KR20100100480A - 기판처리장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 상세하게는 어닐링, 증착, 식각하는 등 기판에 대하여 소정의 처리공정을 수행하는 기판처리장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은 밀폐된 공간을 형성하는 챔버와; 상기 챔버의 내측벽의 적어도 일부를 복개하는 복개부재와; 상기 복개부재와 상기 챔버 사이에, 상기 처리공간의 온도제어를 위해 설치되는 온도제어부재를 포함하는 기판처리장치를 개시함으로써, 보다 용이하게 처리공간의 온도를 제어할 수 있다.

기판, 기판처리, 진공처리, 로드락챔버, 온도제어, 복개부재, 라이너

Description

기판처리장치 {Substrate processing apparatus}

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 상세하게는 어닐링, 증착, 식각하는 등 기판에 대하여 소정의 처리공정을 수행하는 기판처리장치에 관한 것이다.

기판처리장치는 챔버 내부, 처리공간이 대기압 또는 진공압인 상태에서, 기판에 대하여 예열(preheating), 어닐링, 증착, 식각 등 소정의 처리공정을 수행하기 위한 장치를 말한다.

이러한 기판처리장치는 LCD 패널용 유리기판 등과 같이 기판이 대형화됨에 따라서 그 기판의 처리를 위한 기판처리장치 또한 대형화되고 있다.

그런데, 기판처리장치는 기판에 대하여 보다 효과적인 처리를 위하여 적당한 온도가 유지되는 처리환경을 조성하기 위하여 처리공간에 대한 온도를 제어하기 위하여 챔버를 구성하는 벽체에 열매체가 흐르는 유로를 특수 가공하거나 챔버 외벽에 히터와 같은 온도제어부재를 설치하여 챔버의 열전도에 의해 처리공간의 온도제어를 수행하고 있다.

그러나 상기와 같이 챔버를 구성하는 벽체에 유로를 특수 가공하거나 챔버의 외벽에 히터를 설치하는 종래의 기판처리장치는 다음과 같은 문제점이 있다.

먼저 챔버의 온도를 제어함으로써 처리공간에 대한 온도제어를 수행하게 되므로 챔버의 재질, 챔버 외부의 환경 등에 영향을 받게 되어 처리공간의 온도제어가 용이하지 않은 문제점이 있다.

특히 종래의 기판처리장치와 같이 챔버의 온도를 제어하는 경우 챔버의 열변형을 야기하게 되는데, 대형의 챔버는 상대적으로 열변형이 극대화되어 처리환경에 심대한 영향을 미치거나 장치의 수명을 단축시킬 수 있다.

또한 기판처리장치가 대형화되면서 온도제어를 위한 전체 온도제어체적이 상대적으로 기하급수적으로 증가함에 따라 보다 큰 용량의 온도제어부재를 요구하게 되어 전체적인 제조비용이 증가함은 물론 유지, 보수 비용이 증가하게 되며, 온도제어방식에 제한을 받을 뿐만 아니라 전체 온도 제어 체적의 증가에 따라서 처리공간의 온도제어의 안정화에 소요되는 시간이 증가하는 문제점이 있다.

한편 종래의 기판처리장치에서 챔버를 구성하는 벽체에 유로를 특수 가공하는 경우 유로를 형성하는 것이 용이하지 않을 뿐만 아니라 유로의 특수 가공에 따른 챔버의 제조비용이 증가하는 문제점이 있다.

또한 종래의 기판처리장치에서 처리공간의 온도제어를 위하여 챔버의 외벽에 히터를 설치하는 경우 처리공간 내의 챔버의 열전도에 좌우되므로 챔버의 재질, 챔버 외부의 환경 등이 온도제어에 영향을 미치게 되며 상대적으로 온도제어체적이 증가하는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 챔버 내의 처리공간의 온도제어를 위하여 챔버의 벽체 내측벽 또는 외측벽에 온도제어부재를 설치하여 챔버의 열전도에 의하여 않고 직접적으로 처리공간에 대한 온도제어를 수행할 수 있는 기판처리장치를 제공함을 그 목적으로 한다.

상기한 과제를 해결하기 위해 본 발명은 밀폐된 공간을 형성하는 챔버와; 상기 챔버의 내측벽의 적어도 일부를 복개하는 복개부재와; 상기 복개부재와 상기 챔버 사이에, 상기 처리공간의 온도제어를 위해 설치되는 온도제어부재를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.

상기 온도제어부재는 간극부재에 의하여 상기 챔버의 내측벽과 간격을 두고 설치될 수 있다.

상기 온도제어부재 및 상기 챔버의 내측벽 사이에 형성되는 상기 간격은 공극을 이루거나, 간극부재에 의하여 채워질 수 있다.

상기 온도제어부재는 온도제어를 위한 열매체가 흐르는 유로가 형성된 온도제어플레이트를 포함하거나, 면상 발열체 필름을 포함할 수 있다.

상기 온도제어부재는 복수개의 온도제어블록들에 의해 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 온도제어블록들은 그 발열량이 일체로 또는 서로 독립적으로 제어될 수 있다.

상기 온도제어부재와 상기 챔버의 내측벽 사이에는 절연부재가 설치될 수 있다.

상기 기판처리장치는 진공상태에서 기판에 대한 진공처리를 수행하는 진공처리장치, 반송장치 및 로드락장치 중 어느 하나일 수 있다.

본 발명에 따른 기판처리장치는 처리공간의 온도제어를 위한 온도제어부재가 챔버 내측벽에 설치되어 처리공간을 직접적으로 온도제어를 수행함에 따라서 처리공간에 대한 온도제어가 용이한 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치는 챔버의 열전도를 이용하는 방식 대신에 처리공간의 온도제어를 위한 온도제어부재가 챔버 내측벽에 설치되어 처리공간에 대한 온도제어를 수행함으로써 챔버에 대한 열변형을 최소화시킬 수 있는 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치는 처리공간의 온도제어를 위한 온도제어부재가 챔버 내측벽에 설치됨으로써 제조가 용이할 뿐만 아니라 온도제어를 위한 전체 온도제어체적이 감소되어 제조비용을 현저하게 절감할 수 있는 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치는 온도제어부재가 챔버 내측벽에 설치되어 처리공간을 직접적으로 온도 제어할 수 있기 때문에, 전체 온도제어용량이 현저히 줄어들 수 있다. 따라서 제조비 및 유지, 보수비용이 절감될 수 있는 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치는 처리공간의 온도 분위기를 신속하게 안 정화할 수 있어서 수율이 향상될 수 있는 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치는 온도제어부재가 챔버 내측벽에 설치됨으로써 열매체, 필름히터 등 다양한 온도제어방식이 적용될 수 있는 이점이 있다. 또한 기판처리장치의 전체적인 크기 및 중량이 상대적으로 감소될 수 있는 이점이 있다. 또한 챔버의 열변형이 줄어들 수 있고, 챔버를 특수가공할 필요가 없어 제조가 용이해질 수 있는 이점이 있다.

본 발명에 따른 기판처리장치는 온도제어부재와 챔버 사이에 공극이 형성됨으로써, 챔버 외부로의 전도열 등이 최소화됨에 따라 열손실이 방지될 수 있어서 온도제어용량이 더욱 줄어들 수 있는 이점이 있다. 또한 공극에 의해 챔버로의 전도열이 최소화됨에 따라 챔버의 열변형이 방지될 수 있는 이점이 있다.

본 발명에 따른 기판처리장치는 온도제어부재가 복수개의 온도제어블록들로 분리 제조됨에 따라, 처리공간의 온도제어가 더욱 용이해질 수 있고, 온도 분위기의 안정화 시간을 현저히 줄일 수 있는 이점이 있다.

본 발명에 따른 기판처리장치는 온도제어용량이 줄어듦에 따라 온도제어부재가 면상 발열체 필름 방식으로 용이하게 구현될 수 있고, 면상 발열체 필름의 가볍고 얇은 특징에 의해 전체적인 크기 및 중량이 줄어들 수 있고, 면상 발열체 필름이 저가로 제조 및 유지, 보수될 수 있다는 특징을 취할 수 있는 이점이 있다.

이하, 본 발명에 따른 기판처리장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 기판처리장치는 기판에 대한 소정의 처리를 수행하는 장치를 말하며, 로드락장치, 진공처리장치, 반송장치 등 모두를 포함하거나 로드락장치, 진공처리장치 및 반송장치 중 어느 하나로 구성할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판처리장치의 단면도이고, 도 2는 도 1의 'A'부분 확대도이고, 도 3은 도 2와 대응되는 도면으로서, 본 발명의 제2실시예를 도시한 것이다.

본 발명의 제1실시예에 따른 기판처리장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼, LCD 패널용 유리기판, 태양전지용 기판 등과 같은 기판(2)의 표면을 증착하는 등 소정의 처리를 수행하기 위한 진공처리장치로서, 진공상태에서 플라즈마를 형성하여 진공처리를 수행하도록 구성될 수 있다.

이때 상기 기판처리장치는 하나의 기판(2)에 대하여 진공처리를 수행하거나, 태양전지용 기판과 같이 복수개의 기판(2)들에 대하여 한번에 진공처리를 수행할 수도 있으며, 특히 복수개의 기판(2)들에 대하여 진공처리를 수행하는 경우 기판(2)들은 트레이 등에 로딩된 상태로 이송될 수 있다. 여기서 본 발명에 따른 기판처리장치는 처리되는 기판(2)이 LCD 패널용 유리기판인 경우 직사각형의 형상을 가질 수 있다.

상기 기판처리장치는 기판(2)의 진공처리를 위한 처리공간(12)을 형성하는 챔버(10)와, 기판(2)이 안착되는 기판지지대(20), 그리고 플라즈마 형성을 위한 가스가 분사되는 샤워헤드(30) 등을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 챔버(10)는 다양한 구성이 가능하며, 서로 탈착가능하게 결합되는 챔버 본체(16) 및 탑리드(14)로 구성될 수 있다.

상기 챔버본체(16)는 상측에 탑리드(14)와 결합되어 처리공간(12)을 형성하도록 구성되며, 측면에는 기판(2)의 입출을 위한 하나 이상의 게이트(18)가 형성된다. 상기 게이트(18)는 게이트밸브(미도시)에 의하여 개폐될 수 있으며, 기판(2)의 입출방식에 따라서 일측에만 형성되거나, 서로 대향되는 위치에 한 쌍으로 형성될 수 있다.

상기 탑리드(14)는 다양한 구성이 가능하며, 챔버본체(16)와 탈착가능하게 결합되어 처리공간(12)을 형성하는 구성으로, 하부에 샤워헤드(30)가 열전달 및 통전이 가능하도록 결합될 수 있다.

한편, 상기 챔버(10)는 가스를 처리공간(12)으로 공급하기 위하여 가스공급장치와 연결되는 가스공급관(32) 및 처리공간(12) 내의 배기 및 압력제어를 위하여 진공펌프와 연결되는 배기관(미도시)이 연결될 수 있다.

또한, 상기 챔버(10)의 내측벽은 진공처리공정이 수행될 때 플라즈마에 직접 노출되지 않도록 복개부재(50)(라이너)에 의해 복개될 수 있다.

상기 복개부재(50)는 챔버(10)의 내측벽에 복개됨으로써 챔버(10)의 내측벽에 플라즈마가 노출되는 것을 방지하기 위한 부재로서, 진공처리공정에 따라서 상술한 특성을 만족할 수 있다면 어느 것이든 무방하다. 다만, 상기 복개부재(50)는 챔버(10)가 접지역할을 하는바, 진공처리장치의 전기적 특성을 만족할 수 있도록 형성될 수 있다.

이와 아울러, 상기 복개부재(50)는 후술할 온도제어부재(60)에 의한 열전달 이 용이하도록, 열전도성 재질로 형성됨이 바람직하다.

따라서, 알루미늄 또는 알루미늄합금, 스테인레스(SUS) 등 전도성 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 처리공간(12)에 노출되는 표면은 아노다이징(anodizing) 처리됨이 바람직하다.

상기 복개부재(50)는 상기 챔버(10)의 내측벽 전부를 복개할 수도 있다. 다만 후술하는 바와 같이 상기 챔버(10) 내벽 안쪽에 배플(34)이 설치되는 경우, 상기 배플(34)의 하부 처리공간(12)은 상기 배플(34)에 의해 플라즈마 등으로부터 보호될 수 있는바, 상기 복개부재(50)는 상기 배플(34)의 상부 처리공간(12a)에만 설치됨이 더욱 바람직하다.

상기 복개부재(50)는 상기 챔버(10)의 내측벽 형상에 대응하여 일체로 형성될 수도 있고, 도시된 바와 같이 보다 용이한 제조 및 설치 등을 위해 복수개로 분할 형성될 수 있다.

또한 상기 복개부재(50)는 복개부재(50)와 챔버(10)의 내측벽 사이에 처리공간(12)으로부터 가스가 유입되지 않도록 설치됨이 바람직하다.

상기 배플(34)은 상기 챔버(10)의 내측벽 및 기판지지대(20)의 측면 사이에 설치될 수 있으며, 배기 및 배기량의 조절을 위한 복수개의 배기공(34B)들이 설치될 수 있다.

상기 기판지지대(20)는 진공처리의 대상인 기판(2)을 지지하기 위한 구성으로서, 챔버본체(16)에 설치되며 전원인가를 위한 전극부재 등 다양한 설치물들이 설치될 수 있다.

상기 샤워헤드(30)는 가스공급관(32)을 통하여 공급되는 가스를 처리공간(12)으로 분사하는 구성으로서, 가스의 종류 및 수, 분사방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.

또한 상기 진공처리장치는 처리공간(12)에 플라즈마를 형성하도록 전원이 인가되는데 전원인가방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.

예를 들면, 상기 탑리드(14) 및 샤워헤드(30)는 RF전원이 인가되고, 상기 기판지지대(20) 내에 전극부재(미도시)를 설치하고 전극부재가 접지될 수 있다. 또는 그 반대로 상기 탑리드(14) 및 샤워헤드(30)는 접지되고, 전극부재는 RF전원이 인가될 수 있다. 또는 상기 탑리드(14) 및 샤워헤드(30)는 물론 전극부재 각각에 서로 다른 주파수를 가지는 RF전원이 인가될 수 있다.

한편, 상기 기판처리장치는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 처리공간(12)의 온도를 제어하기 위한 온도제어부재(60)를 더 포함한다. 상기 온도제어부재(60)는 특히, 상기 챔버(10)와 복개부재(50) 사이에 설치되는 것을 특징으로 한다.

즉, 상기 온도제어부재(60)는 복개부재(50)에 의해 복개됨으로써, 플라즈마 형성이나 상기 진공압 등에 의해 영향을 받지 않으면서 처리공간(12)을 직접적으로 가열하거나 냉각하는 등 온도를 용이하게 제어할 수 있다.

상기 온도제어부재(60)는 일체형으로 형성될 수 있으나, 면분할 방식으로 복수개로 분리되어 제작 및 운송 가능한 분리형 구조로 형성될 수 있다.

특히 상기 온도제어부재(60)는 챔버(10) 내에 설치됨을 고려하여 챔버(10)의 내측벽면의 구조에 따라서 용이하게 설치될 수 있도록 복수개의 온도제어블록들로 구성됨이 바람직하다.

상기 복수개의 온도제어블록들은 형상 및 구조가 동일하게 구성되거나 챔버(10) 내 처리공간(12)의 온도분포의 불균일함을 고려하여 처리공간(12)의 온도분포의 균일성을 높일 수 있는 형태로 챔버(10) 내의 구조를 함께 고려하여 형상 및 구조가 선택될 수 있다.

상기 온도제어부재(60)를 이루는 복수개의 온도제어블록들은 이웃하는 온도제어블록과 접촉된 상태로 설치되거나 이격되어 설치될 수 있다.

상기 온도제어부재(60)를 이루는 복수개의 온도제어블록들은 하나로서 발열양이 제어되거나 적어도 일부가 독립적으로 발열량이 제어될 수 있다.

한편, 상기 온도제어부재(60)는 온도제어방식에 따라 다양하게 구성될 수 있다.

상기 온도제어부재(60)는 도 2에 도시된 바와 같이, 냉매나 열매 등 온도제어를 위한 열매체를 이용하여 발열양을 제어하기 위한 것으로서, 열매체가 흐르는 유로(64)가 형성된 온도제어플레이트(66)를 포함하여 구성될 수 있다.

이때, 상기 온도제어플레이트(66)의 재질 등에 따라 온도제어플레이트(66)와 복개부재(50) 사이에 선택적으로 절연부재가 더 설치될 수 있다. 물론 복개부재(60)는 온도제어플레이트(66)의 일부를 구성할 수 있으나, 복개부재(60)는 유지, 보수시 교체를 요하는바 별도로 설치됨이 바람직하다.

상기 유로(64)는 챔버(10) 외부에 설치된 열매체공급부와 챔버(10)에 형성된 적어도 하나의 연결홀(10A)을 통하여 연결될 수 있다.

그리고 상기 유로(64)는 챔버(10)의 연결홀(10A)과 직접적으로 연결되기 어려운바, 챔버(10)의 연결홀(10A)에 관통되게 설치되는 연결관(72) 등에 의해 상기 열매체공급부와 연결될 수 있다. 이외에도 다양한 구성이 가능함은 물론이다. 이때 상기 연결홀(10A)은 챔버(10)를 관통하여 형성되는바 챔버(10) 내의 진공압이 누출되지 않도록 용접, 실링부재 및 볼트 등 다양한 방법에 의하여 밀봉처리됨이 바람직하다.

한편 상기 온도제어부재(60)는 볼트, 접합부재 등에 의하여 챔버(10)의 내측벽에 고정된 후, 그 위에 복개부재(60)가 설치되거나, 복개부재(60)와 먼저 결합된 후 챔버(10)에 설치되는 등 다양한 방식에 의하여 챔버(10) 내에 설치될 수 있으며, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복개부재(60)와 함께 챔버(10)의 내측벽에 복수개의 볼트(74)들에 의하여 고정 설치될 수 있다.

상기 볼트(74)들은 온도제어부재(60) 및 복개부재(60)에 관통형성된 설치공(75, 76)들에 삽입되어 챔버(10)의 내측벽과 결합될 수 있다.

여기서 상기 챔버(10) 및 복개부재(60)는 서로 통전됨이 바람직한바, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 볼트(74)는 전도성재질이 바람직하며 챔버(10) 및 복개부재(60)가 서로 통전되도록 설치될 수 있다. 물론 상기 온도제어부재(60)는 발열방식에 따라서 절연이 필요한 경우 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 설치공(75)에 전기절연부재(77)가 설치될 수 있다.

한편 상기 볼트(74)는 전도성재질인 경우 처리공간(12) 내의 플라즈마에 영향을 미칠 수 있는바 이를 방지하기 위하여 처리공간(12)으로 노출되는 부분이 내 플라즈마성 재질로 코팅하거나 캡부재(78)에 의하여 복개될 수 있다.

한편 상기 온도제어부재(60)는 챔버(10)의 내측벽과 간격(12A)을 가지고 설치될 수 있다.

상기 온도제어부재(60)가 챔버(10)의 내측벽과 간격(12A)을 가지고 설치된 경우 온도제어부재(60)와 챔버(10)의 직접적인 접촉이 방지되어 온도제어부재(60)에서 발생된 열이 챔버(10)로 열전도되는 것을 방지하게 되어 챔버(10)로의 열전달을 통한 외부로의 열손실을 최소화할 수 있으며, 결과적으로 처리공간(12)의 온도제어를 위한 소요전력을 최소화 할 수 있게 된다.

한편 상기 온도제어부재(60)가 챔버(10)의 내측벽과 간격(12A)을 가지고 설치되는 것는 본 발명이 속하는 통상의 지식을 가진 자(이하 '당업자'라 한다)에 의하여 다양한 구성이 변형이 가능함은 물론이다.

예를 들면 상기 온도제어부재(60) 및 챔버(10)의 내측벽 사이에는 하나 이상의 간극부재(61)가 설치됨으로써 온도제어부재(60)가 챔버(10)의 내측벽과 간격(12A)을 가지고 설치될 수 있다.

상기 간극부재(61)는 온도제어부재(60) 및 챔버(10) 사이의 열전달의 방지를 목적으로 하는바 열전도율이 낮은 재질(필요에 따라서 열전도율은 물론 전기전도율이 낮은 재질)이 바람직하다. 이때 물론 상기 복개부재(50)가 진공처리 등 공정에 따라서 챔버(10)가 접지된 경우 등 챔버(10)와 동일한 전원이 인가되는 것이 바람직한바 챔버(10)와 복개부재(50)는 볼트를 통한 통전, 별도의 통전부재 등을 사용하여 서로 통전될 수 있다.

상기 간극부재(61)는 온도제어부재(60) 및 챔버(10)의 내측벽 사이에서 형성되는 간격(12A)이 모두 채워진 상태로 또는 빈공간 즉, 공극으로 형성할 수 있다.

상기 온도제어부재(60)와 상기 챔버(10)의 내측벽 사이에는 전기적 절연 또는 챔버(10)로의 열전달의 최소화, 전기적 절연 및 열전달의 최소화를 위한 절연부재(70)가 추가로 설치될 수 있다. 즉, 상기 절연부재(70)에 의해 상기 챔버(10) 외부로의 열전달이 최소화될 수 있기 때문에, 열손실이 보다 현저히 줄어들 수 있다.

이때, 상기 절연부재(70)는 도시된 바와 같이 온도제어부재(60)와 결합되고, 공극(12A)에 의해 챔버(10)의 내측벽과 이격될 수 있다. 또는 필요에 따라 상기 절연부재(70)는 상기 챔버(10)의 내측벽에 결합되고 상기 온도제어부재(60)와 공극(12A)에 의해 이격될 수도 있다. 또는 상기 공극(12A)없이 상기 절연부재(70)에 의해서만 열손실을 방지할 수도 있다.

상기한 온도제어부재(60)는 챔버(10)의 내측벽 전체에 설치되는 것이 일반적이나, 처리공간(12)에 대한 온도제어가 목적인바, 처리공간(12)을 구획하는 배플(34)을 기준으로 그 상측에만, 또는 배플(34)의 상측 및 배플(34)의 하측으로 소정의 길이만큼만 연장되어 설치되고 하측으로는 설치되지 않을 수 있다.

한편 상기 온도제어부재(60)는 다양한 구성이 가능한바, 다른 실시예로서, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 온도제어부재(60)는 복개부재(50)와 결합되는 면상 발열체 필름(65)으로 구성될 수 있다.

상기 면상 발열체 필름(65)은 얇은 필름에 고저항체인 카본 등의 발열소재를 도포하여 발열소재의 전기적 저항에 의하여 열을 발산하는 것을 특징으로 하며, 필 름(65) 종류에 따라 PET필름, PI(폴리이미드)필름, XiCA필름 등이 있다.

상기 면상 발열체 필름(65)은, 일반적으로 1 미크론 이하의 정밀인쇄기술에 의해 박막형으로 형성될 수 있는바, 상기 박막형의 면상 발열체 필름(65)을 상기 챔버(10) 내부에 설치하더라도 상기 온도제어부재(60)의 두께에 대응하여 상기 챔버(10)의 처리공간(12)을 늘릴 필요가 전혀 없다. 또한, 상기 박막형의 면상 발열체 필름(65)은 상기 진공처리장치의 중량에 거의 영향을 미치지 않기 때문에, 상기 진공처리장치의 중량을 줄일 수 있다. 또한 상기 면상 발열체 필름(65)은 가볍고 얇기 때문에 설치가 용이하다.

또한, 상기 면상 발열체 필름(65)은 절단 등 물리적 손상이 없는 한 반영구적으로 사용할 수 있고, 특성상 표면온도가 적정온도를 넘지 않기 때문에 과열의 위험이 없고, 유지, 보수비용 부담이 적다.

한편, 상기 면상 발열체 필름(65)이 챔버(10) 외부에 설치되는 전원공급부로부터 전선용 홀(11A)에 설치되는 전선(66)을 통하여 전원을 공급받을 수 있으며, 아울러 챔버(10)의 전선용 홀(11A) 또한 밀봉처리될 수 있다.

한편, 상기 면상 발열체 필름(65)과 상기 챔버(10) 사이는 물론, 면상 발열체 필름(65)과 복개부재(50) 사이에도 전기절연을 위하여 전기절연부재(79)가 더 설치됨이 바람직하다. 이때, 상기 전기절연부재(79)는 도시된 바와 같이 열 및 전기를 모두 절연할 수 있다면 하나의 부재로 구성될 수 있으며, 필요에 따라 다른 부재들로 구성될 수도 있다.

또 다른 실시예로서, 도시하지 않았지만 시스히터나 램프히터방식 등으로 구 현될 수 있으며, 둘 이상의 온도제어방식이 혼용될 수도 있다.

한편, 상기 처리공간(12)의 보다 효과적인 온도제어를 위해, 샤워헤드(30) 또는 샤워헤드(30)와 챔버(10) 사이에 별도의 온도제어를 위한 구성이 설치될 수 있고, 또한 기판지지대(20)에도 별도의 온도제어를 위한 구성이 설치될 수 있다.

상술한 바와 같이 온도제어부재(60)가 진공처리장치에 설치된 예를 들어 설명하였으나, 진공처리장치 이외에도 기판의 입출을 위한 로드락장치 내에서 예열을 하거나, 기타 온도제어가 필요한 경우 반송장치 등 기판처리장치 모두에 적용 가능함은 물론이다.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판처리장치의 단면도이다.

도 2는 도 1의 'A'부분 확대도이다.

도 3은 도 2와 대응되는 도면으로서, 본 발명의 제2실시예를 도시한 것이다.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

2; 기판 10; 챔버

12; 처리공간 14; 탑리드

16; 챔버본체 18; 게이트

20; 기판지지대 30; 샤워헤드

32; 가스공급관 34; 배플

50; 복개부재 60; 온도제어부재

65; 면상 발열체 필름 66; 온도제어플레이트

Claims (9)

1. 밀폐된 공간을 형성하는 챔버와;

   상기 챔버의 내측벽의 적어도 일부를 복개하는 복개부재와;

   상기 복개부재와 상기 챔버 사이에, 상기 처리공간의 온도제어를 위해 설치되는 온도제어부재를 포함하는 기판처리장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 온도제어부재는 간극부재에 의하여 상기 챔버의 내측벽과 간격을 두고 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
3. 청구항 2에 있어서,

   상기 온도제어부재 및 상기 챔버의 내측벽 사이에 형성되는 상기 간격은 공극을 이루거나, 간극부재에 의하여 채워진 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 온도제어부재는 온도제어를 위한 열매체가 흐르는 유로가 형성된 온도제어플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 온도제어부재는 면상 발열체 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 온도제어부재는 복수개의 온도제어블록들에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
7. 청구항 6에 있어서,

   상기 복수개의 온도제어블록들은 그 발열량이 일체로 또는 서로 독립적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
8. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 온도제어부재와 상기 챔버의 내측벽 사이에는 절연부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
9. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 기판처리장치는 진공상태에서 기판에 대한 진공처리를 수행하는 진공처리장치, 반송장치 및 로드락장치 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.

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