KR20100103002A - Illuminating cover and led illuminating lamp comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 열가소성수지로 간단히 일체형으로 제조될 수 있고, 금속의 히트싱크 등이 없이도 방열이 원활히 수행되도록 설계된 투광성 부재 및 이를 구비한 LED 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to a light-transmitting member and a LED lamp having the same designed to be easily integrated with a thermoplastic resin, and designed to perform heat dissipation smoothly without a heat sink of a metal.
최근에는 각종 조명 장치의 광원으로서 반도체 소자를 포함하는 발광 다이오드(이하 'LED 소자'라고 약칭함)가 주목받고 있다. 이러한 LED 소자는 백열전구 등의 종래 조명등에 비하여 전력소모가 작고, 수명이 길다는 등의 이점을 갖고 있기 때문에 최근 표시용 광원을 비롯하여 일반 조명 장치나 자동차용 헤드라이트 등의 조명으로서 각 방면에서 실용화되고 있다. Recently, attention has been paid to light emitting diodes (hereinafter, abbreviated as "LED elements") including semiconductor elements as light sources of various lighting devices. These LED devices have advantages such as low power consumption and long life compared to conventional lighting such as incandescent lamps. It is becoming.
하지만, LED 조명등의 광원인 LED 소자에서 발생하는 열에 의해 LED 소자가 열화하면, LED 조명등의 수명 및 조도가 현저히 저하하는 등의 문제가 발생하였다.However, when the LED element is deteriorated by the heat generated by the LED element which is a light source such as an LED lamp, there is a problem that the lifespan and illuminance of the LED lamp are significantly reduced.
이를 해결하기 위하여, 한국등록특허 제0756897호(2007.09.03 등록)는 도 1 에 도시된 바와 같이, 방열덮개(10)와 커버렌즈(20)가 결합된 내부에, LED가 실장된 알루미늄 기판(30), 알루미늄 기판(30)과 결합된 히트파이프(40), 히트파이프(40)와 결합된 히트싱크(50)가 구비된 LED 조명등을 개시하고 있다. 상기 문헌은 또한 방열덮개에 외기와 내기가 출입할 수 있는 홀(hole)을 형성함으로써 냉각 및 방열 효율을 더욱 높일 수 있도록 하기에 적당하도록 한 LED 발광 조명등에 관한 것이다.In order to solve this problem, Korean Patent No. 0756897 (registered on September 3, 2007) is an aluminum substrate (LED) mounted inside a
하지만, 상기 LED 조명등의 알루미늄기판(30), 히트파이프(40), 히트싱크(50)는 모두 금속인 알루미늄으로 제조되고, 방열덮개(10)에 홀(구멍)이 형성되어, LED 조명등을 제조하기 위해서는 각 부분을 제작하여 나사로 결합해야 한다. 따라서 조명등은 알루미늄에 의해 무겁고, 제작공정이 번거롭고, 방열덮개의 홀에 먼지, 해충등의 침입할 우려가 있다.However, the
또한, 한국등록특허 제0643579호(2006.11.01 등록)는 도 2에 도시된 바와 같이, 캡슐형으로 형성된 투명관(70) 내부에 LED 소자가 실장된 회로기판과 결합된 알루미늄재의 방열프레임(80)을 구비하여 LED 소자에서 방출되는 열을 회로기판(60) 외측으로 방열하는 LED 조명등을 개시하고 있다. 상기 문헌에서는 LED 소자에서 방출된 열이 회로기판 외측으로 방열되도록 구성하여 조명등 내부의 온도상승을 억제하고, 캡슐형 투명관(70) 내부에 방열프레임(80)을 구비하여 투명판과 방열프레임을 결합하는 공정작업을 생략하고자 한 것이다. 그러나, 캡슐형 투명관(70) 내부에 구비된 방열프레임(80)에서 방열된 열이 외부로 빠져나갈 곳이 없으므로 조명등 내부 온도는 여전히 상승한다. 따라서 조명등의 LED 소자가 열화하여 LED 조 명등의 수명저하, 조도 등이 저하되며, 알루미늄재의 방열프레임(80)에 의하여 조명등이 무겁다. 또한, 캡술형 투명관과 방열프레임을 결합하는 공정을 생략했더라도 캡술형 투명관과 방열프레임을 각각 제조해야 되므로 제작공정이 번거로운 문제가 있다.In addition, Korean Patent No. 0643579 (registered on November 1, 2006) has a
본 발명의 목적은 구조가 간단하고, LED 소자에서 발생되는 열을 외부로 원활히 방열시켜 조명등 내부의 온도상승을 억제함으로써 LED 소자의 열화를 억제하여, LED 조명등의 수명저하, 조도저하를 방지하는 투광성 부재를 제공하는데 있다.An object of the present invention is a simple structure, light dissipation of the heat generated from the LED element to the outside smoothly to suppress the temperature rise inside the lamp by suppressing the degradation of the LED device, to prevent the degradation of the lifetime of the LED lamp, lowering light transmittance To provide a member.
또한, 본 발명의 다른 목적은 방열을 위해 종래에 사용하던 금속을 대신하여 수지를 사용함으로써 보다 가볍고, 간단히 제조되는 투광성 부재를 제공하는데 있다. In addition, another object of the present invention is to provide a light-transmitting member which is lighter and simpler by using a resin instead of a metal conventionally used for heat dissipation.
또한, 본 발명 또 다른 목적은 투광성 부재의 내면에 LED모듈이 구비된 LED 조명등을 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention to provide an LED lamp provided with an LED module on the inner surface of the light transmitting member.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 투광성 부재는 전방 커버부와 후방 커버부가 열가소성수지로 일체 형성되는 투광성 부재로서, 상기 후방 커버부가 열전도제를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the translucent member of the present invention is a translucent member in which the front cover part and the rear cover part are integrally formed with a thermoplastic resin, and the rear cover part includes a heat conductive agent.
또한, 본 발명은 투광성 부재와 LED모듈을 포함하는 LED 조명등을 제공한다.In addition, the present invention provides an LED lamp including a light transmitting member and an LED module.
본 발명은 투광성 부재의 후방 커버부로 종래에 사용하던 금속 대신에 수지를 이용함으로써, 무게가 가볍고 전방 커버부와 후방 커버부를 압출성형으로 일체 로 형성할 수 있어, 제조공정이 단순화되어 생산성을 높일 수 있다.The present invention uses a resin instead of a metal conventionally used as the rear cover of the translucent member, so that the weight is light and the front cover and the rear cover can be integrally formed by extrusion molding, thereby simplifying the manufacturing process and increasing productivity. have.
또한, 투광성 부재는 후방 커버부에 열전도제가 포함되어 LED 소자에서 방출되는 열을 외부로 원활히 방열시켜 조명등 내부의 온도상승을 억제함으로써 히트싱크 없이도 LED 소자의 열화를 방지하여, LED 조명등의 수명 및 조도저하를 방지할 수 있다. In addition, the light transmissive member includes a heat conduction agent in the rear cover to smoothly dissipate heat emitted from the LED element to the outside to suppress the temperature rise inside the lamp, thereby preventing deterioration of the LED element without a heat sink, and thus the life and illuminance of the LED lamp. The fall can be prevented.
게다가, 높은 수준의 방열을 달성하고자, 내부에 히트싱크를 배치하여 LED 소자에서 방출되는 열을 외부로 신속히 방열시키고자 하는 경우에도, 후방 커버부에 열전도제가 포함됨으로서, LED 조명등 외부로 효과적으로 방열을 수행할 수 있다.In addition, in order to achieve a high level of heat dissipation, even if a heat sink is disposed inside to quickly dissipate heat emitted from the LED element to the outside, a heat conductive agent is included in the rear cover to effectively dissipate heat to the outside of the LED lamp. Can be done.
본 발명은 열가소성수지로 간단히 일체형으로 제조될 수 있고, 금속의 히트싱크 등이 없이도 방열이 원활히 수행되도록 설계된 투광성 부재 및 이것이 구비된 LED 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to a light-transmitting member and an LED lamp having the same, which can be simply manufactured in one piece of thermoplastic resin, and designed to perform heat dissipation smoothly without a heat sink of a metal.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.
본 발명의 투광성 부재는 전방 커버부와 후방 커버부가 열가소성수지로 일체 형성되는 투광성 부재로서, 상기 후방 커버부가 열전도제를 포함하는 것을 특징으로 한다.The light transmissive member of the present invention is a light transmissive member in which the front cover portion and the rear cover portion are integrally formed of thermoplastic resin, and the rear cover portion includes a heat conductive agent.
도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 투광성 부재 사시도이고, 도 3b 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투광성 부재 단면도이다.Figure 3a is a perspective view of the light transmitting member according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3b is a cross-sectional view of the transparent member according to another embodiment of the present invention.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 투광성 부재(110)는 LED모듈 결합부(113)가 구비된 후방 커버부(111)와 전방 커버부(112)가 열가소성수지로 일체 형성된 것으로서 후방 커버부(111)는 열전도제를 포함한다. 이때 LED 소자에서 방출되는 빛을 방해하지 않는 위치라면 LED모듈 결합부(113)는 전방 커버부(112)에 위치해도 무방하다.As shown in FIG. 3, the
이때, 전방 커버부(112)는 LED 소자에서 빛이 방출되는 쪽이다. 또한, 후방 커버부(111)는 LED 소자에서 빛이 방출되지 않는 쪽으로, LED 소자에서 발생하는 열을 외부로 방열시킨다.At this time, the
LED모듈 결합부(113)는 후방 커버부(111)의 내부 측면에 구비되며, LED모듈 결합부(113)의 모양은 특별히 한정되지 않고 LED모듈을 설치할 수 있으면 되나, 돌기 또는 홈으로 형성된 것이 바람직하다. LED
후방 커버부(111)는 방열을 위해 종래 사용되던 알루미늄과 같은 금속 대신에 열가소성수지를 사용하여 도 3a와 같은 폐쇄형의 후방 커버부(111)로 형성된다. The
또한, 폐쇄형의 후방 커버부(111)는 모양에 한정하지 않고 반원(∪), 브이형(∨), 디귿자형(ㄷ) 등 닫힌 형태라면 통상의 모양을 모두 사용할 수 있다. 또한, 방열을 효과적으로 발휘하기 위하여, 방열핀의 구조를 갖도록 하여, LED 모듈에 밀착되는 형태로 구성할 수 있다.In addition, the closed
또한, 도 3b와 같이 전방 커버부(112)의 단면일부에 박육부(114)를 갖고 전체로 형성되고, 상기 전방 커버부(112)의 박육부(114) 상에 후방 커버부(111)가 위 치하는 구조를 갖도록 할 수 있다. 상기 구조로 하면 투광성 부재(110)의 내구성을 유지할 수 있으면서, LED 소자로부터 방출되는 열을 효과적으로 외부로 전달할 수 있다. 상기 전방 커버부(112)의 박육부(114)의 두께는 정상 두께의 1/2 이하, 바람직하게는 1/5 이하, 보다 바람직하게는 1/10 이하로 하는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 3B, a
후방 커버부(111)와 전방 커버부(112)를 열가소성수지로 일체 형성하기 위해서는 본 기술분야에서 사용되는 통상의 방법을 모두 사용할 수 있는데, 바람직하게는 압출성형으로 투광성 부재(110)를 제조할 수 있다. 압출성형중에서도 내구성의 면에서 이중압출성형이 보다 바람직하다.In order to integrally form the
이중압출성형은 후방 커버부용 수지 및 전방 커버부용 수지를 각각 주입하여 용융혼련한 후 적층시키고 냉각하는 단계를 포함하는 것이다.Double extrusion molding includes the steps of injecting the resin for the rear cover portion and the resin for the front cover portion, followed by melt kneading, laminating and cooling.
상기 일체라는 의미는 후방 커버부(111)와 전방 커버부(112)가 접착제, 나사 등의 추가의 결합부재 없이 형성되는 것을 의미한다.The integral means that the
이러한 투광성 부재(110)는 본 기술분야에서 사용되는 통상의 모양을 모두 사용할 수 있는데, 구체적인 예로는 단면이 원형, 사각형, 세모형, 사다리꼴형, 팔각형 등의 폐쇄형이면서, 관상으로 길게 형성되는 것을 들 수 있다.The
상기 투광성 부재가 길게 형성된다는 것은, 예를 들면 단면이 원형이면서 긴 관상형 및 단면이 사각형이면서 긴 직하형과 같이 길이방향으로 길게 형성된 것을 의미한다.For example, the light transmissive member may be formed to have a long cross-section and a long tubular shape, and a cross section may have a rectangular shape and a long straight shape, such as a long cross section.
또한, 본 발명의 투광성 부재(110)는 자체로 빛을 확산시키고, 열을 방열할 수 있으므로 추가적인 부재가 필요없는 이점이 있다.In addition, the
후방 커버부(111)는 LED에 의해 발생된 열을 외부로 방열하는 것으로써, 열에 안정하고 원활한 방열을 위하여 열가소성수지와 열전도제를 포함하여 이루어진다. The
열가소성수지는 본 기술분야에서 사용되는 통상의 수지를 모두 사용할 수 있으며, 특히 투명성 또는 반투명성, 광투과성, 내구성, 열안정성 등이 우수한 것이 바람직하며, 예를 들면 아크릴계 수지, 스티렌-아크릴계 공중합 수지, 스티렌계 수지, 스티렌-아크릴로니트릴계 수지, 폴리카보네이트 수지 및 올레핀계 수지 중에서 선택된 수지를 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있다.The thermoplastic resin may use all conventional resins used in the art, and in particular, it is preferable to have excellent transparency or translucency, light transmittance, durability, thermal stability, and the like. For example, an acrylic resin, a styrene-acrylic copolymer resin, Resin selected from styrene resin, styrene-acrylonitrile resin, polycarbonate resin, and olefin resin can be used individually or 2 types or more.
상기 아크릴 수지로는 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트 등의 메타크릴산알킬에스테르; 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트 등의 아크릴산알킬에스테르; 시클로헥실메타크릴레이트, 2-메틸시클로헥실메타크릴레이트, 디시클로펜타닐메타크릴레이트 등의 메타크릴산시클로알킬에스테르; 시클로헥실아크릴레이트, 2-메틸시클로헥실아크릴레이트 등의 아크릴산시클로알킬에스테르; 페닐메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트 등의 메타크릴산아릴에스테르; 페닐아크릴레이트, 벤질아크릴레이트 등의 아크릴산아릴에스테르 중에서 선택되는 어느 하나의 단독 중합체 또는 이들의 공중합체를 들 수 있다. As said acrylic resin, Methacrylic acid alkyl ester, such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, and 2-ethylhexyl methacrylate; Alkyl acrylates such as methyl acrylate, ethyl acrylate and butyl acrylate; Methacrylic acid cycloalkyl esters such as cyclohexyl methacrylate, 2-methylcyclohexyl methacrylate and dicyclopentanyl methacrylate; Acrylic acid cycloalkyl esters such as cyclohexyl acrylate and 2-methylcyclohexyl acrylate; Methacrylic acid aryl esters such as phenyl methacrylate and benzyl methacrylate; And any homopolymer or copolymer thereof selected from acrylic acid aryl esters such as phenyl acrylate and benzyl acrylate.
상기 스티렌-아크릴계 공중합체 수지로는 메타크릴산알킬에스테르, 아크릴산알킬에스테르, 메타크릴산시클로알킬에스테르, 아크릴산시클로알킬에스테르, 메타 크릴산아릴에스테르, 아크릴산아릴에스테르 중에서 선택되는 하나 또는 2종 이상과 스티렌, α-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-메톡시스티렌 중에서 선택되는 하나 또는 2종 이상의 공중합체를 들 수 있다.As the styrene-acrylic copolymer resin, one or two or more selected from alkyl methacrylate, alkyl acrylate, cycloalkyl ester of methacrylic acid, cycloalkyl ester of acrylic acid, aryl methacrylate and aryl acrylate, and styrene and one or two or more copolymers selected from α-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, and p-methoxystyrene.
상기 스티렌계 수지로는 스티렌, α-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-메톡시스티렌 중에서 선택되는 어느 하나의 단독 중합체 또는 이들의 공중합체를 들 수 있다.Examples of the styrene resins include any one homopolymer or a copolymer thereof selected from styrene, α-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, and p-methoxystyrene.
상기 스티렌-아크릴로니트릴계 공중합체 수지로는 스티렌, α-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-메톡시스티렌 중에서 선택되는 하나 또는 2종 이상과 아크릴로니트릴 모노머와의 공중합체를 들 수 있다.As the styrene-acrylonitrile copolymer resin, one or two or more selected from styrene, α-methyl styrene, m-methyl styrene, p-methyl styrene and p-methoxy styrene and an acrylonitrile monomer Coalescence is mentioned.
상기 폴리카보네이트 수지로는 디히드록시 페놀과 포스겐을 반응시키거나 디히드록시 페놀과 카보네이트 전구체의 반응에 의하여 제조된 선형 및 가지달린 방향족 폴리카보네이트 단일 중합체, 폴리에스테르 공중합체 또는 이들 1종 이상의 혼합물로 이루어진 군을 들 수 있다. The polycarbonate resin may be a linear and branched aromatic polycarbonate homopolymer, a polyester copolymer or a mixture of one or more thereof prepared by reacting dihydroxy phenol with phosgene or by reaction of dihydroxy phenol with a carbonate precursor. A group consisting of:
상기 올레핀계 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리이소부틸렌 중에서 선택된 하나 또는 2종 이상의 공중합체를 들 수 있다.The olefin resin may include one or two or more copolymers selected from polyethylene, polypropylene, and polyisobutylene.
열전도제로는 세라믹 분말 또는 금속 분말이 바람직하다. 일반적으로, 세라믹 분말은 넓은 온도 범위에서의 열전도성을 기대할 수 있다. 열전도제의 의미는 LED 소자에서 발생하는 열을 외부로 쉽게 방출시킬 수 있는 물질을 의미한다.As the heat conductive agent, ceramic powder or metal powder is preferable. In general, ceramic powders can expect thermal conductivity over a wide temperature range. The thermal conductive agent means a material that can easily release heat generated from the LED device to the outside.
이러한 세라믹 분말의 구체적인 예로는 섬유아연광형 내지 섬아연광형의 결정 구조를 취하는 총 원자가 전자수가 8인 공유 결합 물질 또는 육방정계 내지 흑 연 구조를 취하는 물질 중에서 1종 이상이 사용된다. 전자의 공유 결합 물질에는 다이아몬드, c-BN, SiC, Be0, BP, AlN 등이 있고, 후자의 육방정계 내지 흑연 구조를 취하는 물질에는 육방정계 BN이나 흑연 등이 있다. 여기서 「총 원자가 전자수」란, 화합물을 구성하고 있는 각 원자의 최외각 전자수의 총 전자수를 의미하고, 예를 들면 다음과 같이 수득한다. 다이아몬드(C-C); 4+4="8", c-BN; 3+5="8", SiC; 4+4="8", Be0; 2+6="8", BP; 3+5="8", AlN; 3+5="8"As a specific example of such a ceramic powder, at least one of covalently bonded materials having a total valence electron number of 8 having a crystal structure of fibrous zinc type or cinnamonite type or a material having a hexagonal structure or graphite structure is used. The former covalent bond materials include diamond, c-BN, SiC, Be0, BP, AlN, and the like, and the latter hexagonal to graphite materials include hexagonal BN and graphite. Here, "total valence electron number" means the total electron number of the outermost electron number of each atom which comprises a compound, For example, it obtains as follows. Diamond (C-C); 4 + 4 = "8", c-BN; 3 + 5 = "8", SiC; 4 + 4 = "8", Be0; 2 + 6 = "8", BP; 3 + 5 = "8", AlN; 3 + 5 = "8"
또한, 이러한 금속 분말의 구체적인 예로는 수산화알루미늄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화망간, 탄화규소, 산화벨륨, 질화알루미늄, 이산화규소, 티타늄보라이드, 질화붕소, 질화규소, 이산화티타늄, 산화마그네슘, 산화니켈, 산화구리, 산화제2철 중에서 하나 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 이러한 세라믹 분말 또는 금속 분말은 어떠한 입자 형상의 것이라도 좋으며, 예를 들면 공(球) 모양, 침(針) 모양, 플레이크(flake) 모양, 별 모양 등을 들 수 있다. 형상의 선택은, 열가소성수지의 레올로지(rhelogy: 흐름학)나 조성물의 흐름학적인 성질에 의해 적절하게 결정할 수 있다. Specific examples of such metal powders include aluminum hydroxide, aluminum oxide, zinc oxide, manganese oxide, silicon carbide, beryl oxide, aluminum nitride, silicon dioxide, titanium boride, boron nitride, silicon nitride, titanium dioxide, magnesium oxide, and nickel oxide. , Copper oxide, ferric oxide, or a combination of two or more thereof. Such ceramic powder or metal powder may have any particle shape, and examples thereof include a ball shape, a needle shape, a flake shape, and a star shape. The choice of shape can be appropriately determined by the rheology of the thermoplastic resin and the rheological properties of the composition.
열전도제의 평균 입자 직경은 통상 0.5~250㎛, 바람직하게는 1~100㎛, 더욱 바람직하게는 5~30㎛이다. 열전도제의 함량은 열가소성수지 100중량부에 대하여 2~50중량부, 바람직하게는 10~35중량부이다. 함량이 2중량부 미만인 경우에는 원하는 방열효과를 얻지 못하고, 함량이 50중량부 초과인 경우에는 내구성이 저하된다.The average particle diameter of a heat conductive agent is 0.5-250 micrometers normally, Preferably it is 1-100 micrometers, More preferably, it is 5-30 micrometers. The content of the heat conductive agent is 2 to 50 parts by weight, preferably 10 to 35 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. If the content is less than 2 parts by weight, the desired heat dissipation effect is not obtained, and if the content is more than 50 parts by weight, durability is lowered.
또한, 후방 커버부(111)는 안료 또는 염료 등의 착색제, 충진제, 난연제, 산화방지제, 활제 및 충격보강제로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 또는 2종 이상을 열가소성수지 100중량부에 대하여 0.01~30중량부, 바람직하게는 0.1~15중량부로 더 첨가할 수 있다.In addition, the
이러한 후방 커버부(111)의 두께는 일반적으로 경량화, 강도, 취급성 등의 작업성을 고려하여 0.5~2.0㎜인 것이 좋고, 바람직하게는 0.8~1.5㎜인 것이다.In general, the thickness of the
상기 전방 커버부(112)는 열가소성수지를 사용하여 투명 또는 반투명으로 형성되는데, LED 소자의 빛을 확산시키기 위해, 광확산제를 포함한다. 또한, 열 및 적은 양의 자외선(300~400nm)에 장시간 노출되더라도 변형 및 황색화되어 투과율, 광확산율, 휘도가 감소하고 색차가 바뀌는 문제를 방지하기 위하여 자외선 흡수제를 포함할 수 있다. 또한, 후방 커버부(111)외에 전방 커버부(112)에도 열전도제를 추가하여 열을 외부로 더욱 원활히 방열시킬 수 있다.The
열가소성수지는 후방 커버부(111)에 사용된 열가소성수지와 동일한 종류를 사용하며, 본 발명의 이중압출성형으로 투광성 부재를 제조시 전방 커버부(112)의 수지와 후방 커버부(111)의 수지를 동일하게 사용하거나 서로 다른 수지를 사용할 수 있다. 예를 들면, 후방 커버부(111)와 전방 커버부(112)에 동일한 스티렌계 수지를 사용하거나, 후방 커버부(111)에는 아크릴계 수지를 사용하고 전방 커버부(112)에는 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다. 또한, 후방 커버부(111)와 전방 커버부(112)의 이중압출성형시의 상용성을 위해서 동일한 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다.The thermoplastic resin uses the same kind as the thermoplastic resin used for the
광확산제는 우수한 광확산 효과를 발휘하는 것으로서, 본 기술분야에서 사용 되는 통상의 광확산제를 모두 사용할 수 있는데, 특히 유기입자, 무기입자 또는 중공성 입자를 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다. 구체적으로 예를 들면 실리콘계, 아크릴계, 스티렌계, 메타크릴산메틸·스티렌 공중합물계, 폴리카보네이트계, 올리핀계 가교 또는 미가교의 미립자, 실리카, 탈크, 탄산칼슘, 황산바륨, 이산화티탄(TiO2), 유리 중에서 선택되는 하나 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. The light diffusing agent exerts an excellent light diffusing effect, and all of the conventional light diffusing agents used in the art may be used, and in particular, organic particles, inorganic particles, or hollow particles may be used alone or in combination. Specifically, for example, silicon-based, acrylic-based, styrene-based, methyl methacrylate-styrene copolymer-based, polycarbonate-based, olefin-based crosslinked or uncrosslinked fine particles, silica, talc, calcium carbonate, barium sulfate, titanium dioxide (TiO 2 ), One or two or more types selected from glass can be used in combination.
사용되는 확산제의 입자 직경은 0.1~50㎛ 크기가 바람직하며, 함량은 열가소성수지 100중량부에 대하여 0.01~40중량부, 바람직하게는 0.05~10중량부이다. 이때 함량이 0.01중량부 미만인 경우에는 입사된 빛을 확산시킬 수 없으며, 40중량부 초과인 경우에는 빛의 투과율이 저하되고 고휘도를 발휘할 수 없다.The particle diameter of the diffusion agent used is preferably 0.1 to 50㎛ size, the content is 0.01 to 40 parts by weight, preferably 0.05 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. In this case, when the content is less than 0.01 parts by weight, the incident light cannot be diffused, and when the content is more than 40 parts by weight, the transmittance of light is lowered and high luminance cannot be exhibited.
자외선 흡수제는 광원으로부터 방출되는 300~400㎚ 자외선 영역의 광을 흡수하는 것이다. 자와선 흡수제는 본 기술분야에서 사용되는 통상의 자외선 흡수제를 모두 사용할 수 있는데, 구체적으로 예를 들면 유기금속계; 시아노아크릴계; 살리실레이트계; 옥살아닐리드계; 디케톤계; 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-벤질옥시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-메톡시벤조페논 등의 벤조페논계; 2-[2-히드록시-3,5-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸, 2-(5-메틸-2-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(3,5-디-t-부틸-2-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-t-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-5-메틸-2-히드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(3,5-디-t-부틸-2-히드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(3,5-디-t-아밀-2-히드록시페 닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-t-옥틸페닐)벤조트리아졸 등의 벤조트리아졸계; 디메틸말로네이트, 디에틸말로네이트, 디벤질말로네이트, 디알릴말로네이트 등의 말론산 에스테르계; N-(4-에톡시카보닐페닐)-N-메틸-N-페닐포름아미딘, N,N-비스(4-에톡시카보닐페닐)-N-벤질포름아미딘, N-3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질-N'-4-에톡시카보닐페닐-N-페닐포름아미딘, N,N-비스(4-에톡시카보닐페닐)-N-3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질포름아미딘, N-4-부톡시카보닐페닐-N'-4-에톡시카보닐페닐-N-3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질포름아미딘 등의 포름아미딘계 등과 같은 자외선 흡수제를 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 특히 이들 중에서 자외선 흡수 또는 열안정성을 고려하면, 벤조페논계, 벤조트리아졸계 또는 말론산 에스테르계가 바람직하다. The ultraviolet absorber absorbs light in the 300-400 nm ultraviolet region emitted from the light source. The aviation absorbing agent may use all conventional ultraviolet absorbers used in the art, specifically, for example, organometallic; Cyanoacrylic type; Salicylate system; Oxalanilide system; Diketone system; 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-benzyloxybenzophenone, 2,2 ' Benzophenones such as dihydroxy-4-methoxybenzophenone; 2- [2-hydroxy-3,5-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- (5-methyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- ( 3,5-di-t-butyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-5'-t-octylphenyl) benzotriazole, 2- (3-t-butyl- 5-methyl-2-hydroxyphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (3,5-di-t-butyl-2-hydroxyphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (3, Benzotriazoles such as 5-di-t-amyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole and 2- (2'-hydroxy-5'-t-octylphenyl) benzotriazole; Malonic esters such as dimethylmalonate, diethylmalonate, dibenzyl malonate, and diallyl malonate; N- (4-ethoxycarbonylphenyl) -N-methyl-N-phenylformamidine, N, N-bis (4-ethoxycarbonylphenyl) -N-benzylformamidine, N-3,5 -Di-t-butyl-4-hydroxybenzyl-N'-4-ethoxycarbonylphenyl-N-phenylformamidine, N, N-bis (4-ethoxycarbonylphenyl) -N-3, 5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylformamidine, N-4-butoxycarbonylphenyl-N'-4-ethoxycarbonylphenyl-N-3,5-di-t-butyl- Ultraviolet absorbers, such as formamidine system, such as 4-hydroxybenzylformamidine, can be used individually or in combination of 2 or more types. In particular, in consideration of ultraviolet absorption or thermal stability, a benzophenone series, a benzotriazole series or a malonic acid ester series are preferable.
이때 자외선 흡수제의 함량은 열가소성수지 100중량부에 대하여 0.001~50중량부, 바람직하게는 0.005~20중량부이다. 함량이 0.001중량부 미만인 경우에는 자외선흡수 및 열안정성에 불리하고, 함량이 50중량부 초과인 경우에는 광투과성에 불리하다.At this time, the content of the ultraviolet absorber is 0.001 to 50 parts by weight, preferably 0.005 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. If the content is less than 0.001 parts by weight, it is disadvantageous to ultraviolet absorption and thermal stability, and if the content is more than 50 parts by weight, it is disadvantageous to light transmission.
또한, 전방 커버부(112)는 안료 또는 염료 등의 착색제, 광안정제, 산화방지제 또는 대전방지제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다.In addition, the
이렇게 구성된 전방 커버부(112)의 두께는 일반적으로 경량화, 강도, 취급성 등의 작업성을 고려하여 0.5~2.0㎜인 것이 좋고, 바람직하게는 0.8~1.5㎜인 것이다. 이때 전방 커버부(112)의 두께는 후방 커버부(111)의 두께와 동일하거나 상이할 수 있다.The thickness of the
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 투광성 부재의 사시도이다.4 is a perspective view of a light transmitting member according to another embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 투광성 부재(110)는 도 3a와 동일한 것으로, 다만 도 3a에 도시된 투광성 부재(110)와 다른 점은 후방 커버부(111)에 방열핀과 같은 돌기(115)가 형성된다. 이때, 돌기(115)는 도 4a와 같이 후방 커버부(111)의 외면 또는 도 4b와 같이 내면에 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4, the
돌기(115)는 후방 커버부(111)의 표면적을 증대시켜 LED 소자로부터 발생하는 열을 더욱 원활히 외부로 방출시킬 수 있다. 이때 돌기(115)는 후방 커버부(111) 제조시 동일한 수지로 일체형으로 형성된다.The
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조명등 사시도이다.5 is a perspective view of a lamp according to a preferred embodiment of the present invention.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 조명등(100)은 후방 커버부(111)와 전방 커버부(112)가 열가소성수지로 일체 형성되는 투광성 부재(110) 내부에 LED모듈(120)이 구비된다. 이때 LED모듈(120)은 다수의 LED 소자(121)가 실장된 기판 또는 베이스(122)이며, LED모듈 결합부(113)에 설치된다. 필요에 따라 장치하는 안정기 또는 히트싱크 등은 도시 생략하였다.As shown in Figure 5, the
LED 소자(121)가 빛을 방출하면 LED 소자(121) 전방에 형성된 전방 커버부(112)를 통하여 빛이 확산되며, 발생하는 열은 후방 커버부(111)를 통하여 외부로 방출된다.When the
또한, 상기 LED모듈(120)이 구비된 조명등(100)의 양단에 캡(130)을 추가로 설치하여 조명등(100) 양단을 실링하며, LED 소자(121)가 전류를 받을 수 있도록 전류를 전달한다.In addition, the
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.Hereinafter, preferred examples are provided to aid the understanding of the present invention, but the following examples are merely for exemplifying the present invention, and it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope and spirit of the present invention. It is natural that such variations and modifications fall within the scope of the appended claims.
이하의 실시예 및 비교예에서 함량을 나타내는 “%” 및 “부”는 특별히 언급하지 않는 한 중량 기준이다.In the following Examples and Comparative Examples, "%" and "parts" indicating contents are by weight unless otherwise specified.
실시예 1Example 1
전방 커버부용 수지(A)를 제조하기 위하여 열가소성수지인 스티렌(HRM40, 동양스티렌) 100부, 광확산제로서 평균입경이10㎛인 아크릴 입자 8부, 자외선 흡수제인 2,4-디히드록시벤조페논 1부를 혼합하였다.In order to manufacture resin for front cover part (A), 100 parts of styrene (HRM40, oriental styrene) which is a thermoplastic resin, 8 parts of acrylic particles which have an average particle diameter of 10 micrometers as a light diffusing agent, and 2, 4- dihydroxy benzo which are ultraviolet absorbers 1 part of phenone was mixed.
또한, 후방 커버부용 수지(B)를 제조하기 위하여 열가소성수지 메틸메타크릴레이트 100부, 열전도제로서 평균입경이 100㎛인 산화알루미늄 15부를 혼합하였다.In addition, in order to manufacture resin (B) for a rear cover part, 100 parts of thermoplastic resin methyl methacrylate and 15 parts of aluminum oxides whose average particle diameter is 100 micrometers were mixed as a heat conductive agent.
성형금형에 상기 제조된 전방 커버부용 수지(A)와 후방 커버부용 수지(B)를 각각 주입한 후 압출하여 도 3a와 같이 후방 커버부와 전방 커버부가 일체로 형성된 투광성 부재를 제조하였다. 이때, 상기 후방 커버부와 전방 커버부는 두께가 각 각 1.2㎜로 제조되었다.The prepared front cover part resin (A) and the rear cover part resin (B) were respectively injected into a molding die and extruded, thereby manufacturing a light transmitting member in which the rear cover part and the front cover part were integrally formed as shown in FIG. 3A. At this time, the rear cover portion and the front cover portion were each made of 1.2 mm thick.
실시예 2Example 2
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실행하되, 전방 커버부의 단면일부에 박육부를 구비하여 전체로 형성하며, 박육부 상에 후방 커버부를 위치하도록 이중압출하여 도 3b와 같은 투광성 부재를 제조하였다. 이때, 전방 커버부의 정상 두께는 1.2㎜, 박육부의 두께는 0.2㎜, 후방 커버부의 두께는 1.0㎜로 제조되었다. In the same manner as in Example 1, except that the front cover portion is provided with a thin portion on one end of the cross section and formed as a whole, and double-extruded to position the rear cover portion on the thin portion to manufacture a light transmitting member as shown in FIG. 3B. At this time, the normal thickness of the front cover part was 1.2 mm, the thickness of the thin part 0.2 mm, the thickness of the rear cover part was manufactured to 1.0 mm.
이때, 박육부가 구비된 투광성 부재의 내구성이 우수한 것을 확인하였다.At this time, it was confirmed that the durability of the light transmitting member provided with the thin portion was excellent.
실시예 3Example 3
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실행하되, 후방 커버부 외면에 후방 커버부용 수지(B)로 제조된 돌기를 추가하여 투광성 부재를 제조하였다.The same method as in Example 1 was carried out, except that the projections made of the resin for the rear cover part were added to the outer surface of the rear cover part to prepare a light transmitting member.
상기한 바와 같이, 본 발명의 투광성 부재는 간단한 구조로 조명등 내부의 온도상승을 억제하여 LED 조명등의 열화를 방지하여 수명저하, 조도저하를 방지하는 투광성 부재로서, 간판등 또는 건물 내외부등 등의 각종 조명등으로 사용이 가능하다.As described above, the light-transmitting member of the present invention is a light-transmitting member that prevents deterioration of the LED lamp by preventing the temperature rise inside the lamp with a simple structure and prevents a decrease in lifespan and a decrease in illuminance. Can be used as lighting.
도 1은 종래 실시예에 따른 조명등의 사시도이며,1 is a perspective view of a lamp according to a conventional embodiment,
도 2는 종래 실시예에 따른 조명등의 사시도이고,2 is a perspective view of a lamp according to a conventional embodiment,
도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 투광성 부재 사시도이며,3A is a perspective view of a light transmitting member according to a preferred embodiment of the present invention,
도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투광성 부재 단면도이고,3B is a cross-sectional view of a translucent member according to another embodiment of the present invention;
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 투광성 부재 사시도이며,4A is a perspective view of a light transmitting member according to still another embodiment of the present invention;
도 4b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 투광성 부재 사시도이고,Figure 4b is a perspective view of the light transmitting member according to another embodiment of the present invention,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조명등 사시도이다.5 is a perspective view of a lamp according to a preferred embodiment of the present invention.
** 도면의 주요부호에 대한 설명** ** Description of the major symbols in the drawings **
10: 방열덮개(종래) 20: 커버렌즈(종래)10: heat dissipation cover (conventional) 20: cover lens (conventional)
30: 알루미늄 기판(종래) 40: 히트파이프(종래)30: aluminum substrate (conventional) 40: heat pipe (conventional)
50: 히트싱크(종래) 60: 회로기판(종래)50: heat sink (conventional) 60: circuit board (conventional)
70: 캡슐형 투명관(종래) 80: 방열프레임(종래) 70: transparent capsule tube (conventional) 80: heat dissipation frame (conventional)
100: 조명등 110: 투광성 부재 100: light 110: light transmitting member
111: 후방 커버부 112: 전방 커버부 111: rear cover portion 112: front cover portion
113: LED모듈 결합부 114: 박육부113: LED module coupling portion 114: thin section
115: 돌기 120: LED 모듈 115: projection 120: LED module
121: LED 소자 122: 기판 또는 베이스121: LED element 122: substrate or base
130: 캡130: cap
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