscope, characterized in that formed to have a diameter of 2 ~ 10㎛. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 질량결함부는 상기 최대변위 발생위치에서의 질량의 증가를 수반시키는 것을 특징으로 하는 MEMS 링 자이로스코프의 진동축 정렬방법.And said mass defect part accompanies an increase in mass at said maximum displacement occurrence position. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 질량결함부는 실리콘, 금속 또는 금속박막에 의해 구현시키는 것을 특징으로 하는 MEMS 링 자이로스코프의 진동축 정렬방법.And the mass defect part is realized by silicon, metal, or metal thin film.
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