KR20100082657A - 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법 - Google Patents

반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100082657A
KR20100082657A KR1020090002046A KR20090002046A KR20100082657A KR 20100082657 A KR20100082657 A KR 20100082657A KR 1020090002046 A KR1020090002046 A KR 1020090002046A KR 20090002046 A KR20090002046 A KR 20090002046A KR 20100082657 A KR20100082657 A KR 20100082657A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
storage
jig
transfer robot
cabinet
storage space
Prior art date
Application number
KR1020090002046A
Other languages
English (en)
Inventor
서병조
심성보
배동호
Original Assignee
(주)바램시스템
서병조
심성보
배동호
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)바램시스템, 서병조, 심성보, 배동호 filed Critical (주)바램시스템
Priority to KR1020090002046A priority Critical patent/KR20100082657A/ko
Publication of KR20100082657A publication Critical patent/KR20100082657A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은, 수납장에 수납된 웨이퍼를 이송하기 위한 이송로봇의 티칭 시스템으로서, 웨이퍼가 제거된 수납장 내의 서로 상하로 연통된 수납공간들 중 어느 일 수납공간 내에 수납되고, 상면 또는 하면에 표식이 형성된 지그; 수납공간들에 삽입 가능한 몸체, 몸체의 전방에 구비되고 수납장의 위치와 어느 일 수납공간의 위치를 인식하는 제1영상센서, 및 몸체의 상부 또는 하부에 구비되고 몸체가 수납공간들 중 어느 다른 수납공간에 삽입된 경우 지그의 표식을 인식하는 제2영상센서를 구비한 센서모듈; 센서모듈 또는 웨이퍼를 장착하여 이송시키는 이송로봇; 및 이송로봇을 제어하며, 제1영상센서의 정보를 수신하여 이송로봇의 이동을 원격 제어하고, 수납장의 규격정보가 기 저장되며, 지그의 표식 인식이 가능한 제2영상센서를 통해 지그가 위치한 지점에 대한 기준위치 좌표를 취득하고, 지그가 제거된 후 각 수납공간에 웨이퍼가 수납된 경우, 수납장의 규격정보와 취득된 기준위치 좌표를 기반으로 하여, 각 수납공간에 수납된 웨이퍼를 정위치에서 파지하여 원하는 외부 위치로 이송하도록 이송로봇을 티칭 제어하는 제어부;를 포함하는 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법을 제공한다. 개시된 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법에 따르면, 영상센서를 이용하여 수납장 내의 웨이퍼를 정위치에서 파지 및 이송 가능함에 따라 이송 오류를 줄이며 별도의 인력이 필요없는 이점이 있다.

Description

반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법{System for teaching transfer robot of semiconduct and method for thereof}
본 발명은 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수납장 내의 반도체 웨이퍼를 정위치에서 파지하여 원하는 위치로 이송하기 위한 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법에 관한 것이다.
수납장 내에 쌓여있는 웨이퍼들을 원하는 지점까지 이동시키기 위하여 종래에는 작업자가 직접 웨이퍼 이송로봇을 조정하여 로봇의 위치좌표를 티칭하는 방식을 이용하고 있다. 이러한 종래의 경우, 작업자의 잘못된 조작 또는 실수에 의해 웨이퍼의 이송 오류를 발생시키고 그러한 과정에서 웨이퍼가 손상될 우려가 있으며 별도의 인력이 필요하다는 단점이 있다.
본 발명은, 이송로봇에 장착 가능한 영상센서를 이용하여 웨이퍼의 이송 오류를 줄이고 별도의 인력을 필요로 하지 않는 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은, 수납장에 수납된 웨이퍼를 이송하기 위한 이송로봇의 티칭 시스템으로서, 상기 웨이퍼가 제거된 상기 수납장 내의 서로 상하로 연통된 수납공간들 중 어느 일 수납공간 내에 수납되고, 상면 또는 하면에 표식이 형성된 지그; 상기 수납공간들에 삽입 가능한 몸체, 상기 몸체의 전방에 구비되고 상기 수납장의 위치와 상기 어느 일 수납공간의 위치를 인식하는 제1영상센서, 및 상기 몸체의 상부 또는 하부에 구비되고 상기 몸체가 상기 수납공간들 중 어느 다른 수납공간에 삽입된 경우 상기 지그의 표식을 인식하는 제2영상센서를 구비한 센서모듈; 상기 센서모듈 또는 상기 웨이퍼를 장착하여 이송시키는 이송로봇; 및 상기 이송로봇을 제어하며, 상기 제1영상센서의 정보를 수신하여 상기 이송로봇의 이동을 원격 제어하고, 상기 수납장의 규격정보가 기 저장되며, 상기 지그의 표식 인식이 가능한 제2영상센서를 통해 상기 지그가 위치한 지점에 대한 기준위치 좌표를 취득하고, 상기 지그가 제거된 후 상기 각 수납공간에 상기 웨이퍼가 수납된 경우, 상기 수납장의 규격정보와 상기 취득된 기준위치 좌표를 기반으로 하여, 상기 각 수납공간에 수납된 웨이퍼를 정위치에서 파지하여 원하는 외부 위치로 이송하도록 상기 이송로봇을 티칭 제어하는 제어부;를 포함하는 반도체 이송로봇의 티칭 시스템을 제공한다.
여기서, 상기 수납장은, 상기 지그에 해당되는 제1지그와 제2지그가 각각 수납되는 출발지 수납장과 목적지 수납장으로 구분 가능하다. 이때, 상기 제어부는, 상기 출발지 수납장과 상기 목적지 수납장의 각각의 규격정보를 기 저장하며, 각 수납장의 규격정보, 상기 출발지 수납장의 어느 일 수납공간에 수납된 상기 제1지그에 대해 취득된 제1기준위치 좌표, 및 상기 목적지 수납장의 어느 일 수납공간에 수납된 상기 제2지그에 대해 취득된 제2기준위치 좌표를 기반으로 하여, 상기 이송로봇이 상기 출발지 수납장의 각 수납공간에 수납된 웨이퍼를 정위치에서 파지하여, 상기 목적지 수납장 측의 각 수납공간에 정위치로 삽입하도록 상기 이송로봇을 티칭 제어할 수 있다.
또한, 상기 제어부는, 특정높이의 좌표 상에서 기 촬영되어 저장된 기준표식의 크기와 상기 제2영상센서를 통해 인식된 상기 표식의 크기를 비교하여 상기 지그에 대한 기준위치 좌표를 취득 및 결정할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법에 따르면, 영상센서를 이용하여 수납장 내의 웨이퍼를 정위치에서 파지 및 이송 가능함에 따라 이송 오류를 줄일 수 있고 별도의 인력이 필요없는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 이송로봇의 티칭 시스템의 정면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 수납장의 단면도이다. 또한, 도 3은 도 1에서 센서모듈이 장착된 이송로봇의 저면도이고, 도 4는 도 1 및 도 2에 삽입된 지그의 평면도이다. 그리고, 도 5는 도 1의 응용예이다.
도 5를 참조하면, 상기 반도체 이송로봇의 티칭 시스템(100)은 수납장(10)에 수납된 웨이퍼들(20)을 정위치에서 파지 및 이송하기 위한 것이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 수납장(10)은 서로 상하로 연통되는 복수 개(ex; 7개)의 수납공간들(11)이 형성되어 있다. 이러한 수납장(10)은 상기 각 수납공간들(11)을 형성하는 측면의 수납홈들을 통해 상기 웨이퍼들(20)을 각각 분리 수납 가능하다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 반도체 이송로봇의 티칭 시스템(100)은, 지그(110), 센서모듈(120), 이송로봇(130) 및 제어부(140)를 포함한다.
상기 지그(110)는, 상기 수납공간(11) 상에 웨이퍼들(20)이 실제로 놓여지는 기준위치 좌표의 설정을 위해 웨이퍼(20) 대신에 이용되는 부분으로서, 상기 웨이퍼들(20)이 제거된 수납장(10) 내의 수납공간들(11) 중 어느 일 수납공간 내에 수납 가능하다. 이러한 지그(110)는 실제 웨이퍼(20) 형상에 대응되는 원형의 형상을 가질 수 있으나, 상기 수납공간(11)에 삽입가능한 다양한 형상이라면 어떠한 형태라도 무관하다. 도 1 및 도 2는 지그(110)가 수납장(10) 내의 5층 수납공간에 수납된 예를 나타낸다. 도 4를 참조하면, 상기 지그(110)는 상면 또는 하면에 표식(111)이 형성되어 있다. 상기 표식(111)의 형태와 크기는 도시된 형태로 반드시 한정되는 것은 아니다.
상기 센서모듈(120)은, 몸체(121), 제1영상센서(122), 제2영상센서(123)를 구비한다. 상기 몸체(121)는 센서모듈(120)의 바디를 형성하는 부분으로서, 상기 수납공간들(11)에 삽입 가능하다. 상기 제1영상센서(122)는, 상기 몸체(121)의 전방에 구비되며, 촬영된 영상의 형상정보를 통해 상기 수납장(10)의 위치와 상기 어느 일 수납공간의 위치를 인식 가능하다. 상기 제2영상센서(123)는, 상기 몸체의 상부 또는 하부에 구비 가능하며, 상기 몸체(121)가 상기 수납공간들(11) 중 상기 지그(110)가 삽입된 어느 일 수납공간이 아닌 어느 다른 수납공간(상층 또는 하층의 수납공간)에 삽입된 경우, 상기 지그(110)의 표식(111)을 인식 가능한 부분이다. 여기서, 상기 제2영상센서(123) 또한 촬영된 영상의 형상정보를 통해 표식(111)의 인식을 수행한다.
도 2는 센서모듈(120)의 몸체(121) 부분이 도 1의 수납장(10) 우측면을 통해 삽입된 상태를 점선으로 표시하고 있으며, 지그(110)의 상면에 표식(111)이 형성된 경우를 나타낸다. 여기서, 표식(111)의 인식이 가능하도록, 상기 몸체(121)는 상기 지그(110)가 위치한 5층 수납공간의 상부인 6층 또는 7층 중 선택된 하나의 수납공간에 삽입되어야 하고, 상기 제2영상센서(123)는 표식(111)을 바라보도록 상기 몸체(121)의 하측에 구비되어야 한다. 지그(110)의 하면에 표식(111)이 형성된 경우에는 그 반대의 원리를 적용하면 된다.
한편, 상기 이송로봇(130)은 로봇팔(131)을 이용하여 상기 센서모듈(120) 또는 상기 웨이퍼(20)를 파지 및 장착하여 이송시키는 부분이다.
그리고, 상기 제어부(140)는 상기 이송로봇(130)을 제어하는 부분으로서, 상기 제1영상센서(122)의 정보를 수신하여 상기 이송로봇(130)의 이동을 원격 제어한다. 물론, 상기 제어부(140)는 상기 수납장(10)의 규격정보를 기 저장하고 있어, 상기 제1영상센서(122)로부터 촬영된 영상정보와 상기 규격정보를 비교하여 상기 이송로봇(130)의 이동 제어를 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1영상센서(122)를 통해 수납장(10)의 위치가 인식된 경우 상기 이송로봇(130)을 상기 수납장(10) 측으로 이동시키고, 각각의 수납공간들(11)의 위치와 상기 지그(110)가 수납된 어느 일 수납공간(ex; 5층 수납공간)의 위치를 인식하여, 이송로봇(130)의 로봇팔(131)을 제어함에 따라 상기 어느 일 수납공간의 상부에 위치한 수납공간(ex; 6층 또는 7층 수납공간)에 상기 센서모듈(120)이 삽입되도록 할 수 있다.
한편, 상기 제어부(140)는, 지그(110)의 표식 인식이 가능한 상기 제2영상센서(123)를 통해, 상기 지그(110)가 위치한 지점에 대한 기준위치 좌표를 취득 가능하다. 이를 위해, 상기 제어부(140)는 특정높이의 좌표 상에서 기 촬영되어 저장된 기준표식의 크기와 상기 제2영상센서(123)를 통해 인식된 상기 표식(111)의 크기를 상호 비교하여, 상기 지그(110)에 대한 기준위치 좌표를 취득 및 결정할 수 있다. 이는 지그(110)의 상부에서 촬영된 표식(111)의 크기가 촬영 높이에 따라 달라지는 원리로서, 촬영 높이가 높을수록 촬영된 표식(111)의 크기는 줄어들게 된다.
예를 들어, 상기 표식(111) 상부의 특정 높이좌표에서 기 촬영된 기준표식의 크기가 1인 경우, 그와 다른 높이에서 실제로 촬영된 표식(111)의 크기(1 보다 크거나 작은 크기)를 상기 기준표식의 크기 1과 비교하여, 상기 촬영된 표식(111)의 크기에 대응되는 높이좌표, 즉 상기 기준위치 좌표를 취득할 수 있게 된다. 물론, 상기 기준위치 좌표는 상기 수납장(10)의 규격정보를 참고할 수 있다. 한편, 상기 이송로봇(130)은 기 정해진 규격의 레일(150) 위를 왕복 이동함에 따라, 이송로 봇(130)에 대한 제어부(140)의 이동 제어효율을 높일 수 있다.
그리고, 상기 제어부(140)는, 상기한 기준위치 좌표의 취득 이후, 상기 수납장(10)으로부터 상기 지그(110)가 제거된 다음, 상기 각 수납공간(11)에 상기 웨이퍼(20)가 수납된 경우(도 5의 좌측 형태 참조), 상기 수납장(10)의 규격정보와 상기 취득된 기준위치 좌표를 기반으로 하여, 상기 각 수납공간(11)에 수납된 웨이퍼(20)를 각각 정위치에서 파지하여 원하는 외부 위치로 하나씩 이송하도록 상기 이송로봇(130)을 티칭 제어한다. 여기서, 상기 지그(110)로부터 취득된 기준위치 좌표는 수납되는 웨이퍼(20)에 대한 센터점과 연관될 수 있다.
한편, 상기 지그(110)에 대한 기준위치 좌표 하나만 취득되면, 상기 수납장(10)의 기 저장된 규격정보를 이용하여, 각 수납공간(11)의 층별 기준위치 좌표들을 모두 추가로 취득 가능하다. 이에 따라, 이송로봇(130)은 각 층별 기준위치 좌표에 맞도록 로봇팔(131)을 이동시켜 각 층별 기준위치 좌표에 위치한 웨이퍼(20)를 정위치에서 파지하여 하나씩 외부 이송 가능하다.
이상과 같이, 상기 티칭 시스템(100)은, 각각의 영상센서(122,123)를 이용하여 수납장(10) 내의 웨이퍼(20)를 정위치에서 파지하여 원하는 목적지로 이송 가능함에 따라 이송 오류를 줄일 수 있고 별도의 인력이 필요없는 이점 또한 있다.
이하에서는, 상술한 티칭 시스템(100)을 이용하여, 수납장(10)에 수납된 웨이퍼(20)를 이송하기 위한 이송로봇(130)의 티칭 방법을 간단히 설명하기로 한다.
먼저, 상기 수납장(10) 내의 서로 상하로 연통된 수납공간들(11)을 모두 비우고, 상면 또는 하면에 표식이 형성된 지그(110)를 상기 수납공간들(11) 중 어느 일 수납공간(ex, 5층 수납공간) 내에 수납한다. 그리고, 상기 이송로봇(130)에 장착된 센서모듈(120)의 전방에 구비된 제1영상센서(122)를 통해 상기 수납장(10)의 위치와, 상기 수납공간들(11)의 위치, 및 상기 지그(110)가 삽입된 어느 일 수납공간의 위치를 모두 인식한다.
그런 다음, 상기 이송로봇(130)을 이동시켜 상기 센서모듈(120)을 상기 수납공간 중 상기 지그(110)가 위치한 수납공간(ex, 5층 수납공간) 외의 어느 다른 특정 수납공간에 삽입시킨 이후, 상기 센서모듈(120)의 하부 또는 상부에 구비된 제2영상센서(123)를 통해 상기 지그(110)의 표식을 인식하여 상기 지그(110)가 위치한 지점에 대한 기준위치 좌표를 취득한다. 이때, 앞서 상술한 바와 같이, 상기 지그(110)가 위치한 수납공간(ex, 5층 수납공간) 지점의 기준위치 좌표뿐만 아니라, 상기 수납장(10)의 규격정보를 기반으로 하여, 그 외의 다른 수납공간들(11)에 대한 기준위치 좌표 또한 획득 가능하다.
이후, 상기 수납장(10)으로부터 상기 지그(110)를 제거하여 비운 후 각 수납공간(11)에 상기 웨이퍼(20)를 개별 수납한 다음, 상기 제어부(140)의 제어를 통해, 상기 이송로봇(130)을 이용하여 상기 각 수납공간(11)의 웨이퍼(20)를 파지하여 하나씩 외부로 이송하되, 기 저장된 수납장(10)의 규격정보와 상기 취득된 기준위치 좌표를 기반으로 하여, 상기 각 수납공간(11)에 수납된 웨이퍼(20)를 정위치에서 파지하여 하나씩 원하는 외부 위치(ex, 다른 수납장의 각 수납공간 내)로 이송하도록 상기 이송로봇(130)을 티칭 제어한다.
여기서, 도 5를 참조하면, 상기 수납장은, 상기 지그(110)에 해당되는 제1지 그와 제2지그가 각각 수납되는 출발지 수납장(10)과 목적지 수납장(10a)으로 구분 가능하다. 여기서, 목적지 수납장(10a)은, 예를 들어, 상기 수납장(10)에 수납된 웨이퍼들(20)을 세척하기 위한 세척장에 해당될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 상기 출발지 수납장(10)과 목적지 수납장(10a)은 크기나 규격이 동일할 수도 서로 다를 수도 있다. 각 수납장(10,10a)의 크기나 규격이 서로 동일한 경우, 상기 제1지그와 제2지그는 동일한 하나의 지그만을 이용하여도 무관하며, 서로 동일하지 않는 경우, 제1지그와 제2지그는 각 수납장(10,10a)에 적합한 서로 다른 크기 또는 규격의 지그가 이용될 수 있다.
이때, 상기 제어부(140)는, 상기 출발지 수납장(10)과 목적지 수납장(10a)의 각각의 규격정보를 기 저장한다. 또한, 제어부(140)는 각 수납장(10,10a)의 규격정보와, 상기 출발지 수납장(10)의 어느 일 수납공간에 수납된 제1지그에 대해 취득된 제1기준위치 좌표, 및 상기 목적지 수납장(10a)의 어느 일 수납공간에 수납된 제2지그에 대해 취득된 제2기준위치 좌표를 기반으로 하여, 상기 이송로봇(130)이 상기 출발지 수납장(10)의 각 수납공간에 수납된 웨이퍼(20)를 정위치에서 파지하여, 상기 목적지 수납장(10a) 측의 각 수납공간에 정위치로 삽입하도록, 상기 이송로봇(130)을 티칭 제어하게 된다.
즉, 수납장(10,10a) 각각에 대하여 기준위치 좌표를 취득함에 따라, 이송로봇(130)은 출발지 수납장(10) 내의 웨이퍼(20)를 제1기준위치 좌표를 기준으로 하여 파지하여, 목적지 수납장(10a)으로 이동한 이후, 상기 제2기준위치 좌표를 참고 로 하여 상기 웨이퍼(20)를 상기 목적지 수납장(10a) 내의 선택된 수납공간 내에 정위치로 수납 가능하게 된다. 출발지 수납장(10)의 1층 수납공간에 삽입된 웨이퍼(20)는 목적지 수납장(10a)의 1층 수납공간에 반드시 수납되는 것은 아니며, 1층 내지 7층 중 선택된 하나의 수납공간에 수납 가능함은 물론이다. 물론, 이러한 경우 또한 상기 이송로봇(130)은, 각 수납장(10,10a) 사이에 위치하여 기 정해진 규격을 갖는 레일(150) 위를 왕복 이동함에 따라, 이송로봇(130)에 대한 제어부(140)의 이동 제어효율을 높일 수 있다.
그리고, 각 수납장(10,10a)에 대한 기준위치 좌표의 취득은, 1번이 아닌 수회 실시하여 최적의 좌표 값을 취득한 후, 웨이퍼(20)의 이송 작업을 수행하는 것이 더욱 효과적이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 이송로봇의 티칭 시스템의 정면도,
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 수납장의 단면도,
도 3은 도 1에서 센서모듈이 장착된 이송로봇의 저면도,
도 4는 도 1 및 도 2에 삽입된 지그의 평면도,
도 5는 도 1의 응용예이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 >
10: 수납장 20: 웨이퍼
100: 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 110: 지그
111: 표식 120: 센서모듈
121: 몸체 122: 제1영상센서
123: 제2영상센서 130: 이송로봇
131: 로봇팔 140: 제어부
150: 레일

Claims (4)

  1. 수납장에 수납된 웨이퍼를 이송하기 위한 이송로봇의 티칭 시스템으로서,
    상기 웨이퍼가 제거된 상기 수납장 내의 서로 상하로 연통된 수납공간들 중 어느 일 수납공간 내에 수납되고, 상면 또는 하면에 표식이 형성된 지그;
    상기 수납공간들에 삽입 가능한 몸체, 상기 몸체의 전방에 구비되고 상기 수납장의 위치와 상기 어느 일 수납공간의 위치를 인식하는 제1영상센서, 및 상기 몸체의 상부 또는 하부에 구비되고 상기 몸체가 상기 수납공간들 중 어느 다른 수납공간에 삽입된 경우 상기 지그의 표식을 인식하는 제2영상센서를 구비한 센서모듈;
    상기 센서모듈 또는 상기 웨이퍼를 장착하여 이송시키는 이송로봇; 및
    상기 이송로봇을 제어하며, 상기 제1영상센서의 정보를 수신하여 상기 이송로봇의 이동을 원격 제어하고, 상기 수납장의 규격정보가 기 저장되며, 상기 지그의 표식 인식이 가능한 제2영상센서를 통해 상기 지그가 위치한 지점에 대한 기준위치 좌표를 취득하고, 상기 지그가 제거된 후 상기 각 수납공간에 상기 웨이퍼가 수납된 경우, 상기 수납장의 규격정보와 상기 취득된 기준위치 좌표를 기반으로 하여, 상기 각 수납공간에 수납된 웨이퍼를 정위치에서 파지하여 원하는 외부 위치로 이송하도록 상기 이송로봇을 티칭 제어하는 제어부;를 포함하는 반도체 이송로봇의 티칭 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 수납장은,
    상기 지그에 해당되는 제1지그와 제2지그가 각각 수납되는 출발지 수납장과 목적지 수납장으로 구분되고,
    상기 제어부는,
    상기 출발지 수납장과 상기 목적지 수납장의 각각의 규격정보를 기 저장하며, 각 수납장의 규격정보, 상기 출발지 수납장의 어느 일 수납공간에 수납된 상기 제1지그에 대해 취득된 제1기준위치 좌표, 및 상기 목적지 수납장의 어느 일 수납공간에 수납된 상기 제2지그에 대해 취득된 제2기준위치 좌표를 기반으로 하여, 상기 이송로봇이 상기 출발지 수납장의 각 수납공간에 수납된 웨이퍼를 정위치에서 파지하여, 상기 목적지 수납장 측의 각 수납공간에 정위치로 삽입하도록 상기 이송로봇을 티칭 제어하는, 반도체 이송로봇의 티칭 시스템.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 제어부는,
    특정높이의 좌표 상에서 기 촬영되어 저장된 기준표식의 크기와 상기 제2영상센서를 통해 인식된 상기 표식의 크기를 비교하여 상기 지그에 대한 기준위치 좌표를 취득 및 결정하는, 반도체 이송로봇의 티칭 시스템.
  4. 수납장에 수납된 웨이퍼를 이송하기 위한 이송로봇의 티칭 방법으로서,
    상기 수납장 내의 서로 상하로 연통된 수납공간들을 모두 비우고, 상면 또는 하면에 표식이 형성된 지그를 상기 수납공간들 중 어느 일 수납공간 내에 수납하는 단계;
    상기 이송로봇에 장착된 센서모듈의 전방에 구비된 제1영상센서를 통해 상기 수납장의 위치와 상기 어느 일 수납공간을 인식하는 단계;
    상기 이송로봇을 이동시켜 상기 센서모듈을 상기 수납공간 중 어느 다른 수납공간에 삽입시킨 이후, 상기 센서모듈의 하부 또는 상부에 구비된 제2영상센서를 통해 상기 지그의 표식을 인식하여 상기 지그가 위치한 지점에 대한 기준위치 좌표를 취득하는 단계; 및
    상기 수납장으로부터 상기 지그를 제거하여 각 수납공간에 상기 웨이퍼를 수납한 이후, 상기 이송로봇을 통해 상기 웨이퍼를 파지하여 외부로 이송하되, 기 저장된 수납장의 규격정보와 상기 취득된 기준위치 좌표를 기반으로 하여, 상기 각 수납공간에 수납된 웨이퍼를 정위치에서 파지하여 원하는 외부 위치로 이송하도록 상기 이송로봇을 티칭 제어하는, 반도체 이송로봇의 티칭 방법.
KR1020090002046A 2009-01-09 2009-01-09 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법 KR20100082657A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090002046A KR20100082657A (ko) 2009-01-09 2009-01-09 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090002046A KR20100082657A (ko) 2009-01-09 2009-01-09 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100082657A true KR20100082657A (ko) 2010-07-19

Family

ID=42642691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090002046A KR20100082657A (ko) 2009-01-09 2009-01-09 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100082657A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10446429B2 (en) 2016-06-24 2019-10-15 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10446429B2 (en) 2016-06-24 2019-10-15 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9957120B2 (en) Stowage pattern calculation device and stowage device for stowing plurality types of objects
JP4938115B2 (ja) ワーク取出し装置およびワーク取出し方法
WO2013002099A1 (ja) 部品供給装置
KR102018742B1 (ko) 로봇 및 그 제어 방법
TWI777203B (zh) 運輸集裝箱夾持器
JP5196156B2 (ja) バラ積みピッキング装置におけるワークピッキング方法
US20140079524A1 (en) Robot system and workpiece transfer method
EP2921267A2 (en) Robot system, calibration method in robot system, and position correcting method in robot system
JP5488806B2 (ja) トレイ移載装置及び方法
CN112744498B (zh) 搬运机器人、搬运控制方法、控制设备和仓储系统
US20150290805A1 (en) Vision-Assisted System and Method for Picking of Rubber Bales in a Bin
JP2016144841A (ja) ３次元センサを備えた搬送ロボットシステム
JP2011251384A (ja) 移載装置
CN103786153A (zh) 物品取出装置及物品取出方法
JP2007313624A (ja) ワーク取り出し装置及び方法
JP2010012567A (ja) 物品取り出し装置
US20180071808A1 (en) A stacking line system, and a method for stacking blanks which are outputted from a blanking shear or press
CN110167723A (zh) 作业机及拾取位置选择方法
JP2012171039A (ja) 棒状部材の搬送装置
KR102465975B1 (ko) 시린지 자동 교체 장치 및 방법과 이를 구비한 점성 유체 디스펜서
JP2013255972A (ja) ワーク搬送装置およびその制御方法
KR20190047902A (ko) 호이스트 모듈의 위치 보정 방법
TWI720538B (zh) 更換光阻瓶罐之車輛、電腦系統及更換方法
CA2921869A1 (en) Destacking and restacking of containers using a robot in poultry hatchery operations
KR20100082657A (ko) 반도체 이송로봇의 티칭 시스템 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application