KR20100083204A - Ｌｅｄ램프용 기판 - Google Patents

Ｌｅｄ램프용 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20100083204A
KR20100083204A KR1020090002473A KR20090002473A KR20100083204A KR 20100083204 A KR20100083204 A KR 20100083204A KR 1020090002473 A KR1020090002473 A KR 1020090002473A KR 20090002473 A KR20090002473 A KR 20090002473A KR 20100083204 A KR20100083204 A KR 20100083204A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transparent film
printed
circuit
led
transparent
Prior art date
Application number
KR1020090002473A
Other languages
English (en)
Inventor
장인성
Original Assignee
장인성
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 장인성 filed Critical 장인성
Priority to KR1020090002473A priority Critical patent/KR20100083204A/ko
Publication of KR20100083204A publication Critical patent/KR20100083204A/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 LED 소자를 고정한 기판에 관한 것으로서, 상, 하의 유리기판 사이에 회로가 인쇄된 인쇄층을 가지는 투명필름을 구비한 것으로서 회로를 인쇄에 의하여 형성시킴으로 보다 간편하고 저렴한 회로기판을 제공하는데 본 발명의 목적이 있는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 과제 해결 수단을 실시 예로서 설명하면, 상, 하의 투명유리와; 상기 투명유리의 사이에 위치하고 회로선이 인쇄기법에 의하여 인쇄되며, 상기 회로선에 LED 칩이 고정된 투명필름으로 구성한다.
상기와 같은 실시 예를 통하여 이루어진 본 발명은 투명유리사이에 회로선이 인쇄된 투명필름을 위치시키는 간단한 기술로 구성할 수 있어 제조시간을 단출시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조원가를 저렴하게 할 수 있고, 회로선에 단선이 발생하였을 때 투명필름을 교체하는 간단한 작업이 가능하여 회로기판의 재활용이 가능한 친환경적인 발명이다.
LED 램프, 기판

Description

ＬＥＤ램프용 기판{The circuit board use ＬＥＤ lamp}
본 발명은 LED 소자를 고정한 기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면, 기판의 재질을 유리판으로 형성하되 상기 기판의 이면에 안착홈과 연결홈을 형성한 후 상기 안착홈에는 LED 소자를 위치시키고 상기 연결홈에는 LED 소자에 연결되는 전원선이 위치하여 LED 소자와 전원선을 실리콘 코팅을 한 LED 램프용 기판에 관한 것이다.
일반적으로 전자부품을 고정하는 회로기판은 부도체의 재질인 합성수지계열의 판에 저항이나 콘덴서와 같은 부품을 고정한 후 상기 부품들을 연결하는 연결선을 형성하였다. 그리고, 최근에 사용하는 LED 램프에서 발광체로 사용하는 LED 소자를 고정하기 위한 방법으로서는 상기 전자기판과 동일한 방법으로 복수의 LED 소자와 상기 LED 소자를 연결하는 전원선을 형성하였으며, LED 소자를 이용할 때에는 LED 소자가 발광을 할 때 고열이 발생함으로 발생하는 열을 배출하기 위하여 기판의 재질을 열전도가 우수한 알루미늄을 이용하였다.
더욱 자세히 설명하면 알루미늄 재질의 기판 표면을 전기전도가 되지 않는 부도성 물질로 코팅한 후 그 표면에 복수의 LED 소자를 위치시키고 상기 LED 소자 를 연결하기 위한 전원선을 인쇄방식으로 형성하였으며, 상기와 같이 LED 소자와 전원선을 형성한 후 그 표면에 LED 소자 및 전원선을 보호하기 위하여 실리콘으로 코팅을 하였다.
그리고, LED 소자에 전원을 인가하여 발광을 할 때 빛의 분산 또는 집중을 위하여 표면이 올록볼록한 유리재질의 반사판을 부착하여 사용하였다.
따라서, 기판을 형성하기 위하여 알루미늄 표면에 부도성 물질로 코팅을 하거나 하는 작업으로 인하여 제조공정이 복잡하고 코팅부위가 벗겨져 있으면 전원선을 통하여 흐르는 전기에 의한 스파크가 발생하는 문제점이 있었으며, 상기 기판과 반사판이 서로 다른 재질임으로 기판과 반사판을 부착하기 위한 별도의 수단을 강구하는 등 많은 문제점이 발생하였다.
그리고, 기판에서 LED 소자가 돌출함으로 인하여 기판과 반사판을 밀착시키지 못하고 밀착시키기 위해서는 반사판에 LED 소자가 삽입하는 홈을 형성하여야 함으로 대단히 번거롭고 가격이 상승하는 문제점이 발생하였다.
이러한 문제점을 해결하고자 본 출원인이 2008. 03.21.자로 특허출원한 특허출원 제2008-26591호에 의하여 문제점을 해결한바, 상기 선출원발명의 구성을 살펴보면 첨부된 도면 도 1과 같이, 부도체인 유리재질로서 표면에 LED 소자가 안착하는 안착홈(110)과 LED 소자에 전원을 연결하기 위한 연결홈(120)을 형성한 기판(100)과; 상기 기판(100)에 형성된 안착홈(110)에 위치하는 LED 소자(200)와; 상기 연결홈(110)에 위치하여 LED 소자(200)에 전원을 연결하기 위한 전원선(300)과; 상기 기판(100)에 LED 소자(200)와 전원선(300)이 위치한 상태에서 LED 소자(200)와 전원선(300)을 고정하기 위하여 기판의 표면에 형성되는 실리콘 코팅층(400)과; 상기 LED 소자가 발광할 때 빛을 난반사 시키기 위한 커버(500)로 구성한 것이다.
따라서, 상기와 같은 선출원발명은 기판을 유리로 형성함으로 방전을 위한 별도의 수단을 강구하지 않음으로 제조원가의 절감을 이룰 수 있고, 기판의 표면에 홈을 형성함으로 LED 소자가 기판에서 돌출하지 않아 커버와 밀착시킴으로 커버에 LED 소자가 삽입하는 홈을 형성하지 않아도 되며, 기판과 커버가 동일재질로 형성하여 서로 밀착시킴으로 LED 소자를 보호할 수 있을 뿐만 아니라 실리콘에 의한 부착력을 높일 수 있는 효과를 가지는 발명이다.
그러나, 그 구성이 복잡하고 유리면에 홈을 형성하기 위한 고도의 기술 및 장비를 필요로 하는 단점을 가지고 있는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 선출원된 발명의 문제점을 해결하기 위한 개선된 발명으로서, 상, 하의 유리기판 사이에 회로가 인쇄된 인쇄층을 가지는 투명필름을 구비한 것으로서 회로를 인쇄에 의하여 형성시킴으로 보다 간편하고 저렴한 회로기판을 제공하는데 본 발명의 목적이 있는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 과제 해결 수단을 실시 예로서 설명하면, 상, 하의 투명유리와; 상기 투명유리의 사이에 위치하고 회로선이 인쇄기법에 의하여 인쇄되며, 상기 회로선에 LED 칩이 고정된 투명필름으로 구성한다.
이때 상기 LED 칩은 복수로 배열하는 것이 바람직하며, 상기 회로선의 전원부는 투명유리의 일측으로 인출하여 외부 전원선과 연결시키는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 상, 하의 투명유리는 투명필름을 사이에 위치시킨 후 테두리를 접합시키는 것이 바람직하다.
상기와 같은 실시 예를 통하여 이루어진 본 발명은 투명유리사이에 회로선이 인쇄된 투명필름을 위치시키는 간단한 기술로 구성할 수 있어 제조시간을 단출시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조원가를 저렴하게 할 수 있고, 회로선에 단선이 발생하였을 때 투명필름을 교체하는 간단한 작업이 가능하여 회로기판의 재활용이 가능한 친환경적인 발명이다.
이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면과 같은 실시 예를 통해서 상세히 설명하면 다음과 같다,
상, 하에 위치하는 투명 유리(10)(11)와;
상기 투명유리(10)(11)의 사이에 위치하며, 일면에 회로선(21)이 인쇄기법에 의하여 인쇄되고 상기 회로선(21)에 복수의 LED 칩(30)이 고정된 투명필름(20)으로 구성된 것이다.
상기 상, 하의 투명유리(10)(11)는 투명필름(20)이 삽입된 후 테두리를 접합 또는 고정수단으로 접합 또는 고정하여 투명필름(20)을 투명유리(10)(11)의 사이에 고정하는 것이고, 상기 투명필름(20)에 인쇄된 회로선(21)에 고정된 LED 칩(30)은 전원의 양극(+)(-)이 연결된 상태로 고정된 것이다.
이때의 LED 칩(30)의 두께는 투명필름(20)에 인쇄된 회로선(21)의 두께와 동일 또는 유사한 두께를 가지는 것이고, 상기 투명필름(20)에 인쇄된 회로선(21)의 전원연결부(22)는 상, 하의 투명유리(10)(11) 어느 한쪽으로 돌출되어 외부전원이 연결되는 것이다.
따라서, 회로선(21)이 인쇄되고 LED 칩(30)이 고정된 투명필름(20)을 상,하의 투명유리(10)(11) 사이에 고정시킨 상태에서 투명유리(10)(11)의 일측으로 인출된 전원연결부(22)에 외부전원을 연결하면 LED 칩(30)이 발광하여 조명으로서의 기능을 수행하는 것이며, 이때 LED 칩(30)을 고정하는 것이 투명유리(10)(11)임으 로써 LED 칩(30)에서 발광하는 빛이 전, 후로 비춰지는 것이다.
그리고, 투명필름(20)에 인쇄된 회로선(21)의 불량인쇄로 인하여 LED 칩(30)에 전원이 인가되지 않는 불량이 발생하였을 때에는 상, 하의 투명유리()를 분리시킨 후 불량이 발생하지 않은 투명필름(20)을 교체하면 되는 것으로 유지 및 보수가 편리한 것이다.
도 1은 종래의 구성을 나타낸 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 실시 예를 나타낸 분리 사시도.
도 3은 본 발명에 의한 결합상태 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10, 11 : 투명유리 20 : 투명필름
21 ; 회로선 30 : LED 칩(30)

Claims (3)

  1. 상, 하에 위치하는 투명 유리(10)(11)와;
    상기 투명유리(10)(11)의 사이에 위치하며, 일면에 회로선(21)이 인쇄기법에 의하여 인쇄되고 상기 회로선(21)에 복수의 LED 칩(30)이 고정된 투명필름(20)으로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 램프용 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상, 하의 투명유리(10)(11)는 투명필름(20)이 삽입된 후 테두리를 접합 또는 고정수단으로 접합 또는 고정하여 투명필름(20)을 투명유리(10)(11)의 사이에 고정하는 것이고, 상기 투명필름(20)에 인쇄된 회로선(21)에 고정된 LED 칩(30)은 전원의 양극(+)(-)이 연결된 상태로 고정한 것을 특징으로 하는 LED 램프용 기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 LED 칩(30)의 두께는 투명필름(20)에 인쇄된 회로선(21)의 두께와 동일 또는 유사한 두께를 가지는 것이고, 상기 투명필름(20)에 인쇄된 회로선(21)의 전원연결부(22)는 상, 하의 투명유리(10)(11) 어느 한쪽으로 돌출되어 외부전원이 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 램프용 기판.
KR1020090002473A 2009-01-13 2009-01-13 Ｌｅｄ램프용 기판 KR20100083204A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090002473A KR20100083204A (ko) 2009-01-13 2009-01-13 Ｌｅｄ램프용 기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090002473A KR20100083204A (ko) 2009-01-13 2009-01-13 Ｌｅｄ램프용 기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100083204A true KR20100083204A (ko) 2010-07-22

Family

ID=42642991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090002473A KR20100083204A (ko) 2009-01-13 2009-01-13 Ｌｅｄ램프용 기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100083204A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017030287A1 (ko) * 2015-08-20 2017-02-23 임은석 전자부품 구동 장치
KR20220098913A (ko) * 2021-01-05 2022-07-12 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자 패키지 및 디스플레이 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017030287A1 (ko) * 2015-08-20 2017-02-23 임은석 전자부품 구동 장치
KR20220098913A (ko) * 2021-01-05 2022-07-12 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자 패키지 및 디스플레이 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI602322B (zh) 發光二極體組件及製作方法
JP5793678B2 (ja) 発光装置、照明用光源及び照明装置
US7621654B2 (en) LED mounting module, LED module, manufacturing method of LED mounting module, and manufacturing method of LED module
US7740373B2 (en) LED module for illumination
US7868339B2 (en) Illuminating device
TW201501364A (zh) 發光組件及製作方法
KR101367360B1 (ko) 엘이디 조명 모듈용 플렉서블 방열기판 및 이를 구비한 엘이디 조명 모듈
US20130051039A1 (en) Lighting device
JP2011146353A (ja) 照明装置
JP4866975B2 (ja) Ｌｅｄランプおよび照明器具
US8093609B2 (en) Light emitting diode arrangement for high safety requirements
JP5555371B2 (ja) 照明用光源装置
JP2016054071A (ja) 移動体用照明装置
US8716943B2 (en) Light-emitting device and lighting apparatus provided with the same
JP2013201256A (ja) 配線基板装置、発光モジュール、照明装置および配線基板装置の製造方法
US20160233401A1 (en) Substrate for light emitting device, light emitting device, and method for manufacturing substrate for light emitting device
US8733974B2 (en) Light emitting diode module and lamp
KR20100083204A (ko) Ｌｅｄ램프용 기판
KR101794918B1 (ko) 플립칩형 발광다이오드 기판의 반사층 형성 방법
KR101363070B1 (ko) 엘이디 조명 모듈
KR20090114680A (ko) Ｌｅｄ 모듈 및 ｌｅｄ 모듈을 사용하여 조립된 ｌｅｄ램프
CN103423617A (zh) 发光二极管模块
KR101305543B1 (ko) 광반도체 기반 조명장치 및 그것의 제조방법
KR100971576B1 (ko) Ｌｅｄ램프용 기판
KR20150117508A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 발광장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application