KR20100056727A - Wafer probe station and method thereof - Google Patents

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KR20100056727A KR1020080115671A KR20080115671A KR20100056727A KR 20100056727 A KR20100056727 A KR 20100056727A KR 1020080115671 A KR1020080115671 A KR 1020080115671A KR 20080115671 A KR20080115671 A KR 20080115671A KR 20100056727 A KR20100056727 A KR 20100056727A
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Abstract

PURPOSE: A wafer probe station and a control method are provided to progress an error correction of a stabl plane slope by using a computational algorithm which effectively produces a driving signal revising a calculated error. CONSTITUTION: A probe device(100) comprises a probe card(110) and tester. The probe card arranges a probe(112) with a wafer(210) and performing an electronic contact. The chuck(200) loads the wafer. A chuck transfer apparatus(300) proceeds a function of adjusting the slope of chuck. A first camera senses image information of the probe on the probe card. A second camera senses image information of the contact electrodes arranged in the wafer.

Description

웨이퍼 프로브 스테이션 및 그의 제어방법{Wafer probe station and method thereof}Wafer probe station and control method thereof

본 발명은 웨이퍼 프로브 스테이션에 관한 것으로, 구체적으로는, 검사를 수행할 웨이퍼에 따라 프로브 카드의 교체가 가능한 가능한 웨이퍼 프로브 스테이션에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer probe station, and more particularly, to a wafer probe station capable of replacing a probe card according to a wafer to be inspected.

종래의 웨이퍼 프로브 스테이션은, 웨이퍼를 장착하는 척이 수평, 수직 이동 및 회전동작을 하는 척이송장치에 고정되어 있다. 그리고, 비전 시스템 등을 이용하여 웨이퍼 상의 접촉전극과 프로브 장치의 탐침의 위치를 측정하고, 이 측정값을 토대로 척이송장치를 적정한 위치로 이동하여 접촉전극과 탐침을 일정량 접촉 시킨다. 최근 웨이퍼의 프로빙 시간을 단축 시키기 위해 웨이퍼 프로브 스테이션의 대형화로 단일 접촉을 통해 웨이퍼 프로빙을 진행 하는 경우가 많아지고 있다.The conventional wafer probe station is fixed to a chuck feeder in which the chuck to mount the wafer performs horizontal, vertical movement and rotational operation. Then, the position of the probe of the probe electrode and the probe device on the wafer is measured by using a vision system or the like, and the chuck transfer device is moved to an appropriate position based on the measured value to bring the contact electrode and the probe into a predetermined amount. Recently, in order to shorten the probing time of the wafer, wafer probing through a single contact is increasing due to the increase in the size of the wafer probe station.

특히, 프로브 카드가 웨이퍼 프로브 스테이션에 장착될 때, 공차나 기계적 간섭에 의해 발생하는 프로브 카드와 웨이퍼의 평행도가 일치하지 않는 기울기오차가 문제된다. 이러한 기울기오차가 존재하는 상태에서 웨이퍼의 프로빙이 진행되는 경우 프로브 카드와 웨이퍼가 서로 평행하지 않기 때문에, 웨이퍼의 접촉전극과 프 로브 카드의 탐침의 접촉 정도가 위치에 따라 달라지고, 균일한 테스트 결과를 얻을 수 없어 테스트 결과의 신뢰성이 떨어지며 접촉력이 작은 부분의 접촉력을 향상시키기 위해 전체적인 평균 접촉력을 높일 경우 프로브 장치의 손상을 초래 할 수 있다.In particular, when the probe card is mounted on the wafer probe station, there is a problem of an inclination error in which the parallelism between the probe card and the wafer caused by the tolerance or mechanical interference does not match. Since the probe card and the wafer are not parallel to each other when the probing of the wafer proceeds in the presence of such a tilt error, the contact between the contact electrode of the wafer and the probe of the probe card varies depending on the position, and uniform test results. As a result, the test results are not reliable, and increasing the overall average contact force to improve the contact force of the small contact force may damage the probe device.

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 프로브 장치의 탐침의 위치를 측정하여, 프로브 카드의 장착 시 발생되는 프로브 카드와 웨이퍼의 평행도가 일치하지 않는 기울기오차를 보정하여 보다 안정된 프로빙이 가능한 웨이퍼 프로브 스테이션을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention for solving the above problems is to measure the position of the probe of the probe device, to correct the tilt error that does not match the parallelism between the probe card and the wafer generated when the probe card is mounted to enable more stable probing It is an object to provide a wafer probe station.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 제1 특징은, 웨이퍼 프로브 스테이션에 관한 것으로, 착탈가능한 프로브 카드를 포함하는 프로브 장치; 상기 웨이퍼를 로딩하는 척; 상기 척을 구동시키는 척이송장치; 상기 척에 고정 설치되어, 상기 프로브 장치에 장착된 프로브 카드의 탐침들의 위치정보를 감지하는 제1 카메라; 및 상기 프로브 장치에 상기 프로브 카드가 장착되는 경우, 상기 제1 카메라에 의해 감지된 상기 탐침들의 위치정보를 인식하고, 상기 인식된 위치정보를 기초로 상기 프로브 카드의 장착 시 발생하는 상기 프로브 카드의 평면기울기와 상기 웨이퍼의 평면기울기의 오차값을 계산하며, 상기 계산된 평면기울기의 오차값에 대응하여 상기 기울기오차를 보정하도록 상기 척이송장치를 제어하고, 상기 보정된 상태에서 상기 웨이퍼의 접촉전극들이 상기 탐침들과 접촉하도록 상기 척이송장치를 제어하는 제어장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.A first aspect of the present invention for achieving the above-described technical problem, relates to a wafer probe station, the probe device including a removable probe card; A chuck for loading the wafer; A chuck feeder for driving the chuck; A first camera fixed to the chuck to sense position information of the probes of the probe card mounted on the probe device; And detecting the position information of the probes detected by the first camera when the probe card is mounted on the probe device, and when the probe card is mounted on the probe card based on the recognized position information. Calculate an error value between the plane tilt and the plane tilt of the wafer, and control the chuck feeder to correct the tilt error in response to the calculated error of the plane tilt, and in the corrected state, the contact electrode of the wafer And a control device for controlling the chuck feeder so that they are in contact with the probes.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 제2 특징은, 웨이퍼 프로브 스테이션에 관한 것으로, 착탈가능한 프로브 카드를 포함하는 프로브 장치; 상기 웨이퍼를 로딩하는 척; 상기 척을 구동시키는 척이송장치; 상기 척에 고정 설치되어, 상기 프로브 장치에 장착된 프로브 카드의 탐침들의 위치정보를 감지하는 제1 카메라; 상기 웨이퍼의 접촉전극들의 위치정보를 감지하는 제2 카메라; 및 상기 프로브 장치에 상기 프로브 카드가 장착되는 경우, 상기 제1 카메라에 의해 감지된 상기 탐침들의 위치정보를 인식하고, 상기 인식된 위치정보를 기초로 상기 프로브 카드의 장착 시 발생하는 상기 프로브 카드의 평면기울기와 상기 웨이퍼의 평면기울기의 평면기울기의 오차값을 계산하며, 상기 계산된 평면기울기의 오차값에 대응하여 상기 기울기오차를 보정하도록 상기 척이송장치를 제어하고, 상기 보정된 상태에서 상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라에 의해 인식된 상기 접촉전극들 및 상기 탐침들의 위치정보를 이용하여 상기 접촉전극들이 상기 탐침들과 접촉하도록 상기 척이송장치를 제어하는 제어장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a wafer probe station, including: a probe device including a detachable probe card; A chuck for loading the wafer; A chuck feeder for driving the chuck; A first camera fixed to the chuck to sense position information of the probes of the probe card mounted on the probe device; A second camera detecting position information of contact electrodes of the wafer; And detecting the position information of the probes detected by the first camera when the probe card is mounted on the probe device, and when the probe card is mounted on the probe card based on the recognized position information. Calculates an error value between a plane tilt and a plane tilt of the plane tilt of the wafer, controls the chuck feeder to correct the tilt error in response to the calculated error of the plane tilt, and in the corrected state And a control device for controlling the chuck feeder such that the contact electrodes come into contact with the probes by using position information of the contact electrodes and the probes recognized by the first camera and the second camera. .

전술한 본 발명의 제1 특징 또는 제2 특징에 있어서, 상기 제1 카메라는 CCD카메라로 마련되고, 상기 제어장치는, 상기 탐침들의 위치정보를 상기 CCD카메라에 의해 촬영된 화상정보를 분석하는 것에 의해 추출할 수 있다.그리고, 상기 제어장치는, 상기 평면기울기의 오차값을 계산하기 위해, 상기 탐침들의 위치정보를, 사전에 구분된 영역별로 분리하고, 상기 영역별로 분리된 위치정보를 기초로 상기 영 역별 평균위치정보를 각각 계산하며, 상기 각각 계산된 영역별 평균위치정보를 이용하여 상기 평면기울기의 오차값을 계산한다.In the above-mentioned first or second aspect of the present invention, the first camera is provided with a CCD camera, and the controller is configured to analyze image information photographed by the CCD camera with position information of the probes. The control device separates the positional information of the probes into regions previously classified and calculates the error value of the plane tilt, based on the positional information separated by the regions. The average position information for each region is calculated, and the error value of the plane tilt is calculated using the average position information for each region.

여기서, 상기 제어장치는, 상기 각 영역별 평균위치정보를 꼭지점으로 하는 가상의 다각형을 생성하고, 상기 다각형의 각 꼭지점으로부터 상기 각 꼭지점에 인접하는 두개의 다른 꼭지점들을 각각 향하는 직선벡터의 쌍들을 각 영역별로 생성하며, 상기 생성된 직선벡터의 쌍들의 각각에 대한 외적값들을 계산하고, 상기 계산된 외적값들을 이용하여, 상기 평면기울기의 오차값을 계산하는 것을 특징으로 한다.Here, the control device generates a virtual polygon having the average position information of each region as a vertex, and each pair of linear vectors facing two different vertices adjacent to each vertex from each vertex of the polygon. It generates by area, calculates the cross product values for each of the pair of the generated straight line vector, and calculates the error value of the plane slope using the calculated cross product values.

또한, 상기 제어장치는, 상기 꼭지점의 수가 n개이고, 상기 외적값들이, 다음 (a)식과 같이,{(a)식 : an i+bn j+cn k, n:0,1,2,3,} 표현된 경우, 상기 각 영역에 대한 영역별 평면기울기(θthn)는, 다음 (b)식에 의해, {(b)식 :

Figure 112008080057361-PAT00001
}, 계산되고,In addition, the control device, the number of the vertices is n, and the cross products are, as shown in the following formula (a): (a): a n i + b n j + c n k, n: 0, 1, 2,3,} When expressed, the area-specific plane slope θ thn for each of the regions is expressed by the following equation (b):
Figure 112008080057361-PAT00001
}, Is calculated,

상기 각 외적값에 대한 i팩터 및 j팩터가 이루는 최저점의 각(θvn)은, 다음 (c)식에 의해, {(c)식 :

Figure 112008080057361-PAT00002
} 계산되며, 상기 (c)식에 의해 계산된 상기 최저점의 각(θvn)의 평균값(θVTot)은, 다음 (d)식에 의해 {(d)식:
Figure 112008080057361-PAT00003
}, 계산되며, 상기 척의 최대 반경이 Rchuck 으로 표현된 경우, 상기 탐침들의 평면기울기에 대응하는 평균높이차(Δh)는, 다음 (e)식에 의해, {(e)식:
Figure 112008080057361-PAT00004
}, 계산되며, 상기 (d)식에 의해 계산된 평균값(θVTot)과 상기 (e)식에 의해 계산된 평균높이차(Δh)를 이용하여 상기 평면기울기의 오차값을 계산할 수 있다.The angle (θ vn ) of the lowest point formed by the i factor and j factor with respect to the respective cross products is expressed by the following equation (c):
Figure 112008080057361-PAT00002
} The average value θ VTot of the angle θ vn of the lowest point calculated by the formula (c) is calculated by the following formula (d):
Figure 112008080057361-PAT00003
}, And when the maximum radius of the chuck is expressed as R chuck , the average height difference Δh corresponding to the plane tilt of the probes is expressed by the following equation (e):
Figure 112008080057361-PAT00004
}, The error value of the plane tilt can be calculated using the average value θ VTot calculated by the equation (d) and the average height difference Δh calculated by the equation (e).

전술한 기술적과제를 해결하기 위한 본 발명의 제3 특징은 착탈가능한 프로브 카드를 포함하는 프로브 장치와 기울기의 조정이 가능한 척이송장치를 구비하는 웨이퍼 프로브 스테이션의 제어방법에 관한 것으로, 상기 웨이퍼 프로브 스테이션의 제어방법은, (a) 상기 프로브 장치에 상기 프로브 카드가 장착되는 경우, 상기 장착된 프로브 카드의 탐침들의 위치정보를 인식하는 단계;(b) 상기 탐침들의 위치정보를 기초로 상기 프로브 카드의 장착 시 발생하는 상기 프로브 카드의 평면기울기와 웨이퍼의 평면기울기의 오차값을 계산하는 단계; (c) 상기 계산된 평면기울기의 오차값에 대응하여 상기 척이송장치를 제어하여 상기 기울기오차를 보정하는 단계; 및 (d) 상기 보정된 상태에서, 상기 접촉전극들 및 상기 탐침들의 위치정보를 인식하여 상기 접촉전극들이 상기 탐침들과 접촉하도록 상기 척이송장치를 제어하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 한다. The third aspect of the present invention for solving the above technical problem relates to a method for controlling a wafer probe station comprising a probe device including a detachable probe card and a chuck transfer device capable of adjusting the tilt, the wafer probe station The control method of (a) when the probe card is mounted on the probe device, recognizing the position information of the probes of the mounted probe card; (b) of the probe card based on the position information of the probes Calculating an error value between the plane tilt of the probe card and the plane tilt of the wafer generated during mounting; (c) correcting the tilt error by controlling the chuck feeder in response to the calculated error of the plane tilt; And (d) in the corrected state, controlling the chuck feeder so that the contact electrodes come into contact with the probes by recognizing positional information of the contact electrodes and the probes.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션은, 프로브 카드의 평면기울기와 웨이퍼의 평면기울기가 일치하지 않는 경우, 탐침들의 위치정보들을 벡터화하여 간략하게 평면기울기의 오차값을 계산하고, 계산된 오차값을 보정하는 구동신호를 효과적으로 산출하는 계산알고리즘을 이용함으로써, 보다 간이하고 안정적인 평면기울기의 오차보정이 가능하다.As described above, when the plane tilt of the probe card and the plane tilt of the wafer do not coincide, the wafer probe station according to the present invention simply calculates an error value of the plane tilt by vectorizing the position information of the probes, By using a calculation algorithm that effectively calculates a drive signal for correcting the error value, error correction of a simple and stable plane tilt is possible.

또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션은, 기계적 충격에 취약한 상부 측의 프로브 장치에 기울기 조정모듈을 적용하는 대신 하부 측의 척이송장치에 기울기 조정모듈을 개재시킴으로써, 기계적으로 안정적인 평면기울기의 오차보정이 가능하다.In addition, the wafer probe station according to the present invention, by applying the tilt adjustment module to the lower side of the chuck feeder instead of applying the tilt adjustment module to the probe device of the upper side vulnerable to mechanical impact, mechanically stable error correction of the plane tilt This is possible.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a wafer probe station according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션의 블록도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션(1)은 웨이퍼(210)를 검사하기 위한 프로브 장치(100), 웨이퍼(210)를 로딩하는 척(200), 척(200)을 구동하는 척이송장치(300), 프로브 장치(100)의 탐침(112)의 위치정보를 감지하는 제1 카메라(400), 웨이퍼(210)의 접촉전극(212)의 위치정보를 감지하는 제2 카메라(500), 전체적인 동작을 제어하는 제어장치(600)를 구비한다.1 is a block diagram of a wafer probe station in accordance with one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the wafer probe station 1 according to the present embodiment includes a probe device 100 for inspecting a wafer 210, a chuck 200 for loading a wafer 210, and a chuck 200. The first camera 400 for detecting the position information of the probe 112 of the probe device 100, the chuck conveying apparatus 300 for driving the detection device, and the position information of the contact electrode 212 of the wafer 210 2 camera 500, the control device 600 for controlling the overall operation.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션(1)의 각 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, each configuration of the wafer probe station 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

프로브 장치(100)는 프로브 카드(110), 테스터(120), DUT보드(130)를 구비한 다. 프로브 카드(110)는 웨이퍼(210)를 검사하기 위해 웨이퍼와 전기적인 접촉을 수행하는 탐침(112)을 배치하고 있다. 테스터(120)는 프로브 카드(110)와 연동되어 동작하며 웨이퍼(210)의 불량여부를 검사하기 위한 다양한 프로그램을 수행한다. DUT보드(130)는 테스터(120)와 프로브 카드(110)와 테스터(120)를 연결시켜 주는 인터페이스 역할을 수행한다. 프로브 카드(110)는 DUT보드(130)에 착탈가능하도록 구성되어 있어, 검사할 웨이퍼(210)의 종류에 따라 교체해서 장착할 수 있다.The probe device 100 includes a probe card 110, a tester 120, and a DUT board 130. The probe card 110 places a probe 112 that makes electrical contact with the wafer to inspect the wafer 210. The tester 120 operates in conjunction with the probe card 110 and performs various programs for inspecting whether the wafer 210 is defective. The DUT board 130 serves as an interface connecting the tester 120, the probe card 110, and the tester 120. The probe card 110 is configured to be detachably attached to the DUT board 130, so that the probe card 110 can be replaced and mounted according to the type of the wafer 210 to be inspected.

제1 카메라(400)는 척(200)에 설치되어 있으며, 제어장치(600)가 척이송장치(300)를 X축, 프로브 카드(110)의 수평방향으로 척이송장치(300)를 이동시킬 때 프로브 카드(110)의 탐침(112)를 촬영한다. 이렇게 촬영된 화상정보는 탐침(112)들의 3 차원 위치정보를 포함하고 있으며, 제어장치(600)로 전송된다. 여기서, 제1 카메라(400)는 CCD카메라로 마련될 수 있다. The first camera 400 is installed in the chuck 200, and the control device 600 moves the chuck feeder 300 in the horizontal direction of the probe card 110 with the chuck feeder 300 in the X axis. When the probe 112 of the probe card 110 is taken. The captured image information includes three-dimensional position information of the probes 112 and is transmitted to the control device 600. Here, the first camera 400 may be provided as a CCD camera.

제2 카메라(500)는 척(200)에 장착된 웨이퍼(210)의 접촉전극(212)의 위치정보를 감지하기 위한 것으로 웨이퍼(210)의 상부쪽에 배치된다. 제2 카메라(500)는 웨이퍼(210)의 접촉전극(212)을 촬영한다. 이렇게 촬영된 화상정보는 접촉전극(212)의 3차원 위치정보를 포함하고 있으며, 제어장치(500)로 전송된다. 여기서, 제2 카메라(500)에 의해 촬영된 화상정보는, 웨이퍼(210)의 접촉전극()의 X축 및 Y축 위치를 인식하는데 주로 사용된다. 이것은 본 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션(1)의 경우, 웨이퍼(210)가 로딩되는 척(200)의 평면기울기는 고정 설정된다. 여기서, 제어장치(600)는 제1 카메라(400)에 의해 감지된 탐침(112)의 화상정보와 제2 카메라(500)에 의해 감지된 화상정보를 각각 분석하여 탐침(112)의 위치 정보 및 접촉전극(212)의 위치정보를 이용하여, 접촉전극(212)이 탐침(112)에 접촉되도록 척이송장치(300)를 구동시킨다.The second camera 500 is for detecting position information of the contact electrode 212 of the wafer 210 mounted on the chuck 200 and is disposed on the upper side of the wafer 210. The second camera 500 photographs the contact electrode 212 of the wafer 210. The captured image information includes three-dimensional position information of the contact electrode 212 and is transmitted to the control device 500. Here, the image information photographed by the second camera 500 is mainly used to recognize the X-axis and Y-axis position of the contact electrode () of the wafer 210. In the case of the wafer probe station 1 according to the present embodiment, the plane tilt of the chuck 200 in which the wafer 210 is loaded is fixedly set. Here, the control device 600 analyzes the image information of the probe 112 detected by the first camera 400 and the image information detected by the second camera 500, respectively, to determine the position information of the probe 112 and Using the positional information of the contact electrode 212, the chuck transfer device 300 is driven such that the contact electrode 212 contacts the probe 112.

척이송장치(300)는 웨이퍼(210)가 장착된 척(200)을 이송시키거나, 척(200)의 기울기를 조정하는 기능을 수행한다. 척이송장치(300)는 평면을 움직이는 X, Y축 구동모듈(도시되지 않음), 상하로 움직이는 Z축 구동모듈(도시되지 않음), Z축을 기준으로 척(200)을 회전시키는 회전축 구동모듈(도시되지 않음)로 이루어져 있으며, 척(200)의 기울기를 조정하는 기울기 조정모듈(310)을 구비하고 있다. 기울기 조정모듈(310)은 도 2와 같이 척(200)의 중심과 대칭으로 척(200)의 하부에 설치되어 있고, 척(200)의 외각주변에 배치되어 제어장치(600)의 제어에 의해 상하 이동함으로써 척(200)의 기울기를 조정하는 액츄에이터(312, 314, 316)로 마련될 수 있다. 여기서, 액츄에이터(312, 314, 316)는 후술하는 제어장치(600)의 기울기오차보정모듈(620)에 의해 독립적으로 제어된다.The chuck transfer device 300 transfers the chuck 200 on which the wafer 210 is mounted, or adjusts the inclination of the chuck 200. The chuck feeder 300 includes an X, Y axis drive module (not shown) for moving a plane, a Z axis drive module (not shown) for moving up and down, and a rotating shaft drive module for rotating the chuck 200 based on the Z axis ( Not shown), and has a tilt adjustment module 310 for adjusting the tilt of the chuck 200. The inclination adjustment module 310 is installed below the chuck 200 in symmetry with the center of the chuck 200 as shown in Figure 2, is disposed around the outer periphery of the chuck 200 by the control of the control device 600 It may be provided as an actuator (312, 314, 316) for adjusting the inclination of the chuck 200 by moving up and down. Here, the actuators 312, 314, 316 are independently controlled by the tilt error correction module 620 of the control device 600 described later.

제어장치(600)에 대해서 도 3를 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션(1)의 제어장치(600)의 기능블록도이다.The control device 600 will be described in detail with reference to FIG. 3. 3 is a functional block diagram of the control device 600 of the wafer probe station 1 according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 제어장치(600)는, 제1 카메라(400)에 의해 감지된 탐침(112)들의 위치정보를 이용하여 평면기울기의 오차값을 계산하는 기울기오차계산모듈(610)과, 척이송장치(300)를 구동함으로써 평면기울기의 오차를 보정하는 기울기오차보정모듈(620)과, 기울기가 보정된 상태에서 웨이퍼(210)의 접촉전극(212)들을 프로브 카드(110)의 탐침(112)들에 접촉하는 접촉모듈(630)을 구비한다.As shown in FIG. 3, the control device 600 uses the position information of the probes 112 sensed by the first camera 400 to calculate an error value of the tilt gradient module 610. And a tilt error correction module 620 for correcting an error of planar tilt by driving the chuck feeder 300 and contact electrodes 212 of the wafer 210 with the tilt corrected. And a contact module 630 in contact with the probes 112.

기울기오차계산모듈(610)은, 제1 카메라(400)가 탐침(112)들의 위치를 감지하도록 제어하고, 제1 카메라(400)에 의해 촬영된 탐침(112)들의 화상정보를 분석하여 탐침(112)들의 위치정보를 인식하고, 인식된 탐침(112)들의 위치정보를 기초로 프로브 카드(110)의 평면기울기을 계산한다. 그리고, 계산된 프로브 카드(110)의 평면기울기와 웨이퍼(210)의 평면기울기를 비교함으로써 평면기울기의 오차값을 계산한다. 기울기오차계산모듈(610)에 대해서는, 기울기오차보정모듈(630) 및 접촉모듈(630)에 대해 설명한 다음, 보다 구체적으로 설명한다.The tilt error calculation module 610 controls the first camera 400 to detect the positions of the probes 112, and analyzes the image information of the probes 112 photographed by the first camera 400 to detect the probes. Recognizing the position information of the 112, and calculates the plane tilt of the probe card 110 based on the position information of the recognized probe (112). Then, the calculated slope of the probe card 110 and the slope of the plane 210 are compared to calculate the error value of the plane slope. The tilt error calculation module 610 will be described in more detail after the tilt error correction module 630 and the contact module 630 are described.

기울기오차보정모듈(620)은, 전술한 기울기오차계산모듈(610)에 의해 계산된 평면기울기의 오차값을 이용하여 척이송장치(300)를 제어하여 척(200)의 기울기를 조정함으로써 웨이퍼(210)의 평면기울기와 프로브 카드(110)의 평면기울기를 일치시키는 보정을 수행한다.The tilt error correction module 620 controls the chuck feeder 300 using the error value of the plane tilt calculated by the tilt error calculation module 610 described above to adjust the inclination of the chuck 200. A correction is performed to match the plane tilt of 210 to the plane tilt of the probe card 110.

접촉모듈(630)은, 전술한 기울기오차보정모듈(620)에 의해 웨이퍼(210)의 평면기울기와 프로브 카드(110)의 평면기울기가 일치된 상태에서 접촉전극(212)들의 위치정보 및 탐침(112)들의 위치정보를 이용하여 접촉전극(212)들이 탐침(112)들과 접촉하도록 척이송장치(300)를 제어한다. The contact module 630 includes the position information and the probes of the contact electrodes 212 in the state where the plane tilt of the wafer 210 and the plane slope of the probe card 110 coincide with each other by the tilt error correction module 620 described above. Using the position information of the 112, the chuck transfer device 300 is controlled such that the contact electrodes 212 are in contact with the probes 112.

이하에서는 기울기오차계산모듈(610)에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the gradient error calculation module 610 will be described in detail.

기울기오차계산모듈(610)은, DUT보드(130)에 프로브 카드(110)가 장착되는 경우나 기계적 충격 등의 외란에 의해 프로브 카드(110)의 평면기울기가 웨이퍼(210)의 평면기울기와 일치하지 않는 경우, 제1 카메라(400)가 탐침(112)들의 위치를 감지하도록 제어한다. 그리고 기울기오차계산모듈(610)은 제1 카메라(400)에 의해 촬영된 탐침(112)들의 화상정보를 분석하여 탐침(112)들의 위치정보를 인식하고, 인식된 위치정보를 기초로 프로브 카드(110)의 프로브 카드(110)의 평면기울기를 계산하고, 웨이퍼(210)의 평면기울기의 경우, 본 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션(1)의 작동 초기에 제2 카메라(500)에 의해 이미 계산되거나, 사전에 기울기값이 미리 설정되어 있다. 따라서, 기울기오차계산모듈(610)은, 위에서 계산된 프로브 카드(110)의 평면기울기와 위에서 계산 또는 설정된 웨이퍼(210)의 평면기울기를 비교함으로써, 평면기울기의 오차값을 계산한다.In the gradient error calculation module 610, the plane tilt of the probe card 110 coincides with the plane slope of the wafer 210 when the probe card 110 is mounted on the DUT board 130 or by a disturbance such as a mechanical shock. If not, the first camera 400 controls to sense the positions of the probes 112. The tilt error calculation module 610 analyzes the image information of the probes 112 photographed by the first camera 400 to recognize the position information of the probes 112, and based on the recognized position information, the probe card ( The plane tilt of the probe card 110 of 110 is calculated, and the plane tilt of the wafer 210 is already calculated by the second camera 500 at the beginning of the operation of the wafer probe station 1 according to this embodiment. Or the slope value is set in advance. Therefore, the slope error calculation module 610 calculates an error value of the plane tilt by comparing the plane tilt of the probe card 110 calculated above with the plane tilt of the wafer 210 calculated or set above.

기울기오차계산모듈(610)은 탐침(112)들의 위치정보를 제1 카메라(400)의 설치 지점을 중심으로 3차원 직교좌표 값으로 나타내고, X축 및 Y축이 이루는 평면의 기준은 척(200)에 장착된 웨이퍼(210)와 평행을 이루도록 설정한다. Gradient error calculation module 610 represents the position information of the probes 112 as a three-dimensional rectangular coordinate around the installation point of the first camera 400, the reference of the plane formed by the X-axis and Y-axis is the chuck 200 It is set to be parallel to the wafer 210 mounted on the).

기울기오차계산모듈(610)에 대해, 도 4 내지 도 6를 참조하여 설명한다. 도 4는, 제1 카메라(400)가 CCD카메라로 마련된 경우, CCD카메라에 의해 촬상된 탐침(112)들의 화상정보를 도시한 것이다. 기울기오차계산모듈(610)은, 도 4에 구분된 4개 영역별(P0,P1,P2,P3)로 탐침(112)들의 위치정보를 미리 설정된 3차원 직교좌표 값으로 인식한다. 그리고 각 탐침(112)들의 X,Y,Z축 위치값을 각 영역별로 평균하면, 각 영역별 평균위치정보는 (x0, y0, z0), (x1, y1, z1), (x2, y2, z2), (x3, y3, z3)와 같이 계산된다.The gradient error calculation module 610 will be described with reference to FIGS. 4 to 6. 4 illustrates image information of the probes 112 captured by the CCD camera when the first camera 400 is provided as a CCD camera. The slope error calculation module 610 recognizes the position information of the probes 112 as three-dimensional rectangular coordinate values in four areas P0, P1, P2, and P3 divided in FIG. 4. And if the X, Y, Z axis position values of the probes 112 are averaged for each region, the average position information for each region is (x 0 , y 0 , z 0 ), (x 1 , y 1 , z 1 ) , (x 2 , y 2 , z 2 ), (x 3 , y 3 , z 3 )

이와 같이, 각 영역별(P0,P1,P2,P3)로 계산된 위치정보들을 이용하여 도 5에 도시된 바와 같이, 'A','B','C','D'를 꼭짓점으로 하는 가상의 사각형을 생성한다. 그리고 다각형의 각 꼭짓점으로부터 인접한 두 개의 다른 꼭짓점을 향하는 직선벡터쌍들을 각 영역별로 생성한다. 이러한 직선벡터쌍을 설명하기 위해 각 영역에 대응하는 삼각형 영역들(P0,P1,P2,P3)이 도시되어 있다. In this way, as shown in FIG. 5 using position information calculated for each region P0, P1, P2, and P3, 'A', 'B', 'C', and 'D' are the vertices. Create a virtual rectangle. Then, each pair of straight vector pairs from two vertices of the polygon to two adjacent vertices are generated. In order to explain such a straight vector pair, triangular regions P0, P1, P2, and P3 corresponding to each region are illustrated.

여기서는, 도 5에 도시된 'A'점을 꼭짓점으로 하는 (P0) 영역에 대해서 예를 들어 설명한다. 'A'점에 해당하는 위치정보가 (x0, y0, z0)인 경우, z0의 값은 탐침의 높이값을 의미한다. 화상인식을 통한 특정지점의 위치정보를 식별하는 방법에 대해서는 여러가지 다양한 방법이 활용될 수 있다. 이에 대한 구체적 설명은 공지 기술이므로 여기서는 생략한다. 'A'를 기준으로 'B' 및 'D'를 향하는 직선벡터쌍은 다음 수학식 1과 같다.Here, the (P0) area | region which makes the point "A" shown in FIG. 5 a vertex is demonstrated, for example. If the position information corresponding to the 'A' point is (x 0 , y 0 , z 0 ), the value of z 0 means the height value of the probe. Various methods may be utilized for a method of identifying location information of a specific point through image recognition. Since a detailed description thereof is well known technology, it will be omitted here. A pair of straight vector heading toward 'B' and 'D' based on 'A' is shown in Equation 1 below.

Figure 112008080057361-PAT00005
Figure 112008080057361-PAT00005

따라서, 'A'에 대한 외적값은 다음 식과 같이 표현된다.Therefore, the cross product for 'A' is expressed as

Figure 112008080057361-PAT00006
Figure 112008080057361-PAT00006

각 영역(P0, P1, P2, P3)에 대한, 외적값을 각각 나타내면, (a0i + b0j + c0k), (a1i + b1j + c1k), (a2i + b2j + c2k), (a3i + b3j + c3k)와 같다. 여기서, 도 5의 (P0) 영역의 외적값 (a0i + b0j + c0k)을 도시하면, 도 6의 (a)와 같이 표시할 수 있다.For each area P0, P1, P2, and P3, the product of the cross product is (a 0 i + b 0 j + c 0 k), (a 1 i + b 1 j + c 1 k), (a 2 i + b 2 j + c 2 k), (a 3 i + b 3 j + c 3 k). Here, when the cross product value (a 0 i + b 0 j + c 0 k) of the region (P0) of FIG. 5 is shown, it can be displayed as shown in FIG.

이 외적값을 이용하여 각 영역의 최저점의 각도(θvn)를 구하면, 다음 수학식 3과 같다.If the angle? Vn of the lowest point of each region is obtained using this cross product value, the following equation (3) is obtained.

Figure 112008080057361-PAT00007
Figure 112008080057361-PAT00007

수학식 3에 의해 구해진 각 영역(P0, P1, P2, P3)에 해당하는 최저점의 각도들에 대한 평균값은 다음 식과 같다.The average value of the angles of the lowest point corresponding to each of the areas P0, P1, P2, and P3 obtained by Equation 3 is as follows.

Figure 112008080057361-PAT00008
Figure 112008080057361-PAT00008

그리고, 각 영역에 대한 평면기울기(θthn)는 다음 식에 의해 구해진다.The planar slope θ thn for each region is obtained by the following equation.

Figure 112008080057361-PAT00009
Figure 112008080057361-PAT00009

다음, 수학식 6은 각 영역의 평면기울기(θthn)를 이용하여, 각 영역별로 척의 최대 반경(Rchuck)에 대한 높이값을 구하고, 이 구해진 높이값을 각 영역의 갯수로 평균하여 척 최대 반경(Rchuck)에서의 평균높이차(Δh)를 구한다.Next, Equation 6 obtains a height value for the maximum radius R chuck of each region by using the planar slope θ thn of each region, and averages the obtained height value by the number of each region to maximize the chuck. The average height difference Δh at the radius R chuck is obtained.

Figure 112008080057361-PAT00010
Figure 112008080057361-PAT00010

기울기오차보정모듈(620)은, 기울기오차계산모듈(610)에서 계산된 평면기울기의 오차값을 이용하여 척이송장치(300)를 제어하여 척(200)의 기울기를 조정하고, 웨이퍼(210)의 접촉전극(212)들이 프로브 카드(110)의 탐침(112)들과 접촉하도록 척이송장치(300)를 제어하는 역할을 수행한다. 구체적으로, 기울기오차보정모듈(620)은 전술한 기울기오차계산모듈(610)에서 설명한 수학식 4에 의해 계산된 최저점의 각도들에 대한 평균값(θVTot)과 수학식 6에 의해 계산된 평균높이차(Δh)를 이용하여, 척(200)의 기울기가 장착 시 프로브 카드(110)의 평면기울기와 일치하도록 척이송장치(300)를 제어한다. 여기서, 최저점의 각도들(θvn)에 대한 평균값(θVTot)은 프로브 카드(110)의 기울어진 방향을 나타낸다.The tilt error correction module 620 adjusts the tilt of the chuck 200 by controlling the chuck feeder 300 using the error value of the plane tilt calculated by the tilt error calculation module 610, and the wafer 210. The contact electrodes 212 of the serves to control the chuck transfer device 300 to contact the probes 112 of the probe card (110). Specifically, the slope error correction module 620 is the average height (θ VTot ) for the angles of the lowest point calculated by Equation 4 described in the above-described slope error calculation module 610 and the average height calculated by Equation 6 Using the difference Δh, the chuck feeder 300 is controlled such that the inclination of the chuck 200 coincides with the plane tilt of the probe card 110 when mounted. Here, the average value θ VTot with respect to the angles θvn of the lowest point indicates the inclined direction of the probe card 110.

이하에서는, 도 7를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션(1)의 동작을 설명한다.Hereinafter, the operation of the wafer probe station 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7.

먼저, 프로브 카드(110)가 장착되고 웨이퍼 프로브 스테이션(1)이 동작되는 경우, 제어장치(600)는 제1 카메라(400)가 탐침(112)들의 위치를 감지하도록 제어한다(S710).First, when the probe card 110 is mounted and the wafer probe station 1 is operated, the controller 600 controls the first camera 400 to detect the positions of the probes 112 (S710).

다음, 제어장치(600)는, 제1 카메라(400)에 의해 감지된 탐침(112)들의 위치정보를 기초로 프로브 카드(110)의 평면기울기값을 계산한다(S720). 여기서, 전술 한 수학식 4에 의해 계산된 최저점의 각도들에 대한 평균값(θVTot)과 수학식 6에 의해 계산된 평균높이차(Δh)는 프로브 카드(110)의 평면기울기값을 표현한다.Next, the control device 600 calculates the plane tilt value of the probe card 110 based on the position information of the probes 112 sensed by the first camera 400 (S720). Here, the average value θ VTot for the angles of the lowest point calculated by Equation 4 and the average height difference Δh calculated by Equation 6 represent the plane tilt value of the probe card 110.

다음, 제어장치(600)는 계산된 프로브 카드(110)의 평면기울기값과 웨이퍼(210)의 평면기울기를 비교하여 평면기울기의 오차값을 계산한다(S730). 따라서, 계산된 평면기울기의 오차값은 수학식 4의 평균값(θVTot)과 수학식 6의 평균높이차(Δh)이다.Next, the control device 600 compares the calculated plane tilt value of the probe card 110 with the plane tilt of the wafer 210 to calculate an error value of the plane tilt (S730). Therefore, the calculated error value of the plane tilt is the mean value θ VTot of Equation 4 and the mean height difference Δh of Equation 6.

다음, 제어장치(600)는 S730단계에서 계산한 평면기울기의 오차값을 이용하여 척이송장치(300)를 제어하여 척(200)의 평면기울기를 프로브 카드(110)의 평면기울기에 일치시킴으로써, 기울기오차를 보정한다(S740). Next, the control device 600 controls the chuck feeder 300 by using the error value of the plane tilt calculated in step S730 to match the plane tilt of the chuck 200 with the plane tilt of the probe card 110. The tilt error is corrected (S740).

마지막으로, 제어장치(600)는, 제1 카메라(400) 및 제2 카메라(500)에 의해 각각 감지된 프로브 카드(110)의 탐침(112)들의 위치정보들과 웨이퍼(210)의 접촉전극(212)들의 위치정보들을 이용하여, 탐침(112)들과 접촉전극(212)들을 접촉시킨다(S750). 여기서, 제1 카메라(400)로부터 감지하는 위치정보의 기준좌표가 척(200)에 로드된 웨이퍼(210)를 기준으로 설정되어 있는 경우, S720단계에서 계산한 프로브 카드(110)의 평면기울기값이 바로 평면기울기의 오차값에 해당한다.Finally, the control device 600, the position information of the probes 112 of the probe card 110 sensed by the first camera 400 and the second camera 500, respectively, and the contact electrode of the wafer 210. Using the location information of the 212, the probes 112 and the contact electrodes 212 are contacted (S750). Here, when the reference coordinate of the position information detected from the first camera 400 is set based on the wafer 210 loaded on the chuck 200, the plane tilt value of the probe card 110 calculated in step S720. This is the error value of the plane tilt.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션(1)은, 탐침(112)들의 평면기울기와 웨이퍼(210)의 평면기울기가 일치하지 않는 경우, 이러한 평면기울기의 오차값을 탐침(112)들의 위치정보들을 벡터화하여 간략하게 계산하고, 척이송장치(300)를 제어하는 구동신호를 효과적으로 산출하는 기울기오차계 산모듈(610)을 도입함으로써 보다 간이하고 안정적으로 웨이퍼(210) 프로빙을 수행할 수 있다.As such, when the plane tilt of the probes 112 and the plane slope of the wafer 210 do not coincide with each other, the wafer probe station 1 according to an embodiment of the present invention detects the error value of the plane slope as the probe 112. By simply introducing the gradient information calculation module 610 to vectorize the positional information of the positions and to effectively calculate the driving signal for controlling the chuck feeder 300, the wafer 210 can be probed more simply and stably. Can be.

본 발명에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션은, 프로브 카드를 이용한 웨이퍼 프로브 스테이션의 반도체 검사 분야에서 유용하게 사용될 수 있다.The wafer probe station according to the present invention can be usefully used in the field of semiconductor inspection of a wafer probe station using a probe card.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션의 블록도이다1 is a block diagram of a wafer probe station in accordance with an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기울기 조정모듈을 나타낸 도면이다.2 is a view showing a tilt adjustment module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어장치의 블록도이다.3 is a block diagram of a control device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 카메라에 의해 촬영된 탐침들의 위치정보 도시한 것이다.4 illustrates position information of probes photographed by a first camera according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5 및 도6은 도 4의 화상정보를 이용한 평면기울기의 오차값의 계산과정을 설명하기 위한 도면이다.5 and 6 are diagrams for explaining a process of calculating an error value of a plane tilt using the image information of FIG. 4.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 스테이션의 제어흐름도이다. 7 is a control flowchart of a wafer probe station according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

1 : 웨이퍼 프로브 스테이션 100 : 프로브 장치1: wafer probe station 100: probe device

110 : 프로브 카드 120 : 테스터110: probe card 120: tester

130 : DUT보드 200 : 척130: DUT Board 200: Chuck

210 : 웨이퍼 212 : 접촉전극210 wafer 212 contact electrode

300 : 척이송장치? 400 : 제1 카메라300: Chuck feeder? 400: first camera

500 : 제2 카메라 600 : 제어장치500: second camera 600: controller

Claims (7)

착탈가능한 프로브 카드를 포함하는 프로브 장치와, 웨이퍼를 로딩하는 척을 포함하는 웨이퍼 프로브 스테이션에 있어서,A probe device comprising a removable probe card and a wafer probe station comprising a chuck for loading a wafer, comprising: 상기 척의 위치 및 기울기의 구동이 가능한 척이송장치;A chuck feeder capable of driving the position and inclination of the chuck; 상기 프로브 카드에 배치된 탐침들의 화상정보를 감지하는 제1 카메라; A first camera sensing image information of probes disposed in the probe card; 상기 제1 카메라에 의해 감지된 화상정보를 분석하여 상기 탐침들의 위치정보를 인식하고, 사전에 미리 설정된 상기 웨이퍼에 배치된 접촉전극들의 위치정보를 인식하고, 상기 인식된 탐침들의 위치정보 및 상기 접촉전극들의 위치정보를 기초로 상기 프로브 카드의 평면기울기와 상기 웨이퍼의 평면기울기의 오차값을 계산하며, 상기 계산된 평면기울기의 오차값을 이용하여 상기 척이송장치를 구동시켜 상기 평면기울기의 오차값을 보정하고, 상기 보정된 상태에서 상기 탐침들의 위치정보 및 상기 접촉전극들의 위치정보를 이용하여 상기 접촉전극들이 상기 탐침들과 접촉하도록 상기 척이송장치를 제어하는 제어장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로브 스테이션.Analyzes the image information sensed by the first camera to recognize the position information of the probes, recognize the position information of the contact electrodes disposed on the wafer in advance, the position information and the contact of the recognized probes An error value of the plane tilt of the probe card and the plane tilt of the wafer is calculated based on the position information of the electrodes, and the error value of the plane tilt is driven by driving the chuck feeder using the calculated error value of the plane tilt. And a control device for controlling the chuck feeder so that the contact electrodes come into contact with the probes by using the position information of the probes and the position information of the contact electrodes in the corrected state. Wafer probe station. 착탈가능한 프로브 카드를 포함하는 프로브 장치와, 웨이퍼를 로딩하는 척을 포함하는 웨이퍼 프로브 스테이션에 있어서,A probe device comprising a removable probe card and a wafer probe station comprising a chuck for loading a wafer, comprising: 상기 척의 위치 및 기울기의 구동이 가능한 척이송장치;A chuck feeder capable of driving the position and inclination of the chuck; 상기 프로브 카드에 배치된 탐침들의 화상정보를 감지하는 제1 카메라; A first camera sensing image information of probes disposed in the probe card; 상기 웨이퍼에 배치된 접촉전극들의 화상정보를 감지하는 제2 카메라; 및A second camera for sensing image information of contact electrodes disposed on the wafer; And 상기 제1 카메라에 의해 감지된 화상정보를 분석하여 상기 탐침들의 위치정보를 인식하고, 상기 제2 카메라에 의해 감지된 화상정보를 분석하여 상기 접촉전극들의 위치정보를 인식하고, 상기 인식된 탐침들의 위치정보 및 상기 접촉전극들의 위치정보를 기초로 상기 프로브 카드의 평면기울기와 상기 웨이퍼의 평면기울기의 오차값을 계산하며, 상기 계산된 평면기울기의 오차값을 이용하여 상기 척이송장치를 구동시켜 상기 평면기울기의 오차값을 보정하고, 상기 보정된 상태에서 상기 각각 인식된 상기 탐침들 위치정보 및 상기 접촉전극들의 위치정보를 이용하여 상기 접촉전극들이 상기 탐침들과 접촉하도록 상기 척이송장치를 제어하는 제어장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로브 스테이션.Analyze the image information sensed by the first camera to recognize the position information of the probes, analyze the image information sensed by the second camera to recognize the position information of the contact electrodes, and The error value of the plane tilt of the probe card and the plane tilt of the wafer is calculated based on the position information and the position information of the contact electrodes, and the chuck feeder is driven by using the calculated error value of the plane tilt. Correcting an error value of a plane tilt, and controlling the chuck feeder so that the contact electrodes come into contact with the probes using the recognized position information of the probes and the position information of the contact electrodes in the corrected state. Wafer probe station comprising a control device. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제어장치는,The control device, 상기 인식된 탐침들의 위치정보 및 상기 접촉전극들의 위치정보를 기초로 상기 프로브 카드의 평면기울기와 상기 웨이퍼의 평면기울기의 오차를 계산하는 기울기오차계산모듈;A tilt error calculation module for calculating an error between the plane tilt of the probe card and the plane tilt of the wafer based on the recognized position information of the probes and the position information of the contact electrodes; 상기 계산된 평면기울기의 오차값을 이용하여 상기 척이송장치를 구동시켜 상기 평면기울기의 오차값을 보정하는 기울기오차보정모듈; 및A tilt error correction module for correcting the error value of the plane tilt by driving the chuck feeder by using the calculated error value of the plane tilt; And 상기 평면기울기의 오차값이 보정된 상태에서 상기 각각 인식된 상기 탐침들의 위치정보 및 상기 접촉전극들의 위치정보를 이용하여 상기 접촉전극들이 상기 탐침들과 접촉하도록 상기 척이송장치를 제어하는 접촉모듈;을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로브 스테이션.A contact module for controlling the chuck feeder such that the contact electrodes come in contact with the probes using the recognized positional information of the probes and the positional information of the contact electrodes while the error value of the plane tilt is corrected; Wafer probe station comprising a. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 기울기오차계산모듈은, 상기 탐침들의 위치정보를, 사전에 구분된 영역별로 분리하고, 상기 영역별로 분리된 위치정보를 기초로 상기 영역별 평균위치정보를 각각 계산하며, 상기 각각 계산된 영역별 평균위치정보를 이용하여 상기 평면기울기의 오차값을 계산하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로브 스테이션.The gradient error calculation module separates the position information of the probes into regions classified in advance, calculates average position information for each region based on the position information separated for each region, and calculates each of the calculated regions. Wafer probe station, characterized in that for calculating the error value of the plane tilt using the average position information. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 기울기오차계산모듈은, 상기 각 영역별 평균위치정보를 꼭짓점으로 하는 가상의 다각형을 생성하고, 상기 다각형의 각 꼭짓점으로부터 상기 각 꼭짓점에 인접하는 두 개의 다른 꼭짓점들을 각각 향하는 직선벡터의 쌍들을 각 영역별로 생성하며, 상기 생성된 직선벡터의 쌍들의 각각에 대한 외적값들을 계산하고, 상기 계산된 외적값들을 이용하여, 상기 평면기울기의 오차값을 계산하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로브 스테이션.The gradient error calculation module generates a virtual polygon having vertices of average position information for each region, and pairs of pairs of straight vectors respectively facing two different vertices adjacent to each vertex from each vertex of the polygon. Generating area values for each of the pairs of the generated linear vectors, and calculating the error value of the planar tilt using the calculated values. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 기울기오차계산모듈은, 상기 꼭짓점의 수가 n개이고, 상기 외적값들이 하기 (a)식과 같이 표현된 경우, 상기 각 영역에 대한 영역별 평면기울기(θthn)는 하기 (b)식에 의해 계산되고, 상기 각 외적값에 대한 i팩터 및 j팩터가 이루는 최저점의 각(θvn)은 하기 (c)식에 의해 계산되며, 상기 (c)식에 의해 계산된 상기 최저점의 각(θvn)의 평균값(θVTot)은 하기 (d)식에 의해 계산되며, 상기 척의 최대 반경이 Rchuck 으로 표현된 경우 상기 탐침들의 평면기울기에 대응하는 평균높이차(Δh)는 하기 (e)식에 의해 계산되며, 상기 (d)식에 의해 계산된 평균값(θVTot)과 상기 (e)식에 의해 계산된 평균높이차(Δh)를 이용하여 상기 평면기울기의 오차값을 계산하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로브 스테이션.In the gradient error calculation module, when the number of vertices is n and the cross product values are expressed by the following equation (a), the area-specific plane slope (θ thn ) for each of the areas is calculated by the following equation (b). The angle (θ vn ) of the lowest point formed by the i factor and j factor for each cross product is calculated by the following equation (c), and the angle (θ vn ) of the lowest point calculated by the equation (c). The average value of θ VTot is calculated by the following equation (d), and when the maximum radius of the chuck is expressed by R chuck , the average height difference Δh corresponding to the plane tilt of the probes is expressed by the following equation (e) And an error value of the planar tilt is calculated using the average value θ VTot calculated by the equation (d) and the average height difference Δh calculated by the equation (e). Probe station. (a)식 : a n i +b n j +c n k, n:0,1,2,3 (a) Formula: a n i + b n j + c n k, n: 0,1,2,3 (b)식 :
Figure 112008080057361-PAT00011
(b) Formula:
Figure 112008080057361-PAT00011
 (c)식 :
Figure 112008080057361-PAT00012
n = 0,1,2,3 (c)
Figure 112008080057361-PAT00012
n = 0,1,2,3 (d)식:
Figure 112008080057361-PAT00013
(d)
Figure 112008080057361-PAT00013
 (e)식:
Figure 112008080057361-PAT00014
(e)
Figure 112008080057361-PAT00014
 제1 카메라 및 제2 카메라, 프로브 카드의 착탈이 가능한 프로브 장치와, 웨이퍼를 로딩하는 척, 상기 척의 위치와 기울기의 구동이 가능한 척이송장치를 구비하는 웨이퍼 프로브 스테이션의 제어방법에 있어서, 1. A control method of a wafer probe station comprising: a probe device capable of attaching and detaching a first camera and a second camera, a probe card, a chuck for loading a wafer, and a chuck transfer device capable of driving a position and an inclination of the chuck. (a) 상기 프로브 카드에 배치된 탐침들의 위치정보 및 상기 웨이퍼의 접촉전극들의 위치정보를 인식하고, 상기 탐침들의 위치정보를 기초로 상기 프로브 카드의 평면기울기와 웨이퍼의 평면기울기와의 평면기울기의 오차값을 계산하는 단계;(a) recognizing the position information of the probes disposed on the probe card and the position information of the contact electrodes of the wafer, and based on the position information of the probes, the plane tilt of the probe card and the plane tilt of the wafer. Calculating an error value; (b) 상기 계산된 평면기울기의 오차값에 대응하여 상기 척이송장치를 제어하여 상기 기울기오차를 보정하는 단계; 및(b) controlling the chuck feeder to correct the tilt error in response to the calculated error of the plane tilt; And (c) 상기 보정된 상태에서, 상기 접촉전극들 및 상기 탐침들의 위치정보를 인식하여 상기 접촉전극들이 상기 탐침들과 접촉하도록 상기 척이송장치를 제어하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로브 스테이션의 제어방법.(c) in the corrected state, recognizing positional information of the contact electrodes and the probes and controlling the chuck feeder to contact the probes with the probes; Station control method.
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