KR20100063852A - Led lamp assembly - Google Patents
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 64
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 23
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 23
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 16
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 15
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 210000001635 urinary tract Anatomy 0.000 description 8
- NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 101001082832 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) Pyruvate carboxylase 2 Proteins 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000002485 urinary effect Effects 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
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- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
Description
본 발명은 각종 전자제품을 비롯하여 공작기계 및 차량 등의 피부착물(계기판)에 장착되어 계기판을 식별력을 높여 주는 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a socket base lamp assembly using a light emitting diode which is mounted on skin complexes (machine boards) such as machine tools and vehicles as well as various electronic products.
이를 좀 더 상세히 설명하면, 소켓본체의 상측에는 외면에 한 쌍의 장착돌기가 반대방향으로 형성된 소켓헤드를 일체로 형성하여 소켓베이스를 형성하고, 소켓베이스의 내부에는 PCB장전실의 양단부에 접점단자를 각각 장전하며, 소켓베이스에 장전된 접점단자에는 LED칩이 식설된 PCB를 삽입하여 PCB의 밑면 양측에 형성된 전극패턴이 접점단자에 각각 접속되는 램프조립체를 형성한 것에 있어서, In more detail, the socket body is formed on the outer side of the socket body by integrally forming a socket head having a pair of mounting protrusions in the opposite direction, and a contact terminal is provided at both ends of the PCB loading chamber inside the socket base. In the case that the lamp terminals are loaded on the socket base, and the PCB assembly in which the LED chip is inserted is inserted into the contact terminal loaded on the socket base to form a lamp assembly in which electrode patterns formed on both sides of the bottom of the PCB are connected to the contact terminals, respectively.
상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하여 램프조립체를 용이하게 파지하여 피부착물 등에 용이하게 조립 장착 및 분리시킬 수 있고, In the center of the bottom surface of the socket body forming the socket base, a gripping piece is integrally formed so that the lamp assembly can be easily gripped to easily assemble and detach the skin deposit, and the like.
상기 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리드선절곡유도홈을 형성하여, PCB장전실에는 밑면 양측에 전극패턴이 형성된 PCB 또는 상기 전극패턴에 리드선이 더 고정된 PCB를 선택적으로 장전할 수 있으며, Lead wire insertion holes are formed side by side at the center of the bottom surface of the PCB loading chamber formed in the socket base, and lead wire bending grooves are formed on both sides of the socket body to communicate with the lead wire insertion holes. It is possible to selectively load the formed PCB or a PCB having a lead wire fixed to the electrode pattern,
소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성하여 램프조립체를 피부착물에 조립하고 회전시켜 장착할 때에 소켓베이스의 기준돌편이 피부착물의 요로에 유입 이동되도록 하여, 전기의 극성이 자연스럽게 맞춰지고, 램프조립체를 피부착물에 더욱 견실하게 조립 장착할 수 있도록 된 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 제공하려는 것이다.A standard stone piece is formed on the upper surface of the socket head forming the socket base, and a urinary tract is formed on the skin complex to accommodate the standard stone piece. When the lamp assembly is assembled and rotated and mounted, the standard stone piece of the socket base is attached to the skin. It is intended to provide a socket-based lamp assembly using a light-emitting diode to be moved to the urinary tract of the nature, the polarity of the electricity is naturally matched, and the lamp assembly can be assembled more securely to the skin complex.
일반적으로 각종 전자제품, 공작기계기구, 승용과 승합 및 화물용 각종 차량, 산업기기 등에 설치되어 기계(기구)의 작동 상태를 표시하는 계기판이 설치되는데, 상기와 같이 설치되는 계기판의 내부에는 조명수단을 내부에 설치하여 계기판의 식별력을 높여주고 기계기구의 오조작 및 오작동을 방지하도록 유도하고 있다.In general, the instrument panel is installed in various electronic products, machine tools, passenger vehicles, vehicles, industrial equipment, etc. to display the operating state of the machine (mechanism), the lighting means is installed inside the instrument panel as described above It is installed inside to increase the discriminating power of the instrument panel and to prevent the misoperation and malfunction of mechanical devices.
상기와 같이 계기판의 내부에 설치되는 조명수단은 설치되는 특성상 크기를 소형화하면서 광도를 크게 해 주어야 하는 까다로운 조건이 요구된다.As described above, the lighting means installed in the interior of the instrument panel requires a demanding condition of increasing the brightness while miniaturizing the size.
계기판에 설치되는 종래의 조명수단은, 계기판의 내부에 설치되는 회로기판에 한 쌍의 구멍(삽착공)을 뚫어 발광다이오드의 리드 프레임을 삽입하고, 구멍(삽착공)에 삽입된 리드 프레임을 회로기판의 동박에 납땜하여 장착하였다.Conventional lighting means installed in the instrument panel, a pair of holes (insertion hole) is inserted into the circuit board installed inside the instrument panel to insert the lead frame of the light emitting diode, and the lead frame inserted in the hole (insertion hole) It soldered and mounted to the copper foil of the board | substrate.
그러나, 상기와 같이 회로기판의 구멍(삽착공)에 삽입된 리드 프레임을 동박에 납땜하여 장착하는 방법은 용접공정을 실시하여야 하므로 작업이 번거롭고 시간 이 많이 소요되어 생산성이 떨어지는 문제가 있으며, 일단 고정(장착)된 발광다이오드가 손상되어 교체할 때에는 납땜을 해제하여 제거하고 새로운 발광다이오드를 삽입하여 다시 용접하여야 하는 문제가 있다.However, as described above, the method of soldering and mounting the lead frame inserted into the hole (insertion hole) of the circuit board to the copper foil requires a welding process, which is cumbersome and time consuming , resulting in a problem of low productivity. When the (mounted) LEDs are damaged and replaced, there is a problem in that the soldering is removed and removed, and a new LED is inserted and welded again.
이러한 문제를 다소 나마 해소할 수 있도록 하기 위하여 제안된 것으로는 국내의 실용신안등록 제20-261626호 "조명용 발광다이오드의 기판 장착구조"가 알려져 있다.As a proposal to solve this problem somewhat, domestic utility model registration No. 20-261626 "substrate mounting structure of light emitting diode for lighting" is known.
이는, 소켓의 장착홈에 한 쌍의 켄넉터를 이격시켜 삽입(장전)하고, 컨넥터의 내측에 발광다이오드를 삽입하여 결합시키되 발광다이오드의 각 다리(리드 프레임)가 양측 컨넥터의 내면에 접촉되도록 된 것이다.It is inserted (loaded) by separating a pair of cantilevers into the mounting grooves of the socket, and inserting and combining the light emitting diodes inside the connector, wherein each leg (lead frame) of the light emitting diodes is in contact with the inner surface of both connectors. will be.
그러나, 이는 소켓의 내부에 형성된 공간부에 한 쌍의 켄넉터를 단순하게 삽입하여 장전시키므로, 외부의 진동 등에 의해 컨넥터의 장전(접촉)상태가 해제되어 흔들리거나 발광다이오드가 이탈될 염려가 있고, 상기 컨넥터의 내측에 결합되는 발광다이오드의 다리(리드 프레임)가 직선상태를 유지하지 못하고 절곡(휘어져) 되어 있으면 컨넥터와 접촉불량이 발생하게 된다.However, this simply inserts and loads a pair of kentutors into the space formed inside the socket, so that the connector's loaded state may be released or shaken due to external vibration, or the light emitting diode may be detached. If the legs (lead frame) of the light emitting diode coupled to the inside of the connector are not maintained in a straight state and are bent (bent), poor contact with the connector occurs.
또한, 발광다이오드의 다리(리드 프레임)가 전원이 입력되는 전선이 접지돌기에 용접 연결되는 컨넥터와 직접 접촉되어 있으므로, 발광다이오드에 가해지는 외부의 충격이 컨넥터에 직접 전이되고, 컨넥터에 직접 전이되는 외부의 충격에 의해 접지돌기의 용접 상태가 해제되거나 접촉불량이 발생하는 문제가 있으며, 이로 인해 품질이 떨어지는 문제가 있다.In addition, since the legs (lead frame) of the light emitting diode are in direct contact with the connector to which the electric power input is welded to the ground projection, the external shock applied to the light emitting diode is directly transferred to the connector and is directly transferred to the connector. There is a problem in that the welding state of the ground protrusion is released or a contact failure occurs due to an external impact, which causes a problem of deterioration in quality.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해소할 수 있도록 더욱 개선한 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 제공하려는 것이다.The present invention is to provide a socket base lamp assembly using a light emitting diode further improved to solve the above problems.
본 발명은, 소켓본체의 상측에는 외면에 한 쌍의 장착돌기가 반대방향으로 형성된 소켓헤드를 일체로 형성하여 소켓베이스를 형성하고, 소켓베이스의 내부에는 PCB장전실의 양단부에 접점단자를 각각 장전하며, 소켓베이스에 장전된 접점단자에는 LED칩이 식설된 PCB를 삽입하여 PCB의 밑면 양측에 형성된 전극패턴이 접점단자에 각각 접속되는 램프조립체를 형성한 것에 있어서, According to the present invention, a socket base is formed by integrally forming a socket head having a pair of mounting projections on the outer surface of the socket body in an opposite direction, and the contact terminals are loaded at both ends of the PCB loading chamber inside the socket base, respectively. To insert a PCB in which the LED chip is inserted into the contact terminal loaded on the socket base to form a lamp assembly in which electrode patterns formed on both sides of the bottom surface of the PCB are connected to the contact terminals, respectively.
상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하고, 상기 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격 형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리드선절곡유도홈을 형성하며, 소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성한 것을 특징으로 하는 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 제공하려는데 그 목적이 있다.The gripping piece is integrally formed at the center of the bottom surface of the socket body forming the socket base, and the lead wire insertion holes are formed side by side at the center of the bottom surface of the PCB loading chamber formed at the socket base, and the respective lead wire insertions are formed at both sides of the socket body. A lead base bending groove is formed in communication with the ball, and a socket base using a light emitting diode, characterized in that a reference stone piece is formed on the upper surface of the socket head forming the socket base and a urinary tract for accommodating the reference stone piece on the skin complex. The purpose is to provide a lamp assembly.
본 발명의 다른 목적은, 상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하여 램프조립체를 용이하게 파지하여 피부착물에 용이하게 조립 장착 및 분리시킬 수 있는 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립 체를 제공하려는데 있다. Another object of the present invention, the socket using a light emitting diode that can be easily assembled and mounted on the skin complex by gripping the lamp assembly by integrally forming a gripping piece in the center of the bottom surface of the socket body forming the socket base The idea is to provide a base lamp assembly.
본 발명의 또 다른 목적은, 상기 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리드선절곡유도홈을 형성하여, PCB장전실에는 밑면 양측에 전극패턴이 형성된 PCB 또는 상기 전극패턴에 리드선이 더 고정된 PCB를 선택적으로 장착하여 사용할 수 있도록 된 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 제공하려는데 있다. Still another object of the present invention is to form a lead wire bending hole in the center of the bottom surface of the PCB loading chamber formed in the socket base in parallel with the lead wire insertion hole and to form a lead wire bending groove communicating with each of the lead wire insertion holes on both sides of the socket body. The loading chamber is to provide a socket base lamp assembly using a light emitting diode that can be used by selectively mounting a PCB having electrode patterns formed on both sides of the bottom or a PCB having a lead wire fixed to the electrode pattern.
본 발명의 또 다른 목적은, 소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성하여 램프조립체를 피부착물에 조립하고 회전시켜 장착할 때에 소켓베이스의 기준돌편이 피부착물의 요로에 유입 이동되도록 하여, 소켓베이스를 피부착물에 결합하여 장착하면 전기의 극성이 자연스럽게 맞춰지고, 램프조립체를 피부착물에 더욱 견실하게 조립 장착할 수 있도록 된 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 제공하려는데 있다.Still another object of the present invention is to form a reference protrusion piece on the upper surface of the socket head forming the socket base and to form a urinary tract for accommodating the reference protrusion piece on the skin complex to assemble and rotate the lamp assembly to the skin complex. The reference fragment of the socket base is moved to the urinary tract of the skin complex, and when the socket base is attached to the skin complex, the polarity of electricity is naturally matched, and the light emitting unit can be more firmly assembled and mounted on the skin complex. It is to provide a socket base lamp assembly using a diode.
본 발명의 상기 및 기타 목적은, BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects,
소켓본체의 상측에는 외면에 한 쌍의 장착돌기가 반대방향으로 형성된 소켓헤드를 일체로 형성하여 소켓베이스를 형성하고, 소켓베이스의 내부에는 PCB장전실의 양단부에 접점단자를 각각 장전하며, 소켓베이스에 장전된 접점단자에는 LED칩 이 식설된 PCB를 삽입하여 PCB의 밑면 양측에 형성된 전극패턴이 접점단자에 각각 접속되는 램프조립체를 형성한 것에 있어서, The socket body is formed on the outer side of the socket body by integrally forming a socket head having a pair of mounting protrusions in the opposite direction, and inside the socket base, the contact terminals are loaded at both ends of the PCB loading chamber, respectively. In the case where the lamp assembly in which the electrode pattern formed on both sides of the bottom surface of the PCB is connected to the contact terminal by inserting the PCB in which the LED chip is inserted into the contact terminal loaded on the contact terminal,
상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하고, A grip piece is integrally formed at the center of the bottom surface of the socket body forming the socket base,
상기 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격 형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리드선절곡유도홈을 형성하며, Lead wire insertion holes are formed side by side at the center of the bottom surface of the PCB loading chamber formed in the socket base, and lead wire bending grooves are formed on both sides of the socket body to communicate with the lead wire insertion holes.
소켓베이스를 형성하는 소켓헤드이 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성한 것을 특징으로 하는 발광다이오드를 이용한 소켓베이스램프조립체(1)에 의해 달성된다.The socket head forming the socket base is achieved by the socket base lamp assembly (1) using a light emitting diode, characterized in that the upper surface to form a reference stone piece, and the skin complex to form a urinary tract to accommodate the reference stone piece.
본 발명에 따른 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체는, Socket base lamp assembly using a light emitting diode according to the present invention,
소켓본체의 상측에 소켓헤드를 일체로 형성하여 소켓베이스를 형성하고, 상기 소켓베이스의 내부에 형성된 PCB장전실의 양단부에는 접점단자를 각각 장전하며, 소켓베이스에 장전된 접점단자에는 LED칩이 식설된 PCB를 삽착하여 PCB의 전극패턴이 접점단자에 각각 접속되는 램프조립체를 형성함에 있어서, A socket base is formed by integrally forming a socket head on the upper side of the socket body, and each contact terminal is loaded at both ends of the PCB loading chamber formed inside the socket base, and an LED chip is implanted in the contact terminal loaded on the socket base. In inserting the PCB to form a lamp assembly in which the electrode pattern of the PCB is connected to the contact terminal, respectively,
상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하고, 상기 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격 형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리 드선절곡유도홈을 형성하며, 소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성한 것을 특징으로 한다.The gripping piece is integrally formed at the center of the bottom surface of the socket body forming the socket base, and the lead wire insertion holes are formed side by side at the center of the bottom surface of the PCB loading chamber formed at the socket base, and the respective lead wire insertions are formed at both sides of the socket body. Lead lead bending grooves are formed in communication with the ball, characterized in that the upper surface of the socket head forming the socket base to form a reference stone piece, the skin complex is characterized in that the urinary tract to accommodate the reference stone piece.
본 발명은, 상기 소켓베이스를 형성하는 소켓본체의 밑면 중앙에는 파지편을 일체로 형성하여 램프조립체를 용이하게 파지하여 피부착물에 용이하게 조립 장착 및 분리시킬 수 있고, 소켓베이스에 형성된 PCB장전실의 밑면 중앙부에는 리드선삽입공을 나란하게 이격형성하고 소켓본체의 양측에는 상기 각 리드선삽입공과 연통되는 리드선절곡유도홈을 형성하여 PCB장전실에는 밑면 양측에 전극패턴이 형성된 PCB 또는 상기 전극패턴에 리드선이 더 고정된 PCB를 선택적으로 장착하여 사용할 수 있다. The present invention, the gripping piece is integrally formed at the center of the bottom surface of the socket body forming the socket base, the lamp assembly can be easily gripped to be easily assembled and detached to the skin complex, PCB loading chamber formed in the socket base Lead wire insertion holes are formed side by side at the center of the bottom side of the socket body, and lead wire bending grooves are formed on both sides of the socket body to communicate with the lead wire insertion holes. This more fixed PCB can be optionally mounted and used.
또 본 발명은, 소켓베이스를 형성하는 소켓헤드의 상면에는 기준돌편을 형성하고 피부착물에는 기준돌편을 수용할 수 있는 요로를 형성하여 램프조립체를 피부착물에 조립하고 회전시켜 장착할 때에 소켓베이스의 기준돌편이 피부착물의 요로에 유입 이동하게 되므로, 소켓베이스를 피부착물에 결합하여 장착하면 전기의 극성이 자연스럽게 맞춰지고, 램프조립체를 피부착물에 더욱 견실하게 조립 장착할 수 있는 것이다.In addition, the present invention, the upper surface of the socket head forming the socket base to form a reference stone piece, and the skin complexes to form a urinary to accommodate the reference stone pieces to assemble the lamp assembly to the skin complex and rotate the mounting of the socket base Since the reference fragment is introduced into the urinary tract of the skin complexes, when the socket base is attached to the skin complexes, the polarity of electricity is naturally matched, and the lamp assembly can be more firmly assembled to the skin complexes.
본 발명의 상기 및 기타 목적과 특징은 첨부된 도면에 의거한 다음의 상세한 설명에 의해 더욱 명확하게 이해할 수 있을 것이다.These and other objects and features of the present invention will be more clearly understood from the following detailed description based on the accompanying drawings.
첨부된 도면 도 1a 내지 도 4b는 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)의 구체적인 실현 예를 보인 것이다.1A to 4B show specific implementations of the socket
도 1a 내지 도 2f는 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에서 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)를 보인 것으로서, 도 1a 및 도 1b는 패턴PCB타입 용 소켓베이스램프조립체(1-1)의 분해사시도 및 결합사시도이고, 도 2a 내지 도 2f는 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)에서 소켓베이스(10)를 발췌하여 보인 상측 및 하측 사시도와 정면도 및 측면도와 평면도 및 저면도이다.1A to 2F show the socket base lamp assembly 1-1 for the pattern PCB type in the socket
도 3 내지 도 4b는 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에서 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 보인 것으로서, 도 3은 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)의 사시도이고, 도 4a 및 도 4b는 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)에서 소켓베이스(10)를 발췌하여 보인 평면도 및 저면도이다.3 to 4b show the lead wire PCB type socket base lamp assembly 1-2 in the socket
본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에서 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)는 도 1a 내지 도 2f에 예시된 바와 같이, 소켓베이스(10)와 이 소켓베이스(10)의 내부에 이격 설치되는 한 쌍의 접점단자(30-1)(30-2) 및 이들 접점단자(30-1)(30-2)에 장착되는 PCB(2:패턴타입PCB(2-1). 리드선타입PCB(2-2))로 크게 분할하여 형성하였다.In the socket
소켓베이스(10)는, 지름이 상대적으로 크고 높이가 낮은 소켓본체(11)의 상측에 지름이 상대적으로 작고 높이가 높은 소켓헤드(12)를 일체로 형성하였고, 상기 소켓본체(11)의 밑면 중앙에는 파지편(15)을 폭이 좁고 길이가 길며 높이도 높게 형성하였으며, 소켓헤드(12)의 외면에는 한 쌍의 장착돌기(14)를 상반되는 방향 을 향하도록 각각 형성하였다.The
상기 소켓헤드(12)의 상단 주연에는 기준돌편(13)을 돌출되게 형성하고, 파지편(11)의 일면 또는 양면에는 만곡요면(16)을 일측으로 편향되게 형성하여, 이들 기준돌편(13)과 만곡요면(16)에 의해 소켓베이스(10)의 극성(+. -)을 표시하고, 기준돌편(13)에 의해 패턴타입PCB(2-1)를 정확하게 장착할 수 있도록 하였다. The
상기와 같이 형성된 소켓베이스(10)에서 소켓헤드(12)의 내부에는 차후에 구체적으로 설명되는 접점단자(30-1)(30-2)와 패턴타입PCB(2-1)를 장착할 수 있도록 단자장전실(23-1)(23-2)과 PCB장전실(20)을 형성하였다.In the
상기 소켓헤드(12)에는 PCB장전실(20)을 충분한 깊이로 형성하여 PCB(2)의 중간까지 수용할 수 있도록 하였고, PCB장전실(20)의 중앙 양측으로 공간부(20-1)(20-2)를 연통되게 형성하였으며, 공간부(20-1)(20-2)의 외측(PCB장전실(20)의 양 단부)에 단자장착실(23-1)(23-2)을 연통되게 형성하여 접점단자(30-1)(30-2)를 장착할 수 있도록 하였다.The
상기 PCB장전실(20)의 양 단부에 형성되는 단자장착실(23-1)(23-2)은 파지편장전실(24-1)(24-2)을 연통되게 형성하되 파지편장전실(24-2)은 일측으로 개방되게 형성하였고, 소켓본체(11)에는 단자장전실(25)을 상기 단자장착실(23-1)(23-2)과 연통되게 형성하였으며, 상기 각 단자장전홈(26)의 일측에서 소켓본체(11)의 상면에는 접점안착면(26)을 단턱(26-1)만큼 낮게 형성하되 양측 접점안착면(26)은 서로 상반되는 방향이 되도록 형성하였다. The terminal mounting chambers 23-1 and 23-2 formed at both ends of the
상기 소켓베이스(10)의 각 단자장착실(23-1)(23-2)에 각각 장착되는 접점단 자(30-1)(30-2)는, 단자장전실(23-1)에 결합되는 단자본체(31)와, 상기 단자본체(31)의 일측에 단자장전편(36)을 일체로 형성하여 단자장전홈(25)에 결합시킬 수 있도록 하였다. Contact terminals 30-1 and 30-2 respectively mounted to the terminal mounting chambers 23-1 and 23-2 of the
단자본체(31)의 상단에는 한 쌍의 파지편(32)(33)을 일체로 이격 형성하여 이들 파지편(32)(33)의 사이에 패턴타입PCB(2-1)를 장전할 수 있는 장전홈(34)이 형성되도록 하였고, 상기 파지편(32)(33)의 대향면(각 내면)에는 복수개씩의 결속돌기(32-1)(33-1)를 일정한 간격으로 형성하여 장전되는 PCB(2)를 견실하게 파지 억류할 수 있도록 하였으며, 단자본체(31)에서 단자장전편(36)측의 단부에는 소켓베이스(10)의 결착홈(24)에 삽입되어 결착되는 결착편(37)을 경사지게 절곡하여 형성하였다. A pair of
상기 단자장전편(36)의 상면에는 접점편(37)을 일체로 형성하고 일측으로 평행하게 절곡하여 소켓본체(11)의 접점안착면(26)의 위에 안치시킬 수 있도록 하였다.The upper surface of the
소켓베이스(10)의 PCB장전실(20)에 장전되어 양단이 접점단자(30-1)(30-2)의 장전홈(34)에 결합되는 패턴타입PCB(2-1)는, 상측을 하측보다 넓게 형성하여 양단 중간에 낮은단부(2-3)와 높은단부(2-4)가 형성되도록 하되, 낮은단부(2-3)가 소켓헤드(12)의 상단에 안치되고 높은단부(2-4)가 수켓헤드(12)의 상면에 형성된 기준돌편(13)의 상면에 안치되도록 하였다. The pattern type PCB 2-1, which is loaded in the
패턴타입PCB(2-1)의 상측 일면에는 LED칩(3)을 식설하였고, 하측의 양단에는 동박패턴턴을 일체로 형성하여 전극패턴(4-1)(4-2)이 형성되도록 하였다.The
상기 전극패턴(4-1)(4-2)은 예시된 바와 같이 동일면에 나란하게 형성하거나, 구체적으로 도시하지 아니하였으나 양면 단부에 상반되도록 각각 형성하는 것과, 양면 중앙에 각각 형성할 수 있다. The electrode patterns 4-1 and 4-2 may be formed side by side on the same surface as illustrated, or may be respectively formed to be opposite to both ends of the both sides, although not specifically illustrated, and may be respectively formed at the centers of both sides.
도 3 내지 도 4b는 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)의 다른 실시 예 즉, 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 보인 것이다.3 to 4b show another embodiment of the socket
리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)는 소켓베이스(10)와 PCB(2)로 크게 분할하여 형성하였다. The socket base lamp assembly 1-2 for the lead wire PCB type was formed by dividing it into the
소켓베이스(10)는 도 1a 내지 도 2f의 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)에서 접점단자(30-1)(30-2)를 제외한 전술한 소켓베이스(10)와 동일하게 형성하였다.The
다만, 도 4a에 에시된 바와 같이 양측의 단자편장전실(24-2)에 리드선삽입공(50)을 각각 뚫어주거나, 일측의 단자편장전실(24-2)과 반대편의 파지편장전실(24-1)에 리드선삽입공(50-1)을 뚫어주거나, PCB장전실(20)의 중앙 양측 공간부(20-1)(20-2)에 리드선삽입공(50-2)을 각각 뚫어 줄 수 있다.However, as shown in Fig. 4A, the lead wire insertion holes 50 are respectively drilled through the terminal piece fitting chambers 24-2 on both sides, or the gripping piece chambers on the opposite side to the terminal piece fitting chambers 24-2 on one side. The lead wire insertion hole 50-1 is drilled into the 24-1, or the lead wire insertion hole 50-2 is provided in the space portions 20-1 and 20-2 at the center of the
소켓본체(11)의 밑면과 측면에는 상기와 같이 뚫어진 각 리드선삽입공(50)(50-1)(50-2)에서 1차유도요홈(51)과 1차절곡홈(52) 및 2차유도홈(53)과 2차절곡홈(54)을 서로 연통되게 형성하여 차후에 구체적으로 설명되는 PCB(2)의 양측 리드선(5-1)(5-2)를 감아(고정) 전극단자를 형성시킬 수 있도록 하였다.On the bottom and side of the
소켓베이스(10)의 OCB장전실(20)에 장전되는 리드선타입PCB(2-2)는 도 1a 내 지 도 2f의 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)에서 전술한 패턴타입PCB(2-1)와 동일하게 형성하되, 다만 각 전극페턴(4-1)(4-2)에 길이가 긴 리드선(5-1)(5-2)을 장착(고정)하여 전술한 소켓본체(11)의 각 리드선삽입공(50)(50-1)(50-2)에 각각 삽입하여 1차유도요홈(51)과 1차절곡홈(52) 및 2차유도홈(53)과 2차절곡홈(54)에 차례로 절곡(감아)하여 전극단자를 형성하였다.The lead wire type PCB 2-2 loaded in the
상기와 같이 형성된 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)의 조립상태를 설명한다.The assembling state of the pattern PCB type socket base lamp assembly 1-1 and the lead wire PCB type socket base lamp assembly 1-2 according to the socket
본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)는 다음과 같이 조립하여 형성한다.The socket base lamp assembly 1-1 for the pattern PCB type according to the socket
한 쌍의 접점단자(30-1)(30-2)를 소켓베이스(10)의 각 단자장착실(23-1)과 단자장전홈(26)에 장착하되, 단자본체(31)를 단자장착실(23-1)(23-2)에 먼저 삽입하고 단자장전홈(25)에 단자장전편(36)을 삽입하여 장착한다.A pair of contact terminals 30-1 and 30-2 are mounted in the terminal mounting chamber 23-1 and the
단자본체(31)를 단자장착실(23-1)(23-2)에 먼저 삽입하여 장착하면, 양측의 파지편(32)(33)이 파지편장전실(24-1)(24-2)에 각각 삽입되어 장전되고 결착편(35)이 결착홈(24)으로 삽입되면서 장착된다.When the
상기와 같이 단자본체(31)를 포함하여 파지편(32)(33)을 단자장착실(23-1)(23-2)과 파지편장전실(24-1)(24-2)에 삽입하여 완전히 장착시키면, 단자장전편(36)은 단자장전홈(25)에 삽입되고 접점편(37)은 단턱(26-1)의 내측으로 유입되 어 접점안착면(26) 위에 안착된다.As described above, the gripping
이와 같이 각 저점단자(30-1)(30-2)를 소켓베이스(10)의 각 단자장전실(23-1)(23-2) 및 다자장전홈(26)에 장전시킨 상태에서 PCB장전실(20)에 PCB(2)를 삽입하여 장착시킨다. In this way, the PCB loading in the state where each low terminal 30-1, 30-2 is loaded in each terminal loading chamber 23-1, 23-2 of the
PCB장전실(20)에 PCB(2)의 하단을 먼저 삽입시키고, 상측부를 파지하여 하측밀어주면 PCB(2)의 하측 양단이 각 접점단자(30-1)(30-2)의 장전홈(34)으로 삽입되어 장착된다.Insert the lower end of the PCB (2) first into the
PCB(2)를 완전히 장착시키면 하측 양단이 각 접점단자(30-1)(30-2)의 결속돌기(32-1)(33-1)에 억류 고정되고 동시에 전극패턴(4-1)(4-2)이 각 접점단자(30-1)(30-2)의 파지편(32)과 접속되어 도통된 상태를 유지하게 되며, 낮은단부(2-3)는 소켓헤드(12)의 상단 주연에 안치되고 높은단부(2-4)는 기준돌부(13)의 상단에 안치된다. When the
상기와 같이 실시하여 소켓베이스(10)에 한 쌍의 접점단자(30-1)(30-2)를 장착하고, PCB(2)를 장전하여 줌으로서 본 발명에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)의 조립을 완료하게 된다. A socket base lamp for a pattern PCB type according to the present invention is mounted by mounting a pair of contact terminals 30-1 and 30-2 on the
본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)는 다음과 같이 조립하여 형성한다.The socket base lamp assembly 1-2 for the lead wire PCB type according to the socket
소켓베이스(10)의 OCB장전실(20)에 장전되는 리드선타입PCB(2-2)의 리드선(5-1)(5-2)을 소켓본체(11)의 각 리드선삽입공(50)(50-1)(50-2)에 삽입하여 하측 으로 인출하고, 1차유도요홈(51)으로 절곡하며, 1차절곡홈(52)에서 상측으로 절곡하여 접점안착면(26)의 상측으로 인출시킨다.Lead wires 5-1 and 5-2 of the lead wire type PCB 2-2 loaded in the
1차절곡홈(52)에서 상측으로 절곡하여 접점안착면(26)의 상측으로 인출된 리드선(5-1)(5-2)을 접점안착면(26)의 상측으로 절곡하여 2차절곡홈(54)으로 절곡 인입시키고, 접점안착면(26)에서 2차절곡홈(54)으로 절곡 인입되어 소켓본체(11)의 하측으로 돌출(인출)되는 리드선(5-1)(5-2)의 선단을 2차유도요홈(53)으로 절곡하여 인입시켜 줌으로서 리드선(5-1)(5-2)의 설치 즉, 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)의 조립을 완료하게 된다.The secondary bending groove is bent upward from the
상기와 같이 조립 형성된 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)는 도 5에 예시된 바와 같이 자동차의 조작스위치뭉치틀(60)과 같은 스위치뭉치(64)에 설치되어 스위치의 조작상태의 정보를 제공하는데 사용된다.The socket base lamp assembly 1-1 for the pattern PCB type and the socket base lamp assembly 1-2 for the lead wire PCB type according to the socket
도 5는 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 피부착물 즉, 자동차의 조작스위치뭉치틀(60)과 같은 스위치뭉치(64)에 설치한 상태를 보인 예시도이다.FIG. 5 shows a skin base material of the pattern PCB type socket base lamp assembly 1-1 and the lead wire PCB type socket base lamp assembly 1-2 according to the socket
자동차의 조작스위치뭉치틀(60)은 전면커버(61)에 다수의 스위치설치공(62)이 형성되고, 각 스위치설치공(62)에는 전면커버(61)의 후방(내측)에서 스위치뭉치(64)가 장착되고 전면커버(61)의 전방에서는 노브(65)가 스위치설치공(62)을 통 하여 스위치뭉치(64)에 조립 장착된다.The operation
특히, 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 스위치뭉치(54)에 조립 장착하거나 또는 분리 인출할 때에 파지편(15)을 펜치와 같은 기구로 파지하여 조작할 수 있으므로 용이하게 장착하거나 분리시킬 수 있게 된다.Particularly, the socket base lamp assembly 1-1 for the pattern PCB type and the socket base lamp assembly 1-2 for the lead wire PCB type according to the socket
뿐만 아니라, 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 스위치뭉치(54)에 조립 장착할 때에 소켓헤드(12)와 함께 기준돌편(13)이 함께 스위치뭉치(54)이 장착공에 삽입되므로, 기준돌편(13)은 장착공의 장착요로(구치적으로 도시하지 아니함)에 유입되므로 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 스위치뭉치(54)의 장착공에 삽입하여 주는 것에 의해 극성이 자연스럽게 저절로 맞춰지게 된다.In addition, the socket base lamp assembly 1-1 for the pattern PCB type and the socket base lamp assembly 1-2 for the lead wire PCB type according to the socket
또한 상기와 같이, 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 스위치뭉치(54)의 장착공에 삽입한 상태에서 파지편(15)을 파지하여 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 회전시켜 주게 되면, 기준돌편(13)이 장착공의 내측에 형성되는 장착요로의 단부와 접촉되어 정지되므로 본 발명에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 스위치뭉치(54)에 견실하게 장착시킬 수 있게 된다.Further, as described above, the
상기와 같이 조작스위치뭉치틀(60)에 설치되는 스위치뭉치(64)에는 본 발명 에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)를 조립 장착하여 주며, 노브(65)를 반복적으로 터치하게 되면 PCB(2:패턴타입PCB(2-1). 리드선타입PCB(2-2))에 장착된 LED칩(3)이 ON/OFF되면서 빛을 노브(65)의 투사창(66) 또는 노브(65)의 주변을 밝혀 특정이 기능이 ON상태에 있는지 또는 OFF상태에 있는지의 여부(정보)를 제공해지게 된다. The
상기와 같이 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체(1)에 따른 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-1)와 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체(1-2)는, 일반적으로 각종 전자제품, 공작기계기구, 승용과 승합 및 화물용 각종 차량, 산업기기 등에 설치되어 기계(기구)의 작동 상태를 표시하는 계기판의 회로기판(구체적으로 도시하지 아니함) 등에 장착하여 사용하며, 상기와 같이 계기판에 설치하는 방법은 종래의 램프들과 같은 방법으로 장착하거나 분리시키므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.As described above, the socket base lamp assembly 1-1 for the pattern PCB type and the socket base lamp assembly 1-2 for the lead wire PCB type according to the socket
본 발명은 기재된 구체적인 실시 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상범위 내에서 다양하게 변형 및 수정할 수 있음은 당업자에 있어서 당연한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연하다 할 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the specific embodiments described, it will be obvious to those skilled in the art that various modifications and changes can be made within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims. will be.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체를 보인 분해사시도 및 결합사시도.1A and 1B are exploded and combined perspective views showing a socket base lamp assembly using a light emitting diode according to the present invention.
도 2a 내지 도 2f는 도 1a 및 도 1b에 예시된 본 발명에 따른 발광다이오드를 이용한 소켓 베이스 램프조립체에서 소켓베이스를 발췌하여 보인 사시도와 정면도 및 측면도와 평면도 및 저면도.Figures 2a to 2f is a perspective view, a front view and a side view and a plan view and a bottom view showing an extract of the socket base in the socket base lamp assembly using the light emitting diode according to the invention illustrated in Figures 1a and 1b.
도 3은 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체의 다른 실시 예를 보인 분해사시도. Figure 3 is an exploded perspective view showing another embodiment of a socket base lamp assembly according to the present invention.
도 4a 및 도 4b는 도 3에 예시된 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체의 소켓베이스를 발췌하여 보인 평면도 및 저면도.4A and 4B are a plan view and a bottom view of the socket base of the socket base lamp assembly according to the present invention illustrated in FIG.
도 5는 본 발명에 따른 소켓베이스램프조립체의 설치 상태를 보인 예시도.5 is an exemplary view showing an installation state of a socket base lamp assembly according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1: 소켓베이스램프조립체 1-1: 패턴PCB타입용 소켓베이스램프조립체1: Socket Base Lamp Assembly 1-1: Socket Base Lamp Assembly for Pattern PCB Type
1-2: 리드선PCB타입용 소켓베이스램프조립체 2: PCB1-2: Socket base lamp assembly for lead wire PCB type 2: PCB
2-1: 패턴타입PCB 2-2: 리드선타입PCB2-1: Pattern Type PCB 2-2: Lead Wire Type PCB
3: LED칩 10: 소켓베이스3: LED chip 10: socket base
11: 소켓본체 12: 소켓헤드11: socket body 12: socket head
20: PCB장전실 23-1. 23-2: 단자장착실20: PCB loading room 23-1. 23-2: Terminal mounting room
30-1. 30-2: 접점단자 31: 단자본체30-1. 30-2: Contact terminal 31: Terminal body
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080119975A KR101025934B1 (en) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | LED Lamp Assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080119975A KR101025934B1 (en) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | LED Lamp Assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100063852A true KR20100063852A (en) | 2010-06-14 |
KR101025934B1 KR101025934B1 (en) | 2011-03-30 |
Family
ID=42363615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080119975A KR101025934B1 (en) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | LED Lamp Assembly |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101025934B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220037800A (en) | 2020-09-18 | 2022-03-25 | 현대자동차주식회사 | Self Heat Dissipation Type Light Source Module |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101168004B1 (en) | 2012-02-16 | 2012-07-26 | 권미숙 | The lamp |
KR20170003745U (en) | 2016-04-21 | 2017-10-31 | 아이-치운 프리시젼 인더스트리 씨오., 엘티디. | Light emitting diode base structure |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100913832B1 (en) * | 2007-04-25 | 2009-08-31 | (주)에스제이 테크 엘이디 시스템 | Led lamp structure |
-
2008
- 2008-11-28 KR KR1020080119975A patent/KR101025934B1/en active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220037800A (en) | 2020-09-18 | 2022-03-25 | 현대자동차주식회사 | Self Heat Dissipation Type Light Source Module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101025934B1 (en) | 2011-03-30 |
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Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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