KR20100085574A - Substrate transfer apparatus and method for controlling the same - Google Patents

Substrate transfer apparatus and method for controlling the same Download PDF

Info

Publication number
KR20100085574A
KR20100085574A KR1020090004946A KR20090004946A KR20100085574A KR 20100085574 A KR20100085574 A KR 20100085574A KR 1020090004946 A KR1020090004946 A KR 1020090004946A KR 20090004946 A KR20090004946 A KR 20090004946A KR 20100085574 A KR20100085574 A KR 20100085574A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hand
substrate
movement
degree
arm
Prior art date
Application number
KR1020090004946A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최용원
서종휘
김건우
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020090004946A priority Critical patent/KR20100085574A/en
Publication of KR20100085574A publication Critical patent/KR20100085574A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE: A substrate transfer apparatus and a method for controlling the same are provided to detect abnormal movement and vibration when a hand where a substrate is mounted linearly moves. CONSTITUTION: A substrate transport apparatus includes a hand(61), sensors(130a, 130b), and a controller. A detector is mounted in the substrate, which is transferred. A detector senses the motion of the hand. A controller controls the transfer of the substrate based on the movement of the hand.

Description

기판 이송 장치 및 그 제어 방법{Substrate transfer apparatus and method for controlling the same}Substrate transfer apparatus and method for controlling the same}

본 발명은 기판 이송 장치 및 그 제어 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 카세트에 안전하게 적재하고, 카세트로부터 기판을 안전하게 적출하기 위한 기판 이송 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer apparatus and a control method thereof, and more particularly, to a substrate transfer apparatus for safely loading a substrate into a cassette and to safely remove the substrate from the cassette.

반도체의 제조 공정에서 웨이퍼 기판 및 액정표시장치의 제조 공정에서 각종 기판은 카세트에 적재되어 다른 공정으로 이송한다. 즉 현재 공정이 완료된 기판을 카세트에 적재시키고, 기판이 적재된 카세트를 다음 공정으로 이송시키며, 다음 공정으로 이송된 카세트로부터 기판을 꺼내어 다음 공정을 수행하고 이 공정이 완료되면 기판을 다시 카세트에 적재시키고 그 다음 공정으로 이송시킨다. 이러한 기판의 적재 및 적출 그리고 이송 작업은 기판 이송 장치가 수행한다.In the manufacturing process of a semiconductor, in the manufacturing process of a wafer substrate and a liquid crystal display device, various substrates are loaded into a cassette and transferred to another process. That is, the substrate which has been completed in the current process is loaded into the cassette, the cassette loaded with the substrate is transferred to the next process, the substrate is removed from the cassette transferred to the next process, the next process is performed, and when the process is completed, the substrate is loaded again into the cassette. And then transfer to the process. Such substrate loading, extraction and transfer operations are performed by the substrate transfer apparatus.

이러한 기판 이송 장치는 기판을 홀딩하는 핸드와, 이 핸드에 연결되어 핸드의 이동 방향 및 핸드의 이동 거리를 조절하는 암과, 이 암을 구동하는 암 구동부를 포함한다. 즉, 작업자가 기판을 운반해야 할 목표 위치를 입력하면 암 구동부에 의해 암이 구동되어 핸드를 이동시킴으로써 기판을 카세트에 적재 또는 카세트로부 터 적출하게 된다.The substrate transfer apparatus includes a hand holding a substrate, an arm connected to the hand to adjust a moving direction and a moving distance of the hand, and an arm driving unit for driving the arm. That is, when the operator inputs a target position to carry the substrate, the arm is driven by the arm driving unit to move the hand, thereby stacking or extracting the substrate from the cassette.

이러한 기판 이송 장치는 카세트에 기판을 적재하거나 카세트로부터 적출시키기 위해서 반경 방향으로 직선 이동이 가능하도록 마련되고, 카세트에서 각 공정으로 기판을 이송하기 위해서 회전 이동이 가능하도록 마련된다. Such a substrate transfer device is provided to enable linear movement in the radial direction in order to load a substrate into a cassette or to extract the substrate from the cassette, and to rotate in order to transfer the substrate in each process in the cassette.

이렇게 기판 이송 장치가 기판을 이송하는 경우 석션(Suction)의 원리를 이용하여 핸드에 기판을 고정시키는데, 이때 기판 이송 장치의 핸드와 암의 움직임으로 인한 진동과 고정 장치의 강성 부족으로 인해 기판의 무게가 무거워 질수록 기판의 흔들림이 많이 발생하게 되어 기판 이송 장치의 핸드와 암은 정상적으로 움직임이지 않는다.When the substrate transfer device transfers the substrate, the substrate is fixed to the hand using the principle of suction. At this time, the weight of the substrate due to the vibration of the hand and arm of the substrate transfer device and the lack of rigidity of the fixing device are used. The heavier the weight, the more the shaking of the substrate occurs and the hand and arm of the substrate transfer device do not move normally.

일 측면에 따르면 기판 이송 장치는 기판이 적재되고 적재된 기판을 이송하는 핸드; 핸드의 움직임 정도를 감지하는 감지부;움직임 정도에 기초하여 기판의 이송을 제어하는 제어부를 포함한다.According to one aspect, a substrate transfer device includes a hand for loading a substrate and a loaded substrate; Sensing unit for detecting the degree of movement of the hand; Control unit for controlling the transfer of the substrate based on the degree of movement.

제어부는, 움직임 정도와 기준 움직임을 비교하여 움직임 정도가 기준 움직임 이상이면 기판의 이송을 정지시킨다.The controller compares the movement degree with the reference movement and stops the transfer of the substrate when the movement degree is greater than or equal to the reference movement.

움직임 정도가 기준 움직임 이상이면 경보음을 발생시키는 경보부를 더 포함한다.If the degree of movement is more than the reference movement further comprises an alarm unit for generating an alarm sound.

움직임 정도가 기준 움직임 이상이면 표시등을 점등시키는 표시부를 더 포함한다.The display unit may further include a display unit configured to light an indicator when the movement degree is greater than or equal to the reference movement.

감지부는, 핸드의 단부에 설치된다.The sensing unit is provided at the end of the hand.

감지부는, 핸드의 가속도를 감지한다.The sensor detects the acceleration of the hand.

감지부는, 핸드의 각도 변화를 감지한다.The sensor detects a change in the angle of the hand.

감지부는, 핸드의 기울기 변화를 감지한다.The sensor detects a change in the tilt of the hand.

다른 측면에 따르면 기판 이송 제어 방법은 기판이 적재된 핸드 구동 시 핸드의 움직임 정도를 감지하고, 움직임 정도에 기초하여 기판의 이송을 제어한다.According to another aspect, the substrate transfer control method senses the movement of the hand when driving the hand loaded with the substrate, and controls the transfer of the substrate based on the movement degree.

핸드의 움직임 정도를 감지하는 것은, 핸드의 가속도를 감지하는 것이다.To detect the degree of movement of the hand is to detect the acceleration of the hand.

핸드의 움직임 정도를 감지하는 것은, 핸드의 각속도를 감지하는 것이다.To detect the degree of movement of the hand is to detect the angular velocity of the hand.

핸드의 움직임 정도를 감지하는 것은, 핸드의 기울기를 감지하는 것이다.To detect the degree of movement of the hand is to detect the tilt of the hand.

움직임 정도가 기준 움직임 이상이면 기판의 이송을 정지시키고, 경보음을 발생시키는 것을 더 포함한다.If the degree of movement is greater than or equal to the reference movement further comprises stopping the transfer of the substrate, and generating an alarm sound.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치의 정면도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치의 평면도이다. 도 2와 도 3은 핸드의 직선 이동에 따른 핸드의 이동의 변화를 도시한 것이다.1 is a front view of a substrate transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are plan views of a substrate transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. 2 and 3 show a change in the movement of the hand according to the linear movement of the hand.

베이스(10)는 기판 이송 장치를 지면에서 지지하고, 기판 이송 장치를 주행시키는 주행장치(미도시)가 설치되어 있고, 회전력을 발생시키는 제1구동장치(15)가 설치되어 있다. 이러한 제1구동장치(15)는 회전력을 발생시키는 모터(M)를 사용하는 것이 가능하다.The base 10 supports a substrate transfer apparatus from the ground, and is provided with a traveling device (not shown) for driving the substrate transfer apparatus, and a first driving apparatus 15 for generating a rotational force is provided. This first drive device 15 can use a motor (M) for generating a rotational force.

회전프레임(20)은 베이스(10)에 회전 가능하게 설치되어 있다. 이 회전프레임(20)은 제1구동장치(15)에서 전달되는 회전력에 의해 회전하되, 베이스(20)를 축으로 하여 회전한다. 이때 회전프레임(30)은 R축으로 회전한다. 아울러 제1구동장치(15)는 회전프레임(20)에 설치되는 것이 가능하다.The rotating frame 20 is rotatably installed on the base 10. The rotation frame 20 is rotated by the rotational force transmitted from the first drive device 15, but rotates around the base 20 as an axis. At this time, the rotating frame 30 rotates on the R axis. In addition, the first driving device 15 may be installed on the rotating frame 20.

승강프레임(30)은 회전프레임(20)에 상하 방향으로 장착되고, 이 승강프레임(30)의 상측에는 암프레임(40)이 설치되어 있다. 이러한 승강프레임(40)은 랙 앤 피니언 기어(rack and pinion gear) 또는 볼 스크류(ball screw) 등의 구동장치(미도시)가 마련되어 있어 암프레임(40)이 승강프레임(30)에서 상승 또는 하강함에 따라 기판을 Z축 방향으로 이동시킨다. The lifting frame 30 is mounted to the rotating frame 20 in the vertical direction, and the female frame 40 is installed above the lifting frame 30. The lifting frame 40 is provided with a driving device (not shown), such as a rack and pinion gear or a ball screw, so that the female frame 40 moves up or down in the lifting frame 30. As a result, the substrate is moved in the Z-axis direction.

이러한 구조의 승강프레임(30), 암프레임(40) 및 암부재(50)는 회전프레임(30)이 제1회전축(R)을 중심으로 회전하면 회전프레임(30)에 종속되어 함께 회전한다. The lifting frame 30, the arm frame 40, and the arm member 50 having such a structure rotate together with the rotation frame 30 when the rotation frame 30 rotates about the first rotation shaft R. FIG.

그리고 암프레임(40)은 승강프레임(30)에 결합된 고정 단부(41)와, 승강프레임(30)으로부터 반경 방향으로 마련된 자유 단부(42)를 가진다. 여기서 암프레임(40)의 고정 단부(41)는 승강프레임(30)에서 상하 방향으로 이동할 수 있도록 결합되고, 암프레임(40)의 자유 단부(42)에는 암부재(50)가 회전 가능하게 장착되어 있다. 그리고, 암프레임(40)에는 암부재(50)에 회전력을 전달하는 제2구동장치가 설치되어 있다. 즉, 제2구동장치는 암부재(50)를 암프레임(40)에 대해서 상대 회전시킨다. 여기서의 제2구동장치는 회전력을 발생시키는 모터(71, 72), 이 모터(71, 72)의 구동력을 전달하는 벨트(B), 풀리(81 내지 86) 및 감속기(미도시)를 포함한다.The female frame 40 has a fixed end 41 coupled to the lifting frame 30 and a free end 42 provided in the radial direction from the lifting frame 30. Here, the fixed end 41 of the arm frame 40 is coupled to move in the vertical direction in the lifting frame 30, the arm member 50 is rotatably mounted to the free end 42 of the arm frame 40 It is. The arm frame 40 is provided with a second driving device for transmitting rotational force to the arm member 50. That is, the second driving device rotates the arm member 50 relative to the arm frame 40. The second drive device here includes motors 71 and 72 for generating rotational force, a belt B for transmitting the driving force of the motors 71 and 72, pulleys 81 to 86 and a speed reducer (not shown). .

암부재(50)는 한 쌍으로 마련되고, 한 쌍의 암부재(50)는 암프레임(40)에 상하 대칭으로 설치되어 있다. The arm member 50 is provided in a pair, and the pair of arm members 50 are provided in the arm frame 40 in symmetrical manner.

이 중 상측에 마련된 암부재(50)는 암프레임(40)의 상측 자유 단부(42)에 굴신 가능하게 장착된다. 즉 상측의 암부재(50)는 암프레임(40)에 회전 가능하게 장착되는 제1암(51)과, 제1암(51)에 회전 가능하게 장착되는 제2암(52)과, 제2암(52)에 회전 가능하게 장착되는 제1핸드(61)를 구비한다. 여기서 암프레임(40)에 회전 가능하게 장착되는 제1암(51)은 제1조인트부(J1)에 의해 연결되고, 제1암(51)에 회전 가능하게 장착되는 제2암(52)은 제2조인트부(J2)에 의해 연결되며, 제2암(52)에 회전 가능하게 장착되는 제1핸드(61)는 제3조인트부(J3)에 의해 연결된다.Among these, the arm member 50 provided on the upper side is mounted to the upper free end 42 of the arm frame 40 so as to be able to flex. That is, the upper arm member 50 includes a first arm 51 rotatably mounted to the arm frame 40, a second arm 52 rotatably mounted to the first arm 51, and a second arm 50. A first hand 61 is rotatably mounted to the arm 52. Here, the first arm 51 rotatably mounted to the arm frame 40 is connected by the first joint part J1, and the second arm 52 rotatably mounted to the first arm 51 is The first hand 61, which is connected by the second joint part J2 and rotatably mounted to the second arm 52, is connected by the third joint part J3.

제1조인트부(J1)는 제1풀리(81) 및 감속기를 포함하고 이 제1풀리(81)는 벨트(B)를 통해 모터(71)와 연결되어 있으며, 제2조인트부(J2)는 제2풀리(82) 및 감속기를 포함하고 이 제2풀리(82)는 벨트(B)를 통해 제1풀리(81)와 연결되어 있으며, 제3조인트부(J3)는 제3풀리(83) 및 감속기를 포함하고 이 제3풀리(83)는 벨트(B)를 통해 제2풀리(82)와 연결되어 있다.The first joint part J1 includes a first pulley 81 and a speed reducer, and the first pulley 81 is connected to the motor 71 through a belt B, and the second joint part J2 is A second pulley 82 and a speed reducer are included. The second pulley 82 is connected to the first pulley 81 through a belt B, and the third joint part J3 is connected to the third pulley 83. And a speed reducer, and the third pulley 83 is connected to the second pulley 82 through the belt B.

하측에 마련된 암부재(50)는 암프레임(40)의 하측 자유 단부(42)에 굴신 가능하게 장착된다. 즉 하측의 암부재(50)는 암프레임(40)에 회전 가능하게 장착되는 제1암(53)과, 제1암(53)의 회전 가능하게 장착되는 제2암(54)과, 제2암(54)에 회전 가능하게 장착되는 제2핸드(62)를 구비한다. 여기서 암프레임(40)에 회전 가능하게 장착되는 제1암(53)은 제1조인트부(J1)에 의해 연결되고, 제1암(53)에 회전 가능하게 장착되는 제2암(54)은 제2조인트부(J2)에 의해 연결되며, 제2암(54)에 회전 가능하게 장착되는 제1핸드(62)는 제3조인트부(J3)에 의해 연결된다.The arm member 50 provided on the lower side is mounted to the lower free end 42 of the arm frame 40 so as to be able to flex. That is, the lower arm member 50 includes a first arm 53 rotatably mounted to the arm frame 40, a second arm 54 rotatably mounted to the first arm 53, and a second arm 52. A second hand 62 is rotatably mounted to the arm 54. Here, the first arm 53 rotatably mounted to the arm frame 40 is connected by the first joint part J1, and the second arm 54 rotatably mounted to the first arm 53 is The first hand 62, which is connected by the second joint part J2 and rotatably mounted to the second arm 54, is connected by the third joint part J3.

제1조인트부(J1)는 제1풀리(84) 및 감속기를 포함하고 이 제1풀리(84)는 벨트(B)를 통해 모터(72)와 연결되어 있으며, 제2조인트부(J2)는 제2풀리(85) 및 감속기를 포함하고 이 제2풀리(85)는 벨트(B)를 통해 제1풀리(84)와 연결되어 있으며, 제3조인트부(J3)는 제3풀리(86) 및 감속기를 포함하고 이 제3풀리(86)는 벨트(B)를 통해 제2풀리(85)와 연결되어 있다.The first joint part J1 includes a first pulley 84 and a speed reducer, and the first pulley 84 is connected to the motor 72 through the belt B, and the second joint part J2 is It includes a second pulley 85 and a reducer, the second pulley 85 is connected to the first pulley 84 through the belt (B), the third joint (J3) is the third pulley (86) And a speed reducer, the third pulley 86 is connected to the second pulley 85 through the belt B.

즉, 암프레임(40)에 설치된 모터(71)에서 발생되는 회전력이 각 조인트부의 감속기의 입력측과 벨트로 전달되고, 각 조인트부에서의 적절한 감속비에 의해 직 선 이동이 만들어짐으로써 제1핸드(61)를 도2에 도시된 위치에서 도 3에 도시된 위치로 이동시킨다. 이 때, 각 조인트부에서의 감속비(J1:J2:J3)는 1:-2:1로써 이러한 감속비는 각 조인트부에서의 풀리와 감속기의 감속비에서 만들어진다. 이와 같이 하나의 모터(71)에 의해 세 개의 조인트부가 구동되어 지므로, 각각의 조인트에서의 모션이 서로 커플링(Coupling)되어 있으며, 이로 인해서 직선 이동이 만들어 지게 된다. 그리고 제2핸드(62)를 이동시키는 방법도 제1핸드(61)를 이동시키는 방법과 동일하다.That is, the rotational force generated by the motor 71 installed in the arm frame 40 is transmitted to the input side and the belt of the reducer of each joint part, and the linear movement is made by the appropriate reduction ratio in each joint part, thereby making the first hand ( 61) is moved from the position shown in FIG. 2 to the position shown in FIG. At this time, the reduction ratios J1: J2: J3 at each joint portion are 1: -2: 1, and this reduction ratio is made from the reduction ratios of the pulley and the reducer at each joint portion. Since three joints are driven by one motor 71 as described above, the motion in each joint is coupled to each other, and thus linear movement is made. The method of moving the second hand 62 is also the same as the method of moving the first hand 61.

이러한 제1핸드(61)와 제2핸드(62) 사이에는 기판이 적재되고, 이 제1핸드(61)와 제2핸드(62)는 암부재(50)의 회전에 대응하여 적재된 기판을 목적지까지 이송한다. 이때 제1핸드(61)와 제2핸드(62)는 X, Y축으로 움직인다.The substrate is stacked between the first hand 61 and the second hand 62, and the first hand 61 and the second hand 62 are mounted to correspond to the rotation of the arm member 50. Transfer to your destination. At this time, the first hand 61 and the second hand 62 move in the X and Y axes.

그리고 제1핸드(61)와 제2핸드(62)는 복수 핑거(61a 내지 61e, 62a 내지 62e)를 가지고, 제1핸드(61)의 양쪽 끝 핑거(61a, 61e)는 기판 이송 시 제1핸드(61)의 움직임 또는 진동을 감지하는 감지부(130a, 130b)가 마련되어 있다. In addition, the first hand 61 and the second hand 62 have a plurality of fingers 61a through 61e and 62a through 62e, and both end fingers 61a and 61e of the first hand 61 have a first when transferring the substrate. Sensors 130a and 130b for detecting the movement or vibration of the hand 61 are provided.

여기서 감지부는 제1핸드(61)의 움직임의 가속도를 측정하기 위한 가속도 센서나, 제1핸드(61)의 움직임에 따른 각도 변화를 측정하기 위한 자이로 센서 또는 제1핸드(61)가 평면상에서 기울어지는 기울기 정도를 측정하기 위한 경사계 센서, 제1핸드(61)의 진동을 감지하는 진동센서 중 적어도 하나의 센서를 가진다.Here, the sensing unit is an acceleration sensor for measuring the acceleration of the movement of the first hand 61, or a gyro sensor or the first hand 61 for measuring the angular change according to the movement of the first hand 61 is tilted on a plane. At least one sensor of the inclinometer sensor for measuring the degree of inclination, the vibration sensor for detecting the vibration of the first hand (61).

이러한 센서는 MEMS (MicroElectroMechanical Systems) 기술이 적용된 소형화, 경량화의 센서로 제1핸드(61)의 양 쪽 핑거(61a, 61e)의 끝 단에 내장 설치되고, 신호 처리를 위한 주문형반도체(ASIC: Application-Specific Integrated Circuit)와 패키지를 이룬다. These sensors are miniaturized and light weight sensors equipped with MEMS (MicroElectroMechanical Systems) technology. They are installed at the ends of both fingers 61a and 61e of the first hand 61, and are used for signal processing. Packaged with Specific Integrated Circuit.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치의 제어 구성도로서, 제어부(110), 모터 구동부(120), 감지부(130), 저장부(140), 표시부(150) 및 경보부(160)를 포함한다.4 is a control configuration diagram of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention, the control unit 110, the motor driving unit 120, the sensing unit 130, the storage unit 140, the display unit 150 and the alarm unit 160 ).

제어부(110)는 제1,2핸드(61, 62) 사이에 기판이 적재되면 모터구동부(120)로 모터(71, 72)의 구동 신호를 전송하여 기판이 목적지까지 이송되도록 한다. 이때 각 조인트부에서의 감속비(J1:J2:J3)는 1:-2:1이 되도록 모터구동부(120)로 모터(71, 72)의 구동 신호를 전송한다.When the substrate is loaded between the first and second hands 61 and 62, the controller 110 transmits a driving signal of the motors 71 and 72 to the motor driving unit 120 so that the substrate is transferred to the destination. At this time, the reduction ratio (J1: J2: J3) in each joint portion transmits the drive signals of the motors 71 and 72 to the motor driving unit 120 to be 1: -2: 1.

그리고 제어부(110)는 기판 이송 중 감지부(130)로부터 제1핸드(61)의 움직임 신호가 전송되면 전송된 움직임과 기준 움직임을 비교하여 제1,2핸드(61, 62)의 정상 이동 여부를 판단한다. 여기서 제1,2핸드(61, 62)의 정상 이동 여부를 판단하기 위한 제1핸드(61)의 움직임은 제1핸드(61)에서의 가속도, 각속도, 기울기, 진동 중 적어도 어느 하나에 의해 판단하는 것이 가능하다. 이 중 핸드의 이동 시 정상 이동 여부를 판단하기 위한 제1핸드(61)의 움직임의 정도를 감지하는 감지부로 가속도 센서를 예를 들어 설명하도록 한다.When the motion signal of the first hand 61 is transmitted from the sensor 130 during substrate transfer, the controller 110 compares the transmitted motion with the reference motion to determine whether the first and second hands 61 and 62 are normally moved. Judge. Herein, the movement of the first hand 61 for determining whether the first and second hands 61 and 62 are normally moved is determined by at least one of acceleration, angular velocity, tilt, and vibration in the first hand 61. It is possible to. Among these, an acceleration sensor will be described as an example of a sensor for detecting a degree of movement of the first hand 61 for determining whether the hand moves normally.

제어부(110)는 기판을 X축으로 이송 시 Y축 및 Z축의 비정상 움직임을 감지하기 위해 감지부(130)인 가속도 센서(130a, 130b)로부터 가속도 데이터가 전송되면 전송된 가속도 데이터를 적분 연산하여 속도 데이터를 산출하고, 산출된 속도 데이터를 다시 적분 연산하여 거리 데이터를 산출하고, 이 거리 데이터로부터 Y축 및 Z축의 변위를 산출하여 각 축의 기준 변위를 비교한다. 그리고 제어부(110)는 산출된 각 변위가 각 기준 변위 이상이면 핸드(61, 62)의 움직임이 비정상이라고 판단한다.The controller 110 integrates the acceleration data when the acceleration data is transmitted from the acceleration sensors 130a and 130b, which are the detection units 130, to detect abnormal movements of the Y and Z axes when the substrate is transferred to the X axis. Velocity data is calculated, the calculated velocity data is again integrated to calculate distance data, and displacements of the Y and Z axes are calculated from the distance data, and the reference displacements of the respective axes are compared. The controller 110 determines that the movements of the hands 61 and 62 are abnormal when the calculated displacement is equal to or greater than each reference displacement.

또한 제어부(110)는 기판을 X축으로 이송 시 Y축 및 Z축의 이상 진동을 감지한다. 즉 제어부(110)는 감지부(130)인 가속도 센서(130a, 130b)로부터 가속도 데이터가 전송되면 전송된 가속도 데이터를 고속 푸리에 변환(FFT: Fast Fourier Transform)을 수행하여 각 축의 진동 주파수를 산출하고, 산출된 각 축의 진동 주파수와 각 기준 진동 주파수를 비교하여 산출된 각 축의 진동 주파수가 각 기준 진동 주파수 이상이면 핸드(61, 62)의 움직임이 비정상이라고 판단한다. In addition, the controller 110 detects abnormal vibrations of the Y and Z axes when the substrate is transferred to the X axis. That is, when the acceleration data are transmitted from the acceleration sensors 130a and 130b, which are the sensing unit 130, the controller 110 performs a Fast Fourier Transform (FFT) on the transmitted acceleration data to calculate vibration frequencies of each axis. When the vibration frequency of each axis is calculated by comparing the calculated vibration frequency of each axis with each reference vibration frequency, it is determined that the movement of the hands 61 and 62 is abnormal.

또한 제어부(110)는 기판을 X축으로 이송 시 XY평면 및 XZ 평면 상의 이상 각도(θ1, θ2)를 감지한다. 즉, 제어부(110)는 감지부(130)인 가속도 센서(130a, 130b)로부터 가속도 데이터가 전송되면 전송된 가속도 데이터를 적분 연산하여 속도 데이터를 산출하고, 산출된 속도 데이터를 다시 적분 연산하여 거리 데이터를 산출하고, 이 거리 데이터로부터 Y축 및 Z축의 변위를 산출하고, Y축 및 Z축의 변위에 역함수(즉, Arctan)를 적용하여 XY평면 및 XZ평면 상의 각도를 산출하고, 산출된 XY평면 및 XZ평면 상의 각도와 각 평면의 기준 각도를 비교한다. In addition, the controller 110 detects abnormal angles θ1 and θ2 on the XY plane and the XZ plane when the substrate is transferred to the X axis. That is, when the acceleration data are transmitted from the acceleration sensors 130a and 130b which are the sensing unit 130, the controller 110 integrates the transmitted acceleration data to calculate speed data, and calculates the speed data again to integrate the distance. Calculate the data, calculate the displacements of the Y and Z axes from this distance data, apply the inverse function (i.e., Arctan) to the displacements of the Y and Z axes, calculate the angles on the XY plane and the XZ plane, and calculate the calculated XY plane And comparing the angle on the XZ plane with the reference angle of each plane.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제어부(110)는 기판(S)이 적재된 제1,2핸드(61, 62) 이동 시 3차원 상의 거리변위 및 각도변위를 산출할 수 있다. 또한, 이러한 정보를 가공하여, XY 평면 상에서의 Y축 이상 이동에 따른 제3조인트부(J3)에서의 각도(θ1) 변화와, XZ 평면 상에서의 Z축 이상 이동에 따른 제3조인트부(J3)에서의 각도(θ2) 변화를 알 수 있다. 그리고 제어부(110)는 산출된 XY평면 및 XZ 평면 상의 각도가 각 기준 각도 이상이면 핸드(61, 62)의 움직임이 비정상(즉, 핸드의 이상 이동)이라고 판단한다.As shown in FIGS. 5 and 6, the controller 110 may calculate the distance displacement and the angular displacement in three dimensions when the first and second hands 61 and 62 on which the substrate S is mounted move. Further, by processing this information, the angle (θ1) change in the third joint portion J3 due to the movement of the Y axis or more on the XY plane and the third joint portion J3 in the movement of the Z axis or more on the XZ plane are processed. It can be seen that the angle? The controller 110 determines that the movement of the hands 61 and 62 is abnormal (that is, abnormal movement of the hand) when the calculated angles on the XY plane and the XZ plane are equal to or greater than each reference angle.

이와 같이 제어부(110)는 핸드(61, 62)의 움직임이 기준 움직임(기준 변위, 각 축의 기준 진동 주파수 또는 각 평면의 기준 각도) 이상으로 발생하는 경우 표시부(150)의 표시등을 점등시키거나 경보부(160)를 통해 경보음을 출력시킴으로써 관리자에게 제1,2핸드(61, 62)의 이상 이동에 관한 에러 발생을 알려 준다. As such, when the movement of the hands 61 and 62 occurs above the reference movement (reference displacement, reference vibration frequency of each axis, or reference angle of each plane), the controller 110 turns on the indicator of the display unit 150 or the alarm unit. By outputting an alarm sound through the 160, the administrator is notified of the occurrence of an error regarding an abnormal movement of the first and second hands 61 and 62.

이에 따라 기판이 적재된 핸드(61, 62)의 직선 이동 시 발생 할 수 있는 이상 움직임이나 진동을 감지함으로써 기판 이송 장치의 핸드가 LCD 글라스 기판 또는 반도체 웨이퍼 기판이 쌓여진 카세트에 충돌하는 것을 사전에 막을 수 있다. 즉 감지부에서 감지되는 데이터를 지속적으로 모니터링 하여 기판 이송 장치의 상태를 연속적으로 감시하고 진단할 수 있어 기판 이송 장치에 치명적인 고장이 발생하기 전에 조치를 취할 수 있어 LCD 또는 반도체 제조공정의 생산효율을 높일 수 있다. This prevents the hand of the substrate transfer device from colliding with the cassette on which the LCD glass substrate or the semiconductor wafer substrate is stacked by detecting abnormal movements or vibrations that may occur during linear movement of the hands 61 and 62 on which the substrate is loaded. Can be. In other words, by continuously monitoring the data detected by the sensing unit, the status of the substrate transfer device can be continuously monitored and diagnosed, so that action can be taken before a catastrophic failure of the substrate transfer device occurs. It can increase.

모터 구동부(120)는 제어부(110)의 지시에 따라 암프레임(40)의 상하에 각각 설치된 모터(71, 72)를 회전시키고, 감지부(130)는 핸드(61, 20)에 적재된 기판 이송 시 제1핸드(61)의 움직임의 정도를 감지하고 감지된 데이터를 제어부(110)에 전송한다. 여기서 감지부(130)는 MEMS 기술이 활용되어 소형화 및 경량화된 센서와, 신호 처리를 위한 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)가 하나의 패키지로 형성되어 있다.The motor driver 120 rotates the motors 71 and 72 installed above and below the arm frame 40 according to the instructions of the controller 110, and the detector 130 is a board mounted on the hands 61 and 20. During the transfer, the degree of movement of the first hand 61 is sensed and the detected data is transmitted to the controller 110. Here, the sensing unit 130 is formed of a miniaturized and lightweight sensor using an MEMS technology and an application-specific integrated circuit (ASIC) for signal processing in one package.

저장부(140)는 기준 움직임이 저장되어 있다. 여기서 기준 움직임은 기준 변위, 각 축의 기준 진동 주파수 또는 각 평면의 기준 각도 중 적어도 하나이다.The storage unit 140 stores the reference motion. Here, the reference motion is at least one of a reference displacement, a reference vibration frequency of each axis, or a reference angle of each plane.

표시부(150)는 제어부(110)의 지시에 따라 핸드(61, 62)의 움직임이 기준 움직임 이상일 경우 위험 사항이 발생할 수 있음을 사용자에게 알리기 위해 표시등을 점등시키고, 경보부(160)는 제어부(110)의 지시에 따라 핸드(61, 62)의 움직임이 기준 움직임 이상일 경우 위험 사항이 발생할 수 있음을 사용자에게 알리기 위해 경보음을 발생시킨다.The display unit 150 lights an indicator to notify the user that a dangerous matter may occur when the movement of the hands 61 and 62 is greater than or equal to the reference movement according to the instruction of the controller 110, and the alarm unit 160 controls the controller 110. In accordance with the instructions of), if the movement of the hands 61 and 62 is greater than the reference movement, an alarm sound is generated to inform the user that a danger may occur.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치의 기판 이송 제어 방법의 순서도이다.7 is a flow chart of a substrate transfer control method of the substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

카세트에 기판을 적재하기 위해 카세트로 기판을 이송하거나, 카세트로부터 적출된 기판을 다음 공정으로 이송하기 위해 암프레임(40)에 장착된 모터(71, 72)를 구동시킨다.In order to load the substrate into the cassette, the substrate is transferred to the cassette, or the motors 71 and 72 mounted on the female frame 40 are driven to transfer the substrate extracted from the cassette to the next process.

즉, 암프레임(40)에 장착된 모터(71, 72)를 회전시켜 벨트(B), 폴리(81 내지 86) 및 감속기가 구동되도록 함으로써 기판이 적재된 두 핸드(61, 62)의 핑거(61a 내지 61e, 62a 내지 62e)가 X축으로 직선 이동하도록 한다.That is, by rotating the motors 71 and 72 mounted on the arm frame 40 to drive the belt B, the poly 81 to 86 and the reducer, the fingers of the two hands 61 and 62 on which the substrates are loaded ( 61a to 61e and 62a to 62e are linearly moved on the X axis.

그리고 두 핸드(61, 62)의 핑거(61a 내지 61e, 62a 내지 62e)의 직선 이동에 따라 두 핸드(61, 62)의 이동(210) 시 핑거(61a, 61e)에 마련된 감지부인 가속도 센서(130a, 130b)를 통해 제1핸드(61)에서 발생되는 제1핸드(61)의 움직임인 제1핸드(61)의 가속도를 감지(220)한다.In addition, according to the linear movement of the fingers 61a to 61e and 62a to 62e of the two hands 61 and 62, an acceleration sensor which is a sensing unit provided in the fingers 61a and 61e when the two hands 61 and 62 are moved 210. The acceleration of the first hand 61, which is the movement of the first hand 61 generated in the first hand 61, is detected 220 through 130a and 130b.

그리고 가속도 센서(130a, 130b)를 통해 감지된 제1핸드(61)의 가속도 데이터에 기초하여 제1핸드(61)의 움직임의 정도를 감지하고, 감지된 제1핸드(61)의 움직임과 기준 움직임을 비교하여 감지된 제1핸드(61)의 움직임이 기준 움직임 미만 이면 제1핸드(61)의 이동이 정상이라고 판단하여 기판의 이송을 계속적으로 수행(240)한다.Then, the degree of movement of the first hand 61 is sensed based on the acceleration data of the first hand 61 detected through the acceleration sensors 130a and 130b, and the detected movement and reference of the first hand 61 are detected. If the detected movement of the first hand 61 is less than the reference movement by comparing the movements, it is determined that the movement of the first hand 61 is normal, and the substrate is continuously transferred 240.

반면 감지된 제1핸드(61)의 움직임이 기준 움직임 이상이면 제1핸드(61)의 이동이 비정상이라고 판단하여 기판의 이송을 정지(250)시키고, 표시부(150) 및 경보부(160)를 통해 기판의 이상 이동을 관리자에게 알려 준다(260).On the other hand, if the detected movement of the first hand 61 is greater than or equal to the reference movement, it is determined that the movement of the first hand 61 is abnormal and the transfer of the substrate is stopped 250, and the display unit 150 and the alarm unit 160 are stopped. The controller notifies the manager of the abnormal movement of the substrate (260).

여기서 감지된 제1핸드(61)의 움직임이 기준 움직임을 판단하는 것을 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The motion of the detected first hand 61 determines the reference motion in more detail as follows.

우선, 제1핸드(61)의 움직임은 제1핸드(61)에서의 가속도, 각속도, 기울기, 진동 중 적어도 어느 하나를 이용하여 판단하는 것이 가능하다. 본 실시예는 제1핸드(62)의 이동 시 제1핸드(61)의 움직임의 정도를 감지하는 감지부로 가속도 센서를 이용하는 것을 설명하도록 한다.First, the movement of the first hand 61 may be determined using at least one of acceleration, angular velocity, tilt, and vibration in the first hand 61. The present embodiment will be described to use the acceleration sensor as a sensing unit for detecting the degree of movement of the first hand 61 when the first hand 62 moves.

첫 번째로, 기판을 X축으로 이송 시 Y축 및 Z축의 이상 움직임을 감지한다. 즉, 가속도 센서(130a, 130b)로부터 가속도 데이터가 전송되면 전송된 가속도 데이터를 적분 연산하여 속도 데이터를 산출하고, 산출된 속도 데이터를 다시 적분 연산하여 거리 데이터를 산출하고, 이 거리 데이터로부터 Y축 및 Z축의 변위를 산출하여 각 축의 기준 변위를 비교한다. 그리고 산출된 각 축의 변위가 각 기준 변위 이상이면 제1,2핸드(61, 62)의 움직임이 비정상이라고 판단한다.First, it detects abnormal movements of Y and Z axes when transferring the substrate to the X axis. That is, when acceleration data is transmitted from the acceleration sensors 130a and 130b, the calculated acceleration data is integrated to calculate speed data, the calculated speed data is integrated again to calculate distance data, and the Y axis is derived from the distance data. And the displacement of the Z axis to compare the reference displacement of each axis. And if the calculated displacement of each axis is more than each reference displacement, it is determined that the movement of the 1st, 2nd hands 61 and 62 is abnormal.

두 번째로, 기판을 X축으로 이송 시 Y축 및 Z축의 이상 진동을 감지한다. 즉 가속도 센서(130a, 130b)로부터 가속도 데이터가 전송되면 전송된 가속도 데이터를 고속 푸리에 변환(FFT: Fast Fourier Transform)을 수행하여 각 축의 진동 주파수 를 산출하고, 산출된 각 축의 진동 주파수와 각 기준 진동 주파수를 비교하여 산출된 각 축의 진동 주파수가 각 기준 진동 주파수 이상이면 제1,2핸드(61, 62)의 움직임이 비정상이라고 판단한다. Secondly, when the substrate is transferred to the X axis, abnormal vibrations of the Y and Z axes are sensed. That is, when the acceleration data are transmitted from the acceleration sensors 130a and 130b, a vibrational frequency of each axis is calculated by performing a Fast Fourier Transform (FFT) on the transmitted acceleration data, and the vibration frequency of each axis and the reference vibration are calculated. If the vibration frequency of each axis calculated by comparing the frequencies is equal to or greater than each reference vibration frequency, it is determined that the movement of the first and second hands 61 and 62 is abnormal.

세 번째로, 기판을 X축으로 이송 시 XY평면 및 XZ 평면 상의 이상 각도(θ1, θ2)를 감지한다. 즉, 가속도 센서(130a, 130b)로부터 가속도 데이터가 전송되면 전송된 가속도 데이터를 적분 연산하여 속도 데이터를 산출하고, 산출된 속도 데이터를 다시 적분 연산하여 거리 데이터를 산출하고, 이 거리 데이터로부터 Y축 및 Z축의 변위를 산출하고, Y축 및 Z축의 변위에 역함수(즉, Arctan)를 적용하여 XY평면 및 XZ평면 상에서의 각도를 산출하고, 산출된 XY평면 및 XZ평면 상의 각도와 각 평면의 기준 각도를 비교한다. 즉, 핸드 이동 시 3차원 상의 거리 변위 및 각도 변위를 산출하고, 이 정보에 기초하여 XY 평면 상에서의 Y축 이상 이동에 따른 제3조인트부(J3)에서의 각도(θ1) 변화와, XZ 평면 상에서의 Z축 이상 이동에 따른 제3조인트부(J3)에서의 각도(θ2) 변화를 알 수 있다.Third, the abnormal angles θ1 and θ2 on the XY plane and the XZ plane are sensed when the substrate is transferred to the X axis. That is, when acceleration data is transmitted from the acceleration sensors 130a and 130b, the calculated acceleration data is integrated to calculate speed data, the calculated speed data is integrated again to calculate distance data, and the Y axis is derived from the distance data. And calculating the displacement of the Z axis, applying an inverse function (i.e., Arctan) to the displacement of the Y axis and the Z axis, and calculating the angles on the XY plane and the XZ plane, and the calculated angles on the XY plane and the XZ plane and the reference of each plane. Compare the angles. That is, the three-dimensional distance displacement and the angular displacement during hand movement are calculated, and based on this information, the change of the angle θ1 in the third joint portion J3 according to the movement of the Y axis or more on the XY plane, and the XZ plane The change in the angle θ2 at the third joint portion J3 according to the Z-axis or more movement in the phase can be seen.

그리고 산출된 XY평면 및 XZ평면 상의 각도가 각 기준 각도 이상이면 제1,2핸드(61, 62)의 움직임이 비정상(즉, 핸드의 이상 이동)이라고 판단한다. When the calculated angles on the XY plane and the XZ plane are equal to or greater than each reference angle, it is determined that the movement of the first and second hands 61 and 62 is abnormal (that is, the abnormal movement of the hand).

이에 따라 기판이 적재된 핸드(61, 62)의 직선 이동 시 발생 할 수 있는 이상 움직임이나 진동을 감지함으로써 기판 이송 장치의 핸드가 LCD 글라스 기판 또는 반도체 웨이퍼 기판이 쌓여진 카세트에 충돌하는 것을 사전에 막을 수 있다. 즉 감지부에서 감지되는 데이터를 지속적으로 모니터링 하여 기판 이송 장치의 상태를 연속적으로 감시하고 진단할 수 있어 기판 이송 장치에 치명적인 고장이 발생하기 전에 조치를 취할 수 있어 LCD 또는 반도체 제조공정의 생산효율을 높일 수 있다.This prevents the hand of the substrate transfer device from colliding with the cassette on which the LCD glass substrate or the semiconductor wafer substrate is stacked by detecting abnormal movements or vibrations that may occur during linear movement of the hands 61 and 62 on which the substrate is loaded. Can be. In other words, by continuously monitoring the data detected by the sensing unit, the status of the substrate transfer device can be continuously monitored and diagnosed, so that action can be taken before a catastrophic failure of the substrate transfer device occurs. It can increase.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치의 정면도이다1 is a front view of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치의 평면도이다. 2 and 3 are plan views of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치의 구성도이다.4 is a block diagram of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치의 이상 이동 예시도이다. 5 and 6 are examples of abnormal movement of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 제어 방법의 순서도이다.7 is a flow chart of a substrate transfer control method according to an embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*Description of the Related Art [0002]

10: 베이스 20: 회전프레임10: base 20: rotating frame

30: 승강프레임 40: 암프레임30: lifting frame 40: female frame

50: 암부재 51, 53: 제1암50: arm member 51, 53: first arm

52, 54: 제2암 61: 제1핸드52, 54: Second arm 61: First hand

61a 내지 61e: 핑거 62: 제2핸드 61a to 61e: finger 62: second hand

62a 내지 62e: 핑거 71, 72: 모터62a to 62e: fingers 71 and 72: motor

81 내지 86: 풀리 110: 제어부81 to 86: pulley 110: control unit

120: 모터 구동부 130: 감지부120: motor drive unit 130: detection unit

140: 저장부 150: 표시부140: storage unit 150: display unit

160: 경보부160: alarm unit

Claims (13)

기판이 적재되고 적재된 기판을 이송하는 핸드;A hand loaded with a substrate and transferring the loaded substrate; 상기 핸드의 움직임 정도를 감지하는 감지부;A detector for detecting a degree of movement of the hand; 상기 움직임 정도에 기초하여 상기 기판의 이송을 제어하는 제어부를 포함하는 기판 이송 장치.And a control unit for controlling the transfer of the substrate based on the degree of movement. 제 1 항에 있어서, 상기 제어부는, The method of claim 1, wherein the control unit, 상기 움직임 정도와 기준 움직임을 비교하여 상기 움직임 정도가 기준 움직임 이상이면 상기 기판의 이송을 정지시키는 기판 이송 장치.And moving the substrate to stop the transfer of the substrate when the movement degree is greater than or equal to the reference movement. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 움직임 정도가 기준 움직임 이상이면 경보음을 발생시키는 경보부를 더 포함하는 기판 이송 장치.And a warning unit configured to generate an alarm sound when the movement degree is equal to or greater than a reference movement. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 움직임 정도가 기준 움직임 이상이면 표시등을 점등시키는 표시부를 더 포함하는 기판 이송 장치.And a display unit which lights an indicator when the degree of movement is equal to or greater than a reference movement. 제 1 항에 있어서, 상기 감지부는The method of claim 1, wherein the detection unit 상기 핸드의 단부에 설치된 기판 이송 장치.And a substrate transfer device installed at an end of the hand. 제 1 항에 있어서, 상기 감지부는 The method of claim 1, wherein the detection unit 상기 핸드의 가속도를 감지하는 기판 이송 장치.A substrate transfer device for sensing the acceleration of the hand. 제 1 항에 있어서, 상기 감지부는The method of claim 1, wherein the detection unit 상기 핸드의 각도 변화를 감지하는 기판 이송 장치.And a substrate transfer device for detecting a change in angle of the hand. 제 1 항에 있어서, 상기 감지부는The method of claim 1, wherein the detection unit 상기 핸드의 기울기 변화를 감지하는 기판 이송 장치.And a substrate transfer device for detecting a change in inclination of the hand. 기판이 적재된 핸드 구동 시 상기 핸드의 움직임 정도를 감지하고,Detects the degree of movement of the hand when driving a hand loaded with a substrate, 상기 움직임 정도에 기초하여 상기 기판의 이송을 제어하는 기판 이송 제어 방법.A substrate transfer control method for controlling the transfer of the substrate based on the degree of movement. 제9항에 있어서, 상기 핸드의 움직임 정도를 감지하는 것은,The method of claim 9, wherein the detecting of the degree of movement of the hand comprises: 상기 핸드의 가속도를 감지하는 기판 이송 제어 방법.Substrate transfer control method for detecting the acceleration of the hand. 제9항에 있어서, 상기 핸드의 움직임 정도를 감지하는 것은,The method of claim 9, wherein the detecting of the degree of movement of the hand comprises: 상기 핸드의 각속도를 감지하는 기판 이송 제어 방법.Substrate transfer control method for detecting the angular velocity of the hand. 제9항에 있어서, 상기 핸드의 움직임 정도를 감지하는 것은,The method of claim 9, wherein the detecting of the degree of movement of the hand comprises: 상기 핸드의 기울기를 감지하는 기판 이송 제어 방법.Substrate transfer control method for detecting the inclination of the hand. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 움직임 정도가 기준 움직임 이상이면 상기 기판의 이송을 정지시키고,Stopping the transfer of the substrate when the movement degree is greater than or equal to the reference movement, 경보음을 발생시키는 것을 더 포함하는 기판 이송 제어 방법.Further comprising generating an alarm sound.
KR1020090004946A 2009-01-21 2009-01-21 Substrate transfer apparatus and method for controlling the same KR20100085574A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090004946A KR20100085574A (en) 2009-01-21 2009-01-21 Substrate transfer apparatus and method for controlling the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090004946A KR20100085574A (en) 2009-01-21 2009-01-21 Substrate transfer apparatus and method for controlling the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100085574A true KR20100085574A (en) 2010-07-29

Family

ID=42644471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090004946A KR20100085574A (en) 2009-01-21 2009-01-21 Substrate transfer apparatus and method for controlling the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100085574A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180029367A (en) * 2016-09-12 2018-03-21 세메스 주식회사 Transfer robot and transfer robot monitoring method
KR20200144268A (en) 2019-06-18 2020-12-29 블루테크코리아 주식회사 Semiconductor Production Process Robot Diagnostics Method
WO2021086745A1 (en) * 2019-11-01 2021-05-06 Lam Research Corporation Wafer handling robot with gravitational field sensor

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180029367A (en) * 2016-09-12 2018-03-21 세메스 주식회사 Transfer robot and transfer robot monitoring method
KR20200144268A (en) 2019-06-18 2020-12-29 블루테크코리아 주식회사 Semiconductor Production Process Robot Diagnostics Method
WO2021086745A1 (en) * 2019-11-01 2021-05-06 Lam Research Corporation Wafer handling robot with gravitational field sensor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI544994B (en) Robot and noise removing method for the robot
KR101577155B1 (en) Micromachined gyroscope including a guided mass system
CN101839718B (en) Tri-axis angular rate sensor
JP5891718B2 (en) robot
EP1666890A1 (en) Rotary shaft control apparatus
JP2004215350A (en) Drive controller, controlling method and two-wheeled vehicle
EP2360461B1 (en) Method and apparatus for determining geometrical dimensions of a wheel
JP2011005608A (en) Conveying robot device and conveying robot device control method
CN110640719B (en) Robot and robot system
JPH0943269A (en) Acceleration transducer
KR20100085574A (en) Substrate transfer apparatus and method for controlling the same
JP2013144325A (en) Robot apparatus, and failure detection method
JP4840301B2 (en) Control parameter determining device and multi-axis moving body device for each driving device of multi-axis moving body
JP2008281508A (en) Measuring device of angle of gradient
JP5549503B2 (en) Failure detection device, failure detection method, and inverted moving body.
JP2011017731A (en) Electromechanical system with orthogonal oscillating component eliminated
EP4372346A1 (en) System for measuring rotational imbalances for a balancing machine of a rotating workpiece
US20230288202A1 (en) Sensor and electronic device
JP2004219079A (en) Tilt angle measuring apparatus and tilt angle measurement method
JPS63315909A (en) Inertial navigating device
JP4192045B2 (en) Inclination angle and inclination angle / acceleration detection device for moving body
JP6281583B2 (en) robot
JP4382551B2 (en) Swivel angle measuring device and crane equipped with the same
WO2013023380A1 (en) Inclination angle measuring device, method, and processor
JP6001283B2 (en) Mass measuring device

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination