KR20100103145A - Initializing circuit in semiconductor memory apparatus - Google Patents
Initializing circuit in semiconductor memory apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100103145A KR20100103145A KR1020090021608A KR20090021608A KR20100103145A KR 20100103145 A KR20100103145 A KR 20100103145A KR 1020090021608 A KR1020090021608 A KR 1020090021608A KR 20090021608 A KR20090021608 A KR 20090021608A KR 20100103145 A KR20100103145 A KR 20100103145A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- signal
- reset
- enable signal
- scan
- scan enable
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/30—Accessing single arrays
- G11C29/32—Serial access; Scan testing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/02—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
- G11C29/022—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters in I/O circuitry
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/14—Implementation of control logic, e.g. test mode decoders
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/20—Memory cell initialisation circuits, e.g. when powering up or down, memory clear, latent image memory
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2207/00—Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C2207/22—Control and timing of internal memory operations
- G11C2207/2227—Standby or low power modes
Abstract
Description
본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 메모리 장치의 초기화 회로에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly to an initialization circuit of a semiconductor memory device.
일반적으로 반도체 메모리 장치는 데이터를 입력 받는 핀 및 입력 버퍼의 불량 여부를 판단하는 데이터 입력 테스트로서, 바운더리 스캔 테스트(Boundary Scan Test)라는 기술을 활용한다. 이는 복수 개의 입력 데이터는 각각의 입력 핀을 통해 한 비트씩 입력되고 이후 버퍼링 및 래치되어 반도체 메모리 장치의 내부로 전달되는데, 이 때 래치 단계까지 데이터가 정확히 전달되었는지를 파악할 필요가 있기 때문에 활용되는 기술이다. 반도체 메모리 장치는 바운더리 스캔 테스트 동작시, 래치된 각각의 데이터를 직렬로 한 비트씩 출력하는 동작을 수행한다.In general, a semiconductor memory device uses a technique called a boundary scan test as a data input test for determining whether a pin to receive data is defective or an input buffer. This is because a plurality of input data are inputted one bit through each input pin, and then buffered and latched, and then transferred into the semiconductor memory device. to be. During the boundary scan test operation, the semiconductor memory device outputs each latched data serially by one bit.
상기 바운더리 스캔 테스트 동작은 반도체 메모리 장치의 초기화 회로의 제어에 따라 수행된다. 여기에서, 반도체 메모리 장치의 초기화 회로는, 외부로부터 입력되는 스캔 인에이블 신호와 리셋 신호 및 클럭 인에이블 신호에 응답하여, 주변회로의 각 영역을 초기화시키기 위한 주변회로 리셋 신호를 생성하는 회로로서, 바운더리 스캔 테스트시에는 각 데이터가 직렬로 한 비트씩 출력되도록 제어하는 쉬프팅 신호를 인에이블 시키는 동작을 수행한다. 한편, 상기 반도체 메모리 장치의 초기화 회로는 커맨드와 어드레스에 대한 온 다이 터미네이션(On Die Termination, 이하, ODT) 값 설정 동작 및 ODT 캘리브레이션(Calibration) 동작 또한 수행하도록 구성된다.The boundary scan test operation is performed under the control of an initialization circuit of the semiconductor memory device. Here, the initialization circuit of the semiconductor memory device is a circuit that generates a peripheral circuit reset signal for initializing each region of the peripheral circuit in response to a scan enable signal, a reset signal, and a clock enable signal input from an external device. In the boundary scan test, a shifting signal for controlling each data output one bit in series is performed. The initialization circuit of the semiconductor memory device may be configured to perform an On Die Termination (OTD) value setting operation and an ODT calibration operation for commands and addresses.
종래의 반도체 메모리 장치의 초기화 회로는, 스캔 인에이블 신호가 디스에이블 된 상태, 즉 바운더리 스캔 테스트가 수행되지 않는 상태에서, 리셋 제어 신호가 인에이블 되어야만 주변회로 리셋 신호를 인에이블 시키도록 구성되어 있었다. 그런데, 이와 같이 반드시 주변회로의 리셋 동작을 먼저 실시하고, 이후에 바운더리 스캔 테스트를 실시하여야만 정상적인 동작이 수행되므로, 바운더리 스캔 테스트에 소요되는 시간이 증가할 수 밖에 없게 된다.The initialization circuit of the conventional semiconductor memory device is configured to enable the peripheral circuit reset signal only when the reset control signal is enabled when the scan enable signal is disabled, that is, when no boundary scan test is performed. . However, since the normal operation is performed only after the reset operation of the peripheral circuit is first performed and the boundary scan test is performed after this, the time required for the boundary scan test is inevitably increased.
또한, 종래의 반도체 메모리 장치의 초기화 회로는, 바운더리 스캔 테스트가 수행되는 상태에서, ODT 설정 및 캘리브레이션 동작이 지속적으로 수행되도록 설정되어 있었다. 이는 불필요한 전류 소비를 유발하였으며, 결과적으로 반도체 메모리 장치의 저전력화 구현을 저해하는 요인으로서 작용하였다.In addition, the initialization circuit of the conventional semiconductor memory device is set such that the ODT setting and the calibration operation are continuously performed while the boundary scan test is performed. This caused unnecessary current consumption, and consequently acted as a deterrent to the low power implementation of the semiconductor memory device.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 바운더리 스캔 테스트에 드는 시간을 감소시키는 반도체 메모리 장치의 초기화 회로를 제공하는 데에 그 기술적 과제가 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problem, and there is a technical problem to provide an initialization circuit of a semiconductor memory device which reduces the time required for boundary scan test.
또한, 본 발명은 불필요한 전류 소비를 억제하는 반도체 메모리 장치의 초기화 회로를 제공하는 데에 다른 기술적 과제가 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an initialization circuit of a semiconductor memory device which suppresses unnecessary current consumption.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 초기화 회로는, 스캔 인에이블 신호와 리셋 제어 신호에 응답하여 주변회로 리셋 신호를 생성하는 리셋 제어부; 상기 스캔 인에이블 신호와 상기 리셋 제어 신호에 응답하여 쉬프팅 신호를 생성하는 스캔 테스트 제어부; 및 상기 스캔 인에이블 신호, 상기 주변회로 리셋 신호 및 클럭 인에이블 신호에 응답하여 온 다이 터미네이션 동작을 수행하는 온 다이 터미네이션 동작부;를 포함한다.According to one or more exemplary embodiments, an initialization circuit of a semiconductor memory device may include: a reset controller configured to generate a peripheral circuit reset signal in response to a scan enable signal and a reset control signal; A scan test controller configured to generate a shifting signal in response to the scan enable signal and the reset control signal; And an on die termination operation unit configured to perform an on die termination operation in response to the scan enable signal, the peripheral circuit reset signal, and a clock enable signal.
본 발명의 반도체 메모리 장치의 초기화 회로는, 스캔 인에이블 신호 또는 리셋 제어 신호의 인에이블 여부에 응답하여 주변회로 리셋 신호를 인에이블 시킴으로써, 바운더리 스캔 테스트의 시간을 감소시키는 효과를 창출한다.The initialization circuit of the semiconductor memory device of the present invention enables the peripheral circuit reset signal in response to whether the scan enable signal or the reset control signal is enabled, thereby creating an effect of reducing the time of the boundary scan test.
또한 본 발명의 반도체 메모리 장치의 초기화 회로는, 바운더리 스캔 테스트시에는 온 다이 터미네이션 동작을 중지시킴으로써, 불필요한 전류 소비를 억제하 여 저전력화 구현을 용이하게 하는 효과를 창출한다.In addition, the initialization circuit of the semiconductor memory device of the present invention, by stopping the on-die termination operation during the boundary scan test, the effect of reducing the unnecessary current consumption to facilitate the implementation of low power.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 초기화 회로의 구성을 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a configuration of an initialization circuit of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention.
도시한 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 초기화 회로는, 스캔 인에이블 신호(sen)와 리셋 제어 신호(r_ctrl)에 응답하여 주변회로 리셋 신호(p_rst)를 생성하는 리셋 제어부(10); 상기 스캔 인에이블 신호(sen)와 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl)에 응답하여 쉬프팅 신호(shft)를 생성하는 스캔 테스트 제어부(20); 및 상기 스캔 인에이블 신호(sen), 상기 주변회로 리셋 신호(p_rst) 및 클럭 인에이블 신호(clken)에 응답하여 ODT 동작을 수행하는 ODT 동작부(30);를 포함한다.As illustrated, an initialization circuit of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention may include a reset controller configured to generate a peripheral circuit reset signal p_rst in response to a scan enable signal sen and a reset control signal r_ctrl. 10; A
상기 스캔 인에이블 신호(sen), 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl) 및 상기 클럭 인에이블 신호(clken)는 각각 외부로부터 입력되어 버퍼링 및 구동된 후 상기 초기화 회로에 전달된다. 상기 쉬프팅 신호(shft)는 바운더리 스캔 테스트시 각 데이터가 직렬로 한 비트씩 출력되도록 제어하는 기능을 수행하는 신호이다.The scan enable signal sen, the reset control signal r_ctrl and the clock enable signal clken are respectively input from the outside, buffered and driven, and then transferred to the initialization circuit. The shifting signal (shft) is a signal that performs a function of controlling each data to be output one bit in series during a boundary scan test.
상기 ODT 동작부(30)는, 상기 스캔 인에이블 신호(sen) 및 상기 주변회로 리셋 신호(p_rst)에 응답하여 ODT 캘리브레이션 동작을 수행하여 P 코드(pc<1:n>)와 n 코드(nc<1:n>)를 생성하는 ODT 측정부(310); 및 상기 스캔 인에이블 신호(sen), 상기 주변회로 리셋 신호(p_rst) 및 상기 클럭 인에이블 신호(clken)에 응답하여 ODT 인에이블 신호(odten)와 저항값 설정 신호(rsset)를 생성하는 ODT 설정부(320);를 포함한다.The
상기 리셋 제어부(10)는 오어(OR) 연산을 수행하도록 구성되며, 이에 따라 상기 스캔 인에이블 신호(sen)와 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl) 중 어느 하나의 신호가 인에이블 되면 상기 주변회로 리셋 신호(p_rst)를 인에이블 시키는 동작을 수행한다. 이와 같은 동작에 의해, 상기 스캔 인에이블 신호(sen)가 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl)보다 늦게 인에이블 되어야만 할 필요가 없어지게 되므로, 상기 반도체 메모리 장치에 대한 바운더리 스캔 테스트에 소요되는 시간이 감소 가능하게 된다.The
또한, 상기 스캔 테스트 제어부(20)는 앤드(AND) 연산을 수행하도록 구성되며, 이에 따라 상기 스캔 인에이블 신호(sen)와 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl)가 둘 다 인에이블 되는 구간에서, 상기 쉬프팅 신호(shft)를 인에이블 시키는 동작을 수행한다.In addition, the scan
상기 ODT 동작부(30)의 상기 ODT 측정부(310)와 상기 ODT 설정부(320)는 상기 주변회로 리셋 신호(p_rst)를 시작 신호로서 활용하여 상기 주변회로 리셋 신호(p_rst)가 인에이블 되면 동작을 시작한다. 그러나, 상기 ODT 동작부(30)의 상기 ODT 측정부(310)와 상기 ODT 설정부(320)는 상기 스캔 인에이블 신호(sen)가 인에이블 되면 동작을 중지하도록 구성된다. 이처럼, 상기 임의의 신호의 인에이블 여부에 따라 동작을 중지하는 구성은 당업자라면 용이하게 실시할 수 있는 사항에 해 당한다.When the peripheral circuit reset signal p_rst is enabled, the ODT measuring
종래에는, 바운더리 스캔 테스트 동작시 ODT 동작이 필요하지 않음에도, 반도체 메모리 장치의 표준 규격에 따라, 상기 ODT 동작부(30)가 ODT 동작을 수행하도록 설정되어 있었다. 그러나, 본 발명에 의하면 상기 ODT 동작부(30)는 상기 스캔 인에이블 신호(sen)가 인에이블 되는 경우, 즉 바운더리 스캔 테스트가 실시되는 경우, 동작을 중지하게 된다. 이에 따라, 상기 ODT 동작부(30)가 불필요하게 소비하던 전류의 흐름이 억제 가능하게 되고, 결과적으로 반도체 메모리 장치의 전력 손실이 감소하게 된다.Conventionally, although the ODT operation is not required during the boundary scan test operation, the
도 2는 도 1에 도시한 리셋 제어부의 상세 구성도이다.FIG. 2 is a detailed configuration diagram of the reset control unit shown in FIG. 1.
도시한 바와 같이, 상기 리셋 제어부(10)는, 상기 스캔 인에이블 신호(sen)와 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl)를 입력 받는 노어게이트(NR); 및 상기 노어게이트(NR)의 출력 신호를 입력 받아 상기 주변회로 리셋 신호(p_rst)를 생성하는 제 1 인버터(IV1);를 포함한다.As illustrated, the
이와 같은 구성에 의해, 상기 리셋 제어부(10)는 앞서 언급한 것처럼 상기 스캔 인에이블 신호(sen)와 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl)를 오어 연산하여 상기 주변회로 리셋 신호(p_rst)를 생성한다.As described above, the
도 3은 도 1에 도시한 스캔 테스트 제어부의 상세 구성도이다.FIG. 3 is a detailed configuration diagram of the scan test control unit shown in FIG. 1.
도시한 것과 같이, 상기 스캔 테스트 제어부(20)는, 상기 스캔 인에이블 신호(sen)와 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl)를 입력 받는 낸드게이트(ND); 및 상기 낸드게이트(ND)의 출력 신호를 입력 받아 상기 쉬프팅 신호(shft)를 출력하는 제 2 인버터(IV2);를 포함한다.As illustrated, the
이와 같은 구성에 의해, 상기 스캔 테스트 제어부(20)는 앞서 언급한 것처럼 상기 스캔 인에이블 신호(sen)와 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl)를 앤드 연산하여 상기 쉬프팅 신호(shft)를 생성한다.By such a configuration, the scan
도 4는 도 1에 도시한 반도체 메모리 장치의 초기화 회로의 동작을 설명하기 위한 타이밍도이다.FIG. 4 is a timing diagram for describing an operation of an initialization circuit of the semiconductor memory device shown in FIG. 1.
도면을 참조하면, 상기 스캔 인에이블 신호(sen)와 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl)를 오어 연산하여 생성한 상기 주변회로 리셋 신호(p_rst)의 파형을 확인할 수 있다. 여기에서는 상기 스캔 인에이블 신호(sen)보다 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl)가 먼저 인에이블 되는 것을 예로 들어 나타내었으나, 반대로 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl)가 상기 스캔 인에이블 신호(sen)보다 먼저 인에이블 되는 경우에도, 상기 주변회로 리셋 신호(p_rst)는 상기 리셋 제어 신호(r_ctrl)의 인에이블 타이밍에 동기하여 인에이블 될 수 있다. 이에 따라, 주변회로의 리셋 이후에 바운더리 스캔 테스트를 실시할 필요가 없어지므로, 바운더리 스캔 테스트의 소요 시간이 짧아지게 된다.Referring to the drawings, the waveform of the peripheral circuit reset signal p_rst generated by calculating the scan enable signal sen and the reset control signal r_ctrl may be checked. Here, for example, the reset control signal r_ctrl is enabled before the scan enable signal sen, but on the contrary, the reset control signal r_ctrl is enabled before the scan enable signal sen. Also, the peripheral circuit reset signal p_rst may be enabled in synchronization with the enable timing of the reset control signal r_ctrl. As a result, the boundary scan test does not need to be performed after the peripheral circuit reset, and thus the time required for the boundary scan test is shortened.
또한 도면에는, 상기 ODT 인에이블 신호(odten)가 상기 주변회로 리셋 신호(p_rst)가 인에이블 됨에 따라 인에이블 되고, 상기 스캔 인에이블 신호(sen)가 인에이블 됨에 따라 디스에이블 되는 것이 도시되어 있다. 즉, 상기 ODT 동작부(30)는 상기 스캔 인에이블 신호(sen)에 의해 동작이 중지되며, 이에 따라 바운더리 스캔 테스트시 불필요한 ODT 동작이 중지되어, 전류 소모가 감소되는 이점이 발생하게 된다.Also, the ODT enable signal odten is enabled as the peripheral circuit reset signal p_rst is enabled, and is disabled as the scan enable signal sen is enabled. . That is, the operation of the
상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 메모리 장치의 초기화 회로는, 리셋 제어 신호와 스캔 인에이블 신호를 오어 조합하여 주변회로의 리셋 동작을 수행함으로써, 리셋 제어 신호가 인에이블 되기 이전에도 스캔 인에이블 신호가 인에이블 가능하게 하여, 바운더리 스캔 테스트에 소요되는 시간을 감소시키는 이점을 획득한다.As described above, the initialization circuit of the semiconductor memory device of the present invention performs a reset operation of a peripheral circuit by combining and resetting the reset control signal and the scan enable signal, so that the scan enable signal even before the reset control signal is enabled. Enable to obtain the advantage of reducing the time spent on boundary scan test.
또한, 본 발명의 반도체 메모리 장치의 초기화 회로는, 바운더리 스캔 테스트시 ODT 동작을 중지시킴으로써, 불필요하게 발생하던 전류의 흐름을 억제하여, 반도체 메모리 장치의 저전력화 구현을 용이하게 할 수 있다.In addition, the initialization circuit of the semiconductor memory device of the present invention, by stopping the ODT operation during the boundary scan test, it is possible to suppress the flow of unnecessary current, thereby facilitating low power implementation of the semiconductor memory device.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As such, those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not as restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 장치의 초기화 회로의 구성을 나타낸 블록도,1 is a block diagram showing a configuration of an initialization circuit of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention;
도 2는 도 1에 도시한 리셋 제어부의 상세 구성도,2 is a detailed configuration diagram of the reset control unit shown in FIG. 1;
도 3은 도 1에 도시한 스캔 테스트 제어부의 상세 구성도,3 is a detailed configuration diagram of the scan test control unit shown in FIG. 1;
도 4는 도 1에 반도체 메모리 장치의 초기화 회로의 동작을 설명하기 위한 타이밍도이다.4 is a timing diagram illustrating an operation of an initialization circuit of a semiconductor memory device in FIG. 1.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 리셋 제어부 20 : 스캔 테스트 제어부10: reset control unit 20: scan test control unit
30 : ODT 동작부30: ODT operation unit
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090021608A KR20100103145A (en) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | Initializing circuit in semiconductor memory apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090021608A KR20100103145A (en) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | Initializing circuit in semiconductor memory apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100103145A true KR20100103145A (en) | 2010-09-27 |
Family
ID=43007970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090021608A KR20100103145A (en) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | Initializing circuit in semiconductor memory apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20100103145A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140045119A (en) * | 2012-10-08 | 2014-04-16 | 삼성전자주식회사 | Initiailization apparatus for system on chip |
WO2020240228A1 (en) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | Micron Technology, Inc. | Direct memory access using jtag cell addressing |
-
2009
- 2009-03-13 KR KR1020090021608A patent/KR20100103145A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140045119A (en) * | 2012-10-08 | 2014-04-16 | 삼성전자주식회사 | Initiailization apparatus for system on chip |
WO2020240228A1 (en) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | Micron Technology, Inc. | Direct memory access using jtag cell addressing |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102129968B1 (en) | Semiconductor Memory Apparatus and Input / Output Control Circuit Therefor | |
US11327113B2 (en) | Memory loopback systems and methods | |
US20130293260A1 (en) | Method of sharing in use an impedance matching circuit of a memory circuit to perform an initial calibration and a full time refresh mode calibration, and memory circuit with an impedance matching circuit capable of being used in an initial calibration and a full time refresh mode calibration | |
US9165678B2 (en) | Semiconductor memory device and method for operating the same | |
KR20100053788A (en) | Semiconductor memory apparatus | |
KR20100103145A (en) | Initializing circuit in semiconductor memory apparatus | |
KR101132797B1 (en) | Semiconductor module comprising module control circuit and module control method of semiconductor module | |
US20130058178A1 (en) | System and method for testing integrated circuits by determining the solid timing window | |
US20080094932A1 (en) | Semiconductor memory device and methods thereof | |
US8290729B2 (en) | Low voltage differential signaling timing test system and method | |
GB2508172A (en) | A power-on reset signal generator which can detect short transient dips in the power supply voltage | |
US9509311B2 (en) | Semiconductor device and operation method thereof | |
JP6062795B2 (en) | Semiconductor device | |
KR20140078155A (en) | Address input circuit of semiconductor apparatus | |
US20150061710A1 (en) | Semiconductor apparatus and test method | |
KR20150078012A (en) | Semiconductor memory apparatus and test method using the same | |
KR100728569B1 (en) | Circuit for outputting data in semiconductor memory apparatus | |
KR20150142850A (en) | Semiconductor Memory Apparatus and Training method using the same | |
KR20160017423A (en) | Semiconductor device | |
US9311974B1 (en) | Input/output strobe pulse control circuit and semiconductor memory device including the same | |
KR20180006852A (en) | Timing controller, method for controlling the same, and electronic device using the same | |
KR20080095676A (en) | Clock and data recovery method | |
JP2009053130A (en) | Semiconductor device | |
KR102176863B1 (en) | Semiconductor Apparatus | |
KR20240007736A (en) | Control units, memories, signal processing methods and electronics |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |