KR20100096671A - 저항막 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

저항막 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널은 제1 투광성 기판, 상기 제1 투광성 기판에 적층된 제1 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제1 투명 도전막에 적층된 제1 전극을 구비하는 상판부; 및 제2 투광성 기판, 상기 제2 투광성 기판에 적층된 제2 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제2 투명 도전막에 적층된 제2 전극을 구비하는 하판부를 포함하며, 상기 상판부의 상기 제1 전극 및 상기 하판부의 상기 제2 전극이 서로 합착된 저항막 방식의 터치스크린 패널에 있어서, 각각이 상기 하판부의 상기 제2 투광성 기판에서 상기 제2 전극까지 관통되고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 사이에서 서로 연결되어 관통되며, 도전성 액으로 채워진 관통공 및 배기공을 구비하는 것을 특징으로 한다.

터치스크린 패널, 관통공, 도전성 액, 배기공

Description

저항막 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법{Touch screen panel and manufacturing method thereof}

본 발명은 저항막 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상판 및 하판으로 구성된 저항막 방식의 터치스크린 패널에 있어서 상판 및 하판 사이의 배선에 대한 저항값을 낮추고 신뢰성을 향상시킬 수 있는 저항막 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

터치패널은 디스플레이에 표시되어 있는 아이콘, 버튼 등을 접촉함으로써, 대화적, 직감적 조작을 가능하게 하여 손쉽게 전자기기를 조작할 수 있도록 하는 컴퓨팅 입력장치이다. 이와 같은 터치패널은, 은행의 현금 인출기나 개인 휴대 정보 단말기(PDA: Personal Digital Assistant), 내비게이션, 노트북 등에 많이 사용되고 있으며, 터치패널의 종류로는 저항막 방식, 초음파 반사방식, 광센서 방식, 정전용량 방식 등이 있다.

일반적으로 평판 디스플레이는 유리판 위에 투명 전도막을 부착시켜, 접촉한 지점의 상하판이 접촉되거나 용량변화로 그 지점에 해당하는 전기적인 신호를 검출 하는 원리로 되어 있다. 이때, 터치패널이 곧 모니터 화면(디스플레이)이면 터치스크린이라고 하며, 마우스를 대신하여 커서를 이동시키는 도구로 사용되면 터치 패드라고 한다.

도 1은 일반적인 저항막 방식의 터치스크린 패널의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도면을 참조하면, 저항막 방식의 터치스크린 패널은 상판부 및 하판부가 양면 테이프(70)에 의해 합착된 구조로 이루어진다. 여기서, 상판부는 제1 투광성 기판(10), 제1 투광성 기판(10)에 적층된 제1 투명 도전막(20), 및 전기적 접속을 위하여 제1 투명 도전막(20)에 적층된 제1 전극(30)을 구비하며, 하판부는 제2 투광성 기판(40), 제2 투광성 기판(40)에 적층된 제2 투명 도전막(50), 및 전기적 접속을 위하여 제2 투명 도전막(50)에 적층된 제2 전극(60)을 구비한다. 또한, 제1 전극(30)과 제2 전극(60) 사이의 공간에는 양 전극의 전기적 절연을 위하여 도트 스페이서가 충진된다.

도 2는 도 1의 상판부와 하판부의 접합부분(A)을 확대한 도면이다. 도면을 참조하면, 하판부에는 제2 투광성 기판(40), 제2 투명 도전막(50), 및 제2 전극(60)을 관통하는 관통공(80)이 마련되며, 관통공(80)에는 도전성 액을 충진하여 하판부의 제2 전극(60)과 상판부의 제1 전극(30)이 서로 통전되도록 한다.

그런데, 관통공(80)에 충진된 도전성 액은 하판부의 제2 전극(60)의 두께만큼의 면적에만 접촉되며 제2 전극(60)의 두께가 실질적으로 매우 얇기 때문에, 상 판부와 하판부 사이의 전도성이 매우 저하될 수 있다는 문제점이 있다.

또한, 관통공(80)에 도전성 액을 충진할 때, 관통공(80) 내부에 기포가 완전하게 빠지지 않을 가능성이 많으며, 그와 같은 기포(90)는 도전성 액이 상판부의 제1 전극(30)에 접촉하는 것을 방해하여 상판부와 하판부 사이의 전도성을 저하시키는 문제점이 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 상판 및 하판으로 구성된 저항막 방식의 터치스크린 패널에 있어서 상판 및 하판 사이의 배선에 대한 저항값을 낮추고 신뢰성을 향상시킬 수 있는 저항막 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제1 실시 예는, 제1 투광성 기판, 상기 제1 투광성 기판에 적층된 제1 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제1 투명 도전막에 적층된 제1 전극을 구비하는 상판부; 및 제2 투광성 기판, 상기 제2 투광성 기판에 적층된 제2 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제2 투명 도전막에 적층된 제2 전극을 구비하는 하판부를 포함하며, 상기 상판부의 상기 제1 전극 및 상기 하판부의 상기 제2 전극이 서로 합착된 저항막 방식의 터치스크린 패널에 있어서, 각각이 상기 하판부의 상기 제2 투광성 기판에서 상기 제2 전극까지 관통되고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 사이에서 서로 연결되어 관통되며, 도전성 액으로 채워진 관통공 및 배기공을 구비하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 도전성 액은 상기 관통공으로 유입되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 금, 구리, 카본, 은, 철 중의 적 어도 하나를 포함하는 도전성 재질의 페이스트(paste)로 형성되는 것이 바람직하다.

상기의 제1 실시 예에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널은, 제1 투광성 기판, 상기 제1 투광성 기판에 적층된 제1 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제1 투명 도전막에 적층된 제1 전극을 구비하는 상판부를 형성하는 단계; 제2 투광성 기판, 상기 제2 투광성 기판에 적층된 제2 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제2 투명 도전막에 적층된 제2 전극을 구비하는 하판부를 형성하는 단계; 상기 하판부의 상기 제2 투광성 기판에서 상기 제2 전극까지 관통공 및 배기공을 형성하는 단계; 및 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 사이에서 상기 관통공 및 상기 배기공이 연결되어 관통되도록 상기 상판부 및 상기 하판부를 합착하는 단계를 포함하는 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공한다.

또한, 상기의 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법은, 상기 관통공으로 도전성 액을 유입하여 채우는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제2 실시 예는, 제1 투광성 기판, 상기 제1 투광성 기판에 적층된 제1 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제1 투명 도전막에 적층된 제1 전극을 구비하는 상판부; 및 제2 투광성 기판, 상기 제2 투광성 기판에 적층된 제2 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제2 투명 도전막에 적층된 제2 전극을 구비하는 하판부를 포함하며, 상기 상판부의 상기 제1 전극 및 상기 하판부의 상기 제2 전극이 서로 합착된 저항막 방식의 터치스크린 패널에 있어서, 상기 하판부의 상기 제2 투광성 기판에서 상기 제2 전극까지 관통되어 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이의 일 측면으로 개구되며, 도전성 액으로 채워진 관통공을 구비하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 금, 구리, 카본, 은, 철 중의 적어도 하나를 포함하는 도전성 재질의 페이스트로 형성된 것을 특징으로 하는 저항막 방식의 터치스크린 패널.

상기의 제2 실시 예에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법은, 제1 투광성 기판, 상기 제1 투광성 기판에 적층된 제1 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제1 투명 도전막에 적층된 제1 전극을 구비하는 상판부를 형성하는 단계; 제2 투광성 기판, 상기 제2 투광성 기판에 적층된 제2 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제2 투명 도전막에 적층된 제2 전극을 구비하는 하판부를 형성하는 단계; 상기 하판부의 상기 제2 투광성 기판에서 상기 제2 전극까지 관통공을 형성하는 단계; 및 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 사이에서 상기 관통공이 측면으로 연결되어 관통되도록 상기 상판부 및 상기 하판부를 합착하는 단계를 포함하는 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 제공한다.

여기서, 상기의 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법은, 상기 관통공으로 도전성 액을 유입하여 채우는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

이로써, 본 발명에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널 및 그 제조방법은, 상판 및 하판으로 구성된 저항막 방식의 터치스크린 패널에 있어서 상판 및 하판 사이의 배선에 대한 저항값을 낮추고 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명한다. 그러나 이하에 기재된 본 발명의 실시 형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자가 본 발명을 보다 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것이며, 본 발명의 실시 범위가 기재된 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.

도 3은 본 발명에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제1 실시 예를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 4는 도 3의 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 여기서, 본 발명에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널의 전체적인 구조는 도 1과 유사하므로 그 상세한 설명을 생략하며, 이하에서는 그 구조가 상이한 A부분에 대하여 설명한다.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널은 상판부 및 하판부가 양면 테이프(170)에 의해 합착된 구조로 이루어진다. 여기서, 상판부는 제1 투광성 기판(110)에 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 전도성 물질(120)을 OCA(Optical Clear Adhesive) 등과 같은 접착제로 접착시키며, 그 전도성 물질(120)에 제1 전극(130)을 적층함으로써 형성된다(S101). 이때, 제1 전극(130)은 전기적 접속 및 기준전위 형성 등의 역할을 하기 때문에, 전도성이 높은 금, 구리, 카본, 은, 철 중의 적어도 하나를 포함하는 도전성 재질의 페이스트(paste)로 구현되는 것이 바람직하다.

하판부는 제2 투광성 기판(140)에 ITO와 같은 전도성 물질(150)을 OCA 등과 같은 접착제로 접착시키며, 그 전도성 물질(150)에 제2 전극(160)을 적층함으로써 형성된다(S103). 이때, 제2 전극(160)은 제1 전극(130)의 경우와 마찬가지로, 은을 재질로 하는 페이스트로 구현되는 것이 바람직하다.

한편, 하판부에는 제2 투광성 기판(140), 제2 투명 도전막(150), 및 제2 전극(160)을 관통하는 관통공(180)이 형성되며, 그 관통공(180)의 옆에는 관통공(180)과 동일하게 제2 투광성 기판(140), 제2 투명 도전막(150), 및 제2 전극(160)을 관통하는 배기공(190)이 형성된다(S105).

다음에, 상판부의 제1 전극(130) 및 하판부의 제2 전극(160)은 양면 테이프(170)에 의해 서로 합착된다. 이때, 하판부에 형성된 관통공(180) 및 배기공(190)은 제1 전극(130)과 제2 전극(160)의 사이에서 서로 연결되어 관통되도록, 그 부분에 대응하는 양면 테이프(170)가 제거되어 합착되는 것이 바람직하다(S107).

이후, 관통공(180)으로 상판부의 제1 전극(130) 및 하판부의 제2 전극(160)을 통전시키기 위한 도전성 액을 충진시킨다(S109). 이때, 도전성 액은 관통공(180)으로 유입되는 것이 바람직하다.

이로써, 하판부의 제2 전극(160)에 접촉되는 도전성 액의 면적을 넓힐 수 있게 되어 상판부와 하판부 사이의 전도성을 향상시킬 수 있게 된다.

또한, 관통공 내에 기포가 발생하는 일 없이 도전성 액을 충진시킬 수 있게 됨으로써, 상판부와 하판부 사이의 전도성을 향상시켜 통전의 신뢰성을 높일 수 있게 된다.

도 5은 본 발명에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제2 실시 예를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 6은 도 5의 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 3의 경우와 마찬가지로, 본 발명에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널의 전체적인 구조는 도 1과 유사하므로 이하에서는 그 상세한 설명을 생략하며, 그 구조가 상이한 A부분에 대하여 설명한다.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널은 상판부 및 하판부가 양면 테이프(270)에 의해 합착된 구조로 이루어진다. 여기서, 상판부는 상술한 경우와 마찬가지로, 제1 투광성 기판(210)에 제1 투명 도전막(220)을 접착제로 접착시키고, 그 제1 투명 도전막(220)에 제1 전극(230)을 적층함으로써 형성된다(S201).

또한, 하판부도 상술한 경우와 마찬가지로, 제2 투광성 기판(240)에 제2 투명 도전막(250)을 접착제로 접착시키고, 그 제2 투명 도전막(250)에 제2 전극(260)을 적층함으로써 형성된다(S203).

이때, 제1 전극(230) 및 제2 전극(260)은 금, 구리, 카본, 은, 철 중의 적어도 하나를 포함하는 도전성 재질의 페이스트로 구현되는 것이 바람직하다.

한편, 하판부에는 제2 투광성 기판(240), 제2 투명 도전막(250), 및 제2 전 극(260)을 관통하는 관통공(280)이 형성된다(S205).

다음에, 상판부의 제1 전극(230) 및 하판부의 제2 전극(260)은 양면 테이프(270)에 의해 서로 합착된다. 이때, 하판부에 형성된 관통공(180)은 제1 전극(230)과 제2 전극(260)의 사이에서 측면으로 연결되어 개구되도록, 그 부분에 대응하는 양면 테이프(270)가 제거되어 합착되는 것이 바람직하다(S207).

이후, 관통공(280)으로 상판부의 제1 전극(230) 및 하판부의 제2 전극(260)을 통전시키기 위한 도전성 액을 충진시킨다(S209). 이때, 도전성 액은 관통공(280)으로 유입되는 것이 바람직하다.

이로써, 관통공 내에 기포가 발생하는 일 없이 도전성 액을 충진시킬 수 있게 됨으로써, 상판부와 하판부 사이의 전도성을 향상시켜 통전의 신뢰성을 높일 수 있게 된다.

또한, 관통공 내에 기포가 발생하는 일 없이 도전성 액을 충진시킬 수 있게 됨으로써, 상판부와 하판부 사이의 전도성을 향상시켜 통전의 신뢰성을 높일 수 있게 된다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해서 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

도 1은 일반적인 저항막 방식의 터치스크린 패널의 단면을 나타낸 도면이다.

도 2는 도 1의 상판부와 하판부의 접합부분(A)을 확대한 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제1 실시 예를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 4는 도 3의 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.

도 5은 본 발명에 따른 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제2 실시 예를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 6은 도 5의 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.

Claims (9)

1. 제1 투광성 기판, 상기 제1 투광성 기판에 적층된 제1 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제1 투명 도전막에 적층된 제1 전극을 구비하는 상판부; 및

   제2 투광성 기판, 상기 제2 투광성 기판에 적층된 제2 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제2 투명 도전막에 적층된 제2 전극을 구비하는 하판부를 포함하며, 상기 상판부의 상기 제1 전극 및 상기 하판부의 상기 제2 전극이 서로 합착된 저항막 방식의 터치스크린 패널에 있어서,

   각각이 상기 하판부의 상기 제2 투광성 기판에서 상기 제2 전극까지 관통되고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 사이에서 서로 연결되어 관통되며, 도전성 액으로 채워진 관통공 및 배기공을 구비하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식의 터치스크린 패널.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 도전성 액은 상기 관통공으로 유입되는 것을 특징으로 하는 저항막 방식의 터치스크린 패널.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 금, 구리, 카본, 은, 철 중의 적어도 하나를 포함하는 도전성 재질의 페이스트(paste)로 형성된 것을 특징으로 하는 저항막 방식의 터치스크린 패널.
4. 제1 투광성 기판, 상기 제1 투광성 기판에 적층된 제1 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제1 투명 도전막에 적층된 제1 전극을 구비하는 상판부; 및

   제2 투광성 기판, 상기 제2 투광성 기판에 적층된 제2 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제2 투명 도전막에 적층된 제2 전극을 구비하는 하판부를 포함하며, 상기 상판부의 상기 제1 전극 및 상기 하판부의 상기 제2 전극이 서로 합착된 저항막 방식의 터치스크린 패널에 있어서,

   상기 하판부의 상기 제2 투광성 기판에서 상기 제2 전극까지 관통되어 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이의 일 측면으로 개구되며, 도전성 액으로 채워진 관통공을 구비하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식의 터치스크린 패널.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은, 금, 구리, 카본, 은, 철 중의 적어도 하나를 포함하는 도전성 재질의 페이스트로 형성된 것을 특징으로 하는 저항막 방식의 터치스크린 패널.
6. 제1 투광성 기판, 상기 제1 투광성 기판에 적층된 제1 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제1 투명 도전막에 적층된 제1 전극을 구비하는 상판부를 형성하는 단계;

   제2 투광성 기판, 상기 제2 투광성 기판에 적층된 제2 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제2 투명 도전막에 적층된 제2 전극을 구비하는 하판부를 형성하는 단계;

   상기 하판부의 상기 제2 투광성 기판에서 상기 제2 전극까지 관통공 및 배기공을 형성하는 단계; 및

   상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 사이에서 상기 관통공 및 상기 배기공이 연결되어 관통되도록 상기 상판부 및 상기 하판부를 합착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 관통공으로 도전성 액을 유입하여 채우는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
8. 제1 투광성 기판, 상기 제1 투광성 기판에 적층된 제1 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제1 투명 도전막에 적층된 제1 전극을 구비하는 상판부를 형성하는 단계;

   제2 투광성 기판, 상기 제2 투광성 기판에 적층된 제2 투명 도전막, 및 전기적 접속을 위하여 상기 제2 투명 도전막에 적층된 제2 전극을 구비하는 하판부를 형성하는 단계;

   상기 하판부의 상기 제2 투광성 기판에서 상기 제2 전극까지 관통공을 형성하는 단계; 및

   상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 사이에서 상기 관통공이 측면으로 연결되어 관통되도록 상기 상판부 및 상기 하판부를 합착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.
9. 제 8항에 있어서,

   상기 관통공으로 도전성 액을 유입하여 채우는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식의 터치스크린 패널의 제조방법.

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