KR20100063544A - Apparatus for managing gas cylinder charge and supplying gas for semiconductor - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A gas cylinder charge processing for a semiconductor and a gas supply apparatus are provided to smoothly supply the gas by maintaining a temperature of the gas filled in the cylinder through a control of a heat source. CONSTITUTION: A main body(21) has a storage space inside. A cylinder accepting part(20) accepts a cylinder between the main body and a cover(22). A heating source(30) makes phase change a moisture remaining the cylinder into a condition. A vacuum pump releases a gas inside of the cylinder to the outside. A controller controls the heating source for maintaining a constant temperature range with the cylinder. Heaters(21a,22a) are formed the main body inside of the cylinder accepting part and inside of a cover.

Description

반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치{APPARATUS FOR MANAGING GAS CYLINDER CHARGE AND SUPPLYING GAS FOR SEMICONDUCTOR}Processing and gas supply device for filling gas cylinder for semiconductors {APPARATUS FOR MANAGING GAS CYLINDER CHARGE AND SUPPLYING GAS FOR SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체용 가스 실린더 충전용 처리(습기 제거와 진공) 및 가스 공급 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 가스 실린더 외부를 가열하여 내부의 습기를 증발하면서 진공펌프를 이용하여 가열시 발생되는 수증기를 외부로 빼내면서 실린더 내부를 진공으로 조성하며 또한 가스 공급시 가스 실린더 외부를 예컨대 30℃로 가열하여 가스가 원활하게 공급할 수 있는 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas cylinder filling process (dehumidification and vacuum) and a gas supply device for semiconductors, and more particularly, water vapor generated when a gas pump is heated using a vacuum pump while evaporating moisture inside the gas cylinder. The present invention relates to a process for filling gas cylinders for semiconductors and a gas supply device, which is configured to vacuum the inside of a cylinder while removing the gas to the outside, and to smoothly supply the gas by heating the outside of the gas cylinder to, for example, 30 ° C.

반도체 제조 분야 등에서 사용되고 있는 암모니아 가스, 육불화황 가스, 포스틴, 아신화질소, 염소, 삼불화질소, 실란, 이산화질소, 실란, 과플로르프로판 등의 특수 가스는 상온에서 액체 상태(액화가스상태)로 가스실린더 내부에 저장되어 있고, 이들 가스가 가스 실린더 내부에서 안전하게 유지 관리되는 상태에서 가스공급라인을 통해 반도체 제조공정의 프로세스 챔버로 공급된다.Special gases such as ammonia gas, sulfur hexafluoride gas, postin, nitrous oxide, chlorine, nitrogen trifluoride, silane, nitrogen dioxide, silane, and perfluoropropane, which are used in the semiconductor manufacturing field, are liquid at room temperature (liquefied gas state). The furnace is stored inside a gas cylinder, and these gases are supplied to the process chamber of the semiconductor manufacturing process through a gas supply line while being safely maintained inside the gas cylinder.

종래 암모니아 가스(하기에서는 전술한 특수 가스 중 암모니아 가스를 예로 들어 설명함)는 공급시 서서히 영하로 전환되므로 가스 실린더의 표면 온도를 예컨대 30℃의 온도로 유지하여야만 가스 공급이 원활해지므로 히팅장치를 필요로 한다.Since the conventional ammonia gas (described below using ammonia gas among the special gases described above as an example) is gradually converted to below zero upon supply, the gas supply is smoothed only when the surface temperature of the gas cylinder is maintained at, for example, 30 ° C. in need.

한편, 암모니아 가스가 소진되어 빈 상태의 실린더는 암모니아 가스가 재충전되어 재사용된다. 이때, 실린더의 내부에는 습기가 존재하며 이 습기는 재충전될 때 암모니아 가스의 액화를 돕기 때문에 암모니아 가스의 충전 이전에 실린더 내부에서 습기를 제거하고 진공상태로 유지해야한다.On the other hand, the ammonia gas is exhausted and the empty cylinder is refilled with ammonia gas. At this time, there is moisture inside the cylinder, and this moisture helps the liquefaction of the ammonia gas when it is recharged. Therefore, the moisture must be removed from the cylinder and maintained in a vacuum state before filling the ammonia gas.

종래 암모니아 가스용 실린더의 습기를 제거하는 기술로는, 실린더 둘레부에 히팅자켓(직물류)을 덮어 단열하고, 상기 히팅자켓 안쪽의 열선에 전원을 공급하여 상기 열선에서 발열되는 열에 의해 실린더를 가열함으로써 실린더 내부의 습기를 제거하는 방법이 있다.Conventional techniques for removing moisture in a cylinder for ammonia gas include a heating jacket (fabric) around the cylinder and insulated, supplying power to the heating wire inside the heating jacket, and heating the cylinder by the heat generated from the heating wire. There is a way to remove moisture inside the cylinder.

종래 기술에 의한 히팅자켓을 이용한 암모니아 가스 공급기술은 작업자가 히팅자켓을 직접 들고 실린더에 덮어 매듭하는 등의 방법을 통해 실린더의 열이 외부로 손실되지 않도록 한 후, 열선에 전원을 인가하고, 작업자가 임의로 판단하여 수작업으로 온도계를 이용하여 실린더의 온도를 측정하거나 히팅타임을 근거로 하여 히팅을 종료하며, 이어서, 히팅자켓을 실린더에서 벗겨낸다.The ammonia gas supply technology using a heating jacket according to the prior art does not lose heat of the cylinder to the outside through a method such as a worker holding the heating jacket directly and covering the cylinder, and then applying power to the heating wire, May arbitrarily determine the temperature of the cylinder by using a thermometer by hand or terminate the heating on the basis of the heating time, and then remove the heating jacket from the cylinder.

그러나, 종래 기술에 따른 히팅자켓을 이용한 기술은 히팅자켓이 직물류이기 때문에 취급시 찢어지는 등의 변형이 쉽게 일어나며, 결국 히팅자켓의 수명이 짧아 비용이 많이 소요되는 문제점이 있다.However, the technique using the heating jacket according to the prior art is a deformation such as tearing during handling easily occurs because the heating jacket is a textile, there is a problem that the life of the heating jacket is short and costly.

그리고, 비용측면뿐만 아니라 사용측면에서도 작업자가 수작업으로 히팅자켓을 실린더 둘레부에 덮어 고정하고, 히팅완료 후 히팅자켓을 실린더에서 풀어야 하므로 작업이 매우 번거롭고 불편하다.And, in addition to the cost side, the operator has to manually fix the heating jacket to cover the circumference of the cylinder by hand, and after the heating is completed, the heating jacket must be released from the cylinder, which is very cumbersome and inconvenient.

또한, 히팅자켓은 수명이 짧기 때문에 주기적인 교체가 필요하므로 유지비용이 많이 소요되는 문제점도 있다.In addition, since the heating jacket has a short lifespan, there is a problem that the maintenance cost is high because periodic replacement is required.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 암모니아가 충진되어 사용되는 실린더를 재사용하기 위하여 암모니아 가스를 충전하기 전에 실린더 내부의 습기를 용이하게 제거하고 암모니아 가스의 충전을 위한 최적의 조건인 진공을 맞출 수 있는 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, vacuum to remove the moisture inside the cylinder easily before filling the ammonia gas in order to reuse the cylinder used to fill the ammonia and vacuum which is the optimal condition for the filling of the ammonia gas It is an object of the present invention to provide a processing and gas supply device for filling a gas cylinder for a semiconductor that can be fitted.

그리고, 본 발명의 다른 목적은 암모니아용 실린더의 온도를 실시간으로 자동 감지하여 감지값을 근거로 하여 실린더의 온도를 유지함으로써 실린더에 충진된 가스를 사용할 때 원활하게 공급하려는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a smooth supply when using the gas filled in the cylinder by maintaining the temperature of the cylinder based on the detection value by automatically detecting the temperature of the cylinder for ammonia in real time.

본 발명의 또 다른 목적은 교체없이 반영구적으로 실린더 내부의 가스를 적정 온도로 유지하려는데 있다.Another object of the present invention is to maintain the gas inside the cylinder at an appropriate temperature semi-permanently without replacement.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치는, 내부에 반도체용 가스가 충진되는 실린더를 상기 본체와 덮개 사이에 수용하는 실린더 수용부와; 상기 실린더 수용부의 내부에 설치되며 전원을 인가받아 발열하여 상기 실린더에 잔류하는 습기를 기상으로 상변화시키는 한편 상기 실린더에 충진된 가스를 일정 온도로 유지하는 열원과; 상기 실린더 수용부에 수용된 실린더의 개구부에 대응 설치되어 강제 흡입력에 의해 상기 실린더 내부의 열을 외부로 방출시키는 진공펌프와; 그리고, 상기 실린더의 온도를 감지하여 상기 실린더를 일정 온도로 유지하도록 상기 열원을 제어하는 컨트롤러로 구성되는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the present invention, there is provided a semiconductor gas cylinder filling and gas supply apparatus for achieving the above object, comprising: a cylinder accommodating portion for accommodating a cylinder filled with a semiconductor gas therebetween between the main body and a cover; A heat source installed inside the cylinder accommodating part and generating heat by applying power to phase change moisture remaining in the cylinder into a gas phase, and maintaining a gas filled in the cylinder at a constant temperature; A vacuum pump corresponding to an opening of the cylinder accommodated in the cylinder accommodating part and discharging heat inside the cylinder to the outside by a forced suction force; The controller may be configured to sense the temperature of the cylinder and control the heat source to maintain the cylinder at a constant temperature.

본 발명에 의한 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치에 의하면, 실린더를 실린더 수용부에 수납하고 덮개를 덮어 고정 및 단열한 상태에서 열원을 가동하여 실린더에 잔류하는 습기를 기화시킨 후 강제로 흡입 배출하면서 실린더 내부를 진공상태로 조성하여 실린더 내부를 암모니아 가스의 충전을 위한 최적의 환경으로 조성함으로써 양질의 암모니아 가스를 공급할 수 있다.According to the gas cylinder filling and gas supplying device for semiconductors according to the present invention, the cylinder is stored in the cylinder housing portion, the heat source is operated while the cover is fixed and insulated to vaporize moisture remaining in the cylinder, and then is forced. It is possible to supply high-quality ammonia gas by forming the inside of the cylinder in a vacuum state while inhaling and discharging the inside of the cylinder to an optimum environment for filling ammonia gas.

그리고, 실린더 내부에 충진된 가스를 사용할 때 실린더의 온도(실질적으로 실린더 내부에 충진된 가스의 온도)를 적정 온도로 유지하여 가스를 원활하게 공급할 수 있으므로 반도체의 불량을 막을 수 있다.In addition, when the gas filled in the cylinder is used, the cylinder temperature (substantially the temperature of the gas filled in the cylinder) can be maintained at an appropriate temperature so that the gas can be smoothly supplied, thereby preventing defects in the semiconductor.

또한, 열원의 제어를 통해 실린더 내부에 충진된 가스의 온도를 적절한 공급 온도를 유지함으로써 장비의 교체가 필요없고 반영구적 사용이 가능하므로 유지비용을 절감할 수 있다.In addition, by maintaining the proper supply temperature of the gas filled in the cylinder through the control of the heat source, there is no need to replace the equipment and can be used semi-permanently can reduce the maintenance cost.

또한, 실린더 수용부와 열원이 정형화되고 열원에서 발열되는 열을 외부로 방출되지 않도록 구성되어 습기 제거 및 진공작업을 위한 시간을 단축할 수 있으므로 생산성을 향상할 수 있다.In addition, the cylinder accommodating portion and the heat source are configured so that heat generated from the heat source is not discharged to the outside, thereby reducing the time for moisture removal and vacuum operation, thereby improving productivity.

도 1과 도 2에서 보이는 것처럼, 본 발명에 의한 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치는, 평평한 판상의 베이스 플레이트(10)와, 베이스 플레이트(10) 위에 갖추어지며 내부에 실린더(1)가 수용되는 실린더 수용부(20)와, 실린더 수용부(20)에 수용된 실린더(1)를 가열하여 실린더(1) 내부에 잔류하는 습기를 기상으로 증발시키는 한편 실린더(1)에 충진된 가스를 적정 온도 예를 들어 30℃로 유지하는 열원(30)과, 실린더(1) 내부 열원(30)에 의해 상변화된 기체를 강제로 실린더(1) 외부로 배출하는 진공펌프(40) 및 기기의 작동을 조작 및 제어하는 컨트롤판넬(50)로 구성된다.As shown in Fig. 1 and Fig. 2, the semiconductor gas cylinder filling and gas supply apparatus according to the present invention is provided with a flat plate-shaped base plate 10 and a base plate 10, and a cylinder 1 inside. Gas cylinder filled with the cylinder 1 while evaporating moisture remaining inside the cylinder 1 by heating the cylinder housing portion 20 and the cylinder 1 accommodated in the cylinder housing portion 20. Operation of the heat source 30 and the vacuum pump 40 for forcibly discharging the gas phase changed by the heat source 30 inside the cylinder 1 to the outside of the cylinder 1 and the device, which are maintained at an appropriate temperature, for example, 30 ° C. It consists of a control panel 50 for operating and controlling the.

도 1 내지 도 3에서처럼, 베이스 플레이트(10)는 실린더 수용부(20)를 거치하는 기본 틀로서, 저부에 다수의 바퀴(11)가 설치되어 이동 가능하다. 그리고, 베이스 플레이트(10)는 두께를 무리하게 두껍게 하지 않더라도 실린더 수용부(20)와 실린더(1)의 하중에 의해 변형되지 않도록 다수의 횡방향 보강부재(12)가 설치된 다.1 to 3, the base plate 10 is a basic frame for mounting the cylinder receiving portion 20, a plurality of wheels 11 are installed at the bottom and is movable. In addition, the base plate 10 is provided with a plurality of transverse reinforcing members 12 so as not to be deformed by the load of the cylinder receiving portion 20 and the cylinder 1 even if the thickness is not excessively thick.

실린더 수용부(20)는 실린더(1)를 수용하여 열원(30)에 의해 가열될 때 열손실을 줄일 수 있도록 SUS를 재질로 하며, 실린더(1)의 취급이 용이하도록 각각 반원통형으로 형성된 본체(21) 및 덮개(22)로 구성된다.The cylinder accommodating part 20 is made of SUS to reduce heat loss when the cylinder 1 is accommodated and heated by the heat source 30, and each body is formed in a semi-cylindrical shape to facilitate handling of the cylinder 1. It consists of 21 and the lid 22.

본체(21)와 덮개(22)는 마주하는 일측이 하나 이상의 경첩 등으로 연결되어 자유단부가 회전하면서 개폐되는 구조이며, 자유단부에는 잠금장치(23)가 설치된다.The main body 21 and the cover 22 is a structure in which one side facing each other is connected by one or more hinges and the like, and the free end is opened and closed while the locking device 23 is installed at the free end.

실린더 수용부(20)는 내부가 외부가 밀폐될수록 열원(30)의 열손실을 줄일 수 있지만, 일정 온도 이상으로 상승한 경우 고온에 따른 암모니아 가스의 손실과 변질을 막기 위하여 양측이 개방된 구조일 수 있다.The cylinder receiving portion 20 may reduce the heat loss of the heat source 30 as the inside is sealed outside, but when the temperature rises above a certain temperature, the cylinder receiving portion 20 may have a structure in which both sides are open to prevent ammonia gas loss and deterioration due to high temperature. have.

본체(21)는 실린더(1)가 흔들리지 않도록 지지함과 아울러 열원(30)에에서 발열되는 열이 실린더(1)에 빠른 시간 내에 전달되고, 일정 온도 이상시 빠른 시간 내에 열의 방출이 용이하도록 저면에 다수 바람직하게 4개의 지지블록(24)(도 1과 도 4참고)이 형성된다. 즉, 실린더(1)는 지지블록(24)을 통해서만 지지되는 것이다.The main body 21 supports the cylinder 1 so as not to shake, and heat generated in the heat source 30 is transferred to the cylinder 1 in a short time. A plurality of preferably four support blocks 24 (see FIGS. 1 and 4) are formed therein. That is, the cylinder 1 is supported only through the support block 24.

본체(21)와 덮개(22)의 마주하는 자유단부 중 일측 이상에는 내부의 열이 외부로 방출되지 않도록 차단하는 패킹이 장착된다.At least one side of the free ends of the main body 21 and the cover 22 facing each other is provided with a packing to block the internal heat from being discharged to the outside.

도 1과 도 4에서 보이는 것처럼, 열원(30)은 실린더 수용부(20)에 안착된 실린더(1)의 모든 부분을 균일하게 가열할 수 있도록 본체(21)와 덮개(22) 모두에 걸쳐 배치되며 외부의 전원을 인가받아 발열하는 열선일 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 4, the heat source 30 is disposed across both the body 21 and the cover 22 to uniformly heat all portions of the cylinder 1 seated in the cylinder receiving portion 20. It may be a heating wire that generates heat by receiving external power.

열원(30)은 실린더(1)와 일정 간격을 두고 이격되면서 실린더(1)의 마찰 및 간섭이 일어나지 않도록 본체(21)와 덮개(22)의 내주면보다 돌출된 발열부(21a,22a)에 내장된다.The heat source 30 is embedded in the heat generating parts 21a and 22a protruding from the inner circumferential surfaces of the main body 21 and the cover 22 so as not to cause friction and interference of the cylinder 1 while being spaced apart from the cylinder 1 at regular intervals. do.

도면에는 열원(30)이 본체(21)와 덮개(22)의 길이방향을 따라 직선형으로 배열되는 것으로만 도시되었지만, 열원(30)은 실린더(1)에 열을 효과적으로 전달할 수 있는 형태로 다양하게 배열된다.Although the heat source 30 is shown in the figure only arranged in a straight line along the longitudinal direction of the main body 21 and the cover 22, the heat source 30 in a variety of forms that can effectively transfer heat to the cylinder (1) Are arranged.

진공펌프(40)는 실린더(1)의 개구부(일측 또는 양측, 밸브가 갖추어짐)에 대응 배치되며, 컨트롤러의 제어에 의해 구동하여 실린더(1) 내부에 있는 기체를 강제로 배출하여 실린더(1) 내부를 진공으로 조절한다.The vacuum pump 40 is disposed corresponding to the opening (one side or both sides, the valve is provided) of the cylinder 1, is driven by the control of the controller to forcibly discharge the gas inside the cylinder 1 to the cylinder (1) ) Adjust the inside to vacuum.

실린더(1)는 일측 또는 양측이 개방되어, 이 개방부에 각각 밸브가 설치된다. 상기 밸브는 실린더(1) 내부에서 기체를 방출할 수 있는 구조가 적용되고 있으며, 이는 종래 적용되어 있는 것이므로 구체적인 설명은 생략한다.One side or both sides of the cylinder 1 are opened, and a valve is provided in this opening part, respectively. The valve is applied to the structure that can discharge the gas inside the cylinder (1), which is conventionally applied, so a detailed description thereof will be omitted.

컨트롤판넬(50)은 작업자가 온/오프, 온도, 시간 등을 조작할 수 있는 스위치가 갖추어진다.The control panel 50 is equipped with a switch for the operator to operate on / off, temperature, time and the like.

본 발명은 작업자의 수동 조작에 의해 작동될 수도 있고 컨트롤러의 자동 제어에 의해 작동될 수도 있으며, 후자의 경우 온도센서, 타이머 등으로부터 인가되는 데이터를 근거로 하여 컨트롤러가 기기의 작동을 제어한다. The present invention may be operated by manual operation of an operator or by automatic control of a controller. In the latter case, the controller controls the operation of the device based on data applied from a temperature sensor, a timer, or the like.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치의 작용은 다음과 같다.The action of the gas cylinder filling and the gas supply device for semiconductor according to the present invention configured as described above is as follows.

실린더 수용부(20)의 덮개(22)를 열어 본체(21)를 개방하고, 반도체 제조시 충전된 암모니아 가스 등이 소진되어 가스의 재충전이 필요한 실린더(1)를 본체(21)에 삽입한다.The cover 22 of the cylinder accommodating portion 20 is opened to open the main body 21, and the cylinder 1, which needs to be refilled with gas, is exhausted when the ammonia gas or the like filled in the semiconductor manufacturing is exhausted and is inserted into the main body 21.

실린더(1)는 지지블록(24)의 지지를 받아 본체(21) 내부에 안착된다. 진공펌프(40)를 호스 등을 통해 실린더(1)의 개구부에 설치된 밸브와 연결하며, 덮개(22)를 닫고 잠금장치(23)를 통해 덮개(22)와 본체(21)를 잠근다.The cylinder 1 is supported by the support block 24 and seated inside the main body 21. The vacuum pump 40 is connected to a valve installed in the opening of the cylinder 1 through a hose, etc., the cover 22 is closed and the cover 22 and the main body 21 are locked through the locking device 23.

이렇게 되면, 본체(21)와 덮개(22)의 길이방향 사이에 틈이 존재하지 않으며, 단, 본체(21)와 덮개(22)의 양측은 실린더(1)의 개구부가 노출되도록 개방되어 있다.In this case, a gap does not exist between the main body 21 and the cover 22 in the longitudinal direction, except that both sides of the main body 21 and the cover 22 are open to expose the opening of the cylinder 1.

개시 버튼을 조작하면 열원(30)에 전원이 인가되어 열원(30)에서 열이 발열된다.When the start button is operated, power is applied to the heat source 30 to generate heat from the heat source 30.

열원(30)에서 발생되는 열을 발열부(21a,22a)를 통해 실린더(1)에 전달되어 실린더(1)를 가열한다. 발열부(21a,22a)에서 발열되는 열의 온도는 실린더(1) 내부에 있는 습기를 기체로 상변화시키는 온도인 것이며 구체적인 수치로 한정하지는 않는다.Heat generated from the heat source 30 is transferred to the cylinder 1 through the heat generating parts 21a and 22a to heat the cylinder 1. The temperature of the heat generated from the heat generating parts 21a and 22a is a temperature for changing the moisture in the cylinder 1 into gas and is not limited thereto.

실린더(1)가 가열되면서 실린더(1) 내부에 있는 습기가 기체로 상변화된다.As the cylinder 1 is heated, the moisture in the cylinder 1 phase-changes to gas.

이와 같은 히팅은 히팅시간과 온도에 따라 제어될 수 있다.Such heating can be controlled according to the heating time and temperature.

먼저 히팅시간에 따른 제어방식에서는 사용자가 타이머를 미리 셋팅하고, 컨트롤러는 개시 시작부터 시간을 카운트하여 셋팅 시간에 도달하면 열원(30)에 인가되던 전원을 차단하여 히팅을 정지한다.First, in the control method according to the heating time, the user presets the timer, and the controller counts the time from the start of the start, and when the setting time is reached, the controller cuts off the power applied to the heat source 30 to stop the heating.

온도에 따른 제어방식에서는 온도센서가 실시간으로 실린더(1)의 온도를 감지하여 감지값을 컨트롤러에 송신하고, 컨트롤러는 입력된 현재 온도와 기 설정된 온도를 비교하여 현재 온도가 설정 온도와 일치하면 열원(30)에 인가되던 전원을 차단한다.In the control method according to the temperature, the temperature sensor detects the temperature of the cylinder 1 in real time and transmits the detected value to the controller, and the controller compares the input current temperature with the preset temperature and if the current temperature matches the set temperature, the heat source. Cut off the power applied to the (30).

이와 같은 습기 제거 중에 진공펌프(40)가 가동하여 진공펌프(40)의 강제 흡입력에 의해 실린더(1) 내부의 기체가 배출된다. 진공펌프(40)의 구동은 작업자의 수동 조작에 의해 온/오프될 수도 있고 타이머에 의해 오프될 수도 있다.During the removal of the moisture, the vacuum pump 40 operates to discharge the gas inside the cylinder 1 by the forced suction force of the vacuum pump 40. The driving of the vacuum pump 40 may be turned on / off by a manual operation of an operator or may be turned off by a timer.

이상의 작업을 통해 실린더(1) 내부는 습기와 기체가 없는 진공상태가 되며, 암모니아 가스 등의 충전을 위한 최적의 환경이 조성된 것이다.Through the above operation, the inside of the cylinder 1 becomes a vacuum state without moisture and gas, and an optimal environment for filling with ammonia gas or the like is created.

마지막으로, 잠금장치(23)를 풀고 덮개(22)를 열어 본체(21)에 수납된 실린더(1)를 인출한다.Finally, the locking device 23 is released and the cover 22 is opened to take out the cylinder 1 housed in the main body 21.

인출된 실린더(1)는 암모니아 가스 등의 충전을 위하여 운반된다.The withdrawn cylinder 1 is transported for filling with ammonia gas or the like.

다르게는 실린더(1)를 실린더 수용부(20)에서 빼내지 않고 실린더(1) 내부에 특수 가스를 충진한 후 밸브를 통해 실린더(1)를 밀폐한다.Alternatively, the cylinder 1 is sealed through the valve after filling the special gas into the cylinder 1 without removing the cylinder 1 from the cylinder receiving portion 20.

한편, 실린더(1) 내부에 충진된 특수 가스를 공급할 때, 실린더(1)의 밸브에 공급라인 등을 연결하여 공급을 준비하며, 열원(30)에 전력을 인가하여 열원(30)을 가동한다. On the other hand, when supplying the special gas filled in the cylinder (1), the supply line is connected to the valve of the cylinder (1) to prepare the supply, and the electric power is applied to the heat source 30 to operate the heat source (30) .

열원(30)에서 발열되는 열에 의해 실린더(1)의 외부가 가열되며, 이에 따라 실린더(1)를 통해 실린더(1) 내부에 충진된 특수 가스가 적정 온도로 유지된다. 컨트롤러는 온도센서를 통해 실린더(1)의 온도를 실시간으로 감지 및 모니터링하며, 실린더(1)의 온도가 적정 온도 범위를 벗어나면 즉, 적정 온도 범위 이상으로 높아지면 열원(30)을 오프하고 반대이면 열원(30)에 더 큰 전력을 인가하여 실린더(1)를 적정 온도로 맞춘다.The outside of the cylinder 1 is heated by the heat generated from the heat source 30, so that the special gas filled inside the cylinder 1 through the cylinder 1 is maintained at an appropriate temperature. The controller detects and monitors the temperature of the cylinder 1 in real time through a temperature sensor, and turns off and reverses the heat source 30 when the temperature of the cylinder 1 is outside the appropriate temperature range, i.e., above the proper temperature range. On the back side, a larger power is applied to the heat source 30 to adjust the cylinder 1 to an appropriate temperature.

도 1은 본 발명에 의한 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치의 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view of the gas cylinder filling process and gas supply apparatus for semiconductors by this invention.

도 2는 본 발명에 의한 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치에 실린더가 적재된 상태의 사시도.2 is a perspective view of a state in which a cylinder is mounted on a gas cylinder filling process and a gas supply device for semiconductor according to the present invention;

도 3은 본 발명에 의한 본 발명에 의한 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치의 정면도.3 is a front view of a gas cylinder filling and gas supply apparatus for semiconductor according to the present invention according to the present invention;

도 4는 본 발명에 의한 본 발명에 의한 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치의 측면도.4 is a side view of a gas cylinder filling and gas supply device for semiconductor according to the present invention according to the present invention;

도 5는 본 발명에 의한 본 발명에 의한 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치의 덮개가 열린 상태의 측면도.Fig. 5 is a side view of a state in which a cover of the gas cylinder filling and gas supply apparatus for semiconductor according to the present invention according to the present invention is opened;

< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of Signs for Main Parts of Drawings>

10 : 베이스 플레이트, 20 : 실린더 수용부10: base plate, 20: cylinder receiving portion

21 : 본체, 22 : 덮개21 body, 22 cover

30 : 열원, 40 : 진공펌프30: heat source, 40: vacuum pump

50 : 컨트롤판넬,50: control panel,

Claims (3)

내부에 수납공간을 갖도록 대칭 형상으로 이루어진 본체(21)와 덮개(22)가 마주하는 일측이 회동 가능하게 결합되어 이루어지며, 내부에 반도체용 가스가 충진되는 실린더(1)를 상기 본체와 덮개 사이에 수용하는 실린더 수용부(20)와;One side facing the main body 21 and the cover 22 formed in a symmetrical shape so as to have a storage space therein is rotatably coupled, and a cylinder 1 filled with a semiconductor gas therein is provided between the main body and the cover. A cylinder receiving portion 20 accommodated in the; 상기 실린더 수용부의 내부에 설치되며 전원을 인가받아 발열하여 상기 실린더에 잔류하는 습기를 기상으로 상변화시키는 열원(30)과; A heat source 30 installed inside the cylinder accommodating part and generating heat by applying power to phase change moisture remaining in the cylinder into a gas phase; 상기 실린더 수용부에 수용된 실린더의 개구부에 대응 설치되어 강제 흡입력에 의해 상기 실린더 내부의 가스를 외부로 방출시키는 진공펌프(40)와; 그리고,A vacuum pump 40 corresponding to the opening of the cylinder accommodated in the cylinder accommodating part to discharge the gas inside the cylinder to the outside by a forced suction force; And, 상기 실린더의 온도를 감지하여 상기 실린더가 일정 온도 범위를 유지하도록 상기 열원을 제어하는 컨트롤러를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치.And a controller for sensing the temperature of the cylinder and controlling the heat source to maintain the cylinder in a predetermined temperature range. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 실린더 수용부의 본체와 덮개 내부에는 타구간보다 돌출되는 발열부(21a,22a)가 형성되며, 상기 열원은 상기 발열부 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치.Heat generating parts 21a and 22a protruding from the other section are formed in the main body and the cover of the cylinder accommodating part, and the heat source is installed in the heat generating part. . 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 저부에 다수의 바퀴가 장착되며 상부에 상기 실린더 수용부가 탑재되어 상기 실린더 수용부를 이동하는 베이스 플레이 트(10)가 더 포함된 것을 특징으로 하는 반도체용 가스 실린더 충전용 처리 및 가스 공급 장치.The gas cylinder filling for semiconductor according to claim 1 or 2, further comprising: a base plate 10 having a plurality of wheels mounted on a bottom thereof, and a cylinder receiving portion mounted on an upper portion thereof to move the cylinder receiving portion. Processing and gas supply.
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