KR20100080089A - Conductive polymer composite powder and fabrication method thereof, and conductive polymer composite molded article using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for fabricating conductive polymer composite powder is provided to prepare conductive polymer composite powder without solvent and additive and to improve reaction efficiency. CONSTITUTION: A conductive polymer composite powder has conductive filler particles on a polymer particle surface by mechanofusion. A method for fabricating the conductive polymer composite powder comprises: a step of filling polymer particles and conductive filler particles to a dry high energy mixer; and a step of performing mechanofusion. The particle size of the polymer is 1-200 micron.

Description

전도성 고분자 복합 분말 및 그 제조 방법과, 이를 이용한 전도성 고분자 복합 성형체 {CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITE POWDER AND FABRICATION METHOD THEREOF, AND CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITE MOLDED ARTICLE USING THE SAME}Conductive polymer composite powder and manufacturing method thereof, and conductive polymer composite molded article using the same {CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITE POWDER AND FABRICATION METHOD THEREOF, AND CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITE MOLDED ARTICLE USING THE SAME}

본 발명은 물리화학적 결합 시스템(mechanochemical bonding system)을 이용한 전도성 고분자 복합 분말 및 그 제조 방법과, 전기적 임계점을 크게 낮춘 전도성 고분자 복합 성형체에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive polymer composite powder using a mechanochemical bonding system, a method for producing the same, and a conductive polymer composite molded article having an extremely low electrical critical point.

카본 블랙, 탄소 섬유, 탄소나노튜브, 금속 분말 등과 같은 전도성 입자를 필러로 하고 절연체인 폴리머를 매트릭스로 한 전도성 고분자 복합 성형체는 성형성과 경량성이 우수할 뿐만 아니라 원가 면에서도 저렴한 절약형 재료이다. 이러한 전도성 고분자 복합 성형체는 현재 대전 방지 재료, 도전성 재료, 발열 재료, 스위칭 소자로 다방면에서 활용되고 있으며, 최근 IT 기술의 눈부신 발전으로 그 중요성이 더욱 커지고 있다.The conductive polymer composite molded body having a conductive particle such as carbon black, carbon fiber, carbon nanotube, metal powder, etc. as a matrix and an insulator polymer as a matrix is not only excellent in formability and light weight but also inexpensive in terms of cost. Such a conductive polymer composite molded body is currently used in various fields as an antistatic material, a conductive material, a heat generating material, and a switching element, and the importance of the conductive polymer composite molded article has increased further in recent years.

전도성 고분자 복합 성형체는 첨가된 전도성 필러 입자들이 고분자 매트릭스 내에서 연속적인 전도성 네트워크(conductive network)를 형성함으로써 전자들의 홉핑(hopping)과 터널링(tunneling) 효과를 위한 통로로 작용하게 되어 전도성을 나타낼 수 있는 것이다. 이러한 연속적인 전도성 네트워크를 형성하기 위해 요구되는 전도성 필러 입자들의 최소 충전량이 전기적 임계점(percolation threshold)이다. 전도성 고분자 복합 성형체 내 전도성 필러 입자들의 함량이 많을수록 점도 증가로 인한 제조 공정의 어려움과 물성 저하 및 원가 상승 등의 문제점이 발생하므로, 기술적 측면 및 경제적 측면을 고려하였을 때, 전도성 필러 입자들의 전기적 임계점은 가능하면 낮추는 것이 바람직하다. 이러한 전기적 임계점에 영향을 미치는 인자는 전도성 필러 입자의 종류나 크기 및 모양, 고분자의 용융 점도, 공정 조건, 고분자 내에서의 필러 입자들의 분산성, 고분자와 필러 입자들 간의 계면 에너지 등이 있으며, 이러한 인자들 중 특히 고분자 매트릭스 내에서의 전도성 필러 입자들의 분산성 및 계면 접착력을 향상시켜 전기적 임계점을 낮추는 연구가 활발히 진행되어 왔다.In the conductive polymer composite molded body, the added conductive filler particles form a continuous conductive network in the polymer matrix to act as a path for the hopping and tunneling effect of the electrons, thereby exhibiting conductivity. will be. The minimum amount of conductive filler particles required to form this continuous conductive network is the electrical threshold. The more the content of the conductive filler particles in the conductive polymer composite molded body, the more difficult the manufacturing process due to the increase in viscosity, the lower the physical properties and the higher the cost, so considering the technical and economic aspects, the electrical critical point of the conductive filler particles It is desirable to lower as much as possible. Factors affecting the electrical critical point include the type and size of conductive filler particles, melt viscosity of the polymer, process conditions, dispersibility of the filler particles in the polymer, and interfacial energy between the polymer and the filler particles. Among the factors, research has been actively conducted to lower the electrical critical point by improving the dispersibility and interfacial adhesion of the conductive filler particles in the polymer matrix.

일반적으로 전도성 고분자 복합 성형체를 제조하는 방식으로는, 용매를 사용하여 고분자를 녹인 용액에 탄소나노튜브(CNT)를 분산시킨 후 용매를 증발시켜 얻은 고분자와 CNT의 혼합 분말을 몰드에 넣고 핫 프레스하여 성형체를 제조하는 방법(한국공개특허공보 제2003-0005710호), 고분자와 전도성 필러를 용융 혼합한 후 핫 프레스를 이용하여 성형하여 전도성 고분자 복합 성형체를 제조하는 방법(한국공개특허공보 제2005-0051939호), 고분자의 모노머 단계에서 전도성 필러와 혼합한 후 중합시켜 제조하는 방법(한국공개특허공보 제2008-0064836호) 등이 있다.In general, a method of manufacturing a conductive polymer composite molded body is obtained by dispersing carbon nanotubes (CNT) in a solution in which a polymer is dissolved using a solvent, and then hot-pressing a mixed powder of a polymer and CNT obtained by evaporating the solvent into a mold. Method of manufacturing a molded article (Korean Patent Publication No. 2003-0005710), a method of manufacturing a conductive polymer composite molded article by melt-mixing a polymer and a conductive filler and molding using a hot press (Korea Patent Publication No. 2005-0051939 No.), a method of producing a mixture by mixing with the conductive filler in the monomer step of the polymer (Korean Patent Publication No. 2008-0064836) and the like.

그러나, 전술한 기존의 제조 방식들의 경우, 고분자 매트릭스 내에서의 전도성 필러 입자들의 분산성 및 계면 접착력을 향상시키기 위해 전도성 필러 입자들의 화학적 표면 개질 또는 기계적 분산 기술이 요구되며, 여과 공정 및 건조 공정 등 다양한 후처리 공정으로 인한 대량의 에너지 소모와 더불어, 공정 시간이 지연되며 환경 오염의 원인이 되는 문제점도 있다. 뿐만 아니라, 추가적으로 요구되는 기술 및/또는 후처리 공정으로 의해 전도성 필러 입자 자체의 전기적 특성이 손상되거나 성형체 제조 시 전기적 네트워크가 형성되지 않아 전도성 고분자 복합 성형체의 전기적 물성이 저하될 수도 있다.However, in the above-described conventional manufacturing methods, a chemical surface modification or mechanical dispersion technique of the conductive filler particles is required in order to improve the dispersibility and interfacial adhesion of the conductive filler particles in the polymer matrix. In addition to the large amount of energy consumed by various post-treatment processes, there is a problem that the process time is delayed and causes environmental pollution. In addition, the electrical properties of the conductive filler particles may be impaired due to additionally required technology and / or post-treatment processes, or the electrical properties of the conductive polymer composite molded body may be degraded because the electrical network is not formed when the molded body is manufactured.

본 발명은 이러한 종래의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 용매 및 첨가제의 사용 없이 전도성 고분자 복합 분말을 제조하는 방법을 제공하고, 전기적 임계점을 크게 낮추면서도 전기적 물성이 우수한 전도성 고분자 복합 성형체를 제공하는 데에 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve these conventional problems, the present invention provides a method for producing a conductive polymer composite powder without the use of solvents and additives, conductive polymer composite molded article having excellent electrical properties while significantly lowering the electrical critical point The purpose is to provide.

또한, 본 발명은 외부로부터 열원의 공급 없이도 공정상 반응 효율을 향상시키고, 공정을 단순화시키며, 환경 친화적이고 에너지를 크게 절약할 수 있는 전도성 고분자 복합 분말 및 전도성 고분자 복합 성형체의 제조 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.In addition, the present invention provides a method for producing a conductive polymer composite powder and a conductive polymer composite molded body which can improve the reaction efficiency in the process, simplify the process, and are environmentally friendly and can significantly save energy without supplying a heat source from the outside. Has its purpose.

이러한 목적들은 다음의 본 발명의 구성에 의하여 달성될 수 있다.These objects can be achieved by the following configuration of the present invention.

(1) 고분자 입자 표면에 전도성 필러 입자들이 메카노퓨전(mechanofusion)에 의해 물리화학적으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말.(1) A conductive polymer composite powder, wherein the conductive filler particles are physically bonded to each other by mechanofusion.

(2) 상기 (1)에 따른 다수의 전도성 고분자 복합 분말들이 소정 형상으로 성형되어 고분자 매트릭스 내에 상기 전도성 필러 입자들이 연속적인 전도성 네트워크를 형성하면서 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말을 이용한 전도성 고분자 복합 성형체.(2) Conductive using the conductive polymer composite powder, characterized in that a plurality of conductive polymer composite powder according to (1) is molded into a predetermined shape and the conductive filler particles are dispersed while forming a continuous conductive network in a polymer matrix Polymer composite molded body.

(3) 건식 고에너지형 혼합기에 고분자 입자들과 전도성 필러 입자들을 넣고 메카노퓨전(mechanofusion)시켜 상기 고분자 입자들 각각의 표면에 상기 전도성 필 러 입자들이 물리화학적으로 결합되어 있는 전도성 고분자 복합 분말을 제조하는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말의 제조 방법.(3) putting polymer particles and conductive filler particles into a dry high-energy mixer, and mechanofusion to form a conductive polymer composite powder in which the conductive filler particles are physically and chemically bonded to the surface of each of the polymer particles. Method for producing a conductive polymer composite powder, characterized in that for producing.

(4) 원통형의 내부 용기와, 상기 내부 용기의 내벽과 일정 거리 이격된 채 상기 내부 용기와는 별도로 고정되어 있으며 상기 내부 용기의 내벽과 마주보는 부분이 상기 내부 용기의 곡률 반경보다 큰 아머를 구비하는 건식 고에너지형 혼합기의 상기 내부 용기 내에 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들을 넣고;(4) a cylindrical inner container and an armor fixed separately from the inner container spaced apart from the inner wall of the inner container and facing an inner wall of the inner container, the arm having a larger radius of curvature of the inner container Putting the polymer particles and the conductive filler particles into the inner container of a dry high energy mixer;

상기 내부 용기를 회전시켜 원심력에 의해 상기 내부 용기의 내벽쪽으로 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들을 모이게 하면서, 상기 내부 용기의 내벽과 상기 아머 사이의 공간에 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들을 통과시켜 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들에 전단력 및 압축력을 가함으로써, 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들 간에 메카노퓨전에 의한 물리화학적 결합이 일어나게 하는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말의 제조 방법.Rotating the inner container to collect the polymer particles and the conductive filler particles toward the inner wall of the inner container by centrifugal force, while the polymer particles and the conductive filler particles in the space between the inner wall of the inner container and the armor Conductive polymer composite powder characterized in that the physicochemical bonding by mechanofusion occurs between the polymer particles and the conductive filler particles by applying a shear force and a compressive force to the polymer particles and the conductive filler particles by passing through Method of preparation.

본 발명에 의하면, 용매 및 첨가제의 사용 없이 물질 조건 및 공정 조건의 제어를 통해 건식 고에너지형 혼합기의 높은 기계적 에너지를 이용하여 고분자 입자와 전도성 필러 입자들의 표면 활성 및 물성 변화를 유도하고, 이에 의해 고분자 입자와 전도성 필러 입자들을 물리화학적으로 결합시킬 수 있다. 이에 따라, 외부로부터 열원의 공급 없이도 공정상에서 반응 효율을 향상킬 수 있게 된다.According to the present invention, by using the high mechanical energy of the dry high-energy mixer through the control of the material conditions and process conditions without the use of solvents and additives to induce surface changes and physical properties of the polymer particles and conductive filler particles, thereby The polymer particles and the conductive filler particles may be physically combined. Accordingly, the reaction efficiency can be improved in the process without supplying a heat source from the outside.

또한, 전기적 임계점을 낮추기 위해 첨가제를 사용하거나 전도성 필러 입자 의 표면을 변화시키는 기존의 습식 방법에 비해, 공정이 비교적 단순하고 환경 친화적이며 공정 시간이 짧아 경제성이 좋을 뿐만 아니라, 전기적 임계점을 크게 낮출 수 있다. 즉, 기존 방법에 비해 더 적은 양의 전도성 필러 입자로도 동일한 전기적 특성을 갖는 성형체를 제조할 수 있다.In addition, the process is relatively simple, environmentally friendly, and short in process time, which is economical as compared with the conventional wet method using additives or changing the surface of the conductive filler particles to lower the electrical critical point. have. That is, the molded article having the same electrical properties can be produced with a smaller amount of conductive filler particles than the conventional method.

본 발명의 일 측면에 따른 전도성 고분자 복합 분말은 고분자 입자 표면에 전도성 필러 입자들이 메카노퓨전(mechanofusion)에 의해 물리화학적으로 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.The conductive polymer composite powder according to an aspect of the present invention is characterized in that the conductive filler particles are physicochemically bonded to the surface of the polymer particles by mechanofusion.

여기서, 상기 고분자 입자는 폴리비닐아세테이트, 에틸렌-비닐아세테이트 코폴리머, 아크릴레이트, 아크릴-에스테르 코폴리머, 스티렌, 스티렌-아크릴레이트 코폴리머, 폴리우레탄, 고무 라텍스, 천연 고무, 부틸 고무, 스티렌 부타디엔 고무 및 이들의 코폴리머와 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 고분자 입자는 무결정형 또는 결정형일 수 있다.Here, the polymer particles are polyvinyl acetate, ethylene-vinylacetate copolymer, acrylate, acrylic-ester copolymer, styrene, styrene-acrylate copolymer, polyurethane, rubber latex, natural rubber, butyl rubber, styrene butadiene rubber And it may be made of any one material selected from the group consisting of copolymers and mixtures thereof. However, the present invention is not limited thereto. In addition, the polymer particles may be amorphous or crystalline.

또한, 상기 전도성 필러 입자들은 은, 구리, 금, 팔라듐, 백금, 니켈, 금 또는 은이 코팅된 니켈, 카본 블랙(carbon black), 납, 아연, 금속 합금, 탄소 섬유(carbon fiber), 탄소나노튜브, 그래파이트, 알루미늄, 인듐 틴 옥사이드, 은이 코팅된 구리, 실버 옥사이드, 은이 코팅된 알루미늄, 금속이 코팅된 유리 구(glass sphere), 금속이 코팅된 충전재, 금속이 코팅된 폴리머, 은이 코팅된 섬유, 은이 코팅된 구, 안티몬이 도핑된 틴 옥사이드 및 도전성 나노스피어로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the conductive filler particles may be silver, copper, gold, palladium, platinum, nickel, gold or silver coated nickel, carbon black, lead, zinc, metal alloy, carbon fiber, carbon nanotube. Graphite, aluminum, indium tin oxide, silver coated copper, silver oxide, silver coated aluminum, metal coated glass spheres, metal coated fillers, metal coated polymers, silver coated fibers, It may be made of at least one material selected from the group consisting of silver coated spheres, antimony doped tin oxide, and conductive nanospheres. However, the present invention is not limited thereto.

상기 고분자 입자와 상기 전도성 필러 입자들을 건식 혼합 후, 이 혼합물에 높은 기계적 에너지를 가하면 상기 고분자 입자와 상기 전도성 필러 입자들은 강한 전단력과 압축력을 받게 되고, 이에 의해 상기 고분자 입자와 상기 전도성 필러 입자들 사이에 메카노퓨전(mechanofusion)이 일어나기에 충분한 열 에너지가 발생함으로써 상기 고분자 입자의 표면에 상기 전도성 필러 입자들이 물리화학적으로 결합하게 된다. After the dry mixing of the polymer particles and the conductive filler particles, high mechanical energy is applied to the mixture, and the polymer particles and the conductive filler particles are subjected to a strong shear force and a compressive force, whereby between the polymer particles and the conductive filler particles By generating sufficient heat energy to cause mechanofusion, the conductive filler particles are physically bonded to the surface of the polymer particles.

본 발명에 있어서, 상기 고분자 입자의 크기는 1~200 ㎛이고, 상기 전도성 필러 입자들의 평균 직경(파이버 또는 튜브 형상의 경우) 또는 크기(파이버 및 튜브 형상을 제외한 일반 형상의 경우)는 10 ㎚~10 ㎛이며, 상기 전도성 필러 입자들의 평균 직경 또는 크기에 대한 상기 고분자 입자의 크기 비는 10 이상인 것이 바람직하다. In the present invention, the size of the polymer particles is 1 ~ 200 ㎛, the average diameter of the conductive filler particles (in the case of fiber or tube shape) or the size (in the case of the general shape except fiber and tube shape) is 10 nm ~ 10 μm, and the size ratio of the polymer particles to the average diameter or size of the conductive filler particles is preferably 10 or more.

이하, 상기 전도성 고분자 복합 분말을 제조하는 방법에 관하여 살펴보겠다.Hereinafter, a method of manufacturing the conductive polymer composite powder will be described.

본 발명에 따르면, 건식 고에너지형 혼합기에 고분자 입자들과 전도성 필러 입자들을 넣고 메카노퓨전(mechanofusion)시켜 상기 고분자 입자들 각각의 표면에 상기 전도성 필러 입자들이 물리화학적으로 결합되어 있는 전도성 고분자 복합 분말을 제조한다.According to the present invention, polymer particles and conductive filler particles are put into a dry high-energy mixer, and mechanofusion is performed to form a conductive polymer composite powder in which the conductive filler particles are physicochemically bonded to the surfaces of the polymer particles. To prepare.

도 1에 의하면, 상기 건식 고에너지형 혼합기는 회전 가능한 내부 용기(A)와, 정지상의 외부 용기(B)와, 정지상의 스크레이퍼(C) 및 아머(D)를 구비할 수 있 다. 여기서, 상기 내부 용기(A)는 원통형인 것이 바람직하다. 또한, 상기 아머(D)는 상기 내부 용기(A)의 내벽과 일정 거리 이격된 채 상기 내부 용기(A)와는 별도로 고정되어 있다. 이 경우, 상기 아머(D) 중 상기 내부 용기(A)의 내벽과 마주보는 부분은, 도시된 바와 같이, 상기 내부 용기(A)의 곡률 반경보다 큰 것이 바람직하다. According to FIG. 1, the dry high energy mixer may include a rotatable inner container A, a stationary outer container B, a stationary scraper C and an armor D. Here, the inner container A is preferably cylindrical. In addition, the armor D is fixed separately from the inner container A while being spaced apart from the inner wall of the inner container A by a predetermined distance. In this case, the portion of the armor D facing the inner wall of the inner container A is preferably larger than the radius of curvature of the inner container A, as shown.

본 발명에 따른 전도성 고분자 복합 분말을 제조하기 위해, 먼저 상기 건식 고에너지형 혼합기의 내부 용기(A) 내에 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들을 넣는다. 그 다음, 상기 내부 용기(A)를 회전시켜 원심력에 의해 상기 내부 용기(A)의 내벽쪽으로 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들을 모이게 하면서, 상기 내부 용기(A)의 내벽과 상기 아머(D) 사이의 공간에 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들을 통과시켜 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들에 강한 전단력 및 압축력을 가한다. 이에 의해, 상기 고분자 입자들 각각과 상기 전도성 필러 입자들 사이에는 메카노퓨전(mechanofusion)을 일으키기에 충분한 열 에너지가 발생하게 되고, 이에 따라 상기 고분자 입자들 각각과 상기 전도성 필러 입자들 간에 강한 물리화학적 결합이 일어나게 된다. 참고로, 상기 스크레이퍼(C)는 상기 내부 용기(A)와 상기 아머(D) 사이를 통과한 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들 중 상기 내부 용기(A)의 내벽에 기계적 압착에 의해 붙어 있는 물질들을 긁어내어 다시 메카노퓨전 반응에 참여하도록 도와준다.In order to manufacture the conductive polymer composite powder according to the present invention, first, the polymer particles and the conductive filler particles are placed in the inner container A of the dry high energy mixer. Then, while rotating the inner container (A) to collect the polymer particles and the conductive filler particles toward the inner wall of the inner container (A) by centrifugal force, the inner wall of the inner container (A) and the armor (D) The polymer particles and the conductive filler particles are passed through a space between the layers) to apply strong shear and compressive forces to the polymer particles and the conductive filler particles. As a result, sufficient thermal energy is generated between each of the polymer particles and the conductive filler particles so as to cause mechanofusion, and thus a strong physicochemical reaction between each of the polymer particles and the conductive filler particles. Coupling will occur. For reference, the scraper (C) is attached to the inner wall of the inner container (A) of the polymer particles and the conductive filler particles passed between the inner container (A) and the armor (D) by mechanical compression. It scrapes away the substances present and helps to participate in the mechanofusion reaction again.

상기 건식 고에너지형 혼합기의 사용에 있어서, 공정 시간은 1 분~수 시간까지 조절 가능하며, 이에 따라 제조되는 전도성 고분자 복합 분말의 구조 제어가 가 능하고, 전도성 필러 입자의 전기적 임계점에 영향을 줄 수 있다.In the use of the dry high-energy mixer, the process time can be adjusted from 1 minute to several hours, thereby enabling the structure control of the conductive polymer composite powder thus prepared, and affecting the electrical critical point of the conductive filler particles. Can be.

또한, 상기 내부 용기(A)의 회전 속도는 500~5000 rpm인 것이 바람직하다. 회전 속도에 따라 상기 전도성 필러 입자들 및 상기 고분자 입자들이 받는 기계적 힘의 세기가 조절되므로, 회전 속도의 제어를 통해 전도성 고분자 복합 분말의 모폴로지 및 구조 제어가 가능하다. 또한, 회전 속도는 전도성 필러 입자의 전기적 임계점에 영향을 줄 수 있다.Moreover, it is preferable that the rotation speed of the said inner container A is 500-5000 rpm. Since the strength of the mechanical force received by the conductive filler particles and the polymer particles is adjusted according to the rotation speed, morphology and structure control of the conductive polymer composite powder is possible through the control of the rotation speed. In addition, the rotational speed can affect the electrical critical point of the conductive filler particles.

또한, 상기 내부 용기(A)의 내벽과 상기 아머(D) 사이의 간극은 1~3 mm인 것이 바람직하다. 간극 크기는 충돌 횟수에 영향을 주어 상기 전도성 고분자 복합 분말의 모폴로지 및 전도성 필러 입자의 전기적 임계점에 영향을 줄 수 있다.In addition, the gap between the inner wall of the inner container A and the armor D is preferably 1 to 3 mm. The gap size affects the number of collisions and may affect the morphology of the conductive polymer composite powder and the electrical critical point of the conductive filler particles.

또한, 상기 건식 고에너지형 혼합기의 사용에 있어서, 처리 분위기 또한 공기, 질소 또는 아르곤 등으로 조절 가능하다.In addition, in the use of the dry high energy type mixer, the processing atmosphere can also be adjusted by air, nitrogen, argon or the like.

이와 같이, 전도성 고분자 복합 분말의 제조 시 물질 인자 및 공정 인자의 제어를 통해 전도성 고분자 복합 분말의 모폴로지 및 구조 제어가 가능하며, 전도성 필러 입자의 전기적 임계점을 낮출 수 있는 것이다.As such, the morphology and the structure of the conductive polymer composite powder can be controlled by controlling the material factor and the process factor when the conductive polymer composite powder is prepared, and the electric critical point of the conductive filler particles can be lowered.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 전도성 고분자 복합 성형체는 위와 같이 하여 얻은 다수의 전도성 고분자 복합 분말들이 소정 형상으로 성형되어 고분자 매트릭스 내에 상기 전도성 필러 입자들이 연속적인 전도성 네트워크를 형성하면서 분산되어 있는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, the conductive polymer composite molded body according to another aspect of the present invention is characterized in that a plurality of conductive polymer composite powders obtained as described above are molded into a predetermined shape and the conductive filler particles are dispersed while forming a continuous conductive network in a polymer matrix. It is done.

도 2에 의하면, 전술한 바와 같이, 고분자 입자들과 전도성 필러 입자들(CNT)을 메카노퓨전시켜 상기 고분자 입자들 각각의 표면에 전도성 필러 입자들 이 물리화학적으로 결합되어 있는 전도성 고분자 복합 분말들을 얻고, 이들을 압축 몰딩에 의해 소정 형상으로 성형하여 상기 전도성 고분자 복합 성형체를 얻는다. 본 발명에 따른 전도성 고분자 복합 성형체는, 도시된 바와 같이, 고분자 매트릭스를 구성하는 고분자 입자들 각각의 표면에 결합되어 있는 전도성 필러 입자들이 서로 인접한 고분자 입자의 표면에 결합되어 있는 전도성 필러 입자들과 접촉하여 연속적인 전도성 네트워크를 형성하게 된다. 따라서, 본 발명에 의하면 전도성 고분자 복합 성형체의 전기적 임계점을 크게 낮출 수 있다. 즉, 기존 방법에 비해 더 적은 양의 전도성 필러 입자로도 동일한 전기적 특성을 갖는 성형체를 제조할 수 있게 된다. 본 발명에 있어서, 상기 전도성 필러 입자들의 함량은 상기 전도성 고분자 복합 성형체의 전기적 임계점를 나타내는 최소 함량 이상 5 중량% 이하인 것이 바람직하다. 도 2에서는 성형 방법으로 압축 몰딩을 예시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 2, as described above, the polymer particles and the conductive filler particles (CNT) are mechanofused to form conductive polymer composite powders in which the conductive filler particles are physicochemically bonded to the surfaces of the polymer particles. These are molded into a predetermined shape by compression molding to obtain the conductive polymer composite molded body. The conductive polymer composite molded body according to the present invention, as shown, the conductive filler particles bonded to the surface of each of the polymer particles constituting the polymer matrix are in contact with the conductive filler particles are bonded to the surface of the adjacent polymer particles Thereby forming a continuous conductive network. Therefore, according to the present invention, the electrical critical point of the conductive polymer composite molded article can be greatly lowered. That is, it is possible to produce a molded article having the same electrical properties even with a smaller amount of conductive filler particles than the conventional method. In the present invention, the content of the conductive filler particles is preferably at least 5% by weight or more indicating the electrical threshold of the conductive polymer composite molded body. Although compression molding is illustrated as a molding method in FIG. 2, the present invention is not limited thereto.

이하, 실시예를 통해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 이러한 실시예는 본 발명을 좀 더 명확하게 이해하기 위하여 제시되는 것일 뿐 본 발명의 범위를 제한하는 목적으로 제시하는 것은 아니며, 본 발명은 후술하는 특허청구범위의 기술적 사상의 범위 내에서 정해질 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but these examples are only presented to more clearly understand the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be determined within the scope of the technical spirit of the claims.

실시예Example

전도성 고분자 복합 분말들을 제조하기 위하여 고분자 입자로 300~500 ㎛ 크 기의 폴리프로필렌을 사용하였고, 10~50 ㎛의 길이와 10~20 ㎚의 직경을 지닌 다중벽 탄소나노튜브(Multi-walled carbon nanotubes; MWNTs)를 산처리하여 사용하였다. 도 1의 건식 고에너지형 혼합기(Hosokawa Micron에서 제조한 Mechanofusion)를 사용함에 있어서, 혼합기의 간극(즉, 내부 용기와 아머 사이의 간극)은 1 ㎜로 고정하고, 공정 시간은 5~30 분, 내부 용기의 회전 속도는 500~2500 rpm으로 조절하여 전도성 고분자 복합 분말들을 제조하였다.In order to prepare the conductive polymer composite powders, polypropylene having a size of 300 to 500 μm was used as a polymer particle, and multi-walled carbon nanotubes having a length of 10 to 50 μm and a diameter of 10 to 20 nm were used. MWNTs) were used by acid treatment. In using the dry high-energy mixer (Mechanofusion manufactured by Hosokawa Micron) of FIG. 1, the gap of the mixer (ie, the gap between the inner vessel and the armor) is fixed at 1 mm, and the process time is 5 to 30 minutes. Rotational speed of the inner container was adjusted to 500 ~ 2500 rpm to produce a conductive polymer composite powder.

위에서 얻은 전도성 고분자 복합 분말들을 테트라헤드론(tetrahedron)을 사용하여 180 ℃에서 3 klbf의 압력 하에 컴프레션 몰딩(compression molding)하여 1 ㎜ 두께의 전도성 고분자 복합 성형체를 제조하였다. The conductive polymer composite powders obtained above were compression molded at a temperature of 3 klbf at 180 ° C. using tetrahedron to prepare a conductive polymer composite molded article having a thickness of 1 mm.

비교예로 일반 고속 혼합기를 사용하여 제조한 전도성 고분자 복합 분말들을 전술한 실시예와 동일한 방법으로 성형하여 전도성 고분자 복합 성형체를 제조하였다.As a comparative example, the conductive polymer composite powders manufactured by using the general high speed mixer were molded in the same manner as in the above-described embodiment to prepare a conductive polymer composite molded body.

주사전자현미경(SEM)을 통해 전도성 고분자 복합 성형체 내의 전도성 필러 입자들의 분산 상태를 관찰하였으며, 전류 공급계(Keithley, Model 6280)와 전압계(Keithley, Model 2182A)를 사용하여 4 단자법(four-point probe method)으로 전기 전도도를 측정하였다. Dispersion state of the conductive filler particles in the conductive polymer composite molded body was observed through a scanning electron microscope (SEM), and a four-point method (four-point method) using a current supply meter (Keithley, Model 6280) and a voltmeter (Model 2182A) was used. The electrical conductivity was measured by the probe method.

도 3은 일반 고속 혼합기(a) 및 건식 고에너지형 혼합기(b)를 이용한 전도성 고분자 복합 성형체의 SEM 이미지이다. MWNTs가 고르게 분산되어 있지 않은 일반 고속 혼합기로 제조된 전도성 고분자 복합 성형체(a)와 달리, 본 발명에 의해 제조된 전도성 고분자 복합 성형체의 경우 MWNTs가 고르게 분산되었을 뿐만 아니라, 더 강하게 많이 부착되어 있었다. 이를 통해, 건식 고에너지형 혼합기로 제조된 전도성 고분자 복합 성형체의 경우, 우수한 분산성 및 계면 접착력을 나타냄을 알 수 있었다.3 is an SEM image of a conductive polymer composite molded body using a general high speed mixer (a) and a dry high energy mixer (b). Unlike the conductive polymer composite molded article (a) made of a general high speed mixer in which the MWNTs are not evenly distributed, the conductive polymer composite molded article produced by the present invention was not only uniformly dispersed but also more strongly attached. Through this, it was found that the conductive polymer composite molded article manufactured with the dry high energy mixer exhibited excellent dispersibility and interfacial adhesion.

도 4 내지 도 6은 일반 고속 혼합기 및 본 발명에 의해 제조된 전도성 고분자 복합 성형체의 전기 전도도 측정 결과들을 나타낸다. 전도성 고분자 복합 성형체를 일반 고속 혼합기로 제조하였을 경우 전기적 임계점이 7 wt%에서 나타났으나, 건식 고에너지형 혼합기로 제조하였을 경우 공정 시간에 따라서는 전기적 임계점이 큰 변화를 나타내지 않으나, 내부 용기의 회전 속도에 따라 전기적 임계점이 변하였다. 500 rpm에서는 전기적 임계점이 5 wt%, 2500 rpm에서는 전기적 임계점이 2 wt%로 크게 낮춰졌음을 알 수 있었다. 따라서, 본 발명에 의해 전도성 고분자 복합 성형체를 제조하였을 경우, 전기적 임계점을 낮출 수 있음을 알 수 있다.4 to 6 show electrical conductivity measurement results of a general high speed mixer and a conductive polymer composite molded body produced by the present invention. When the conductive polymer composite molded body was manufactured with a general high speed mixer, the electrical critical point appeared at 7 wt%. However, when manufactured with a dry high energy type mixer, the electrical critical point did not change significantly depending on the process time. The electrical threshold changed with speed. It was found that the electrical threshold was significantly reduced to 5 wt% at 500 rpm and 2 wt% at 2500 rpm. Therefore, when the conductive polymer composite molded body is manufactured according to the present invention, it can be seen that the electrical critical point can be lowered.

이상, 본 발명을 도시된 예를 중심으로 하여 설명하였으나 이는 예시에 지나지 아니하며, 본 발명은 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 다양한 변형 및 균등한 기타의 실시예를 수행할 수 있다는 사실을 이해하여야 한다. In the above, the present invention has been described with reference to the illustrated examples, which are merely examples, and the present invention may be embodied in various modifications and other embodiments that are obvious to those skilled in the art. Understand that you can.

도 1은 본 발명에서 사용한 건식 고에너지형 혼합기의 개략적인 구조를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a dry high energy mixer used in the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 전도성 고분자 복합 성형체의 제조 과정을 나타낸 모식도이다.Figure 2 is a schematic diagram showing the manufacturing process of the conductive polymer composite molded article according to the present invention.

도 3은 비교예로서 일반 고속 혼합기로 제조된 전도성 고분자 복합 분말들을 이용한 전도성 고분자 복합 성형체의 주사전자현미경(SEM) 이미지(a)와, 본 발명의 실시예로서 건식 고에너지형 혼합기로 제조된 전도성 고분자 복합 분말들을 이용한 전도성 고분자 복합 성형체의 주사전자현미경(SEM) 이미지(b)이다.FIG. 3 is a scanning electron microscope (SEM) image (a) of a conductive polymer composite molded body using conductive polymer composite powders prepared with a general high speed mixer as a comparative example, and a conductive high energy mixer manufactured as a dry high energy mixer as an embodiment of the present invention. A scanning electron microscope (SEM) image (b) of a conductive polymer composite molded body using polymer composite powders.

도 4 내지 도 6은 일반 고속 혼합기 및 본 발명에 의해 제조된 전도성 고분자 복합 성형체의 전기 전도도 측정 결과들을 나타낸다.4 to 6 show electrical conductivity measurement results of a general high speed mixer and a conductive polymer composite molded body produced by the present invention.

Claims (12)

고분자 입자 표면에 전도성 필러 입자들이 메카노퓨전(mechanofusion)에 의해 물리화학적으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말.A conductive polymer composite powder, characterized in that the conductive filler particles are physically bonded to the surface of the polymer particles by mechanofusion. 제1항에 있어서, 상기 고분자 입자는 폴리비닐아세테이트, 에틸렌-비닐아세테이트 코폴리머, 아크릴레이트, 아크릴-에스테르 코폴리머, 스티렌, 스티렌-아크릴레이트 코폴리머, 폴리우레탄, 고무 라텍스, 천연 고무, 부틸 고무, 스티렌 부타디엔 고무 및 이들의 코폴리머와 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말.The method of claim 1, wherein the polymer particles are polyvinylacetate, ethylene-vinylacetate copolymer, acrylate, acrylic-ester copolymer, styrene, styrene-acrylate copolymer, polyurethane, rubber latex, natural rubber, butyl rubber Conductive polymer composite powder, characterized in that made of any one material selected from the group consisting of styrene butadiene rubber and copolymers and mixtures thereof. 제1항에 있어서, 상기 전도성 필러 입자들은 은, 구리, 금, 팔라듐, 백금, 니켈, 금 또는 은이 코팅된 니켈, 카본 블랙(carbon black), 납, 아연, 금속 합금, 탄소 섬유(carbon fiber), 탄소나노튜브, 그래파이트, 알루미늄, 인듐 틴 옥사이드, 은이 코팅된 구리, 실버 옥사이드, 은이 코팅된 알루미늄, 금속이 코팅된 유리 구(glass sphere), 금속이 코팅된 충전재, 금속이 코팅된 폴리머, 은이 코팅된 섬유, 은이 코팅된 구, 안티몬이 도핑된 틴 옥사이드 및 도전성 나노스피어로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말.The method of claim 1, wherein the conductive filler particles are silver, copper, gold, palladium, platinum, nickel, gold or silver coated nickel, carbon black, lead, zinc, metal alloys, carbon fiber , Carbon nanotubes, graphite, aluminum, indium tin oxide, silver coated copper, silver oxide, silver coated aluminum, metal coated glass spheres, metal coated fillers, metal coated polymers, silver coated A conductive polymer composite powder comprising at least one material selected from the group consisting of coated fibers, silver coated spheres, antimony-doped tin oxide and conductive nanospheres. 제1항에 있어서, 상기 고분자 입자의 크기는 1~200 ㎛이고, 상기 전도성 필러 입자들의 평균 직경 또는 크기는 10 ㎚~10 ㎛이며, 상기 전도성 필러 입자들의 평균 직경 또는 크기에 대한 상기 고분자 입자의 크기 비는 10 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말.The method of claim 1, wherein the size of the polymer particles is 1 ~ 200 ㎛, the average diameter or size of the conductive filler particles is 10 nm ~ 10 ㎛, the diameter of the polymer particles relative to the average diameter or size of the conductive filler particles Conductive polymer composite powder, characterized in that the size ratio is 10 or more. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 다수의 전도성 고분자 복합 분말들이 소정 형상으로 성형되어 고분자 매트릭스 내에 상기 전도성 필러 입자들이 연속적인 전도성 네트워크를 형성하면서 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말을 이용한 전도성 고분자 복합 성형체.The conductive polymer composite according to any one of claims 1 to 4, wherein the plurality of conductive polymer composite powders are formed into a predetermined shape and the conductive filler particles are dispersed in a polymer matrix while forming a continuous conductive network. Conductive polymer composite molded body using powder. 제5항에 있어서, 상기 고분자 매트릭스를 구성하는 고분자 입자들 각각의 표면에 결합되어 있는 전도성 필러 입자들이 서로 인접한 고분자 입자의 표면에 결합되어 있는 전도성 필러 입자들과 접촉하여 연속적인 전도성 네트워크를 형성하는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말을 이용한 전도성 고분자 복합 성형체.The method of claim 5, wherein the conductive filler particles bonded to the surface of each of the polymer particles constituting the polymer matrix are in contact with the conductive filler particles bonded to the surface of the adjacent polymer particles to form a continuous conductive network Conductive polymer composite molded body using a conductive polymer composite powder, characterized in that. 제5항에 있어서, 상기 전도성 필러 입자들의 함량은 상기 전도성 고분자 복합 성형체의 전기적 임계점를 나타내는 최소 함량 이상 5 중량% 이하인 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말을 이용한 전도성 고분자 복합 성형체.The conductive polymer composite molded body of claim 5, wherein a content of the conductive filler particles is 5 wt% or less, the minimum content representing an electrical critical point of the conductive polymer composite molded body. 건식 고에너지형 혼합기에 고분자 입자들과 전도성 필러 입자들을 넣고 메카노퓨전(mechanofusion)시켜 상기 고분자 입자들 각각의 표면에 상기 전도성 필러 입자들이 물리화학적으로 결합되어 있는 전도성 고분자 복합 분말을 제조하는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말의 제조 방법.Putting polymer particles and conductive filler particles into a dry high-energy mixer, and mechanofusion to prepare a conductive polymer composite powder in which the conductive filler particles are physically and chemically bonded to the surfaces of the polymer particles. Method for producing a conductive polymer composite powder. 원통형의 내부 용기와, 상기 내부 용기의 내벽과 일정 거리 이격된 채 상기 내부 용기와는 별도로 고정되어 있으며 상기 내부 용기의 내벽과 마주보는 부분이 상기 내부 용기의 곡률 반경보다 큰 아머를 구비하는 건식 고에너지형 혼합기의 상기 내부 용기 내에 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들을 넣고;A dry solid having a cylindrical inner container and an armor which is fixed apart from the inner container at a distance from the inner wall of the inner container and whose portion facing the inner wall of the inner container is larger than the radius of curvature of the inner container. Putting the polymer particles and the conductive filler particles into the inner container of an energy mixer; 상기 내부 용기를 회전시켜 원심력에 의해 상기 내부 용기의 내벽쪽으로 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들을 모이게 하면서, 상기 내부 용기의 내벽과 상기 아머 사이의 공간에 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들을 통과시켜 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들에 전단력 및 압축력을 가함으로써, 상기 고분자 입자들과 상기 전도성 필러 입자들 간에 메카노퓨전에 의한 물리화학적 결합이 일어나게 하는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말의 제조 방법.Rotating the inner container to collect the polymer particles and the conductive filler particles toward the inner wall of the inner container by centrifugal force, while the polymer particles and the conductive filler particles in the space between the inner wall of the inner container and the armor Conductive polymer composite powder characterized in that the physicochemical bonding by mechanofusion occurs between the polymer particles and the conductive filler particles by applying a shear force and a compressive force to the polymer particles and the conductive filler particles by passing through Method of preparation. 제9항에 있어서, 상기 내부 용기의 회전 속도는 500~5000 rpm인 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말의 제조 방법.The method of claim 9, wherein the rotation speed of the inner container is 500 ~ 5000 rpm. 제9항에 있어서, 상기 내부 용기의 내벽과 상기 아머 사이의 간극은 1~3 mm인 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말의 제조 방법.10. The method of claim 9, wherein the gap between the inner wall of the inner container and the armor is 1 to 3 mm. 제9항에 있어서, 상기 메카노퓨전에 의한 물리화학적 결합은 공기, 질소 또는 아르곤 분위기하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말의 제조 방법.10. The method of claim 9, wherein the physicochemical bonding by the mechanofusion is performed under air, nitrogen, or argon atmosphere.
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