KR20100099293A - 레이저 포인팅 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 레이저 빔을 포인팅하는 시스템에 관한 것이며, 이 시스템은,
- 프로세싱 레이저 빔 (FS1, FS2) 을 타겟 (C1) 을 향해 방출하는 적어도 하나의 프로세싱 레이저 소스 (S1) 로서, 상기 프로세싱 레이저 빔 (FS1) 은 제 1 미러 (M1) 의 비반사 영역 (z1) 을 통해 전송되고, 상기 미러 (M1) 는 타겟에 의해 반사된 조명 빔 (FR2) 을 수신하는 이미징 시스템 (CA) 에 리턴되게 하고, 상기 제 1 미러 (M1) 의 저반사계수 영역 (z1) 은 이미징 시스템 (CA) 을 향한 셰도우 영역 (ZA) 을 유도하는, 상기 적어도 하나의 프로세싱 레이저 소스 (S1);
- 상기 프로세싱 빔을 수신하고, 상기 프로세싱 빔을 배향하여 상기 타겟을 향해 반사하도록 의도되는 제 2 미러 (M2);
- 조명 빔 (FE1) 의 도움으로 상기 타겟을 조명하는 조명 소스 (E1),
- 상기 타겟을 향한 상기 포인팅 시스템의 배향을 제어하는 제 1 제어 회로 (CC), 및
- 상기 프로세싱 빔 (FS1) 을 소정의 각만큼 각방향으로 변위시키고, 상기 이미징 시스템에 의해 획득된 이미지에 기초하여 상기 타겟의 영역 (P1) 의 위치를 상기 프로세싱 빔의 스팟의 위치로부터 분리시키는 거리 (D2) 를 측정하고, 그 후, 상기 조명 빔을 상기 측정된 거리 (D2) 에 대응하는 각만큼 반대 방향으로 변위시키는 제 2 제어 회로 (CT) 로서, 상기 프로세싱 빔의 각 변위는, 상기 타겟의 위치의 측정이 셰도우 영역에 의해 방해받지 않게 하는 진폭을 갖는, 상기 제 2 제어 회로를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 레이저 이미징 시스템에 이용될 수 있다.

Description

레이저 포인팅 시스템{LASER POINTING SYSTEM}

본 발명은 레이저를 포인팅하는 시스템에 관한 것이고, 더 상세하게는, 높은 평균 전력을 갖는 레이저에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 레이저 이미징 시스템 및 복수의 광학 소스를 포인팅하는 시스템에 관한 것이다.

광학 레이저 빔에 의한 프로세싱을 위한 시스템에서, 프로세싱 레이저 빔을 프로세싱될 타겟에 정확하게 향하게 하는 것이 필요할 수도 있다. 따라서, 타겟 상의 프로세싱 빔의 임팩트 포인트를 정확하게 아는 것이 필요할 수도 있다.

이를 위해, 타겟의 이미지 및 그 타겟 상의 프로세싱 빔의 임팩트 포인트를 가질 수 있는 이미징 시스템을 이용하는 것이 공지되어 있다. 이 시스템은 그 프로세싱 빔의 배향을 획득될 이미지의 함수로서 변형시킬 수 있다.

이 이미징을 수행하기 위해, 공지된 시스템은 일반적으로 조명 빔을 타겟을 향해 전송한다. 이미징 시스템은 타겟에 의해 반사된 광을 수신하고 타겟의 위치를 식별한다.

그러나, 프로세싱 빔의 전송 및 조명 빔의 전송은 종종 동일한 광학 회로를 이용한다. 따라서, 이미징 시스템에 의한 수신은 프로세싱 빔을 전송하는 시스템에 의해, 특히, 타겟이 작은 치수를 갖는 경우 방해받을 수 있다.

본 발명은 이 결점을 극복할 수 있게 한다.

더 상세하게는 본 발명은, 반사 시스템이 프로세싱 빔의 전송 및 이미징을 위해 동일한 광학계를 이용할 수 있는 사이팅 (sighting) 시스템에서 이용될 수도 있다.

따라서, 본 발명은 레이저 빔을 포인팅하는 시스템에 관한 것이며, 이 시스템은,

- 프로세싱 레이저 빔을 타겟을 향해 방출하는 적어도 하나의 프로세싱 레이저 소스로서, 상기 프로세싱 빔은 제 1 미러의 비반사 영역을 통해 전송되고, 상기 미러는 타겟에 의해 반사된 광이 이미징 시스템에 리턴되게 하고, 상기 제 1 미러의 저반사계수 영역은 이미징 시스템을 향한 셰도우 영역을 유도하는, 상기 적어도 하나의 프로세싱 레이저 소스;

- 상기 프로세싱 빔을 수신하고, 그 프로세싱 빔을 배향하여 타겟을 향해 반사하도록 의도되는 제 2 미러;

- 조명 빔의 보조로 상기 타겟을 조명하는 조명 소스,

- 타겟을 향한 상기 포인팅 시스템의 배향을 제어하는 제 1 제어 회로,

- 프로세싱 빔을 소정의 각만큼 각방향으로 변위시키고, 이미징 시스템에 의해 획득된 이미지에 기초하여 타겟 영역의 위치를 프로세싱 빔의 스팟의 위치로부터 분리시키는 거리를 측정하고, 그 후, 조명 빔을 상기 측정된 거리에 대응하는 각만큼 반대 방향으로 변위시키는 제 2 제어 회로로서, 프로세싱 빔의 각 변위는, 타겟 위치의 측정이 셰도우 영역에 의해 방해받지 않게 하는 진폭을 갖는, 상기 제 2 제어 회로를 포함하는 것을 특징으로 한다.

미러 M2 는, 이중적 기능, 즉, CA 에 의해 출력된 신호에 기초하여 CT 를 통한 포인팅의 정교한 안정화, 및 셰도우 영역에 의해 유발된 방해를 회피하기 위한 프로세싱 빔의 변위를 충족시킨다.

이 2 개의 기능은, 다이버젼 (diversion) 미러의 관성을 감소시키면서 프로세싱 빔이 타겟으로부터 멀어지는 시간을 단축하기 위해, 2 개의 전용 미러 (하나는 정교한 안정화를 제공하고 다른 하나는 다이버젼을 제공함) 에 의해 수행될 수도 있다.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 프로세싱 빔은 제 1 미러의 비반사 영역을 통해 전송되고, 상기 미러는 타겟에 의해 반사된 광이 이미징 시스템에 리턴될 수 있게 한다. 제 1 미러의 저반사계수 영역은 이미지 시스템을 향한 셰도우 영역을 유도한다.

이 실시형태에 따르면, 프로세싱 빔이 각방향으로 변위되는 각은 이미징 시스템에서 상기 셰도우 영역의 직경에 대응한다.

다른 대안적 실시형태에 따르면, 본 발명의 시스템은, 제 2 미러로부터 수신된 광을 상기 타겟을 향해 반사시키거나, 반대로 타겟으로부터 수신된 광을 제 2 미러를 향해 반사시키도록 의도되는 제 3 미러를 포함하며, 이 제 3 미러는 제 2 미러로부터 수신된 빔의 포커싱을 조정할 수 있다.

다른 대안적 실시형태에 따르면, 본 발명의 시스템은 제 1 미러로부터 수신된 광을 수신하고 이를 이미징 시스템을 향해 반사하는 제 4 미러를 포함한다.

본 발명의 이점이 있는 실시형태에 따르면, 상기 프로세싱 빔은 제 1 파장 또는 파장 범위를 갖고, 상기 조명 빔은 제 1 파장 또는 파장 범위와 상이한 제 2 파장 또는 파장 범위를 갖는다. 이 시스템은 또한, 제 1 미러와 이미징 시스템 사이에 위치되어, 오직 제 2 파장 또는 파장 범위만을 이미징 시스템에 전송하는 스펙트럼 필터를 포함한다.

바람직하게, 프로세싱 레이저 소스는 방출 광섬유 또는 복수의 방출 광섬유들의 어셈블리를 포함하며, 그 광섬유의 일단은 반사면과 동일 평면에 놓인다. 상기 일단의 표면은 거의 또는 전혀 반사하지 않는 영역을 구성한다. 상기 일단의 표면 및 반사면은 동일 평면에 놓이고, 방출 광섬유 또는 방출 광섬유들의 어셈블리의 축에 대해 기울어진다.

대안적 실시형태에 따르면, 상기 제 1 미러는, 상기 프로세싱 빔이 관통하기 위한 상기 영역 내의 홀을 포함하고, 프로세싱 채널을 이미징 채널로부터 각방향에서 분리시키기 위해 타겟에 의한 반사 이후 조명 레이저에 의해 방출된 방사의 준-단색 특성의 보존을 이용하는 체적 회절 격자로 코팅된 면을 포함한다.

본 발명의 다양한 목적 및 특성은 다음의 상세한 설명 및 첨부한 도면에서 더 명백해질 것이다.
도 1 은 본 발명이 적용될 수도 있는 광학 이미징 시스템의 예시적인 실시형태를 나타낸다.
도 2a 내지 도 2e 는 본 발명에 따른 광학 포인팅의 일예를 나타낸다.
도 3 및 도 4 는 본 발명의 방법 및 시스템에서 이용될 수도 있는 미러의 예시적인 실시형태를 나타낸다.
도 5 는 본 발명에 따른 방법을 이용하는 광학 포인팅 시스템을 나타낸다.

도 1 을 참조하여, 본 발명이 적용되는 레이저 빔을 포인팅하는 시스템의 일예를 먼저 설명한다.

이 실시예에 따르면, 광섬유 (2) 가 미러 M1 을 관통한다. 미러 M1 의 반사면 (1) 에는 비반사성 (또는, 전체 표면 (1) 에 비해 거의 반사하지 않는) 영역 z1 이 제공되고, 이를 통해 광섬유 (2) 는 프로세싱 광 빔 FS1 을 타겟 C1 의 로컬화된 영역을 향해 방출할 수 있다. 이 조건에서, 광원은 이 영역 z1 을 통해 광 빔을 방출할 수 있지만, 다른 한편 미러 M1 에 입사하는 광은 영역 z1 을 제외한 반사면 (1) 에 의해 반사된다.

또한, 타겟 C1 은 이미징 광 빔 FE1 에 의해 조명된다. 리턴시에, 타겟 C1 은 빔 FR1 을 반사한다. 빔 FR1 은 미러 M1 의 표면 (1) 에 의해 이미징 시스템 또는 포로그래피 디바이스 (3) 를 향해 빔 FR2 의 형태로 반사된다. 따라서, 디스플레이된 이미지 (4) 는 타겟의 이미지이다. 또한, 영역 z1 에서 미러에 도달한 빔 FR1 부분은 미러 M1 에 의해 반사되지 않는다 (또는 거의 반사되지 않는다). 따라서, 타겟의 이미지 (4) 에는, "블라인드 영역" 으로 지칭되는 낮은 휘도 영역 (5) 이 존재한다. 이 영역은 미러 M1 의 영역 z1 에 대응한다. 이 영역에서, 포토그래피 디바이스는 타겟의 상세를 볼 수 없다.

따라서, 도 1 의 이미징 시스템은 광섬유 (2) 에 의해 방출된 빔 FS1 의 타겟 C1 상의 임팩트 영역을 가시화할 수 있다. 포토그래피 디바이스에 의해 획득된 이미지 (4) 를 가시화함으로써, 오퍼레이터 또는 이미지 프로세싱 시스템은 빔 FS1 의 배향 및/또는 포커싱을 변형시켜 타겟 상의 임팩트 영역을 변형시킬 수 있다.

도 2a 는 이미징 빔 (도 1 의 FE1) 에 의한 조명 영역 EC 의 카메라 스크린 (도면 상의 일점쇄선) 상의 이미지를 나타낸다. 소스 S1 에 의해 방출된 프로세싱 스팟 SP 가 영역 EC 내부에 놓이고, 도시된 바와 같이 셰도우 영역 또는 블라인드 영역 ZA 내에 위치된다.

도 2b 에 나타낸 대형 타겟 C2 의 경우, 블라인드 영역 ZA 는 그 타겟보다 작고, 스팟 SP 는 타겟 상에 위치될 수 있다.

그러나, 소형 타겟 C3 (도 2) 의 경우, 타겟 C3 의 이미지는 블라인드 영역 ZA 내에 완전히 포함되고, 따라서, 카메라의 보조로 볼 수 없거나 보기 어렵다. 따라서, 포토그래피 디바이스에 의해 획득된 이미지로는 타겟의 위치, 더 상세하게는, 타겟 상의 프로세싱 빔의 임팩트 영역을 정확하게 결정할 수 없다.

따라서, 본 발명은 이 결점을 극복할 수 있는 방법에 관한 것이다.

따라서, 본 발명의 방법에 따르면, 타겟을 향해 프로세싱 빔 FS1 을 프리-포인팅하는 단계가 수행된다. 이러한 프리-포인팅은 공지된 기술에 따라 수행되고, 고도의 정확성을 요구하지 않는다.

포토그래피 디바이스 내의 이미지가 블라인드 영역 ZA 에 포함되는 소형 타겟의 경우, 본 발명의 방법은 프로세싱 빔 FS2 (도 2) 를 기지의 각만큼 각방향으로 변위시켜, 블라인드 영역을 포토그래피 디바이스의 이미지 상의 타겟에 대해 그 블라인드 영역의 직경과 적어도 동일한 거리 D1 만큼 오프셋시킨다. 도 2d 에서, 블라인드 영역 (도면 상의 일점쇄선) 이 타겟 C3 상에 놓이는 대신 거리 D1 만큼 오프셋되도록 이미지가 획득된다.

이 조건에서, 카메라는, 한편으로는 타겟 C3 을 도시하고 다른 한편으로는 블라인드 영역 ZA 를 도시하는 도 2d 에서와 같은 이미지를 볼 수 있다.

도 2d 에서, 프로세싱 빔의 스팟 SP 는 블라인드 영역 ZA 의 중심에 표시된다.

도 2d 의 이미지의 도움으로, 블라인드 영역의 중심 (프로세싱 빔의 스팟의 중심에 대응함) 과, 프로세싱 빔에 의해 프로세싱되도록 의도된 타겟 C3 의 소정의 영역 P1 사이의 거리 D2 가 측정된다.

그 후, 이 방식으로 결정된 거리 D2 에 대응하는 각만큼 프로세싱 빔의 반대 각방향 변위가 수행된다. 그 후, 이 시스템은 프로세싱 빔을 타겟의 영역 P1 을 향해 방출할 수 있다.

도 2e 에 도시된 바와 같이, 프로세싱 빔의 방해는 밀리초 당 150 ㎲, 즉, 프로세싱 레이저가 방출에서 상쇄될 수 있는 시간의 15% 를 초과하지 않아서, 프로세싱 레이저와 관련하여 카메라의 광자 분리를 보장하면서 전체 효율을 손상시키지 않을 수도 있다.

도 1 의 시스템에서, 미러 M1 은, 광섬유 (2) 가 임베딩된 블록의 도움으로 생성될 수도 있다. 블록 B1 의 일 면 (1) 은, 광섬유 (2) 의 축에 대해 기울어진 평면을 따라 머시닝된다. 그 후, 이 면 (1) 은 반사성이 되고 (예를 들어, 금속화되고), 획득된 반사성 표면에서, 영역 z1 은 비반사성이 된다. 이를 위해, 예를 들어, 영역 z1 의 위치에서 반사성 표면을 열화시키기 위해, 충분한 에너지의 광 빔이 광섬유 (2) 에 의해 전송된다.

도 4 는 미러 M1 의 대안적 실시형태를 나타낸다. 이 실시형태는, 체적 회절 격자 (Bragg 격자) 가 기록된 중합체 재료의 층으로 그 일 면이 코팅되는 지지판 S1 을 포함한다. 또한, 홀 T1 이 지지판 및 회절 격자를 관통하여, 광섬유 (또는 광섬유의 세트) 를 인스톨할 수 있게 하고, 광섬유의 방출단은 영역 z1 을 통해 발광할 수 있다.

도 5 를 참조하여, 전술한 발명에 따른 포인팅 방법을 수행할 수 있는 더 완전한 포인팅 시스템을 설명한다.

소스 S1 은 제 1 미러 M1 을 통해 광 빔 FS1 을 방출한다. 이 미러는 도 3 및 도 4 를 참조하여 전술한 바와 같은 미러이다. 따라서, 미러를 통한 이 광 빔의 방출 영역 z1 은 비반사성 또는 약한 반사성이다.

빔을 배향하도록 의도된 제 2 미러 M2 는 광 빔을 제 3 미러 M3 을 향해 반사하고, M3 은 이 빔이 영역 Z1 을 향해 포커싱되게 하여 타겟 C1 상에서 프로세싱되게 한다.

포인팅 조정 소스 E1 은, 조명 영역 Z2 에서 타겟 C1 을 조명하는 광 빔 FE1 을 방출한다. 이 영역 Z2 는 영역 Z1 의 면적보다 훨씬 더 큰 면적을 갖고, 영역 Z1 을 포함한다.

빔 FE1 의 광의 적어도 일부가 타겟에 의해 미러 M3 을 향해 반사되고, M3 은 이를 미러 M2 를 향해 반사한다. 그 후, 이 광은 미러 M1 에 의해 반사되고, 그 후, 미러 M4 에 의해 카메라 CA 를 향해 반사된다.

그러나, 전술한 바와 같이, 빔 FS1 이 방출된 미러 M1 의 영역 Z1 은 반사성이 아니다. 따라서, 카메라 CA 는 타겟의 이미지를 수신하고, 여기서 블라인드 영역 ZA 는 낮은 휘도를 나타내거나, 타겟의 이미지의 나머지 부분과는 다른 컬러를 나타낸다. 따라서, 카메라에 의해 획득된 이미지는 블라인드 영역 ZA 를 로컬화할 수 있다.

프로세싱 레이저 빔 FS2 의 포인팅의 제어에 관하여, 이 시스템은, 빔 FS2 및 FE1 이 프로세싱될 타겟 C1 쪽으로 실질적으로 향하도록, 도 5 의 전체 포인팅 시스템의 프리-포인팅을 제어하는 중앙 제어 회로 CC 를 포함한다.

이 프리-포인팅은, 3σ 의 표준편차를 갖는 500 마이크로라디안 (μradian) 정도의 정확도로 1 내지 3 도의 필드를 커버하는 IR 이미징 시스템에 의해 제공되는 데이터에 기초하여 수행된다.

그 후, 도 5 의 포인팅 시스템이 동작된다. 조명 소스는 빔 FE1 을 방출하고, FE1 은 타겟 C1 에 의해 반사된다. 전술한 바와 같이, 포토그래피 디바이스는 타겟의 이미지를 수신한다.

이 이미지는, 블라인드 영역 ZA 의 사이즈 및 타겟 상의 위치를 식별하는 프로세싱 회로 CT 에 전송된다.

블라인드 영역의 사이즈가 타겟의 사이즈보다 크면 (또는, 옵션으로, 동일하면), 프로세싱 회로는 미러 M2 의 각방향 변위를 수행하여, 블라인드 영역 ZA 가 그 블라인드 영역의 직경과 적어도 동일한 거리만큼 포토그래피 디바이스에서 오프셋되게 하는 값만큼 빔 FS2 를 각방향으로 변위시킨다.

포토그래피 디바이스에 의해 획득된 이미지는 프로세싱 회로 CT 에 전송되고, 프로세싱 회로 CT 는 블라인드 영역의 중심과 타겟 C1 의 프로세싱될 선택 영역 사이의 거리를 측정한다.

링크 ct1 을 통해, 프로세싱 회로 CT 는 방금 수행된 측정 결과의 함수로서 빔 FS2 의 방향을 조정하기 위해, 미러 M2 의 배향을 제어한다. 링크 ct2 를 통해, 프로세싱 회로 CT 는 또한 포커싱을 조정하기 위해 미러 M3 을 제어할 수도 있다.

포토그래피 디바이스는, 0.15 내지 0.3 m 의 타겟에 대한 해상도로 계속하여 이미지를 제공하는 조명 레이저에 의해 생성된 단펄스 (~ 0.5 ㎲) 의 리턴에 동기화된 셔터 시스템으로 1 kHz 의 레이트에서 동작하고 1.5 ㎛ 스펙트럼 범위에서 작동하는 카메라를 이용할 수도 있고, 샘플링 레이트는, 방출 광학계와 타겟 사이에 위치된 대기 채널의 변동을 정정하기 위해 요구되는 통과대역에 적응된다.

도 5 의 시스템에서, 소스 S1 및 E1 에 의해 방출된 파장은 상이한 값을 갖는 것이 바람직하다. 더 상세하게는, 소스 E1 에 의해 방출된 파장은 소스 S1 의 파장 범위에 포함되지 않는다. 본 발명은, 소스 E1 에 의해 방출된 파장 (또는 파장 범위) 가 카메라 쪽으로 전송되게 하는 스펙트럼 필터 F1 을 제공한다. 이것은, 카메라에 의해 획득되는 이미지를 열화시키는 것을 방지하기 위해, 타겟에 의해 반사된 빔 FS2 의 파장이 리턴되는 리스크를 감소시킨다.

예를 들어, 소스 E1 의 방출 파장은 1.5 마이크로미터일 수도 있고, 소스 S1 은 대략 1.08 마이크로미터로 방출할 수도 있다.

Claims (7)

1. 레이저 빔의 포인팅 시스템으로서,
   - 프로세싱 레이저 빔 (FS1, FS2) 을 타겟 (C1) 을 향해 방출하는 적어도 하나의 프로세싱 레이저 소스 (S1) 로서, 상기 프로세싱 레이저 빔 (FS1) 은 제 1 미러 (M1) 의 비반사 영역 (z1) 을 통해 전송되고, 상기 제 1 미러 (M1) 는 타겟에 의해 반사된 조명 빔 (FR2) 을 수신하는 이미징 시스템 (CA) 에 리턴되게 하고, 상기 제 1 미러 (M1) 의 저반사계수 영역 (z1) 은 이미징 시스템 (CA) 을 향한 셰도우 영역 (ZA) 을 유도하는, 상기 적어도 하나의 프로세싱 레이저 소스 (S1);
   - 상기 프로세싱 레이저 빔을 수신하고, 상기 프로세싱 레이저 빔을 배향하여 상기 타겟을 향해 반사하도록 의도되는 제 2 미러 (M2);
   - 조명 빔 (FE1) 의 도움으로 상기 타겟을 조명하는 조명 소스 (E1),
   - 상기 타겟을 향한 상기 포인팅 시스템의 배향을 제어하는 제 1 제어 회로 (CC), 및
   - 상기 프로세싱 레이저 빔 (FS1) 을 소정의 각만큼 각방향으로 변위시키고, 상기 이미징 시스템에 의해 획득된 이미지에 기초하여 상기 타겟의 영역 (P1) 의 위치를 상기 프로세싱 레이저 빔의 스팟의 위치로부터 분리시키는 거리 (D2) 를 측정하고, 그 후, 상기 조명 빔을 상기 측정된 거리 (D2) 에 대응하는 각만큼 반대 방향으로 변위시키는 제 2 제어 회로 (CT) 로서, 상기 프로세싱 레이저 빔의 각 변위는, 상기 타겟의 위치의 측정이 셰도우 영역에 의해 방해받지 않게 하는 진폭을 갖는, 상기 제 2 제어 회로 (CT) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 포인팅 시스템.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 프로세싱 레이저 빔 (FS1) 이 각방향으로 변위되는 각은 상기 이미징 시스템 (CA) 에서 상기 셰도우 영역 (ZA) 의 직경에 대응하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 포인팅 시스템.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제 2 미러 (M2) 로부터 수신된 광을 상기 타겟 (C1) 을 향해 반사시키거나, 반대로 상기 타겟으로부터 수신된 광을 상기 제 2 미러를 향해 반사시키도록 의도되는 제 3 미러를 포함하며,
   상기 제 3 미러 (M3) 는 상기 제 2 미러 (M2) 로부터 수신된 빔의 포커싱을 조정할 수 있는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 포인팅 시스템.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 제 1 미러 (M1) 로부터 수신된 광을 수신하고 이를 상기 이미징 시스템 (CA) 을 향해 반사하는 제 4 미러를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 포인팅 시스템.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 프로세싱 레이저 빔 (FS1) 은 제 1 파장 또는 파장 범위를 갖고, 상기 조명 빔 (FE1) 은 상기 제 1 파장 또는 파장 범위와 상이한 제 2 파장 또는 파장 범위를 갖고, 상기 포인팅 시스템은 또한, 상기 제 1 미러 (M1) 와 상기 이미징 시스템 (CA) 사이에 위치되어, 오직 상기 제 2 파장 또는 파장 범위만을 상기 이미징 시스템에 전송하는 스펙트럼 필터 (F1) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 포인팅 시스템.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 프로세싱 레이저 소스 (S1) 는 방출 광섬유 또는 복수의 방출 광섬유들의 어셈블리를 포함하며, 상기 방출 광섬유의 일단은 반사면 (1) 과 동일 평면에 놓이고, 상기 일단의 표면은 거의 또는 전혀 반사하지 않는 영역 (z1) 을 구성하고, 상기 일단의 표면 및 반사면은 동일 평면에 놓이고, 상기 방출 광섬유 또는 방출 광섬유들의 어셈블리의 축에 대해 기울어지는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 포인팅 시스템.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제 1 미러는, 상기 프로세싱 레이저 빔 (FS1) 이 관통하기 위한 상기 영역 (z1) 내의 홀을 포함하는 체적 회절 격자에 의해 코팅된 면을 포함하고, 상기 체적 회절 격자의 회절 효율은, 상기 타겟에 의해 반사된 조명 레이저의 준-단색 방사를 편향시키도록 결정되는 것을 특징으로 하는 레이저 빔의 포인팅 시스템.

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